CN108317406B - 发光装置和发光系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光装置以及一种发光系统，特别是用于发光二极管以及相应的发光系统的精确的角度和方向定位的装置。所述LED部件(100)包括具有发光区域的基体、第一连接器和第二连接器，其中所述连接器与发光区域导电连接；其中基体包括至少两个固定区域，并且连接器均包括用于表面安装的弯曲部分和接触区域，各弯曲部分均位于基体和接触区域之间。本发明的用于固定部件的支撑框架(200)包括用于将支撑框架对准在表面上的基座区域)、在支撑框架中用于接收部件的支撑区域以及设置为在支撑区域上方固定所述部件的至少两个固定元件；基座区域的底部区域与支撑区域的底部区域围成锐角，基座区域包括向外开口的凹槽。

Description

发光装置和发光系统
技术领域
本发明涉及一种发光装置和发光系统。具体地说，本发明涉及一种用于发光二极管(LED)的精确角度和方向定位的装置以及相应的发光系统。
背景技术
发光二极管(LED)已经被用于多种应用，并且因此，越来越多地取代传统的照明和信号设备。特别地，与其他灯具相比，在汽车工业中，LED的高效率和长使用寿命具有决定性优势。LED也因而可以以非常高的密度排布在曲面上，因此可以用于产生弯曲形状的空间延展面的光源。
然而，由于LED通常仅以窄光束角(发射孔径角)发光，所以每个独立的LED的安装角度应适应表面的局部曲率，以实现LED的均匀的光束方向。然而，为了以定向的方式照亮各个角度范围，需要不依赖于表面的曲率来改变其安装角度。
复杂的照明解决方案，特别是内部汽车灯，目前通过将LED放置在柔性板(作为电路载体)和必要的3D印刷电路板载体(作为支撑元件)上来制造。可选择的，LED还焊接于金属支架或者插入金属支架后再通过通孔技术(THT)也称作“销孔技术”(PIH)焊接。因此这种系统所必需的生产费用和制造成本正显著提高。
现在已有可变光束方向的基于LED的照明系统，例如WO 2012/159744 A2和DE 102011 110 580 A1。例如公开于US 7,897,883B2、DE 10 2013 113 009 A1、EP 2 938 170A1以及US 2013/0107497 A1中的用于LED的角度可调的支撑元件。在这些照明系统中，在每个方案中，LED通过支撑元件被电接触，其中所述的支撑元件设置成与固定在其上的、在电路载体上方呈特定角度的LED对准，同时促进电路载体上的电路与LED间的电接触。因此，每个连接器需要配置至少两个电触点(在电路和支撑元件之间以及在支撑元件与LED之间)，其中对这些触点中的每个都要有功能性、可靠性和耐久性的标准要求。这还导致这种系统的生产费用和制造成本的增加。例如从DE 10 2009 022 255 A1和US 2005/0135105 A1中可知现有的具有垂直于安装平面的固定光束方向的基于LED的照明系统。
发明内容
本发明的目的在于，能够在不需要昂贵的构造措施且避免复杂的装配过程的情况下调整基于LED的照明系统内部的LED的光束方向。特别地，适当的制造方法应与标准的SMT装配工艺(SMT＝表面安装技术)相兼容。
这些目的通过本发明的权利要求1、5和8的特征得以实现。优选的实施方式包含在各从属权利要求中。
根据本发明的LED部件包括：具有发光区域的基体；第一连接器；以及第二连接器，其中连接器导电地连接到发光区域；其中所述基体包括至少两个固定区域，并且每个连接器包括用于表面安装的弯曲部分和接触区域，其中所述弯曲部分均设置在所述基座和所述接触区域之间。
具体的，所述发光区域可以是表面发光LED(surface-emitting LED)的表面或者是边缘发光LED(edge-emitting LED)的边缘。所述基体优选配置为所述发光区域的壳体或包层(cladding)。基体的一个目的是保护发光区域免受外界环境的影响和干扰。基体优选可以使发光区域发射的光能够逸出。为此，基体可以具体包括位于发光区域的范围内的开口或者是对发光区域所发出的光透明。
