JPS6058590B2 - 半導体装置用封止治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リードフレームを用いて組立てられる半導体
装置の封止工程の自動化のために用いるのに好適な封止
治具に関するものである。

リードフレームを用いて組立てられる半導体装置の一例
を示せば第１図のようである。

第１図において、１１および１２はたとえばセラミック
製のベースおよびキャップであり、この両者でケースを
構成してその内部に半導体ペレット１３を収納し、ベー
ス１１とキャップ１２の当接部を貫通してリードフレー
ム１４を配置し、前記当接部はたとえばガラス封止とす
る。リードフレーム１４と半導体ペレット１３とはワイ
ヤー１５を介して電気的に接続される。このような半導
体装置の組立工程においては、リードフレーム１４を基
本にしてこれの上に次々と各部品を組立てていく。

この種の半導体装置の工程合理化の一つの手段として、
多連リードフレーム化、すなわち複数個の半導体装置相
当分のリードフレームを一体的に連ねて作つた多連リー
ドフレームを用いることが考えられる。

しかし、多連リードフレームを用いた場合、半導体装置
の封止工程に際して封止治具とリードフレームとの間の
熱膨脹係数差を防止または吸収することが必要になる。
本発明の目的は、多連リードフレーム化を可能にする半
導体装置用封止治具を提供することてある。

この目的を達成するための本発明による封止治具は、半
導体装置のリードフレームと同程度の熱膨張係数を有す
る薄板からなることを特徴とするものである。

第２図および第３図は本発明による封止治具の一実施例
を示すものである。

この実施例の封止治具２０は半導体装置のリードフレー
ム１７と同種の材料、すなわち、たとえばコバールや鉄
ニッケル合金の薄板から構成される。封止治具２０には
プレス加工による、半導体装置のケース１８を入゛れる
ための凹所２１と、リードフレーム１７の位置決め穴１
９に係合してこれとの間で位置決めを行い、かつ場合に
よつては送りのためにも用いられる突起片２２とが形成
されている。突起片２２は治具２０自体の素材に山形の
切込みを入れ、そ、の切込み部を折り起こして作る、い
わゆる切り起こしによつて構成されている。第４図は本
発明による封止治具の他の実施例を示すものである。

この実施例の封止治具２５は、１枚の薄板からブレス加
工によつて作られているのではなく、平担な基板２６の
上に半導体装置のケース１８に対応する打抜き穴を形成
した薄板２７，２８をスポット溶接などによつて接合し
て作られている。最上層の薄板２８には第３図の場合と
同様の突起片２２が形成されている。第５図は、封止治
具上に載置される多連のリードフレームを示したもので
あり、キャップを取付ける前の状態を表わしている。

位置決め穴３０に封止用治具の突起片２２を係合するこ
とによりリードフレームの位置決めを行う。上述のよう
に本発明による封止治具はリードフレームと同種の材料
の薄膜から構成されるので、リードフレームとの間の熱
膨脹係数差による問題は回避され、したがつて多連リー
ドフレーム化が可能になり、封止工程の合理化、および
その前後の工程の合理化を達成でき、設備面での簡略化
を達成できる。

また、本発明の封止治具は厚板から機械加工によつて作
るのではなく、薄板から作るので、リードフレームと同
種の材料から作るものとしても比較的安価に作ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の封止治具を用いて封止される半導体装
置の一例を示す縦断面図、第２図は本発明による封止治
具の一実施例を示す平面図、第３図は第２図の■一■″
線に沿つて見た封止治具に半導体装置を配置した状態を
示す断面図、第４図は本発明による封止治具の他の実施
例を示す第３図と同様に断面図てあり、第５図は多連の
リードフレームにキャップを取付ける前の状態である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定の位置に位置決め用の穴を有する多連のリード
   フレームと同種の材料の薄板からなり、前記多連のリー
   ドフレームに取付けられる半導体装置のケースを入れる
   複数の凹所又は穴を有し、リードフレームの位置決め用
   の穴に対応する位置に突起片を有することを特徴とする
   半導体装置用封止治具。