JPS5911450Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5911450Y2 JPS5911450Y2 JP1979076480U JP7648079U JPS5911450Y2 JP S5911450 Y2 JPS5911450 Y2 JP S5911450Y2 JP 1979076480 U JP1979076480 U JP 1979076480U JP 7648079 U JP7648079 U JP 7648079U JP S5911450 Y2 JPS5911450 Y2 JP S5911450Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead terminals
- package body
- package
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置に関し、特にフラットリード型半導
体装置の改良に関するものである。
体装置の改良に関するものである。
フラットリード型半導体装置は、パッケージから導出さ
れたリード端子（外部接続端子）を、プリント板等の搭
載用基板に設けられたスルーホールに挿入せずに、該搭
載用基板の表面にパターン形威されたパッド上に半田付
けして該搭載用基板上に搭載されるものである。
れたリード端子（外部接続端子）を、プリント板等の搭
載用基板に設けられたスルーホールに挿入せずに、該搭
載用基板の表面にパターン形威されたパッド上に半田付
けして該搭載用基板上に搭載されるものである。
このようなフラットリード型半導体装置において、特に
リード幅の狭いリード端子がパッケージの例えば４方向
に多数設けられた場合、各リード端子を所定のパッド上
に半田接合するときの位置合わせ作業が著しく困難とな
る。
リード幅の狭いリード端子がパッケージの例えば４方向
に多数設けられた場合、各リード端子を所定のパッド上
に半田接合するときの位置合わせ作業が著しく困難とな
る。
本考案は上記の点に鑑みなされたものであって、半導体
装置の搭載用基板上での位置合わせ作業が容易にできる
ようなフラットリード型半導体装置の提供を目的とする
。
装置の搭載用基板上での位置合わせ作業が容易にできる
ようなフラットリード型半導体装置の提供を目的とする
。
このため本考案においては、半導体素子が収容された半
導体パッケージ本体の下面に搭載用基板と該パッケージ
本体間の間隔を予め定めた値に保つためのスペーサ部お
よび前記搭載用基板に設けた位置決め用の孔に嵌合する
突出部からなる位置合わせ用突起を設けている。
導体パッケージ本体の下面に搭載用基板と該パッケージ
本体間の間隔を予め定めた値に保つためのスペーサ部お
よび前記搭載用基板に設けた位置決め用の孔に嵌合する
突出部からなる位置合わせ用突起を設けている。
第１図は本考案に係る半導体装置の一実施例の底面図で
あり、第２図はその断面図である。
あり、第２図はその断面図である。
フラットリード型半導体装置はそのパッケージ本体１の
周囲４方向に多数のリード端子２か゛導出されている。
周囲４方向に多数のリード端子２か゛導出されている。
このパッケージ本体１の下面には例えばプリント板６等
の搭載用基板とパッケージ本体１間の間隔を予め定めた
値に保つためのスペーサ部４，４′およびプリント板６
に設けた位置決め用の孔７，７′に嵌合する突出部３，
３′からなる位置合わせ用突起５，５′が例えばパッケ
ージ本体１とともにモールド或型されて構或されている
。
の搭載用基板とパッケージ本体１間の間隔を予め定めた
値に保つためのスペーサ部４，４′およびプリント板６
に設けた位置決め用の孔７，７′に嵌合する突出部３，
３′からなる位置合わせ用突起５，５′が例えばパッケ
ージ本体１とともにモールド或型されて構或されている
。
この２つの位置合わせ用突起５，５′はその突出部３，
３′の外径が異なりこれをプリント板６の予め定めた位
置に形威した孔７，７′に嵌入することにより当該半導
体装置はプリント板６上の所定の場所に位置決め配置さ
れる。
３′の外径が異なりこれをプリント板６の予め定めた位
置に形威した孔７，７′に嵌入することにより当該半導
体装置はプリント板６上の所定の場所に位置決め配置さ
れる。
このような本考案による半導体装置は、予めプリント板
の所定位置に設けた孔に合わせてパッケージの突起を嵌
入させることによりパッケージの４方向に多数のリード
端子が導出されている場合でも容易に所定の場所に位置
合わせして固定することができる。
の所定位置に設けた孔に合わせてパッケージの突起を嵌
入させることによりパッケージの４方向に多数のリード
端子が導出されている場合でも容易に所定の場所に位置
合わせして固定することができる。
また半田付け作業も容易に確実に行なうことができる。
さらに位置合わせ用突起のスペーサ部によりパッケージ
本体とプリント板間の間隔は確実に所定の距離に保たれ
当該半導体装置の搭載作業中又は別の作業中に万−パッ
ケージ本体上部に大きな衝撃力あるいは押圧力が加わつ
てもパッケージとプリント板間の距離が狭められること
はなく従って冷却用気体の通風性を悪くすることはない
。
本体とプリント板間の間隔は確実に所定の距離に保たれ
当該半導体装置の搭載作業中又は別の作業中に万−パッ
ケージ本体上部に大きな衝撃力あるいは押圧力が加わつ
てもパッケージとプリント板間の距離が狭められること
はなく従って冷却用気体の通風性を悪くすることはない
。
第１図は本考案に係るフラットリード型半導体装置の一
実施例の底面図、第２図は第１図のＩＩＩＩ断面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・リード
端子、３，３′・・・・・・突出部、４，４′・・・・
・・スペーサ部、５，５′・・・・・・位置合わせ用突
起、６・・・・・・プリント板、７．７′・・・・・・
孔。
実施例の底面図、第２図は第１図のＩＩＩＩ断面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・リード
端子、３，３′・・・・・・突出部、４，４′・・・・
・・スペーサ部、５，５′・・・・・・位置合わせ用突
起、６・・・・・・プリント板、７．７′・・・・・・
孔。
Claims (1)
- 半導体素子が収容されたパッケージ本体の各側面から複
数のリード端子が導出され、且つ複数の該リード端子が
搭載用基板の表面上のパッドに取り付けられる様に戊形
されたフラット型の半導体装置であって、該パッケージ
本体の下面に搭載用基板と該パッケージ本体との間の間
隔を予め定めた値に保つためのスペーサ部および前記搭
載用基板に設けた位置決め用の孔と嵌合する突出部から
なり、該リード端子よりも下方へ延在する位置合わせ用
突起を２個以上設け、且つ該突出部の形状又は大きさを
それぞれ異ならせたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979076480U JPS5911450Y2 (ja) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979076480U JPS5911450Y2 (ja) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55176562U JPS55176562U (ja) | 1980-12-18 |
| JPS5911450Y2 true JPS5911450Y2 (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=29309978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979076480U Expired JPS5911450Y2 (ja) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911450Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230843U (ja) * | 1976-02-03 | 1977-03-04 | ||
| JPS533736U (ja) * | 1976-06-28 | 1978-01-13 |
-
1979
- 1979-06-07 JP JP1979076480U patent/JPS5911450Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230843U (ja) * | 1976-02-03 | 1977-03-04 | ||
| JPS533736U (ja) * | 1976-06-28 | 1978-01-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55176562U (ja) | 1980-12-18 |
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