为了电性激发发光区域，根据本发明的LED部件包括第一导电连接器和第二导电连接器，其中所述连接器导电地连接到发光区域。LED部件可以通过连接器激发以发光。连接器优选为条型的外部形状。连接器特别优选为条型导线。
所述基体包括至少两个固定区域，其中固定区域是用来表示配置在基体的表面的空间区域的术语。由于其结构性能特点，固定区域被配置成便于基体在固定区域机械地稳定固定。固定区域可以例如是基体中的用于销或螺栓安装的通孔、用于支架安装的长槽或者用于焊接安装的焊接点。
固定区域特别优选设置为通过位于基体的表面中的凹槽形成的阶梯状(称为阶梯元件)。在这种情况下，“阶梯状”是指固定区域尤其可以由基体的表面内的两个阶梯平面构成，其中第一阶梯平面位于沿基体的垂直轴线的第一水平面(level)，第二阶梯平面位于沿基体的垂直轴线的比第一水平面更高的第二水平面。
所述连接器均具有用于表面安装的弯曲部分和接触区域，其中所述弯曲部分均设置在所述基体和接触区域之间。接触区域优选为用于SMT表面安装(例如通过“回流焊(reflow)”处理)的表面区域。特别是，接触区域可以被配置为SMT焊接连接。
弯曲部分设置为便于基体相对于接触区域的空间方位倾斜。弯曲部分优选包括横向于弯曲方向延伸的连续槽口，这减少了连接器的局部厚度，并因此限制了将连接器特意弯曲到作为“标称弯曲点”的特定部分。接触区域可以优选以平面方式安装，并且通过SMT处理在空间上固定在适当的支撑件(例如电路载体)上，而弯曲部分是可以自由移动的(即不固定在所述支撑件上)，并且因此与之连接的基体也可以通过相对于所述支撑件的弯曲来改变其对准。弯曲部分优选至少配置为(例如，在厚度、材料和/或形状方面)在时间和空间定位方面稳定地保持设定的弯曲角。
所述基体优选包括方形横截面。特别优选的，横截面的截面平面平行于发光区域的表面。尤其是，基体可以基本上是正方形或长方形。
四个周期性排布的阶梯元件(即形成阶梯状的固定区域)优选与基体的外边缘构成发光区域的八边形边界。在这种情况下，周期性是指阶梯状的固定区域彼此的距离相等。发光区域的正八边形边界是尤其优选的。
根据本发明的用于部件的支撑框架包括：基座区域，该基座区域用于使所述支撑框架对准在表面上；支撑区域，该支撑区域用于将所述部件接收在所述支撑框架内；和至少两个固定元件，该固定元件用于将所述部件固定在所述支撑区域的上方；其中所述基座区域的底部区域(base area)和支撑区域的底底部区域围成锐角，并且所述基座区域包括向外开放的凹槽。
所述基座区域优选为支撑或者安装区域。此支撑或者安装区域可以具体是平面结构。所述基座区域还可以包括用于安装在弯曲(例如球形)表面上的对应曲面。所述基座区域特别优选设置为使所述基座区域能够将所述支撑框架安装在表面上，从而不会摇动或晃动。所述基座区域优选由三或四个单独的基本元件(“腿”)构成。
所述支撑区域是所述支撑框架的一部分，所述支撑区域(由于其形状)使得能够将部件接收在所述支撑框架中，从而不会摇动或晃动。为此，所述支撑区域优选适应于所述部件的表面的与所述支撑区域接触的部分的形状。所述支撑区域优选具有平面结构。
所述部件特别优选是根据本发明的LED部件。
根据本发明的支撑框架包括至少两个固定元件，所述固定元件用于将所述部件固定在所述支撑区域的上方。固定元件优选可以为所述支撑框架的设置为保持元件(例如包括部件开口或者支撑辅助)的区域。特别地，固定元件可以是通过夹具使所述部件固定在所述支撑区域上方的夹紧元件。夹紧元件可以被弹性地支撑。夹紧元件优选为自恢复式压力夹。这意味着该夹紧元件在被施加压力时通过其形状使得夹紧机构自动打开，在到达一定打开位置时(在有相应配合件的情况下)弹性地弹回到夹紧位置并因而夹紧由此压入的元件(也称为卡扣夹)。
