JPH05211281A - 段状電子装置パッケージ - Google Patents

段状電子装置パッケージ

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JPH05211281A
JPH05211281A JP4189242A JP18924292A JPH05211281A JP H05211281 A JPH05211281 A JP H05211281A JP 4189242 A JP4189242 A JP 4189242A JP 18924292 A JP18924292 A JP 18924292A JP H05211281 A JPH05211281 A JP H05211281A
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Paul A Moskowitz
ポール・アンドリュー・モスコウイッツ
Philip Murphy
フィリップ・マフィー
Mark B Ritter
マーク・ビー・リッター
George F Walker
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度に積層可能で、各電子装置と電気的相
互接続が確保でき、放熱効果に優れた電子装置パッケー
ジを提供すること。 【構成】 積層状に配置した複数の電子装置４０を有
し、電子装置の一端に近接した接点位置２４を有する各
電子装置は下層の電子装置の接点位置を露出させるよう
に段状形態とし、この構成の段状域は基板上の接点位置
４６の配列に対向して配置され、基板と電気的に接続す
る電子装置パッケージである。 【効果】 多数の電子装置を密集状態でパッケージする
ことが可能となり、またこの段状構造は他の放熱手段５
０と組み合わせ、電子装置内部に発生する熱を容易に放
出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置パッケージ構造
に関する。その電子装置パッケージでは、少なくとも１
個の電子装置、例えば半導体チップを電子装置の一端に
沿ったパッドを介して基板に電気的に接続され、電子装
置は基板上のパッドに隣接して配列し、基板より斜方に
突出させたものである。詳細には、本発明は積層状に配
置した複数の電子装置を有し、電子装置の一端に近接し
た接点位置を有する各電子装置の一部分を下層の電子装
置の境界面とずらし、下層の電子装置の接点位置を露出
させて段状域を形成し、この構成の段状域は基板上の接
点位置の配列に対向して配置され、基板と電気的に接続
する電子装置パッケージ基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子計算機のコストを低下させ、かつ性
能を向上させるために、可能な限り狭い範囲に多くの電
子回路を配置させ、回路間を移動する信号の距離を減少
させるようにすることが望ましい。これは、所定の製造
技術によって達成できる多くの電子回路のように半導体
チップの所定域に製造することによって達成可能であ
る。通常、こうした密集チップは基板の表面に、各チッ
プ間の電気的相互接続用に導電体を介在させるように空
間を残して側面を接するように並べた配置としている。
チップの接点位置は基板の接点位置と、その両者に接合
した導線によって電気的に接続することができる。ある
いは、ＴＡＢテープ（複数の導電体を設けたフレキシブ
ルな非導電層）をこの電気接続に使用することもでき
る。または、半導体チップをフリップチップ構造物に載
置することも可能であり、これは半導体チップの接点位
置配列が基板の接点位置配列と直線的に並び、対応する
チップと基板接点位置間に設けたハンダの盛り上がりに
よって電気的に接続されたものである。電子装置の側面
を縦に並べたこの配列は、達成し得る最も高密度な構成
ではない。
【０００３】半導体チップ用の、特にDRAMS, SRAMS, Fl
ash Eprom のような記憶チップ用の最も密なパッケージ
構成は、半導体チップの固形立方体の製造を通じて得る
ことができる。こうした立方体の解決が困難な問題は、
チップに対する電気的接続を得ることである。この電気
的接続は電源、データライン、アドレスライン等を含ま
ねばならない。
【０００４】従来技術によれば、積層状態にした半導体
チップやウェーハの密集パッケージを作ることが可能で
あることを示している。主たる問題はチップ間の電気的
