JPH07130779A - 封止方法およびそれに使用される封止用治具 - Google Patents
封止方法およびそれに使用される封止用治具Info
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- JPH07130779A JPH07130779A JP29244993A JP29244993A JPH07130779A JP H07130779 A JPH07130779 A JP H07130779A JP 29244993 A JP29244993 A JP 29244993A JP 29244993 A JP29244993 A JP 29244993A JP H07130779 A JPH07130779 A JP H07130779A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示パネル上に搭載された半導体チップ
を樹脂で封止するに際し、作業能率を向上する。 【構成】 平板状の封止用治具１１の上面に６個の液晶
表示パネル３を固定配置し、封止用治具１１をテーブル
１の上面に配置する。そして、射出器２を移動させて、
射出器２から射出された樹脂により、６個の液晶表示パ
ネル上に搭載された半導体チップを順次封止する。この
封止作業中に作業者は別の封止用治具１１に６個の液晶
表示パネル３を固定配置する作業を行うことができ、ま
た前回の封止作業で使用した封止用治具１１から６個の
液晶表示パネル３を取り出す作業を行うことができ、し
たがって作業能率を向上することができる。
を樹脂で封止するに際し、作業能率を向上する。 【構成】 平板状の封止用治具１１の上面に６個の液晶
表示パネル３を固定配置し、封止用治具１１をテーブル
１の上面に配置する。そして、射出器２を移動させて、
射出器２から射出された樹脂により、６個の液晶表示パ
ネル上に搭載された半導体チップを順次封止する。この
封止作業中に作業者は別の封止用治具１１に６個の液晶
表示パネル３を固定配置する作業を行うことができ、ま
た前回の封止作業で使用した封止用治具１１から６個の
液晶表示パネル３を取り出す作業を行うことができ、し
たがって作業能率を向上することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は封止方法およびそれに
使用される封止用治具に関する。
使用される封止用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体チップを液晶表示パネル
上に実装する場合、ＣＯＧ(Chip On Glass)方式により
半導体チップを液晶表示パネル上に搭載し、次いで外部
雰囲気からの汚染や破損から半導体チップを保護するた
めに、半導体チップを樹脂で封止することが多い。
上に実装する場合、ＣＯＧ(Chip On Glass)方式により
半導体チップを液晶表示パネル上に搭載し、次いで外部
雰囲気からの汚染や破損から半導体チップを保護するた
めに、半導体チップを樹脂で封止することが多い。
【０００３】図３はこのような封止のために用いられて
いる従来の封止装置の一例を示したものである。この封
止装置は、テーブル１、射出器２等を備えている。この
うちテーブル１は固定され、その上面に液晶表示パネル
３をＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置することができ
るようになっている。すなわち、テーブル１の上面の所
定の３個所には位置決めピン４が設けられ、これら位置
決めピン４に液晶表示パネル３の直交する所定の２辺を
当接させると、液晶表示パネル３がＸ、Ｙ、θ方向に位
置決めされて配置されることになる。液晶表示パネル３
の上面の所定の個所には半導体チップ５が搭載されてい
る。射出器２は、固定されたＹ方向位置決め台６上にＹ
方向に往復動自在に設けられたＸ方向位置決め台７の側
面にＸ方向に往復動自在に設けられた取付板８を介して
取り付けられている。射出器２は、詳細には図示してい
ないが、内部に設けられたピストンがチューブ９を介し
て送り込まれた空気圧によって移動すると、内部に充填
された液状粘稠性樹脂を一定量だけ射出（滴下）するよ
うになっている。
いる従来の封止装置の一例を示したものである。この封
止装置は、テーブル１、射出器２等を備えている。この
うちテーブル１は固定され、その上面に液晶表示パネル
３をＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置することができ
るようになっている。すなわち、テーブル１の上面の所
定の３個所には位置決めピン４が設けられ、これら位置
決めピン４に液晶表示パネル３の直交する所定の２辺を
当接させると、液晶表示パネル３がＸ、Ｙ、θ方向に位
置決めされて配置されることになる。液晶表示パネル３
の上面の所定の個所には半導体チップ５が搭載されてい
