JP2007173667A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】絶縁基体に搭載される電子部品と外部電気回路基板における実装面との間の平行度が高く、電子部品の機能精度に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載面１１、および、一端が搭載面１１において開口し且つ他端が搭載面１１とは反対の面１３において開口する貫通孔１２を有する絶縁基体１０と、一端部が貫通孔１２の一端から突出して電子部品Ｄに当接し且つ他端部が貫通孔１２の他端から突出して外部電気回路基板（基準面）に当接するように貫通孔１２に挿通される一または複数の支持体とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、光半導体素子、半導体素子、加速度センサ素子、圧電素子、および容量素子などの電子部品を収納する際に使用される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
従来の電子部品収納用パッケージに電子部品を収納してなる電子装置は、電子部品と、この電子部品を収納するための収納空間を規定し且つ底面が電子部品の搭載面として機能する凹部が形成されている絶縁基体と、絶縁基体の搭載面に電子部品を接着するための接着剤とを含んでおり、絶縁基体における凹部の底面に接着剤を介して電子部品が搭載されている。このような構成の電子装置としては、例えば特許文献１が挙げられる。
特開２００１−１４８４５７
しかしながら、従来の電子装置では、例えば絶縁基体の構成材料としてセラミックスを採用する場合、所定の成形手段（例えばドクターブレード法）による成形時にセラミックグリーンシートの厚さにバラツキが生じたり、セラミックグリーンシート上に印刷される導体ペーストの有無によりセラミックグリーンシートが部分的に傾いて積層されたり、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末などの原料粉末の充填度のバラツキにより焼成時に収縮のバラツキが生じたりすることに起因して発生する絶縁基体の搭載面の反りやうねりにより、該搭載面に搭載される電子部品の平行度を充分に確保できない場合があった。
また、従来の電子装置では、上述のように反りやうねりを有する搭載面上に更に接着剤を介して接着されていることから、この接着剤の介在具合（介在厚さのバラツキなど）にも起因して、絶縁基体の搭載面に搭載される電子部品の平行度を充分に確保できない場合があった。
このように、電子部品の平行度が充分に確保できない（電子部品が搭載面に対して傾斜する）場合、電子部品の主面に形成される機能素子部が外部電気回路基板における電子装置の実装面に対して傾斜することになるため、電子装置としての機能精度が低下する場合がある。
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、絶縁基体に搭載される電子部品と外部電気回路基板における実装面との間の平行度が高く、電子部品の機能精度に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することを、目的とする。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載面、および、一端が前記搭載面において開口し且つ他端が該搭載面とは反対の面において開口する貫通孔を有する絶縁基体と、一端部が前記貫通孔の一端から突出して電子部品に当接し且つ他端部が貫通孔の他端から突出して基準面に当接するように該貫通孔に挿通される一または複数の支持体と、を備えることを特徴としている。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージにおいて、一または複数の支持体の一つは、その一端部が平面視において電子部品の重心に位置しているのが好ましい。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージにおいて、複数の支持体の少なくとも二つは、その一端部が平面視において重心からの離間距離が略同一領域に位置し且つ該領域間で略均等に離間している一または複数の支持体群を構成しているのが好ましい。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージにおいて、複数の支持体の長さは、それぞれ略同一であり、各支持体の一端および他端は各々略同一平面を構成するのが好ましい。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージにおいて、支持体は、その構成材料としてセラミックス、樹脂、ガラスからなる群の少なくとも一つを含むのが好ましい。
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージと、この電子部品収納用パッケージにおける絶縁基体の搭載面に搭載される電子部品と、を備えることを特徴としている。
