JPH05121597A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH05121597A JPH05121597A JP31162391A JP31162391A JPH05121597A JP H05121597 A JPH05121597 A JP H05121597A JP 31162391 A JP31162391 A JP 31162391A JP 31162391 A JP31162391 A JP 31162391A JP H05121597 A JPH05121597 A JP H05121597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead
- spacer
- convex portion
- contact pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＤＩＰ形ハイブリットＩＣのＰＣＢ実装を容
易にする。 【構成】 ＩＣのリード１２を受け入れるコンタクトピ
ン部２ａ，２ｂをそれぞれ有する一対のソケット本体１
ａ，１ｂの側面に相互に嵌合可能なダブテール断面の凹
部４、凸部５を設けると共に、これら凹部４と凸部５に
着脱自在に嵌合する凸部７と凹部８とを共に有するスペ
ーサ６によりソケット本体１ａ，１ｂ間の間隔を変えう
るようにした。
易にする。 【構成】 ＩＣのリード１２を受け入れるコンタクトピ
ン部２ａ，２ｂをそれぞれ有する一対のソケット本体１
ａ，１ｂの側面に相互に嵌合可能なダブテール断面の凹
部４、凸部５を設けると共に、これら凹部４と凸部５に
着脱自在に嵌合する凸部７と凹部８とを共に有するスペ
ーサ６によりソケット本体１ａ，１ｂ間の間隔を変えう
るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣソケットに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣソケットを示す斜視図
である。図において、１はＳＩＰ形ＩＣソケットの本
体、２はＤＩＰ形ハイブリッドＩＣ１１のＩＣリード１
２が挿入されるコンタクトピン部、３はＩＣ抜き差しの
際発生し易いリードの曲がりを防止する溝、１３はソケ
ットを取付けるフランジ部である。
である。図において、１はＳＩＰ形ＩＣソケットの本
体、２はＤＩＰ形ハイブリッドＩＣ１１のＩＣリード１
２が挿入されるコンタクトピン部、３はＩＣ抜き差しの
際発生し易いリードの曲がりを防止する溝、１３はソケ
ットを取付けるフランジ部である。
【０００３】次に作用について説明する。一対のソケッ
ト本体１は、ＩＣプリント基板に実装するためのソケッ
トを構成するものであり、振動等の外的要因を吸収しＩ
Ｃを保持すると共に、ＩＣの交換を容易にする事がで
き、コンタクト部２にＩＣのリード１２を挿入して使用
する。３はＩＣの抜き差しによりリードが曲がるのを防
ぐために施された溝である。ソケット本体１はフランジ
１３で基板にネジ止めされる。そしてＤＩＰタイプのＩ
Ｃを実装する際は、一対のソケット本体１をコンタクト
位置幅に設定して使用する。
ト本体１は、ＩＣプリント基板に実装するためのソケッ
トを構成するものであり、振動等の外的要因を吸収しＩ
Ｃを保持すると共に、ＩＣの交換を容易にする事がで
き、コンタクト部２にＩＣのリード１２を挿入して使用
する。３はＩＣの抜き差しによりリードが曲がるのを防
ぐために施された溝である。ソケット本体１はフランジ
１３で基板にネジ止めされる。そしてＤＩＰタイプのＩ
Ｃを実装する際は、一対のソケット本体１をコンタクト
位置幅に設定して使用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているので、多品種で基板幅に標
準のないＤＩＰ形ハイブリットＩＣを実装する際、コン
タクト位置決めしてＩＣソケットをボードに取り付ける
ため、対向するリードコンタクト間に設計不良による位
置ずれを起こし易いという問題点があった。
以上のように構成されているので、多品種で基板幅に標
準のないＤＩＰ形ハイブリットＩＣを実装する際、コン
タクト位置決めしてＩＣソケットをボードに取り付ける
ため、対向するリードコンタクト間に設計不良による位
置ずれを起こし易いという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたもので、汎用ＩＣソケットとして使用出来
るハイブリットＩＣ用ＤＩＰソケットを提供することを
目的としている。
めになされたもので、汎用ＩＣソケットとして使用出来
るハイブリットＩＣ用ＤＩＰソケットを提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣソケ
ットは、ＩＣのリードを受け入れるコンタクトピン部を
それぞれ有する一対のソケット本体の側面に相互に嵌合
可能なダブテール断面の凹部，凸部を設けると共に、こ
れら凹部と凸部に着脱自在に嵌合する凸部と凹部を共に
有するスペーサによりソケット本体間の間隔を変えうる
ようにした。
ットは、ＩＣのリードを受け入れるコンタクトピン部を
それぞれ有する一対のソケット本体の側面に相互に嵌合
可能なダブテール断面の凹部，凸部を設けると共に、こ
れら凹部と凸部に着脱自在に嵌合する凸部と凹部を共に
有するスペーサによりソケット本体間の間隔を変えうる
ようにした。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣソケットは、装着するＩ
Ｃのサイズに合わせてスペーサと組み合わせて使用でき
る。
Ｃのサイズに合わせてスペーサと組み合わせて使用でき
る。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１ａ，１ｂはＩＣソケ
ット本体、２ａ，２ｂはＤＩＰ形ハイブリットＩＣ１１
のリード１２のコンタクト部、３ａ，３ｂはリード曲り