る。射出器２は、固定されたＹ方向位置決め台６上にＹ
方向に往復動自在に設けられたＸ方向位置決め台７の側
面にＸ方向に往復動自在に設けられた取付板８を介して
取り付けられている。射出器２は、詳細には図示してい
ないが、内部に設けられたピストンがチューブ９を介し
て送り込まれた空気圧によって移動すると、内部に充填
された液状粘稠性樹脂を一定量だけ射出（滴下）するよ
うになっている。
【０００４】さて、この封止装置で封止を行う場合に
は、まず、人手によって液晶表示パネル３をテーブル１
上にＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置する。次に、図
示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位置決め
台７および取付板８の移動により、所定の待機位置に位
置していた射出器２が半導体チップ５上の所定の位置に
到達する。この後、射出器２から液状粘稠性樹脂が一定
量だけ射出され、この射出された一定量の液状粘稠性樹
脂により半導体チップ５が封止されることになる。この
後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２が液晶表示パネル３の取り出しの邪魔にならな
い元の待機位置に移動する。そして、人手によってテー
ブル１上から液晶表示パネル３を取り出すと、１つの液
晶表示パネル３に対する封止作業が終了する。以下、上
記作業の繰返しにより、多数の液晶表示パネル３に対す
る封止作業が行われることになる。
は、まず、人手によって液晶表示パネル３をテーブル１
上にＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置する。次に、図
示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位置決め
台７および取付板８の移動により、所定の待機位置に位
置していた射出器２が半導体チップ５上の所定の位置に
到達する。この後、射出器２から液状粘稠性樹脂が一定
量だけ射出され、この射出された一定量の液状粘稠性樹
脂により半導体チップ５が封止されることになる。この
後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２が液晶表示パネル３の取り出しの邪魔にならな
い元の待機位置に移動する。そして、人手によってテー
ブル１上から液晶表示パネル３を取り出すと、１つの液
晶表示パネル３に対する封止作業が終了する。以下、上
記作業の繰返しにより、多数の液晶表示パネル３に対す
る封止作業が行われることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような封止装置では、液晶表示パネル３をテーブル
１上に配置してスタートボタンを押した後テーブル１上
から液晶表示パネル３を取り出す直前までの間、作業者
は何もすることがなく、ただ単に待機していることにな
るので、作業能率が悪いという問題があった。また、液
晶表示パネル３の上面だけではなく、その上下両面に半
導体チップを搭載したものもあるが、このような場合に
は、液晶表示パネル３の上面側の半導体チップに対する
封止作業が終了したら、液晶表示パネル３を裏返しにし
てその下面側の半導体チップに対する封止作業を行うこ
ととなり、しかもこのような裏返し作業を液晶表示パネ
ル３ごとに行うことになるので、作業能率が極めて悪い
という問題があった。この発明の目的は、作業能率を向
上することのできる封止方法およびそれに使用される封
止用治具を提供することにある。
このような封止装置では、液晶表示パネル３をテーブル
１上に配置してスタートボタンを押した後テーブル１上
から液晶表示パネル３を取り出す直前までの間、作業者
は何もすることがなく、ただ単に待機していることにな
るので、作業能率が悪いという問題があった。また、液
晶表示パネル３の上面だけではなく、その上下両面に半
導体チップを搭載したものもあるが、このような場合に
は、液晶表示パネル３の上面側の半導体チップに対する
封止作業が終了したら、液晶表示パネル３を裏返しにし
てその下面側の半導体チップに対する封止作業を行うこ
ととなり、しかもこのような裏返し作業を液晶表示パネ
ル３ごとに行うことになるので、作業能率が極めて悪い
という問題があった。この発明の目的は、作業能率を向
上することのできる封止方法およびそれに使用される封
止用治具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の封止方法
は、上面に第１の電子部品が搭載された複数の平板状の
第２の電子部品が上面の異なる位置に配置された平板状
の封止用治具をテーブルの上面に配置し、前記テーブル
または前記テーブルの上方に配置された射出器を移動さ
せて、前記射出器から射出された樹脂によって前記第１
