JP2007173668A - 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 - Google Patents
電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007173668A JP2007173668A JP2005371522A JP2005371522A JP2007173668A JP 2007173668 A JP2007173668 A JP 2007173668A JP 2005371522 A JP2005371522 A JP 2005371522A JP 2005371522 A JP2005371522 A JP 2005371522A JP 2007173668 A JP2007173668 A JP 2007173668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting surface
- mounting
- electronic component
- electronic
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】本発明に係る電子部品搭載用絶縁基体10は、少なくとも一つの電子部品20を搭載するための第1搭載面11と、第1搭載面11に略直交し、且つ、少なくとも一つの電子部品20を搭載するための第2搭載面12と、第1搭載面11および第2搭載面12に交差し、且つ、一端部において第1搭載面11または第2搭載面12に搭載される電子部品20と電気的に接続する配線導体40の他端部が露出している露出面15と、を有している。
【選択図】図1
Description
セラミックスやガラスなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートを搭載面13および搭載面14を構成可能な所定寸法の四角形状に金型で打ち抜き、打抜きシートを作製する。次に、打ち抜きシートを所定寸法まで積層したうえで所定の焼成温度(例えば約1000℃)で焼成し焼成体を形成する。次に、形成された焼成体を所望の形状(平面視L字型)となるように所定の切断手段(例えば、ダイシングカット法やレーザーカット法)により切断する。焼成体を平面視L字型に切断する方法としては、ダイシングカット法で切断する場合、搭載面13および搭載面14を構成可能な所定寸法を金型にて四角形状に打ち抜かれた一辺を基準として切断する方法が挙げられる。以上のようにして、電子部品搭載用絶縁基体10は作製される。なお、電子部品搭載用絶縁基体10を構成する材料として樹脂を採用した場合、この樹脂を所定の成形方法(例えば、射出成形やトランスファ成形)で成形することにより作製することができる。
10 電子部品搭載用絶縁基体
11 搭載面(第1搭載面)
12 搭載面(第2搭載面)
13 搭載面(第3搭載面)
14 搭載面(第4搭載面)
20 電子部品
21 検知部
30 電子部品
40 配線導体
41 接続端子部
Claims (8)
- 少なくとも一つの電子部品を搭載するための第1搭載面と、
前記第1搭載面に略直交し、且つ、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第2搭載面と、
前記第1搭載面および前記第2搭載面に交差し、且つ、一端部において前記第1搭載面または前記第2搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体の他端部が露出している露出面と、を有することを特徴とする、電子部品搭載用絶縁基体。 - 前記露出面は前記第1搭載面および前記第2搭載面に略直交している、請求項1に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
- 前記第1搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第1搭載面または前記第2搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体の他端部が露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第3搭載面を更に有する、請求項1または2に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
- 前記第2搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第1搭載面または前記第2搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体の他端部が露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第4搭載面を更に有する、請求項3に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
- 請求項1から4のいずれかに記載の電子部品搭載用絶縁基体と、
前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第1搭載面および前記第2搭載面のそれぞれに少なくとも1つずつ搭載され、前記配線導体の前記一端部に対して電気的に接続される複数の電子部品と、を備えることを特徴とする、電子装置。 - 請求項3または4に記載の電子部品搭載用絶縁基体と、
前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第3搭載面のみ、前記第4搭載面のみ、あるいは、前記第3搭載面および前記第4搭載面の両方に搭載され、前記配線導体の前記他端部に対して電気的に接続される一または複数の電子部品を更に備えることを特徴とする、電子装置。 - 前記第1搭載面または前記第2搭載面に搭載される電子部品はセンサ素子を含み、前記第3搭載面または前記第4搭載面に搭載される電子部品は前記センサ素子と電気的に接続される受動素子を含む、請求項6に記載の電子装置。
- 前記電子部品搭載用絶縁基体と協働して前記電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える、請求項5から7のいずれかに記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371522A JP4688673B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371522A JP4688673B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173668A true JP2007173668A (ja) | 2007-07-05 |
JP4688673B2 JP4688673B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=38299794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005371522A Expired - Fee Related JP4688673B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4688673B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011516898A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 慣性センサが設置された電子アセンブリを形成するための方法およびシステム |
JP2012220296A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | センサーモジュール、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及び電子機器 |
US8631701B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-01-21 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, motion sensor, and electronic device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0482887U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | ||
JPH04229691A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
JPH0786493A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マルチチップモジュール |
JPH07167883A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nippondenso Co Ltd | 振動型角速度検出装置 |
JPH07306047A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 多軸検出型振動ジャイロ |
JP2001077290A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Sony Corp | 三次元電子部品用モジュール、三次元電子部品モジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2001237362A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005371522A patent/JP4688673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0482887U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | ||
JPH04229691A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
JPH0786493A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マルチチップモジュール |
JPH07167883A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nippondenso Co Ltd | 振動型角速度検出装置 |
JPH07306047A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 多軸検出型振動ジャイロ |
JP2001077290A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Sony Corp | 三次元電子部品用モジュール、三次元電子部品モジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2001237362A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011516898A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 慣性センサが設置された電子アセンブリを形成するための方法およびシステム |
US8631701B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-01-21 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, motion sensor, and electronic device |
JP2012220296A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | センサーモジュール、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及び電子機器 |
US8841762B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-09-23 | Seiko Epson Corporation | Sensor module, sensor device, manufacturing method of sensor device, and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4688673B2 (ja) | 2011-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100998499B1 (ko) | 전자 부품 밀봉용 기판, 복수개 분할 형태의 전자 부품밀봉용 기판, 전자 부품 밀봉용 기판을 사용한 전자 장치,및 전자 장치의 제조 방법 | |
JP5823023B2 (ja) | 素子収納用パッケージ | |
JP5013824B2 (ja) | 電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法 | |
JP4688673B2 (ja) | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 | |
JP2014157864A (ja) | 積層基板 | |
JP2007095956A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6803195B2 (ja) | センサ用基板およびセンサ装置 | |
JP6622583B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2020053578A (ja) | 回路基板および電子部品 | |
WO2023210735A1 (ja) | セラミック配線部材 | |
JP5665797B2 (ja) | 圧力センサ用パッケージおよびその製造方法、ならびに圧力センサ | |
JP2010129661A (ja) | 電子装置の実装構造 | |
JP4566105B2 (ja) | 電子部品およびその実装構造 | |
JP2006308454A (ja) | 電子装置 | |
JP2007294636A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2017098427A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2009026926A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2019169674A (ja) | 回路基板、電子部品および電子モジュール | |
JP2006047326A (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
JP2018050025A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2017133883A (ja) | センサ用パッケージおよびセンサ装置 | |
JP2004111556A (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージ | |
JP2007173667A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2004340576A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
JP2004356443A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4688673 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |