JP2001160631A - 表面実装型赤外線通信モジュールの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装型赤外線通信モジュールにおいては
赤外線ＬＥＤ等の赤外線発光素子の放熱特性が悪いた
め、発光強度を上げるために発光素子の駆動電流を上げ
ると発熱によりＬＥＤ等が劣化しやすので、十分な発光
強度を得るために、放熱特性を改善することを課題とす
る。 【解決手段】 絶縁基板１の一方の主面上１ａに形成さ
れた内部接続電極３、４と、該内部接続電極に実装され
た赤外線発光素子２を有し、前記絶縁基板１の他方の主
面１ｂ上に形成された外部接続電極５、６と前記内部接
続電極との電極間接続手段を有する表面実装型赤外線通
信モジュール２０を、前記電極間接続手段がＣｕ等熱伝
導率の高い物質を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い樹脂
材１３により充填されたフラットスルーホール９、１０
を含んでいるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、赤外線通信装置
に関し、特に赤外線を発光する発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤという。）等の赤外線発光素子を用いた赤外線通信
モジュール（ＩｒＤＡ ｍｏｄｕｌｅ）の構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】赤外線通信装置は赤外線放射手段からの
光信号を受光手段により受信することにより、結線を用
いることなく、且つ外部光による雑音が少ない状態で、
信号の伝達ができる。特に最近は、赤外線放射手段とし
て赤外線発光ダイオード（ＩｒＬＥＤ）等が、受光手段
としてフォトトランジスタ又はフォトダイオード等が用
いられるようになり、小型で構造簡単な赤外線通信モジ
ュールとして回路基板に実装された状態で用いられよう
になった。これにより、かかる赤外線通信モジュールは
遠隔制御手段、電子装置間の非接触の結合手段等に広く
利用されている。

【０００３】このような赤外線通信モジュールの構造と
して、従来より知られているものには、リードフレーム
タイプのものと、基板タイプのものとがあるが、これら
につき図面を参照して以下に説明する。図４はリードフ
レームタイプの赤外線通信モジュールの構造を示す断面
図であり、図５は基板タイプの赤外線通信モジュールの
断面図である。図４において、１０１はマザーボードで
あり、赤外線通信モジュール１１０の構造は、ＩｒＬＥ
Ｄ等の赤外線発光素子１０２が一対のリードフレーム１
０３に実装された状態で封止樹脂部材１０４により覆わ
れてモールドされ、リードフレーム１０３の一部は封止
樹脂部材１０４の外部において折曲げられ接続端部１０
３ｂとなっている。赤外線通信モジュール１１０は前記
接続端部１０３ｂを半田１１５の半田付けによりマザー
ボード１０１に接続することにより実装がなされる。こ
こでリードフレーム１０３の厚さは略０．２ｍｍ程度で
ある。

【０００４】図５に示す基板タイプの赤外線通信モジュ
ール１２０の構造は、絶縁材よりなる基板１０５に設け
られた一対の内部電極パターン１０６にＩｒＬＥＤ等の
赤外線発光素子１０２が実装された状態で、基板１０５
の上に形成された封止樹脂部材１０４によりこれらの部
材が被覆され封止される。基板１０５の端面１０５ｂに
は内部電極パターン１０６に導通する１対のスルーホー
ル１０７が設けられている。赤外線通信モジュール１２
０を前記端面１０５ｂを下にしてマザーボード１０１上
に載置し、表面実装法により、前記スルーホール１０７
を半田１１５の半田付けによりマザーボード１０１に接
続することにより実装がなされる。ここで内部電極パタ
ーン１０６の厚さは略０．０５ｍｍ程度である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５に示すような基板
タイプの赤外線通信モジュール（１２０）は、図４に示
すようなリードフレームタイプの赤外線通信モジュール
（１１０）に比して、外形形状が単純でマザーボードへ
の実装の作業が簡単で自動化が容易であり、全体の寸法
も小型にでき、又多数個取り方法が採用でき、コストの
低減も容易等の利点を有する。しかし、上記したよう
に、図５に示すような基板タイプの赤外線通信モジュー
ル（１２０）はＩｒＬＥＤ等の赤外線発光素子１０２の
発熱を放熱する役割を有する前記内部電極パターン１０
６の厚み（略０．０５ｍｍ）が、同様の役割を有する前
記リードフレーム１０３の厚み（略０．２ｍｍ）の１／
４程度と薄く、放熱特性がリードフレームタイプの赤外
線通信モジュール（１１０）と比較しても、大幅に悪く
なる。放熱特性が悪くなると、発光中のＬＥＤ等発光素
子の温度が上昇し、素子が劣化しやすくなる。

【０００６】特に、最近の赤外線通信技術においては、
より高度の通信距離および角度範囲が求められ、ＣＩＲ
（ＣＯＮＳＵＭＥＲ ＩＲ ：通信距離９ｍ、角度範囲
±１５゜）やＡＩＲ（ＡＤＶＡＮＳＴ ＩＲ ：通信距
離５ｍ、角度範囲±６０゜）の条件が規格化される方向
にあり、ＩｒＬＥＤについてみれば、より強い出力が求
められるようになる。すなわち、現行の３００ｍＡ（Ｐ
ｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ）レベルから１Ａ（Ｐｅａｋ
ｔｏ Ｐｅａｋ）レベルになることが予想される。この
ためには、当然、ＬＥＤ等の発光効率を向上させること
は勿論だが、同時に放熱特性を改善し、ＬＥＤ等の劣化
を抑えることが必要となる。又、ＬＥＤの放熱が十分に
行われず発熱による温度上昇が大であると、図７のタイ
ムチャートに示すように、ＬＥＤの立ち上がり時間が遅
くなり効率的な通信が出来なくなる。この点からもＬＥ
Ｄの放熱特性の改善は重要な問題となる。ここで図７は
ＬＥＤの駆動電流Ｉと時間ｔの関係を示すタームチャー
トであり、（ａ）はＬＥＤの放熱特性が良好の場合を示
し、（ｂ）は放熱特性が悪い場合を示す。

【０００７】次に、図６は従来例ではあるが、図５に示
した基板タイプの赤外線通信モジュールの改良例であ
り、赤外線発光素子の放熱特性の改善を図ろうとしたも
のの構造を示す断面図である。図６において、１３０は
本例における赤外線通信モジュールである。１０８はフ
ラットスルーホールであり、赤外線発光素子１０２が実
装された内部電極パターン１０６に接続し基板１０５を
貫通して設けられている。前記フラットスルーホール１
０８の内部にはエポキシ系導電性樹脂１０９が充填され
ている。フラットスルーホール１０８は又、基板１０５
の外側の主面１０５ｃに設けられた外部電極パターン１
１１にも接続している。

【０００８】又、基板１０５の端面１０５ｂに設けられ
た内部電極パターン１０６に導通する１対のスルーホー
ル１０７も対応する前記１対の外部電極パターン１０８
に接続している。基板１０５上には図５の場合と同様の
封止樹脂部材１０４が設けられている。赤外線通信モジ
ュール１３０を前記端面１０５ｂを下にしてマザーボー
ド１０１上に載置し、表面実装法により、前記スルーホ
ール１０７と前記外部電極パターン１０８を半田１１５
の半田付けによりマザーボード１０１に接続することに
より実装がなされる。

【０００９】図５に示した赤外線通信モジュール１２０
の場合は赤外線発光素子１０２の発熱は内部電極パター
ン１０６、スルーホール１０７から半田１１５を介して
マザーボード１０１の図示しない接続端子へと放熱され
る。これに対し、本例の赤外線通信モジュール１３０に
おいては、赤外線発光素子１０２の発熱は内部電極パタ
ーン１０６、スルーホール１０７のルートの他に、内部
電極パターン１０６、フラットスルーホール１０８、外
部電極パターン１１１のルートを経て半田１１５を介し
てマザーボードの図示しない接続端子へと放熱される。

【００１０】このように放熱ルートを２つ、もしくはそ
れ以上、並列に設けることにより、本例の赤外線通信モ
ジュール１３０は図５に示した赤外線通信モジュール１
２０よりは多少放熱特性が改良されている。しかしなが
ら、この程度では、前記の要求に対して、放熱特性が改
良が十分になされているとは言えない。これは、前記フ
ラットスルーホール１０８に充填されるエポキシ系導電
性樹脂１０９の熱伝導率が５．４×１０^−３（Ｃａｌ／
ｓｅｃ・ｃｍ・Ｃ°）と小さいので、フラットスルーホ
ール１０８が放熱ルートとして十分には機能していない
ことによる。

