JPH0284363U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0284363U JPH0284363U JP16456488U JP16456488U JPH0284363U JP H0284363 U JPH0284363 U JP H0284363U JP 16456488 U JP16456488 U JP 16456488U JP 16456488 U JP16456488 U JP 16456488U JP H0284363 U JPH0284363 U JP H0284363U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal plate
- board
- printed circuit
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図から第４図まではそれぞれ本考案の第１
実施例を説明するための図で、第１図はプリント
基板、第２図は金属板、第３図はこのプリント基
板に金属板が貼付された状態を示す斜視図、第４
図は第３図の―部分断面図、第５図から第８
図まではそれぞれ本考案の第２実施例を説明する
ための図で、第５図はプリント基板、第６図は金
属板、第７図はプリント基板に金属板が貼付され
た状態を示す斜視図、第８図は第７図の配線基板
が接続される他の配線基板（マザー基板）を示す
部分斜視図、第９図から第１１図まではそれぞれ
本考案の第３実施例を説明するための図で、第９
図は金属板が貼付されたプリント基板、第１０図
は第９図のプリント基板が接続される他の配線基
板を示す斜視図、第１１図は第１０図の他の配線
基板に接続された第９図のプリント基板を第９図
のＡ―Ａ′線で矢視方向に見た断面図、第１２図
から第１７図までは、それぞれ本考案の第４実施
例を説明するための図で、第１２図はプリント基
板、第１３図は金属板、第１４図はこのプリント
基板に金属板を貼付された状態を示す斜視図、第
１５図は第１４図のプリント基板に接続される他
の配線基板（マザー基板）を示す斜視図、第１６
図は第１５図の他の配線基板（マザー基板）に接
続された第１４図のプリント基板を示すＢ―Ｂ′
断面図、第１７図は第１４図の配線基板が接続さ
れる他の配線基板（マザー基板）の他の例を示す
斜視図、第１８図は本考案の第５実施例を示す斜
視図、第１９図は本考案の第６実施例を示す平面
図、第２０図および第２１図はそれぞれ従来の配
線基板を示す斜視図である。 ４……プリント基板、４ａ……導体パターン、
４１……穴、４２……切欠き、４３，４５……ア
ースパターン、４４……活電パターン、５……金
属板、５１，５３，５４，５５……端子、５６…
…折り曲げ端子、８……半田、９……他の配線基
板（マザー基板）、９ａ，９ｂ，９３，９４，９
５，９８，９９……穴。
実施例を説明するための図で、第１図はプリント
基板、第２図は金属板、第３図はこのプリント基
板に金属板が貼付された状態を示す斜視図、第４
図は第３図の―部分断面図、第５図から第８
図まではそれぞれ本考案の第２実施例を説明する
ための図で、第５図はプリント基板、第６図は金
属板、第７図はプリント基板に金属板が貼付され
た状態を示す斜視図、第８図は第７図の配線基板
が接続される他の配線基板（マザー基板）を示す
部分斜視図、第９図から第１１図まではそれぞれ
本考案の第３実施例を説明するための図で、第９
図は金属板が貼付されたプリント基板、第１０図
は第９図のプリント基板が接続される他の配線基
板を示す斜視図、第１１図は第１０図の他の配線
基板に接続された第９図のプリント基板を第９図
のＡ―Ａ′線で矢視方向に見た断面図、第１２図
から第１７図までは、それぞれ本考案の第４実施
例を説明するための図で、第１２図はプリント基
板、第１３図は金属板、第１４図はこのプリント
基板に金属板を貼付された状態を示す斜視図、第
１５図は第１４図のプリント基板に接続される他
の配線基板（マザー基板）を示す斜視図、第１６
図は第１５図の他の配線基板（マザー基板）に接
続された第１４図のプリント基板を示すＢ―Ｂ′
断面図、第１７図は第１４図の配線基板が接続さ
れる他の配線基板（マザー基板）の他の例を示す
斜視図、第１８図は本考案の第５実施例を示す斜
視図、第１９図は本考案の第６実施例を示す平面
図、第２０図および第２１図はそれぞれ従来の配
線基板を示す斜視図である。 ４……プリント基板、４ａ……導体パターン、
４１……穴、４２……切欠き、４３，４５……ア
ースパターン、４４……活電パターン、５……金
属板、５１，５３，５４，５５……端子、５６…
…折り曲げ端子、８……半田、９……他の配線基
板（マザー基板）、９ａ，９ｂ，９３，９４，９
５，９８，９９……穴。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 絶縁基板の表面に導体パターンが形成された
配線基板において、前記絶縁基板には、その裏面
に金属板が固定されていると共に１以上の穴が穿
設されており、この穴を介して前記導体パターン
のアース部と前記金属板が電気的に接続されてい
ることを特徴とする配線基板。 ２ 前記金属板の端部には、他の配線基板に穿設
された穴に挿入される端子部が一体に形成されて
いる請求項１記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16456488U JPH0284363U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16456488U JPH0284363U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284363U true JPH0284363U (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=31450285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16456488U Pending JPH0284363U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284363U (ja) |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP16456488U patent/JPH0284363U/ja active Pending