JP2000208653A - セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法 - Google Patents
セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法Info
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- JP2000208653A JP2000208653A JP11006800A JP680099A JP2000208653A JP 2000208653 A JP2000208653 A JP 2000208653A JP 11006800 A JP11006800 A JP 11006800A JP 680099 A JP680099 A JP 680099A JP 2000208653 A JP2000208653 A JP 2000208653A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高品質で製造コストの安いセラミック基板の
キャップ固定リング取付け方法を提供する。 【解決手段】 表面に半導体素子搭載部２０を有し、半
導体素子搭載部２０の周囲に導体層３０を設けたセラミ
ック基板１０に、半導体素子搭載部２０を覆うキャップ
を固定するための固定リング４０を半導体素子搭載部２
０の周囲に取付ける方法であって、半導体素子搭載部２
０の周囲の導体層３０上に樹脂性仮止め剤４３を塗布す
る仮止め剤塗布工程と、樹脂性仮止め剤４３の上に固定
リング４０を位置決めして載置する位置決め工程と、固
定リング４０をセラミック基板１０にろう付けする工程
とを有する。
キャップ固定リング取付け方法を提供する。 【解決手段】 表面に半導体素子搭載部２０を有し、半
導体素子搭載部２０の周囲に導体層３０を設けたセラミ
ック基板１０に、半導体素子搭載部２０を覆うキャップ
を固定するための固定リング４０を半導体素子搭載部２
０の周囲に取付ける方法であって、半導体素子搭載部２
０の周囲の導体層３０上に樹脂性仮止め剤４３を塗布す
る仮止め剤塗布工程と、樹脂性仮止め剤４３の上に固定
リング４０を位置決めして載置する位置決め工程と、固
定リング４０をセラミック基板１０にろう付けする工程
とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板に
設けた半導体素子搭載部を覆うキャップを固定するため
の固定リングを半導体素子搭載部の周囲に取付けるセラ
ミック基板のキャップ固定リング取付け方法に関する。
設けた半導体素子搭載部を覆うキャップを固定するため
の固定リングを半導体素子搭載部の周囲に取付けるセラ
ミック基板のキャップ固定リング取付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック基板には、表面に開口
する凹部からなる半導体素子搭載部を設け、その半導体
素子搭載部の中に半導体チップを収納している。そし
て、塵埃や腐蝕ガス等の雰囲気から半導体チップを保護
し、セラミック基板の信頼性を維持するために、半導体
素子搭載部を金属製のキャップによって覆い、半導体素
子搭載部内を気密封止している。ところが、セラミック
基板に直接キャップを溶接で固定できないので、例え
ば、特許第２６８９６２１号公報に開示されているよう
に、半導体素子搭載部の周囲に金属製の固定リングを金
属ろう材によって取付け、キャップを固定リングに溶接
等により固定している。この固定リングをセラミック基
板に取付ける場合、半導体素子搭載部と固定リングの中
心位置を正確に合わせておく必要があるので、次に示す
ような方法で位置決めしている。 （１）図４（Ａ）に示すように、金属枠（例えば、Ｎ
ｉ、Ｃｏを主成分とする合金で商品名はコバール）６１
と銀ろう層６２とを重ねたクラッド材からなり、内周が
セラミック基板に設ける半導体素子搭載部の外周と同じ
か僅かに大きい形状の固定リング６０と、固定リング６
０の外側形状と略同じ形状、大きさの凹部７１を複数個
設けたパレット７０とを準備し、銀ろう層６２を上に向
けて固定リング６０をパレット７０に設けた凹部７１の
中に入れる。 （２）図４（Ｂ）に示すように、固定リング６０の内側
に耐熱・耐蝕性の強い金属からなる位置決め用ブロック