【００１１】本発明は従来技術における前記の問題点を
改善することを課題とするものである。そして本発明
は、かかる課題を解決し、基板タイプの赤外線通信モジ
ュール即ち、表面実装型赤外線通信モジュールにおいて
ＩｒＬＥＤ等の赤外線発光素子の発熱を効果的に放熱す
る手段を備えることにより、赤外線発光素子を劣化させ
ることなく、その発光強度を現状より大幅に高め、また
その発光の立ち上がり時間を現状よりも短縮して通信の
効率を上げ、より高度な仕様の赤外線通信を可能とする
ことを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにその第１の手段として本発明は、絶縁基板の一方の
主面上に形成された内部接続電極と、該内部接続電極に
実装された赤外線発光素子を有し、前記絶縁基板の他方
の主面上に形成された外部接続電極と前記内部接続電極
との電極間接続手段を有する表面実装型赤外線通信モジ
ュールの構造において、前記電極間接続手段はＣｕ等熱
伝導率の高い物質を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い樹
脂材により充填されたフラットスルーホールを含んでい
ることを特徴とする。

【００１３】上記の課題を解決するためにその第２の手
段として本発明は、絶縁基板の一方の主面上に形成され
た内部接続電極と、該内部接続電極に実装された赤外線
発光素子と赤外線受光素子とを有し、前記絶縁基板の他
方の主面上に形成された外部接続電極と前記内部接続電
極との電極間接続手段を有する表面実装型赤外線通信モ
ジュールの構造において、前記電極間接続手段はＣｕ等
熱伝導率の高い物質を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い
樹脂材により充填されたフラットスルーホールを含んで
いることを特徴とする。

【００１４】上記の課題を解決するためにその第３の手
段として本発明は、前記第１の手段又は第２の手段にお
いて、前記電極間導通手段はＣｕ等熱伝導率の高い物質
を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い樹脂材により充填さ
れたフラットスルーホールおよび前記絶縁基板の一つの
端面に設けられた溝状のスルーホールよりなることを特
徴とする。

【００１５】上記の課題を解決するためにその第４の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第３の手段のい
ずれかにおいて、前記フラットスルーホールのうち少な
くとも一つは前記赤外線発光素子の略真下に配設されて
いることを特徴とする。

【００１６】上記の課題を解決するためにその第５の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第４の手段のい
ずれかにおいて、前記赤外線発光素子はＬＥＤであるこ
とを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
一実施の形態を説明する。図１は本実施の形態に係る表
面実装型赤外線通信モジュールの構造を示す図であり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面図であり、
（ｃ）は下面図である。図２は図１に示す表面実装型赤
外線通信モジュールを斜め下方から見た斜視図である。
ここで、便宜上、図１（ａ）においては後述する封止樹
脂部材（１７）の図示を省略し、図２においては、後述
する反射部材（１１）および封止樹脂部材（１７）の図
示を省略してある。図１、図２を参照して、説明を行
う。１は絶縁基板、２はＩｒＬＥＤ等の赤外線発光素
子、３と４は１対の内部電極パターン、５と６は１対の
外部電極パターン、７と８は一対のスルーホール、９は
第１のフラットスルーホール、１０は第２のフラットス
ルーホールである。１１は金属等よりなるリング状の反
射部材であり、１３は前記フラットスルーホール９、１
０の内部に充填されたＣｕペーストである。１７は透光
性のモールド樹脂よりなる封止樹脂部材である。２０は
上記の各部材により構成される表面実装型赤外線通信モ
ジュールである。

【００１８】前記絶縁基板１の一方の主面１ａに前記内
部電極パターン３と４が設けられ、内部電極パターン３
上に前記赤外線発光素子２が導電接着剤によりダイボン
ドされ、前記赤外線発光素子２の上面はワイヤーボンデ
イングにより、Ａｕ線等のボンデイングワイヤー１５を
介して前記内部電極パターン４に接続されている。前記
反射部材１１は赤外線発光素子２を囲む位置において内
部電極パターン３上に予め配設されている。絶縁基板１
の他方の主面１ｂに前記外部電極パターン５と６が設け
られ、絶縁基板１の下端面１ｃには内部電極パターン３
および４にそれぞれ接続するスルーホール７と８が設け
られている。そしてスルーホール７と８はそれぞれ外部
電極パターン５と６にも接続している。

【００１９】フラットスルーホール９、１０はともに内
部電極パターン３と外部電極パターン５を接続する位置
において絶縁基板１を貫通して設けられている。ここ
で、第１のフラットスルーホール９は径が大きく、その
赤外線発光素子２の直下となる位置に設けられている。
このような構造により、図２に示すように赤外線発光素
子２の一端は内部電極パターン３からスルーホール７を
経て外部電極パターン５に機械的、電気的に接続される
とともに、これと並列に内部電極パターン３からフラッ
トスルーホール９、１０を並列的に経て外部電極パター
ン５に機械的、電気的に接続される。赤外線発光素子２
の他端はボンデイングワイヤー１５から内部電極パター
ン４およびスルーホール８を順次経て、外部電極パター
ン６に機械的、電気的に接続される。

