JP3158018B2 - 横発光型ｌｅｄおよびその製造方法 - Google Patents
横発光型ｌｅｄおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種表示パネルの
光源、液晶表示装置のバックライト、照光スイッチの光
源等として使用される発光デバイスに関し、特に横発光
型のチップＬＥＤに関する。
光源、液晶表示装置のバックライト、照光スイッチの光
源等として使用される発光デバイスに関し、特に横発光
型のチップＬＥＤに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体発光素子について、図４及
び図５を参照して説明する。図４及び図５はそれぞれ、
従来例による横発光型ＬＥＤ（以下、単にＬＥＤと記
す）の斜視図及び断面図である。図４に示すように、横
発光型ＬＥＤ１００が、基板１０１の電極パターン１０
２に対してハンダ１０３によって固定されている。１０
４はＬＥＤ１００のチップ発光方向に設けられた樹脂コ
ーテイング部、１０５は基板等へのハンダ接続用の金属
メッキ部、１０６はＬＥＤの固定の補強用に設けられた
補強用金属メッキ部である。
び図５を参照して説明する。図４及び図５はそれぞれ、
従来例による横発光型ＬＥＤ（以下、単にＬＥＤと記
す）の斜視図及び断面図である。図４に示すように、横
発光型ＬＥＤ１００が、基板１０１の電極パターン１０
２に対してハンダ１０３によって固定されている。１０
４はＬＥＤ１００のチップ発光方向に設けられた樹脂コ
ーテイング部、１０５は基板等へのハンダ接続用の金属
メッキ部、１０６はＬＥＤの固定の補強用に設けられた
補強用金属メッキ部である。
【０００３】上記ＬＥＤの製造方法について、図６
（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。図６（ａ）及び
（ｂ）はそれぞれ、一製造工程を示す上面図及び単品の
ＬＥＤの断面図である。まず、図６に示すように、スリ
ット部２００の内壁に形成したメッキ２０１で表裏の電
気的導通をとるように構成した両面基板２０２上に、Ｌ
ＥＤチップ２０３を複数個配列し、金線２０４で電気的
接続、されに樹脂２０５で封止した後にＸ方向にダイシ
ングカットし、個別のＬＥＤを得る。
（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。図６（ａ）及び
（ｂ）はそれぞれ、一製造工程を示す上面図及び単品の
ＬＥＤの断面図である。まず、図６に示すように、スリ
ット部２００の内壁に形成したメッキ２０１で表裏の電
気的導通をとるように構成した両面基板２０２上に、Ｌ
ＥＤチップ２０３を複数個配列し、金線２０４で電気的
接続、されに樹脂２０５で封止した後にＸ方向にダイシ
ングカットし、個別のＬＥＤを得る。
【０００４】このように、Ｘ方向でダイシングカットす
ると、そのカット断面（Ａ面）にはメッキ層がほとんど
残留しない。このカット面（Ａ面）は基板等への接続固
定面であり、このようにメッキが無いカット面はＬＥＤ
の固定には寄与しない。従って、図５においても、ハン
ダ１０３が基板１０１とＬＥＤ１００との間隙（Ｂ面）
に入り込むことはなく、ＬＥＤ１００の基板１０１への
固定は、外部に露出した金属メッキ１０５及び補強用金
属メッキ部１０６のみにおいて行われることになる。
ると、そのカット断面（Ａ面）にはメッキ層がほとんど
残留しない。このカット面（Ａ面）は基板等への接続固
定面であり、このようにメッキが無いカット面はＬＥＤ
の固定には寄与しない。従って、図５においても、ハン
ダ１０３が基板１０１とＬＥＤ１００との間隙（Ｂ面）
に入り込むことはなく、ＬＥＤ１００の基板１０１への
固定は、外部に露出した金属メッキ１０５及び補強用金
属メッキ部１０６のみにおいて行われることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
ＬＥＤ固定方法によれば、前述したように、ＬＥＤの基
板等への実装面（Ｂ面）には金属層がないので、ハンダ
で固定する場合、基板と垂直な面のみによってハンダ接
続することになる。この結果、従来より以下のような問
題があった。
ＬＥＤ固定方法によれば、前述したように、ＬＥＤの基
板等への実装面（Ｂ面）には金属層がないので、ハンダ
で固定する場合、基板と垂直な面のみによってハンダ接
