CN1011457B - 超声延迟线 - Google Patents
超声延迟线Info
- Publication number
- CN1011457B CN1011457B CN88108141A CN88108141A CN1011457B CN 1011457 B CN1011457 B CN 1011457B CN 88108141 A CN88108141 A CN 88108141A CN 88108141 A CN88108141 A CN 88108141A CN 1011457 B CN1011457 B CN 1011457B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- delay
- insulating base
- delay medium
- medium
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/30—Time-delay networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/30—Time-delay networks
- H03H9/36—Time-delay networks with non-adjustable delay time
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
一种超声延迟线,其特征在于包括:
在其至少一个侧面上提供变换器的延迟介质;框架形的绝缘基座,其上制有印刷电路以及与所述延迟介质的外部形状基本相同的开口;所述延迟介质设在所述开口中,这样所述变换器的电极与所述印刷电路电气连接;包装部件覆盖了绝缘基座和延迟介质的至少一部分主表面以把后者与前者固定。
Description
本发明涉及超声延迟线,尤其涉及一种其安装延迟介质的方法是能获得薄轻产品的超声延迟线。
图5所示的是一种普通使用的典型超声延迟线。在该种超声延迟线中,在由一种材料(例如玻璃)制成的延迟介质的侧面设置了用以产生电超声变换的一对变换器2和连到变换器2上的二对导线3,延迟介质1通过防震材料10设在底部盒体8中,该防震材料10是为了防止延迟介质1的二个主表面由于与底部盒8的接触损坏而使特性破坏。用于与外部电路相连接的端部插脚9设在底部盒体中,端部插脚的各端通过焊锡与导线3连接。
惯用的超声延迟线有下述缺点,即该器件的厚度较大且重量较重,这是由于该器件是用上部盒体和底部盒体配合使用的,对于在该盒体组件中需设置几个延迟介质以提供多功能超声延迟线时,必须使用特殊专用的盒体。所以增加了制备盒体金属模的生产成本和时间。这样,当制作一多功能的超声延迟线时,与图5所示产品相比,厚度方向的外形尺寸必定增加并且重量也增加,因此,近年来,由于电器如包括摄像机在内的一体化磁带录像机和其它家用电器的广泛使用,要求超声延迟线如电子元件一样薄而轻。
因此,本发明的一个目的是通过在具有印刷电路的绝缘基座上设置延迟介质的方法制成一种薄而轻的超声延迟线。
根据本发明,提供的超声延迟线包括在其侧面上提供变换器的延迟介质,具有框架形结构其上带印刷电路的绝缘基座,以及与延迟介质的外形相同的开口,延迟介质设在开口中以使变换器的电极能与电路电气相连,以及能覆盖绝缘基片和延迟介质的大部分表面以固定前后两者的包装部件。
本发明的另一方面是,提供了一种超声延迟线,其中多个单元能相互迭置,每个包括一个其侧面设有变换器的延迟介质,并且具有框形结构的绝缘基座,在该基座上有印刷电路,开口与延迟介质外部结构具有基本相同的形状,在开口中设有的延迟介质使变换器的电极能与电路电气连接,还有能覆盖每个单元中的绝缘基座和延迟介质的大部分面积以使两者固定的包装部件。
图1是根据本发明的超声延迟线的一个实施例的拆开状态下的立体图;
图2是根据本发明的二层超声延迟线的另一实施例的拆开状态下的立体图;
图3是如图1所示的超声延迟线的剖面图;
图4是如图1、2中所示的超声延迟线中的导线连接部件的部分省略之放大立体图;
图5是惯用的超声延迟线的立体图;
下面将参照附图1到4对本发明的超声延迟线的最佳实施例作说明,其中与图5相同的标号表示相同的或相应部件。
参见图1,3,4,它们说明了本发明的第一个实施例,延迟介质1由例如玻璃的材料制成,变换器2用以产生电超声变换,连到变换器2上的导线
3设在延迟介质1的侧面。绝缘基座4由例如是环氧树脂玻璃,环氧树脂纸或酚醛树脂纸材料制成。绝缘基座4的端部与导线3相连,电路图形和接线柱7与外部电路相连。绝缘基座4形如一个框架,其中有大于或等于延迟介质1的外形结构的开口,这样使延迟介质1能安置在开口之中。导线3的各端通过焊锡连到绝缘基座4上的印刷电路5的端部。导线3可由电导材料例如金属的凸出部分取代,该凸出部分形成在印刷电路5的自由端,通过焊锡或电树脂可与变换器的电极相电气连接。
接着,延迟介质1的两个主表面分别用二片由片状材料如合成纸制成的片状包装材料6所覆盖,这样绝缘基座4的侧面和延迟介质1被包好并相互固定,包装材料6的圆周部分可用粘结剂或粘结带,使之能与绝缘基座4固定,在延迟介质1和包装材料6之间如果需要可用防震材料例如聚合物等填充。
在上述实施例中,用的包装材料6的大小能覆盖延迟介质1的主表面的一部分。但是,也可用其大小能覆盖绝缘基座4和延迟介和1的全部表面的包装材料。此外,尽管在上述实施例中电路图形在二个不同部分有二个接线柱7,但是也可以用一个部分有四个接线柱的电路图形,在该种情况下,电路图形可以在每个绝缘基座4的两个主表面上印制而成。
在上述实施例中,在绝缘基座4中形成的开口的形状与延迟介质1的形状相同,即五边形的,但是,开口的形状并不总是需要和延迟介质1的形状相同,例如,只要能使延迟介质固定,绝缘基座的开口可用矩形,绝缘基座的外部形状也可是矩形的。
下面将参见附图2说明本发明的超声延迟线的另一实施例,在图2中,每个包括固定在绝缘基座4中的延迟介质1的两个单元相互上下放置以提供多种功能,这样,形成的两层结构体借助于包装材料6,在其外周部分用粘结剂或粘接带固定,根据上述的结构,2H单元(其延迟时间对应于电视中垂直方向二行的扫描时间)可以通过把二个1H单元结合而得(1H量的延迟时间对应于电视中垂直方向一行的扫描时间),或者把1H单元组合可得到2H单元,延迟介质被叠放的数目可根据需要选择。
在上述实施例中,所用的包装材料6的大小足以覆盖延迟介质1的两个主表面。但是,也可用大小足以覆盖整个绝缘基座4和延迟介质1的整个表面的包装材料。如果需要,可在延迟介质1和包装材料6之间用防震材料或者聚合物制成的材料进行填充。
在本发明的第二个实施例中,每个绝缘基座都有电路图形,其中在二个不同的部分有二个连接线柱7。但是,也可在单个部分处设置4个接线柱,在该种情况下,可以在每个绝缘基座4的二个主表面上都形成印刷电路。
作为另一个实施例,可以用二个延迟介质放置在一个厚的绝缘基座4中,而包装材料贴到绝缘基座4的二个表面,在该种情况下,在两延迟介质间可以填充包装材料或防震材料,而且,在一个绝缘基座中形成二个开口并且每个延迟介质与一个开口相配合。