本発明の第２の側面に係る電子装置において、電子部品収納用パッケージは、絶縁基体とともに電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備えるのが好ましい。
本発明の第２の側面に係る電子装置において、蓋体は、その少なくとも一部が透光性を有するのが好ましい。
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージでは、他端部において基準面に当接する一または複数の支持体の一端部を電子部品に当接させて該電子部品を支持している。つまり、本電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体における搭載面に対して電子部品を実質的に当接させずに済む。そのため、本電子部品収納用パッケージに収納（搭載）される電子部品は、絶縁基体の搭載面における反りやうねりの影響を実質的に受けない。また、本電子部品収納用パッケージでは、一または複数の支持体の一端部を電子部品に当接させる（接着剤などを実質的に介在させない）ため、接着剤が介在する厚さのバラツキに起因して電子部品と基準面との間の平行度が低下するのを抑制することができる。さらに、本電子部品収納用パッケージでは、一または複数の支持体の他端部を基準面（例えば外部電気回路基板）に当接させているため、基準面と電子部品との間の距離を支持体の長さによって制御することができる。以上のことから、本電子部品収納用パッケージは、電子部品と基準面との間の平行度を高めることができ、ひいては電子部品の機能精度に優れたものとすることができるのである。
本電子部品収納用パッケージにおいて一または複数の支持体の一つは、その一端部が平面視において電子部品の重心に位置している。このような構成によると、重心に位置する支持体の一端により、電子部品を、平面視においてその重心に一致する部位で支持することができる。そのため、本構成の電子部品収納用パッケージでは、重力により支持体を支点として電子部品に作用する力（モーメント）に起因して電子部品が傾斜するのを効果的に防ぐことができる。したがって、本構成の電子部品収納用パッケージは、電子部品が支持体上で傾斜するのを抑制するうえで好適である。
本電子部品収納用パッケージにおいて複数の支持体の少なくとも二つは、その一端部が平面視において重心からの離間距離が略同一領域に位置し且つ該領域間で略均等に離間している一または複数の支持体群を構成している。このような構成によると、重心を中心に均等配置される支持体群により電子部品が支持されるため、重力により支持体を支点として電子部品に作用する力（モーメント）に起因して電子部品が傾斜するのを効果的に防ぐことができる。したがって、本構成の電子部品収納用パッケージは、電子部品が支持体上で傾斜するのを抑制するうえで好適である。
本電子部品収納用パッケージにおいて複数の支持体の長さは、それぞれ略同一であり、各支持体の一端および他端は各々略同一平面を構成する。このような構成によると、電子部品と基準面との間の距離を各支持体の長さによって規定することができるのに加え、基準面に対する電子部品の平行度をより高めることができる。そのため、本構成の電子部品収納用パッケージでは、電子部品の基準面に対する傾斜や電子部品のガタツキを抑制するうえで好適である。
本電子部品収納用パッケージにおいて支持体は、その構成材料としてセラミックス、樹脂、ガラスからなる群の少なくとも一つを含む。このような構成によると、例えば外部電気回路基板から電子部品への電気的絶縁を確保できる。また、本構成の電子部品収納用パッケージは、ガラスや樹脂で形成される接合材との機械的な接合強度に優れるので、接合材を介して絶縁基体に支持体をより強固に接合するうえで好適であるのに加え、支持体と絶縁基体との間を接合材により気密性を高くして封止することができるため、長期信頼性をより高めるうえで好適である。
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージを備えているので、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージと同様の効果を奏する。
本電子装置は、絶縁基体とともに電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える。本構成の電子装置は、蓋体により電子部品が収納される収納空間を気密封止するうえで好適である。
本電子装置において蓋体は、その少なくとも一部が透光性を有している。このような構成によると、透光性を有する部分を介して、外部の光の電子部品による受光や、電子部品が発光する光の外部への出射などを行うことができる。したがって、本構成の電子装置は、電子部品として光素子を有する光半導体素子を採用することにより、発光または受光することのできるものとすることができる。