続することになる。この結果、従来より以下のような問
題があった。
【０００６】即ち、ハンダ付けを、特にクリームハンダ
を使用してリフロー法により行う場合、ＬＥＤ１００の
底面に金属層がないために、ＬＥＤの位置ずれが生じる
場合があった。また、基板１０１への実装後に、実装基
板１０１が反った場合にＬＥＤ１００が脱落するという
問題がある。
を使用してリフロー法により行う場合、ＬＥＤ１００の
底面に金属層がないために、ＬＥＤの位置ずれが生じる
場合があった。また、基板１０１への実装後に、実装基
板１０１が反った場合にＬＥＤ１００が脱落するという
問題がある。
【０００７】これに対して、図４に示すように、ＬＥＤ
１００の発光側と反対面にダミーの補強用金属メッキ部
１０６を設けて位置の安定化を図る方法もあるが、この
方法でも、この補強用金属メッキ部１０６は基板と垂直
方向であるので、上記問題はやはり生じ、根本的な解決
にはならない。また、余分なハンダ付け部を必要とする
ことから、スペース的にも問題が生じコストアップにも
つながる。
１００の発光側と反対面にダミーの補強用金属メッキ部
１０６を設けて位置の安定化を図る方法もあるが、この
方法でも、この補強用金属メッキ部１０６は基板と垂直
方向であるので、上記問題はやはり生じ、根本的な解決
にはならない。また、余分なハンダ付け部を必要とする
ことから、スペース的にも問題が生じコストアップにも
つながる。
【０００８】また、ＬＥＤ１００の底面に金属層を設け
るために、各ＬＥＤをダイシングカットした後に底部に
メッキを施すことも考えられるが、個別のＬＥＤに対し
てメッキを行うこととなって工程数が極めて増加し、や
はりコストアップにつながるので望ましくない。
るために、各ＬＥＤをダイシングカットした後に底部に
メッキを施すことも考えられるが、個別のＬＥＤに対し
てメッキを行うこととなって工程数が極めて増加し、や
はりコストアップにつながるので望ましくない。
【０００９】そこで、本発明の目的は、簡易な構造で基
板等に対する固定強度を向上できる横発光型ＬＥＤを提
供することにある。
板等に対する固定強度を向上できる横発光型ＬＥＤを提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、発光チップと、該発光チップが搭載され
る基板部とを有し、前記基板部が外部の固着部に対して
垂直方向に固定される横発光型ＬＥＤであって、前記基
板部には前記発光チップの電気的接続を行うための電極
パターンが裏面側にまで引き回されてなり、前記基板部
の端部の電極パターンが前記固着部に対してハンダ付け
固定される横発光型ＬＥＤにおいて、前記基板部のハン
ダ付けされる両端部に、該両端部をハンダが前記固着部
に対して押圧するように前記基板部底面より上の領域に
凹部が形成され、少なくとも前記凹部の曲面部に前記電
極パターンの部分を構成する金属層が形成されてなるこ
とを特徴とする。
に、本発明は、発光チップと、該発光チップが搭載され
る基板部とを有し、前記基板部が外部の固着部に対して
垂直方向に固定される横発光型ＬＥＤであって、前記基
板部には前記発光チップの電気的接続を行うための電極
パターンが裏面側にまで引き回されてなり、前記基板部
の端部の電極パターンが前記固着部に対してハンダ付け
固定される横発光型ＬＥＤにおいて、前記基板部のハン
ダ付けされる両端部に、該両端部をハンダが前記固着部
に対して押圧するように前記基板部底面より上の領域に
凹部が形成され、少なくとも前記凹部の曲面部に前記電
極パターンの部分を構成する金属層が形成されてなるこ
とを特徴とする。
【００１１】このように、本発明では基板部の両端面に
凹部を設けて基板部の端部を固着部（外部基板等）に対
して押圧するようにしているので、ＬＥＤの接着強度を
向上できる。従来であれば、ＬＥＤは外部基板に対して
垂直方向の接続が行われるのみであるので接続強度が不
十分であり、クリームハンダを使用してリフロー法によ
りハンダ固定する場合、ＬＥＤの位置ずれが生じる場合
があった。また、基板への実装後に、実装基板が反った
場合にＬＥＤが脱落するという問題があったが、上記構
造によればこれらの問題は解消でき、位置精度や機械的
強度に高い信頼性が得られる。或は、ハンダ強度向上の
ために従来必要であった補強用金属メッキ部を設ける必
要も無いので、スペースを有効に活用できるという利点