【００２０】絶縁基板１の一方の主面１ａ上に前記封止
樹脂部材１７が形成され、赤外線発光素子２、ボンデイ
ングワイヤー１５等が封止され保護されている。封止樹
脂部材１７の赤外線発光素子２に対応する表面に凸状の
レンズ面１７ｂが設けられ、赤外線発光素子２の発光を
所定の方向に集光する役割をなす。

【００２１】３１はマザーボードであり、３２および３
３はマザーボード３１上に配設された接続端子パターン
である。図１および図２に示すようにマザーボード３１
上に表面実装型赤外線通信モジュール２０を載置し、前
記スルーホール７および外部電極パターン５がマザーボ
ード３１の前記接続端子パターン３２と重なり、前記ス
ルーホール８および外部電極パターン６がマザーボード
３１の前記接続端子パターン３３と重なる位置におい
て、これら重なり合うパターン間を半田２１を用いた半
田付けにより接続し、表面実装型赤外線通信モジュール
２０の表面実装がなされる。これにより、前記赤外線発
光素子２の一端は最終的に機械的、電気的にマザーボー
ド３１の接続端子パターン３２に接続され、前記赤外線
発光素子２の他端は同様に接続端子パターン３３に接続
される。

【００２２】マザーボード３１上の図示しない駆動回路
から接続端子パターン３２、３３間に所定の駆動電圧が
加えられると、赤外線発光素子２に駆動電流が流れ、そ
の発光がなされる。このとき、駆動電流の２乗に略比例
して、赤外線発光素子２に発熱を生ずるので、もし放熱
手段が機能しないときは、赤外線発光素子２の温度が上
昇しやすくなり、発光強度を上げるために駆動電流を上
げると、赤外線発光素子素子２の温度が所定の温度以上
となり、素子が劣化する。よって、駆動電流の上限およ
び発光強度の上限が低く制限されてしまう。本実施の形
態に係る表面実装型赤外線通信モジュール２０において
は、前記のように赤外線発光素子２の一端は内部電極パ
ターン３からスルーホール７を経て外部電極パターン５
に機械的に接続されるとともに、これと並列に内部電極
パターン３からフラットスルーホール９、１０を並列的
に経て外部電極パターン５に機械的に接続されている。
よって表面実装型赤外線通信モジュール２０が表面実装
された状態では、これらの機械的接続ルートは更に半田
２１を経て前記接続パターン３２に達する。

【００２３】本実施の形態においては、このような機械
的接続ルートにより赤外線発光素子２の放熱が行われ
る。このうち、内部電極パターン３からスルーホール７
を経て接続端子パターン３２に達するルートについて
は、図５に示した従来例の場合と同様であり、このルー
トだけでは、放熱特性は改善されない。しかし、本例に
おいては、更にこれと並列に内部電極パターン３からフ
ラットスルーホール９、１０を並列的に経て最終的に接
続端子パターン３２に達する放熱ルートが設けられてい
る。ここでフラットスルーホール９、１０の内部には前
記のようにＣｕペースト１３が充填されている。Ｃｕペ
ースト１３は、図２に示すように、導電性樹脂１３ｂの
中に熱伝導性のよいＣｕの粒１３ａを混入したもので、
図６に示した従来例のフラットスルーホール１０８に充
填されるエポキシ系導電性樹脂１０９の熱伝導率が５．
４×１０^−３（Ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・Ｃ°）であるの
に対しＣｕペースト１３の熱伝導率は２．５×１０^−２
（Ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・Ｃ°）と大幅に増大してい
る。

【００２４】更には、径のかなり大である第１のフラッ
トスルーホール９が赤外線発光素子２の直下に配置され
ている。このような配慮により、本例の場合は、フラッ
トスルーホールを経由する放熱ルートによる放熱効果が
図６に示した従来例の場合に比較して大幅に向上する。
よって、本実施の形態に係る表面実装型赤外線通信モジ
ュール２０の総合的な放熱効果は、図５に示した従来の
表面実装型赤外線通信モジュール１２０および図６に示
した従来の表面実装型赤外線通信モジュール１３０の総
合的な放熱効果よりも大幅に向上する。そして、これに
より、赤外線発光素子２に発光強度を十分に高めるに必
要な駆動電流を、例えば１Ａ（Ｐｅａｋｔｏ Ｐｅａ
ｋ）程度を流しても、赤外線発光素子２の温度をこの素
子が劣化しない範囲に抑えることができる。