８０を入れ、パレット７０の表面から突出させる。 （３）図４（Ｃ）に示すように、表面に２段の半導体素
子搭載部９１、９２と、その周囲に導体層９３を設けた
セラミック基板９０を準備し、位置決め用ブロック８０
の突出部８１を半導体素子搭載部９１に入れてセラミッ
ク基板９０をパレット７０に載せる。 （４）図４（Ｄ）に示すように、パレット７０とセラミ
ック基板９０とを一体にしたまま反転し、上になったパ
レット７０を取り外す。 （５）セラミック基板９０の上に固定リング６０が載置
され、半導体素子搭載部９１の中に位置決め用ブロック
８０が入った状態で、セラミック基板９０を加熱炉に入
れて銀ろう層６２を溶融させてセラミック基板９０の導
体層９３に固定リング６０（金属枠６１）を固定する。 （６）半導体素子搭載部９１、９２から位置決め用ブロ
ック８０を外す。
する凹部からなる半導体素子搭載部を設け、その半導体
素子搭載部の中に半導体チップを収納している。そし
て、塵埃や腐蝕ガス等の雰囲気から半導体チップを保護
し、セラミック基板の信頼性を維持するために、半導体
素子搭載部を金属製のキャップによって覆い、半導体素
子搭載部内を気密封止している。ところが、セラミック
基板に直接キャップを溶接で固定できないので、例え
ば、特許第２６８９６２１号公報に開示されているよう
に、半導体素子搭載部の周囲に金属製の固定リングを金
属ろう材によって取付け、キャップを固定リングに溶接
等により固定している。この固定リングをセラミック基
板に取付ける場合、半導体素子搭載部と固定リングの中
心位置を正確に合わせておく必要があるので、次に示す
ような方法で位置決めしている。 （１）図４（Ａ）に示すように、金属枠（例えば、Ｎ
ｉ、Ｃｏを主成分とする合金で商品名はコバール）６１
と銀ろう層６２とを重ねたクラッド材からなり、内周が
セラミック基板に設ける半導体素子搭載部の外周と同じ
か僅かに大きい形状の固定リング６０と、固定リング６
０の外側形状と略同じ形状、大きさの凹部７１を複数個
設けたパレット７０とを準備し、銀ろう層６２を上に向
けて固定リング６０をパレット７０に設けた凹部７１の
中に入れる。 （２）図４（Ｂ）に示すように、固定リング６０の内側
に耐熱・耐蝕性の強い金属からなる位置決め用ブロック
８０を入れ、パレット７０の表面から突出させる。 （３）図４（Ｃ）に示すように、表面に２段の半導体素
子搭載部９１、９２と、その周囲に導体層９３を設けた
セラミック基板９０を準備し、位置決め用ブロック８０
の突出部８１を半導体素子搭載部９１に入れてセラミッ
ク基板９０をパレット７０に載せる。 （４）図４（Ｄ）に示すように、パレット７０とセラミ
ック基板９０とを一体にしたまま反転し、上になったパ
レット７０を取り外す。 （５）セラミック基板９０の上に固定リング６０が載置
され、半導体素子搭載部９１の中に位置決め用ブロック
８０が入った状態で、セラミック基板９０を加熱炉に入
れて銀ろう層６２を溶融させてセラミック基板９０の導
体層９３に固定リング６０（金属枠６１）を固定する。 （６）半導体素子搭載部９１、９２から位置決め用ブロ
ック８０を外す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、未だ解決すべき次のような問題があっ
た。 （１）セラミック基板９０は焼成による収縮のために±
０．１ｍｍ程度の寸法のバラツキがある。したがって、
位置決め用ブロック８０は全部の半導体素子搭載部９
１、９２に合うように小さめに作られているので半導体
素子搭載部９１と位置決め用ブロック８０の外面側との
間に隙間が生じ、位置決め用ブロック８０が半導体素子
搭載部９１内で動き、固定リング６０が位置決め用ブロ
ック８０の外側で動いて固定リング６０と半導体素子搭
載部９１の間に位置ずれが生じ、品質低下の原因とな
る。 （２）半導体素子搭載部９１、９２が複数段の凹部で形
成されている場合、最上段の凹部９１の深さを大きく出
来ない（例えば、０．１ｍｍ程度になることがある）場
合、位置決め用ブロック８０が凹部９１からはみ出て正
確に位置決めできないことがある。 （３）セラミック基板９０は１日当たり数万個生産する
ことがあり、全ての半導体素子搭載部９１、９２につい
てそれぞれ固定リング６０と位置決め用ブロック８０を
装着するには極めて多くの手間がかかる。 （４）半導体素子搭載部がセラミック基板の上面と同一