接続であり、放熱の問題を解決することである。チップ
は通常、直方体あるいは立方体構造に積層する。
【０００５】ここで用いられるように、直方体あるいは
立方体パッケージとは、正方形あるいは矩形チップを直
接他のチップの上に積み重ね、隣接するチップの端部を
直線的に並べたパッケージである。
【０００６】この電気的接続は一般に次の三つの方法に
よって行なわれる。（１）相互接続を容易にするため半
導体構造物を介してバイアスを作る。（２）チップの端
部に金属被覆をして、その金属被覆した端部を積層の側
面に位置させる。（３）チップの端部を通して電気接続
をおこなうキャリヤにチップを結合させる。このキャリ
ヤはまた直方体あるいは立方体構造に積層される。
【０００７】一般的に、熱放散の問題は真剣に検討され
ておらず、一般的には外界に対する構造という観点で処
理されている。
【０００８】ＩＢＭ ＴＤＢ（技術報告書）、第14(9)、
2561(1972)、「バブルドメイン３次元磁気−光学メモ
リ」H. Chang著、にはチップの非直交積層についての記
載があり、チップの面をずらして各チップ上のパッドの
一列にレーザが入ることを可能にしてある。電気接点、
電源の入出力、ボード設置、冷却等の計画は提示されて
いない。
【０００９】米国特許第4,500,905 号「傾斜面のある積
層半導体装置」には非直交パッケージに関する記載が
あり、そこには他の半導体層上に半導体層を設け、端部
を金属被覆し、接点を積層半導体から成る固体の表面に
設けたものである。しかし、その固体の面は傾斜してお
り、平行六面体形状というよりピラミッド状に積層を作
っている。さらに半導体をそのピラミッド構造の四面に
設けたものである。冷却手段は何ら講じられていない。
ボードあるいは高レベルパッケージに対する電気的接続
の手段もない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
装置における諸問題に鑑み、本発明は少なくとも１つの
電子装置が少なくとも１つの接点位置を有する少なくと
も１つの端部を持つ電子装置構造を提供することを目的
とする。接点位置を有する電子装置の端部は、少なくと
も１つの接点位置を有する基板に対向して設ける。この
電子装置は基板に非直交に対する。
【００１１】また、本発明による他の目的は、積層状の
複数の電子装置を有する非直交な電子装置パッケージを
提供することであり、各電子装置は少なくとも１つの接
点位置を有する端部を持つ。接点位置を上に有する端部
は段状あるいは階段状に配置させる。
【００１２】さらに、本発明による別の目的は、チップ
積層物の段状域が複数の接点位置を有する基板に対向し
て設け、チップ積層物の段状域の対応する接点位置と電
気的な接続が得られるようにする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による構造は、少
なくとも１つの接点位置を有する電子装置であり、その
電子装置は少なくとも１つの接点位置を有する基板に対
向して配置させ、また、その電子装置はその基板に非直
交に対し、その電子装置上の少なくとも１つの接点位置
は基板上の少なくとも１つの接点位置に電気的に接続さ
せたことを最も一般的な特徴とする。
【００１４】本発明の他の特徴によれば、複数の電子装
置を積層状に配置し、各電子装置は少なくとも１つの接
点位置を有する端部を持ち、複数の電子装置は少なくと
もその積層物の一面にそった段状面を形成することによ
って各チップ端上の接点位置を露出する構成とする。
【００１５】さらに、本発明の電子装置積層物は複数の
接点位置を有する基板に対向して配置され、少なくとも
１つの接点位置と電気的に接続した基板接点位置が存在
することを特徴とする。
【００１６】さらにまた、本発明の他の特徴は、チップ
接点位置と基板接点位置間に設けた弾性体を有する導電
体を介してチップ接点位置と基板接点位置間の電気的相
互接続にある。
【００１７】また、本発明の他の特徴は、電子装置積層
物が放熱手段に熱的な接続を行なうために少なくとも１
つの他の段状表面を有することである。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す側面図であ
る。同図において、基板２は１個以上の接点位置４をそ
の上に有している。電子装置６は主表面５の上に１個以
上の接点位置８を有し、主表面５に沿って端部１０を有
する。さらに、電子装置６は反対面７を有する。電子装
