JP2014503120A

JP2014503120A - Ｌｅｄコネクタ組立体

Info

Publication number: JP2014503120A
Application number: JP2013548445A
Authority: JP
Inventors: ウェーバー、ロナルド、マーティン
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2011-01-07
Filing date: 2012-01-04
Publication date: 2014-02-06
Also published as: KR101497256B1; CN103299127A; WO2012094260A1; US20120175653A1; US8684572B2; KR20130092616A

Abstract

【解決手段】ＬＥＤコネクタ組立体（１００）は、内部にキャビティ（１３４）が形成されたハウジング（１０２）を具備する。コネクタインタフェース（１２０）は、電源からの電線（２３２）を受容するようハウジングに配置される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージに結合された少なくとも１個のＬＥＤダイ（１１６）を有して設けられる。ＬＥＤパッケージは、ハウジングのキャビティ内に取り外し可能に受容され、ＬＥＤパッケージ及びハウジングの構造を用いて保持される。ＬＥＤパッケージは、少なくとも１個のＬＥＤダイに電力を供給するようコネクタインタフェースに電気接続される。

Description

本発明はＬＥＤコネクタ組立体に関する。

ＬＥＤ組立体は一般的には、多数の照明用途で用いられている。例えば、ＬＥＤ組立体は、自動車の照明、標識、ディスプレー、産業用及び商業用の照明、住居用照明等のために用いられる。一般的に、ＬＥＤ組立体は、回路基板に電気接続された少なくとも１個のＬＥＤを具備する。回路基板は、少なくとも１個のＬＥＤに電力を供給するために、貫通する電力路（power trace）を有する。少なくとも１個のＬＥＤは、回路基板に半田付けされて電力路と電気接続するのが代表的である。回路基板は、照明が当てられる領域に配置されたハウジング内に保持される。或いは、回路基板はディスプレー内に配置されてもよい。

しかし、従来のＬＥＤ組立体は、欠点が無い訳ではない。特に、回路基板にＬＥＤを半田付けすることは、老朽化したＬＥＤを交換する上で困難性が増す。例えば、ＬＥＤが断線、短絡、又は他の理由で損傷すると、ＬＥＤは回路基板から個別に取り外すことができない。それどころか、回路基板全体を交換しなければならないので、保守時間やＬＥＤ交換に関する費用が増大する。現状のＬＥＤ組立体は、白熱ランプ等を交換するようにＬＥＤを個別に交換することができない。

本発明が解決しようとする課題は、個別のＬＥＤパッケージを受容するソケットを提供すると共にＬＥＤパッケージを回路基板に半田付けする必要を無くすＬＥＤコネクタ組立体に対するニーズである。

課題を解決するための手段は、ＬＥＤコネクタ組立体により提供される。このＬＥＤコネクタ組立体は、内部にキャビティが形成されたハウジングを具備する。コネクタインタフェースは、電源からの電線を受容するようハウジングに配置される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージに結合された少なくとも１個のＬＥＤダイを有して設けられる。ＬＥＤパッケージは、ハウジングのキャビティ内に取り外し可能に受容される。ＬＥＤパッケージは、少なくとも１個のＬＥＤダイに電力を供給するようコネクタインタフェースに電気接続される。

本発明の一実施形態に従って形成されたＬＥＤコネクタ組立体を上から見た斜視図である。本発明の一実施形態に従って形成されたハウジングを下から見た斜視図である。本発明の一実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージアレーパネルを上から見た斜視図である。図１に示されるＬＥＤパッケージアレーパネルから取り外されたＬＥＤパッケージを上から見た斜視図である。図２に示されたＬＥＤパッケージの断面図である。図１に示されると共にヒートシンクに結合されたＬＥＤコネクタ組立体の断面図である。本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤコネクタ組立体を上から見た分解斜視図である。本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージを上から見た斜視図である。本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージを上から見た斜視図である。

以下、添付図面を参照して、例示により本発明を説明する。

一実施形態において、ＬＥＤコネクタ組立体が提供される。このＬＥＤコネクタ組立体は、内部にキャビティが形成されたハウジングを具備する。コネクタインタフェースは、電源からの電線を受容するようハウジングに配置される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージに結合された少なくとも１個のＬＥＤダイ(die)を有して設けられる。ＬＥＤパッケージは、ハウジングのキャビティ内に取り外し可能に受容される。ＬＥＤパッケージは、少なくとも１個のＬＥＤダイに電力を供給するようコネクタインタフェースに電気接続される。

