JPH0543486Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543486Y2 JPH0543486Y2 JP1987160139U JP16013987U JPH0543486Y2 JP H0543486 Y2 JPH0543486 Y2 JP H0543486Y2 JP 1987160139 U JP1987160139 U JP 1987160139U JP 16013987 U JP16013987 U JP 16013987U JP H0543486 Y2 JPH0543486 Y2 JP H0543486Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- hole
- circuit board
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路に関し、特に外部リード
に加わるストレスを緩和させる混成集積回路に関
する。
に加わるストレスを緩和させる混成集積回路に関
する。
(ロ) 従来の技術
従来、混成集積回路の外部リードを位置規制す
るものとして実願昭61−107159号の様なものがあ
る。
るものとして実願昭61−107159号の様なものがあ
る。
この混成集積回路は第２図に示す如く、混成集
積回路基板１１の対向する側辺端部から複数本の
外部リード１３が直角に折曲げられて形成され
る。混成集積回路基板１２には回路素子１２を封
止するために封止容器１４が固着され、その封止
容器１４の側面には外部リード１３の間隔に対応
した突出部１７が設けられており、その突出部１
７間に外部リード１３が配置されて外部リード１
３の位置ズレを防止し自動機を用いてプリント基
板への自動実装を容易に行つていた。
積回路基板１１の対向する側辺端部から複数本の
外部リード１３が直角に折曲げられて形成され
る。混成集積回路基板１２には回路素子１２を封
止するために封止容器１４が固着され、その封止
容器１４の側面には外部リード１３の間隔に対応
した突出部１７が設けられており、その突出部１
７間に外部リード１３が配置されて外部リード１
３の位置ズレを防止し自動機を用いてプリント基
板への自動実装を容易に行つていた。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
第２図の様な混成集積回路では、確かに外部リ
ードの位置規制を行うことができる。しかしなが
ら、プリント基板などの取付け基板へ実装した
後、取付け基板がひずみ、そのひずみにより、外
部リードの垂直方向のストレス（引張力）が加わ
り、外部リードの接合部が剥離する問題点があつ
た。
ードの位置規制を行うことができる。しかしなが
ら、プリント基板などの取付け基板へ実装した
後、取付け基板がひずみ、そのひずみにより、外
部リードの垂直方向のストレス（引張力）が加わ
り、外部リードの接合部が剥離する問題点があつ
た。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図に示す如く、複数の回路素子２が
固着された混成集積回路基板１と、混成集積回路
基板１の少なくとも対向する側辺端部から導出さ
れ直角に折曲げられた外部リード３と、混成集積
回路基板１に固着され回路素子を密封封止する封
止部５と封止部５の側面に外部リード３を位置規
制するためのガイド部６とを備えた封止容器４と
から成る混成集積回路において、ガイド部６の上
面側にテーパ面を有する孔８を設け、孔８のテー
パ面と当接する保持部９を外部リード３に設けて
解決する。
であり、第１図に示す如く、複数の回路素子２が
固着された混成集積回路基板１と、混成集積回路
基板１の少なくとも対向する側辺端部から導出さ
れ直角に折曲げられた外部リード３と、混成集積
回路基板１に固着され回路素子を密封封止する封
止部５と封止部５の側面に外部リード３を位置規
制するためのガイド部６とを備えた封止容器４と
から成る混成集積回路において、ガイド部６の上
面側にテーパ面を有する孔８を設け、孔８のテー
パ面と当接する保持部９を外部リード３に設けて
解決する。
(ホ) 作用
この様に本考案に依れば、封止容器４のガイド
部６の上面側にテーパ面を有する孔８を設け、そ
の孔８のテーパ面と当接する保持部９を外部リー
ド３に設けることにより、外部リード３にストレ
スが加わつても外部リード３の保持部９と孔８で
ストレスを吸収し緩和することができる。
部６の上面側にテーパ面を有する孔８を設け、そ
の孔８のテーパ面と当接する保持部９を外部リー
ド３に設けることにより、外部リード３にストレ
スが加わつても外部リード３の保持部９と孔８で
ストレスを吸収し緩和することができる。
(ヘ) 実施例
以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
本考案の混成集積回路は表面を絶縁処理された
アルミニウムあるいはセラミツク等の混成集積回
路基板１と、混成集積回路基板１上に設けられた
回路素子２と、混成集積回路基板１の相対向する
側辺から導出して直角に曲折された外部リード３
と、回路素子２部分を封止保護する封止容器４と
で構成されている。
アルミニウムあるいはセラミツク等の混成集積回
路基板１と、混成集積回路基板１上に設けられた
回路素子２と、混成集積回路基板１の相対向する
側辺から導出して直角に曲折された外部リード３
と、回路素子２部分を封止保護する封止容器４と
で構成されている。
混成集積回路基板１は表面を絶縁処理したアル
ミニウムあるいはセラミツク等が用いられ、その
面上には所定の導電路が形成される。その導電路
上には複数の回路素子２が設けられ、導電路が延
在される一側辺には導電パツドが設けられ、その
導電パツド上に外部回路との接続を行うため外部
リード３が接続される。
ミニウムあるいはセラミツク等が用いられ、その
面上には所定の導電路が形成される。その導電路
上には複数の回路素子２が設けられ、導電路が延
在される一側辺には導電パツドが設けられ、その