置６は基板２に角度１２で対している。この角度１２は
非直交、すなわち９０度ではない。電子装置６の接点位
置８は電気的相互接続手段１３によって基板接点位置４
に電気的に接続している。電気的相互接続手段１３は後
述するように金属被覆した弾性体、あるいはハンダによ
る接続、導線板アレイのパターンを設けた導電性エポキ
シ、液体金属、バネを組み込んだもの、あるいはバネ接
点、たとえばファズボタン（ｆｕｚｚ ｂｕｔｔｏ
ｎ）、または他の電気的相互接続手段によるものが可能
である。
【００１９】図２は複数の電子装置１４、１６、１８、
２０で、他の上面に積みあげた状態を示す。電子装置１
６、１８、２０は互いに密接して設置してある。電子装
置をどのように積層するか示すために、電子装置１４は
電子装置１６から離した状態で示してある。図２は４個
の電子装置を積層状態にして示してある。この図２の構
造は４個に限定されず、任意の数の電子装置が積層可能
である。また、この電子装置は導電性部材を内部に有し
た絶縁材料のように任意のタイプの電子装置でよく、例
えばプリント回路基板や金属被覆をしたセラミック等で
ある。あるいは、半導体チップ、例えば、シリコンチッ
プやガリウム砒素チップ等が可能である。各電子装置は
隣接する電子装置上に各電子装置の端部を隣接する装置
の端部より距離２２だけセットバックさせて積層状態を
作る。このセットバックは全て均等であることが望まし
い。また各電子装置は１個以上の接点位置２４、望まし
くは端部周辺２６に沿って複数の接点位置を有する。上
記セットバック２２はこの接点位置２４を露出させるこ
とになる。望ましい実施例では、積層の最上部電子装置
１４は構造的には他と同じで電気的機能が無いダミーで
あることが望ましいが、これは必要というわけではな
い。各電子装置のセットバック２２が均等であれば、こ
の構造は傾斜角２８を有する積層となる。こうして得ら
れた積層チップ構造３０は電子装置接点位置を露出させ
るようにした階段状端部３２を有する。また、電子装置
が均一な寸法であれば、別途にチップ接点位置を設ける
ことが可能となる対応の段状面３４が形成できる。図２
の構造は各電子装置を隣接する装置に対して同一方向３
６に後退させたものを示している。各電子装置、たとえ
ば１６と１８の間はエポキシ樹脂のような接着剤を用い
て積層構造３０を維持するのが望ましい。図２では接着
剤層は示していない。あるいは、積層構造３０の電子装
置は何らかの締め具によって機械的に保持することも可
能である。また、その間にスペーサを設置することもで
きる。
【００２０】図４は積層状の９個の電子装置４０を有す
る電子装置積層構造３０を示している。露出した電子装
置接点位置を有する電子装置積層構造３０の端部３２は
基板４４の表面４２に隣接して設けられている。その表
面４２は複数の接点位置４６を有する。この接点位置４
６は、電子装置４０の接点位置２４と手段４８によって
電気的に相互接続している。手段４８は電子装置４０の
接点位置２４と対応する基板接点位置４６に間に設けた
複数のハンダの盛り上がりを利用することが可能であ
る。ハンダの盛り上がりを利用する点は、米国特許第3,
401,126 号および第3,429,640 号（Miller）に記載の
「破壊制御したチップ接続方法」があり、この内容はこ
の明細書において参照されたい。電子装置積層構造３０
の段状端部３２と反対面の段状端部３４は、放熱手段５
０の段状溝３６内に設置する。電子装置積層構造３０の
段状面３４は、積層角２８がゼロとなる直角に電子装置
を積層した場合に比べて表面積が拡大する。この拡大し
た表面積を有する段状面３４は、熱を電子装置４０を介
して放熱手段５０に伝えることを可能とする。放熱手段
５０は突起したフィン５２を有するアルミニウム鋳造の
熱シンク、あるいはアルミニウムシートを折り畳んだ熱
シンク、または他の適切な熱シンクによって構成され
る。
【００２１】図５は図４の破線円５４を示す拡大図であ
る。電子装置４０’は隣接する他の電子装置４０”との
間に接着層６０を介在させて設ける。電子装置４０”の
表面上に、その接着層６０に対向して絶縁層６２を設
け、電子装置４０”の表面６４の導電体に対する電気絶
縁とする。同様に、電子装置４０’の表面６４’に絶縁
層６２’を設けることが可能である。図４の破線円５４
の部分では電子装置４０’が積層構造の端にあるので、
この電子装置４０’はダミーとすることができる。電気
的相互接続手段４８’は電子装置接点パッド２４’と基