別の実施形態において、ＬＥＤコネクタ組立体が提供される。このＬＥＤコネクタ組立体は、内部にラッチ面が形成されたＬＥＤパッケージを具備する。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージに結合された少なくとも１個のＬＥＤダイを有する。ハウジングは、ＬＥＤパッケージを取り外し可能に受容するよう設けられる。ハウジングは、ＬＥＤパッケージのラッチ面に係止してハウジング内にＬＥＤパッケージを保持するラッチを有する。ハウジングは、貫通する開口を有する。少なくとも１個のＬＥＤダイは開口内に配置される。

別の実施形態において、ＬＥＤコネクタ組立体が提供される。このＬＥＤコネクタ組立体は、コネクタインタフェースを有するハウジングを具備する。コネクタインタフェースは、電源からの電線を受容する。コンタクト指がハウジングに結合される。コンタクト指はコネクタインタフェースに電気結合される。ＬＥＤパッケージは、内部に配置された少なくとも１個のＬＥＤダイを有して設けられる。ＬＥＤパッケージは、少なくとも１個のＬＥＤダイに電気結合されたコンタクトパッドを具備する。ＬＥＤパッケージはハウジング内に取り外し可能に受容されるので、コンタクト指はコンタクトパッドと係合して少なくとも１個のＬＥＤダイを電源に電気結合する。

以上の要約及び以下の実施形態の詳細な説明は、添付図面と併せて読めばよりよく理解されるであろう。本明細書で用いられているように、数詞のない要素又は工程は、例外が明記されない限り、複数の要素又は工程を排除していないものと理解すべきである。また、一実施形態とは、挙げられた特徴を含む追加の実施形態の存在を排除するものと解釈されることを意図したものではない。さらに、逆について明記されない限り、特定の特性を有する単数又は複数の要素を具備する又は有する実施形態は、その特性を有さない追加の要素を含んでもよい。

図１は、本発明の一実施形態に従って形成されたＬＥＤコネクタ組立体１００を上から見た斜視図である。ＬＥＤコネクタ組立体１００は、上面１０４及び下面１０６を有するハウジング１０２を具備する。このハウジング１０２は、第１端１０８及び第２端１１０を具備する。両側面１１２は、第１端１０８及び第２端１１０間を延びる。ハウジング１０２の上面１０４は、内部に形成されハウジング１０２を貫通する開口１１４を具備する。図示の実施形態において、開口１１４は、ハウジング１０２に関して中心に位置する円形として形成される。開口１１４は、別の実施形態では任意の寸法、形状及び位置を有してもよい。

ＬＥＤパッケージ１１６はハウジング１０２内に配置される。ＬＥＤパッケージ１１６は、その上に配置された少なくとも１個のＬＥＤダイ１１８を具備する。ＬＥＤパッケージ１１６はハウジング１０２内に配置されるので、ＬＥＤダイ１１８は開口１１４を通って延びる。ＬＥＤダイ１１８は、ハウジング１０２の上面１０４を通って延びる。図示の実施形態において、ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジング１０２の下面１０６を通って挿入される。ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジング１０２の下面１０６内に取り外し可能に受容される。ＬＥＤパッケージ１１６は、ＬＥＤダイ１１８が老朽化したり損傷したりすると、ハウジング１０２から取り外して交換することができる。

コネクタインタフェース１２０は、ハウジング１０２の第１端１０８に配置される。別の実施形態では、コネクタインタフェース１２０は、ハウジング１０２の第２端１１０や両側面１１２の一方に配置してもよい。コネクタインタフェース１２０は、電源（図示せず）からの電線（図示せず）を受容する。図示の実施形態では、コネクタインタフェース１２０は、電力ケーブルのプラグを受容するジャックである。任意であるが、コネクタインタフェース１２０は、ジャック内に受容されたプラグを具備してもよい。別の実施形態において、コネクタインタフェース１２０は、電源からの電線を受容する任意の適当な配線又はコネクタを具備してもよい。コネクタインタフェース１２０は、ＬＥＤパッケージ１１６に電気結合される。コネクタインタフェース１２０は、ＬＥＤ１１８が照光するようにＬＥＤ１１８に電力を供給する。