平面上にあるタイプのパッケージには、位置決め用ブロ
ックを用いる手法は使えない。本発明はこのような事情
に鑑みてなされたもので、位置決め用ブロックを使用せ
ず、高品質で製造コストの安いセラミック基板のキャッ
プ固定リング取付け方法を提供することを目的とする。
来の方法では、未だ解決すべき次のような問題があっ
た。 （１）セラミック基板９０は焼成による収縮のために±
０．１ｍｍ程度の寸法のバラツキがある。したがって、
位置決め用ブロック８０は全部の半導体素子搭載部９
１、９２に合うように小さめに作られているので半導体
素子搭載部９１と位置決め用ブロック８０の外面側との
間に隙間が生じ、位置決め用ブロック８０が半導体素子
搭載部９１内で動き、固定リング６０が位置決め用ブロ
ック８０の外側で動いて固定リング６０と半導体素子搭
載部９１の間に位置ずれが生じ、品質低下の原因とな
る。 （２）半導体素子搭載部９１、９２が複数段の凹部で形
成されている場合、最上段の凹部９１の深さを大きく出
来ない（例えば、０．１ｍｍ程度になることがある）場
合、位置決め用ブロック８０が凹部９１からはみ出て正
確に位置決めできないことがある。 （３）セラミック基板９０は１日当たり数万個生産する
ことがあり、全ての半導体素子搭載部９１、９２につい
てそれぞれ固定リング６０と位置決め用ブロック８０を
装着するには極めて多くの手間がかかる。 （４）半導体素子搭載部がセラミック基板の上面と同一
平面上にあるタイプのパッケージには、位置決め用ブロ
ックを用いる手法は使えない。本発明はこのような事情
に鑑みてなされたもので、位置決め用ブロックを使用せ
ず、高品質で製造コストの安いセラミック基板のキャッ
プ固定リング取付け方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック基板のキャップ固定リング取付け方法
は、表面に半導体素子搭載部を有し、半導体素子搭載部
の周囲に導体層を設けたセラミック基板に、半導体素子
搭載部を覆うキャップを固定するための固定リングを取
付ける方法であって、半導体素子搭載部の周囲の導体層
上に樹脂性仮止め剤を塗布する仮止め剤塗布工程と、樹
脂性仮止め剤の上に固定リングを位置決めして載置する
位置決め工程と、固定リングをセラミック基板にろう付
けする工程とを有する。このような構成により、半導体
素子搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め剤を塗布し
て、樹脂性仮止め剤の上に固定リングを位置決めした状
態でセラミック基板にろう付けするので、固定リングが
ずれることがなく、半導体素子搭載部と固定リングとの
位置決め精度を高く維持することができる。ここで、固
定リングは耐熱及び耐蝕性の強い金属層と金属ろう材と
のクラッド材で形成され、位置決め工程では、金属ろう
材を前記導体層に対面させて位置決めしてもよい。この
場合、固定リングの金属ろう材が導体層に接触した状態
で焼成されるので、固定リングが金属ろう材によって安
定した強度で導体層に固定される。
係るセラミック基板のキャップ固定リング取付け方法
は、表面に半導体素子搭載部を有し、半導体素子搭載部
の周囲に導体層を設けたセラミック基板に、半導体素子
搭載部を覆うキャップを固定するための固定リングを取
付ける方法であって、半導体素子搭載部の周囲の導体層
上に樹脂性仮止め剤を塗布する仮止め剤塗布工程と、樹
脂性仮止め剤の上に固定リングを位置決めして載置する
位置決め工程と、固定リングをセラミック基板にろう付
けする工程とを有する。このような構成により、半導体
素子搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め剤を塗布し
て、樹脂性仮止め剤の上に固定リングを位置決めした状
態でセラミック基板にろう付けするので、固定リングが
ずれることがなく、半導体素子搭載部と固定リングとの
位置決め精度を高く維持することができる。ここで、固
定リングは耐熱及び耐蝕性の強い金属層と金属ろう材と
のクラッド材で形成され、位置決め工程では、金属ろう
材を前記導体層に対面させて位置決めしてもよい。この
場合、固定リングの金属ろう材が導体層に接触した状態
で焼成されるので、固定リングが金属ろう材によって安
定した強度で導体層に固定される。