板接点パッド４６’を電気的に相互接続する。
【００２２】図３は図５の電気的相互接続手段４８’の
望ましい実施例を示している。この電気的相互接続手段
４８は円筒状の弾性体である。好ましい弾性体はシリコ
ンベースのエラストマのようなポリマ材料である。弾性
体４８の周囲には複数の金属皮膜パターン７０を設け、
外周面７２上に円筒状の環あるいは帯を形成する。金属
皮膜の帯は金めっきをした銅あるいはＮｉ／Ａｕメッキ
をした銅、または銀と銅あるいは他の酸化されにくい合
金等で形成する。この金属皮膜の帯の間隔は図２に示し
た電子装置接点パッドの間隔２５に対応する。図３の金
属皮膜を設けた弾性体（ＭＯＥ）７４の径は、望ましく
は図２に示した電子装置厚２７あるいは図２に示したセ
ットバック２２の約０．７５倍である。
【００２３】図５において、弾性体４８’は基板接点位
置４６’および電子装置接点位置２４’および電子装置
４０’の表面７６に向けて押される。弾性体４８’は、
面７６と隣接する電子装置のパッド２４’によって形成
される図４の段状面３２のノッチに納められる。面７６
は二酸化珪素層のような絶縁層によって形成するか、電
子装置４０’の面７８に他の絶縁コーティングしたもの
が望ましい。圧力はこの金属皮膜の帯７０を基板接点位
置４６’と電子装置接点位置２４’の間に押し付け、両
者の良好な電気的相互接続を維持する。帯７０’とパッ
ド２４’の良好な圧力接続を得るには、パッド２４’の
表面が酸化物ではないことが望ましい。望ましい物質は
金、パラジウム、プラチナ、ニッケル、Ｎｉ／Ｃｕ、あ
るいは容易に酸化されにくい合金等である。
【００２４】圧力は図４のボルト８２またはプラスチッ
クピボット、あるいはスプリング内蔵のカラム等の、熱
シンク５０と基板４４を物理的に連結する手段により基
板４４の方向に熱シンク５０を押圧することによって得
る。図５は電子装置積層構造３０の段状端部３４に沿っ
て熱シンクのみ示しているが、熱シンク５０は電子装置
４０’の露出面である面８６および電子装置４０^^^ の
露出面８８と物理的に接する形にすることも可能であ
る。また、熱シンクは、露出したチップ端によって形成
したチップ積層物の二つの非段状側面に接するようにす
ることも可能である。この二つの非段状側面は図２の９
０、９２として示されている。
【００２５】図６は非直交に組み合わされた基板の積層
構造の他の実施例を示す。同図において、基板１０２、
１０４、１０６はＸ軸、Ｙ軸の両方向にずらして積み重
ねてある。このずらし方向は互いに交差しなくてはなら
ないというものではない。Ｘ方向のセットバックは１０
８で、Ｙ方向のセットバックは１１０である。こうして
得られた構造は４つの段状側面１１２、１１４、１１
６、１１８を有する。この二方向のセットバックは、電
子装置内の回路で発生した熱の放出用に広い面積を作り
出す。図６の構造では、電子装置接点位置２４を一方向
の段状端部にのみ有する。もちろん、接点位置を一方向
以上の段状端部に設けることも可能である。図６の構造
を図４の基板に積載することも可能であり、その場合に
は図６の構造物の段状側面１１２を図４の基板４４の面
４２に対向して設ける。図６の積層構造物を放熱手段の
空洞部に挿入することも可能であり、その場合は最大放
熱用に空洞部が三方の段状側面１１４、１１６、１１８
および平坦な二面１２０、１２２を受け入れる形状であ
る。放熱手段に接する図６あるいは図２の電子装置積層
構造物の表面は、通常使用されている伝熱グリースある
いは伝熱性ポリマを塗布して積層構造物と放熱手段間の
熱伝達を向上させるようにすることも可能である。
【００２６】単純で経済的な方法でチップアセンブリの
密集構造を可能とする図４の電子装置積層構造３０の製
造について、以下に説明する。ここで説明する密集段状
パッケージを製造する際の第１の問題は、チップ表面間
の固定した望ましい間隔でチップをパッケージに組み立
てることである。この問題は、ステップメモリ構造物の
接点列を基板４４の接点４６の固定グリッドに接続可能
となるように、チップ表面間の距離を一定に保つことが
望ましいという点に原因している。電子装置１４、１
６、１８、２０の端部に沿った接点位置２４の間隔は写
真平版によって決められ、一定にされるが、電子装置の
厚みは均一ではない。電子装置端部に対する接点位置の
固定値についての不規則な変化は、ぎざぎざな位置とな
るが、許容できる。現行の技術を用いて、これらはプラ
ス、マイナス２５μｍ内に維持可能である。しかし、装
