JPH05152468A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH05152468A JPH05152468A JP33777491A JP33777491A JPH05152468A JP H05152468 A JPH05152468 A JP H05152468A JP 33777491 A JP33777491 A JP 33777491A JP 33777491 A JP33777491 A JP 33777491A JP H05152468 A JPH05152468 A JP H05152468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact pins
- blocks
- package
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣのＰＣＢ実装に有効なＩＣ
ソケットを得る。 【構成】 ＩＣリード挿入用のコンタクトピン２を有す
るＩＣソケットを、１ブロックが数個のコンタクトピン
２を有する複数ブロック１に分割し、各ブロック分割面
に相互に嵌合可能な断面がダブテール形の凸部３と凹部
４を設け、必要個数のブロック１を連接一体とした。 【効果】 ＩＣソケットのコンタクトピン数を任意に設
定でき、ハイブリッドＩＣの基板実装効率を高めること
ができる。
ソケットを得る。 【構成】 ＩＣリード挿入用のコンタクトピン２を有す
るＩＣソケットを、１ブロックが数個のコンタクトピン
２を有する複数ブロック１に分割し、各ブロック分割面
に相互に嵌合可能な断面がダブテール形の凸部３と凹部
４を設け、必要個数のブロック１を連接一体とした。 【効果】 ＩＣソケットのコンタクトピン数を任意に設
定でき、ハイブリッドＩＣの基板実装効率を高めること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣソケットに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６はそれぞれ従来のＩＣソケッ
トを示す平面図で、図において、１はパッケージ部、２
はリード挿入コンタクトピン部、３はソケット取付け用
フランジ部である。
トを示す平面図で、図において、１はパッケージ部、２
はリード挿入コンタクトピン部、３はソケット取付け用
フランジ部である。
【０００３】次に動作について説明する。パッケージ１
はＩＣをプリント基板に実装するためのものであり、振
動等の外的要因を吸収しＩＣを保持すると共に、ＩＣの
交換を容易にすることが出来、コンタクト部２にＩＣリ
ードフレームを挿入して使用する。
はＩＣをプリント基板に実装するためのものであり、振
動等の外的要因を吸収しＩＣを保持すると共に、ＩＣの
交換を容易にすることが出来、コンタクト部２にＩＣリ
ードフレームを挿入して使用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているので、多品種パッケージの
ハイブリットＩＣには適当なサイズのソケットを使用す
る事が極めて困難であるという問題があった。
以上のように構成されているので、多品種パッケージの
ハイブリットＩＣには適当なサイズのソケットを使用す
る事が極めて困難であるという問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣソケットのピン数を任意に
設定できるようにし、多品種のＩＣに使用できるように
したＩＣソケットを提供するものである。
ためになされたもので、ＩＣソケットのピン数を任意に
設定できるようにし、多品種のＩＣに使用できるように
したＩＣソケットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣソケ
ットは、ＩＣリードのコンタクトピン数を任意に設定出
来るように、ソケットを１ブロックが数個のコンタクト
ピンを有する数ブロックに分割し、各ブロックの分割面
に相互に嵌合可能な断面がダブテール形の凸部と凹部を
設け、必要個数のブロックを上記凸部、凹部により嵌合
して連接一体としたものである。
ットは、ＩＣリードのコンタクトピン数を任意に設定出
来るように、ソケットを１ブロックが数個のコンタクト
ピンを有する数ブロックに分割し、各ブロックの分割面
に相互に嵌合可能な断面がダブテール形の凸部と凹部を
設け、必要個数のブロックを上記凸部、凹部により嵌合
して連接一体としたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣソケットパッケージは、
ピン数を任意に設定出来るため、ハイブリットＩＣ等の
ＰＣＢ実装効率を上げることに有効である。
ピン数を任意に設定出来るため、ハイブリットＩＣ等の
ＰＣＢ実装効率を上げることに有効である。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図１、図２において、１はブロックパッケージ、２
はコンタクト、３はブロックパッケージ１のコンタクト
２の開口面と直交する面に突出して設けられたダブテー
ル形凸部、４は同じくダブテール形凹部で、凸部３は凹
部４に嵌合可能になされている。１０はダブテール形凸
部３及び固定用のねじ穴５を有する端ブロックパッケー
ジ、１１はダブテール形凹部及び固定用のねじ穴５を有
する端ブロックパッケージである。なお、各ブロックパ
ッケージは２個のピンを有する単位で分割されている
が、場合によっては１個のピン単位でも、３個以上のピ
ン単位でもよい。
る。図１、図２において、１はブロックパッケージ、２
はコンタクト、３はブロックパッケージ１のコンタクト
２の開口面と直交する面に突出して設けられたダブテー
ル形凸部、４は同じくダブテール形凹部で、凸部３は凹
部４に嵌合可能になされている。１０はダブテール形凸
部３及び固定用のねじ穴５を有する端ブロックパッケー
ジ、１１はダブテール形凹部及び固定用のねじ穴５を有
する端ブロックパッケージである。なお、各ブロックパ
ッケージは２個のピンを有する単位で分割されている
が、場合によっては１個のピン単位でも、３個以上のピ
ン単位でもよい。
【０００９】次に作用について説明する。コンタクトピ
ン２の必要設定数に応じて、端ブロックパッケージ１
０、１１の間にブロックパッケージ１を必要個数だけ凸
部３と凹部４を嵌合することにより連接一体化する。完
成したソケットはねじ穴５によりねじで基板に取付けら
れる。
ン２の必要設定数に応じて、端ブロックパッケージ１
０、１１の間にブロックパッケージ１を必要個数だけ凸
部３と凹部４を嵌合することにより連接一体化する。完
成したソケットはねじ穴５によりねじで基板に取付けら
れる。
【００１０】実施例２．図３、図４はこの発明の他の実
施例を示すもので、これはブロックパッケージ１のコン
タクト２の開口面と直交する面にそれぞれダブテール形
凸部３とダブテール形凹部４とを設けたものであり、勿
論、端ブロックパッケージ１０、１１にも当該面にそれ
ぞれ凸部３と凹部４が設けられている。そして、上記凸
部３と凹部４は嵌合可能になされている。