もある。
凹部を設けて基板部の端部を固着部（外部基板等）に対
して押圧するようにしているので、ＬＥＤの接着強度を
向上できる。従来であれば、ＬＥＤは外部基板に対して
垂直方向の接続が行われるのみであるので接続強度が不
十分であり、クリームハンダを使用してリフロー法によ
りハンダ固定する場合、ＬＥＤの位置ずれが生じる場合
があった。また、基板への実装後に、実装基板が反った
場合にＬＥＤが脱落するという問題があったが、上記構
造によればこれらの問題は解消でき、位置精度や機械的
強度に高い信頼性が得られる。或は、ハンダ強度向上の
ために従来必要であった補強用金属メッキ部を設ける必
要も無いので、スペースを有効に活用できるという利点
もある。
【００１２】また、前記凹部は前記固着部の平面と略平
行な方向に前記基板部の両端面を横切るカマボコ形状と
してなることを特徴とする。
行な方向に前記基板部の両端面を横切るカマボコ形状と
してなることを特徴とする。
【００１３】このカマボコ形状は、本発明で示す製造方
法によって得られる形状であり、後述するように従来の
製造工程を大幅に変更する事なく実現できるという利点
がある。ここで、さらに本発明の特徴として挙げられる
点は、凹面が固着部の平面と略平行な方向に形成されて
いることである。単に凹部を設けるだけならば、固着部
の平面に垂直方向に形成することも考えられるが、この
場合にはハンダの接着面積は増加するものの、基板端部
を固着面に押圧する力は生じないため、従来より大きな
接続強度は得られない。
法によって得られる形状であり、後述するように従来の
製造工程を大幅に変更する事なく実現できるという利点
がある。ここで、さらに本発明の特徴として挙げられる
点は、凹面が固着部の平面と略平行な方向に形成されて
いることである。単に凹部を設けるだけならば、固着部
の平面に垂直方向に形成することも考えられるが、この
場合にはハンダの接着面積は増加するものの、基板端部
を固着面に押圧する力は生じないため、従来より大きな
接続強度は得られない。
【００１４】本発明の横発光型ＬＥＤの製造方法として
は、パターニングされた基板部に複数の発光チップを搭
載、ワイヤボンディングを行い、その後各発光チップ毎
に切断分割して個別の横発光型のＬＥＤを得る製造方法
において、前記パターニング時に、個別のＬＥＤのハン
ダ付け部となる両端部部分に予めスルーホールを形成す
る工程と、各発光チップ毎の切断時に前記スルーホール
を同時に切断して該切断後のスルーホールの曲面を、各
ＬＥＤの基板部の両端部を外部の固着部に押圧する凹部
とする工程と、を含むことを特徴とする。
は、パターニングされた基板部に複数の発光チップを搭
載、ワイヤボンディングを行い、その後各発光チップ毎
に切断分割して個別の横発光型のＬＥＤを得る製造方法
において、前記パターニング時に、個別のＬＥＤのハン
ダ付け部となる両端部部分に予めスルーホールを形成す
る工程と、各発光チップ毎の切断時に前記スルーホール
を同時に切断して該切断後のスルーホールの曲面を、各
ＬＥＤの基板部の両端部を外部の固着部に押圧する凹部
とする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】このように、本発明によれば、パターニン
グ時にスルーホールを設けるという簡易な工程追加のみ
で、高い位置精度や機械的強度が得られる。
グ時にスルーホールを設けるという簡易な工程追加のみ
で、高い位置精度や機械的強度が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の特徴は、従来の横発光型
ＬＥＤにおいて、ＬＥＤ基板部の底面には工程上、金属
メッキ等が施されておらず接続力が不十分であったの
を、ＬＥＤ基板部の両端面に凹部を設けることによっ
て、基板に対する密着力を向上させた点にある。また、
この凹部を特に工程を大幅に変更することなく形成する
方法を提供した点にある。
ＬＥＤにおいて、ＬＥＤ基板部の底面には工程上、金属
メッキ等が施されておらず接続力が不十分であったの
を、ＬＥＤ基板部の両端面に凹部を設けることによっ
て、基板に対する密着力を向上させた点にある。また、
この凹部を特に工程を大幅に変更することなく形成する
方法を提供した点にある。
【００１７】以下、本発明による一実施例について、図
１（ａ）乃至（ｃ）を参照して具体的に説明する。図１
