JPH11150200A - 半導体素子モジュールおよび半導体装置 - Google Patents
半導体素子モジュールおよび半導体装置Info
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Abstract
ホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田が
パッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がシ
ョートすることを防ぐことができる半導体素子モジュー
ルを提供する。 【解決手段】 パッケージ側面のパッケージ取り付け面
側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設け
る。
Description
ュールおよび半導体装置に関するものである。
受光素子)の場合について説明する。図7(a)は従来
の半導体素子モジュールの側面図であり、図7(b)は
図7(a)の断面図であり、図7(c)は図7(a)の
A−A’線断面正面図である。図において、1は電気信
号と光信号の変換を行うための光素子、2は光信号を伝
送するための光ファイバ、3は上記光素子1と上記光フ
ァイバ2を光軸調整し固定するためのマウント、4は上
記光素子1を気密封止するためのパッケージ、5は上記
光素子1と上記パッケージ4を電気的に接合するための
ワイヤ、6は開放端がパッケージ取り付け面側の方向に
向くように上記パッケージ4の側面に設けられ、上記光
素子を外部回路と接続するためのリード、7は上記パッ
ケージと上記リード6を接合するためのロウ材である。
ここで上記ワイヤ5と上記リード6は上記パッケージ4
を介して電気的に接合されている。図8(a)は従来の
半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介
して基板に実装した半導体装置を示す側面図であり、図
8(b)は図8(a)の正面図である。図において、8
は半導体素子モジュールを実装する基板、9は実装に用
いる半田、10は基板8に設けたスルーホールである。
図9(a)は従来の半導体素子モジュールを基板の実装
面上に設けた導体パターンを介して基板に実装した半導
体装置を示す側面図であり、図9(b)は図9(a)の
正面図である。図において、11は基板8の実装面上に
設けた導体パターンである。
ュールおよび半導体装置は以上のように構成されている
ため、半導体素子モジュールを基板8に設けたスルーホ
ール10を介して基板8に実装する際、実装に用いる半
田(リード6がスルーホール10を介して半田付けされ
る半田)が、加熱により溶融し、その溶融した半田の一
部が毛細管現象により、パッケージ底面と基板8の間に
形成されるわずかな隙間を流れ込んでリード6同士がシ
ョートするという問題があった。また、基板8の実装面
上に設けた導体パターン11を介して基板に実装する
際、パッケージ4とリード6の接合強度を劣化させない
ようロウ材7から離れた部分でリード6を成形する必要
があるが、ロウ材7がパッケージ底面に近い部分にある
ため、パッケージ底面から離れた部分でリード6を成形
(外方向への折り曲げ)することになり、実装後の高さ
が高くなるという問題があった。
ためになされたもので、半導体素子モジュールを基板に
設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に
用いる半田が、毛細管現象により、パッケージ底面と基
板の間に形成されるわずかな隙間に流れ込んでリード同
士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モ
ジュールおよび半導体装置を提供することを目的とす
る。
板の実装面上に設けた導体パターンを介して基板に実装
する際、パッケージとリードの接合強度を劣化させない
ようロウ材から離れた部分でリードを成形する必要があ
るが、ロウ材がパッケージ底面から離れた部分にあるた
め、パッケージ底面に近い部分でリードを成形すること
ができ、これにより実装後の高さを低くすることができ
る半導体素子モジュールおよび半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
素子モジュールはパッケージ側面の上記パッケージ取り
付け面側にリードとの空間を形成するような段差を設け
るように構成したものである。
の発明による半導体素子モジュールと、導体パターン、
上記導体パターン相互間を接続するためのスルーホール
とを有し、リードが、パッケージの底面が実装面に接す
るように上記スルーホールを介して半田付けされる基板
とを設けるように構成したものである。
の発明による半導体素子モジュールと、実装面上にリー
ド接続用の導体パターンとを有し、リードが、パッケー
ジの底面が実装面に対し所定の空間を形成するように上
記導体パターンを介して半田付けされる基板とを設ける
ように構成したものである。
ールは第1の発明による半導体素子モジュールにおい
て、パッケージとリードとを接合するためのロウ材を有
し、段差は上記リードを上記パッケージに近い部分で成
形可能な空間を形成するように構成したものである。
ールは第1、第4の発明による半導体素子モジュールに
形成した段差がパッケージの隣り合うリード間の半田に
よるショート防止機能を有するように構成したものであ
る。
ールはリードのパッケージに接合しない部分に、リード
とパッケージの接合部側が太く上記リードの開放端側が
細くなるような段差を設けるように構成したものであ
る。
の発明による半導体素子モジュールと、導体パターン、
上記導体パターン相互間を接続するためのスルーホール
とを有し、上記リードが、当該リードの上記段差が実装
面に接するようにスルーホールを介して半田付けされる
基板とを設けるように構成したものである。
の発明による半導体素子モジュールと、実装面上にリー
