JPH0160384U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0160384U JPH0160384U JP15423587U JP15423587U JPH0160384U JP H0160384 U JPH0160384 U JP H0160384U JP 15423587 U JP15423587 U JP 15423587U JP 15423587 U JP15423587 U JP 15423587U JP H0160384 U JPH0160384 U JP H0160384U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- connecting portion
- board
- component
- socket according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第1図は本考案の第1の実施例を示す斜視図、
第2図a〜eは本考察の第2〜第6の実施例を示
す斜視図、第3図は本考察の一使用例を示す断面
図、第4図は従来の一例を示す斜視図である。 1……部品接続部、2……基板接続部、3……
孔、4……ガルウイングタイプリード、5……J
ベンドタイプリード、6……くぼみ状の導電部、
7……挿入型電子部品、8……リード、12……
プリント配線基板、13……回路パターン、14
……半田。
第2図a〜eは本考察の第2〜第6の実施例を示
す斜視図、第3図は本考察の一使用例を示す断面
図、第4図は従来の一例を示す斜視図である。 1……部品接続部、2……基板接続部、3……
孔、4……ガルウイングタイプリード、5……J
ベンドタイプリード、6……くぼみ状の導電部、
7……挿入型電子部品、8……リード、12……
プリント配線基板、13……回路パターン、14
……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 挿入電子部品のリード部分を挿入する内側
が導電性の孔を有す部品接続部と、該部品接続部
の導電性部分と導通しかつ部品取付穴のないプリ
ント配線基板上の導電部に半田付可能な導電部を
有す基板接続部とを含むことを特徴とするICソ
ケツト。 (2) 部品接続部はDIP型電子部品を挿入でき
るように孔が2列に並んだ形状からなる実用新案
登録請求の範囲第1項に記載のICソケツト。 (3) 部品接続部はSIP型電子部品を挿入でき
るように孔が1列に並んだ形状からなる特許請求
の範囲第1項に記載のICソケツト。 (4) 基板接続部は導電部が外側に折れ曲つて基
板と平行な部分をもつガルウイングタイプリード
からなる実用新案登録請求の範囲第1項に記載の
ICソケツト。 (5) 基板接続部は導電部が内側にJ形に折れ曲
つた形状をもつJベンドタイプリドからなる実用
新案登録請求の範囲第1項に記載のICソケツト
。 (6) 基板接続部は導電部がくぼみ状になつたL
CCタイプからなる実用新案登録請求の範囲第1
項に記載のICソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15423587U JPH0160384U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15423587U JPH0160384U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0160384U true JPH0160384U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31430789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15423587U Pending JPH0160384U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0160384U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012243445A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nippon Signal Co Ltd:The | 基板表面実装用ソケット |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP15423587U patent/JPH0160384U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012243445A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nippon Signal Co Ltd:The | 基板表面実装用ソケット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0160384U (ja) | ||
JP2535680Y2 (ja) | 電子冷却素子接続装置 | |
JPH0397958U (ja) | ||
JPH01163343U (ja) | ||
JPH0331023Y2 (ja) | ||
JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPH0189776U (ja) | ||
JPS60109358U (ja) | ブロツク基板の接続構造 | |
JPH0555576U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPS596865U (ja) | 電気部品 | |
JPH0456295A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPS6212982U (ja) | ||
JPS62160577U (ja) | ||
JPS6450421U (ja) | ||
JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 | |
JPS63187369U (ja) | ||
JPS58154573U (ja) | プリント配線板におけるリ−ド線固定構造 | |
JPS59149662U (ja) | 電気部品取付装置 | |
JPH0479470U (ja) | ||
JPS59104569U (ja) | プリント基板のテスト端子装置 | |
JPS5974761U (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS596891U (ja) | 電子回路基板 | |
JPH0325274U (ja) | ||
JPS63188979U (ja) | ||
JPS62140769U (ja) |