KR100992598B1 - 리드프레임 및 이의 제조방법과 이를 포함하는 엘이디 발광소자 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 베어칩이 탑재되어, PCB에 실장되는 리드프레임 및 이의 제조방법 그리고 이를 포함하는 LED 발광소자에 관한 것이다. 상기 리드프레임은, 상기 반도체 베어칩과 상기 PCB 회로패턴에 대응하여 형성된 리드핀 및 방열부; 및 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱;을 구비하고, 상기 절연케이싱은 상기 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되고, 상기 리드핀은 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출되어 트리밍되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 방열부를 구비한 리드프레임의 제조공정을 단순화시켜 제조원가를 줄일 수 있고, PCB 표면실장 시 보다 안정적인 리드프레임의 구조를 제공할 수 있다.

리드프레임, 반도체 베어칩, 리드핀, 방열부

Description

리드프레임 및 이의 제조방법과 이를 포함하는 엘이디 발광소자{Leadframe and manufacturing method thereof and LED element having the same}

본 발명은 리드프레임 및 이의 제조방법 그리고 이를 포함하는 LED 발광소자에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 방열기능을 수행하는 방열부의 기능을 구비한 리드프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임은 반도체 칩의 전기적 특성을 외부단자인 인쇄회로기판(PCB)에 전달해주는 리드의 역할과 반도체 베어칩을 탑재하여 PCB에 실장하는 프레임의 역할을 하는 것이다.

최근, 리드프레임은, PCB에 탑재된 베어칩의 신호를 연결하는 리드의 역할 외에 베어칩에 의해 발생되는 열을 제거하는 방열부의 역할도 수행하고 있다. 특히, 새로운 조명원으로 부각되고 있는 고출력 발광다이오드의 경우, 리드프레임에 방열부의 기능의 추가는 필수적인 것으로 되고 있다.

그러나, 리드프레임에 이와 같이 방열부의 기능까지 구현하기 위해서는 추가적인 비용 및 제조상의 어려움이 발생한다. 즉, 리드핀의 형성 및 케이싱 형성 공정에, 방열부의 기능을 수행하는 히트싱크의 결합공정이 종래 리드프레임의 공정에 추가되거나, 방열부의 기능을 위해 다운셋 공정이 추가된다.

이와 같이, 반도체 베어칩의 소형화에 대응하고 전술한 방열부의 기능까지 추가적으로 구비해야 하는 여건 때문에 리드프레임의 제조공정이 복잡해 지고 제조원가가 상승하고 있다.

이와 더불어, 리드프레임의 종래 트리밍·포밍방식에 의한 리드핀은, 구조상 돌출되어 금속배선부와 연결되는 구조상의 한계 때문에 PCB 실장시 연결의 안정성을 떨어뜨리는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제는 반도체 칩의 소형화와 함께 더욱 문제가 될 것으로 예상된다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 리드핀과 방열부의 기능이 포함된 리드프레임의 제조공정을 단순화하고 제조원가를 감축시킬 수 있는 리드프레임의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 리드프레임이 보다 안정적으로 PCB에 실장될 수 있는 구조를 가진 리드프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 또 다른 목적은, LED 베어칩을 전술한 리드프레임에 탑재함으로써 방열 및 전기적 안정성이 향상되면서 동시에 저렴한 LED 발광소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징은 반도체 베어칩이 탑 재되어, PCB에 실장되는 리드프레임의 제조방법에 관한 것으로, 상기 리드프레임의 제조방법은, (a) 도전성 베이스기판을 준비하는 단계; (b) 상기 반도체 베어칩과 상기 PCB 회로패턴에 대응하는 리드핀의 패턴 및 방열부의 패턴을 스탬핑하는 단계; (c) 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 베어칩 탑재부와 상기 PCB 실장부로 구성된 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출된 상기 리드핀을 트리밍하는 단계;를 구비하고, 상기 (c) 단계의 절연케이싱은, 상기 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

전술한 (b)단계는, 상기 (d)단계의 절연케이싱이 수지를 이용한 사출성형 방법에 의해 형성된 경우, 상기 각 리드핀을 지지하기 위해, 상기 각 리드핀의 패턴 영역의 일부에 사출성형을 위한 관통공의 패턴을 관통하여 형성하는 과정을 추가적으로 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 (b)단계는, 상기 방열부의 하부면의 일부영역에 사출성형에 의해 형성되는 수지를 고정시키기 위한 함몰부의 패턴을 프레싱하여 형성하는 과정을 추가적으로 포함할 수 있다. 또한, 전술한 (b)단계는, 상기 방열부의 패턴이 상기 반도체 베어칩이 탑재되는 위치에 형성된다.

전술한 (d)단계는, 상기 (a)단계의 상기 반도체 베어칩이 LED용 베어칩인 경우, 상기 베어칩 탑재부가, 상기 LED용 베어칩으로 부터 방출되는 빛을 산란하여 반사시키는 반사면을 포함하도록 형성된다. 여기서, 상기 (d)단계는, 상기 절연케이싱이 사출성형에 의해 형성된 경우, 상기 베어칩 탑재부에 형성되는 반사면을 거친 표면으로 형성하기 위해, 상기 반사면에 대응하는 상기 사출성형을 위한 금형이 상기 반사면의 거친 표면에 대응하여 형성된다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징은 반도체 베어칩이 탑재되어 반도체 베어칩이 탑재되어, PCB에 실장되는 리드프레임에 관한 것으로, 상기 리드프레임은, 상기 반도체 베어칩과 상기 PCB 회로패턴에 대응하여 형성된 리드핀 및 방열부; 및 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱;을 구비하고, 상기 절연케이싱은 상기 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되고, 상기 리드핀은 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출되어 트리밍되는 것을 특징으로 한다.

전술한 상기 베어칩 탑재부는, 상기 반도체 베어칩이 LED용 베어칩인 경우, 상기 LED용 베어칩으로부터 방출되는 빛을 산란하여 반사시키는 반사면이 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 베어칩 탑재부의 반사면은, 거친 표면으로 형성될 수 있다.

전술한 방열부는, 상기 반도체 베어칩의 탑재면의 중앙에 형성되는 것이 바람직하다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징은 PCB에 실장 되는 리드프레임에 LED 베어칩이 탑재된 LED 발광소자에 관한 것으로, 상기 LED 발광소자를 구성하는 상기 리드프레임은, 상기 LED 베어칩과 상기 PCB의 회로패턴에 대응하여 형성된 리드핀 및 방열부 및 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱을 구비하고, 상기 절연케이싱은 상기 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되고, 상기 리드핀은 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출되어 트리밍된 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법에 의하여, 한번의 스탬핑 공정을 통해 리드핀 및 방열부를 일괄적으로 제조함으로써, 제조공정을 단순화하고 제조원가를 감축할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 리드프레임에 의하여, 리드프레임의 절연케이싱 하부면에 형성된 결합홈을 통하여 PCB의 돌출된 금속배선부가 리드핀에 접촉됨으로써 보다 안정적으로 PCB 표면실장이 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 리드프레임에 LED 베어칩을 탑재함으로써, 방열 및 전기적 안정성이 향상되면서 동시에 저렴한 LED 발광소자를 제공할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 의해 스탬핑되는 리드핀의 패턴 및 방열부의 패턴을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 리드핀 및 방열부의 패턴 상세도이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 방열부의 정면도 및 측면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 의해 형성되는 절연케이싱을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 대해 구체적으로 설명한다. 리드프레임(도6 의 1)은 반도체 베어칩이 탑재되어, PCB에 실장되는 부품으로 반도체 칩의 제조공정 중 패키징 공정에 사용된다.

먼저, 리드프레임(1)을 제조하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같은 도전성 베이스기판(100)을 준비한다(S100). 이러한 베이스기판(100)은 알루미늄 또는 구리 등의 도전성 합금재료를 사용하여 만들어지며, 탑재되는 반도체 베어칩에 따라 크기 및 두께가 결정된다.

다음, 도 1에 도시된 바와 같은 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴을 형성한다(S110). 이러한 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴은 탑재되는 반도체 베어칩과 PCB 회로패턴에 대응하여 다양하게 마련될 수 있다. 여기서는 리드핀(110) 및 방열부(120)의 패턴은 스탬핑 방식에 의해 형성된다. 즉, 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴에 대응하는 금형을 마련하여 스템핑 툴에 장착하고, S100 단계에서 준비된 베이스기판(100)을 스템핑 툴에 고정한 후 장착된 금형을 이용하여 스템핑하여 하여 도 1에 도시된 바와 같은 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴을 스템핑한다. 도 1에서는, 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴이 베이스기판(100)에 표시되어 있지만, 이것을 패턴의 모양을 설명하기 위한 것이고, 실제 리드핀(110)의 패턴 및 방열부(120)의 패턴은 스템핑 툴에 장착되는 금형에 형성되어 있다.

