JPH0469820B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に直接ソケツ
トに挿入できる混成集積回路の外形の改良に関す
るものである。

(ロ) 従来の技術 従来混成集積回路にはセラミツクス基板あるい
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路は第１１図（実公昭52−
3645号公報参照）の如く、金属基板２１にアルミ
ニウム基板を用いその表面を陽極酸化して酸化ア
ルミニウム膜２２が形成され、その酸化アルミニ
ウム膜２２上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁膜２
３が形成される。更にその絶縁層２３上に銅箔が
貼着され所望形状のパターンとなる様にエツチン
グされ、導電路２４が形成される。その導電路２
４上には複数の回路素子２５が形成され、更に導
電路２４が延在される先端部のバツド上には一定
間隔で外部リード２６が固着される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続す
る場合は第１２図に示す如く、混成集積回路３１
の外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に
挿入して半田接合するか、あるいは第１３図（特
開昭59−92595号公報及び特開昭59−149082号公
報参照）の如く、プリント基板４１に設けられた
スリツト４２にセラミツクス基板４３からなる混
成集積回路４４を挿入して基板４３とプリント基
板４１を直接半田付することが知られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路とし
て第１４図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望
形状の導電路５１が形成され、その導電路５１に
パワートランジスタ、抵抗、ダイオード等の回路
素子５２が設けられた第１の基板５３と、絶縁性
基板、例えば、プリント基板上に第１の基板５３
同様に所望形状の導電路５５を形成し、その導電
路５５上に従来外付け部品として用いてた大型の
コンデンサ、抵抗等が設けられた第２の基板５４
とを有し、夫々の基板５３，５４の側面を当接さ
せ基板５３，５４の当接面端部に設けられたパツ
ド同志を金属性のリード５６を用いて半田で接続
し、蓋体５７を点線部分で囲まれた領域に固着し
て第１及び第２の基板５３，５４を一体化するも
のである。この際蓋体５７は第１５図に示す如
く、第１及び第２の基板５３，５４の周辺及び３
カ所を固着するものである。

斯る技術は特公昭57−45078号公報に記載され
ている。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は以下の
種々の問題点を有している。先ず、第１２図に示
した金属基板をプリント基板に挿入する場合、約
２mm幅の外部リードが多数本導出されているため
に搬送中に変形して自動機でプリント基板への自
動挿入が行えない問題点があつた。

次に第１３図に示した構造では基板自体をリー
ドと兼用して外部リードを省略しているのでプリ
ント基板に挿入する基板が絶縁物であれば上述の
問題点は解決することができる。しかしながら、
スリツトが設けられたプリント基板に金属基板を
用いた場合、金属基板とスリツトとの間に隙間が
生じ夫々の電極を接続する際の半田付けが困難で
あると共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板
の電極とシヨートする恐れがあり、高耐圧、大電
流用に使用できない問題点があつた。

次に第１４図に示した金属基板とプリント基板
の一体形ではプリント基板の接合する部分がプリ
ント基板（絶縁物）であるため上記した問題点は
解消できる。しかしながら、この様な金属基板を
プリント基板の一体形で形成される混成集積回路
は蓋体のみで一体化されている為に非常に機械強
度が弱い問題点があつた。また、夫々の基板の接
続をリードで行うので作業性あるいは接続部の信
頼性に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱
膨張係数の差が著しく異なるためにプリント基板
が歪リードの接合部分が剥れてしまう問題点があ
つた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であり、金属基板１に固着するケース材２の回路
素子７を囲む封止部８より延在させ金属基板１の
終端より突出させたコネクタ部６の側面の略先端
部まで外部リード３を当接させて従来の問題点を
解決する。

(ホ) 作用 本発明に依れば、ケース材から金属基板の終端
より突出させたコネクタ部に外部リードを当接延
在させることにより、コネクタ部で外部リードが
支持されリードの変形を防止することができる。

(ヘ) 実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。

第１図及び第２図は本発明の混成集積回路の一
実施例を示す断面図及び平面図であり、金属基板
１と、ケース材２と、外部リード３とから構成さ
れる。

金属基板１はアルミニウム基板が用いられ、そ
の表面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形
成される。酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂で絶縁膜４が
形成される。更に絶縁膜４上には銅箔が貼着さ
れ、その銅箔は所望のパターンにエツチングされ
導電路５が形成される。導電路５は基板１の一側
辺方向に延在されその先端部に外部リード３が固
着される複数の導電パツドが形成される。斯る導
電パツドは基板１の隅を避ける様に考慮して形成
する。即ち、ケース材２のコネクタ部６上に外部
リード３が配置されるようにする。導電路５上に
は半導体集積回路、トランジスタ、チツプ部品等
の複数の回路素子７が固着される。

ケース材２は回路素子７を囲む封止部８と外部
リード３を支持するコネクタ部６とから構成さ
れ、絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）で射出
成形される。

封止部８は回路素子７を囲む形状であれば任意
であり、本実施例においては金属基板１のパツド
を除く周辺を固着し回路素子７を密封する様な箱
状に形成され、その箱状に形成された封止部８の
底部より延在して金属基板１の終端より突出した
コネクタ部６が形成される。

コネクタ部６は上記した如く、金属基板１の終
端より突出して形成され、その面上には金属基板
１から導出される外部リード３が当接配置され
る。

更にコネクタ部６は第２図からも明らかな如
く、回路素子７を封止する封止部８の幅よりも狭
く形成される。この際のコネクタ部６の幅は用途
によつて任意に変更することができる。また、コ
ネクタ６の厚みは挿入するプリント基板の厚みと
同様あるいは外部リード３の厚み分だけ小さく形
成される。また、封止部８とコネクタ部６とによ
つて生じる段差部９はプリント基板へ挿入した際
のストツパの役目をするものである。