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ、本実施例による横発光型
ＬＥＤ（以下、単にＬＥＤと記す）の上面図、正面図お
よび側面図である。
１（ａ）乃至（ｃ）を参照して具体的に説明する。図１
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ、本実施例による横発光型
ＬＥＤ（以下、単にＬＥＤと記す）の上面図、正面図お
よび側面図である。
【００１８】図１に示すように、ＬＥＤチップ１は導電
性ペースト２によって、基板部３の電極パターン４上に
搭載されている。電極パターン４は基板部３の長手方向
の端面（後述する凹部８の金属メッキ部）を通って裏面
に、また同様に電極パターン５も基板部３の反対側の長
手方向の端面（後述する凹部８の金属メッキ部）を通っ
て裏面に引き回されている。また、ＬＥＤチップ１は金
線６によって電極パターン５に接続されている。ＬＥＤ
チップ１と金線６は樹脂７によってモールドされてい
る。
性ペースト２によって、基板部３の電極パターン４上に
搭載されている。電極パターン４は基板部３の長手方向
の端面（後述する凹部８の金属メッキ部）を通って裏面
に、また同様に電極パターン５も基板部３の反対側の長
手方向の端面（後述する凹部８の金属メッキ部）を通っ
て裏面に引き回されている。また、ＬＥＤチップ１は金
線６によって電極パターン５に接続されている。ＬＥＤ
チップ１と金線６は樹脂７によってモールドされてい
る。
【００１９】そして、基板部３の長手方向の両端面には
カマボコ状の凹部８が設けられている。この凹部８は基
板部３の底面（Ｃ面）より上方で（即ち、間隔を開け
て）、且つ端面を横切るように形成されている。そし
て、両端面の金属層は図１（ｃ）から明らかなように、
凹部８の凹面にのみ金属メッキが施されている。これ
は、後述するこのＬＥＤの製造工程に因るものであり、
当然ながら端面全面に金属メッキが施されていてもなん
ら問題はない。
カマボコ状の凹部８が設けられている。この凹部８は基
板部３の底面（Ｃ面）より上方で（即ち、間隔を開け
て）、且つ端面を横切るように形成されている。そし
て、両端面の金属層は図１（ｃ）から明らかなように、
凹部８の凹面にのみ金属メッキが施されている。これ
は、後述するこのＬＥＤの製造工程に因るものであり、
当然ながら端面全面に金属メッキが施されていてもなん
ら問題はない。
【００２０】このＬＥＤの構造によれば、外部基板１０
にハンダ接続した時に、接続強度を向上できる。即ち、
図２に示すように、凹部８を設けているので、ハンダ９
がこの凹部８に入り込み、図中、Ｐ，Ｑ方向に押圧する
固着力が発生し、外部基板１０への密着力が向上する。
従来であれば、図５に示すように、外部基板と垂直方向
の接続が行われるのみであるので、接続強度が不十分で
あり、クリームハンダを使用してリフロー法によりハン
ダ固定する場合、ＬＥＤの底部に金属層がないために、
ＬＥＤの位置ずれが生じる場合があった。また、基板へ
の実装後に、実装基板が反った場合にＬＥＤが脱落する
という問題があったが、本実施例によれば上記問題は解
消でき、位置精度や機械的強度に高い信頼性が得られ
る。
にハンダ接続した時に、接続強度を向上できる。即ち、
図２に示すように、凹部８を設けているので、ハンダ９
がこの凹部８に入り込み、図中、Ｐ，Ｑ方向に押圧する
固着力が発生し、外部基板１０への密着力が向上する。
従来であれば、図５に示すように、外部基板と垂直方向
の接続が行われるのみであるので、接続強度が不十分で
あり、クリームハンダを使用してリフロー法によりハン
ダ固定する場合、ＬＥＤの底部に金属層がないために、
ＬＥＤの位置ずれが生じる場合があった。また、基板へ
の実装後に、実装基板が反った場合にＬＥＤが脱落する
という問題があったが、本実施例によれば上記問題は解
消でき、位置精度や機械的強度に高い信頼性が得られ
る。
【００２１】また、図４に示すような、補強用金属メッ
キ部１０６を設ける必要も無いので、スペースを有効に
活用できるという利点もある。
キ部１０６を設ける必要も無いので、スペースを有効に
活用できるという利点もある。
【００２２】ところで、上記のＰ，Ｑ方向の固着力を発
生させるためには、両端面を下方に押圧するための引っ
掛かり部（図２では凹部８の曲面の下方）が必要であ
る。例えば、基板部３の底面の角部に凹部を設けても、
