KR102191714B1 - 발광 배치 및 발광 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 배치 뿐만 아니라 발광 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 발광 다이오드들(LED)의 정확한 각도 및 방향 포지셔닝을 위한 배치 뿐만 아니라 대응하는 발광 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 LED 부품은, 발광 영역(120)을 가지는 베이스 몸체(110); 제1 커넥터(130); 및 제2 커넥터(140)을 포함하고, 이때 상기 커넥터들(130, 140)은 상기 발광 영역(120)에 전기적으로 전도가능하게 연결되어 있고; 상기 베이스 몸체(110)는 적어도 2 개의 고정 영역들(112)을 포함하고, 상기 커넥터들(130, 140) 각각은 벤딩 부분(134, 144) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(132, 142)을 포함하고, 상기 벤딩 부분들(134, 144)은 상기 베이스 몸체(110)와 상기 접촉 영역들(132, 142) 사이에 각각 배치된다. 본 발명에 따른 부품을 위한 지지 프레임(200)은, 표면 상에 상기 지지 프레임(200)을 정렬시키도록 구성되는 기둥 영역(210); 상기 지지 프레임(200) 내에 부품을 수용하도록 구성되는 지지 영역(220); 및 상기 지지 영역(220) 상에 상기 부품을 고정하도록 구성되는 적어도 2 개의 고정 요소들(230)을 포함하고; 상기 기둥 영역(210)의 베이스 영역 및 상기 지지 영역(220)의 베이스 영역은 예각을 이루고, 상기 기둥 영역(210)은 바깥쪽으로 개방된 홈(212)을 포함한다.

Description

발광 배치 및 발광 시스템{LIGHT-EMITTING ARRANGEMENT AND LIGHT-EMITTING SYSTEM}
본 발명은 발광 배치 및 발광 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 발광 다이오드들(LED)의 정확한 각도 및 방향 포지셔닝을 위한 배치 뿐만 아니라 대응하는 발광 시스템에 관한 것이다.
발광 다이오드들-LED들-은 복수의 응용 분야들에서 사용되고 있고, 그 결과, 점점 더 고전적인 조명 및 신호전달 장치들을 대체하고 있다. 특히, 다른 등(lamp)들에 비하여 LED들의 고효율 및 긴 수명은 자동차 산업에 있어서 결정적인 장점들이다. 이에 따라 LED들은 굴곡진 표면들 상에 매우 고밀도로 배치될 수 있어, 공간적으로 연장되는 편평한 광원들을 굽은 형태들로 생산하는 데 사용될 수 있다.
하지만, 일반적으로 LED들은 좁은 빔 각도(방출의 개구 각도)에서 광을 방출할 뿐이기 때문에, 각각의 개별적인 LED의 설치 각도는 바람직하게 LED들의 균등한 빔 방향을 달성하기 위해 표면의 국소적인 굴곡에 맞춰져야 한다. 하지만 표적 방식(targeted fashion)으로 개별적인 각도 범위들을 조명하기 위해서는, 표면의 굴곡에 독립적으로 설치 각도를 변화시키는 것이 필요할 수 있다.
복잡한 조명 솔루션, 특히 자동차 등들 내부에 있어서의 조명 솔루션은, 현재 (회로 캐리어와 같은) 플렉스 보드들(flex boards) 및 (지지 요소와 같은) 필요한 3D 프린트된 회로판 캐리어들 상에 LED들을 배치하는 것에 의해 생산되고 있다. 또는, LED들이 금속 지지부들에 용접되거나 또는 삽입되고 그후 THT(through-hole technology) 또한 PIH(pin-in-hole technology)를 통해 솔더링된다. 그 결과, 이러한 시스템들의 필요한 생산 비용들 및 제조 비용들은 상당히 증가하고 있다.
가변 빔 방향을 가지는 LED에 기초한 조명 시스템들은, 예를 들어, WO 2012/159744 A2 및 DE 10 2011 110 580 A1로부터 알려져 있다. LED들을 위한 각도 조정가능한 지지 요소들은, 예를 들어 US 7,897,883 B2, DE 10 2013 113 009 A1, EP 2 938 170 A1 및 US 2013/0107497 A1에 개시되어 있다. 이러한 조명 시스템들에 있어서, LED들은 각각의 경우에 있어, 지지 요소에 의해, 전기적으로 접촉되고 이때 지지 요소는 회로 캐리어 상에 특정 각도로 고정되어 있는 LED를 정렬하도록 그리고 동시에, LED와 회로 캐리어 상의 회로 사이에 전기적 접촉을 제공하도록 구성된다. 따라서, 적어도 2 개의 전기적 접촉 지점(회로와 지지 요소 사이, 및 지지 요소와 LED 사이)은 커넥터들 각각에 대하여 구성되고, 이때 기능성, 신뢰도 및 내구성에 대한 표준 요구사항들은 이 접촉 지점들 각각에 놓여져야 있다. 이것은 또한 이러한 시스템들의 필요한 생산 비용들 및 제조 비용들에 있어서의 증가로 귀결된다. 장착 평면에 수직하는 고정된 빔 방향을 가지는 LED에 기초한 조명 시스템들은, 예를 들어 DE 10 2009 022 255 A1 및 US 2005/0135105 A1으로부터 알려져 있다.
그러므로 본 발명의 목적은 복잡한 조립 프로세스들을 피하고 또한 비싼 구조적인 조치들 없이 LED에 기초한 조명 시스템 내부 LED들의 빔 방향을 조정할 수 있게 하는 데 있다. 특히, 적절한 구축 방법은 표준 SMT(surface mounted technology) 조립 프로세스와 양립가능해야 한다.
이 목적들은 청구항 제 1 항, 제 5 항 및 제 8 항의 특징들을 이용해 본 발명에 따라 달성된다. 본 발명의 편리한 실시예들은 개별적인 종속항들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 LED 부품은 발광 영역을 가지는 베이스 몸체; 제1 커넥터; 및 제2 커넥터를 포함하고, 이때 상기 커넥터들은 상기 발광 영역에 전기적으로 전도가능하게 연결되어 있고; 상기 베이스 몸체는 적어도 2 개의 고정 영역들을 포함하고, 상기 커넥터들 각각은 벤딩 부분 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역을 포함하고, 상기 벤딩 부분들은 상기 베이스 몸체와 상기 접촉 영역들 사이에 각각 배치된다.
상기 발광 영역은, 특히 표면-발광 LED의 표면 또는 모서리-발광 LED의 모서리일 수 있다. 베이스 몸체는 바람직하게 하우징 또는 발광 영역의 피복으로 구성된다. 베이스 몸체의 한 가지 목적은 발광 영역을 외부 환경 영향들 및 간섭으로부터 보호하는 데 있다. 베이스 몸체는 바람직하게 발광 영역에 의해 방출되는 광이 빠져나오는 것을 가능하게 해준다. 이를 위해, 베이스 몸체는, 특히 개구부를 포함하거나 또는 발광 영역의 영역 내에서 발광 영역에 의해 방출되는 광에 대해 투명할 수 있다.