置の厚みにおける累積誤差は、基板接点位置の配置と電
子装置の接点位置の配置の接合を不可能とすることがあ
る。
【００２７】組み立てと間隔の問題は、図７に輪郭を示
した組み立て工具を用いて解決される。この道具は最大
チップ厚さよりわずかに大きい固定高さの段１３０を有
する固定具１４０を有する形状である。例えば伝熱性エ
ポキシ接着剤１３４を前に設けた電子装置に塗布したの
ち、電子装置１３２を各段１３６に設置し、保持する。
図７には４個の電子装置が示されているが、必要により
その数量は変更できる。図には示されていないが、背面
が図７の面に対し直角方向のチップ端部の並びを整え
る。電子装置１３２は１３８の方向に前後移動可能な可
動段１３６によって移動する。図７に概略示した組み立
て工程の流れは以下の通りである。
【００２８】・工程１：固定具の最下段に第１電子装置
を載せる。これが第１電子装置の位置を決める。 ・工程２：第１電子装置の上面に所定量の接着剤を塗
る。 ・工程３：固定具１４０で第２電子装置の位置を決める
ために、対応の可動段１３６を移動させる。この可動段
１３６は接着剤や他の電子装置を載せる際に電子装置の
他端を支持する役目をする。 ・工程４：この固定具に電子装置を載せる。電子装置を
固定具の対応する段で、前の電子装置がない位置に載せ
ることに注意。 ・工程５：次の電子装置を載せるために工程２へもど
る。
【００２９】図８は図５と同様な概略断面図で、電子装
置２４０における電子装置接点パッド２２４を電気的に
相互接続する他の手段を示す。導線２５０を基板側一端
部２５２と電子装置接点パッド２２４間の結合に使う。
この導線は例えば、０．００１ないし０．００３インチ
径（０．００２５４ないし０．００７６２センチ径）の
金、アルミニウム、銅を用いることができる。端部２５
２と接点位置２２４間の結合はワイヤボンドを使用でき
る。当業界で通常使われている平坦化したボールボンド
あるいはくさびボンドなどが可能である。導線は電子装
置面２５４に合わせて、結合が完了した時に載る部分で
方向を変えるようにして角度をつける。導線２５０の端
部２５６は所定位置で切断する。この端部２５６も曲げ
たり、レーザ光線によりボール形状にしたり、あるいは
直線のままにしておくことも可能である。端部は基板接
点位置２４６に接する所定のグリッド配列に合わせて適
宜操作することもできる。その配列は更に、導線端を固
定せずに例えばシリコンのような弾性材料でカプセル化
する。導線のカプセル化としては、二種の望ましい方法
がある。第１の方法は配列を固定してボールがその部分
の上面で平面を形成するようにし、さらに所定量の液体
カプセル剤を導線部分に導入する。導線間の空間は毛細
管現象によって満たされ、ボールの基部で停止する。そ
して、カプセル液は温度を上昇させて硬化させる。第２
の方法は、水溶性固体、たとえば砂糖などの液体形態内
に導線端を浸し、次に乾燥させて水溶性固体に内包させ
る。次に、液体エラストマを加圧して充填空間に入れ、
硬化させる。水溶性固体を溶かし出して、導線の端部を
露出させる。このアセンブリを基板に押しつけるか、前
述のようにハンダによる接着で基板２４４上の基板電気
的相互接続２４６に結合させることができる。
【００３０】図９は図２に示したチップの段状積層構造
の他の実施例を示す。この積層構造は、複数の基板接点
位置２６２を有する基板２６０上に設ける。電子装置積
層構造３４の側面２６４は基板２６０の表面２６６上に
設ける。基板２６０はプリント配線ボードや金属メッキ
をしたセラミック基板のような適切な電子装置パッケー
ジ用基板が可能である。多くの構成で導線２６８を電子
装置接点位置２６２間の結合に使用される。典型的な構
成を図９に示す。導線２６８は電子装置と基板接点位置
を、ハンダの熱圧結合や超音波結合のような任意の結合
手段によって結合させる。電気的な試験や必要な修理の
後には、この構成をシリコンやエポキシのようなポリマ
でカプセル化することができる。
【００３１】上記したように、本発明は接点位置を有す
る端部を持つ電子装置で、その接点位置は基板上の接点
位置に隣接して設けられ、互いに電気的に接続され、電
子装置は基板に対して非直角に配置されたものである。
望ましい実施例では、この構造物は電子装置を積層と
し、複数の電子装置接点位置を設けた少なくとも一方の
端部に沿って段状にしており、その電子装置接点位置は
基板上の接点位置配列に向けて設置され、電子装置接点