【００２５】また、赤外線発光素子２の温度の上昇を抑
えることにより、その発光の立ち上がり時間を従来より
も短縮し、効率的な通信を可能とする。このようにし
て、赤外線発光素子の発光強度を従来よりも顕著に高
め、その発光の立ち上がり時間を短縮することにより通
信の効率を上げ、より高度な仕様の赤外線通信を可能と
することができる。ここで、本実施の形態において使用
する赤外線発光素子は例えばピーク波長λｐが８７５ｎ
ｍで半値幅が４０ｎｍのＬＥＤである。

【００２６】本発明の実施の態様としては、図１に示し
た表面実装型赤外線通信モジュール（２０）の変型例と
して、図示は省略するが、内部電極パターン３に接続す
るスルーホール７を省いた構造のものもある。この場
合、赤外線発光素子２の一端と外部電極パターン５との
電気的、機械的接続は内部電極パターン３からフラット
スルーホール９、１０を並列的に経由する接続ルートに
より十分に確保され、赤外線発光素子２の放熱もフラッ
トスルーホール９、１０を経由する放熱ルートにより十
分な放熱効果が得られるので、図１に示した表面実装型
赤外線通信モジュール（２０）に近い性能の表面実装型
赤外線通信モジュールを構成することができる。

【００２７】以上に説明した本発明の実施の形態に係る
表面実装型赤外線通信モジュールは赤外線発光素子の発
光による送信機能のみを有する単方向性のものである
が、本発明はこれに限らず、１台の表面実装型赤外線通
信モジュールにＩｒＬＥＤ等の赤外線発光素子とフォト
トランジスタ又はフォトダイオード等の赤外線受光素子
を備えた双方向性の表面実装型赤外線通信モジュールに
対しても適用することができる。図４は本発明の実施の
形態に係る双方向性の表面実装型赤外線通信モジュール
の構造を示す図である。図４において、４１は共通絶縁
基板であり、共通絶縁基板４１の一方の主面４１ａ上に
内部電極パターン３、４および４３が順次配列して設け
られている。内部電極パターン３上には、すでに説明し
たのと同様の反射部材１１が配設され、赤外線発光素子
２がダイボンドされている。内部電極パターン４３上に
はフォトトランジスタ又はフォトダイオード等の赤外線
受光素子４２がダイボンドされている。

【００２８】赤外線発光素子２の上端面と赤外線受光素
子４２の上端面はそれぞれボンデイングワイヤー１５に
より内部電極パターン４に接続されている。共通絶縁基
板４１の他方の主面４１ｂには前記内部電極パターン
３、４および４３にそれぞれ対向して、外部電極パター
ン５、６および４５が設けられている。共通絶縁基板の
端面４１ｃには前記内部電極パターン３、４および４３
をそれぞれ前記外部電極パターン５、６および４５に接
続するスルーホール７、８および４７が設けられてい
る。この他に、図２に示したのと同様のフラットスルー
ホール９、１０が内部電極パターン３と外部電極パター
ン５の間に共通絶縁基板４１を貫通して設けられ、両電
極パターンに接続されている。共通絶縁基板４１の一方
の主面４１ａ上には、赤外線は透過させるが、赤外線よ
りも波長の短い光線は透過させない波長特性を有する赤
外線フィルタ樹脂よりなる封止樹脂部材５７が形成さ
れ、前記赤外線発光素子２、赤外線受光素子４２、ボン
デイングワイヤー等を封止し保護する。

【００２９】封止樹脂部材５７の赤外線発光素子２に対
応する表面および赤外線受光素子４２に対応する表面に
凸状のレンズ面５７ｂが設けられ、赤外線の内部の発光
および外部からの入射光をそれぞれ所定の方向に集光す
る役割をなす。今、図示しない回路との接続を送信用に
切り替え、外部電極パターン５と６の間に信号電圧を加
え、赤外線発光素子２を発光させ、赤外線信号を外部に
送信する。ここで、赤外線発光素子２の放熱手段は図
１、図２に示したものと同様であるので、同様の放熱効
果を有し、同様に従来よりも優れた仕様の送信をするこ
とができる。