【０００５】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミッ
ク基板のキャップ固定リング取付け方法で使用する固定
リングの側断面図、同樹脂性仮止め剤を塗布した状態の
セラミック基板の側断面図、同固定リングを載置した状
態のセラミック基板の側断面図、図２は同部品位置決め
搭載装置の側面図、図３は同セラミック基板のキャップ
固定リング取付け方法を示すフローチャートである。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミッ
ク基板のキャップ固定リング取付け方法で使用する固定
リングの側断面図、同樹脂性仮止め剤を塗布した状態の
セラミック基板の側断面図、同固定リングを載置した状
態のセラミック基板の側断面図、図２は同部品位置決め
搭載装置の側面図、図３は同セラミック基板のキャップ
固定リング取付け方法を示すフローチャートである。
【０００６】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に、本発明の一実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法に使用するセラミック基板１
０は、上面に四角形状に開口する２段の凹部２１、２２
を有する半導体素子搭載部２０を設けている。セラミッ
ク基板１０の表面上で、かつ半導体素子搭載部２０の周
囲にはタングステン等の導体層３０を設けてあり、その
上にキャップを固定するための、例えば、Ｎｉ、Ｃｏを
主成分とする合金でコバールと呼ばれている耐熱及び耐
蝕性の強い金属層の一例である金属枠４１と銀ろうなど
の金属ろう材４２とのクラッド材で形成された固定リン
グ４０を、例えば、分解温度が約３８０℃のアクリル系
接着剤など、耐熱性の高い樹脂性仮止め剤４３によって
仮止めして載せ、その後、金属ろう材４２を溶融させて
導体層３０と金属枠４１とを接合している。固定リング
４０の内周の形状は半導体素子搭載部２０の外周の形状
と同じ寸法にしている。なお、本発明を実施するため
に、図２に示すような一般に使用されている部品位置決
め搭載装置５０を準備する。すなわち、直交座標に従っ
て移動し、かつ所定の角度旋回しうるＸ−Ｙ−θテーブ
ル５１を備え、例えば０．００５ｍｍの分解能で測定可
能で、セラミック基板１０を載置・固定できるようにし
ている。Ｘ−Ｙ−θテーブル５１の上方には、Ｘ−Ｙ−
θテーブル５１上の位置を検出し、画像信号を出力する
ＣＣＤカメラ５２を設けている。Ｘ−Ｙ−θテーブル５
１の近傍には、セラミック基板１０をＸ−Ｙ−θテーブ
ル５１上に供給するフィーダ５３と、固定リング４０を
１個ずつセラミック基板１０上に供給するパーツフィー
ダ５４と、パーツフィーダ５４からＸ−Ｙ−θテーブル
５１上の所定位置に固定リング４０を載置する載置装置
５５と、樹脂性仮止め剤４３をセラミック基板１０上に
供給する供給口５７を備えたディスペンサー５６と、Ｃ
ＣＤカメラ５２からの画像信号を画像処理することによ
ってＸ−Ｙ−θテーブル５１を駆動制御する制御装置５
８とを設けている。
に、本発明の一実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法に使用するセラミック基板１
０は、上面に四角形状に開口する２段の凹部２１、２２
を有する半導体素子搭載部２０を設けている。セラミッ
ク基板１０の表面上で、かつ半導体素子搭載部２０の周
囲にはタングステン等の導体層３０を設けてあり、その
上にキャップを固定するための、例えば、Ｎｉ、Ｃｏを
主成分とする合金でコバールと呼ばれている耐熱及び耐
蝕性の強い金属層の一例である金属枠４１と銀ろうなど
の金属ろう材４２とのクラッド材で形成された固定リン
グ４０を、例えば、分解温度が約３８０℃のアクリル系
接着剤など、耐熱性の高い樹脂性仮止め剤４３によって
仮止めして載せ、その後、金属ろう材４２を溶融させて
導体層３０と金属枠４１とを接合している。固定リング
４０の内周の形状は半導体素子搭載部２０の外周の形状
と同じ寸法にしている。なお、本発明を実施するため
に、図２に示すような一般に使用されている部品位置決
め搭載装置５０を準備する。すなわち、直交座標に従っ
て移動し、かつ所定の角度旋回しうるＸ−Ｙ−θテーブ
ル５１を備え、例えば０．００５ｍｍの分解能で測定可
能で、セラミック基板１０を載置・固定できるようにし
