JPH0268982A - プリント板の実装構造 - Google Patents

プリント板の実装構造

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JPH0268982A
JPH0268982A JP63221145A JP22114588A JPH0268982A JP H0268982 A JPH0268982 A JP H0268982A JP 63221145 A JP63221145 A JP 63221145A JP 22114588 A JP22114588 A JP 22114588A JP H0268982 A JPH0268982 A JP H0268982A
Authority
JP
Japan
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printed board
plate
sub
slit
mother
Prior art date
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Pending
Application number
JP63221145A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihiko Shimada
島田 紀彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63221145A priority Critical patent/JPH0268982A/ja
Publication of JPH0268982A publication Critical patent/JPH0268982A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マザープリント板にサブプリント板を、垂直に実装する
プリント板装置の実装構造に関し、着脱自在で、また低
コストであり、且つ双方のプリント板の小形化の推進が
可能なプリント板の実装構造を、提供することを目的と
し、弾性ある良導電性金属よりなり、サブプリント板の
カードエツジ接栓部を挟持するスリットを有する短冊形
の本体板部と、該本体板部の端面より突出したリード端
子とを備えた、少なくとも2つの接続金具を用い、該リ
ード端子をスルーホールに挿入・半田付して、該接続金
具をマザープリント板に搭載し、該カードエツジ接栓部
を該スリットに挿着して、該サブプリント板を該接続金
具により保持させるよう構成する。また、請求項1に記
載の接続金具の本体板部の側縁に、ジャンパ線を把持す
るフィンガーを設けた構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マザープリント板にサブプリント板を、垂直
に実装するプリント板装置の実装構造に関する。
電子機器には、小形のプリント板に所望に電子部品を搭
載しユニット化したサブプリント板とし、このサブプリ
ント板をマザープリント板に実装して構成したプリント
板装置が、しばしば使用されている。
このようなプリント板装置においても、他の電子装置と
同様に、小形で、且つ安価のことが要求されている。
〔従来の技術〕
第3図は従来例の斜視図である。
第3図において、1は多数の搭載部品を実装した比較的
大形のマザープリント板であり、5は、マザープリント
板1に垂直に実装する、所望に搭載部品を実装した比較
的小形のサブプリント板である。
従来は、マザープリント板1の所望の個所に、サブ19
21反5に接続すべき回路パターンを集線して配列し、
これらのパターンのそれぞれの端末にスルーホールを設
ける。そして、ストレート型コネクタ2の端子ビンをこ
のスルーホールに接続して、ストレート型コネクタ2を
マザープリント板1に搭載している。
一方、サブプリント板5の側縁にライトアングル型コネ
クタ3を搭載し、このライトアングル型コネクタ3をス
トレート型コネクタ2に挿着している。
したがって、マザープリント板1とサブプリント板5と
は、ストレート型コネクタ2.ライトアングル型コネク
タ3を介して電気的に接続され、且つ、ストレート型コ
ネクタにライトアングル型コネクタ3が挿着しているの
で、サブプリント板5はマザープリント板1に垂直に保
持される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながらマザープリント板とサブプリント板の双方
に、コネクタを実装した上記従来の実装構造は、2つの
コネクタを必要としコスト高になるという問題点があっ
た。
また、コネクタの占有領域には、他の回路パターンを形
成することが出来なくなり、それだけ双方のプリント板
の小形化が阻止されるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、着脱
自在で、また低コストであり、且つ双方のプリント板の
小形化の推進が可能なプリント板の実装構造を、提供す
ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために本発明は、第1図に例示し