ド接続用の導体パターンとを有し、リードが、パッケー
ジの底面が実装面に対し所定の空間を形成するように上
記導体パターンを介して半田付けされる基板とを設ける
ように構成したものである。
ールは第6の発明による半導体素子モジュールにおい
て、パッケージとリードとを接合するためのロウ材を有
し、段差は上記リードを上記パッケージに近い部分で成
形可能な機械的強度の差異を形成するように構成したも
のである。
ュールは第6又は9の発明による半導体素子モジュール
に形成した段差が、隣り合うリード間の半田によるショ
ート防止機能を有するように構成したものである。
ュールは、半導体素子を光素子で構成したものである。
発明の実施の形態1を示す側面図であり、図1(b)は
図1(a)の断面図であり、図1(c)は図1(a)の
A−A’線断面正面図である。図において、1〜7は従
来の半導体素子モジュールおよび半導体装置と同様の構
成になっており、12は上記パッケージ側面の上記パッ
ケージ取り付け面側に上記リード6との空間を形成する
ように設けた凹み段差を示す。図2(a)はこの発明に
よる半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホール
を介して基板に実装した半導体装置を示す側面図であ
り、図2(b)はその正面図である。図において、1〜
10は図8に示した従来の半導体素子モジュールおよび
半導体装置と同様の構成になっている。ここで上記パッ
ケージ4は当該パッケージ4の底面が実装面に接するよ
うに上記スルーホール10を介して半田付けされるが、
上記凹み段差12が、パッケージ4の底面が上記スルー
ホール周辺に設けた導体パターンおよび実装に用いた半
田と接触しないように形成されているため、リード6を
スルーホール10を介して半田付けする際、溶融半田の
一部が、毛細管現象により、パッケージ底面と基板の間
に形成されるわずかな隙間に流れ込んでリード同士がシ
ョートすることを防ぐことができる。
る半導体素子モジュールを基板の実装面上に設けた導体
パターンを介して基板に実装した半導体装置を示す側面
図であり、図3(b)はその正面図である。図におい
て、1〜9、11は図9に示した従来の半導体素子モジ
ュールおよび半導体装置と同様の構成になっている。ま
た、12は図1、図2に示した凹み段差と同様のもので
ある。ここで上記パッケージ4は当該パッケージ4の底
面が実装面に対し所定の空間を形成するように上記導体
パターン11を介して半田付けされるが、上記凹み段差
12が、パッケージ4の底面とロウ材7との間に隙間を
設けるように形成されているためロウ材7がパッケージ
底面から離れた部分となり、パッケージ底面に近い部分
でリードを外方向へ折り曲げることができる。また実装
の際に上記リード6を上記パッケージ4の底面に近い部
分で外方向へ曲げても上記パッケージ4と上記リード6
の接合強化を劣化させることなく実装することができ
る、これにより実装後の高さを従来よりも低くすること
ができる。
施の形態3を示す側面図であり、図4(b)は図4
(a)の断面図であり、図4(c)は図4(a)のA−
A’線断面正面図である。図において、1〜7は従来の
半導体素子モジュールおよび半導体装置と同様の構成に
なっており、13は上記リード6の上記パッケージ4に
接合しない部分に、上記リード6と上記パッケージ4の
接合部側が太く開放端側が細くなるように設けたリード
段差を示す。図5(a)はこの発明による半導体素子モ
ジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実
装した半導体装置を示す側面図であり、図5(b)はそ
の正面図である。図において、1〜10は図7、図8に
示した従来の半導体素子モジュールおよび半導体装置と
同様の構成になっている。なお、この場合上記リード段
差13は上記リード6と上記パッケージ4の接合部側の
幅が上記スルーホール10の穴径より太く、開放端側の
幅が上記スルーホール10の穴径より細くなるように形
成されている。ここで上記パッケージ4は上記リード6
が当該リードの上記段差13が実装面上に接するように
上記スルーホール10を介して半田付けされるが、上記
リード段差13は、パッケージ4の底面が上記スルーホ
ール周辺に設けた導体パターンおよび実装に用いたリー
ドとスルーホールとの半田と接触しないように、上記リ
ード6の上記パッケージ4に接合しない部分に形成され
ているため、上記半田の溶融部が、毛細管現象により、
パッケージ底面と基板8の間に形成されるわずかな隙間
に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐこと
ができる。
る半導体素子モジュールを基板の実装面上に設けた導体
パターンを介して基板に実装した半導体装置を示す側面
図であり、図6(b)はその正面図である。図におい
て、1〜9、11は図9に示した従来の半導体素子モジ
ュールおよび半導体装置と同様の構成になっている。ま
た、13は図4、5と同様のリード段差である。ここで
上記パッケージ4は当該パッケージの底面が実装面(基
板8の上面)に対し所定の空間を形成するように上記導
体パターン11を介して半田付けされるが、上記リード
段差13が、当該リードの太さの差異による機械的強度
の差異を設けるように形成されているため、実装の際に
上記リード6の細い部分を上記リード段差13に近い部
分で急峻に曲げても、上記リード6の太い部分は大きく
曲がらないため、上記パッケージ4と上記リード6の接
合強度を劣化させることなく実装することができ、これ
により実装後の高さを従来に比べて低くすることができ
る。
4では、基板8に設けた上記スルーホールを介して半田
付けする場合(実施の形態1,3)と、上記基板8の実
装面上に設けた導体パターン11を介して半田付けされ
る場合(実施の形態2,4)とについて分けて説明した
が、これらの組み合わせの場合、たとえば、基板の実装