발광 영역을 전기적으로 여기시키기 위해, 본 발명에 따른 LED 부품은 제1 전기적으로 전도성 있는 커넥터 및 제2 전기적으로 전도성 있는 커넥터를 포함하고, 이때 커넥터들은 발광 영역에 전기적으로 전도가능하게 연결된다. LED 부품은 광을 방출하기 위해 커넥터들을 이용해 여기될 수 있다. 커넥터들은 바람직하게 스트립 타입(strip-type)의 외형을 가진다. 커넥터들은 특히 스트립 타입의 와이어들로 구성되는 것이 바람직하다.
베이스 몸체는 적어도 2 개의 고정 영역들을 포함하는데, 이때 고정 영역은, 그 구조적인 특성들로 인해 고정 위치에 베이스 몸체의 기계적으로 안정적인 고정을 제공하도록 구성되는, 베이스 몸체의 표면에 구성되는 공간적인 영역을 지시하는 데 사용되는 용어이다. 고정 영역은, 예를 들어 핀 또는 볼트 장착을 위한 베이스 몸체 내의 관통공, 브래킷 장착을 위한 기다란 홈 또는 솔더링을 이용한 장착을 위한 솔더 조인트일 수 있다.
고정 영역은 특히 베이스 몸체의 표면 내의 홈들을 이용해 단차들(소위 단차가 있는 요소)로 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우에 있어서, "단차들로(in steps)"는 고정 영역이 특히 베이스 몸체의 표면 내부에 2 개의 단차가 있는 평면들에 의해 구성될 수 있음을 의미하고, 이때 제1 단차가 있는 평면은 베이스 몸체의 수직 축을 따라 제1 레벨에 위치되고 제2 단차가 있는 평면은 베이스 몸체의 수직 축을 따라 제1 레벨보다 더 큰 제2 레벨에 위치된다.
커넥터들 각각은 벤딩 부분 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역을 가지는데, 이때 벤딩 부분들은 베이스 몸체와 접촉 영역들 사이에 각각 배치된다. 접촉 영역은 바람직하게 (예를 들어, "리플로우(reflow)" 프로세스를 이용해) SMT 표면 장착을 위해 구성되는 표면 영역이다. 특히, 접촉 영역들은 SMT 솔더링된 연결들로 구성될 수 있다.
벤딩 부분들(bending portions)은 접촉 영역들의 공간적인 방향에 대하여 베이스 몸체의 틸팅을 제공하도록 구성된다. 벤딩 부분들은 바람직하게 굽은 방향을 가로지르는 연속적인 노치들을 포함하고, 이것은 커넥터들의 두께를 국소적으로 감소시키고 이로써 "형식적 굽은 지점들"로서의 특정 부분들로 커넥터들의 의도적인 굴곡을 제한하게 된다. 접촉 영역들은 바람직하게 평면 방식으로 장착되고 SMT 프로세스를 이용해 적절한 지지부(예; 회로 캐리어) 상에 공간적으로 고정될 수 있는 한편, 벤딩 부분들은 자유로이 이동가능하고(즉, 이 지지부 상에 고정되지 않고) 이로써 그 사이에 연결되어 있는 베이스 몸체 또한 지지부에 대하여 굴곡에 의한 그 정렬이 달라질 수 있다. 벤딩 부분들은 적어도 설정 굽은 각도(set bending angle)가 시간 측면에서나 또한 공간적인 방향에 있어서나 모두, 안정적으로 유지되도록 (예; 두께, 물질 및/또는 형태 측면에서) 구성되는 것이 바람직하다.
베이스 몸체는 바람직하게 사각 단면을 포함한다. 이것은 특히 바람직하게, 그 단면 평면이 발광 영역의 표면에 평행하게 놓인 단면이다. 특히, 베이스 몸체는 실질적으로 사각형 또는 직육면체일 수 있다.
4 개의 주기적으로 배치되는 단차가 있는 요소들(즉, 단차들로 구성되는 고정 영역들)은 바람직하게 베이스 몸체의 외부 모서리와 상기 발광 영역의 8각형 경계를 구성한다. 이 경우에 있어서, 주기적으로는 서로로부터의 단차가 있는 고정 영역들의 거리들이 동일하게 크다는 것을 의미한다. 발광 영역의 균일한 8각형 경계는 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 부품을 위한 지지 프레임은, 표면 상에 상기 지지 프레임을 정렬시키도록 구성되는 기둥 영역(plinth region); 상기 지지 프레임 내에 상기 부품을 수용하도록 구성되는 지지 영역; 및 상기 지지 영역 상에 상기 부품을 고정하도록 구성되는 적어도 2 개의 고정 요소들을 포함하고, 상기 기둥 영역의 베이스 영역 및 상기 지지 영역의 베이스 영역은 예각을 이루고, 상기 기둥 영역은 바깥쪽으로 개방된 홈을 포함한다.
상기 기둥 영역은 바람직하게 지지부 또는 설치 영역이다. 이 지지부 또는 설치 영역은 특히 평면 구성을 가질 수 있다. 기둥 영역은 또한 굽은 (즉, 구형의) 표면들 상에 설치를 위한 대응하는 굴곡을 포함할 수 있다. 기둥 영역은 특히 바람직하게 기둥 영역이 표면 상에 지지 프레임을 설치하여 흔들림이 없도록 하는 것을 가능하게 만들도록 구성된다. 기둥 영역은 바람직하게 3 또는 4 개의 개별적인 베이스 요소들("렉들")로부터 구성된다.
지지 영역은 그 형태로 인해, 지지 프레임에 부품을 수용하는 것을 가능하게 하여 흔들림이 없도록 해주는 지지 프레임의 일 부분이다. 이를 위해, 지지 영역은 바람직하게 지지 영역과 접촉하는 부품의 표면 부분의 형태에 맞춰진다. 지지 영역은 바람직하게 평면 구성을 가진다.
부품은 특히 본 발명에 따른 LED 부품이다.
본 발명에 따른 지지 프레임은 지지 영역 상에 부품을 고정하도록 구성되는 적어도 2 개의 고정 요소들을 포함한다. 고정 요소는 바람직하게 (예를 들어, 하부조립 개구부 또는 지지 설비를 포함하는) 유지 요소로서 구성되는 지지 프레임의 영역일 수 있다. 특히, 고정 요소들은 클램프들을 이용해 지지 영역 상에 부품을 고정하도록 구성되는 클램핑 요소들일 수 있다. 클램핑 요소들은 유연하게 지지될 수 있다. 클램핑 요소들은 바람직하게 자체-유지 압력 클램프들(self-retaining pressure clamps)이다. 이것은 압력이 적용될 때 그 형태를 이용해 클램핑 메카니즘이 자동적으로 개방하도록 야기시키고 또한 소정의 개방 위치에 도달할 때 (대응하는 맞물림 피스의 경우에 있어서), 클램핑 위치로 다시 탄성적으로 스프링되고 이로써 그 요소를 클램핑하여 누르는(소위 스냅 클립하는), 클램핑 요소들을 지시한다.