ている。Ｘ−Ｙ−θテーブル５１の上方には、Ｘ−Ｙ−
θテーブル５１上の位置を検出し、画像信号を出力する
ＣＣＤカメラ５２を設けている。Ｘ−Ｙ−θテーブル５
１の近傍には、セラミック基板１０をＸ−Ｙ−θテーブ
ル５１上に供給するフィーダ５３と、固定リング４０を
１個ずつセラミック基板１０上に供給するパーツフィー
ダ５４と、パーツフィーダ５４からＸ−Ｙ−θテーブル
５１上の所定位置に固定リング４０を載置する載置装置
５５と、樹脂性仮止め剤４３をセラミック基板１０上に
供給する供給口５７を備えたディスペンサー５６と、Ｃ
ＣＤカメラ５２からの画像信号を画像処理することによ
ってＸ−Ｙ−θテーブル５１を駆動制御する制御装置５
８とを設けている。
【０００７】ここで、図１及び図３に示すフローチャー
トに従って、本実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法について概略説明する。 （１）先ず、導体層３０を上面に設けたセラミック基板
１０をフィーダ５３によりＸ−Ｙ−θテーブル５１上に
載置する（ステップＳ１）。 （２）セラミック基板１０の表面をエアーブローによっ
て清掃する（ステップＳ２）。 （３）ＣＣＤカメラ５２によりセラミック基板１０上の
半導体素子搭載部２０を検出し、ディスペンサー５６の
供給口５７が導体層３０の上方の所定位置（例えば、半
導体素子搭載部２０の４隅の外側）に来るようにＸ−Ｙ
−θテーブル５１を移動する（ステップＳ３）。 （４）ディスペンサー５６の供給口５７から接着性を有
する樹脂性仮止め剤４３を導体層３０上に滴下して塗布
する（ステップＳ４）。 （５）パーツフィーダ５４から固定リング４０の金属ろ
う材４２を下方に向けて１個づつ取り出し、載置装置５
５に装着する（ステップＳ５）。 （６）ＣＣＤカメラ５２により固定リング４０の内周の
位置を検出し、固定リング４０の内周面と樹脂性仮止め
剤４３を塗布した導体層３０の内側にある半導体素子搭
載部２０の外周面が一致するようにＸ−Ｙ−θテーブル
５１を移動する（ステップＳ６）。 （７）載置装置５５により固定リング４０を半導体素子
搭載部２０の周囲の導体層３０上に載置する（ステップ
Ｓ７）。 （８）セラミック基板１０上にまだ固定リング４０が載
置されていない場所をＣＣＤカメラ５２により検出し、
固定リング４０が載置されていない場所があれば（ステ
ップＳ３）に戻る。固定リング４０が全ての導体層３０
の周囲に載置されていればセラミック基板１０をフィー
ダ５３により次のろう付け工程に送る（ステップＳ
８）。 （９）金属ろう材４２を溶融させて固定リング４０を導
体層３０にろう付けし、固定する（ステップＳ９）。
トに従って、本実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法について概略説明する。 （１）先ず、導体層３０を上面に設けたセラミック基板
１０をフィーダ５３によりＸ−Ｙ−θテーブル５１上に
載置する（ステップＳ１）。 （２）セラミック基板１０の表面をエアーブローによっ
て清掃する（ステップＳ２）。 （３）ＣＣＤカメラ５２によりセラミック基板１０上の
半導体素子搭載部２０を検出し、ディスペンサー５６の
供給口５７が導体層３０の上方の所定位置（例えば、半
導体素子搭載部２０の４隅の外側）に来るようにＸ−Ｙ
−θテーブル５１を移動する（ステップＳ３）。 （４）ディスペンサー５６の供給口５７から接着性を有
する樹脂性仮止め剤４３を導体層３０上に滴下して塗布
する（ステップＳ４）。 （５）パーツフィーダ５４から固定リング４０の金属ろ
う材４２を下方に向けて１個づつ取り出し、載置装置５
５に装着する（ステップＳ５）。 （６）ＣＣＤカメラ５２により固定リング４０の内周の
位置を検出し、固定リング４０の内周面と樹脂性仮止め
剤４３を塗布した導体層３０の内側にある半導体素子搭
載部２０の外周面が一致するようにＸ−Ｙ−θテーブル
５１を移動する（ステップＳ６）。 （７）載置装置５５により固定リング４０を半導体素子
搭載部２０の周囲の導体層３０上に載置する（ステップ
Ｓ７）。 （８）セラミック基板１０上にまだ固定リング４０が載
置されていない場所をＣＣＤカメラ５２により検出し、
固定リング４０が載置されていない場所があれば（ステ
ップＳ３）に戻る。固定リング４０が全ての導体層３０
