JPH0786493A - マルチチップモジュール - Google Patents
マルチチップモジュールInfo
- Publication number
- JPH0786493A JPH0786493A JP5225306A JP22530693A JPH0786493A JP H0786493 A JPH0786493 A JP H0786493A JP 5225306 A JP5225306 A JP 5225306A JP 22530693 A JP22530693 A JP 22530693A JP H0786493 A JPH0786493 A JP H0786493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting
- substrate
- glass substrate
- chip module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップなどの高密度な実装ができ、高機能の
マルチチップモジュールを提供することを目的とする。 【構成】 実装基体を立方体や直方体などの立体ガラス
基体１とし、その立体ガラス基体１のメイン基板接続用
の一面を除いた他のすべての面にＬＳＩベアチップ２な
どの能動部品やその他の受動部品３を実装したマルチチ
ップモジュールの構成とする。
マルチチップモジュールを提供することを目的とする。 【構成】 実装基体を立方体や直方体などの立体ガラス
基体１とし、その立体ガラス基体１のメイン基板接続用
の一面を除いた他のすべての面にＬＳＩベアチップ２な
どの能動部品やその他の受動部品３を実装したマルチチ
ップモジュールの構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多量のＬＳＩチップが
同一基体上に搭載され、一つの回路機能を構成するマル
チチップモジュールに関する。
同一基体上に搭載され、一つの回路機能を構成するマル
チチップモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は小型・軽量化が進とと
もに、より高機能・大容量化が要求されている。その中
でマルチチップモジュールの基板は多数のＬＳＩチップ
を搭載し、省スペースで高機能化を実現する手段として
注目されるようになってきた。
もに、より高機能・大容量化が要求されている。その中
でマルチチップモジュールの基板は多数のＬＳＩチップ
を搭載し、省スペースで高機能化を実現する手段として
注目されるようになってきた。
【０００３】以下、図面を参照しながら従来のマルチチ
ップモジュールについて、特にその基板構成について説
明を行う。図５、図６は従来のマルチチップモジュール
の構成を示した図であり、図５、図６において１０１は
セラミック、アルミナ、ガラス、エポキシなどの基板上
に配線パターンを配設したプリント配線板であり、ゲー
トアレイやメモリなどのチップ１０２および抵抗やコン
デンサなどの受動部品１０３を搭載してマイクロモジュ
ールを構成している。１０４は機器の動作を制御するた
めにあらゆる部品やモジュールから構成されたメイン基
板で、前記プリント基板１０１を実装するためにパッド
やスルーホールが設けられている。そして前記プリント
基板１０１はメイン基板１０４のモジュールにリード１
０５によって接合されている。なお、図５はワイヤボン
ディング法を用いた形態で、図６はフリップチップ工法
を用いた形態である。
ップモジュールについて、特にその基板構成について説
明を行う。図５、図６は従来のマルチチップモジュール
の構成を示した図であり、図５、図６において１０１は
セラミック、アルミナ、ガラス、エポキシなどの基板上
に配線パターンを配設したプリント配線板であり、ゲー
トアレイやメモリなどのチップ１０２および抵抗やコン
デンサなどの受動部品１０３を搭載してマイクロモジュ
ールを構成している。１０４は機器の動作を制御するた
めにあらゆる部品やモジュールから構成されたメイン基
板で、前記プリント基板１０１を実装するためにパッド
やスルーホールが設けられている。そして前記プリント
基板１０１はメイン基板１０４のモジュールにリード１
０５によって接合されている。なお、図５はワイヤボン
ディング法を用いた形態で、図６はフリップチップ工法
を用いた形態である。
【０００４】さらに詳しく実装について説明すると、配
線パターンを形成したプリント配線板１０１にチップ１
０２を実装していく。実装の方法とし代表的なものは、
図５のようにチップ１０２をフェイスアップでプリント
配線板１０１に実装・固定し、次にチップ１０２上に設
けられたパッドとプリント配線板１０１との接続をワイ
ヤボンディングで行い、ワイヤ保護のために保護樹脂で
覆う方法と、図６のようなチップ１０２のパッド上にバ
ンプを形成したものを、プリント配線板１０１にフェイ
スダウンにて実装を行い、チップ１０２の固定を光硬化
性絶縁樹脂を使用して行うものがある。またバンプとプ
リント配線板１０１のパッドとの電気接合とチップ１０
２の固定を異方性導電シートを利用して行う方法があ
る。図７はその実施例を示すものであり、松下電器産業
（株）から提案されている光硬化性樹脂とバンプを使用
したＬＳＩベアチップで、バンプ１０６を具備するチッ
プ１０２の能動面に光硬化性樹脂１０７をつけ、プリン
ト配線板１０１にチップ１０２を押圧しながら紫外線を
照射しチップ実装を行うものである。
線パターンを形成したプリント配線板１０１にチップ１
０２を実装していく。実装の方法とし代表的なものは、
図５のようにチップ１０２をフェイスアップでプリント