기둥 영역의 베이스 영역과 지지 영역의 베이스 영역은 바람직하게 예각을 이룬다. 이 경우에 있어서, "이룬다"는 용어는 예각이 지지 요소를 향한다는 것을 의미한다. "예각"이라는 용어는 0°와 90° 사이의 각도들을 지시한다. 각도는 바람직하게 10°보다 크고, 보다 바람직하게는 20°보다 크고, 더욱 더 바람직하게는 30°보다 크다. 동일하게 바람직하게, 각도는 80°보다 작고, 보다 바람직하게는 70°보다 자고 더욱 더 바람직하게는 60°보다 작다.
기둥 영역 내의 바깥쪽으로 향하는 개방된 홈은 지지 프레임의 기둥 영역 내부의 자유 부피이다. 이 홈은, 예를 들어 그렇지 않고 채워진 기둥 영역 내부의 자유 공간을 구성한다. 이 경우에 있어서, "바깥쪽으로 향하는 개방된 홈"은 기둥 여역의 표면에 배치되는 홈(그렇지 않다면, 예를 들어 기둥 영역에 둘러싸인 캐비티)을 의미하고, 이때 기둥 영역 내의 홈은 베어링 요소 외부로부터 직접 접근가능하다. 기둥 영역이 개별적인 베이스 요소들에 의해 구성되면, 홈은 개별적인 베이스 요소들 사이에 위치되는 자유 공간에 의해 정의될 수 있다.
고정 요소들은 바람직하게 적어도 부분들로 상기 지지 영역 상에 상기 지지 프레임의 상기 지지 영역을 포함하는, 측면 챔퍼들(lateral chamfers)을 포함한다. 이 경우에 있어서, "포함하는(encompass)"은 개별적인 챔퍼들 각각이 편평한 요소를 구성하는 것을 의미하고, 이때 개별적인 편평한 요소들은 지지 영역의 베이스 영역 상에 수직하게 각각 위치되고 또한 편평한 요소들 모두(적어도 3)는 함께 적어도 비례적으로 지지 영역의 베이스 영역을 둘러싸는 닫힌 부피 영역을 정의하는 방식으로 배치된다.
본 발명에 따른 발광 시스템은, 본 발명에 따른 LED 부품; 본 발명에 따른 지지 프레임; 및 회로 캐리어를 포함하고; 상기 LED 부품의 상기 베이스 몸체는 상기 지지 프레임의 상기 지지 영역에 안착하고, 상기 LED 부품의 상기 베이스 몸체는 상기 지지 프레임의 상기 고정 요소들에 의해 상기 고정 영역들의 영역 내의 상기 지지 영역 상에 고정되고, 상기 LED 부품의 상기 커넥터들은 상기 지지 프레임의 상기 기둥 영역의 상기 홈 내부에 적어도 부분들로 배치되고, 상기 LED 부품 및 상기 지지 프레임은 상기 회로 캐리어 상에 배치된다.
따라서 본 발명에 따른 발광 시스템은 대응하는 회로 캐리어 상에 본 발명에 따른 지지 프레임에 본 발명에 따른 LED 부품이 구성되는 배치를 포함한다. 회로 캐리어는 바람직하게 그 위에 배치되는 전기 회로 배치를 가지는 지지 몸체(인쇄 회로 기판)이다. LED 부품의 베이스 몸체는 지지 프레임의 지지 영역 상에 (적어도 부분들로) 안착한다.
LED 부품의 베이스 몸체는 지지 프레임의 고정 요소들에 의해 고정 영역들의 영역 내의 지지 영역 상에 고정되는데, 즉 지지 프레임의 고정 요소들은 베이스 몸체의 고정 영역들과 상호작용하여 LED 부품은 지지 프레임 내부의 고정 위치에서 지지된다.
나아가, LED 부품의 커넥터들은 지지 프레임의 기둥 영역 내의 홈 내부에 적어도 부분들로 배치된다. 특히, 지지 프레임의 기둥 영역 내부에 배치되는 커넥터들의 부분들은 기둥 영역으로부터 돌출되지 않고 기둥 영역 내부에 완전히 배치되는 것이 바람직하다. LED 부품의 커넥터들의 부분들은, 지지 프레임의 기둥 영역 내의 홈 내부에 배치되는데, 바람직하게 커넥터들의 접촉 영역들을 포함하는 부분들이다. 커넥터들의 접촉 영역들은 특히 지지 프레임의 기둥 영역 내부에 배치되는 것이 바람직하다. 커넥터들의 접촉 영역들은 기둥 영역 아래로부터 지지 프레임의 기둥 영역 내의 홈을 통해 접근가능한 것이 바람직하다.
회로 캐리어는 바람직하게 복수의 LED 부품들 및 지지 프레임들을 포함하는데, 이때 상기 LED 부품들은 상이한 정렬들에서 서로 다른 3D 위치들에서 상기 회로 캐리어 상에 배치되고, 상기 기둥 영역의 베이스 영역 및 상기 개별적인 지지 프레임들의 상기 지지 영역의 베이스 영역은 서로 다른 각도들(α)을 이룬다.
이 경우에 있어서, "LED 부품들의 서로 다른 3D 위치들"은 개별적인 LED 부품들이 서로로부터의 거리(2D) 뿐만 아니라 특정 기준 표면(예. 회로 캐리어의 표면) 상의 그들의 높이(1D) 모두를 이용해 서로 다른 위치들에 배치될 수 있음을 의미한다. LED 부품들의 높이는 바람직하게 지지 요소들의 높이에 있어서의 편차를 이용해 달라질 수 있다. 단일 LED 부품의 발광 영역으로부터 방출되는 광의 방향(즉, LED 부품의 주요 빔 방향)은 "방향(orientation)"으로 지시된다. 특히, LED 부품의 서로 다른 방향은 회로 캐리어의 표면 상에서 LED 부품을 회전시키는 것에 의해 달성될 수 있다.
기둥 영역의 베이스 영역과 개별적인 지지 프레임들의 지지 영역의 베이스 영역은 바람직하게 서로 다른 각도들을 이룬다. 그 결과, 개별적인 LED 부품의 발광 영역에 의해 방출되는 광의 각도는, 특히 지지 프레임에 배치되는 LED 부품들의 경우에 있어서는, 회로 캐리어의 표면에 대하여 달라질 수 있다.