の電子部品を封止するようにしたものである。請求項２
記載の封止方法は、請求項１記載の封止方法において、
前記第２の電子部品の下面に第３の電子部品が搭載さ
れ、前記封止用治具の前記第３の電子部品に対応する箇
所に開口部が設けられ、前記封止用治具を前記第２の電
子部品と共に裏返しにして前記テーブルの上面に配置
し、前記テーブルまたは前記射出器を移動させて、前記
射出器から射出された樹脂によって前記開口部を介して
前記第３の電子部品を封止するようにしたものである。
請求項３記載の封止用治具は、上面および下面に第１お
よび第３の電子部品が搭載された複数の平板状の第２の
電子部品が上面の異なる位置に配置されるプレートと、
前記第２の電子部品を前記プレートに固定する固定具
と、前記プレートの前記第３の電子部品に対応する箇所
に設けられた開口部とを具備したものである。
は、上面に第１の電子部品が搭載された複数の平板状の
第２の電子部品が上面の異なる位置に配置された平板状
の封止用治具をテーブルの上面に配置し、前記テーブル
または前記テーブルの上方に配置された射出器を移動さ
せて、前記射出器から射出された樹脂によって前記第１
の電子部品を封止するようにしたものである。請求項２
記載の封止方法は、請求項１記載の封止方法において、
前記第２の電子部品の下面に第３の電子部品が搭載さ
れ、前記封止用治具の前記第３の電子部品に対応する箇
所に開口部が設けられ、前記封止用治具を前記第２の電
子部品と共に裏返しにして前記テーブルの上面に配置
し、前記テーブルまたは前記射出器を移動させて、前記
射出器から射出された樹脂によって前記開口部を介して
前記第３の電子部品を封止するようにしたものである。
請求項３記載の封止用治具は、上面および下面に第１お
よび第３の電子部品が搭載された複数の平板状の第２の
電子部品が上面の異なる位置に配置されるプレートと、
前記第２の電子部品を前記プレートに固定する固定具
と、前記プレートの前記第３の電子部品に対応する箇所
に設けられた開口部とを具備したものである。
【０００７】
【作用】請求項１記載の発明によれば、第１の電子部品
が搭載された複数の第２の電子部品が上面の異なる位置
に配置された封止用治具をテーブルの上面に配置し、テ
ーブルまたは射出器を移動させて、射出器から射出され
た樹脂によって第１の電子部品を封止することになるの
で、この封止作業中に作業者は別の封止用治具に複数の
第２の電子部品を配置する作業を行うことができ、また
前回の封止作業で使用した封止用治具から複数の第２の
電子部品を取り出す作業を行うことができ、したがって
作業能率を向上することができる。この場合、請求項２
記載の発明のようにすると、封止用治具を裏返すことに
より複数の第２の電子部品を同時に裏返すことができる
ので、これまた作業能率を向上することができる。
が搭載された複数の第２の電子部品が上面の異なる位置
に配置された封止用治具をテーブルの上面に配置し、テ
ーブルまたは射出器を移動させて、射出器から射出され
た樹脂によって第１の電子部品を封止することになるの
で、この封止作業中に作業者は別の封止用治具に複数の
第２の電子部品を配置する作業を行うことができ、また
前回の封止作業で使用した封止用治具から複数の第２の
電子部品を取り出す作業を行うことができ、したがって
作業能率を向上することができる。この場合、請求項２
記載の発明のようにすると、封止用治具を裏返すことに
より複数の第２の電子部品を同時に裏返すことができる
ので、これまた作業能率を向上することができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における封止装置
の概略を示したものである。この図において、図３と同
一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略
する。この封止装置では、テーブル１の上面に平板状の
封止用治具１１をＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置す
ることができるようになっている。すなわち、テーブル
１の上面の所定の３個所に設けられた位置決めピン４に
封止用治具１１の直交する所定の２辺を当接させると、
封止用治具１１がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置
されることになる。封止用治具１１の上面の所定の６個
所には、後で説明するように、６個の液晶表示パネル
（第２の電子部品）３がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされ
て固定配置されるようになっている。
の概略を示したものである。この図において、図３と同
一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略
する。この封止装置では、テーブル１の上面に平板状の
