JPH0467584A - 基板実装用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路基板上に実装される基板実装用コネクタに
関するものであり、特に、電流用の太いピン（端子）を
有する基板実装用コネクタにおいて、小型で、かつはん
だ付は後にはんだに加わる機械的ストレスの小さい基板
実装用コネクタに関するものである。

（従来の技術） 回路基板上に実装されるコネクタに関しては、従来より
ピン貫通型コネクタ及び表面実装型コネクタの二種類が
提唱されている。

第２図はピン貫通型コネクタの斜視図である。

同図において、ピン貫通型コネクタ２０の本体２１背面
からは、図示されるように複数のピン２２が突出してい
る。このピン２２は、当該ピン貫通型コネクタ２０の正
面に設けられた接続用電極（図示せず）に接続されてい
る。

図示されるように、ピン２２の本数が多いときには、該
ピン２２は２列となる。

前記ピン２２の先端部（下端）は、それぞれ本体２１の
下面よりも突出している。

第３図はピン貫通型コネクタを取り付けるための基板の
拡大図である。同図において、符号２５．２６及び２６
Ａは、それぞれピン穴、並びに基板裏面に形成された導
電部及びラウンド座である。

このような基板１００に対してピン貫通型コネクタ２０
を取り付けるには、本体２１を例えばねじ等を用いて基
板１００に取り付けると同時に、基板１００のピン穴２
５にピン貫通型コネクタ２０のピン２２を挿入し、該ピ
ン２２の先端部とラウンド座２６Ａとをはんだ付けすれ
ば良い。

第４図は表面実装型コネクタの斜視図である。

第４図において、表面実装型コネクタ３０の本体３１背
面からは、図示されるように複数のピン３２が突出して
いる。このピン３２は、当該表面実装型コネクタ３０の
正面に設けられた接続用電極（図示せず）に接続されて
いる。

前記ピン３２の先端部は、その下面が前記本体３１の底
面と同一平面となるように折曲されている。

第５図は表面実装型コネクタを取り付けるための基板の
拡大図である。同図において、符号３６は基板の表面に
形成された導電部を示している。

この導電部３６は、例えばピン３２の幅と同一の幅を有
している。

このような基板１０１に対して表面実装型コネクタ３０
を取り付けるには、ます、ピン３２の先端が導電部３Ｂ
と対向、接触するように、例えばねじ等を用いて本体３
１を基板１０１に取り付け、そして、前記ピン３２の先
端を導電部３６に対してはんだ付けすれば良い。

上記したようなコネクタは、実開昭６２−２０４８４号
、同６２−１０１２６６号等に示されている。

（発明か解決しようとする課題） 上記した従来の技術は、次のような問題点を有していた
。

（１）ピン貫通型コネクタ２０においては、第３図に示
されるように、基板１００に形成されるべきピン穴２５
の径を、ピン２２よりも大きく　（例えば０，５〜１．
　　Ｏ［ｍｍ］程度大きく）シなければならず、また、
その外周部に形成されるラウンド座２６Ａの径は、前記
ピン穴２５の径よりもさらに大きく　（例えば０．　５
　［ｍｍ］程度大きく）シなければならない。したがっ
て、ラウンド座２６Ａの径は、導電部２６の幅Ｅよりも
大きくなる。

ラウンド座２６Ａと、隣接する導電部２６との間には、
所定の間隔Ｆ（第３図参照）を設ける必要があるので、
後述するように、ラウンド座２６Ａを有しない表面実装
型コネクタの基板に比較して、当該ピン貫通型コネクタ
２０の幅（ピン２２配列方向の長さ）が大きくなる。

さらに、基板１００の面積ロスが大きくなり、その有効
的な利用ができない。

（２）表面実装型コネクタ３０においては、基板１０１
に対してピン穴を形成する必要がないので、隣接するピ
ン３２の間隔、すなわち隣接する導電部３６の間隔は詰
められるが、ピン３２の幅を大きくして電流用端子とし
て利用する場合には、次のような欠点がある。

すなわち、表面実装型コネクタ３０のピン３２の先端下
面は、前述のように、本体３１の下面、換言すれば基板
１０１の表面と一致するように形成されているが、微視
的には、各ピン３２ごとにその先端下面のレベル（位置
）が微妙に異なっている。