所述基座区域的底部区域和支撑区域的底部区域优选围成锐角。在这种情况下，“围成”一词意为成锐角面向支撑元件。“锐角”一词表示0°到90°之间的夹角。该角度优选为大于10°，更优选大于20°，甚至更优选大于30°。同样优选地，该角度小于80°更优选小于70°，甚至更优选小于60°。
位于所述基座区域中的向外开口的凹槽是在所述支撑框架的底座区域内的空闲体积。例如，该凹槽可以构成位于其他刚性(solid)基座区域内的空闲空间。在这种情况下，“向外开口的凹槽”是指设置在基座的表面中的凹槽(而不是，例如，封闭在基座区域中的空腔)。其中，位于基座区域中的凹槽可直接从轴承元件的外部进入。如果基座区域由单独的基础元件构成，则该凹槽可以由位于各独立的基础元件之间的间隙限定。
所述固定元件优选包括至少部分在所述支撑框架的支撑区域的上方包围支撑区域的侧向倒角。在这种情况下“包围”是指每个独立的倒角都构成平面元件，其中，各平面元件分别在支撑区域的底部区域上垂直地定位并且以这样的方式排布：所有的平面元件(至少3个)一起限定封闭的体积区域，该体积区域至少部分地封闭支撑区域的底部区域。
根据本发明的发光系统包括：LED部件；根据本发明的支撑框架；以及电路载体；其中LED部件的基体支撑于支撑框架的支撑区域，LED部件的基体在支撑区域上方LED部件通过支撑框架的固定元件固定在固定区域内，所述LED部件的连接器至少部分设置在位于支撑框架的底座区域中的凹槽内，并且，所述LED部件和支撑框架设置在电路载体上。
因此，根据本发明的发光系统构成一种装置，该装置由位于相应的电路载体上的根据本发明的支撑框架中的根据本发明的LED部件组成。所述电路载体优选为其上布置有电路的支撑体(印刷电路板)。所述LED部件的基体(至少部分的)位于支撑框架的支撑区域上。
LED部件的基体在支撑区域上方LED部件通过支撑框架的固定元件固定在固定区域内，即，支撑框架的固定元件与基体的固定区域相互作用，使得LED部件被支撑在支撑框架内的固定位置。
此外，LED部件的连接器至少部分地布置在位于支撑框架的底座区域中的凹槽内。特别的是，连接器的设置在支撑框架的基座区域内的部分优选不突出于基座区域并且完全布置在基座区域内。LED部件的连接器的的部分(设置在位于支撑框架的底座区域中的凹槽内的部分)优选为包括连接器的接触区域的部分。连接器的接触区域特别优选为设置在支撑框架的基座区域内。连接器的接触区域优选可以从基座区域下方通过位于支撑框架的基座区域中的凹槽接近。
所述电路载体优选包括多个LED部件及多个支撑框架，其中所述LED部件以具有不同的定向的不同3D位置排布于电路载体上，并且其中各支撑框架的基座区域的底部区域与支撑区域的底部区域围成不同角度。
在这种情况下，“LED部件的不同3D位置”意味着各个LED部件可以通过彼此的距离(2D)以及它们在特定参考表面(例如电路载体的表面)上方的高度(1D)布置在不同位置。可以通过改变支撑元件的高度来改变LED部件的高度。从单个LED部件的发光区域发射的光的方向(即LED部件的主光束方向)被指定为“定向”。特别是，可以通过旋转位于电路载体表面上的LED部件来实现LED部件的不同定向。
各个支撑框架的基座区域的底部区域和支撑区域的底部区域优选围成不同的角度。所以，各LED部件的发光区域所发射的光的角度可以相对于电路载体的表面而变化，特别是在LED部件布置在支撑框架中的情况下。
电路载体优选具有平面结构的。在另一个优选实施方式中，电路载体可以包括曲面。弯曲的电路载体可以是沿多个方向任意弯曲的自由形状的元件。电路载体尤其优选为刚性(即机械稳定的)支撑体(例如具有固定地限定的形状的印刷电路板)。
本发明的构思是，可以调整光发射器的光束方向，特别是在不需要复杂构造的装置和复杂组装过程的灯内印刷电路板的照明系统内。根据本发明的系统可以通过使用本发明的LED部件与根据本发明的支撑框架以标准SMT组装工艺相结合来实现。根据本发明的支撑框架以及根据本发明的LED部件的组合也称为VAM LED(“可变角度安装的发光二极管”)。