封止用治具１１をＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置す
ることができるようになっている。すなわち、テーブル
１の上面の所定の３個所に設けられた位置決めピン４に
封止用治具１１の直交する所定の２辺を当接させると、
封止用治具１１がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置
されることになる。封止用治具１１の上面の所定の６個
所には、後で説明するように、６個の液晶表示パネル
（第２の電子部品）３がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされ
て固定配置されるようになっている。
【０００９】次に、図２（Ａ）および（Ｂ）を参照しな
がら、封止用治具１１について説明する。封止用治具１
１は方形状のプレート１２を備えている。プレート１２
の左右両側には取っ手１３が設けられている。プレート
１２の上面の所定の３個所には凹部１４が設けられてい
る。凹部１４の図２（Ａ）における天側の左右には半導
体チップ露出用の開口部１５が設けられ、凹部１４の図
２（Ａ）における地側の左右には指挿入用の開口部１６
が設けられている。指挿入用の開口部１６の図２（Ａ）
における右側には、凹部１４の直交する所定の２つの壁
面１７、１８からなる位置決め部が設けられている。一
方の壁面１７の図２（Ａ）における天側には第１の押さ
え用板バネ（固定具）１９が設けられ、指挿入用の開口
部１６の図２（Ａ）における左側には第２の押さえ用板
バネ（固定具）２０が設けられている。プレート１２の
４角の上下両面には、封止用治具１１を裏返してもこの
封止用治具１１上に固定配置された液晶表示パネル３の
高さが同じとなるようにするための、高さ調整具２１、
２２が設けられている。
がら、封止用治具１１について説明する。封止用治具１
１は方形状のプレート１２を備えている。プレート１２
の左右両側には取っ手１３が設けられている。プレート
１２の上面の所定の３個所には凹部１４が設けられてい
る。凹部１４の図２（Ａ）における天側の左右には半導
体チップ露出用の開口部１５が設けられ、凹部１４の図
２（Ａ）における地側の左右には指挿入用の開口部１６
が設けられている。指挿入用の開口部１６の図２（Ａ）
における右側には、凹部１４の直交する所定の２つの壁
面１７、１８からなる位置決め部が設けられている。一
方の壁面１７の図２（Ａ）における天側には第１の押さ
え用板バネ（固定具）１９が設けられ、指挿入用の開口
部１６の図２（Ａ）における左側には第２の押さえ用板
バネ（固定具）２０が設けられている。プレート１２の
４角の上下両面には、封止用治具１１を裏返してもこの
封止用治具１１上に固定配置された液晶表示パネル３の
高さが同じとなるようにするための、高さ調整具２１、
２２が設けられている。
【００１０】次に、図２（Ａ）において一点鎖線で示す
液晶表示パネル３について説明する。液晶表示パネル３
は、上ガラス基板３１と下ガラス基板３２とが貼り合わ
され、上ガラス基板３１から突出された下ガラス基板３
２の突出部上面に２つの半導体チップ（第１の電子部
品）５ａが搭載され、下ガラス基板３２から突出された
上ガラス基板３２の突出部下面に３つの半導体チップ
（第３の電子部品）５ｂが搭載された構造となってい
る。
液晶表示パネル３について説明する。液晶表示パネル３
は、上ガラス基板３１と下ガラス基板３２とが貼り合わ
され、上ガラス基板３１から突出された下ガラス基板３
２の突出部上面に２つの半導体チップ（第１の電子部
品）５ａが搭載され、下ガラス基板３２から突出された
上ガラス基板３２の突出部下面に３つの半導体チップ
（第３の電子部品）５ｂが搭載された構造となってい
る。
【００１１】さて、この封止装置で封止を行う場合に
は、まず図２（Ａ）において一点鎖線で示すように、人
手によって６個の液晶表示パネル３を封止用治具１１の
上面の各所定の位置に配置する。すなわち、液晶表示パ
ネル３を第１および第２の押さえ用板バネ１９、２０の
各先端部の下側に挿入しながら、液晶表示パネル３の直
交する所定の２辺を２つの壁面１７、１８からなる位置
決め部に当接させると、液晶表示パネル３がＸ、Ｙ、θ
方向に位置決めされて凹部１４の上面に配置されること
になる。この状態では、液晶表示パネル３の直交する所
定の２辺の各一部が第１および第２の押さえ用板バネ１
９、２０の各先端部によって押さえ付けられることによ
り、封止用治具１１を裏返しにしても、液晶表示パネル
３が不要に移動したり落下したりしないように固定され
ている。また、液晶表示パネル３の上ガラス基板３１の
突出部下面に搭載された３つの半導体チップ５ｂは半導
体チップ露出用の開口部１５と対向する位置に配置され
ている。
は、まず図２（Ａ）において一点鎖線で示すように、人
手によって６個の液晶表示パネル３を封止用治具１１の
