JP4979107B2 - Led装置 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明はLED装置の基板の電極パターンの形状に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップLEDは、基板上に形成された電極パターンのうち第1の電極にLEDチップの下面電極を接続するとともに、その上面電極は例えば金ワイヤにより基板上の第2の電極に接続されて構成されている。
その電極パターンは、例えば図3に示すように基板4上において、発光素子用のボンディング部である第1の電極1と、ボンディングワイヤー用の第2ボンディング部である第2の電極2が対向して設けられている。第1の電極1は発光素子のための略矩形のボンディング部1a、該ボンディング部に続く該ボンディング部1aよりも巾の狭い細長い略矩形状の連結部1b、連結部1bに続き基板4の1側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部1cとから成っている。また、第2の電極は前記ボンディング部1aに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部2a、及び該ボンディング部2aに続きそれと同一の巾で直線状に延びた略矩形の連結部2b、該連結部2bに続く基板4の他側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部2cとから成っている。また前記側面にはそれぞれ基板4を貫通する孔をダイシングして形成された半円の溝(ここではスルーホールという)3,3’が形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の形状の電極パターンを持ったLED装置を回路基板に実装する場合、基板電極部1c、2cと電極用あるいはボンディングワイヤ用のボンディング部1a、2aとはそれぞれ細長い略矩形状の連結部1b、2bにより直線的に接続されているため、LED装置の装置電極と回路基板とを半田で接続すると、付与した半田の一部が前記スルーホール3,3’から前記電極パターンを伝って、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることがある。
この問題を解決するため、例えば図4に示すように、それぞれの連結部1b、2bにエポキシ樹脂又はレジストによる半田阻止部を形成し、それによって半田の流動を阻止することが行われているが、この方法では基板に半田阻止部5を形成するための加工が必要があり、コストがかかる上加工が煩雑である。
そこで、本発明は、基板に新たな加工を施すことなく、LED装置の実装時に半田が前記スルーホールを伝って来ても、LED電極あるいはボンディングワイヤのボンディング部1a、2aには到達しないようすることを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、LEDの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、前記一方の基板電極部からLEDの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第2の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記経路と反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするLED装置である。
【0005】
請求項2の発明は、LEDの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、前記一方の基板電極部からLEDの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第2の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記ボンディング部のそれぞれに対し反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするLED装置である。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明のLED装置の1実施形態を添付図面を参考に説明する。
図1は本発明によるLED装置のダイシング後におけるLED装置を示し、その構造は電極パターン以外の点は従来公知のものと同様であり、従来のものと同様の部分には同じ番号を付している。
本実施形態における電極パターンは、図1に示すように基板4上において、発光素子用のボンディング部である第1の電極1と、ボンディングワイヤー用の第2ボディング部である第2の電極2が対向して設けられている。第1の電極1は発光素子のための略矩形のボンディング部1a、該ボンディング部に続く該ボンディング部1aよりも巾の狭い細長い屈曲した連結部1b、連結部1bに続き基板4の1側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部1cとから成っている。また、第2の電極は前記ボンディング部1aに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部2a、及び該ボンディング部2aに続く屈曲した連結部2b、該連結部2bに続く基板4の他側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部2cとから成っている。
ここで、前記連結部1bは、前記連結部は前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール3、3’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部1cに接続され、そこからLED装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分1b’、その先端に接続されLED装置の横側面に沿って所定距離延びた部分1b”とからなり、前記部分1b”の先端に発光素子のための略矩形のボンディング部1aが設けられている。
【0007】
また、前記連結部2bは、前記連結部1bと同様に前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール3、3’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部2cに接続され、そこからLED装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分2b’、その先端に接続されLED装置の横側面に沿って所定距離延びた部分2b”とからなり、前記部分2b”の先端にボンディングワイヤー用のボンディング部2aが設けられている。
前記1b、2bを以上のような位置に配置することにより、LED装置を実装する際に、半田が前記スルーホール3,3’を通って装置電極部1c、2cに達しても、前記連結部1b、2bが前記スルーホール3,3’を結ぶ領域から外れており半田の直進が断たれるため、半田がLED装置ボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aにまで達する恐れはない。
要するに、本発明は、LED装置を実装する際に、前記スルーホール4,4’を通って装置電極部1c、2cに達した半田がLEDのボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aに流動しないようにする、つまり電極のパターンを、前記連結部1b、2bが前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール3,3’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するような形状にし、スルーホール3,3’から流れ出た半田の流動を前記連結部で阻み前記各ボンディング部1a,2aへの半田の浸食を防止するものである。
【0008】
本発明は前記実施形態に以外にも、例えば図2に示す形態、即ち、LEDのボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aとを基板4の互いに反対側に配置されたスルーホール3,3’同士を結ぶ経路の領域外に位置するように配置するものであってもよい。更に、前記連結部1b、2bの形状は、LED装置を実装する際に、前記スルーホール4,4’を通って装置電極部1c、2cに達した半田が、LEDのボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aに流動するのを阻止できる形状であれば、例えば、円弧状、螺旋状又はその他の任意の形状であってもよい。
【0009】
【発明の効果】
本発明によれば、特許請求の範囲に記載されたLED装置の電極のパターンを採用することによって、実装時に、LED装置の前記スルーホールから前記電極パターンを伝って来た半田の流動を阻止できるため、電極に格別な処理を施すことなく、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることを容易に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のLED装置の電極パターンの1実施形態を示す図である。
【図2】 本発明のLED装置の電極パターンの他に実施形態を示す図である。
【図3】 従来のLED装置の電極パターンを示す図である。
【図4】 半田浸食防止処理を施した従来のLED装置の電極パターンを示す。
【符号の説明】
1・・・第1の電極、1a・・・発光素子ボンディング部、1b・・・連結部、1c・・・第1の電極の装置電極部、2・・・第2の電極、2a・・・ボンディングワイヤボンディング部、2b・・・連結部、2c・・・第2の電極の装置電極部、3、3’・・・スルーホール、4・・・基板
Claims (2)
- LEDの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、
前記一方の基板電極部からLEDの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第2の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記経路と反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするLED装置。 - LEDの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、
前記一方の基板電極部からLEDの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第2の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記ボンディング部のそれぞれに対し反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするLED装置。
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