회로 캐리어는 바람직하게 평면 구성을 가진다. 대체적인 바람직한 실시예에 있어서, 회로 캐리어는 굴곡을 포함할 수 있다. 굽은 회로 캐리어는 복수의 방향들로 무작위로 굽은 프리-폼 요소일 수 있다. 회로 캐리어는 특히 바람직하게 견고한(즉, 기계적으로 안정적인) 지지 몸체(예. 단단히 정의되는 형태를 가지는 인쇄 회로 기판)이다.
본 발명의 개념은, 특히 정교한 구조적 측정 및 램프 내부의 인쇄 회로 기판들의 복잡한 조립 프로세스들 없이 조명 시스템 내부의, 광 방출기의 빔 방향을 조정하는 것을 가능하게 하는 것이다. 본 발명에 따른 시스템은 표준 SMT 조립 프로세스에서 본 발명에 따른 지지 프레임과 조합하여 본 발명에 따른 LED 부품을 이용하여 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 LED 부품과 본 발명에 따른 지지 프레임의 조합은 또한 VAM LED("variable angle mounted light-emitting diode")로 지시된다.
VAM LED들은 회로 캐리어, 예를 들어 회로 기판, 인쇄 회로 카드 또는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 직접 위치될 수 있고 "리플로우" 오븐에서 솔더링될 수 있다. 다양한 빔 방향들은 VAM LED들을 이용하여 단일 평면 캐리어 상에서 달성될 수 있다. 그렇지 않은 복수의 PCB들의 표준 조합 및 연관된 배치 및 조립은 더 이상 필요치 않다. 동일한 원리가 3 차원 홀더 상의 유연한 PCB의 대체적인 이용의 경우에 있어서 적용된다. 복수의 LED들이 배선되어 있다면 서로 다른 빔 방향들은 표준에서와 같이, 장착 또는 설치 프로세스 동안보다는, 이미 부품 레벨에서 (즉, "선조립" 프로세스 동안) 달성될 수 있다. 이 경우에 있어서, VAM LED들은, 추가적인 조립 및 설치 단계들 없이, 종래의 SMT "리플로우" 프로세스에서 솔더링될 수 있다.
VAM LED들의 경우에 있어서, 본 발명에 따른 LED 부품들 및 본 발명에 따른 지지 프레임들은, 기둥 영역의 베이스 영역과 지지 영역의 베이스 영역 사이의 서로 다른 각도들로 실현될 수 있는데, 모듈 개념에 따라 함께 결합된다. 이것은 빔 방향을 달리하는 것을 가능하게 해준다. 본 발명에 따른 지지 프레임은 그러므로 순수하게 기계적인 기능을 가진다. 이를 위해, 본 발명에 따른 LED 부품은 바람직하게 접촉 영역들을 이용해 인쇄 회로 기판(즉, 회로 캐리어) 상의 솔더링 동안 회로와 직접 전기적으로 전도가능하게 접촉된다. 그러므로 VAM LED들의 열 및 전기적 결합은 본 발명에 따른 LED 부품을 이용해 배타적으로 달성된다. 광 방출기는 LED 부품과 지지 프레임의 결합의 결과로서 기계적으로 고정된 위치로 가게 되고, 그러므로 위치 및 빔 방향의 측면에서 확실히 고정된다. 본 발명에 따른 발광 시스템의 경우에 있어서, 개별적인 요소들의 빔 방향은 그러므로 가상적으로 원하는 방식으로 조정될 수 있다.
본 발명에 따른 지지 프레임은 전기적으로 비전도적인 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 바람직한 물질들은 POM, PET 및 PTFE이다. 본 발명에 따른 지지 프레임은 기능적 요소로서 배타적으로 사용될 필요는 없고, 그보다는 가상적으로 지지 프레임을 위한 물질을 선택하는 것에 의해 디자인 요소로서 (소위 "보이는" 디자인) 사용될 수는 있다. 본 발명에 따른 지지 프레임은 내열 물질(heat-resistant)로 구성되는 것이 바람직하다. 190℃까지, 바람직하게는 270℃까지, 보다 더 바람직하게는 350℃까지의 허용가능한 작업 온도를 가지는 물질들이 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 지지 프레임은 바람직하게 견고한 베이스 몸체를 형성하고, 즉 실질적으로 기계적으로 안정적인 외부 형태를 가진다. 특히, 본 발명에 따른 지지 프레임은 바람직하게 비틀림(torsion)에 강하고, 압력에 민감하지 않고 온도(일반적인 솔더링 프로세스들에 관한 온도들)에 안정적이다. 특히, 이것은 본 발명에 따른 지지 프레임 내부에 본 발명에 따른 LED 부품의 고정된 설치(즉, 고정)을 제공할 뿐만 아니라, 회로 캐리어(또는 다른 지지 표면) 상에 본 발명에 따른 지지 프레임의 안정적인 방향을 제공한다.
본 발명에 따른 다른 측면은 발광 배치를 구축하기 위한 방법을 포함하는데, 이때 이 방법은 본 발명에 따른 지지 프레임 및 본 발명에 따른 LED 부품을 마련하는 단계; 상기 LED 부품을 상기 지지 프레임에 고정하는 단계. 이때, 상기 LED 부품의 상기 베이스 몸체는 상기 지지 프레임의 고정 요소들에 의해 상기 고정 영역들에 상기 지지 프레임의 상기 지지 영역 상에 고정되고; 및 상기 LED 부품의 상기 커넥터을 구부리는 단계를 포함하고, 이때 상기 커넥터들은 상기 지지 프레임의 상기 기둥 영역의 상기 홈 내에 (바람직하게는 완전히) 배치된다.
지시된 방법은 바람직하게 회로 캐리어를 마련하는 단계; 상기 회로 캐리어 상의 상기 지지 프레임에 고정되는 상기 LED 부품의 상기 커넥터들을 정렬시키는 단계. 이때 상기 지지 프레임의 상기 지지 영역은 상기 회로 캐리어 상에 안착되고; 및 (발광 시스템을 생산하는) SMT 프로세스를 이용해 상기 회로 캐리어 상의 상기 지지 프레임에 고정되는 상기 LED 부품의 상기 커넥터들을 연결하는 단계를 포함한다.