또한, 후술하는 절연케이싱(200)이 수지를 이용한 사출성형 방법에 의해 형성되는 경우, S110 단계는, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 리드핀(110)의 패턴 영역에 사출성형을 위한 관통공(112)의 패턴을 형성하는 과정을 추가적으로 포함한다. 전술한 바와 동일하게 이러한 관통공(112)의 패턴은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)에 표시되어 있는 것은 아니고, 실제 스템핑 툴에 장착되는 금형에 형성되어 있다. 스템핑 툴에 의해 관통 형성된 관통공(112)은, 사출성형에 의해 수지로 채워지면서 각 리드핀(110)을 고정한다. 따라서, 관통공(112)의 모양, 위치 및 개수는 다양하게 마련될 수 있다.

그리고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방열부(120) 패턴의 하부면의 일부영역에 사출성형에 의해 형성되는 수지를 고정시키기 위한 함몰부(122)의 패턴을 프레싱하여 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서, 함몰부(122)의 패턴은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 방열부(120) 둘레를 따라 형성되어 있다. 그리고, 동시에, 베이스기판(100)으로부터 완성된 리드프레임(1)를 분리하기 위한 분리라인(124)의 패턴을 프레싱하여 형성하는 과정을 포함한다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 S110 단계에서 형성된 리드핀(110) 및 방열부(120)에 절연케이싱(200)을 형성한다(S120). 여기서 절연케이싱(200)은, 반도체 베어칩을 탑재하고 리드핀(110) 및 방열부(120) 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부(도 6의 210) 및 리드핀(110) 및 방열부(120)의 하부면의 일부분을 PCB 표면의 돌출된 금속배선부와 결합시키는 결합홈(도 9의 222)을 포함하고 리드핀(110) 및 방열부(120)의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부(도 6의 220)로 구성된다. 여기서, 절연케이싱(200)은 베어칩 탑재부(210)의 모양에 대응하여 마련된 상부측 금형, PCB 실장부(220)의 모양에 대응하여 마련된 하부측 금형을 이용하여 사출성형 방법으로 형성된다. 이 경우, 각 리드핀(110)에 관통 형성된 관통공(112), 방열부(120)에 프레싱되어 형성된 함몰부(122)도 수지로 채워진다.

방열부(120)의 형성 위치는 반도체 베어칩이 탑재되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 베어칩 탑재부(210)에 탑재되는 반도체 베어칩이 LED용 베어칩인 경우, 베어칩 탑재부(210)가, LED용 베어칩으로부터 방출되는 빛을 산란하여 반사시키는 반사면(도 6의 212)을 포함하도록 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 절연케이싱(200)이 사출성형 방식에 의해 형성된 경우, 베어칩 탑재부(210)에 형성되는 반사면(212)을 거친 표면으로 형성하기 위해서는, 반사면(212)에 대응하는 금형이 반사면(212)의 거친 표면에 대응하여 형성되어야 한다.

마지막으로, S120 단계에서 형성된 절연케이싱(200) 양 측면으로 일정 길이 돌출된 리드핀(110)을 트리밍하고, 전술한 S110 단계에서 형성된 분리라인(124)을 절단하여 도 6에 도시된 바와 같은 리드프레임(1)을 완성한다(S130).

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법은 한번의 스탬핑 공정을 통해 리드핀 및 방열부를 일괄적으로 제조함으로써, 제조공정을 단순화하고 제조원가를 감축할 수 있다.

도 6, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 사시도, 정면도 및 배면도이고, 도 9 및 10은 본 발명의 일 실시예 따른 리드프레임의 하부면을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 도 6, 도 7, 도8, 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 리드프레임(1)은 리드핀(110), 방열부(120), 절연케이싱(200)을 구비한다.