上面の各所定の位置に配置する。すなわち、液晶表示パ
ネル３を第１および第２の押さえ用板バネ１９、２０の
各先端部の下側に挿入しながら、液晶表示パネル３の直
交する所定の２辺を２つの壁面１７、１８からなる位置
決め部に当接させると、液晶表示パネル３がＸ、Ｙ、θ
方向に位置決めされて凹部１４の上面に配置されること
になる。この状態では、液晶表示パネル３の直交する所
定の２辺の各一部が第１および第２の押さえ用板バネ１
９、２０の各先端部によって押さえ付けられることによ
り、封止用治具１１を裏返しにしても、液晶表示パネル
３が不要に移動したり落下したりしないように固定され
ている。また、液晶表示パネル３の上ガラス基板３１の
突出部下面に搭載された３つの半導体チップ５ｂは半導
体チップ露出用の開口部１５と対向する位置に配置され
ている。
【００１２】次に、図１に示すように、封止用治具１１
をこれに固定配置された液晶表示パネル３が上側となる
ようにしてテーブル１の上面に配置する。この場合、封
止用治具１１の直交する所定の２辺をテーブル１上の３
本の位置決めピン４に当接させると、封止用治具１１が
Ｘ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置される。次に、図
示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位置決め
台７および取付板８の移動により、所定の待機位置に位
置していた射出器２が所定の一の液晶表示パネル３の下
ガラス基板３２の突出部上面に搭載された所定の一の半
導体チップ５ａ上の所定の位置に到達する。この後、射
出器２から液状粘稠性樹脂が一定量だけ射出され、この
射出された一定量の液状粘稠性樹脂により所定の一の半
導体チップ５ａが封止されることになる。そして、Ｘ方
向位置決め台７および取付板８の移動により、射出器２
がＹ方向またはＸ方向に間歇的に移動し、残りの１１個
の半導体チップ５ａに対する封止が順次行われる。この
後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２が封止用治具１１の取り出しの邪魔にならない
元の待機位置に移動する。
をこれに固定配置された液晶表示パネル３が上側となる
ようにしてテーブル１の上面に配置する。この場合、封
止用治具１１の直交する所定の２辺をテーブル１上の３
本の位置決めピン４に当接させると、封止用治具１１が
Ｘ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置される。次に、図
示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位置決め
台７および取付板８の移動により、所定の待機位置に位
置していた射出器２が所定の一の液晶表示パネル３の下
ガラス基板３２の突出部上面に搭載された所定の一の半
導体チップ５ａ上の所定の位置に到達する。この後、射
出器２から液状粘稠性樹脂が一定量だけ射出され、この
射出された一定量の液状粘稠性樹脂により所定の一の半
導体チップ５ａが封止されることになる。そして、Ｘ方
向位置決め台７および取付板８の移動により、射出器２
がＹ方向またはＸ方向に間歇的に移動し、残りの１１個
の半導体チップ５ａに対する封止が順次行われる。この
後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２が封止用治具１１の取り出しの邪魔にならない
元の待機位置に移動する。
【００１３】次に、封止用治具１１を裏返し、上述の場
合と同様にして、この裏返した封止用治具１１をテーブ
ル１の上面にＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置する。
この状態では、液晶表示パネル３の上ガラス基板３１の
突出部下面に搭載された３つの半導体チップ５ｂが半導
体チップ露出用の開口部１５を介して露出される。次
に、図示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位
置決め台７および取付板８の移動により、所定の待機位
置に位置していた射出器２が所定の一の液晶表示パネル
３の上ガラス基板３１の突出部下面に搭載された所定の
一の半導体チップ５ｂ上の所定の位置に到達する。この
後、射出器２から液状粘稠性樹脂が一定量だけ射出さ
れ、この射出された一定量の液状粘稠性樹脂により所定
の一の半導体チップ５ｂが封止されることになる。そし
て、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２がＹ方向またはＸ方向に間歇的に移動し、残り
の１７個の半導体チップ５ｂに対する封止が順次行われ
る。この後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動
により、射出器２が封止用治具１１の取り出しの邪魔に