導電パツド上に外部回路との接続を行うため外部
リード３が接続される。
外部リード３は第１図からも明らかな如く、混
成集積回路基板１の終端から水平に導出された後
に封止容器４の方向に直角に折曲げられる。
成集積回路基板１の終端から水平に導出された後
に封止容器４の方向に直角に折曲げられる。
封止容器４は回路素子２等から形成される回路
部を密封封止する封止部５と外部リード３を位置
規制するためのガイド部６とから構成される。ガ
イド部６にはあらかじめ外部リード３を挿入する
ための穴７が設けられている。
部を密封封止する封止部５と外部リード３を位置
規制するためのガイド部６とから構成される。ガ
イド部６にはあらかじめ外部リード３を挿入する
ための穴７が設けられている。
本考案の特徴とするところは、このガイド部６
の上面側にテーパ面を有する孔８を設け、更にこ
の孔８のテーパ面と当接する様に外部リード３の
中間部分に支持部９を設けるところにあるこのと
き、外部リード３の中間部分に形成する支持部９
の形状は孔８のテーパ面と当接できる形状であれ
ばその形状は任意であるが、もつとも好ましいの
は孔８のテーパ面に対応する様にテーパ形状にす
るのがよい。
の上面側にテーパ面を有する孔８を設け、更にこ
の孔８のテーパ面と当接する様に外部リード３の
中間部分に支持部９を設けるところにあるこのと
き、外部リード３の中間部分に形成する支持部９
の形状は孔８のテーパ面と当接できる形状であれ
ばその形状は任意であるが、もつとも好ましいの
は孔８のテーパ面に対応する様にテーパ形状にす
るのがよい。
ガイド部６の孔８に外部リード３を挿入する様
に封止容器４と混成集積回路基板１とを固着一体
化すると外部リード３の支持部９が封止容器４の
孔８のテーパ面と当接されるので、外部リード３
にストレスが加わつても支持部９と孔８とで緩和
することができる。
に封止容器４と混成集積回路基板１とを固着一体
化すると外部リード３の支持部９が封止容器４の
孔８のテーパ面と当接されるので、外部リード３
にストレスが加わつても支持部９と孔８とで緩和
することができる。
(ト) 考案の効果
以上に詳述した如く、本考案に依れば、外部リ
ードの支持部とガイド部の孔とが当接されること
により、プリント基板等の取付け基板に混成集積
回路を実装した後、取付け基板のひずみによるス
トレスが外部リードに加わつてもリードの支持部
とガイド部の孔とでストレスを緩和することがで
き、外部リード接合部の剥離を防止することがで
きる。
ードの支持部とガイド部の孔とが当接されること
により、プリント基板等の取付け基板に混成集積
回路を実装した後、取付け基板のひずみによるス
トレスが外部リードに加わつてもリードの支持部
とガイド部の孔とでストレスを緩和することがで
き、外部リード接合部の剥離を防止することがで
きる。
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は従来例を示す断面図である。 １は混成集積回路基板、２は回路素子、３は外
部リード、４は封止容器。
は従来例を示す断面図である。 １は混成集積回路基板、２は回路素子、３は外
部リード、４は封止容器。
Claims (1)
- 複数の回路素子が固着された混成集積回路基板
と、前記混成集積回路基板の少なくとも対向する
側辺端部から導出され略直角に折曲げられた複数
本の外部リードと、前記混成集積回路基板に固着
され前記回路素子を密封封止する箱状の封止部と
前記封止部より延在されその側面に突出して設け
られた前記外部リードを位置規制するためのガイ
ド部とを備えた封止容器とからなる混成集積回路
において、前記ガイド部の上面側にテーパ面を有
する孔を設け、前記孔のテーパ面と当接する保持
部を前記外部リードに設けたことを特徴とする混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160139U JPH0543486Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160139U JPH0543486Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165147U JPH0165147U (ja) | 1989-04-26 |
| JPH0543486Y2 true JPH0543486Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31441945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987160139U Expired - Lifetime JPH0543486Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543486Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036347A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS5535813U (ja) * | 1978-08-29 | 1980-03-07 |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP1987160139U patent/JPH0543486Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036347A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS5535813U (ja) * | 1978-08-29 | 1980-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0165147U (ja) | 1989-04-26 |
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