지시된 방법의 경우에 있어서, 상기 지지 프레임들에 고정되는 복수의 LED 부품들은 바람직하게 서로 다른 방향들을 가지고 서로 다른 3D 위치들에 상기 회로 캐리어 상에 고정되고, 이때 상기 기둥 영역의 베이스 영역과 상기 개별적인 지지 프레임들의 상기 지지 영역의 베이스 영역은 서로 다른 각도들을 이룬다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참조하여 실시예 예들로 이하에서 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 부품의 대략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 지지 프레임의 제1 실시예의 대략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 부품과 본 발명에 따른 지지 프레임의 예시적인 조합의 대략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 지지 프레임의 제2 실시예의 대략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 발광 시스템의 대략적인 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 부품과 본 발명에 따른 지지 프레임의 다른 예시적인 조합의 대략도이다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 부품(100)의 일 실시예의 대략도이다. LED 부품(100)은 발광 영역(120)을 가지는 베이스 몸체(110); 제1 커넥터(130); 및 제2 커넥터(140)을 포함하고, 이때 커넥터들(130, 140)은 발광 영역(120)에 전기적으로 전도가능하게 연결되어 있고, 베이스 몸체(110)의 한쪽 측면으로부터만 나오며; 베이스 몸체(110)는 4 개의 고정 영역들(112)을 포함하고, 커넥터들(130, 140) 각각은 벤딩 부분(134, 144)(그 각각은 2 개의 부분들로 구성되고) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(132, 142)을 포함하고, 벤딩 부분들(134, 144)은 베이스 몸체(110)와 접촉 영역들(132, 142) 사이에 각각 배치된다.
상기 벤딩 부분들(134, 144)은 굽은 방향을 가로지르는 연속적인 노치들을 포함하고, 상기 노치들의 영역 내의 상기 커넥터들(130, 140)의 두께는 상기 노치들 외부 영역 내의 상기 커넥터들(130, 140)의 두께와 비교하여 감소되며, 상기 커넥터들(130, 140)의 벤딩 부분들(134, 144)의 굽은 방향을 가로지르는 연속적인 노치들 각각은 상기 베이스 몸체(110)로부터 동일한 거리에 평행하게 배열된다.
베이스 몸체(110)는 사각 단면을 포함한다. 고정 영역들(112)은 베이스 몸체(110)의 표면 내의 홈들에 의해 단차가 있는 형태로 구성된다. 특히, 4 개의 주기적으로 배치된 단차가 있는 고정 영역들(112)은 베이스 몸체(110)의 외부 모서리와 발광 영역(120)의 8각형 경계를 구성한다. 발광 영역(120)의 균등한 8각형 경계가 도시되어 있고, 이때 단차가 있는 고정 영역들(112)의 최대 길이는 각각의 경우에 있어서 베이스 몸체(110)의 결합 경계 영역들의 길이에 대응한다.
도 2는 본 발명에 따른 지지 프레임(200)의 제1 실시예의 대략도이다. 지지 프레임(200)은 특히 도 1에 도시되어 있는 실시예에 따르는 본 발명에 따른 LED 부품(100)을 수용하도록 구성되고 또한 표면 상에 지지 프레임(200)을 정렬시키도록 구성되는 기둥 영역(210); 지지 프레임(200) 내에 부품을 수용하도록 구성되는 지지 영역(220); 및 베이스 몸체(110)의 고정 영역들(112)의 영역 내의 지지 영역(220) 상에 부품을 고정하도록 구성되는 4 개의 고정 요소들(230)을 포함하고, 기둥 영역(210)의 베이스 영역 및 지지 영역(220)의 베이스 영역은 예각을 이루고, 기둥 영역(210)은 바깥쪽으로 개방된 홈(212)을 포함한다.
고정 요소들(230)은 자체-유지 압력 클램프들(self-retaining pressure clampings)의 형태인 클램핑 요소들로서 구성된다. 고정 요소들(230)은 적어도 부분적으로 지지 영역(220)보다 위에 지지 프레임(200)의 지지 영역(220)을 에워 싸는 측면 챔퍼들(232)을 포함한다. 즉, 지지 영역(220)은 그 상부에 위치되는 고정 요소들로서의 측면 챔퍼들(232)에 의해 둘러싸인다.
챔퍼들(232)은 여기서 4 개의 주기적으로 배치되는 단차가 있는 고정 영역들(112)을 가지는 도 1에 도시된 실시예에 따르는 본 발명에 따른 LED 부품(100)의 발광 영역(120)의 8각형 경계의 맞물림 부분을 형성한다. 챔퍼들(232)은 본 발명에 따른 이러한 LED 부품(100)을 도시된 고정 프레임(200)에 삽입할 때 안내 및 정렬에 도움이 되도록 구성되고, 바람직한 방향들은 특히 클램핑 요소들의 결합을 위해 정의될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 부품(100)과 본 발명에 따른 지지 프레임(200)의 예시적인 조합의 대략도이다. 특히, 도 1에 따른 실시예에 따르는 본 발명에 따른 LED 부품(100)과 도 2에 따른 실시예에 따르는 본 발명에 따른 지지 프레임(200)의 조합이 도시되어 있다. 개별적인 부품들은 대응하는 도면들에 도시된 표현들에 대응하고, 그러므로 참조 부호들 및 그의 할당은 이에 따라 적용된다. 이에 더하여, 도 3으로부터 고정 요소들(230)을 가지는 LED 부품(100)의 발광 영역(120)의 8각형 경계와 그 측면 챔퍼들(232)이 서로 어떻게 상호작용하는지 추론될 수 있다. LED 부품의 벤딩 부분들(134, 144)은 개별적인 커넥터들(130, 140)을 구부리는 것을 가능하게 만들어주어 대응하는 접촉 영역들(132, 142)이 특히 지지 프레임의 기둥 영역(210) 내의 바깥쪽으로 개방된 홈(212) 내부에 완전히 배치될 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 지지 프레임(200)의 제2 실시예의 대략도이다. 도시된 표현은 도 2에 도시된 표현의 가능한 최대치에 대응하고, 참조 부호들 및 그 할당은 이에 따라 적용된다. 도 2와 달리, 도시된 지지 프레임은 변형된 형태를 포함한다. 도시된 측면도에서 기둥 영역(210)의 베이스 영역과 지지 영역(220)의 베이스 영역은 예각을 이룬다(도면에 있어서는 대략 30°).
한편, 도 4를 참조하면, 상기 지지 영역(220)의 외부 모서리(220a)는 상기 홈(212)의 내부에 수용하기 위해 상기 부품의 커넥터가 구부러질 수 있도록 하기 위해 구성되고, 상기 외부 모서리(220a)는 완전히 지지 프레임(200) 내부 영역에 위치되며, 상기 커넥터는 상기 지지 프레임(200)의 모서리(200a)와 상기 지지 영역(220)의 외부 모서리(220a) 사이에 삽입될 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서의 지지 프레임(200)의 기둥 영역(210)의 베이스 영역의 크기는 대략 3.8 x 3.8 mm이고; 높이는 대략 3 mm이다. 지지 프레임(200)의 기둥 영역(210)의 베이스 영역의 크기는 바람직하게 10 mm x 10 mm보다 작고, 보다 바람직하게는 5 mm x 5 mm보다 작다. 높이는 바람직하게 10 mm보다 작고, 바람직하게는 5 mm보다 작다.