図１は、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージＸに電子部品Ｄを収納してなる電子装置Ｙを表す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線に沿った断面図である。図２は、図１に示す電子装置Ｙを外部電気回路基板に実装している状態を表す断面図である。
電子部品Ｄとしては、光半導体素子（ラインセンサ素子、エリアセンサ素子、イメージセンサ素子、電荷結合素子、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable Read Only Memory）など）、圧電素子（圧力センサ素子、加速度センサ素子、水晶振動子、弾性表面波素子など）、半導体集積回路素子（ＩＣ）、容量素子（コンデンサなど）、抵抗器などが挙げられるが、本実施形態においては光半導体素子を採用して説明する。なお、本実施形態における電子部品Ｄは、上面に電源用や信号用などの電極Ｄａ、および、外部からの光を受けるための受光部Ｄｂを有する。
電子部品収納用パッケージＸは、絶縁基体１０、支持体２０、導体３０、蓋体４０、ボンディングワイヤ５０、接着剤６０および接合材７０を有し、その内部に電子部品Ｄを収納するための部材である。
絶縁基体１０は、搭載面１１および複数（本実施形態では四つ）の貫通孔１２を有しており、平面視において例えば略矩形状である。搭載面１１は、電子部品Ｄを搭載するための部位であり、本実施形態では絶縁基体１０の収納部（凹部）１０ａの底面に設けられている。複数の貫通孔１２は、後述する支持体２０が挿通可能に構成されており、一端が搭載面１１において開口し、且つ、他端が下面（搭載面１１とは反対の面）１３において開口している。
絶縁基体１０を構成する材料としては、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラスセラミック焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などのセラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂などが挙げられる。
ここで、絶縁基体１０を構成する材料としてアルミナ質焼結体を採用した場合における絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）やシリカなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品Ｄが収納可能な所定寸法の長方形の板状に打ち抜くことにより第１打抜きセラミックグリーンシートを作成する。また、作製されたセラミックグリーンシートの一部を貫通孔１２が形成可能な所定寸法の形状に打抜くことにより第２打抜きセラミックグリーンシートを作製する。次に、第１打抜きセラミックグリーンシートを電子部品Ｄが収納可能な所定寸法まで積層するとともに、第２打抜きセラミックグリーンシートを貫通孔１２が形成可能な所定寸法まで積層し、それぞれの積層体を重ねたうえで所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体１０は作製される。なお、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の方法に限られず、貫通孔１２が形成されていない焼成体を作製した後に所定の加工手段（例えば機械的な切削加工やレーザ光を用いた切削加工、ドリリング法）により貫通孔１２を形成するようにしてもよい。また、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の同時焼成による方法に限られず、板状の絶縁体の上面の外周部に、接合材（例えば、ろう材、ガラス、樹脂）を用いて枠状の絶縁体を接合する方法を採用してもよい。
支持体２０は、電子部品Ｄを直接支持するための部材であり、且つ、外部電気回路基板（基準面）Ｂに対する電子部品Ｄの平行度を規定する機能を担う。また、支持体２０は、一端部が絶縁基体１０の貫通孔１２の一端（上端）から突出し、且つ、他端部が絶縁基体１０の貫通孔１２の他端（下端）から突出するように貫通孔１２に挿通され、接合材８０により固定されている。接合材８０としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型あるいは室温硬化型の樹脂などが挙げられる。
ここで、接合材８０により支持体２０を絶縁基体１０の貫通孔１２に挿通固定する方法の一例について説明する。まず、平坦面上に貫通孔１２を塞がないように、該平坦面と絶縁基体１０の下面１３との間にスペーサを介在させる。次に、貫通孔１２に支持体２０を挿通させて、支持体２０の上記他端を平坦面に当接させる。次に、貫通孔１２と支持体２０との間に接合材８０を挿入した後、接合材８０を硬化させる。以上のようにして、支持体２０を絶縁基体１０の貫通孔１２に挿通固定させる。