防止用の溝、４はＩＣソケット本体１ａの一側に横長に
設けられたダブテール断面の凹部、５はＩＣソケット本
体１ｂの一側に横長に設けられたダブテール断面の凸部
であり、この凸部５は上記凹部４に嵌合するものであ
る。６は所定幅寸法を有するスペーサで、この一側には
上記凹部４と嵌合するダブテール断面の凸部７と他側に
は凸部５と嵌合する凹部８とがそれぞれ設けられてい
る。図２に示す９は上記と同様なスペーサであるが、取
付け用のネジ穴１０が設けられている。
ついて説明する。図１において、１ａ，１ｂはＩＣソケ
ット本体、２ａ，２ｂはＤＩＰ形ハイブリットＩＣ１１
のリード１２のコンタクト部、３ａ，３ｂはリード曲り
防止用の溝、４はＩＣソケット本体１ａの一側に横長に
設けられたダブテール断面の凹部、５はＩＣソケット本
体１ｂの一側に横長に設けられたダブテール断面の凸部
であり、この凸部５は上記凹部４に嵌合するものであ
る。６は所定幅寸法を有するスペーサで、この一側には
上記凹部４と嵌合するダブテール断面の凸部７と他側に
は凸部５と嵌合する凹部８とがそれぞれ設けられてい
る。図２に示す９は上記と同様なスペーサであるが、取
付け用のネジ穴１０が設けられている。
【０００９】次に、作用について説明する。ソケット本
体１ａ，１ｂは、それぞれの凹凸部４と５を直接組み継
ぎ使用することが出来る。大型のハイブリットＩＣ１１
に対しては、図１に示すように１個または複数個（図で
は２個）のスペーサ６をそれぞれの凹凸部８，７で連接
し、それぞれＩＣソケット本体１ａ，１ｂの凹部、凸部
４，５に凸部，凹部７，８を嵌合して介在させ、ハイブ
リットＩＣ１１のリード１２幅に合わせて使用する。Ｐ
ＣＢ実装によらず、ソケット本体をパネル等に装着する
ときには、ネジ穴１０付きのスペーサ９を使用する。
体１ａ，１ｂは、それぞれの凹凸部４と５を直接組み継
ぎ使用することが出来る。大型のハイブリットＩＣ１１
に対しては、図１に示すように１個または複数個（図で
は２個）のスペーサ６をそれぞれの凹凸部８，７で連接
し、それぞれＩＣソケット本体１ａ，１ｂの凹部、凸部
４，５に凸部，凹部７，８を嵌合して介在させ、ハイブ
リットＩＣ１１のリード１２幅に合わせて使用する。Ｐ
ＣＢ実装によらず、ソケット本体をパネル等に装着する
ときには、ネジ穴１０付きのスペーサ９を使用する。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＩＣ
ソケットをＤＩＰタイプハイブリットＩＣサイズに合わ
せてコンタクト位置を設定出来るため、多種数のソケッ
トを製作する必要がなく、原価低減を図ることができ
る。
ソケットをＤＩＰタイプハイブリットＩＣサイズに合わ
せてコンタクト位置を設定出来るため、多種数のソケッ
トを製作する必要がなく、原価低減を図ることができ
る。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣソケットを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明に使用されるスペーサの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】従来のＩＣソケットを示す斜視図である。
１ ＩＣソケット本体 １ｂ ＩＣソケット本体 ２ａ コンタクト部 ２ｂ コンタクト部 ３ａ リード曲り防止溝 ３ｂ リード曲り防止溝 ４ 凹部 ５ 凸部 ６ スペーサ ７ 凸部 ８ 凹部 ９ スペーサ １０ ネジ穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣのリードを受け入れるコンタクトピ
ン部を有し、一側に上記コンタクトピン部へのリード抜
き差し方向と直交する方向にダブテール断面等抜け止め
形状の凹部を有する第１のソケット本体と、同じくコン
タクトピン部を有し、一側に上記コンタクトピンへのリ
ード抜き差し方向と直交する方向に上記凹部と嵌合する
ダブテール断面等抜け止め形状の凸部を有する第２のソ
ケット本体と、上記第１，第２のソケット本体の凹部，
凸部に着脱自在に嵌合する凸部，凹部を共に有するスペ
ーサとからなるＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31162391A JPH05121597A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31162391A JPH05121597A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121597A true JPH05121597A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=18019488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31162391A Pending JPH05121597A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002159706A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Aruze Corp | 遊技機のメモリボード |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP31162391A patent/JPH05121597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002159706A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Aruze Corp | 遊技機のメモリボード |
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