配線板１０１に実装・固定し、次にチップ１０２上に設
けられたパッドとプリント配線板１０１との接続をワイ
ヤボンディングで行い、ワイヤ保護のために保護樹脂で
覆う方法と、図６のようなチップ１０２のパッド上にバ
ンプを形成したものを、プリント配線板１０１にフェイ
スダウンにて実装を行い、チップ１０２の固定を光硬化
性絶縁樹脂を使用して行うものがある。またバンプとプ
リント配線板１０１のパッドとの電気接合とチップ１０
２の固定を異方性導電シートを利用して行う方法があ
る。図７はその実施例を示すものであり、松下電器産業
（株）から提案されている光硬化性樹脂とバンプを使用
したＬＳＩベアチップで、バンプ１０６を具備するチッ
プ１０２の能動面に光硬化性樹脂１０７をつけ、プリン
ト配線板１０１にチップ１０２を押圧しながら紫外線を
照射しチップ実装を行うものである。
【０００５】また、図８のようにチップ１０８を保持部
材１０９を用いてプリント配線板１０１に３次元実装を
行い、実装密度を向上させ、さらに高機能化を推進する
方法も実施されている。
材１０９を用いてプリント配線板１０１に３次元実装を
行い、実装密度を向上させ、さらに高機能化を推進する
方法も実施されている。
【０００６】このようにプリント配線板上にベアチップ
を主体とする能動部品や受動部品にて一機能を有する回
路が構成してあるため、省スペースで高機能なモジュー
ルが実現可能となり、機器の小型・軽量・高機能に大き
な効果をもたらす。
を主体とする能動部品や受動部品にて一機能を有する回
路が構成してあるため、省スペースで高機能なモジュー
ルが実現可能となり、機器の小型・軽量・高機能に大き
な効果をもたらす。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のマルチチップモジュールでは、実装基板面積以
上に実装密度が向上せず、実装面積の制約が大きく、ま
た、３次元実装においても現状ではメモリＬＳＩチップ
実装にその大半が活用されている場合が多く、他のＬＳ
Ｉチップに関しては検討途上という問題点を有してい
た。
た従来のマルチチップモジュールでは、実装基板面積以
上に実装密度が向上せず、実装面積の制約が大きく、ま
た、３次元実装においても現状ではメモリＬＳＩチップ
実装にその大半が活用されている場合が多く、他のＬＳ
Ｉチップに関しては検討途上という問題点を有してい
た。
【０００８】本発明は上記課題を解決し、メモリＬＳＩ
チップのみならず、あらゆる種類のＬＳＩチップや受動
部品を３次元実装でき、高実装密度で高機能のマルチチ
ップモジュールを提供することを目的としている。
チップのみならず、あらゆる種類のＬＳＩチップや受動
部品を３次元実装でき、高実装密度で高機能のマルチチ
ップモジュールを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、立体的なガラス基体のメイン基板への接合
をする面を除く全ての面にチップおよび受動部品を実装
した構成とする。
するために、立体的なガラス基体のメイン基板への接合
をする面を除く全ての面にチップおよび受動部品を実装
した構成とする。
【００１０】
【作用】本発明は上記した構成により、ＬＳＩベアチッ
プなどの実装密度が向上し、省スペースで高機能なマル
チチップモジュールを提供することができる。
プなどの実装密度が向上し、省スペースで高機能なマル
チチップモジュールを提供することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１において、１はガラスで構成
された立体（ここでは直方体）に蒸着法やスパッタリン
グ法にて配線を施した立体ガラス基体であり、面と面の
交わる部分は配線が施し易いようにＣ面としている。前
記立体ガラス基体１の１つの面を除く各面にはゲートア
レイやメモリなどのＬＳＩベアチップ（以下チップとい
う）２および抵抗やコンデンサなどの受動部品３を実装
してマルチチップモジュールを構成している。そしてこ
のマルチチップモジュールは、機器の動作を制御するた
めにあらゆる部品やモジュールから構成されたメイン基
板４に実装されている。
照しながら説明する。図１において、１はガラスで構成
された立体（ここでは直方体）に蒸着法やスパッタリン
グ法にて配線を施した立体ガラス基体であり、面と面の
交わる部分は配線が施し易いようにＣ面としている。前
記立体ガラス基体１の１つの面を除く各面にはゲートア
レイやメモリなどのＬＳＩベアチップ（以下チップとい
う）２および抵抗やコンデンサなどの受動部品３を実装
してマルチチップモジュールを構成している。そしてこ
のマルチチップモジュールは、機器の動作を制御するた
めにあらゆる部品やモジュールから構成されたメイン基
板４に実装されている。
【００１２】図２は本実施例の立体ガラス基体１にチッ
プ２や受動部品３を実装する際に使用する固定治具を示
し、固定治具は立体ガラス基体１の面と面の交わるＣ面
に当接して保持する４本のアーム５と、前記アーム５の
根元中心に配設された紫外線の光源６より構成されてい
る。
プ２や受動部品３を実装する際に使用する固定治具を示
し、固定治具は立体ガラス基体１の面と面の交わるＣ面
に当接して保持する４本のアーム５と、前記アーム５の
根元中心に配設された紫外線の光源６より構成されてい
る。
【００１３】以下マルチチップモジュールについて、そ
の構成をさらに詳しく説明する。まず、接続パッドにバ
ンプ形成されたチップ２の能動面に光硬化性樹脂を塗
り、立体ガラス基体１の１つの面を除く他の面、すなわ
ち実装位置に配置する。その後、チップ２の上面より加
圧ツール（図示せず）で加圧しながら紫外線の光源６か