支持体２０は、絶縁基体１０の貫通孔１２に挿通可能な形状（例えば棒状、筒状、細長い平板状）を有している。各支持体２０の長さは適宜設定されるが、支持状態の安定化の観点から略同一長さに設定されるのが好ましい。
支持体２０の一端および他端は、電子部品Ｄおよび外部電気回路基板Ｂに対して適切に当接可能であれば特に限られないが、支持状態の安定化の観点から平坦面とするのが好ましい。このような構成によると、電子部品Ｄの支持状態において、電子部品Ｄとの接触面積を大きく確保することができるからである。
支持体２０を構成する材料としては、セラミックス、樹脂、ガラス、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗなどの金属材料などが挙げられるが、中でも、セラミックス、樹脂、ガラスのいずれかを含むのが好ましい。これは、セラミックス、樹脂、ガラスのいずれかを含んで支持体２０を構成する場合、ガラスや樹脂で形成される接合材との機械的な接合強度に優れるので、接合材を介して絶縁基体１０に支持体２０をより強固に接合することができること、並びに、支持体２０と絶縁基体１０との間を接合材により気密性を高くして封止することができるため、長期信頼性をより高めることができること、によるものである。
ここで、支持体２０を構成する材料として酸化アルミニウム質焼結体を採用した場合における支持体２０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）やシリカなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどと混合して原料を作製する。次に、作製された原料を金型などによりプレス成形し成形体を作製する。次に、作製した成形体を所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、支持体２０は作製される。なお、支持体２０の作製方法としては、上述の方法に限られず、焼成体を作製した後に所定の加工手段（例えば機械的な切削加工やレーザ光を用いた切削加工）により所望の形状に加工するようにしてもよい。
四つの支持体２０は、その一端部が平面視において重心Ｃからの離間距離が略同一領域Ａに位置し且つこの領域内で略均等に離間している支持体群を構成している。本実施形態において支持体群は一つだけ構成されているが、複数構成してもよい。また、本実施形態において支持体２０の数は四つであるが、支持体２０の数はいくつでも構わない。但し、支持体２０による支持状態の安定化を図る観点から、支持体２０の数は三つ以上とするのが好ましい。
導体３０は、接続パッド３１およびリード端子３２を有しており、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材である。また、導体３０の形態としては、メタライズ層状、メッキ層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。接続パッド３１は、収納部１０ａで露出しており、後述するボンディングワイヤ５０を介して電子部品Ｄの電極Ｄａに電気的接続される部位である。リード端子３２は、絶縁基体１０の側面から下方に延びるように形成されており、図２に示すように導電性接続材９０を介して外部電気回路基板Ｂに電気的接続される部位である。接続パッド３１を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。また、リード端子３２を構成する材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金などが挙げられる。
蓋体４０は、絶縁基体１０とともに電子部品Ｄを収納するための収納空間Ｓを規定する。本実施形態において、絶縁基体１０に蓋体４０が接合されて、収納部１０ａが蓋体４０で塞がれることにより、収納部１０ａと蓋体４０との間に、気密封止された収納空間Ｓが形成されることになり、この空間内に電子部品Ｄが気密封止される。
蓋体４０は、絶縁基体１０の収納部１０ａを塞ぐことが可能な形状や寸法で構成され、例えば収納空間Ｓが平面視四角形状であれば、外径寸法が収納空間Ｓの平面視面積よりも若干大きい四角板状に構成される。蓋体４０を構成する材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料やセラミックス材料、透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）などが挙げられる。なお、蓋体４０を構成する材料として金属材料を採用する場合、その表面にＮｉやＡｕなどのめっき層が被着されていてもよい。
ボンディングワイヤ５０は、電子部品Ｄの電極Ｄａと導体３０の接続パッド３１とを電気的に接続するための部材であり、その一端部が電子部品Ｄの電極Ｄａに対して電気的に接続され、その他端部が導体３０の接続パッド３１に対して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ５０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。なお、本実施形態におけるボンディングワイヤ５０に代えて、いわゆるボンディングリボンなどの帯状接続線や金属バンプなどを採用してもよい。