这样,根据本发明可以获得薄而轻的超声延迟线,其方法是在一个或多个绝缘基座中固定延迟介质,这些基座具有足以容纳延迟介质的一个或多个开口,同时,变换器的电极连接到在绝缘基座上印刷电路的端处形成的端脚上。
特别地,根据本发明,可以得到1mm-3mm厚度,2gr-3gr重量的超声延迟线,而通常如图5所示超声延迟线的厚度则为5mm-7mm,重量为5gr-6gr。
在惯用的超声延迟线中包含了二个延迟介质的结构,厚度通常是6mm-9mm,重量为6gr-10gr,但是,根据本发明的超声延迟线,厚度可以是2mm-5mm重量为4gr到6gr,因此厚度和重量显著减少。此外,通过增加延迟介质的数目可以作出更多功能的超声延迟线。
Claims (5)
1、一种超声延迟线,其特征在于包括:
在其至少一个侧面上提供变换器的延迟介质;框架形的绝缘基座,其上制有印刷电路以及与所述延迟介质的外部形状基本相同的开口;所述延迟介质设在所述开口中,这样所述变换器的电极与所述印刷电路电气连接;包装部件覆盖了绝缘基座和延迟介质的至少一部分主表面以把后者与前者固定。
2、如权利要求1所述的超声延迟线,其特征在于多个单元相互重迭,每个单元包括有在其至少一个侧面上提供变换器的延迟介质,其上有印刷电路的框架形的绝缘基座,以及形状与延迟介质外形基本一致的开口,延迟介质设在开口之中,这样变换器的电极电气连接到所述印刷电路之上,包装部件覆盖了每个单元之中的绝缘基座和延迟介质的表面的至少一部分,以使后者与前者固定。
3、如权利要求1所述的超声延迟线,其特征在于,设有几个延迟介质,每一个在其至少一个侧面上提供变换器,绝缘基座为框架形并且其上有印刷电路;开口基本上与延迟介质的外形一致,延迟介质设在开口中,这样变换器的电极与印刷电路电气连接;包装部件覆盖了绝缘基座和所述延迟介质的主表面的至少一部分,以使前者与后者固定。
4、如权利要求1所述的超声延迟线,其特征在于在延迟介质和包装部件间填充防震材料。
5、如权利要求1所述的超声延迟线,其特征在于在绝缘基座上形成有连到外部电路的接线端,该接线端与所述印刷电路相连。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP178804/87 | 1987-11-26 | ||
JP17880487U JPH0537540Y2 (zh) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | |
JP77770/88 | 1988-06-14 | ||
JP7777088U JPH0514576Y2 (zh) | 1988-06-14 | 1988-06-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1034101A CN1034101A (zh) | 1989-07-19 |
CN1011457B true CN1011457B (zh) | 1991-01-30 |
Family
ID=26418837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN88108141A Expired CN1011457B (zh) | 1987-11-26 | 1988-11-25 | 超声延迟线 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5130679A (zh) |
KR (1) | KR890008906A (zh) |
CN (1) | CN1011457B (zh) |
DE (1) | DE3839867A1 (zh) |
GB (1) | GB2213012B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1304189C (zh) * | 2004-08-24 | 2007-03-14 | 宇东电浆科技股份有限公司 | 热塑性固定装置和热塑性固定装置处理方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3349481A (en) * | 1964-12-29 | 1967-10-31 | Alpha Microelectronics Company | Integrated circuit sealing method and structure |
FR2128117B1 (zh) * | 1971-03-05 | 1974-02-15 | Lignes Telegraph Telephon | |
US3970880A (en) * | 1973-09-07 | 1976-07-20 | Motorola, Inc. | Crystal mounting structure and method of assembly |
GB1496067A (en) * | 1975-01-15 | 1977-12-21 | Lignes Telegraph Telephon | Broadband electroacoustic delay lines |
JPS5863217A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波遅延線 |
JPS5877920U (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧電共振器 |
JPS58111166A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | Canon Inc | Romパツク |
US4516090A (en) * | 1982-04-22 | 1985-05-07 | Asahi Glass Company Ltd. | Ultrasonic delay line |
JPS5917715A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | くし形フイルタ |
JPS60176319A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波遅延線 |
JPS60264108A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-27 | Toko Inc | 圧電濾波器の製造方法 |
JPS61274416A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 超音波ガラス遅延線 |
JPS6216515A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-01-24 | Ulvac Corp | プラズマ装置用監視装置 |