VAM LED可以直接设置在电路载体例如电路板上，印刷电路卡或者印刷电路板(PCB)，可在“回流焊”炉中焊接。各个光束方向可以通过VAM LED的单独的平面载体上实现。另外，不再需要多个PCB的组合标准以及相关的安置和组装。同样的原理也适用于在三维支撑物上替换使用柔性PCB。如果有多个LED连接起来(wire up)，不同的光束方向可以在组件层次上实现(即在“预装”工艺中)而不是在作为标准的安装或装配工艺中。在这种情况下，VAM LED可以在常规的SMT“回流焊”工艺中焊接，无需额外的装配和安装步骤。
在VAM LED的情况下，根据本发明的LED部件和根据本发明的支撑框架(可以实现基座区域的底部区域和支撑区域的底部区域之间的不同角度)根据模块化概念连接在一起。这使得能够改变光束方向。因此，根据本发明的支撑框架优选具有纯机械功能。为此，根据本发明的LED部件优选与焊接在印刷电路板(即电路载体)上的电路通过其接触区域直接导电地接触。因此，VAM LED的热电耦合仅通过本发明的LED部件实现。由于LED部件和支撑框架的组合，发光器被置于机械地固定的位置，并因此，在位置和光束方向上显然是固定的。根据本发明的发光系统中，因此几乎可以根据需要任意地调整各个元件的光束方向。
根据本发明的支撑框架优选由非导电材料构成。首选材料是POM、PET和PTFE。根据本发明的支撑框架不需要专门用作功能元件，也可以通过选择支撑框架的任意材料作为设计元素(所谓的“可见”设计)。根据本发明的支撑框架优选由耐热材料构成。材料允许的工作温度应能达到190℃，优选达到270℃，甚至特别优选达到350℃。
根据本发明的支撑框架优选形成刚性的基体，即基本上具有机械稳定的外部形状。具体的，根据本发明的支撑框架应优选抗扭、耐压、热稳定(相对于一般焊接工艺的温度)。具体的，这为根据本发明的LED部件在根据本发明的支撑框架内提供了固定安装(即固定)，并且提供了根据本发明的支撑框架在电路载体(或另一支撑面)上的稳定的定向。
本发明的另一方面包括用于构建发光装置的方法，该方法包括以下步骤：提供根据本发明的支撑框架和根据本发明的LED部件；将所述LED部件固定在所述支撑框架中，其中所述LED部件的基体通过所述支撑框架的固定元件在所述支撑框架的支撑区域上方固定在所述固定区域；以及弯曲所述LED部件的连接器，其中，该连接器(优选完全地)设置在所述支撑框架的基座区域的凹槽中。
所述方法优选包括以下步骤：提供电路载体；将固定在所述支撑框架中的所述LED部件的连接器对准在电路载体上，其中所述支撑框架的支撑区域支撑在所述电路载体上；以及通过SMT工艺连接夹在位于所述电路载体上的所述支撑框架中的LED部件的连接器(形成发光系统)。
在所述方法的情况下，固定在所述支撑框架中的多个LED部件优选以具有不同定向的3D位置固定在电路载体上，其中各支撑框架所述的基座区域的底部区域和支撑区域的底部区域围成不同的角度。
附图说明
本发明会在具体实施例中解释下列附图，其中：
图1为根据本发明的LED部件的一种实施方式的示意图；
图2为根据本发明的支撑框架的第一实施方式的示意图；
图3为根据本发明的LED部件与根据本发明的支撑框架的组合示例的示意图；
图4为根据本发明的支撑框架的第二实施方式的示意图；
图5为根据本发明的发光系统的示意图；
图6为根据本发明的LED部件与所述支撑框架的另一个组合示例的示意图。
数字及标记参考表
100：LED部件；
110：基体；
112：固定区域；
120：发光区域；
130：第一连接器；
132：接触区域(第一连接器)；
134：弯曲部分(第一连接器)；
140：第二连接器；
142：接触区域(第二连接器)；
144：弯曲部分(第二连接器)；
200：支撑框架；
210：基座区域；
212：凹槽；
220：支撑区域；
230、230’：固定元件；
232：侧面倒角；
300：电路载体；
α：夹角
具体实施方式
