JP4776012B2 - 回路基板及び半導体装置 - Google Patents
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Description
11 回路基板
111 ボンディングパッド
1111 第1の領域
1112 第2の領域
113 貫通孔
114 裏面電極
115 ダイパッド
116 インデックスマーク
12 半導体チップ
121 電極パッド
13 DAF
15 半導体基板
20 ボンディングワイヤー
Claims (8)
- 半導体チップが搭載される回路基板であって、
当該回路基板の端面に開口し当該回路基板を貫通して形成される貫通孔と、
前記半導体チップが搭載される領域の周囲に設けられ、当該回路基板の端面に接するとともに前記貫通孔を塞ぐように設けられた第1の領域と、当該回路基板の端面に接することなく前記半導体チップの外形に沿って延出する、前記第1の領域に連続する第2の領域と、を有して形成される前記半導体チップの電極と電気的に接続するためのボンディングパッドと、
を備えたこと
を特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記貫通孔によって、前記ボンディングパッドと、前記回路基板の前記ボンディングパッドが設けられている面とは逆の面に形成されている他の電極とが電気的に接続されていること
を特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記ボンディングパッドは、前記第1の領域と前記第2の領域とによって全体が略L字状を呈してなること
を特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記第1の領域と前記第2の領域とが連続する部分に括れが形成されてなること
を特徴とする回路基板。 - 半導体チップと、
前記半導体チップが搭載される回路基板と
を含み、
前記回路基板は、前記回路基板の端面に開口し、前記回路基板を貫通して形成される貫通孔を有し、
前記回路基板は、前記半導体チップが搭載される領域の周囲に設けられ前記回路基板の端面に接するとともに前記貫通孔を塞ぐように設けられた第1の領域と、前記回路基板の端面に接することなく前記半導体チップの外形に沿って延出する、前記第1の領域に連続する第2の領域とから形成される前記半導体チップと電気的に接続するためのボンディングパッドを有すること
を特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記貫通孔によって、前記ボンディングパッドと、前記回路基板の前記ボンディングパッドが設けられている面とは逆の面に形成されている他の電極とが電気的に接続されていること
を特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記半導体チップは、扁平直方体状であり、
前記半導体チップは、その上面周辺縁部に沿って形成された電極パッドを有し、
一端が前記ボンディングパッドの前記第2の領域に接合され、他端が前記電極パッドに接合されるボンディングワイヤーを含むこと
を特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記半導体チップは、ダイアタッチフィルムによって前記回路基板に接合されてなること
を特徴とする半導体装置。
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