ならない元の待機位置に移動する。そして、テーブル１
上から６個の液晶表示パネル３を取り出すと、６個の液
晶表示パネル３に対する封止作業が終了する。以下、上
記作業の繰返しにより、多数の液晶表示パネル３に対す
る封止作業が行われることになる。
合と同様にして、この裏返した封止用治具１１をテーブ
ル１の上面にＸ、Ｙ、θ方向に位置決めして配置する。
この状態では、液晶表示パネル３の上ガラス基板３１の
突出部下面に搭載された３つの半導体チップ５ｂが半導
体チップ露出用の開口部１５を介して露出される。次
に、図示しないスタートボタンが押されると、Ｘ方向位
置決め台７および取付板８の移動により、所定の待機位
置に位置していた射出器２が所定の一の液晶表示パネル
３の上ガラス基板３１の突出部下面に搭載された所定の
一の半導体チップ５ｂ上の所定の位置に到達する。この
後、射出器２から液状粘稠性樹脂が一定量だけ射出さ
れ、この射出された一定量の液状粘稠性樹脂により所定
の一の半導体チップ５ｂが封止されることになる。そし
て、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動により、
射出器２がＹ方向またはＸ方向に間歇的に移動し、残り
の１７個の半導体チップ５ｂに対する封止が順次行われ
る。この後、Ｘ方向位置決め台７および取付板８の移動
により、射出器２が封止用治具１１の取り出しの邪魔に
ならない元の待機位置に移動する。そして、テーブル１
上から６個の液晶表示パネル３を取り出すと、６個の液
晶表示パネル３に対する封止作業が終了する。以下、上
記作業の繰返しにより、多数の液晶表示パネル３に対す
る封止作業が行われることになる。
【００１４】このように、この封止装置では、６個の液
晶表示パネル３が固定配置された封止用治具１１をテー
ブル１の上面に配置し、射出器２を移動させて、射出器
２から射出された樹脂によって半導体チップ５ａまたは
５ｂを順次封止しているので、この封止作業中に作業者
は別の封止用治具１１に６個の液晶表示パネル３を固定
配置する作業を行うことができ、また前回の封止作業で
使用した封止用治具１１から６個の液晶表示パネル３を
取り出す作業を行うことができ、したがって作業能率を
向上することができる。また、封止用治具１１を裏返す
ことにより６個の液晶表示パネル３を同時に裏返すこと
ができるので、これまた作業能率を向上することができ
る。
晶表示パネル３が固定配置された封止用治具１１をテー
ブル１の上面に配置し、射出器２を移動させて、射出器
２から射出された樹脂によって半導体チップ５ａまたは
５ｂを順次封止しているので、この封止作業中に作業者
は別の封止用治具１１に６個の液晶表示パネル３を固定
配置する作業を行うことができ、また前回の封止作業で
使用した封止用治具１１から６個の液晶表示パネル３を
取り出す作業を行うことができ、したがって作業能率を
向上することができる。また、封止用治具１１を裏返す
ことにより６個の液晶表示パネル３を同時に裏返すこと
ができるので、これまた作業能率を向上することができ
る。
【００１５】なお、上記実施例では、封止用治具１１の
構造を６個の液晶表示パネル３を固定配置することので
きる構造としているが、これに限定されないことはもち
ろんである。また、上記実施例では、テーブル１を固定
し、射出器２を移動させているが、これとは逆に、射出
器２を固定し、テーブル１を移動ささせるようにしても
よい。さらに、上記実施例では、射出器２を１つ用いた
場合について説明したが、複数の射出器で複数の半導体
チップを一度に封止するようにしてもよい。
構造を６個の液晶表示パネル３を固定配置することので
きる構造としているが、これに限定されないことはもち
ろんである。また、上記実施例では、テーブル１を固定
し、射出器２を移動させているが、これとは逆に、射出
器２を固定し、テーブル１を移動ささせるようにしても
よい。さらに、上記実施例では、射出器２を１つ用いた
場合について説明したが、複数の射出器で複数の半導体
チップを一度に封止するようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、第１の電子部品が搭載された複数の第２の
電子部品が上面の異なる位置に配置された封止用治具を
テーブルの上面に配置し、テーブルまたは射出器を移動
させて、射出器から射出された樹脂によって第１の電子
部品を封止しているので、この封止作業中に作業者は別
の封止用治具に複数の第２の電子部品を配置する作業を
行うことができ、また前回の封止作業で使用した封止用
治具から複数の第２の電子部品を取り出す作業を行うこ
とができ、したがって作業能率を向上することができ
る。この場合、請求項２記載の発明のようにすると、封
止用治具を裏返すことにより複数の第２の電子部品を同
時に裏返すことができるので、これまた作業能率を向上
することができる。
明によれば、第１の電子部品が搭載された複数の第２の