接着剤６０は、支持体２０の一端を電子部品Ｄの下面に当接させた状態（支持状態）で、絶縁基体１０の搭載面１１に電子部品Ｄを接着するためのものである。接着剤６０としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤やＡｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ等のろう材などが挙げられるが、接合の作業性や接合温度（大きいほど電子部品Ｄなどに対して与える影響が大きくなる場合がある）の観点から樹脂接着剤が好適である。
接合材７０は、絶縁基体１０と蓋体４０とを接合するためのものである。接合材７０としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹など等の樹脂や、ガラス、ろう材などが挙げられるが、接合の作業性や接合温度（大きいほど電子部品Ｄなどに対して与える影響が大きくなる場合がある）の観点から樹脂が好適である。
本実施形態に係る電子部品収納用パッケージＸでは、他端部において外部電気回路基板Ｂに当接する四つの支持体２０の一端部を電子部品Ｄに当接させて電子部品Ｄを支持している。つまり、電子部品収納用パッケージＸでは、絶縁基体１０における搭載面１１に対して電子部品Ｄを実質的に当接させずに済む。そのため、電子部品収納用パッケージＸに収納（搭載）される電子部品Ｄは、絶縁基体１０の搭載面１１における反りやうねりの影響を実質的に受けない。また、電子部品収納用パッケージＸでは、四つの支持体の一端部を電子部品Ｄに当接させる（接着剤６０などを実質的に介在させない）ため、接着剤６０が介在する厚さのバラツキに起因して電子部品Ｄと外部電気回路基板Ｂとの間の平行度が低下するのを抑制することができる。さらに、電子部品収納用パッケージＸでは、四つの支持体２０の他端部を外部電気回路基板Ｂに当接させているため、外部電気回路基板Ｂと電子部品Ｄとの間の距離を支持体２０の長さによって制御することができる。以上のことから、電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄと外部電気回路基板Ｂとの間の平行度を高めることができ、ひいては電子部品Ｄの機能精度に優れたものとすることができるのである。
電子部品収納用パッケージＸにおいて四つの支持体は、その一端部が平面視において重心Ｃからの離間距離が略同一領域に位置し且つ該領域間で略均等に離間している支持体群を構成している。このような構成によると、重心Ｃを中心に均等配置される支持体群により電子部品Ｄが支持されるため、重力により支持体を支点として電子部品に作用する力（モーメント）に起因して電子部品が傾斜するのを効果的に防ぐことができる。したがって、電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄが支持体２０上で傾斜するのを抑制することができる。
電子部品収納用パッケージＸにおいて四つの支持体２０の長さは、それぞれ略同一であり、各支持体２０の一端および他端は各々略同一平面を構成する。このような構成によると、電子部品Ｄと外部電気回路基板Ｂとの間の距離を各支持体２０の長さによって規定することができるのに加え、外部電気回路基板Ｂに対する電子部品Ｄの平行度をより高めることができる。そのため、電子部品収納用パッケージＸでは、電子部品Ｄの外部電気回路基板Ｂに対する傾斜や電子部品Ｄのガタツキを抑制することができる。
電子部品収納用パッケージＸにおいて支持体２０は、その構成材料としてセラミックス、樹脂、ガラスからなる群の少なくとも一つを含む。このような構成によると、外部回路基板Ｂから電子部品Ｄへの電気的絶縁を確保できる。また、電子部品収納用パッケージＸは、ガラスや樹脂で形成される接合材８０との機械的な接合強度に優れるので、接合材８０を介して絶縁基体１０に支持体２０をより強固に接合することができるのに加え、支持体２０と絶縁基体１０との間を接合材８０により気密性を高くして封止することができるため、長期信頼性をより高めることができる。
以下に、電子装置Ｙの製造方法について説明する。
まず、絶縁基体１０の貫通孔１２に挿通固定された支持体２０の一端に電子部品Ｄの下面を当接させた状態で、絶縁基体１０の搭載面１１上に位置する接着剤６０を用いて電子部品Ｄを接着（搭載）する。具体的には、絶縁基体１０の搭載部１１の所定位置に、未硬化の樹脂からなる接着剤６０を塗布し、画像認識装置により位置合わせしつつ移送装置（例えば、バキューム吸着によるピックアップ・アンド・プレース機能を有する）により、絶縁基体１０の貫通孔１２に挿通固定された支持体２０の一端に電子部品Ｄの下面を当接させた後、上記未硬化の樹脂を熱などにより硬化させる。