ハウジング１０２は、その上面１０４に形成された開口１２２を具備する。これらの開口１２２は、ハウジング１０２の開口１１４の周囲に配置される。開口１２２はレンズ１２４を受容する。レンズ１２４は、ハウジング１０２にレンズ１２４を結合するために開口１２２に受容されるポスト１２６を具備する。別の実施形態において、レンズ１２４及びハウジング１０２は、レンズ１２４をハウジング１０２に結合するための任意の適当な結合機構を具備してもよい。レンズ１２４は、ハウジング１０２の開口１１４上に配置される。レンズ１２４は、ＬＥＤパッケージ１１６上でＬＥＤダイ１１８と整列する。レンズ１２４は、ＬＥＤダイ１１８が発する光の方向を変える。一実施形態において、レンズ１２４は、光の焦点を絞るためにＬＥＤダイ１１８が発する光の方向を変える。

ハウジング１０２は、その第２端１１０から延びるタブ１２８を具備する。タブ１２８は、このタブ１２８を貫通する開口１３０を具備する。また、ハウジング１０２は、その第１端１０８近傍に配置された開口１３２を具備する。これらの開口１３０，１３２は、ねじ等を受容してハウジング１０２をヒートシンク１８０（図６参照）に固定する。ハウジング１０２及びヒートシンク１８０は、壁、天井、ランプ内部等に固定することができる。別の実施形態では、開口１３０，１３２は、ハウジング１０２に沿った任意の場所に配置されてもよい。任意であるが、ハウジング１０２は、ヒートシンク１８０に結合される任意の適当な結合機構を有してもよい。

図２は、ハウジング１０２を下から見た斜視図である。ハウジング１０２は、内部に形成されたキャビティ１３４を有する。キャビティ１３４は、ハウジング１０２の下面１０６を貫通する。開口１１４は、ハウジング１０２の上面１０４を通ってキャビティ１３４内に延びる。キャビティ１３４はＬＥＤパッケージ１１６（図１参照）を受容する。ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジング１０２の下面１０６を通ってキャビティ１３４内に挿入される。ＬＥＤパッケージ１１６は、ＬＥＤ１１８が開口１１４を通って発光するようにキャビティ１３４内に保持される。

ハウジング１０２は、その両側面１１２に形成されたラッチ１３６を具備する。これらのラッチ１３６は、ＬＥＤパッケージ１１６がキャビティ１３４内に挿入されるとＬＥＤパッケージ１１６に係止する。ラッチ１３６は、キャビティ１３４内にＬＥＤパッケージ１１６を保持する。ラッチ１３６は、ＬＥＤパッケージ１１６がハウジング１０２内にスナップ係合できるほど可撓性を有する。また、ラッチ１３６は、ＬＥＤパッケージ１１６がハウジング１０２から取り外し可能となるよう外方へ撓むことができる。別の実施形態において、ハウジング１０２は、その第１端１０８や第２端１１０にラッチ１３６が形成されてもよい。任意であるが、ハウジング１０２は、キャビティ１３４内にＬＥＤパッケージ１１６を保持するための任意の適当な結合機構を有してもよい。

コンタクト指１３８はキャビティ１３４内に配置される。これらのコンタクト指１３８は、コネクタインタフェース１２０からキャビティ１３４内に延びる。コンタクト指１３８は、コネクタインタフェース１２０に電気結合される。ＬＥＤパッケージ１１６はキャビティ１３４内に配置され、コンタクト指１３８はＬＥＤパッケージ１１６に係合する。図示の実施形態において、コンタクト指１３８は、ＬＥＤパッケージ１１６に接触するばねとして形成される。或いは、コンタクト指１３８は、任意の適当な電気コネクタとして形成されてもよい。コンタクト指１３８は、コネクタインタフェース１２０からＬＥＤパッケージ１１６まで電力を伝える。電力は、ＬＥＤパッケージ１１６に供給され、ＬＥＤダイ１１８を照光させる。図示の実施形態は、ＬＥＤコネクタ組立体１００を通って回路を形成するために２個のコンタクト指１３８を具備する。或いは、ハウジング１０２は、任意の適当な数のコンタクト指１３８を具備してもよい。

図３は、本発明の一実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージアレーパネル１４０を上から見た斜視図である。ＬＥＤパッケージアレーパネル１４０は、それぞれが少なくとも１個のＬＥＤダイ１１８を収容する多数のＬＥＤパッケージ１１６を具備する。多数のＬＥＤパッケージ１１６は、単一のユニットとしてのＬＥＤパッケージアレーパネル１４０上に形成される。ＬＥＤパッケージアレーパネル１４０は、鋳造、機械加工、又はパネル１４０全体に裂け線（skive line）１４２を形成する機械処理されてもよい。裂け線１４２は、ＬＥＤパッケージ１１６の互いに隣接する列１４４の間に形成される。裂け線１４２は、各ＬＥＤパッケージ１１６に凹部１４６が設けられるように形成される。一実施形態において、裂け線１４２はまた、ＬＥＤパッケージ１１６の互いに隣接する行１４８の間に形成されてもよい。

