JPH0239488A - プリント基板への電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージ型、チップキャリア型、
或いはワンボードパッケージ型等、パッケージ化された
電子部品のプリント基板に対する実装構造に関する。

（従来の技術） 半導体素子等は、そのままでは電子機器或いは装置を構
成することかできないから、例えばこれをパッケージ化
してプリント基板に実装できる形態のものとしなければ
ならない。このようにパッケージ化された半導体素子等
は、所謂フラットパッケージ、チップキャリア、或いは
ワンボードパッケージ等の電子部品として構成され、他
のドウターポード或いはマザーボートと呼ばれるプリン
ト基板に実装される。

ところで、このような電子部品をプリント基板に実装す
るためには、プリント基板に対する電子部品の位置決め
をしっかりと行なわなければならないか、従来この位置
決めは、一般にはプリント基板上等に形成したマーク等
に対して人手や機械によって位置合わせすることにより
行なわれていた。このマークによる電子部品の位置決め
は、非常に煩雑であることから、これを改良するために
、例えば特開昭６０−１２７４６号公報にて提案されて
いるような「電子部品実装方法」かある。

（発明が解決しようとする！！！題） この特開昭６０−１２７４６号公報に開示されている従
来の「電子部品の実装方法」は、第１１図及び第１２図
に示すように、「電子部品（１１０）のパッケージに設
けられた突起（１１１）を、実装用基板（１２０）に設
けられた位置決め用凹所（１２１）に挿入して位置決め
する電子部品（１１０）の実装方法」であるか、この実
装方法にあっては、位置決め用凹所（１２１）か実装用
基板（＋２０）に貫通しておりこの貫通孔からなる位置
決め用凹所（＋２１）に電子部品（１１０）の突起（Ｉ
ＩＩ）が挿通されるようになっているため、実装用基板
（１２０）の裏面においても配線する場合１貫通した位
置決め用凹所（１２１）を迂回しなくてはならない。ま
た、実装用基板（１２［１）の両面に電子部品（＋１０
）を実装する場合、それぞれの位置決め用凹所（＋２１
）か重ならないようにずらさなければならず、高密度な
プリント基板とすることができなかった。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、電子部品をプリント基板に対して容易に
位置決めすることができるとともに、プリント基板の両
面に配線を施す場合、及びプリント配線板の両面に電子
部品を搭載する場合に配線の位置及び電子部品の実装位
置が制限されないプリント基板への電子部品の実装構造
を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、第
１図〜第１Ｏ図に示すように。

ｒ半導体素子等をパッケージ化した電子部品（ｌＯ）に
、この電子部品（１０）が実装されるべきプリント基板
（２０）に向けて突出する凸部（１１）を設けるととも
に、この電子部品（ｌＯ）が搭載されるプリント基板（
２０）に５ｔＪ記凸部（１１）に対応し、その深さかプ
リント基板（２０）の１７２未満の凹部（２１）を設け
、この凹部（２１）に前記凸部（１１）を嵌合させるこ
とを特徴とするプリント基板（２０）への電子部品（１
０）の実装構造Ｊ である。

（発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

電子部品（１０）にプリント基板（２０）に向けて突出
する凸部（１１）を設けるとともに、この電子部品（ｌ
Ｏ）か搭載されるプリント基板（２０）に凸部（１１）
に対応する凹部（２１）を設け、この凹部（２１）に凸
部（１１）を嵌合させることにより、プリント基板（２
０）に対して電子部品（１０）が容易に位置決めされる
。

また、凹部（２Ｉ）の深さをプリント基板（２０）の１
／２未満とすることにより、凹ｆｉ（２１）の設けられ
た面の反対の而に配線を施す場合、凹部（２Ｉ）が反対
の面に現れず、配線の位置か限定されないようになって
いる。さらに、プリント基板（２０）の両面に電子部品
を搭載する場合、それぞれの凹部（２１）が重なるよう
に設けることができ、電子部品の実装位にか制限されな
いようになっている。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説１ノ
する。

実施例Ｉ 第１図〜第４図は、本発明の第１実施例を示す図である
。

電子部品（ｌＯ）は、半導体素子等をパッケージ内にモ
ールド等によって包み込むことにより形成したものであ
る。この電子部品（１０）の周囲には、多数の外部接続
端子（１２）が突出形成してあり、またこの電子部品（
ｌＯ）の下面には、円柱状の２つの凸ｆｉ（Ｉｌａ）（
夏１ｂ）が突出形成されている。凸部（ｌｌａ）（Ｉｌ
ｂ）は、第１図に示すように電子部品（１０）の下面を
上下に区画する中心線上に左右対称となるように設けら
れており、その径はプリント基板（２０）の凹部（２］
ａ）　（２１ｂ）に嵌合し得る程度のものとしである。

電子部品（１０）か実装されるプリント基板（２０）に
は、電子部品の凸部（Ｉｌａ）　（ｌｌｂ）に対応する
凹部（２１ａ）（２１ｂ）が設けられている。このプリ
ント基板（２０）の凹部（２１ａ）　（２１ｂ）に電子
部品（１０）の凸部（Ｉｌａ）（ｌｌｂ）を嵌合させる
ことにより、プリント基板（２０）のバット（２２）上
に電子部品（１０）の外部接続端子（Ｉ２）かくるよう
電子部品（１０）か位置決めされるようになっている。