たように、中央部にサブプリント板5のカードエツジ接
栓部6を挟持するスリット13を有する短冊形の本体板
部11と、本体板部11の端面に突出した一対のリード
端子12とを備えた、弾性ある良導電性金属よりなる接
続金具10を設ける。
リード端子12をマザープリント板1のスルーホール9
に挿入・半田付して、少なくとも2つの接続金具10を
、マザープリント板1に搭載する。
そして、サブプリント板5のカードエツジ接栓部6をス
リット13に装着して、サブプリント板5を接続金具1
0により保持させる構成とする。
また、第2図に例示したように、上述の接続金具10の
本体板部11の側縁に、ジャンパvA25を把持するフ
ィンガー20を設けた構造とする。
〔作用〕
上述のように、リード端子12をスルーホール9に挿入
・半田付けして接続金具IOをマザープリント板1に固
着してあり、一方サブプリント板5は、この接続金具1
0のスリッ目3にカードエツジ接栓部6を挿着している
。よって、マザープリント板1とサブプリント板5とは
、接続金具10を介して電気的に接続される。また、カ
ードエツジ接栓部6が、少なくとも2つの接続金具10
に挿着されているので、サフ゛フ゛リント牟反5は、マ
ザープリント1反1に垂直に、且つ着脱自在に保持され
る。
また、個々の接続金具10のマザープリント板の表面、
及びサブプリント板5の面での占有領域が極めて少なく
、且つ双方のプリント板にパターンを高密度に集線して
並列する必要がない。よって、双方のプリント板のパタ
ーン領域、及び部品実装領域が実質的に拡大され、その
拡大面積だけ、プリント板を小形にすることができる。
さらにまた、本体板部11の側縁にジャンパ線25を把
持するフィンガー20を設けである。よって、接続金具
10相互間をジャンパ線25を介して接続することがで
き、プリント板上に設けるパターンをジャンパ線で代行
させることが可能となる。
〔実施例] 以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は、請求項1の発明の実施例の構成図で、(a)
は斜視図、(blは要部詳細図であり、第2図は請求項
2の発明の実施例の構成図で、(a+は斜視図、(b)
は接続金具の詳細図である。
第1図において、1は多数の搭載部品を実装した比較的
大形のマザープリント板であり、サブプリント板に接続
すべきパターンを同一直線上に引き出し、それぞれの端
末にスルーホール9を設けである。
所望に搭載部品を実装した細長いサブプリント板5の(
[I’l S&に、信号パターン、アースパターン及び
電源パターンを導出し、それらのパターンの端末にバッ
ド7を形成しである。即ち、サブプリント板5の一側縁
をカードエツジ接栓部6に形成しである。
IOは、例えば黄銅、燐青銅等の弾性ある良導電性金属
よりなる接続金具である。
接続金具10は、中央部にサブプリント板5のカードエ
ツジ接栓部6を挟持するスリット13を有する短冊形の
本体板部11と、本体板部11の端面に突出した一対の
リード端子12とで構成されている。
本体板部11に設けたスリット13は、リード端子12
の端面とは反対側が開口している。この開口側からスリ
ット13内にサブプリント板5のカードエツジ接栓部6
を挿入すると、スリット13の奥側の両側面がバンド7
面に弾接し挟着するような所望の寸法形状に、スリット
13を形成しである。
また、スリット13の先端部の内側面部分に、相対向し
て突部14を設け、サブプリント板5には、この突部1
4に対応して孔15を設けである。
上述のように構成した接続金具10のリード端子12を
、マザープリント板1のスルーホール9に挿入し半田付
して、複数の(図では4つ)接続金具10を、マザープ
リント板1に縦に1列に搭載しである。
そしてサブプリント板5のカードエツジ接栓部6を、そ
れぞれのスリット13に挿入して、サブプリント板5を
マザープリント板1に垂直に装着させている。
したがって、それぞれの接続金具10のスリット13が
、対応するバッド7に接触して、マザープリント板1と
サブプリント板5の所望の回路パターンを電気的に接続
する。
また、スリット13がカードエツジ接栓部6に挟着して
いるので、本体板部11がサブプリント板5を保持する
。そしてさらに、スリット13の先端部の突部14が、
サブプリント板5の孔15に嵌まり係着して、サブプリ
ント板5をより一層確実に支える。
上述のように、マザープリント板1の要所要所に点在し
て、接続金具10を配設しであるので、個々の接続金具
10のマザープリント板の表面、及びサブプリント板5
の面での占有領域が極めて少ない。また双方のプリント
板にパターンを高密度に集線して並列する必要もない。
よって、隣接した接続金具間等にも、所望のパターンを
形成することができ、双方のプリント板のパターン領域
及び部品実装領域が実質的に拡大される。
即ち、その拡大面積だけ、プリント板を小形にすること
ができる。
第2図に示す接続金具10は、本体板部11の側縁に、
ジャンパ線25を把持するフィンガー20を、並列して
多数段けである。
それぞれのフィンガー20は、外側が開口したほぼ達磨
形のスリットを有し、このスリット部分にジャンパ線2