次に、電子部品Ｄの電極Ｄａと導体３０の接続パッド３１とをボンディングワイヤ５０を用いて電気的に接続する。
次に、接合材７０を、絶縁基体１０の上面１０ｂの蓋体４０が載置される領域に塗布する。接合材７０の塗布方法としては、例えば未硬化の接合材７０（ペースト状）を所定のシリンジに注入しておき、シリンジ内にエア圧を負荷させることにより、シリンジ先端のニードル部より、突出量を調整しながら塗布する方法、あるいは、塗布パターン形状の印刷マスクを準備し、その上部より未硬化の接合材７０をスキージなどにより印刷・塗布するスクリーン印刷法が適用される。
次に、接合材７０が塗布された絶縁基体１０の上面１０ｂに蓋体４０を位置決めしつつ載置する。
次に、接合材７０を硬化させることにより、絶縁基体１０と蓋体４０とを接合して電子部品Ｄを気密封止する。以上のようにして、図１に示す電子装置Ｙを製造することができる。
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
図３は、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収納してなる電子装置の変形例を表す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図３に示すように、支持体２０の一つは、その一端部が平面視において電子部品Ｄの重心Ｃに位置するようにしてもよい。このような構成によると、重心Ｃに位置する支持体２０の一端により、電子部品Ｄを、平面視においてその重心Ｃに一致する部位で支持することができる。そのため、本構成の電子部品収納用パッケージでは、重力により支持体２０を支点として電子部品Ｄに作用する力（モーメント）に起因して電子部品Ｄが傾斜するのを効果的に防ぐことができる。したがって、本構成の電子部品収納用パッケージは、電子部品Ｄが支持体２０上で傾斜するのを抑制するうえで好適である。
本実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収納してなる電子装置を表す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線に沿った断面図である。 図１に示す電子装置を外部電気回路基板に実装している状態を表す断面図である。 本実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収納してなる電子装置の変形例を表す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
符号の説明
Ｘ 電子部品収納用パッケージ
Ｙ 電子装置
Ｄ 電子部品
１０ 絶縁基体
１１ 搭載面
１２ 貫通孔
２０ 支持体
３０ 導体
４０ 蓋体
５０ ボンディングワイヤ
６０ 接着剤
７０ 接合材
８０ 接合材
９０ 導電性接続材

Claims (8)

  1. 電子部品を搭載するための搭載面、および、一端が前記搭載面において開口し且つ他端が該搭載面とは反対の面において開口する貫通孔を有する絶縁基体と、一端部が前記貫通孔の一端から突出して前記電子部品に当接し且つ他端部が前記貫通孔の他端から突出して基準面に当接するように該貫通孔に挿通される一または複数の支持体と、を備えることを特徴とする、電子部品収納用パッケージ。
  2. 前記一または複数の支持体の一つは、その一端部が平面視において前記電子部品の重心に位置している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
  3. 前記複数の支持体の少なくとも二つは、その一端部が平面視において重心からの離間距離が略同一領域に位置し且つ該領域間で略均等に離間している一または複数の支持体群を構成している、請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージ。
  4. 前記複数の支持体の長さは、それぞれ略同一であり、各支持体の一端および他端は各々略同一平面を構成する、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
  5. 前記支持体は、その構成材料としてセラミックス、樹脂、ガラスからなる群の少なくとも一つを含む、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
    前記電子部品収納用パッケージにおける前記絶縁基体の前記搭載面に搭載される電子部品と、を備えることを特徴とする電子装置。
  7. 前記電子部品収納用パッケージは、前記絶縁基体とともに前記電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える、請求項６に記載の電子装置。
  8. 前記蓋体は、その少なくとも一部が透光性を有する、請求項７に記載の電子装置。
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