【００３０】次に前記回路との接続を受信用に切り替え
る。外部電極パターン４５と６の間に、外部から封止樹
脂部材５７を透過して赤外線受光素子４２に入射した赤
外線の検出信号が発生する。この入射光に関しては、封
止樹脂部材５７のフィルター特性により、環境光のノイ
ズがカットされ、且つ前記と同様に光強度が強く、立ち
上がりの急峻な信号光が入射し、これが赤外線受光素子
４２により検出されて上記の検出信号が発生するので、
Ｓ／Ｎが高く通信効率の高い検出信号が得られる。なお
本実施の形態において使用する赤外線発光素子２は例え
ばピーク波長λｐが略８７５ｎｍで、半値幅が４０ｎｍ
程度のＬＥＤであり、封止樹脂部材５７の材料として
は、例えば、８００ｎｍ以上の波長を透過させ、８００
ｎｍ以下になると透過率が急激に低下するフィルター特
性の赤外線フィルター樹脂が用いられる。

【００３１】

【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、基
板タイプの赤外線通信モジュール即ち、表面実装型赤外
線通信モジュールにおいて赤外線発光ダイオード等の赤
外線発光素子の発熱を効果的に放熱する手段を備えるこ
とにより、赤外線発光素子を劣化させることなく、その
発光強度を現状より大幅に高め、またその発光の立ち上
がり時間を現状よりも短縮し通信効率を高め、より高度
な仕様の赤外線通信を可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る表面実装型赤外線
通信モジュールの構造を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は下面図である。

【図２】図１に示す表面実装型赤外線通信モジュールの
構造を示す斜視図である。

【図３】本発明の他の一つの実施の形態に係る双方向性
の表面実装型赤外線通信モジュールの構造を示す図であ
る。

【図４】従来のリードフレームタイプの赤外線通信モジ
ュールの構造を示す断面図である。

【図５】従来の表面実装型赤外線通信モジュールの構造
を示す断面図である。

【図６】従来の表面実装型赤外線通信モジュールの構造
を示す断面図である。

【図７】ＬＥＤの駆動電流の立ち上がり特性を示すタイ
ムチャートである。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 赤外線発光素子 ３、４、４３ 内部電極パターン ５、６、４５ 外部電極パターン ７、８、４７ スルーホール ９、１０ フラットスルーホール １１ 反射部材 １３ Ｃｕペースト １５ ボンデイングワイヤー １７、５７ 封止樹脂部材 ２０、４０ 表面実装型赤外線通信モジュール ２１ 半田 ３１ マザーボード ３２、３３ 接続端子パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA33 DA02 DA07 DA20 DA39 DA43 DA57 DA83 EE23 FF14 5F089 AA01 AC02 AC09 AC11 AC15 AC20 CA20

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の一方の主面上に形成された内
   部接続電極と、該内部接続電極に実装された赤外線発光
   素子を有し、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された
   外部接続電極と前記内部接続電極との電極間接続手段を
   有する表面実装型赤外線通信モジュールにおいて、前記
   電極間接続手段はＣｕ等熱伝導率の高い物質を含む導電
   樹脂等の熱伝導率の高い樹脂材により充填されたフラッ
   トスルーホールを含んでいることを特徴とする表面実装
   型赤外線通信モジュールの構造。
2. 【請求項２】 絶縁基板の一方の主面上に形成された内
   部接続電極と、該内部接続電極に実装された赤外線発光
   素子と赤外線受光素子とを有し、前記絶縁基板の他方の
   主面上に形成された外部接続電極と前記内部接続電極と
   の電極間接続手段を有する表面実装型赤外線通信モジュ
   ールにおいて、前記電極間接続手段はＣｕ等熱伝導率の
   高い物質を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い樹脂材によ
   り充填されたフラットスルーホールを含んでいることを
   特徴とする表面実装型赤外線通信モジュールの構造。
3. 【請求項３】 前記電極間導通手段はＣｕ等熱伝導率の
   高い物質を含む導電樹脂等の熱伝導率の高い樹脂材によ
   り充填されたフラットスルーホールおよび前記絶縁基板
   の一つの端面に設けられた溝状のスルーホールよりなる
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実
   装型赤外線通信モジュールの構造。
4. 【請求項４】 前記フラットスルーホールのうち少なく
   とも一つは前記赤外線発光素子の略真下に配設されてい
   ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
   記載の表面実装型赤外線通信モジュールの構造。
5. 【請求項５】 前記赤外線発光素子はＬＥＤであること
   を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
   表面実装型赤外線通信モジュールの構造。