도 5는 본 발명에 따른 발광 시스템의 대략적인 도면이다. 본 발명에 따른 시스템은 본 발명에 따른 LED 부품(100); 지지 프레임(200); 및 회로 캐리어(300)를 포함하고; 이때 LED 부품(100)의 베이스 몸체(110)는 지지 프레임(200)의 지지 영역(220)에 안착하고, LED 부품(100)의 베이스 몸체(110)는 지지 프레임(200)의 고정 요소들(230)에 의해 고정 영역들(112)의 영역 내의 지지 영역(220) 상에 고정되고, LED 부품(100)의 커넥터들(130, 140)은 지지 프레임(200)의 기둥 영역(210)의 홈(212) 내부에 적어도 부분들로 배치되고, LED 부품(100) 및 지지 프레임(200)은 회로 캐리어(300) 상에 배치된다.
이에 더하여, 회로 캐리어(300) 상의 발광 시스템은, 도 5에 도시되어 있는데, 복수의 LED 부품들(100) 및 지지 프레임들(200)을 포함하고, LED 부품들(100)은 회로 캐리어(300) 상에 상이한 정렬들로 서로 다른 3D 위치들에 배치되고, 기둥 영역(210)의 베이스 영역과 개별적인 지지 프레임들(200)의 지지 영역(220)의 베이스 영역은 서로 다른 각도(α)를 이룬다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 부품(100)과 본 발명에 따른 지지 프레임(200)의 다른 예시적인 조합의 대략도이다. 도시된 표현은 도 3에 도시된 표현의 가능한 최대치에 대응하고, 참조 부호들 및 그 할당은 이에 따라 적용된다. 도 3와 달리, 도시된 지지 프레임(200)은 대안적인 형태(alternative shape)를 포함한다. 특히, 도시된 지지 프레임(200)은 2 개의 서로 다르게 구성된 고정 요소들(230, 230')을 포함한다. 제1 고정 요소(230)는 줄 형태로 구성되는 압력 클램핑이고, 압력 클램핑은 클램핑하고 이로써 본 발명에 따른 LED 부품(100)을 지지 프레임(200) 내의 상부 모서리에서 고정한다. 한편, 제2 고정 요소(230')는, 견고한 장착으로 구성되는데, 여기에 LED 부품(100)의 고정 영역(112)는 삽입될 수 있다. 이 경우에 있어서, 클램핑은 발생할 수 있지만, 이 예에 있어서 압력 클램핑은 아니다.
도시된 LED 부품(100)은 발광 영역(120)의 8각형 경계를 보여준다 (위치 표시로서만 도시되어 있음). 이 경계 안에, LED 부품(100)은 바람직하게 반사기(reflector)로서 구성되는 방출 영역을 포함한다. 방출 영역은, 도시된 바와 같이, 특히 LED 부품(100)의 대응하는 표면 영역에 대하여 오목한 형태로 구성될 수 있다. 방출 영역은 바람직하게 발광 영역(120)에 의해 발산 방식으로 방출되는 광선이 공통의 빔 방향으로 집중되도록 반영되고 구성된다. 발광 영역(120)은 도 6에 직접적으로 도시되지는 않았다. 대신, 발광 영역(120)을 구성하는 LED 칩을 설치하기 위한 개방된 수용 영역이 내부 구조(120)를 설명하기 위해 이 위치에 도시되어 있다. LED 부품(100)의 2 개의 커넥터들(130, 140)은 수용 영역까지 전기적으로 전도가능하게 안내되어, LED 칩 및 이로써 발광 영역(120)의 직접적인 전기적 접촉이 가능하게 된다. 발광 영역(12)은 바람직하게 방출 영역의 중심에 위치되거나 또는 발광 영역(120)의 8각형 경계 내부의 중심에 위치된다. 본 발명에 따른 LED 부품(100)의 LED 칩은 교체가능한 것이 바람직하다.
100 : LED 부품 110 : 베이스 몸체 112 : 고정 영역들
120 : 발광 영역 130 : 제1 커넥터 132 : 접촉 영역(제1 커넥터)
134 : 벤딩 부분(제1 커넥터) 140 : 제2 커넥터
142 : 접촉 영역(제2 커넥터) 144 : 벤딩 부분(제2 커넥터)
200 : 지지 프레임 210 : 기둥 영역 212 : 홈
220 : 지지 영역 230, 230' : 고정 요소들
232 : 측면 챔퍼들 300: 회로 캐리어 α: 각도

Claims (13)

  1. a) 발광 영역(120)을 가지며 적어도 2 개의 고정 영역들(112)을 포함하는 베이스 몸체(110)를 포함하되, 상기 베이스 몸체(110)는 사각 단면을 갖는 평탄한 하부면, 상기 하부면에 수직인 4개의 측면 및 상기 발광 영역(120)을 포함하는 상부면을 포함하며;
    b) 벤딩 부분(134) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(132)을 포함하는 제1 커넥터(130)를 포함하되, 상기 제1 커넥터(130)의 벤딩 부분(134)은 베이스 몸체(110)와 상기 제1 커넥터(130)의 접촉 영역(132) 사이에 배치되며;
    c) 벤딩 부분(144) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(142)을 포함하는 제2 커넥터(140)를 포함하되, 상기 제2 커넥터(140)의 벤딩 부분(144)은 베이스 몸체(110)와 상기 제2 커넥터(140)의 접촉 영역(142) 사이에 배치되며;
    d) 상기 커넥터들(130, 140)은 제2 커넥터(140)의 폭이 제1 커넥터(130)의 폭보다 큰 스트립 타입 와이어로 구성되고, 상기 베이스 몸체(110)의 한쪽 측면으로부터만 나오며, 추가적인 커넥터의 존재없이 상기 발광 영역(120)에 전기적으로 전도가능하게 연결되고;
    e) 상기 벤딩 부분들(134, 144)은 굽은 방향을 가로지르는 연속적인 노치들을 포함하고, 상기 노치들의 영역 내의 상기 커넥터들(130, 140)의 두께는 상기 노치들 외부 영역 내의 상기 커넥터들(130, 140)의 두께와 비교하여 감소되며, 상기 커넥터들(130, 140)의 벤딩 부분들(134, 144)의 굽은 방향을 가로지르는 연속적인 노치들 각각은 상기 베이스 몸체(110)로부터 동일한 거리에 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는, LED 부품(100).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 영역들(112)은 상기 베이스 몸체(110)의 표면의 홈들에 의한 단차들로 구성되는, LED 부품(100).
  4. 제 3 항에 있어서, 단차들로 구성된 4 개의 주기적으로 배치된 고정 영역들(112)은 상기 베이스 몸체(110)의 외부 모서리와 상기 발광 영역(120)의 8각형 경계를 형성하는, LED 부품(100).