下方に押圧する力は生じないので、本実施例のような効
果は期待できない。或は、単に凹部を設けるだけなら
ば、固着部の平面に垂直方向に形成することも考えられ
るが、この場合にはハンダの接着面積は増加するもの
の、基板端部を固着面に押圧する力は生じないため、従
来より大きな接続強度は得られない。
生させるためには、両端面を下方に押圧するための引っ
掛かり部（図２では凹部８の曲面の下方）が必要であ
る。例えば、基板部３の底面の角部に凹部を設けても、
下方に押圧する力は生じないので、本実施例のような効
果は期待できない。或は、単に凹部を設けるだけなら
ば、固着部の平面に垂直方向に形成することも考えられ
るが、この場合にはハンダの接着面積は増加するもの
の、基板端部を固着面に押圧する力は生じないため、従
来より大きな接続強度は得られない。
【００２３】また、下方に押圧する力を生じさせる構造
であれば、必ずしもカマボコ状の凹部に限ることは無
く、断面形状が三角、四角等の多角形状であってもよ
い。さらに、端面全体を横切る形状でなくても端面の一
部に凹部が形成されたものであってもよい。
であれば、必ずしもカマボコ状の凹部に限ることは無
く、断面形状が三角、四角等の多角形状であってもよ
い。さらに、端面全体を横切る形状でなくても端面の一
部に凹部が形成されたものであってもよい。
【００２４】なお、図１に示した１１はレジストであ
り、これを設けることによってハンダ固定時の樹脂クラ
ックを回避することができる。ＬＥＤを外部基板１０に
ハンダ付けする際には、ハンダ９が電極パターン４，５
を伝って樹脂７に接触することによって、１）線膨張係
数の違いから樹脂７にクラックが生じる、２）樹脂７と
基板部３との剥離が生じる、そして、この結果、３）熱
ストレスによって金線が断線する、４）発光チップに水
分が侵入するという問題が生じ得るが、このハンダ９の
接触を上記レジスト１１によって防止することによっ
て、上記問題を回避できる。レジスト１１の材料として
は、エポキシ、アクリル等が使用できる。
り、これを設けることによってハンダ固定時の樹脂クラ
ックを回避することができる。ＬＥＤを外部基板１０に
ハンダ付けする際には、ハンダ９が電極パターン４，５
を伝って樹脂７に接触することによって、１）線膨張係
数の違いから樹脂７にクラックが生じる、２）樹脂７と
基板部３との剥離が生じる、そして、この結果、３）熱
ストレスによって金線が断線する、４）発光チップに水
分が侵入するという問題が生じ得るが、このハンダ９の
接触を上記レジスト１１によって防止することによっ
て、上記問題を回避できる。レジスト１１の材料として
は、エポキシ、アクリル等が使用できる。
【００２５】次に、上記ＬＥＤの製造方法について、図
３の一製造工程図を参照して説明する。図３に示す方法
は、パターニングされた基板部に複数の発光チップを搭
載、ワイヤボンディングを行い、その後各発光チップ毎
に切断分割して個別の横発光型のＬＥＤを得る製造方法
を行うものである。
３の一製造工程図を参照して説明する。図３に示す方法
は、パターニングされた基板部に複数の発光チップを搭
載、ワイヤボンディングを行い、その後各発光チップ毎
に切断分割して個別の横発光型のＬＥＤを得る製造方法
を行うものである。
【００２６】このように、一度に多数の発光チップの接
続等を行った後に、個別の分断を行う方法は図６に示す
ように周知技術であるが、本発明の特徴は、基板のパタ
ーニング時に、個別のＬＥＤのハンダ付け部となる両端
部部分に予めスルーホール１２を形成、スルーホール内
壁を金属メッキする工程を含む点にある。そして、従来
と同様、ワイヤーボンディング、樹脂コーティング等を
行った後に、ダイシングライン１３、１４に沿って各発
光チップ毎に分断して個別ＬＥＤを得る。
続等を行った後に、個別の分断を行う方法は図６に示す
ように周知技術であるが、本発明の特徴は、基板のパタ
ーニング時に、個別のＬＥＤのハンダ付け部となる両端
部部分に予めスルーホール１２を形成、スルーホール内
壁を金属メッキする工程を含む点にある。そして、従来
と同様、ワイヤーボンディング、樹脂コーティング等を
行った後に、ダイシングライン１３、１４に沿って各発
光チップ毎に分断して個別ＬＥＤを得る。
【００２７】この結果、ダイシングライン１３に沿って
切断したＬＥＤの切断面には、従来構造と同様、メッキ