電子部品が上面の異なる位置に配置された封止用治具を
テーブルの上面に配置し、テーブルまたは射出器を移動
させて、射出器から射出された樹脂によって第１の電子
部品を封止しているので、この封止作業中に作業者は別
の封止用治具に複数の第２の電子部品を配置する作業を
行うことができ、また前回の封止作業で使用した封止用
治具から複数の第２の電子部品を取り出す作業を行うこ
とができ、したがって作業能率を向上することができ
る。この場合、請求項２記載の発明のようにすると、封
止用治具を裏返すことにより複数の第２の電子部品を同
時に裏返すことができるので、これまた作業能率を向上
することができる。
【図１】この発明の一実施例における封止装置の概略を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】（Ａ）は封止用治具の平面図、（Ｂ）はそのＢ
−Ｂ線に沿う断面図。
−Ｂ線に沿う断面図。
【図３】従来の封止装置の一例の概略を示す斜視図。
１ テーブル ２ 射出器 ３ 液晶表示パネル（第２の電子部品） ５ａ 半導体チップ（第１の電子部品） ５ｂ 半導体チップ（第３の電子部品） １１ 封止用治具 １２ プレート １５ 半導体チップ露出用の開口部 １９、２０ 押さえ用板バネ（固定具）
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に第１の電子部品が搭載された複数
の平板状の第２の電子部品が上面の異なる位置に配置さ
れた平板状の封止用治具をテーブルの上面に配置し、前
記テーブルまたは前記テーブルの上方に配置された射出
器を移動させて、前記射出器から射出された樹脂によっ
て前記第１の電子部品を封止することを特徴とする封止
方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記第２
の電子部品の下面に第３の電子部品が搭載され、前記封
止用治具の前記第３の電子部品に対応する箇所に開口部
が設けられ、前記封止用治具を前記第２の電子部品と共
に裏返しにして前記テーブルの上面に配置し、前記テー
ブルまたは前記射出器を移動させて、前記射出器から射
出された樹脂によって前記開口部を介して前記第３の電
子部品を封止することを特徴とする封止方法。 - 【請求項３】 上面および下面に第１および第３の電子
部品が搭載された複数の平板状の第２の電子部品が上面
の異なる位置に配置されるプレートと、前記第２の電子
部品を前記プレートに固定する固定具と、前記プレート
の前記第３の電子部品に対応する箇所に設けられた開口
部とを具備することを特徴とする封止用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29244993A JP3341175B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 封止方法およびそれに使用される封止用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29244993A JP3341175B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 封止方法およびそれに使用される封止用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130779A true JPH07130779A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3341175B2 JP3341175B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=17781948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29244993A Expired - Fee Related JP3341175B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 封止方法およびそれに使用される封止用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3341175B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP29244993A patent/JP3341175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3341175B2 (ja) | 2002-11-05 |
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|---|---|---|---|
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