图1为根据本发明的LED部件100的一种实施方式的示意图。LED部件100包括具有发光区域120的基体110、第一连接器130和第二连接器140，其中连接器130、140与发光区域120导电地连接，其中基体110包括四个固定区域112，并且连接器130、140各自包括用于表面安装的弯曲部分134、144(每个弯曲部分134、144包括两段)和接触区域132、142，其中弯曲部分134、144分别布置在基体110和接触区域132、142之间。
基体110包括方形横截面。固定区域112通过位于基体110的表面中的凹槽设置成阶梯状。特别是，四个周期性分布的阶梯状固定区域112和基体110的外缘构成发光区域120的八边形的边界。图示了发光区域120的正八边形边界，其中每个阶梯状固定区域112的最长边的长度与基体110的相邻边界区域的长度相等。
图2为根据本发明的支撑框架200的第一实施方式的示意图。根据本发明的在图1中描述的实施方式，支撑架200具体设置为接收LED部件100，并且支撑框架200包括：基座区域210，该基座区域210用于使支撑框架200对准在表面上；支撑区域220，该支撑区域220用于在支撑架200中用接收部件；和四个固定元件230，固定元件230用于在基体110的固定区域112中将所述部件固定在支撑区域220的上方，其中基座区域210的底部区域和支撑区域220的底部区域围成锐角，并且基座区域210包括向外开口的凹槽212。
固定元件230为夹紧元件，该夹紧元件为自恢复(self-retaining)式压力夹。固定元件230包括侧向的倒角232，倒角232至少部分地(in sections)在支撑区域220上方包住(include)支撑框架200的支撑区域220。根据本发明的在图1中描述的实施方式，倒角232因此形成LED部件100的发光区域120和四个周期性分布的阶梯状固定区域112所构成的八边形边界的配合部。当该LED部件100插入根据本发明的支撑框架200时，倒角232能够构成导向和对准辅助，其中可以具体限定用于夹紧元件的啮合的优选方向。
图3为根据本发明的LED部件100和根据本发明的支撑框架200的示例性组合的示意图。特别是，展示了根据本发明的根据图1的实施方式的LED部件100和根据本发明的根据图2实施方式的支撑框架200的组合。各个组件与图中所示数字相对应，因此，参考数字及其标记用来引用。此外，从图3可以推断出LED部件100的发光区域120的八边形的边界是如何与固定元件230及其侧向的倒角232互相作用的。LED部件的弯曲部分134、144可以使各连接器130、140弯曲，从而相应的接触区域132、142具体地能够完全设置于支撑框架的基座区域210的向外开口的凹槽212内。
图4为根据本发明的支撑框架200的第二实施方式的示意图。图中所示尽可能与图2相对应，参考数字及其标记用来引用。与图2相比，所示的支撑框架包括改变的形状。，从侧视图所示可以看出，基座区域210的底部区域和支撑区域220的底部区域围成锐角(图中所示约30°)。
在优选实施方式中，支撑框架200的基座区域210的底部区域的尺寸约为3.8x3.8mm；高度约为3mm。支撑框架200的基座区域210的底部区域的尺寸优选小于10mm×10mm，更优选小于5mm×5mm。高度优选小于10mm，更优选小于5mm。
图5为根据本发明的发光系统的示意图。根据本发明的系统包括：根据本发明的LED部件100；支撑框架200；和电路载体300；其中LED部件100的基体110安置于支撑框架200的支撑区域220上，LED部件100的基体110通过支撑框架200的固定元件230固定在支撑区域220的上方的固定区域112中，LED部件100的连接器130、140设置为至少部分地位于支撑框架200的基座区域210的凹槽212内，并且LED部件100及支撑框架200设置在电路载体300上。
另外，电路载体300上的发光系统(图5所示)包括多个LED部件100及支撑框架200，其中LED部件100以具有不同指向的不同3D位置放置于电路载体300上，其中基座区域210的底部区域和各个支撑框架200的支撑区域220的底部区域围成不同的角度α。