第３図にあっては、電子部、θ（１０）の２つの凸部（
Ｉｌａ）（Ｉｌｂ）の長さ、及びこれに対応するプリン
ト基板（２０）の凹部（２１ａ）　（２１ｂ）の深さを
変えたことを特徴としている。この凸部（ｌｌａ）　（
ｌｌｂ）の長さ、及び凹部（２１ａ）　（２ｌｂ）の深
さの違いによって、プリント基板（２０）に対する電子
部品（１０）の誤実装を確実に防ぐことができるように
なっている。

また、第４図にあっては、プリント基板（２０）の両面
に、それぞれの凸部（Ｉｌａ）（ｌｌｂ）か重なるよう
に電子部品（１０）が実装されている。プリント基板（
２０）に設けられる凹部（２１ａ）　（２１ｂ）の深さ
をプリント基板（２０）の厚みの１／２未満とすること
により、このようなことが可能となる。

なお、電子部品（１０）の凸部（ｌｌａ）（Ｉｌｂ）、
及びこれに対応するプリント基板（２０）の凹部（２１
ａ）　（２１ｂ）の形状は、円柱状に限定されず、例え
ばくさび形や多角柱状のものとしても良い。また、凸部
（Ｉｌａ）（ｌｌｂ）、及び凹部（２１ａ）（２１ｂ）
の数は特に限定されず、プリント基板（２０）に対して
電子部品（ｌＯ）か容易に位置決めされるようであれば
いくつ設けてもよい。

実１目１１ 第５図〜第７図は１本発明の第２実施例を示す図である
。

この実施例にあっては、凸部（Ｉｌａ）（ｌｌｂ）か第
５図に示すように電子部品（１０）の下面の対角線上に
設けられている。

なお、その他の構成は、第１実施例と同様であるのて、
その説明は省略する。

実施例３ 第８図〜第９図は、本発明の第３実施例を示す図である
。

この実施例にあっては、電子部品（１０）の２つの凸部
（ｌｌａ）（ｌｌｂ）の径、及びこれに対応するプリン
ト基板（２０）の２つの凹部（２１ａ）　（２１ｂ）の
径を変えたことを特徴としている。この２つの凸部（Ｉ
ｌａ）（Ｉｌｂ）の径、及びこれに対応する２つの凹部
（２］ａ）　（２１ｂ）の径の違いにより、プリント基
板（２０）に対する電子部品（ｌＯ）の位置決めがより
確実なものとなる。

なお、その他の構成は、第１実施例と同様であるので、
その説明は省略する。

（発明の効果） 以り詳述した通り、本発明に係るプリント基板への電子
部品の実装構造は、 「半導体素子等をパッケー、ジ化した電子部品に、この
電子部品が実装されるべきプリント基板に向けて突出す
る凸部を設けるとともに、この電子部品か搭載されるプ
リント基板に、前記凸部に対応し、その深さかプリント
基板の１／２未満の凹部な設け、この凹部に前記凸部を
嵌合させること１ にその特徴かあり、これにより、プリント基板に対して
電子部品か容易に位置決めすることかできる。

また、凹部の深さをプリント基板の１／２未満とするこ
とにより、凹部の設けられた面の反対の面に配線を施す
場合、凹部が反対の面には現れないため、配線の位置か
限定されない。さらに、プリント基板の両面に電子部品
を搭載する場合、それぞれの凹部か東なるように設ける
ことかでき。

電子部品の実装位置か制限されない。従って、高密度な
配線及び実装かなされたプリント基板を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の第１実施例を示すものであり
、第１図は電子部品をプリント基板に仮固定した状態を
示す部分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿ってみ
た断面図、第３図は凸部の長さ及び凹部の深さを変えた
場合の断面図、第４図は両面実装を行なった場合の断面
図、第５図〜第７１Ａは本発明の第２実施例を示すもの
であり、第５図は電子部品をプリント基板に仮固定した
状態を示す部分平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線に沿
ってみた断面図、第７図は凸部の長さ及び凹部の深さを
変えた場合の断面図、第８図〜第１Ｏ図は本発明の第３
実施例を示すものであり、第８図は電子部品をプリント
基板に仮固定した状態を示す部分平面図、第９図は第８
図のＣ−Ｃ線に沿ってみた断面図、第１Ｏ図は凸部の長
さ及び凹部の深さを変えた場合の断面図、第１１図は従
来の電子部品をプリント基板に仮固定した状態を示す部
分平面図、第１２図は第１１図のＤ−Ｄ線に沿ってみた
断面図である。 符号の説明 ＩＯ・・・電子部品、１１−・・凸部、【２・・・外部
接続端子、２０・・・プリント基板、　２１・・・凹部
、２２−・・パウド、２３−・・ハンダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子等をパッケージ化した電子部品に、この電
   子部品が実装されるべきプリント基板に向けて突出する
   凸部を設けるとともに、この電子部品が搭載されるプリ
   ント基板に、前記凸部に対応し、その深さが基材の１／
   ２未満の凹部を設け、この凹部に前記凸部を嵌合させる
   ことを特徴とするプリント基板への電子部品の実装構造
   。