したがって、ピン３２と基板１０１とのはんだ付は作業
時には、まず、該ピン３２の先端部を基板１０１に対し
て押圧して、ピン３２の先端部と導電部３６とが完全に
密着するようにしてから、はんだ付は作業が行われる。

しかし、ピン３２の幅が大きいと、はんだ付は後に、は
んだに対して比較的大きな機械的ストレスが加わったり
、あるいは基板１０１に対して加わった機械的ストレス
が、ピン３２に吸収されずに直接はんだに加わったりす
る。

この結果、はんだの機械的特性や電気的特性が低下する
おそれがある。

本発明は、前述の問題点を解決するためになされたもの
であり、その目的は、電流用の端子を有する基板実装用
コネクタにおいて、小型で、かつはんだに加わる機械的
ストレスの小さい基板実装用コネクタを提供することに
ある。

（課題を解決するための手段及び作用）前記の問題点を
解決するために、本発明は、電流用のピンをピン貫通型
とし、信号用のピンを表面実装型とした点に特徴がある
。

太い電流用のピンがピン貫通型であるので、はんだに対
して無理なストレスが加わりにくく、また細い信号用の
ピンが表面実装型であるので、該ピンの間隔を狭くでき
る。

（実施例） 以下に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。

第１図において、コネクタ１０の本体１１背面からは、
電流用のピン１２Ａと、信号用のピン１２Ｂとが突出し
ている。

電流用のピン１２Ａは、信号用のピン１２Ｂに比較して
太く形成され、そして、その先端部（下端）は、本体１
１の下面よりも突出している。また、電流用ピン１２Ａ
は、その本数が多いときには、図示されるように２列配
置となる。

信号用のピン１２Ｂは、その先端部の下面が、本体１１
の底面と同一平面となるように折曲されている。

以上の構成を有するコネクタ１０を実装するための基板
は、それぞれのピン１２Ａ及び１２Ｂに対してはんだ付
けを行えるように、第３図及び第５図を組み合わせたよ
うな構成とする。

すなわち、基板裏面の、ピン１２Ａに対応する部分には
、第３図に示されたような、ピン穴か形成されると共に
、該ピン穴には導電部に連結されたラウンド座か形成さ
れる。

また、基板表面の、ピン１２Ｂに対応する部分には、第
５図に示されたような、例えばピン１２Ｂと同一の幅を
有する導電部か形成される。

さて、第１図に示した実施例では、信号用ピン１２Ｂが
中央部に、そして、その両側に電流用ピン１２Ａが配置
されているが、該電流用ピン１２Ａを中央部に配置した
構成としても良いことは当然である。

また、電流用ピン１２Ａを本体１１の一方の側に、そし
て信号用ピン１２Ｂを本体１１の他方の側に配置するよ
うにしても良いことは当然である。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、電流
用の太いピンをピン貫通型とすると共に、信号用の細い
ピンを表面実装型とし、これらを−のコネクタに取り付
けたので、以下に示すような効果を達成することができ
る。

（１）電流用の太いピンをピン貫通型としたので、電流
用の太いピンを表面実装型とした場合の不具合である、
はんだへの機械的ストレスが軽減され、はんだの機械的
特性や電気的特性が低下しない。

（２）信号用の細いピンを表面実装型としたので、すべ
てのピンをピン貫通型とした場合の不具合である、当該
コネクタの大形化が解消されると共に、基板の面積ロス
が少なくなり、その有効的な利用ができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。 第２図はピン貫通型コネクタの斜視図である。 第３図はピン貫通型コネクタを取り付けるための基板の
拡大図である。 第４図は表面実装型コネクタの斜視図である。 第５図は表面実装型コネクタを取り付けるための基板の
拡大図である。 １０・・・コネクタ、１１・・・本体、１２Ａ、１２Ｂ
・・ピン 代理人弁理士　平木道人　外１名 第１ 図 第２図 第４ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）太い電流用ピン及び細い信号用ピンを有する基板
   実装用コネクタにおいて、前記電流用ピンは、その先端
   部が本体の下面よりも突出するように設けられ、前記信
   号用ピンは、その先端部の下面が本体の底面と同一平面
   となるように折曲られたことを特徴とする基板実装用コ
   ネクタ。