图6为根据本发明的LED部件100和根据本发明的支撑框架200的另一个示例性组合的示意图。图中所示尽可能与图3相对应，参考数字及其标记用来引用。但是，与图3相比，所示的支撑框架200包括替换的形状。特别是，所示的支撑框架200包括两个不同构造的固定元件230、230'。第一固定元件230设置为带状的压力夹，其中该压力夹将根据本发明的LED部件100在其上部边缘夹持并因而固定在支撑框架200中。另一方面，第二固定元件230'设置为刚性安装件，LED部件100的固定区域112可以插入到该安装件中。在这种情况下，夹持件可以替换，但在这个例子中不是压力夹。
图中所示LED部件100展示了发光区域120的八边形边界(仅作为位置标记绘制)。在该边界内，LED部件100优选地包括被配置成反射器的发射区域。如图所示，发射区域具体可以设置成相对于LED部件100的相应表面区域的凹陷形状。发射区域优选为装有反射镜(mirrored)并设置为使得通过发光区域120以发散方式发的光被集中在同一光束方向上。在图6中没有明确标示出发光区域120。但是，为了说明120的内部结构画出了用于安装LED芯片的开放的接收区域，其中LED芯片构成发光区域120。LED部件100的两个连接器130、140被导电地引导到接收区域，使得LED芯片以及发光区域120可以直接电接触。发光区域120优选地位于发射区域的中心或者在发光区域120的八边形边界内居中。根据本发明的LED部件100的LED芯片优选为可替换的。

Claims (13)

1.一种LED部件(100)，包括：
a)具有发光区域(120)的基体(100)；
b)第一连接器(130)；以及
c)第二连接器(140)；
d)其中所述连接器(130，140)导电地连接到所述发光区域(120)；
其中
e)所述基体(110)包括至少两个固定区域(112)，并且
f)所述连接器(130，140)均包括用于表面安装的弯曲部分(134，144)和接触区域(132，142)；
g)其中所述弯曲部分(134，144)均设置在所述基体(110)与所述接触区域(132，142)之间；
其特征在于，
h)所述弯曲部分(134，144)包括横向于弯曲方向延伸的连续槽口，其中所述连续槽口减少了所述连接器(130，140)的局部厚度，并因此限制了将所述连接器(130，140)特意弯曲到作为标称弯曲点的特定部分。
2.根据权利要求1所述的LED部件(100)，其中，所述基体(110)包括方形横截面。
3.根据权利要求1或2所述的LED部件(100)，其中，所述固定区域(112)通过位于所述基体(110)表面中的凹陷设置成阶梯状。
4.根据权利要求3所述的LED部件(100)，其中四个周期性分布固定区域(112)和所述基体(110)的外缘形成所述发光区域(120)的八边形的边界，其中所述固定区域(112)设置为阶梯状。
5.一种用于支撑如权利要求1-4中任意一项所述的LED部件(100)的支撑框架(200)，包括：
a)基座区域(210)，该基座区域(210)用于将所述支撑框架(200)对准在表面上；
b)支撑区域(220)，该支撑区域(220)用于将LED部件(100)接收在所述支撑框架(200)中；以及
c)至少两个固定元件(230)，该固定元件(230)用于将所述LED部件(100)固定在所述支撑区域(220)上方；
其中，
d)所述基座区域(210)包括向外开口的凹槽(212)；
其特征在于，
e)所述基座区域(210)的底部区域与所述支撑区域(220)的底部区域围成锐角。
6.根据权利要求5所述的支撑框架(200)，其中，所述固定元件(230)为自恢复式压力夹。
7.根据权利要求5或6所述的支撑框架(200)，其中所述固定元件(230)包括侧向的倒角(232)，该倒角(232)至少部分地在所述支撑区域(220)上方包住所述支撑框架(200)的所述支撑区域(220)。
8.一种发光系统，包括：