面上に設けた導体パターンを介して半田付けしたほうが
一般に高周波特性に優れるため、高周波特性の必要なリ
ードについては基板の実装面上に設けた導体パターンを
介して半田付けし、残りのリードについては半導体素子
モジュールを基板に位置決めするために基板に設けた上
記スルーホールを介して半田付けするという場合におい
ても同様の効果が期待できる。
5では、半導体素子が光素子の場合について説明した
が、たとえば半導体素子をICとした場合においても同
等の効果が期待できる。
ルを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する
際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流
れ込むことを防ぐことができる半導体素子モジュールお
よび半導体装置を提供できる効果がある。
板の実装面上に設けた導体パターンを介して基板に実装
する際、実装後の高さを低くできる半導体素子モジュー
ルおよび半導体装置を提供できる効果がある。
ジュールの側面図、側面図の断面図、およびA−A’線
断面正面図である。
ジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実
装した半導体装置を示す側面図、および正面図である。
ジュールを基板の実装面上に設けた導体パターンを介し
て基板に実装した半導体装置を示す側面図、および正面
図である。
ジュールの側面図、側面図の断面図、およびA−A’線
断面正面図である。
ジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実
装した半導体装置を示す側面図、および正面図である。
ジュールを基板の実装面上に設けた導体パターンを介し
て基板に実装した半導体装置を示す側面図、および正面
図である。
図の断面図、およびA−A’線断面正面図である。
スルーホールを介して基板に実装した半導体装置を示す
側面図、および正面図である。
上に設けた導体パターンを介して基板に実装した半導体
装置を示す側面図、および正面図である。
ケージ、5 ワイヤ、6 リード、7 ロウ材、8 基
板、9 半田、10 スルーホール、11 導体パター
ン、12 凹み段差、13 リード段差。
Claims (11)
- 【請求項1】 パッケージと、上記パッケージに配置さ
れる半導体素子と、開放端がパッケージ取り付け面側の
方向に向くように上記パッケージの側面に設けられ、上
記半導体素子を外部回路と接続するための複数のリード
とを有する半導体素子モジュールにおいて、上記パッケ
ージ側面の上記パッケージ取り付け面側に上記リードと
の空間を形成するように段差を設けたことを特徴とする
半導体素子モジュール。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体素子モジュール
と、導体パターン、上記導体パターン相互間を接続する
ためのスルーホールとを有し、上記リードが、上記パッ
ケージの底面が実装面に接するように上記スルーホール
を介して半田付けされる基板とを設けたことを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の半導体素子モジュール
と、実装面上にリード接続用の導体パターンとを有し、
上記リードが、上記パッケージの底面が実装面に対し所
定の空間を形成するように上記導体パターンを介して半
田付けされる基板とを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項4】 上記パッケージと上記リードとを接合す
るためのロウ材を有し、上記段差は上記リードを上記パ
ッケージに近い部分で成形可能な空間を形成することを
特徴とする請求項1記載の半導体素子モジュール。 - 【請求項5】 上記段差は隣り合うリード間の半田によ
るショート防止機能を有することを特徴とする請求項1
又は4記載の半導体素子モジュール。 - 【請求項6】 パッケージと、上記パッケージに配置さ
れる半導体素子と、リードがパッケージ取り付け面側の
方向に向くように上記パッケージの側面に設けられ、上
記半導体素子を外部回路と接続するための複数のリード
とを有する半導体素子モジュールにおいて、上記リード
の上記パッケージに接合しない部分に、上記リードと上
記パッケージの接合部側が太く上記リードの開放端側が
細くなるように段差を設けたことを特徴とする半導体素
子モジュール。 - 【請求項7】 請求項6記載の半導体素子モジュール
と、導体パターン、上記導体パターン相互間を接続する
ためのスルーホールとを有し、上記リードが、当該リー
ドの上記段差が実装面に接するように上記スルーホール
を介して半田付けされる基板とを設けたことを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項8】 請求項6記載の半導体素子モジュール
と、実装面上にリード接続用の導体パターンとを有し、
上記リードが、上記パッケージの底面が実装面に対し所
定の空間を形成するように上記導体パターンを介して半
田付けされる基板とを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項9】 上記パッケージと上記リードとを接合す
るためのロウ材を有し、上記段差は上記リードを上記パ
ッケージに近い部分で成形可能な機械的強度の差異を形
成することを特徴とする請求項6記載の半導体素子モジ
ュール。 - 【請求項10】 上記段差は隣り合うリード間の半田に
よるショート防止機能を有することを特徴とする請求項
6〜9いずれか記載の半導体素子モジュールおよび半導
体装置。 - 【請求項11】 半導体素子は光素子であることを特徴
とする請求項1又は6記載の半導体素子モジュール。
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