리드핀(110)은 탑재되는 반도체 베어칩과 실장되는 PCB 회로패턴에 대응하여 다양한 모양으로 형성된다. 여기서는 6개의 리드핀(110)은 절연케이싱(200)의 양측으로 돌출되어 형성되어 있다. 여기서, 리드핀(110)은 도 9에 도시된 바와 같이, 절연케이싱(200)의 하부면에 형성된 결합홈(222)의 내측에 위치한다. 따라서, 리드핀(110)은 결합홈(222)의 가이드을 받으면서 PCB 표면에 돌출되어 형성된 금속배선부와 전기적으로 연결된다. 이러한 결합홈(222)에 의해 리드핀(110)은 기존의 방식에 비해 안정된 연결이 가능하다.

방열부(120)는 탑재된 베어칩에 발생되는 열을 방출하기 위해, 리드핀(110)과 동일한 전도성 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 전술한 리드프레임(1)의 제조방법과 같이, 방열부(120)가 리드핀(110)과 동일한 제조단계에서 일괄적으로 제조되는 경우 방열부(120) 및 리드핀(110)의 소재는 동일하다. 본 실시예에 따른 방열 부(120)는 종래와 같은 다운셋 방법을 사용하지 않기 때문에, 방열부(120)의 모양이 절곡되어 있지 않고, 도 10에 도시된 바와 같이, 리드핀(110)과 동일한 평면에 위치한다.

또한, 방열부(120)의 하부면은 절연케이싱 하부면에 방열부(120) 모양에 대응하여 형성된 결합홈(222)의 내측에 위치한다. 따라서, 방열부(120)는 전술한 리드핀(110)과 동일하게 결합홈(222)의 가이드을 받으면서 PCB 표면에 돌출되어 형성된 금속배선부와 열 접촉하게 된다. 여기서는 편의상 PCB 표면에 돌출되어 형성된 금속배선부라고 표현하였으나, 전술한 리드핀(110)과 연결되는 금속배선부가 전기적 신호를 교환하기 위한 것이라면, 방열부(120)와 열접촉하는 금속배선부는 전기적 신호를 교환하기 위한 것이 아니고, 방열부(120)에 발생된 열을 교한하기 위한 것이다. 특히, 방열부(120)는 발열이 심한 파워 LED 칩과 같은 베어칩의 리드프레임에 많이 적용되고 있다.

절연케이싱(200)은 전술한 리드핀(110) 및 방열부(120)를 하우징하는 기능을 수행한다. 여기서, 절연케이싱(200)은 베어칩 탑재부(210)와 PCB 실장부(220)로 구성된다. 베어칩 탑재부(210)는 반도체 베어칩을 탑재하고 리드핀(110) 및 방열부(120)의 상부면을 하우징하고, PCB 실장부(220)는 베어칩 탑재부(210) 및 리드핀(110) 및 방열부(120)의 하부면의 일부분을 PCB 표면에 돌출되어 형성된 금속배선부와 결합시키는 결합홈(222)을 포함하고 리드핀(110) 및 방열부(120)의 하부면을 하우징한다.

여기서, 결합홈(222)의 모양은 도 8에 도시된 바와 같이, 리드핀(110) 및 방 열부(120)의 모양에 대응하여 형성된다. 결국, 결합홈(222)은 내측에 위치한 리드핀(110) 및 방열부(120)와 PCB에 형성된 금속배선부를 안정되게 가이드 해주는 기능을 수행한다. 따라서, 결합홈(222)은 본 실시예에 따른 리드프레임(1)의 PCB 표면실장 시 기존의 방식보다 안정적인 연결을 가능하게 해준다.

전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임(1)은 최근 조명원으로 각광받고 있는 LED 발광소자에 적용될 수 있다. LED 베어칩을 도 7에 도시된 리드프레임(1)의 방열부(120)의 중앙에 리드핀(110)을 탑재시킨다. 여기서는 리드핀(110)이 6개이기 때문에 이론적으로, 3개의 LED 베어칩의 탑재가 가능하다. 전술한 절연케이싱(200)에 형성된 반사면(212)에 의해 난반사 발생시키는 것도 가능하다. LED 발광소자를 구현하기 위해 절연케이싱(200)전면에 LED 렌즈를 추가하는 것도 가능하다.

전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임(1)이 적용된 LED 발광소자는 종래의 리드프레임(1)을 적용한 LED 발광소자보다, 방열성능 및 전기적 안정성이 향상된다.