位置を対応の基板接点位置に電気的に相互接続するため
の手段、望ましくは金属皮膜の帯を有する円筒状の弾性
体を介在させたものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
装置パッケージは複数の接点配列を有する半導体チップ
などの電子装置を各装置の接点配列が露出するように段
状に積層する構造としたので、多数の電子装置を密集状
態でパッケージすることが可能となり、またこの段状構
造は他の放熱手段と組み合わせ、電子装置内部に発生す
る熱を容易に放出することができる等の効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す概略側面図であり、１
個の電子装置が基板に対して非直交状態に構成されてお
り、電子装置の一端部に接点を有し、基板の接点と電気
的相互接続をした状態を示す。
【図２】複数の電子装置を非直交状態に上面に積みあげ
た状態を示す概略斜視図である。
【図３】図４および図５に示す電子装置接点位置と基板
接点位置の電気的相互接続手段として使用される、導電
帯を有する円筒状の弾性体を示す概略斜視図である。
【図４】図２に示した積層状の電子装置と図３に示した
電気的相互接続手段を組合せ、かつ放熱手段を設けた構
造を示す概略側面図である。
【図５】図４の電気的相互接続手段を示す拡大図であ
る。
【図６】直交する双方向に段状に組み合わされた基板の
積層構造の他の実施例を示す概略斜視図である。
【図７】本発明の積層構造を製造する装置と方法を示す
概略側面図である。
【図８】基板と電子装置を電気的相互接続をおこなう接
続手段の他の実施例を示す概略図である。
【図９】本発明による段状積層構造の他の実施例を示す
概略斜視図であり、電気的相互接続手段は導線によって
おこなうものである。
【符号の説明】
２： 基板 ４： 基板接点位置 ６： 電子装置 ８： 電子装置接点位置 １３： 電気的相互接続手段 １４、１６、１８、２０： 電子装置 ２４： 電子装置接点位置 ３０： 電子装置積層構造 ４８： 電気的相互接続手段 ５０： 熱シンク ７４： 円柱状弾性部材 １４０： 固定具 ２５０： 導線 ２６０： 基板 ２６８： 導線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・アンドリュー・モスコウイッツ アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ、ハンターブルック・ ロード 343番地 (72)発明者 フィリップ・マフィー アメリカ合衆国06812 コネチカット州ニ ュー・フェアフィールド、ファルトン・ド ライブ 14番地 (72)発明者 マーク・ビー・リッター アメリカ合衆国06804 コネチカット州ブ ルックフィールド・、ベバリー・ドライブ 16番地 (72)発明者 ジョージ・フレデリック・ウォーカー アメリカ合衆国10028 ニューヨーク州ニ ューヨーク、ヨーク・アベニュー、アパー トメント 11ケイ 1540番地

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１つの基板接点位置を有する基
    板と、 少なくとも１つの電子装置で、該電子装置の一端部に少
    なくとも１つの電子装置接点位置を有する電子装置と、 前記端部は前記基板に対向して設けられ、前記少なくと
    も１つの電子装置接点位置は該少なくとも１つの基板接
    点位置の近傍に設けられ、前記電子装置は前記基板に非
    直交に対し、 前記少なくとも１つの電子装置接点位置と前記少なくと
    も１つの基板接点位置を電気的に相互接続するための電
    気的な相互接続手段とを有することを特徴とする構造。
  2. 【請求項２】複数の電子装置と複数の基板接点位置を有
    し、該複数の電子装置の各々は隣接する電子装置に対向
    して、前記少なくとも１つの電子装置接点位置を該複数
    の電子装置の各々について露出するように設けた接点位
    置側面を有する積層を形成するように設置されることを
    特徴とする請求項１に記載の構造。
  3. 【請求項３】前記積層された構造と熱的に接触する放熱
    手段を更に有することを特徴とする請求項２に記載の構
    造。
  4. 【請求項４】少なくとも１つの基板接点位置を有する基
    板と、 各々が第１、第２の主表面および一端部を有し、該一端