  5. 베이스 몸체(110)의 일측면으로부터 나오는 커넥터들을 가지는 부품을 위한 지지 프레임(200)은:
    a) 표면 상에 상기 지지 프레임(200)을 정렬시키기 위해 구성되는 기둥 영역(210)을 포함하되, 상기 기둥 영역(210)은 부품의 커넥터를 상기 기둥 영역(210) 아래의 홈(212) 내부에 수용하도록 바깥쪽으로 개방된 홈(212)을 포함하고;
    b) 상기 지지 프레임(200) 내에 상기 부품을 수용하도록 구성되는 지지 영역(220)을 포함하되, 상기 기둥 영역(210)의 베이스 영역 및 상기 지지 영역(220)의 베이스 영역은 예각을 이루며;
    c) 상기 지지 영역(220) 상에 상기 부품을 고정하도록 구성되는 적어도 2 개의 고정 요소들(230)을 포함하고;
    d) 상기 지지 영역(220)의 외부 모서리(220a)는 상기 홈(212)의 내부에 수용하기 위해 상기 부품의 커넥터가 구부러질 수 있도록 하기 위해 구성되고, 상기 외부 모서리(220a)는 완전히 지지 프레임(200) 내부 영역에 위치되며, 상기 커넥터는 상기 지지 프레임(200)의 모서리(200a)와 상기 지지 영역(220)의 외부 모서리(220a) 사이에 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는, 지지 프레임(200).
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 고정 요소들(230)은 자체-유지 압력 클램프들로서 구성되는, 지지 프레임(200).
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 고정 요소들(230)은 적어도 부분적으로 지지 영역(220)보다 위에서 지지 프레임(200)의 지지 영역(220)을 에워 싸는 측면 챔퍼들(232)을 포함하는, 지지 프레임(200).
  8. 발광 시스템에 있어서,
    a) 발광 영역(120)을 가지는 베이스 몸체(110); 제1 커넥터(130); 및 제2 커넥터(140)을 포함하고; 이때 상기 커넥터들(130, 140)은 상기 발광 영역(120)에 전기적으로 전도가능하게 연결되어 있고; 상기 베이스 몸체(110)는 적어도 2 개의 고정 영역들(112)을 포함하고, 상기 커넥터들(130, 140) 각각은 벤딩 부분(134, 144) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(132, 142)을 포함하고, 상기 벤딩 부분들(134, 144)은 상기 베이스 몸체(110)와 상기 접촉 영역들(132, 142) 사이에 각각 배치되는 LED 부품(100);
    b) 제 5 항 또는 제 6 항에 따른 지지 프레임(200); 및
    c) 회로 캐리어(300)를 포함하고,
    d) 상기 LED 부품(100)의 상기 베이스 몸체(110)는 상기 지지 프레임(200)의 상기 지지 영역(220)에 안착하고,
    e) 상기 LED 부품(100)의 상기 베이스 몸체(110)는 상기 지지 프레임(200)의 상기 고정 요소들(230)에 의해 상기 고정 영역들(112)의 영역 내의 상기 지지 영역(220) 상에 고정되고,
    f) 상기 LED 부품(100)의 상기 커넥터들(130, 140)은 상기 지지 프레임(200)의 상기 기둥 영역(210)의 상기 홈(212) 내부에 적어도 부분들로 배치되고,
    g) 상기 LED 부품(100) 및 상기 지지 프레임(200)은 상기 회로 캐리어(300) 상에 배치되는, 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 회로 캐리어(300)는 복수의 LED 부품들(100) 및 지지 프레임들(200)을 포함하고, 상기 LED 부품들(100)은 상이한 정렬들에서 다양한 3D 위치들에서 상기 회로 캐리어(300) 상에 배치되고, 상기 기둥 영역(210)의 베이스 영역 및 상기 개별적인 지지 프레임들(200)의 상기 지지 영역(220)의 베이스 영역은 서로 다른 각도들(α)을 이루는, 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 회로 캐리어(300)는 굴곡을 포함하는, 시스템.
  11. 발광 배치를 구성하기 위한 방법에 있어서,
    - 제 5 항 또는 제 6 항에 따른 지지 프레임(200) 및 LED 부품(100)을 마련하는 단계. 이때 상기 LED 부품(100)은, 발광 영역(120)을 가지는 베이스 몸체(110); 제1 커넥터(130); 및 제2 커넥터(140)을 포함하고; 이때 상기 커넥터들(130, 140)은 상기 발광 영역(120)에 전기적으로 전도가능하게 연결되어 있고; 상기 베이스 몸체(110)는 적어도 2 개의 고정 영역들(112)을 포함하고, 상기 커넥터들(130, 140) 각각은 벤딩 부분(134, 144) 및 표면 장착을 위해 구성되는 접촉 영역(132, 142)을 포함하고, 상기 벤딩 부분들(134, 144)은 상기 베이스 몸체(110)와 상기 접촉 영역들(132, 142) 사이에 각각 배치되고;
    - 상기 LED 부품(100)을 상기 지지 프레임(200)에 고정하는 단계. 이때, 상기 LED 부품(100)의 상기 베이스 몸체(110)는 상기 지지 프레임(200)의 고정 요소들(230)에 의해 상기 고정 영역들(112)에 상기 지지 프레임(200)의 상기 지지 영역(220) 상에 고정되고;
    - 상기 LED 부품(100)의 상기 커넥터들(130, 140)을 구부리는 단계를 포함하고, 이때 상기 커넥터들(130, 140)은 상기 지지 프레임(200)의 상기 기둥 영역(210)의 상기 홈(212) 내에 완전히 배치되는, 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    - 회로 캐리어(300)를 마련하는 단계;
    - 상기 회로 캐리어(300) 상의 상기 지지 프레임(200)에 고정되는 상기 LED 부품(100)의 상기 커넥터들(130, 140)을 정렬시키는 단계. 이때 상기 지지 프레임(200)의 상기 지지 영역(220)은 상기 회로 캐리어(300) 상에 안착되고;
    - SMT 프로세스를 이용해 상기 회로 캐리어(300) 상의 상기 지지 프레임(200)에 고정되는 상기 LED 부품(100)의 상기 커넥터들(130, 140)을 연결하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 지지 프레임들(200)에 고정되는 복수의 LED 부품들(100)은 서로 다른 방향들을 가지고 서로 다른 위치들에 상기 회로 캐리어(300) 상에 고정되고, 이때 상기 기둥 영역(210)의 베이스 영역과 상기 개별적인 지지 프레임들(200)의 상기 지지 영역(220)의 베이스 영역은 서로 다른 각도들을 이루는, 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208638623U (zh) * 2018-08-01 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN113347790B (zh) * 2021-05-24 2023-08-25 荣成歌尔科技有限公司 一种电路板、电子设备及电子系统
CN114226593A (zh) * 2021-12-26 2022-03-25 岳西县弘兴照明有限公司 一种led灯珠引脚的弯折工具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264299A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Honda Motor Co Ltd 受光装置、発光装置及び光無線通信装置
JP2009004443A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp Ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ表示装置、およびｌｅｄ発光装置の製造方法
JP2014503120A (ja) * 2011-01-07 2014-02-06 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション Ｌｅｄコネクタ組立体

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3633273A (en) * 1968-07-05 1972-01-11 Westinghouse Electric Corp Method of constructing electrical windings
US4428033A (en) * 1982-07-14 1984-01-24 Mcbride Scott T Flashlight having test leads and a second, remote, magnetically attachable rotatable lamp
US5440461A (en) * 1994-05-02 1995-08-08 Nadel; Craig P. Light illuminating assemblies for wearing apparel with light element securement means
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
CN2474446Y (zh) * 2001-02-26 2002-01-30 廖英宏 自行车刹车线三合一止栓导管座结构
US6660935B2 (en) * 2001-05-25 2003-12-09 Gelcore Llc LED extrusion light engine and connector therefor
KR100442847B1 (ko) 2001-09-17 2004-08-02 페어차일드코리아반도체 주식회사 3차원 구조를 갖는 전력 반도체 모듈 및 그 제조방법
