JPH04177862A - 半導体装置用セラミックパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用セラミックパッケージに関し、
特にＰＧＡパッケージのセラミックキャップに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のセラミックパッケージは、第５図に示す
ように、外部リード４を備えたセラミックケース１側に
キャップ位置合せ用の溝３を有しており、半導体素子８
を装着後溝３にキャップ５を落とし込んて封止するよう
になっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のセラミックパッケージは、封止工程にお
いてキャップをセラミックケースの溝のみで位置決めし
ているので、溝が浅い場合又は、シーム用ガラス厚が厚
い場合にキャップがずれて完全な封止ができず、気密不
良あるいは、キャップずれ、浮きが発生するという欠点
がある。又、キャップセット治具が必要であった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数本の外部リードを備えるセラミックケー
スと半導体素子を装着後封止するキャップとを有するセ
ラミックパッケージにおいて、キャップは、セラミック
ケースの外部リードを位置決めピンとして使用するため
、外部リードと相対する位置に穴又は切欠きを有してい
ることを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例の断面図であり、第２図はキャ
ップの平面図である。外部り一ド４を有するセラミック
ケース１に半導体素子８を装着後キャップ２をかぶせて
封止する。本発明のキャップには、第２図に示すように
セラミックケース１の外部リード４に対応する穴６が設
けられている。したがって、キャップで封止する際には
キャップの六６に外部リード４を挿入して位置決めした
状態で封止できる。

第３図は本発明の第２の実施例の断面図である。第４図
はキャップの平面図である。この実施例のキャップは、
外部リード４に位置決めしてセットするための切欠き９
が設けられている。この実施例も第１の実施例と同様の
効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、セラミックパッケージの
キャップに位置決め用の穴又は切欠”きを設けることに
より、封止の際のキャップのずれを防止できる。又、従
来、キャップ封止用治具を使用していたか、その治具も
不要となり、作業性も向上できる効果がある。又、従来
はセラミックケースにキャップ位置合わせの溝又は段差
を形成する工程が必要であったが本発明キャップ使用の
セラミックケースは、上述の溝や段差は不要であり、工
程が省略できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は第１
の実施例のキャップの平面図、第３図は本発明の第２の
実施例の断面図、第４図は第２の実施例のキャップの平
面図、第５図は従来のセラミックパッケージの断面図で
ある。 １・・・セラミックケース、２．２’、５・・・セラミ
ックキャップ、３・・・キャップ位置合わせ溝又は段差
、４・・・外部リード、６・・・穴、８・・・半導体素
子、９・・・切欠き。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数本の外部リードを備えるセラミックケースと、ケ
   ースに半導体素子を装着後封止するキャップとを有する
   半導体装置用セラミックパッケージにおいて、キャップ
   にセラミックケースの外部リードに位置決めするための
   穴又は切欠きを設けたことを特徴とする半導体装置用セ
   ラミックパッケージ。