ら紫外線をガラス端面に照射し、チップ２の実装が終了
する。以下チップ２の実装はこの動作を繰り返し、１つ
の面を除く他の全ての面についてのチップ２の実装を行
う。
の構成をさらに詳しく説明する。まず、接続パッドにバ
ンプ形成されたチップ２の能動面に光硬化性樹脂を塗
り、立体ガラス基体１の１つの面を除く他の面、すなわ
ち実装位置に配置する。その後、チップ２の上面より加
圧ツール（図示せず）で加圧しながら紫外線の光源６か
ら紫外線をガラス端面に照射し、チップ２の実装が終了
する。以下チップ２の実装はこの動作を繰り返し、１つ
の面を除く他の全ての面についてのチップ２の実装を行
う。
【００１４】受動部品３の実装について、まず立体ガラ
ス基体１のある一面の配線を、たとえばはんだメッキ処
理をする。そうすることでその面は、光ビームやレーザ
ービームはんだ付け装置のような局部はんだ付け装置を
使用することで、前記受動部品３が実装できる。そして
他の面に実装されているチップ２に加熱によるダメージ
を与えることなく、通常のはんだ付けによる実装が可能
となる。
ス基体１のある一面の配線を、たとえばはんだメッキ処
理をする。そうすることでその面は、光ビームやレーザ
ービームはんだ付け装置のような局部はんだ付け装置を
使用することで、前記受動部品３が実装できる。そして
他の面に実装されているチップ２に加熱によるダメージ
を与えることなく、通常のはんだ付けによる実装が可能
となる。
【００１５】次に図２に示す固定治具の使用について説
明する。図３のように立体ガラス基体保持用のアーム５
で立体ガラス基体１のＣ面部分を保持する。その際に立
体ガラス基体１の下面、すなわちｆ面はメイン基板４と
の接続のために部品実装は行わない。したがって、ｆ面
が紫外線の光源６に向くように固定する。まず最初に立
体ガラス基体１を保持した状態でａ面にチップ２を前記
方法にて実装する。ａ面の実装が完了すると次にアーム
５が図４のように９０°傾き、ｂ面の実装が可能とな
る。さらにアーム５が回転することでｃ，ｄ，ｅ面の実
装が連続して可能となる。紫外線の光源６は立体ガラス
基体１のｆ面を通してアーム根元中心より常に安定して
立体ガラス基体１に照射されるため、立体ガラス基体１
への光硬化性樹脂を使用したチップ２の実装は、前面に
対して良好な実装性が得られる。
明する。図３のように立体ガラス基体保持用のアーム５
で立体ガラス基体１のＣ面部分を保持する。その際に立
体ガラス基体１の下面、すなわちｆ面はメイン基板４と
の接続のために部品実装は行わない。したがって、ｆ面
が紫外線の光源６に向くように固定する。まず最初に立
体ガラス基体１を保持した状態でａ面にチップ２を前記
方法にて実装する。ａ面の実装が完了すると次にアーム
５が図４のように９０°傾き、ｂ面の実装が可能とな
る。さらにアーム５が回転することでｃ，ｄ，ｅ面の実
装が連続して可能となる。紫外線の光源６は立体ガラス
基体１のｆ面を通してアーム根元中心より常に安定して
立体ガラス基体１に照射されるため、立体ガラス基体１
への光硬化性樹脂を使用したチップ２の実装は、前面に
対して良好な実装性が得られる。
【００１６】以上のように全ての面において実装完了し
た立体ガラス基体１のメイン基板４への実装は、光硬化
性樹脂を利用して実装を行う場合は、前記立体ガラス基
体１上に設けられたバンプを利用してメイン基板４上に
押圧しながら、紫外線を照射して実装を行う。また、メ
イン基板４との実装面にはんだメッキを施してある場合
は通常のはんだ付けにてメイン基板４へ実装を行う。こ
のようにして立体ガラス基体は実装する部品の種類に応
じて部品実装面をそれぞれ異なる表面処理を施してい
る。
た立体ガラス基体１のメイン基板４への実装は、光硬化
性樹脂を利用して実装を行う場合は、前記立体ガラス基
体１上に設けられたバンプを利用してメイン基板４上に
押圧しながら、紫外線を照射して実装を行う。また、メ
イン基板４との実装面にはんだメッキを施してある場合
は通常のはんだ付けにてメイン基板４へ実装を行う。こ
のようにして立体ガラス基体は実装する部品の種類に応
じて部品実装面をそれぞれ異なる表面処理を施してい
る。
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明はマルチチップモジュールの基板をガラスの
立体基体にて構成することでチップおよび受動部品の実
装を三次元的にしてその実装密度を高くすることがで
き、これまでよりも高機能なマルチチップモジュールを
提供することができる。
に、本発明はマルチチップモジュールの基板をガラスの
立体基体にて構成することでチップおよび受動部品の実
装を三次元的にしてその実装密度を高くすることがで
き、これまでよりも高機能なマルチチップモジュールを
提供することができる。
【図１】本発明の一実施例のマルチチップモジュールの
構成を示す斜視図
構成を示す斜視図
【図２】同マルチチップモジュールの立体ガラス基体固
定治具の斜視図
定治具の斜視図
【図３】同マルチチップモジュールの立体ガラス基体を
固定治具にて固定した後の固定治具の動作を示す斜視図
固定治具にて固定した後の固定治具の動作を示す斜視図
【図４】同マルチチップモジュールの立体ガラス基体を
固定治具にて固定した後の固定治具の動作を示す斜視図
固定治具にて固定した後の固定治具の動作を示す斜視図
【図５】従来のマルチチップモジュールのワイヤボンデ
ィング工法を使用した構成を示す斜視図
ィング工法を使用した構成を示す斜視図
【図６】従来のマルチチップモジュールのフリップチッ
プ工法を使用した構成を示す斜視図
プ工法を使用した構成を示す斜視図