施例を示すもので、これはブロックパッケージ１のコン
タクト２の開口面と直交する面にそれぞれダブテール形
凸部３とダブテール形凹部４とを設けたものであり、勿
論、端ブロックパッケージ１０、１１にも当該面にそれ
ぞれ凸部３と凹部４が設けられている。そして、上記凸
部３と凹部４は嵌合可能になされている。
【００１１】この実施例のものも、コンタクトピン２の
必要設定数に応じて、端ブロックパッケージ１０、１１
の間にブロックパッケージ１を必要個数だけ凸部３と凹
部４を嵌合することにより連接一体化するが、接合面に
凸部と凹部の両方が設けられているため、連接が強固に
なる。
必要設定数に応じて、端ブロックパッケージ１０、１１
の間にブロックパッケージ１を必要個数だけ凸部３と凹
部４を嵌合することにより連接一体化するが、接合面に
凸部と凹部の両方が設けられているため、連接が強固に
なる。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ＩＣソ
ケットのコンタクトピン数を任意に設定できるため、多
品種のハイブリットＩＣのＰＣＢ実装を効率よくする事
が出来、また、ＩＣリードの誤挿入を未然に防ぐ効果が
得られる。
ケットのコンタクトピン数を任意に設定できるため、多
品種のハイブリットＩＣのＰＣＢ実装を効率よくする事
が出来、また、ＩＣリードの誤挿入を未然に防ぐ効果が
得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の一部拡大斜視図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図５】従来装置を示す平面図である。
【図６】従来装置を示す平面図である。
１ ブロックパッケージ ２ コンタクトピン ３ 凸部 ４ 凹部 ５ ねじ穴 １０、１１ 端ブロックパッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣリード挿入用のコンタクトピンを有
するＩＣソケットを、１ブロックが数個のコンタクトピ
ンを有する複数ブロックに分割し、各ブロックの分割面
に相互に嵌合可能な断面がダブテール形の凸部と凹部を
設け、必要個数のブロックを上記凸部、凹部により嵌合
して連接一体とすることにより、コンタクトピン数を任
意に設定できるようにしたことを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 分割されたブロックの一つの面にダブテ
ール形の凸部と凹部とを共に備えたことを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33777491A JPH05152468A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33777491A JPH05152468A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152468A true JPH05152468A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18311840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33777491A Pending JPH05152468A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152468A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623395A (en) * | 1995-12-15 | 1997-04-22 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Integrated circuit package assembly |
| US5790381A (en) * | 1995-12-15 | 1998-08-04 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Integrated circuit package assembly |
| WO2002095879A1 (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Sophia Wireless, Inc. | A high frequency, low cost package for semiconductor devices |
| US6624508B2 (en) | 2000-01-03 | 2003-09-23 | Sophia Wireless, Inc. | High frequency, low cost package for semiconductor devices |
| JP2013080681A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Fujitsu Component Ltd | 接続子、ソケット用モジュール、ソケット及び接続子の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP33777491A patent/JPH05152468A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623395A (en) * | 1995-12-15 | 1997-04-22 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Integrated circuit package assembly |
| US5790381A (en) * | 1995-12-15 | 1998-08-04 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Integrated circuit package assembly |
| US6624508B2 (en) | 2000-01-03 | 2003-09-23 | Sophia Wireless, Inc. | High frequency, low cost package for semiconductor devices |
| WO2002095879A1 (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Sophia Wireless, Inc. | A high frequency, low cost package for semiconductor devices |
| JP2013080681A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Fujitsu Component Ltd | 接続子、ソケット用モジュール、ソケット及び接続子の製造方法 |
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