JPH0332438U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0332438U JPH0332438U JP9375489U JP9375489U JPH0332438U JP H0332438 U JPH0332438 U JP H0332438U JP 9375489 U JP9375489 U JP 9375489U JP 9375489 U JP9375489 U JP 9375489U JP H0332438 U JPH0332438 U JP H0332438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- package
- protrusions
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による面実装ＩＣ
パツケージを示し、第１図ａは底面図、第１図ｂ
は側面図、第２図は従来の面実装ＩＣパツケージ
を示し、第２図ａは底面図、第２図ｂは側面図で
ある。 図において、１……本体、２……リード、３…
…プリント基板、４……突起である。なお、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
パツケージを示し、第１図ａは底面図、第１図ｂ
は側面図、第２図は従来の面実装ＩＣパツケージ
を示し、第２図ａは底面図、第２図ｂは側面図で
ある。 図において、１……本体、２……リード、３…
…プリント基板、４……突起である。なお、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣパツケージの半田付側の面に突起を設け、
プリント基板に装着した状態で、ＩＣリードとこ
の突起がプリント基板に接触することを特徴とす
る面実装ＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375489U JPH0332438U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375489U JPH0332438U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332438U true JPH0332438U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31643122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9375489U Pending JPH0332438U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332438U (ja) |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP9375489U patent/JPH0332438U/ja active Pending