【図７】同フリップチップ工法の一例を示す側面図
【図８】従来のチップの３次元実装の一例を示す側面図
１ 立体ガラス基体 ２ ＬＳＩベアチップ ３ 受動部品 ４ メイン基板
Claims (2)
- 【請求項１】 マイクロモジュール基板を立方体や直方
体のような立体ガラス基体とし、前記立体ガラス基体の
各面に配線を施し、メイン基板への接続用の面を除く他
の各面にベアチップおよび受動部品を実装して形成した
マルチチップモジュール。 - 【請求項２】 立体ガラス基体は、実装する部品の種類
に応じて部品実装用の面をそれぞれ異なる表面処理を施
した請求項１記載のマルチチップモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5225306A JPH0786493A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | マルチチップモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5225306A JPH0786493A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | マルチチップモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786493A true JPH0786493A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16827284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5225306A Pending JPH0786493A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | マルチチップモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786493A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008530A (en) * | 1997-05-29 | 1999-12-28 | Nec Corporation | Polyhedral IC package for making three dimensionally expandable assemblies |
| US6710435B2 (en) | 2001-08-09 | 2004-03-23 | Denso Corporation | Semiconductor device arrangement and method of fabricating the same |
| JP2007173668A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
| JP2016162939A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | オムロン株式会社 | 立体回路構造体 |
| WO2020151071A1 (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 张雯蕾 | 带有立体电路的基件及其制备方法 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5225306A patent/JPH0786493A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008530A (en) * | 1997-05-29 | 1999-12-28 | Nec Corporation | Polyhedral IC package for making three dimensionally expandable assemblies |
| US6710435B2 (en) | 2001-08-09 | 2004-03-23 | Denso Corporation | Semiconductor device arrangement and method of fabricating the same |
| JP2007173668A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
| JP4688673B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用絶縁基体および電子装置 |
| JP2016162939A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | オムロン株式会社 | 立体回路構造体 |
| WO2016140023A1 (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-09 | オムロン株式会社 | 立体回路構造体 |
| US10070517B2 (en) | 2015-03-03 | 2018-09-04 | Omron Corporation | Three-dimensional circuit structure |
| WO2020151071A1 (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 张雯蕾 | 带有立体电路的基件及其制备方法 |
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