の周囲に載置されていればセラミック基板１０をフィー
ダ５３により次のろう付け工程に送る（ステップＳ
８）。 （９）金属ろう材４２を溶融させて固定リング４０を導
体層３０にろう付けし、固定する（ステップＳ９）。
【０００８】このようなセラミック基板のキャップ固定
リング取付け方法により、半導体素子搭載部２０の周囲
に設けた導体層３０上に樹脂性仮止め剤４３を塗布して
（仮止め剤塗布工程）、金属ろう材４２を導体層３０に
対面させ、樹脂性仮止め剤４３の上に固定リング４０を
載せて仮止めし（位置決め工程）、位置決めした状態で
ろう付けする。そのため、セラミック基板１０を搬送す
る途中やろう付け中に固定リング４０の位置がずれるこ
とがなく、固定リング４０が金属ろう材４２によって安
定した強度で導体層３０に固定され、半導体素子搭載部
２０と固定リング４０との位置決め精度を高く維持する
ことができる。なお、樹脂性仮止め剤４３はろう付け中
に殆どは蒸発して消滅する。実際に、半導体素子搭載部
２０の長辺の長さが３．５５ｍｍのセラミック基板１０
について、４０個の固定リング４０の位置精度を調べた
ところ、従来方法ではバラツキ（標準偏差）が０．０２
２９ｍｍであったのに対し、本実施例では０．０１３９
ｍｍとなっており、大幅な改善がみられた。また、半導
体素子搭載部２０の周囲に設けた導体層３０上に固定リ
ング４０を高分解能のＸ−Ｙ−θテーブル５１によって
位置決めして載置するので、従来のように位置決め用ブ
ロックやパレットが不要であり、半導体素子搭載部２０
の最上段の凹部２１の厚みが薄くても、固定リング４０
の位置決めには全く影響せず、位置決め用ブロックを取
付ける作業が不要になり、多量生産が極めて容易とな
る。なお、前記実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法で使用したセラミック基板
は、上面に開口する凹部を有する半導体素子搭載部を設
けた例について説明したが、半導体素子搭載部をセラミ
ック基板の上面と同一平面上に設けた場合についても、
本発明を適用することができ、前記実施の形態と同様の
効果を得ることが可能である。
リング取付け方法により、半導体素子搭載部２０の周囲
に設けた導体層３０上に樹脂性仮止め剤４３を塗布して
（仮止め剤塗布工程）、金属ろう材４２を導体層３０に
対面させ、樹脂性仮止め剤４３の上に固定リング４０を
載せて仮止めし（位置決め工程）、位置決めした状態で
ろう付けする。そのため、セラミック基板１０を搬送す
る途中やろう付け中に固定リング４０の位置がずれるこ
とがなく、固定リング４０が金属ろう材４２によって安
定した強度で導体層３０に固定され、半導体素子搭載部
２０と固定リング４０との位置決め精度を高く維持する
ことができる。なお、樹脂性仮止め剤４３はろう付け中
に殆どは蒸発して消滅する。実際に、半導体素子搭載部
２０の長辺の長さが３．５５ｍｍのセラミック基板１０
について、４０個の固定リング４０の位置精度を調べた
ところ、従来方法ではバラツキ（標準偏差）が０．０２
２９ｍｍであったのに対し、本実施例では０．０１３９
ｍｍとなっており、大幅な改善がみられた。また、半導
体素子搭載部２０の周囲に設けた導体層３０上に固定リ
ング４０を高分解能のＸ−Ｙ−θテーブル５１によって
位置決めして載置するので、従来のように位置決め用ブ
ロックやパレットが不要であり、半導体素子搭載部２０
の最上段の凹部２１の厚みが薄くても、固定リング４０
の位置決めには全く影響せず、位置決め用ブロックを取
付ける作業が不要になり、多量生産が極めて容易とな
る。なお、前記実施の形態に係るセラミック基板のキャ
ップ固定リング取付け方法で使用したセラミック基板
は、上面に開口する凹部を有する半導体素子搭載部を設
けた例について説明したが、半導体素子搭載部をセラミ
ック基板の上面と同一平面上に設けた場合についても、
本発明を適用することができ、前記実施の形態と同様の
効果を得ることが可能である。
【０００９】
【発明の効果】請求項１、２記載のセラミック基板のキ
ャップ固定リング取付け方法においては、セラミック基
板の半導体素子搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め
剤を塗布し、樹脂性仮止め剤の上に固定リングを載置
し、直接セラミック基板上に位置決めしてその状態でろ
