JPH0469781U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0469781U JPH0469781U JP11152790U JP11152790U JPH0469781U JP H0469781 U JPH0469781 U JP H0469781U JP 11152790 U JP11152790 U JP 11152790U JP 11152790 U JP11152790 U JP 11152790U JP H0469781 U JPH0469781 U JP H0469781U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wiring
- contact piece
- circuit board
- hole
- socket
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来のバーンインテスト用ボードの断面図で
ある。 １……ソケツト、２……リード、３……回路基
板、４……接触片、５……金属配線、６……半田
、７……スルーホール。
図は従来のバーンインテスト用ボードの断面図で
ある。 １……ソケツト、２……リード、３……回路基
板、４……接触片、５……金属配線、６……半田
、７……スルーホール。
Claims (1)
- 回路基板に設けられたスルーホールと、前記ス
ルーホール内に設けて回路基板の金属配線に接続
した円筒状の接触片と、前記接触片内にリードを
挿入して前記金属配線と電気的に接続したソケツ
トを有することを特徴とするバーンインテスト用
ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152790U JPH0469781U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152790U JPH0469781U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469781U true JPH0469781U (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=31858990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11152790U Pending JPH0469781U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0469781U (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11152790U patent/JPH0469781U/ja active Pending