は存在しない。一方、ダイシングライン１４に沿って分
断したＬＥＤの切断面については、平面部にはメッキは
存在しないが、曲面部、即ち分断されたスルーホール１
２の内壁にはメッキが存在している。そして、このスル
ーホール１２の内壁が凹部８となる。
切断したＬＥＤの切断面には、従来構造と同様、メッキ
は存在しない。一方、ダイシングライン１４に沿って分
断したＬＥＤの切断面については、平面部にはメッキは
存在しないが、曲面部、即ち分断されたスルーホール１
２の内壁にはメッキが存在している。そして、このスル
ーホール１２の内壁が凹部８となる。
【００２８】このように本発明の製造方法によって作成
されたＬＥＤは、ハンダ固定するべき端部に電極パター
ンを構成するカマボコ状の凹部８を有する構造となる。
ここで、凹部８の両側にある平面部のみにはメッキがな
いことになるが、ＬＥＤ側面部から凹部８にかけて電極
パターンは一続きとなっており、しかも、従来構造とは
異なり、凹部８に回り込んだハンダ９がＬＥＤの端部を
外部基板１０に押圧する作用を有するので、従来よりも
非常に大きな接着強度が得られる。
されたＬＥＤは、ハンダ固定するべき端部に電極パター
ンを構成するカマボコ状の凹部８を有する構造となる。
ここで、凹部８の両側にある平面部のみにはメッキがな
いことになるが、ＬＥＤ側面部から凹部８にかけて電極
パターンは一続きとなっており、しかも、従来構造とは
異なり、凹部８に回り込んだハンダ９がＬＥＤの端部を
外部基板１０に押圧する作用を有するので、従来よりも
非常に大きな接着強度が得られる。
【００２９】以上のように、従来工程と比較しても大き
な変更を要することなく、大きな接続強度を有するＬＥ
Ｄを提供できる。
な変更を要することなく、大きな接続強度を有するＬＥ
Ｄを提供できる。
【００３０】なお、本実施例においては、発光チップと
して金線によってワイヤ接続するタイプのものを使用し
たが、例えば、金線を使用しないタイプの発光チップに
も本発明は適用できる。
して金線によってワイヤ接続するタイプのものを使用し
たが、例えば、金線を使用しないタイプの発光チップに
も本発明は適用できる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、横発光型ＬＥＤの基板
部の両端面に凹部を設けて基板部の端部を固着部（外部
基板等）に対して押圧するようにしているので、ＬＥＤ
の接着強度を向上できる。従来であれば、ＬＥＤは外部
基板に対して垂直方向の接続が行われるのみであるので
接続強度が不十分であり、クリームハンダを使用してリ
フロー法によりハンダ固定する場合、ＬＥＤの位置ずれ
が生じる場合があった。また、基板への実装後に、実装
基板が反った場合にＬＥＤが脱落するという問題があっ
たが、上記構造によればこれらの問題は解消でき、位置
精度や機械的強度に高い信頼性が得られる。
部の両端面に凹部を設けて基板部の端部を固着部（外部
基板等）に対して押圧するようにしているので、ＬＥＤ
の接着強度を向上できる。従来であれば、ＬＥＤは外部
基板に対して垂直方向の接続が行われるのみであるので
接続強度が不十分であり、クリームハンダを使用してリ
フロー法によりハンダ固定する場合、ＬＥＤの位置ずれ
が生じる場合があった。また、基板への実装後に、実装
基板が反った場合にＬＥＤが脱落するという問題があっ
たが、上記構造によればこれらの問題は解消でき、位置
精度や機械的強度に高い信頼性が得られる。
【００３２】或は、ハンダ強度向上のために従来設けて
いた補強用金属メッキ部も不要となるので、スペースを
有効に活用できる。
いた補強用金属メッキ部も不要となるので、スペースを
有効に活用できる。
【００３３】また、前記凹部の形成はスルーホールを切
断する本発明の製造方法によって、容易に実現できる。
この場合、凹部の形状は固着部の平面と略平行な方向
に、基板部の両端面を横切るカマボコ形状となる。この
形状であれば、従来の製造工程を大幅に変更する事なく
実現できる。
断する本発明の製造方法によって、容易に実現できる。
この場合、凹部の形状は固着部の平面と略平行な方向
に、基板部の両端面を横切るカマボコ形状となる。この
形状であれば、従来の製造工程を大幅に変更する事なく
実現できる。
【図１】（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ、本発明の一実施