う付けするので、従来のような位置決め用ブロックや位
置決め用ブロックと固定リングを位置決めするパレット
などが不要となり、半導体素子搭載部と固定リングとの
位置決め精度を高く維持することができ、高品質で製造
コストの安いセラミック基板のキャップ固定リング取付
け方法を提供できる。特に、請求項２記載のセラミック
基板のキャップ固定リング取付け方法においては、固定
リングは耐熱及び耐蝕性の強い金属層と金属ろう材との
クラッド材で形成され、位置決め工程では、金属ろう材
を導体層に対面させて位置決めしているので、金属ろう
材が導体層に接触した状態でろう付けされ、固定リング
が金属ろう材によって安定した強度で導体層に固定さ
れ、品質の高いセラミック基板を得ることが可能であ
る。
ャップ固定リング取付け方法においては、セラミック基
板の半導体素子搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め
剤を塗布し、樹脂性仮止め剤の上に固定リングを載置
し、直接セラミック基板上に位置決めしてその状態でろ
う付けするので、従来のような位置決め用ブロックや位
置決め用ブロックと固定リングを位置決めするパレット
などが不要となり、半導体素子搭載部と固定リングとの
位置決め精度を高く維持することができ、高品質で製造
コストの安いセラミック基板のキャップ固定リング取付
け方法を提供できる。特に、請求項２記載のセラミック
基板のキャップ固定リング取付け方法においては、固定
リングは耐熱及び耐蝕性の強い金属層と金属ろう材との
クラッド材で形成され、位置決め工程では、金属ろう材
を導体層に対面させて位置決めしているので、金属ろう
材が導体層に接触した状態でろう付けされ、固定リング
が金属ろう材によって安定した強度で導体層に固定さ
れ、品質の高いセラミック基板を得ることが可能であ
る。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本発明の一
実施の形態に係るセラミック基板のキャップ固定リング
取付け方法で使用する固定リングの側断面図、同樹脂性
仮止め剤を塗布した状態のセラミック基板の側断面図、
同固定リングを載置した状態のセラミック基板の側断面
図である。
実施の形態に係るセラミック基板のキャップ固定リング
取付け方法で使用する固定リングの側断面図、同樹脂性
仮止め剤を塗布した状態のセラミック基板の側断面図、
同固定リングを載置した状態のセラミック基板の側断面
図である。
【図２】同部品位置決め搭載装置の側面図である。
【図３】同セラミック基板のキャップ固定リング取付け
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来例のセラミック
基板のキャップ固定リング取付け方法の工程を示す側断
面図である。
基板のキャップ固定リング取付け方法の工程を示す側断
面図である。
１０：セラミック基板、２０：半導体素子搭載部、２
１：凹部、２２：凹部、３０：導体層、４０：固定リン
グ、４１：金属枠、４２：金属ろう材、４３：樹脂性仮
止め剤、５０：部品位置決め搭載装置、５１：Ｘ−Ｙ−
θテーブル、５２：ＣＣＤカメラ、５３：フィーダ、５
４：パーツフィーダ、５５：載置装置、５６：ディスペ
ンサー、５７：供給口、５８：制御装置
１：凹部、２２：凹部、３０：導体層、４０：固定リン
グ、４１：金属枠、４２：金属ろう材、４３：樹脂性仮
止め剤、５０：部品位置決め搭載装置、５１：Ｘ−Ｙ−
θテーブル、５２：ＣＣＤカメラ、５３：フィーダ、５
４：パーツフィーダ、５５：載置装置、５６：ディスペ
ンサー、５７：供給口、５８：制御装置
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に半導体素子搭載部を有し、該半導
体素子搭載部の周囲に導体層を設けたセラミック基板
に、該半導体素子搭載部を覆うキャップを固定するため
の固定リングを取付ける方法であって、前記半導体素子
搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め剤を塗布する仮
止め剤塗布工程と、該樹脂性仮止め剤の上に前記固定リ
ングを位置決めして載置する位置決め工程と、前記固定
リングを前記セラミック基板にろう付けする工程とを有
することを特徴とするセラミック基板のキャップ固定リ
ング取付け方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のセラミック基板のキャッ
プ固定リング取付け方法において、前記固定リングは耐
熱及び耐蝕性の強い金属層と金属ろう材とのクラッド材
で形成され、前記位置決め工程では、前記金属ろう材を
前記導体層に対面させて位置決めすることを特徴とする
セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00680099A JP3718359B2 (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208653A true JP2000208653A (ja) | 2000-07-28 |
| JP3718359B2 JP3718359B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=11648271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00680099A Expired - Lifetime JP3718359B2 (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法 |
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| JP (1) | JP3718359B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007237239A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 矩形金属リングろう付け方法 |
| CN103128390A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 亚企睦自动设备有限公司 | 焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法 |
| JP2014135307A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Ricoh Co Ltd | 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置 |
| CN113423217A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备 |
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1999
- 1999-01-13 JP JP00680099A patent/JP3718359B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| JP4580881B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2010-11-17 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 矩形金属リングろう付け方法 |
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| JP2014135307A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Ricoh Co Ltd | 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置 |
| CN113423217A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备 |
| CN113423217B (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备 |
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| JP3718359B2 (ja) | 2005-11-24 |
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