ＬＥＤパッケージアレーパネル１４０は、切断線１５０を有して構成される。切断線１５０は、鋳造、機械加工、又は隣接する各ＬＥＤパッケージ１１６の間で機械処理される。切断線１５０により、個別のＬＥＤパッケージ１１６がＬＥＤパッケージアレーパネル１４０から分離することができる。個別のＬＥＤパッケージ１１６がＬＥＤパッケージアレーパネル１４０から分離すると、各ＬＥＤパッケージ１１６はその内部に凹部１４６を有する。これらの凹部１４６は、各ＬＥＤパッケージ１１６内にラッチ面１５２（図５参照）を形成する。これらのラッチ面１５２は、ハウジング１０２内にＬＥＤパッケージ１１６をラッチするための表面を与える。

図４は、ＬＥＤパッケージ１１６を上から見た斜視図である。ＬＥＤパッケージ１１６は、上面１５４及び下面１５６を具備する。ＬＥＤパッケージ１１６の上面１５４は、その上に形成されたダイオード面１５８を有する。ＬＥＤダイ１１８はダイオード面１５８に電気結合される。電力路１６０はダイオード面１５８から延びている。電力路１６０は、ＬＥＤパッケージ１１６の一面に沿って延びたり、ＬＥＤパッケージ１１６内に埋設されたりしてもよい。電力路１６０は、ＬＥＤパッケージ１１６の面に配置されたコンタクトパッド１６２に結合される。電力路１６０は、ダイオード面１５８及びコンタクトパッド１６２を電気結合する。

ＬＥＤパッケージ１１６がハウジング１０２（図２参照）内に挿入されると、ダイオード面１５８はハウジングの開口１１４に整列し、その結果、ＬＥＤダイ１１８は開口１１４を通って発光する。コンタクト指１３８（図２参照）はコンタクトパッド１６２に係合する。コンタクト指１３８は、コンタクトパッド１６２上に押下するばねとして構成される。コンタクト指１３８は、コンタクトパッド１６２に半田付けか他の方法で、恒久的に結合される必要はない。コンタクトパッド１６２及びコンタクト指１３８の係合により、ＬＥＤダイ１１８がコネクタインタフェース１２０に電気結合される。コネクタインタフェース１２０に供給される電力は、コンタクト指１３８からコンタクトパッド１６２に向けられる。電力は次に、電力路１６０を通ってダイオード面１５８に進み、ＬＥＤダイ１１８に電力を供給する。コネクタインタフェース１２０からの電力信号は、ＬＥＤダイ１１８が照光するようにＬＥＤダイ１１８に電力を供給する。

図５は、図４の５−５線に沿ったＬＥＤパッケージ１１６の側断面図である。ＬＥＤパッケージ１１６は、第１側１６４及び第２側１６６を有する。ＬＥＤパッケージ１１６の上面１５４及び下面１５６は、第１側１６４及び第２側１６６の間を延びる。ＬＥＤパッケージ１１６は、上面１５４及び下面１５６の間に位置する中間線１６８を有する。図示の実施形態において、ＬＥＤパッケージ１１６は、中間線１６８から上面１５４まで内側へ向かって傾斜し、切断線１５０（図３参照）により形成された係合面１７０を形成する。ＬＥＤパッケージ１１６がハウジング１０２（図２参照）内に挿入されると、係合面１７０は、対応するラッチ１３６（図２参照）に沿って摺動し、ラッチ１３６を外方へ撓める。ラッチ１３６は、外方へ撓み、ハウジング１０２のキャビティ１３４（図２参照）内にＬＥＤパッケージ１１６を受容することができる。

ＬＥＤパッケージ１１６の下面１５６は、第１側１６４及び第２側１６６の各々に形成された凹部１４６を具備する。これらの凹部１４６は、ＬＥＤパッケージ１１６の下面１５６及び中間線１６８の間を延びる。凹部１４６は、第１側１６４から第２側１６６までＬＥＤパッケージ１１６を部分的に通って延びる。凹部１４６は、ＬＥＤパッケージ１１６のラッチ面１５２を形成する。ＬＥＤパッケージ１１６がハウジング１０２内に挿入されると、ラッチ１３６は外方へ撓み、ＬＥＤパッケージ１１６をハウジング１０２のキャビティ１３４内に受容できる。次に、ラッチ１３６は急激に初期位置に戻り、その結果、ラッチ１３６は対応するラッチ面１５２に係止する。ラッチ１３６はラッチ面１５２に係止し、ＬＥＤパッケージ１１６をキャビティ１３４内に保持する。