例による横発光型ＬＥＤの上面図、正面図及び側面図で
ある。
例による横発光型ＬＥＤの上面図、正面図及び側面図で
ある。
【図２】本発明の一実施例による横発光型ＬＥＤの基板
接続状態を示す側面図である。
接続状態を示す側面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施
例による横発光型ＬＥＤの製造工程を説明するための上
面図及び断面図である。
例による横発光型ＬＥＤの製造工程を説明するための上
面図及び断面図である。
【図４】従来例による横発光型ＬＥＤの斜視図である。
【図５】従来例による横発光型ＬＥＤの基板接続状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による横
発光型ＬＥＤの製造工程を説明するための上面図及び断
面図である。
発光型ＬＥＤの製造工程を説明するための上面図及び断
面図である。
１ 発光チップ ３ 基板部 ４、５ 電極パターン ８ 凹部 ９ ハンダ １０ 固着部（外部基板） １２ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 発光チップと、該発光チップが搭載され
る基板部とを有し、前記基板部が外部の固着部に対して
垂直方向に固定される横発光型ＬＥＤであって、前記基
板部には前記発光チップの電気的接続を行うための電極
パターンが裏面側にまで引き回されてなり、前記基板部
の端部の電極パターンが前記固着部に対してハンダ付け
固定される横発光型ＬＥＤにおいて、 前記基板部のハンダ付けされる両端部に、該両端部をハ
ンダが前記固着部に対して押圧するように前記基板部底
面より上の領域に凹部が形成され、少なくとも前記凹部
の曲面部に前記電極パターンの部分を構成する金属層が
形成されると共に、ＬＥＤを保護する樹脂と前記電極パ
ターンとの間にレジストを配置してなることを特徴とす
る横発光型ＬＥＤ。 - 【請求項２】 請求項１の横発光型ＬＥＤにおいて、前
記凹部は前記固着部の平面と実質的に平行な方向に前記
基板部の両端面を横切るカマボコ形状としてなることを
特徴とする横発光型ＬＥＤ。 - 【請求項３】 パターニングされた基板部に複数の発光
チップを搭載、ワイヤボンディングを行い、その後各発
光チップ毎に切断分割して個別の横発光型のＬＥＤを得
る請求項１又は２に記載の横発光型ＬＥＤの製造方法に
おいて、 前記パターニング時に、個別のＬＥＤのハンダ付け部と
なる両端部部分に予めスルーホールを形成する工程と、 各発光チップ毎の切断時に前記スルーホールを同時に切
断して該切断後のスルーホールの曲面を、各ＬＥＤの基
板部の両端部を外部の固着部に押圧する凹部とする工程
と、を含むことを特徴とする横発光型ＬＥＤの製造方
法。。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17974695A JP3158018B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 横発光型ｌｅｄおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17974695A JP3158018B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 横発光型ｌｅｄおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936432A JPH0936432A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3158018B2 true JP3158018B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=16071150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17974695A Expired - Fee Related JP3158018B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 横発光型ｌｅｄおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3158018B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2002324919A (ja) | 2001-02-26 | 2002-11-08 | Sharp Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
| JP4979107B2 (ja) * | 2001-03-15 | 2012-07-18 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ装置 |
| JP4608810B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 表面実装型の半導体装置 |
| US7649270B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-01-19 | A. L. M. T. Corp. | Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode |
| JP4776012B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2011-09-21 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路基板及び半導体装置 |
| JP2011216506A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | Ｌｅｄパッケージおよびｌｅｄパッケージ実装構造体 |
| JP6127468B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-05-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP7029223B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2022-03-03 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP7022510B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2022-02-18 | ローム株式会社 | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
| JP6399132B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US10559723B2 (en) * | 2017-08-25 | 2020-02-11 | Rohm Co., Ltd. | Optical device |
| JP6822455B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2021-01-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01163352U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 | ||
| JP2574388B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 発光ダイオードおよびその電極の形成方法 |
| JPH065926A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Rohm Co Ltd | チップ形発光ダイオード |
| JP3022049B2 (ja) * | 1993-05-14 | 2000-03-15 | シャープ株式会社 | チップ部品型の発光ダイオードの実装方法 |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP17974695A patent/JP3158018B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0936432A (ja) | 1997-02-07 |
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