5の円周部を押入することにより、フィンガー20がジ
ャンパ線25を把持する。
なお、それぞれのフィンガー20の根元に、切欠き21
を設けて、不必要なフィンガー20は、手で折り曲げ切
り欠き、簡単に除去できるようにしである。
上述のように、フィンガー20を有する接続金具10の
リード端子12を、マザープリント板1のスルーホール
9に挿入し半田付して、複数の接続金具IOを、マザー
プリント板lに縦に1列に搭載し、そして、サブプリン
ト板5のカードエツジ接栓部6を、それぞれのスリット
13に挿入して、サブプリント板5をマザープリント板
1に垂直に装着させている。
そして、隣接した接続金具10の対応するフィンガー2
0に、ジャンパ線25のそれぞれの端末部を押し込み把
持させている。よって、接続金具10相互がジャンパ線
25を介して接続されている。
このようにジャンパ線25を配線することにより、マザ
ープリント板1上、或いはサブプリント仮5上に、例え
ば電源パターンのような電流容量の大きい幅広のパター
ンを、引き回す必要がなくなる。
即ち、プリント板上に設けるパターンをジャンパ線で代
行させることが可能となる。
なお、中間に存在する接続金具のフィンガー20を除去
することにより、離れた2つの接続金具10を、ジャン
パ線25で直線的に接続することができることは勿論で
ある。
上記の接続金具10は、プレス加工することにより簡単
に、且つ多量に製造することができ、低コストである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、複数の接続金具をマザー
プリント板のスルーホールに挿着するよう構成したプリ
ント板の実装構造であって、コネクタを用いることなく
、サブプリント板をマザープリント板に着脱自在に実装
することができ、また低コストであり、且つ双方のプリ
ント板の小形化の推進可能である等、実用上で優れた効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は請求項1の発明の実施例の構成図で、(alは
斜視図、 (blは要部詳細図、 第2図は請求項2の発明の実施例の構成図で、(alは
斜視図、 (blは接続金具の詳細図、 第3図は従来例の斜視図である。 図において、 ■はマザープリント板、 2はストレート型コネクタ、 3はライトアングル型コネクタ、 5はサブプリント板、 6はカードエ・ノジ接栓部、 7はパッド、 9はスルーホール、 10は接続金具、 11は本体板部、 12はリード端子、 13はスリット、 14は突部、 15は孔、 20はフィンガー 21は切欠き、 25はジャンパ線をそれぞれ示す。 to棒給会五 楠ズ;狗1め沁明り薪た例0庸成麿 、bン 頷7;旬2の再現c71邑た側β購哄゛口づ2−5¥5
1′り4コど?)<♀?斗−角1;ζG七〇纂 3 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)弾性ある良導電性金属よりなり、サブプリント板
    (5)のカードエッジ接栓部(6)を挟持するスリット
    (13)を有する短冊形の本体板部(11)と、該本体
    板部(11)の端面より突出したリード端子(12)と
    を備えた、少なくとも2つの接続金具(10)を用い、 該リード端子(12)をスルーホール(9)に挿入・半
    田付して、該接続金具(10)をマザープリント板(1
    )に搭載し、該カードエッジ接栓部(6)を該スリット
    (13)に挿着して、該サブプリント板(5)を該接続
    金具(10)により保持させるよう構成したことを特徴
    とするプリント板の実装構造。
  2. (2)請求項1に記載の接続金具(10)の本体板部(
    11)の側縁に、ジャンパ線(25)を把持するフィン
    ガー(20)を設けたことを特徴とするプリント板の実
    装構造。
JP63221145A 1988-09-02 1988-09-02 プリント板の実装構造 Pending JPH0268982A (ja)

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JP63221145A JPH0268982A (ja) 1988-09-02 1988-09-02 プリント板の実装構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5796592A (en) * 1996-04-23 1998-08-18 Nec Corporation Module mounting structure
JPH11102736A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Asmo Co Ltd ターミナル接続構造およびそれを用いたアクチュエータ
US7134909B2 (en) 2004-07-28 2006-11-14 Fujitsu Limited Connector circuit board

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