a)LED部件(100)，该LED部件(100)包括：具有发光区域(120)的基体(100)；第一连接器(130)；以及第二连接器(140)；其中所述连接器(130，140)导电地连接到所述发光区域(120)；其中所述基体(110)包括至少两个固定区域(112)，并且所述连接器(130，140)均包括用于表面安装的弯曲部分(134，144)和接触区域(132，142)，其中所述弯曲部分(134，144)均设置在所述基体(110)与所述接触区域(132，142)之间；
b)根据权利要求5到7中的任意一项所述的支撑框架(200)；以及
c)电路载体(300)；
其特征在于，
d)所述LED部件(100)的所述基体(110)支撑于所述支撑框架(200)的所述支撑区域(220)上；
e)所述LED部件(100)的所述基体(110)通过所述支撑框架(200)的所述固定元件(230)固定在所述支撑区域(220)上方的所述固定区域(112)的区域内；
f)所述LED部件(100)的所述连接器(130，140)至少部分地设置在位于所述支撑框架(200)的所述基座区域(210)中的凹槽(212)内，并且
g)所述LED部件(100)与所述支撑框架(200)设置在电路载体(300)上。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述电路载体(300)包括多个LED部件(100)与支撑框架(200)，其中，所述LED部件(100)以不同指向的不同3D位置排布在所述电路载体(300)上，其中各个所述支撑框架(200)的所述基座区域(210)的底部区域与所述支撑区域(220)的底部区域围成不同的夹角(α)。
10.根据权利要求8所述的系统，其中电路载体(300)包括弯曲部。
11.一种布置发光装置的方法，该方法包括下列步骤:
提供根据权利要求5到7中的任意一项所述的支撑框架(200)和LED部件(100)，其中，所述LED部件(100)包括：具有发光区域(120)的基体(100)；第一连接器(130)；以及第二连接器(140)；其中所述连接器(130，140)导电地连接到所述发光区域(120)；其中所述基体(110)包括至少两个固定区域(112)，并且所述连接器(130，140)均包括用于表面安装的弯曲部分(134，144)和接触区域(132，142)，其中所述弯曲部分(134，144)均设置在所述基体(100)与所述接触区域(132，142)之间；
将所述LED部件(100)固定在所述支撑框架(200)中，其中所述LED部件(100)的所述基体(110)通过所述支撑框架(200)的所述固定元件(230)固定于位于所述支撑框架(200)的所述支撑区域(220)上方的所述固定区域(112)；
弯曲的所述LED部件(100)的所述连接器(130，140)，其中所述连接器(130，140)完全设置在所述支撑框架(200)的所述基座区域(210)的所述凹槽(212)内。
12.根据权利要求11所述的方法，该方法包括以下步骤：
提供电路载体(300)；
将固定在所述支撑框架(200)上的所述LED部件(100)的所述连接器(130，140)对准在所述电路载体(300)上，其中所述支撑框架(200)的所述支撑区域(220)支撑在所述电路载体(300)上；
将所述LED部件(100)的被夹在的所述支撑框架(200)中的所述连接器(130，140)通过SMT工艺连接在所述电路载体(300)上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中固定在所述支撑框架(200)中的多个LED部件(100)以不同取向固定在所述电路载体(300)上的不同位置，其中所述基座区域(210)的底部区域与各支撑框架(200)的所述支撑区域(220)的底部区域围成不同的夹角。
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