外部リード３は導電パツド上に半田等でその一
端が接続され、金属基板１とケース材２とを固着
した際にケース材２から基板１より突出したコネ
クタ部６の略先端部まで外部リード３が当接する
様に曲折されている。また、金属基板１とケース
材２との接着固定は接着剤であれば任意であり、
本実施例ではＪシートが用いられる。

第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板
１０に挿入した際の断面図であり、プリント基板
１０の挿入孔にケース材２のコネクタ部６が挿入
され、プリント基板１０の電極１２と外部リード
４とを半田１３で接続する。

この様に金属基板１から導出された外部リード
３をケース材２より突出したコネクタ部６に当接
させることにより、外部リード３がコネクタ部６
によつて支持され外力によつて変形することが無
くなりプリント基板への自動機を用いた自動挿入
が行える。また、コネクタ部とプリント基板とが
共に絶縁物となり大電流、高耐圧のICを用いる
ことができる。

他の実施例を第４図及び第５図に示す、第４図
は混成集積回路の断面図、第５図はケース材２の
平面図であり、本実施例はコネクタ部６の改良を
したものであり、外部リード３が当接されるコネ
クタ部６上に外部リード３と同一ピツチで切欠き
部１１を設ける。その切欠き部１１内に外部リー
ド３が配置されることで外部リード３が切欠き部
１１により位置規制されリード３のズレを防止す
ることができる。

更に他の実施例を第６図に示す、本実施例はコ
ネクタ部６の改良であり、外部リード３が当接さ
れるコネクタ部６上の略先端部に外部リード３と
同一ピツチで孔１４を設ける。その孔１４内に外
部リード３の先端部を折曲げ挿入することで上記
した同様の効果を得ることができる。

更に他の実施例を第７図に示す、本実施例はコ
ネクタ部６に当接させるリード３の改良であり、
コネクタ部６に当接させる外部リード３をコネク
タ部６の反対面まで当接延在させる。この様に外
部リード３をコネクタ部６の両面に配置すること
により、外部リード３の接続面積が大きくなり、
例えば10A〜40Aの電流を流すことが可能であ
り、大電流用として用いることができる。

更に他の実施例を第８図に示す。本実施例はケ
ース材２の改良であり、金属基板１とコネクタ部
６との間隔を狭くする場合はケース材２の中間か
らコネクタ部６を突出形成する。この際、コネク
タ部６は支持部材１５で支持される。本実施例で
はコネクタ部６を中間から突出させたが、ケース
材２を形成する金型で任意の形のケース材２を形
成することができる。

更に他の実施例を第９図に示す、本実施例はコ
ネクタ部６の改良であり、コネクタ部６上に配置
される外部リード３間にスリツト１６を設ける。
このスリツト１６により、取付け基板への誤挿入
を防止することができる。

更に他の実施例を第１０図に示す、本実施例は
二枚の金属基板１，１から構成されるものであ
り、二枚の金属基板１，１は上述で説明したもの
と略同様であり、回路素子７，７が互いに対向す
る様にケース材２で離間配置される。ケース材２
は金属基板１，１を離間するために枠状に形成さ
れ、その略中間部からコネクタ部６が突出され
る。そのコネクタ部６の上面及び下面に夫々の基
板１，１から導出された外部リード３，３を当接
配置させる。

(ト) 発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、従来の
混成集積回路をプリント基板に挿入するものでは
無く、混成集積回路にコネクタ部が形成されてい
るので混成集積回路とプリント基板とが等化にな
り挿入が簡単に行える利点を有する。

また、コネクタ部によつて外部リードが支持さ
れるのでリードの折曲げを防止でき、自動機によ
るプリント基板への自動挿入を行うことができ
る。

更に本発明では金属基板とケース材が一体化さ
れケース材のコネクタ部をプリント基板に挿入す
るので熱膨張による歪等の影響を全く無視するこ
とができる。

更に、本発明では金属基板を直接ソケツトに挿
入せずケース材のコネクタ部を挿入するので絶縁
性が優れているので高耐圧、大電流用のICにも
用いることができる。

更に、本発明の二枚基板の場合両面が金属で覆
れるのでシールド効果が大きくなると共に放熱効
果も向上する。また二枚の基板に回路素子を実装
できるので高密度実装が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す断
面図及び平面図、第３図は本実施例の混成集積回
路をプリント基板に挿入した際の断面図、第４図
乃至第１０図は他の実施例を示す図、第１１図乃
至第１５図は従来例を示す図である。 １……金属基板、２……ケース材、６……コネ
クタ部、３……外部リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも１枚の金属基板と、該金属基板上
   に設けられた絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された
   所望形状の導電路と、該導電路上に固着された複
   数の回路素子と、前記導電路の延在される前記金
   属基板の一側辺周端部に形成される複数の導電パ
   ツドと、絶縁樹脂よりなり、前記基板の周端辺に
   当接され且つ前記回路素子を囲む封止部と前記封
   止部より一体形成され導電パツドが設けられた前
   記金属基板の端部より突出するコネクタ部とを有
   するケース材と、前記導電パツドに一端が固着さ
   れ前記ケース材のコネクタ部に当接し延在される
   外部リードとを備えたことを特徴とする混成集積
   回路。