ＬＥＤダイ１１８が損傷し、又は使用できない状態になると、ＬＥＤパッケージ１１６はハウジング１０２から取り除くことができる。ハウジング１０２のラッチ１３６は、ＬＥＤパッケージ１１６のラッチ面１５２から係止解除されるように、手作業で外方へ撓むことができる。次に、ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジング１０２の下面１０６（図２参照）から取り外すことができ、新たなＬＥＤパッケージ１１６と交換できる。ハウジング１０２のコンタクト指１３８はＬＥＤパッケージ１１６のコンタクトパッド１６２に恒久的に結合されていないので、ＬＥＤパッケージは、ハウジング１０２及びＬＥＤパッケージ１１６の間の接続部を接続解除したり新たに配線したりすることなく、取り外して交換することができる。

図６は、ヒートシンク１８０に結合されたＬＥＤコネクタ組立体１００の側断面図である。ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジング１０２のキャビティ１３４内に配置される。ハウジング１０２のラッチ１３６はＬＥＤパッケージ１１６のラッチ面１５２に係止するので、ＬＥＤパッケージ１１６はハウジング１０２内に保持される。ＬＥＤパッケージ１１６はハウジング１０２内に配置されるので、ダイオード面１５８は、ハウジング１０２の開口１１４と整列する。ダイオード面１５８上のＬＥＤダイ１１８は、開口１１４を通って光を向けるよう配置される。

図示の実施形態において、ＬＥＤパッケージ１１６の上面１５４は、ハウジング１０２内に配置される。ハウジング１０２は、ＬＥＤパッケージに十分な法線方向の力を与え、ＬＥＤパッケージをヒートシンクに押圧すると共に十分な熱管理を保証する。ＬＥＤパッケージ１１６の下面１５６は、ハウジング１０２の下面１０６から延びる。ＬＥＤパッケージ１１６の下面１５６は、ヒートシンク１８０に結合される。ＬＥＤパッケージ１１６の下面１５６及びヒートシンク１８０の間には、熱コンパウンド１８２が配置される。熱コンパウンド１８２は、ＬＥＤパッケージ１１６からの熱をヒートシンク１８０に伝導する。ヒートシンク１８０は、ＬＥＤパッケージ１１６からの熱を吸収してＬＥＤダイ１１８を冷却する。ヒートシンク１８０は、ＬＥＤダイ１１８の過熱を防止し、これにより、ＬＥＤダイ１１８の損傷や誤作動を低減する。

ＬＥＤパッケージ１１６は、ハウジングの下面１０６から延びるので、ハウジング１０２及びヒートシンク１８０間を接触させることなく、ヒートシンク１８０に結合することができる。ハウジング１０２及びヒートシンク１８０間には隙間１８４が延びる。この隙間１８４は、ＬＥＤパッケージ１１６及びヒートシンク１８０間の適正な接触を保証する。隙間１８４は、法線方向の力をＬＥＤパッケージ１１６に移してヒートシンク１８０に対してＬＥＤパッケージ１１６を押圧することを保証する。この法線方向の力は、ＬＥＤパッケージ１１６及びヒートシンク１８０間の適正な熱交換を提供する。隙間１８４により、ハウジング１０２を加熱することなく、ＬＥＤパッケージ１１６及びヒートシンク１８０間に熱を伝導させることができる。

図示の実施形態において、ハウジング１０２は、ハウジング１０２を貫通する開口１３０，１３２（図１参照）を通って受容されるねじ１８６を用いてヒートシンク１８０に固定される。或いは、ハウジング１０２は、ハウジング１０２及びヒートシンク１８０間に隙間１８４を与える任意の結合機構を用いてヒートシンク１８０に結合され、これにより、ヒートシンク１８０に対してＬＥＤパッケージ１１６を押圧するのに要する法線方向の力を確保する。