JP2004047256A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Honda Motor Co Ltd 点灯装置
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US7102172B2 (en) * 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
KR100576866B1 (ko) * 2004-06-16 2006-05-10 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 그 제조방법
JP5122062B2 (ja) * 2004-09-22 2013-01-16 株式会社光波 発光装置
US7165863B1 (en) * 2004-09-23 2007-01-23 Pricilla G. Thomas Illumination system
KR100631903B1 (ko) * 2005-02-17 2006-10-11 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법
JP2006264299A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Riken Technos Corp 装飾用フィルム
US8496213B1 (en) * 2005-04-08 2013-07-30 Mobile Oasis LLC System and apparatus for mobile information handling
US7918591B2 (en) * 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
US7160140B1 (en) * 2005-07-13 2007-01-09 Gelcore Llc LED string light engine
TWM283390U (en) * 2005-09-09 2005-12-11 Delta Electronics Inc Connector having lighted apparatus
JP2007115577A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
US8398261B2 (en) * 2005-12-30 2013-03-19 Ge Lighting Solutions Llc Lighting strips with improved manufacturability
DE102006038479B4 (de) * 2006-08-17 2011-01-27 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit zwei Mehrfach-Leistungshalbleiterbauelementen
JP5023781B2 (ja) * 2006-11-13 2012-09-12 日亜化学工業株式会社 発光装置
US9711703B2 (en) * 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
KR100869778B1 (ko) * 2007-03-08 2008-11-21 주식회사 제타 엘이디유닛 및 이를 이용한 광고용 램프
US20090140119A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Chun Yuen To Support stand for notebook
US20090109691A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Yung-Yi Chuang Bent fixing structure for light emitting component
TW200925498A (en) 2007-12-03 2009-06-16 Tyc Brother Ind Co Ltd Illumination device and installation method thereof and installation foot base of the illumination device
US7652216B2 (en) * 2007-12-18 2010-01-26 Streamlight, Inc. Electrical switch, as for controlling a flashlight
DE102009022255A1 (de) 2009-05-20 2010-11-25 Eutegra Ag Leuchtdiode mit Kühlkörper
FR2947669B1 (fr) * 2009-07-02 2014-04-25 Yantec Connecteur de rubans conducteurs plats, notamment de rubans lumineux flexibles portant des diodes electroluminescentes
JP5778999B2 (ja) 2010-08-06 2015-09-16 日亜化学工業株式会社 発光装置および画像表示ユニット
JP4963736B2 (ja) * 2010-10-28 2012-06-27 日本航空電子工業株式会社 照明装置
JP5110177B2 (ja) * 2010-11-15 2012-12-26 オムロン株式会社 照明装置
CN102478158A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 昆山旭扬电子材料有限公司 白光发光二极管模块
DE102011008474B4 (de) * 2011-01-13 2012-08-09 Dräger Medical GmbH Operationsleuchte mit LED-Ausrichtung mittels Formschluss
WO2012159744A2 (de) 2011-05-24 2012-11-29 Naseri Morteza Mobalegh Leuchte insbesondere strassenleuchte mit leds
DE102011110580A1 (de) 2011-08-16 2013-02-21 Morteza Mobalegh Naseri Leuchte, insbesondere Straßenleuchte mit LEDs
TWM419009U (en) * 2011-07-27 2011-12-21 Syncmold Entpr Corp Support apparatus
JP6076675B2 (ja) * 2011-10-31 2017-02-08 ローム株式会社 半導体装置
TWI492420B (zh) 2011-10-31 2015-07-11 Everlight Electronics Co Ltd 發光裝置、表面貼裝型發光裝置及顯示裝置
JP6034175B2 (ja) * 2012-01-10 2016-11-30 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
US9022341B2 (en) * 2012-03-29 2015-05-05 Rambod Radmard Apparatus to support portable electronic devices and other devices or objects
US9385289B2 (en) * 2012-11-28 2016-07-05 Lumens Co., Ltd. Light-emitting-device package and production method therefor
KR101273249B1 (ko) * 2013-01-22 2013-06-10 김종천 조명각 조절이 가능한 엘이디 램프
US9581750B2 (en) * 2013-03-15 2017-02-28 Cree, Inc. Outdoor and/or enclosed structure LED luminaire
ES2677220T3 (es) * 2013-03-15 2018-07-31 Whelen Engineering Company, Inc. Faro de led compacto multifunción
DE102013016515A1 (de) * 2013-10-07 2015-04-09 Wirtgen Gmbh Vorrichtung sowie Verfahren zum Bearbeiten von Böden oder Fahrbahnen
DE102013113009A1 (de) 2013-11-25 2015-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für einen Halbleiterchip, Gehäuseverbund, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
KR20150075300A (ko) * 2013-12-25 2015-07-03 일진엘이디(주) 경사각을 가진 발광 소자, 그 소자가 장착된 모듈 및 그 소자의 제조 방법
EP2938170A1 (de) 2014-04-23 2015-10-28 odelo GmbH Halter für SMD-Leuchtdiode
CN108604583B (zh) * 2016-02-08 2021-08-27 三菱电机株式会社 半导体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264299A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Honda Motor Co Ltd 受光装置、発光装置及び光無線通信装置
JP2009004443A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp Ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ表示装置、およびｌｅｄ発光装置の製造方法
JP2014503120A (ja) * 2011-01-07 2014-02-06 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション Ｌｅｄコネクタ組立体

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