    部の近傍で該第１主表面上に複数のチップ接点位置を有
    する複数の半導体チップと、 前記複数のチップの各々は他のチップに隣接して設け、
    前記チップの第１主表面が隣接する他のチップの第２主
    表面に隣接するように設置してチップの積層を形成し、 前記チップの各々は前記積層チップの同じ側面に前記端
    部を有するように設置し、 前記チップの各々は、前記複数の前記チップ接点位置が
    前記側面で露出できるように段状面を形成するように設
    け、 前記段状面は複数の隣接するノッチを有し、該ノッチの
    一側面はチップ接点位置を有し、他の面は隣接するチッ
    プの一端部であり、 前記段状面は前記基板に対向して設け、前記チップ接点
    位置が該複数の基板接点位置と直線に並ぶようにし、 前記チップ接点位置と前記複数の基板接点位置を電気的
    に相互接続するための電気的相互接続手段と、 前記電気的相互接続手段は導電性物質の複数の帯を有す
    る円筒状の絶縁体から構成し、 前記電気的相互接続手段は前記ノッチ内に設け、少なく
    とも１つの前記帯は前記ノッチ内の前記チップ接点位置
    の少なくとも１つと接するように直線に並べ、 前記帯の少なくとも１つがチップ接点位置および基板接
    点位置と接するように前記積層チップを前記基板方向に
    押圧する手段とを有することを特徴とする構造。
  5. 【請求項５】少なくとも１つの基板接点位置を有する基
    板と、 各々が第１、第２の主表面および一端部を有し、該一端
    部で該第１主表面上に複数のチップ接点位置を有する複
    数の半導体チップと、 前記複数のチップの各々は他のチップに隣接して設け、
    前記チップの第１主表面が隣接する他のチップの第２主
    表面に隣接するように設置してチップの積層を形成し、 前記チップの各々は前記積層チップの同じ側面に該端部
    を有するように設置し、 前記チップの各々は、前記複数のチップ接点位置が前記
    側面で露出できるように段状面を形成するように設け、 前記段状面は複数の隣接するノッチを有し、該ノッチの
    一側面はチップ接点位置を有し、他の面は隣接するチッ
    プの一端部であり、 前記段状面は該基板に対向して設け、前記チップ接点位
    置が前記複数の基板接点位置と直線に並ぶようにし、 前記チップ接点位置と前記複数の基板接点位置を電気的
    に相互接続するための電気的相互接続手段と、 前記電気的相互接続手段は弾性物質に埋めた複数の細長
    い導電性部材から成り、 前記電気的相互接続手段を前記ノッチ内に設け、細長い
    導電性部材の少なくとも１つを前記ノッチ内のチップ接
    点位置の少なくとも１つと接触するように直線に並べ、 少なくとも１つの前記細長い導電性部材がチップ接点位
    置および基板接点位置と接するように前記積層チップを
    前記基板方向に押圧する手段とを有することを特徴とす
    る構造。
  6. 【請求項６】段状の固定具を設ける工程と、 前記固定具の第１段に第１電子装置を載せる工程と、 前記固定具の第２段に第２電子装置を押し入れ、前記第
    １電子装置の少なくとも一端が該第２電子装置によって
    覆われないように該第２電子装置を前記第１電子装置上
    に直線となるようにする工程とを含むことを特徴とする
    段状配置の電子装置アセンブリを形成する方法。
  7. 【請求項７】複数の基板接点位置を有する基板と、 各々が第１、第２の主表面および一端部を有し、その一
    端部の近傍で該第１主表面および第２主表面の少なくと
    も一方の上に複数の電子装置接点位置を有する複数の電
    子装置と、 前記複数の電子装置の各々は他の電子装置に隣接して設
    け、前記電子装置の第１主表面が隣接する他の電子装置
    の第２主表面に隣接するように設置して電子装置の積層
    を形成し、 前記電子装置の各々は前記積層電子装置の同じ側面に前
    記端部を有するように設置し、 前記電子装置の各々は、前記複数の電子装置接点位置が
    前記側面で露出できるように段状面を形成するように設
    け、 前記電子装置接点位置と前記複数の基板接点位置を電気
    的に相互接続するための電気的相互接続手段とを有する
    ことを特徴とする構造。
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