본 발명은 발열이 심하고, PCB 표면실장시 안정적인 연결이 요구되는 반도체 베어칩의 리드프레임에 적용될 수 있는 부품으로, 최근 수요가 늘고 있는 LED 발광소자의 제조공정에 널리 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 의해 스탬핑되는 리드핀의 패턴 및 방열부의 패턴을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 리드핀 및 방열부의 패턴 상세도이다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부의 정면도 및 측면도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 의해 형성되는 절연케이싱을 설명하기 위한 도면이다.

도 6, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 사시도, 정면투시도 및 배면도이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예 따른 리드프레임의 하부면을 설명하기 위한 사시도다.

도 10은 도 9의 'A'의 확대도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 베이스기판 110 : 리드핀

120 : 방열부 200 : 절연케이싱

210 : 베어칩 탑재부 212 : 반사면

220 : PCB 실장부 222 : 결합홈

Claims (11)

1. 반도체 베어칩이 탑재되어, PCB에 실장되는 리드프레임의 제조방법에 있어서,

   (a) 도전성 베이스기판을 준비하는 단계;

   (b) 반도체 베어칩과 PCB의 회로패턴에 대응하는 리드핀의 패턴 및 방열부의 패턴을 스탬핑하는 단계;

   (c) 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱을 형성하는 단계; 및

   (d) 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출된 상기 리드핀을 트리밍하는 단계;를 구비하고,

   상기 (c) 단계의 절연케이싱은, 반도체 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 (b)단계는,

   상기 (d)단계의 절연케이싱이 수지를 이용한 사출성형 방법에 의해 형성된 경우, 상기 각 리드핀을 지지하기 위해, 상기 각 리드핀의 패턴 영역의 일부에 사 출성형을 위한 관통공의 패턴을 관통하여 형성하는 과정을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 (b)단계는,

   상기 방열부의 하부면의 일부영역에 사출성형에 의해 형성되는 수지를 고정시키기 위한 함몰부의 패턴을 프레싱하여 형성하는 과정을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 (b)단계는,

   상기 방열부의 패턴이 상기 반도체 베어칩이 탑재되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 (d)단계는,

   리드프레임에 탑재되는 반도체 베어칩이 LED용 베어칩인 경우, 상기 절연케이싱의 베어칩 탑재부가, 상기 LED용 베어칩으로부터 방출되는 빛을 산란하여 반사시키는 반사면을 포함하도록 형성되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 (d)단계는,

   상기 절연케이싱이 사출성형에 의해 형성된 경우, 상기 베어칩 탑재부에 형성되는 반사면을 거친 표면으로 형성하기 위해, 상기 반사면에 대응하는 상기 사출성형을 위한 금형이 상기 반사면의 거친 표면에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
7. 반도체 베어칩이 탑재되어, PCB에 실장되는 리드프레임에 있어서,

   반도체 베어칩과 PCB 회로패턴에 대응하여 형성된 리드핀 및 방열부; 및

   상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱;을 구비하고,

   상기 절연케이싱은 반도체 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되고, 상기 리드핀은 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출되어 트리밍되는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
8. 제7항에 있어서,

   상기 베어칩 탑재부는, 상기 반도체 베어칩이 LED용 베어칩인 경우, 상기 LED용 베어칩으로부터 방출되는 빛을 산란하여 반사시키는 반사면이 형성된 것 특 징으로 하는 리드프레임
9. 제8항에 있어서,

   상기 베어칩 탑재부의 반사면은, 거친 표면으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
10. 제7항에 있어서,

    상기 방열부는, 상기 반도체 베어칩의 탑재면의 중앙에 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
11. PCB에 실장되는 리드프레임에 LED 베어칩이 탑재된 LED 발광소자에 있어서,

    상기 리드프레임은,

    상기 LED 베어칩과 상기 PCB의 회로패턴에 대응하여 형성된 리드핀 및 방열부 및 상기 리드핀 및 방열부를 하우징하는 절연케이싱을 구비하고, 상기 절연케이싱은 상기 LED 베어칩을 탑재하고 상기 리드핀 및 방열부의 상부면을 하우징하는 베어칩 탑재부 및 상기 리드핀 및 방열부의 하부면의 일부분을 상기 PCB 표면의 금속배선부와 결합시키는 결합홈을 포함하고 상기 리드핀 및 방열부의 하부면을 하우징하는 PCB 실장부로 구성되고, 상기 리드핀은 상기 절연케이싱의 양 측면으로 일정 길이 돌출되어 트리밍되는 것을 특징으로 하는 LED 발광소자.

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