図７は、本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤコネクタ組立体２００を上から見た分解斜視図である。ＬＥＤコネクタ組立体２００は、上面２０４及び下面２０６を有するハウジング２０２を具備する。第１側２０８及び第２側２１０は、上面２０４及び下面２０６間を延びる。第１端２１２及び第２端２１４は、第１側２０８及び第２側２１０間を延びる。第１端２１２及び第２端２１４はフランジ２１６を具備し、フランジ２１６は、フランジ２１６を貫通する開口２１８を有する。開口２１８は、ねじ等を受容してハウジング２０２をヒートシンク２２０に固定するよう構成される。或いは、ハウジング２０２は、ハウジング２０２をヒートシンク２２０に固定する任意の適当な結合機構を具備してもよい。

ハウジング２０２によりキャビティ２２２が画定される。キャビティ２２２は、第１側２０８及び第２側２１０間を延びる。キャビティ２２２は、第１端２１２及び第２端２１４間を延びる。ハウジング２０２の上面２０４には開口２２４が形成される。キャビティ２２２は、開口２２４からハウジング２０２の下面２０６を通って延びる。キャビティ２２２は、内部にＬＥＤパッケージ２２６を受容するよう構成される。ラッチ２２８は、ハウジング２０２の第１側２０８及び第２側２１０に形成される。これらのラッチ２２８はキャビティ２２２内に延びる。ラッチ２２８は、キャビティ２２２内にＬＥＤパッケージ２２６を保持するよう構成される。

ハウジング２０２の第１側２０８にはコネクタインタフェース２３０が結合される。任意であるが、コネクタインタフェース２３０は、ハウジング２０２の第２側２１０上や、ハウジング２０２の第１端２１２、第２端２１４のいずれかに配置されてもよい。コネクタインタフェース２３０は、電源（図示せず）からの配線２３２を受容する。コネクタインタフェース２３０は、電源からＬＥＤパッケージ２２６に電力を向けてＬＥＤパッケージ２２６に電力を供給する。コネクタインタフェース２３０は、プラグやジャックとして形成されてもよい。或いは、コネクタインタフェース２３０内の電線（図示せず）に配線２３２が直接結合されてもよい。コンタクト指２３４はコネクタインタフェース２３０から延びる。コンタクト指２３４はキャビティ２２２内に延びる。コンタクト指２３４は、ＬＥＤパッケージ２２６に係合してコネクタインタフェース２３０からの電気信号をＬＥＤパッケージ２２６に向ける。図示の実施形態は、最小限の２個のコンタクト指２３４を具備する。一方のコンタクト指２３４はハウジング２０２の第１側２０８から延び、他方のコンタクト指２３４はハウジング２０２の第２側２１０から延びる。各コンタクト指２３４は、１対のラッチ２２８間に配置される。別の実施形態において、コンタクト指２３４は、ハウジング２０２の任意の部分から延びてもよい。

ＬＥＤパッケージ２２６は、上面２３６及び下面２３８を具備する。上面２３６及び下面２３８間を両側面２４０が延びる。ＬＥＤパッケージ２２６の上面２３６上にはダイオード面２４２が配置される。ダイオード面２４２は、ダイオード面２４２に電気結合されたＬＥＤダイ２４４を具備する。ダイオード面２４２からコンタクトパッド２４８まで電力路２４６が延びる。これらのコンタクトパッド２４８はダイオード面２４２に電気結合される。ＬＥＤパッケージ２２６がハウジング２０２内に配置されると、コンタクト指２３４はコンタクトパッド２４８に係合する。コンタクト指２３４は、コネクタインタフェース２３０及びコンタクトパッド２４８間に電力信号を向ける。電力路２４６は、電力信号をダイオード面２４２に向けてＬＥＤダイ２４４に電力を供給する。コネクタインタフェース２３０は、ＬＥＤダイ２４４に電気結合されるので、電源からの電気信号でＬＥＤダイ２４４に電力を供給する。

ＬＥＤパッケージ２２６の上面２３６は、ＬＥＤパッケージ２２６の両側面２４０に沿って延びる切欠き２５０を具備する。これらの切欠き２５０は、ＬＥＤパッケージ２２６の下面２３８に沿ってフランジ２５２を形成する。これらのフランジ２５２は、ＬＥＤパッケージ２２６の各側面２４０の長さだけ延びるか、各側面の短い部分に沿って延びてもよい。フランジ２５２は、傾斜した係合面２５４及びラッチ面２５６を具備する。ＬＥＤパッケージ２２６は、ハウジング２０２の上面２０４からハウジング２０２内に挿入される。ＬＥＤパッケージ２２６がハウジング２０２内に挿入されると、係合面２５４がハウジング２０２のラッチ２２８を広げるので、ＬＥＤパッケージ２２６をキャビティ２２２内に受容することができる。ＬＥＤパッケージ２２６がキャビティ２２２内に配置されると、ラッチ２２８が急激に初期位置に戻るので、ラッチ２２８はＬＥＤパッケージ２２６のラッチ面２５６に係止する。ラッチ２２８は、ＬＥＤパッケージ２２６に係止してハウジング２０２内にＬＥＤパッケージ２２６を保持する。典型的な一実施形態において、ＬＥＤパッケージ２２６は、ハウジング２０２内に取り外し可能に受容される。ラッチ２２８は、ＬＥＤパッケージ２２６をキャビティ２２２から解放するために、外方へ強制されてもよい。従って、ＬＥＤパッケージ２２６は、ハウジング２０２から取り外され、交換することができる。

ＬＥＤパッケージ２２６の上面２３６は、ハウジング２０２内に配置されると、ハウジング２０２の開口２２４と整列する。ダイオード面２４２は開口２２４と整列するので、ＬＥＤダイ２４４は開口２２４を貫通する。ＬＥＤダイ２４４は、コネクタインタフェース２３０により電力を供給され、ＬＥＤダイ２４４から光を向ける。ＬＥＤダイ２４４からの光は、ハウジング２０２の上面２０４から向けられる。ＬＥＤダイ２４４からの光は、ハウジング２０４の開口２２４を通って向けられる。一実施形態において、レンズ（図示せず）は、ハウジング２０２の上面２０４か、ＬＥＤパッケージ２２６の上面２３６に結合され、ＬＥＤダイ２４４から発せられた光を向けるかその光の焦点を絞る。

ＬＥＤパッケージ２２６は、ＬＥＤパッケージ２２６の下面２３８がハウジング２０２の下面２０６から延びるように、ハウジング２０２内に配置できる。ＬＥＤコネクタ組立体２００がヒートシンク２２０上に配置されると、ＬＥＤパッケージ２２６の下面２３８はヒートシンク２２０上に配置される。ハウジング２０２はヒートシンク２２０から離間しているので、ハウジング２０２及びヒートシンク２２０間に隙間（図示せず）が形成される。この隙間は、ＬＥＤパッケージ２２６からの熱を引き出すヒートシンク２２０の能力を向上させる。一実施形態において、ＬＥＤパッケージ２２６及びヒートシンク２２０間に、熱コンパウンド（図示せず）が設けられる。

図８は、本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージ３００を上から見た斜視図である。ＬＥＤパッケージ３００は、上面３０２及び下面３０４を具備する。上面３０２及び下面３０４間を両側面３０６が延びる。図示の実施形態において、両側面３０６は、ＬＥＤパッケージ３００の下面３０４から上面３０２まで外方へ広がる。広がった両側面３０６は係合面３０８を形成する。係合面３０８は、ＬＥＤパッケージ３００がハウジング（図示せず）内に挿入されると、１対のラッチ（図示せず）を外方へ強制する。

ラッチ面３１０は、ＬＥＤパッケージ３００の各側面３０６に形成される。典型的な一実施形態において、これらのラッチ面３１０は、ＬＥＤパッケージ３００の両側面３０６内に型押しされる。ラッチ面３１０は、ＬＥＤパッケージ３００の各側面３０６に沿った中心に位置する。ラッチ面３１０は係合面３０８と整列する。一実施形態において、ラッチ面３１０は、ＬＥＤパッケージ３００の任意の部分に形成されてもよい。ラッチ面３１０は、ハウジング上の対応するラッチと整列するよう形成される。ＬＥＤパッケージ３００がハウジング内に配置されると、ハウジングのラッチは急激に初期位置に戻る。この初期位置において、ラッチは、ＬＥＤパッケージ３００のラッチ面３１０に係止し、ＬＥＤパッケージ３００をハウジング内に保持する。

ＬＥＤパッケージ３００は、ＬＥＤダイ３１４を有するダイオード面３１２を具備する。ＬＥＤパッケージ３００がハウジング内に配置されると、ＬＥＤダイ３１４はハウジングから光を向けるよう電力が供給される。

図９は、本発明の別の実施形態に従って形成されたＬＥＤパッケージ４００を上から見た斜視図である。ＬＥＤパッケージ４００は、上面４０２及び下面４０４を具備する。両側面４０６は、上面４０２及び下面４０４間を延びる。両側面４０６は、それらから延びるタブ４０８を具備する。これらのタブ４０８は、冷間成形され、ＬＥＤパッケージ４００内に鋳造され、エンボス加工され、或いは他の方法でＬＥＤパッケージ４００に形成されてもよい。タブ４０８は、両側面４０６に沿った中心に位置する。或いは、タブ４０８は、ＬＥＤパッケージ４００の任意の部分に形成されてもよい。タブ４０８は、ハウジング（図示せず）上の対応するラッチ（図示せず）と整列するよう配置される。

タブ４０８はラッチ面４１０を形成する。ラッチ面４１０は、ＬＥＤパッケージ４００がハウジング内に挿入されると、対応するラッチに係止される。ラッチは、ラッチ面４１０に係止し、ＬＥＤパッケージ４００をハウジング内に保持する。

ＬＥＤパッケージ４００は、ＬＥＤダイ４１４を有するダイオード面４１２を具備する。ＬＥＤパッケージ４００がハウジング内に配置されると、ＬＥＤダイ４１４はハウジングから光を向けるよう電力が供給される。

上述した実施形態にいずれにおいても、ＬＥＤパッケージ及びハウジングは、ＬＥＤパッケージをハウジング内に保持する任意の適当な結合機構を有してもよいことに留意されたい。さらに、上述した実施形態のいずれも、ＬＥＤパッケージがハウジングの上面及び下面のいずれかからハウジング内に挿入されるように変更してもよい。

上述した実施形態は、ＬＥＤコネクタ組立体に関連した回路基板を取り外したり補修したりすることなく、ＬＥＤを取り外して交換できるソケット収容可能なＬＥＤコネクタ組立体を提供する。上述のＬＥＤ組立体は、例えば家庭用、商業用や、産業用の照明、標識及びディスプレー、自動車の照明等の任意の適当な照明システムで使用することができる。

１００ＬＥＤコネクタ組立体
１０２ハウジング
１０４上面
１０６下面
１１４開口
１１６ＬＥＤダイ
１１８ＬＥＤ
１２０コネクタインタフェース
１２４レンズ
１３４キャビティ
１３６ラッチ
１３８コンタクト指
１５２ラッチ面
１６２コンタクトパッド
１８０ヒートシンク
１８４隙間
２３２配線

Claims

内部にキャビティ（１３４）が形成されたハウジング（１０２）と、
電源からの電線を受容するよう前記ハウジングに配置されたコネクタインタフェース（１２０）と、
ＬＥＤダイ（１１６）に結合された少なくとも１個のＬＥＤ（１１８）を有するＬＥＤダイと
を具備し、
前記ＬＥＤダイは、前記ハウジングの前記キャビティ内に取り外し可能に受容され、
前記ＬＥＤダイは、前記少なくとも１個のＬＥＤに電力を供給するよう前記コネクタインタフェースに電気接続されることを特徴とするＬＥＤ組立体。
前記ハウジングはラッチ（１３６）を具備し、
前記ラッチは、前記ＬＥＤダイに形成されたラッチ面（１５２）に結合して前記ＬＥＤダイを前記キャビティ内に保持することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記ＬＥＤ組立体は、前記コネクタインタフェースから前記キャビティ内に延びるコンタクト指（１３８）をさらに具備し、
前記ＬＥＤダイは、前記ＬＥＤに電気接続されたコンタクトパッド（１６２）を具備し、
前記コンタクト指は前記コンタクトパッドに電気的に係合することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記ハウジングは、該ハウジングを貫通する開口（１１４）を具備し、
前記少なくとも１個のＬＥＤは、前記ＬＥＤダイが前記キャビティ内に受容される際に前記開口内に配置されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記ＬＥＤ組立体は、前記ハウジングに結合されたレンズ（１２４）をさらに具備し、
前記レンズは、前記少なくとも１個のＬＥＤと整列し、前記少なくとも１個のＬＥＤから発せられる光の焦点を絞ることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記ＬＥＤ組立体はヒートシンク（１８０）をさらに具備し、
前記ＬＥＤダイは、前記ハウジング及び前記ヒートシンク間に隙間（１８４）が形成されるように前記ヒートシンク上に配置されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記キャビティは、前記ハウジングの下面（１０６）に形成され、
前記ＬＥＤダイは、前記少なくとも１個のＬＥＤが前記ハウジングの上面（１０４）の開口内に配置されるように前記ハウジングの前記下面から該ハウジング内に挿入されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。
前記キャビティは、前記ハウジングの上面に形成され、
前記ＬＥＤダイは、前記少なくとも１個のＬＥＤが前記ハウジングの前記上面の開口内に配置されるように前記ハウジングの前記上面から該ハウジング内に挿入されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ組立体。