DE3539504A1 (de) * | 1985-11-07 | 1987-05-21 | Schott Glaswerke | Flachgehaeuse zur hermetischen kapselung von piezoelektrischen bauelementen |
JPS62241419A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波遅延線 |
JPS62281505A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-07 | Tdk Corp | チツプ型振動子 |
JPH07112142B2 (ja) * | 1986-10-21 | 1995-11-29 | 東洋通信機株式会社 | 圧電共振子の封止構造 |
US4855808A (en) * | 1987-03-25 | 1989-08-08 | Tower Steven A | Hermetic glass chip carrier |
JPS63238709A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波遅延線 |
-
1988
- 1988-11-25 CN CN88108141A patent/CN1011457B/zh not_active Expired
- 1988-11-25 DE DE3839867A patent/DE3839867A1/de not_active Withdrawn
- 1988-11-25 GB GB8827567A patent/GB2213012B/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-26 KR KR1019880015628A patent/KR890008906A/ko not_active Application Discontinuation
-
1991
- 1991-02-11 US US07/653,751 patent/US5130679A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR890008906A (ko) | 1989-07-13 |
CN1034101A (zh) | 1989-07-19 |
GB8827567D0 (en) | 1988-12-29 |
GB2213012A (en) | 1989-08-02 |
GB2213012B (en) | 1991-12-11 |
US5130679A (en) | 1992-07-14 |
DE3839867A1 (de) | 1989-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5901050A (en) | Wired base plate and package for electronic parts | |
US6175159B1 (en) | Semiconductor package | |
US5501003A (en) | Method of assembling electronic packages for surface mount applications | |
EP0015111B1 (en) | Lead frame and housing for integrated circuit | |
US5032894A (en) | Semiconductor card with electrical contacts on both faces | |
US4775333A (en) | Method of assembling an improved electrical connector | |
CA1214537A (en) | Integrated circuit module and method of making same | |
JP2696772B2 (ja) | リードフレーム組立体とその加工方法 | |
US7365439B2 (en) | Semiconductor device, semiconductor package for use therein, and manufacturing method thereof | |
JP2997744B2 (ja) | マルチレイヤボトムリードパッケージ | |
US5151771A (en) | High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit | |
US5829129A (en) | Wiring harness and method of producing the same | |
US6788547B2 (en) | Method of making electrical contact device | |
US4530552A (en) | Electrical connector for integrated circuit package | |
CN1011457B (zh) | 超声延迟线 | |
US3242384A (en) | Circuit module | |
US20090160580A1 (en) | Coil leading structure and filter thereof | |
JPS58134416A (ja) | コンデンサ | |
JP2580784Y2 (ja) | 電子回路実験装置 | |
JPH104166A (ja) | 電子部品の組立のためのフレームと得られた部品と部品を組立てをするための過程 | |
EP1028464B1 (en) | Semiconductor device with improved interconnections between the chip and the terminals, and process for its manufacture | |
JPH02229461A (ja) | 半導体装置 | |
US5408126A (en) | Manufacture of semiconductor devices and novel lead frame assembly | |
JPH033970Y2 (zh) | ||
KR830000082Y1 (ko) | 장식용 일련장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C13 | Decision | ||
GR02 | Examined patent application | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |