JP2010008619A - 光モジュール用ソケット及び光コネクタ - Google Patents
光モジュール用ソケット及び光コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010008619A JP2010008619A JP2008166663A JP2008166663A JP2010008619A JP 2010008619 A JP2010008619 A JP 2010008619A JP 2008166663 A JP2008166663 A JP 2008166663A JP 2008166663 A JP2008166663 A JP 2008166663A JP 2010008619 A JP2010008619 A JP 2010008619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- socket
- plug
- light
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】光導波路とプラグを介して接続される光モジュール用ソケットであって、上面14に開口が形成された凹部を備えるソケットハウジング11と、該ソケットハウジング11に内包された光電素子と、該光電素子を覆う光透過部材21と、前記開口と前記光透過部材21とを覆う可撓性シートとを有し、前記光透過部材21は前記上面14より突出して形成される。
【選択図】図1
Description
11 ソケットハウジング
14 上面
15 位置決め突起
16 収容凹部
16a 底面
16b、17b 内周面
17 段差部
17a 段差面
21 光透過部材
22 可撓性シート
51 接続端子
71 制御IC
72、872 光半導体素子
73 電線
101 光導波路
102 接続端部
102a 側面
102b 前端面
111 コア部
112 クラッド部
114 支持フィルム
120 プラグ
121 プラグハウジング本体
122 前方横桟部
123 後方横桟部
124 側壁部
124a 内側面
125 開口
126 プラグ天板
130 プラグハウジング
161 光路変換部
162 傾斜面
811 光素子実装基板
871 駆動IC
874 透明コンタクト樹脂
875 ボンディングワイヤ
901 光ファイバ
920 光フェルール
Claims (12)
- (a)光導波路(101)とプラグ(120)を介して接続される光モジュール用ソケット(1)であって、
(b)上面(14)に開口が形成された凹部(16)を備えるソケットハウジング(11)と、
(c)該ソケットハウジング(11)に内包された光電素子(72)と、
(d)該光電素子(72)を覆う光透過部材(21)と、
(e)前記開口と前記光透過部材(21)とを覆う可撓性シート(22)とを有し、
(f)前記光透過部材(21)は前記上面(14)より突出して形成されることを特徴とする光モジュール用ソケット(1)。 - 前記光透過部材(21)が前記可撓性シート(22)と当接する請求項1に記載の光モジュール用ソケット(1)。
- 前記光導波路(101)が接続されると、前記光透過部材(21)の突出量が変化する請求項2に記載の光モジュール用ソケット(1)。
- 前記光透過部材(21)は1を超える屈折率を備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の光モジュール用ソケット(1)。
- 前記可撓性シート(22)は前記開口の周縁に固定されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュール用ソケット(1)。
- 前記光電素子(72)は、前記光導波路(101)から出射された光を受光する受光素子及び/又は前記光導波路(101)に入射される光を出射する発光素子を備える請求項1〜5のいずれか1項に記載の光モジュール用ソケット(1)。
- (a)プラグ(120)と光モジュール用ソケット(1)とを有する光コネクタであって、
(b)前記プラグ(120)は、光導波路(101)の端部に取付けられたプラグハウジング(130)を備え、
(c)前記光モジュール用ソケット(1)は、
(c−1)上面(14)に開口が形成された凹部(16)を備えるソケットハウジング(11)と、
(c−2)該ソケットハウジング(11)に内包された光電素子(72)と、
(c−3)該光電素子(72)を覆う光透過部材(21)と、
(c−4)前記開口と前記光透過部材(21)とを覆う可撓性シート(22)とを備え、(c−5)前記光透過部材(21)は前記上面(14)より突出して形成され、
(d)前記プラグ(120)は、前記光導波路(101)が前記光電素子(72)と対向するように前記光モジュール用ソケット(1)に接続されることを特徴とする光コネクタ。 - 前記光透過部材(21)が前記可撓性シート(22)と当接する請求項7に記載の光コネクタ。
- 前記プラグ(120)が前記光モジュール用ソケット(1)に接続されると、前記光透過部材(21)の突出量が変化する請求項8に記載の光コネクタ。
- 前記光導波路(101)は、光路変換部として機能する光接続部(161)を備え、
前記プラグ(120)が前記光モジュール用ソケット(1)に接続されると、前記光接続部(161)は、前記光電素子(72)と対向する請求項7に記載の光コネクタ。 - 前記光透過部材(21)は1を超える屈折率を備える請求項7〜10のいずれか1項に記載の光コネクタ。
- 前記可撓性シート(22)は前記開口の周縁に固定されている請求項7〜11のいずれか1項に記載の光コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008166663A JP5258414B2 (ja) | 2008-06-26 | 2008-06-26 | 光モジュール用ソケット及び光コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008166663A JP5258414B2 (ja) | 2008-06-26 | 2008-06-26 | 光モジュール用ソケット及び光コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010008619A true JP2010008619A (ja) | 2010-01-14 |
JP5258414B2 JP5258414B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=41589225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008166663A Expired - Fee Related JP5258414B2 (ja) | 2008-06-26 | 2008-06-26 | 光モジュール用ソケット及び光コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5258414B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01304405A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Toshiba Corp | 光モジュール |
JP2005049389A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | コネクタ型光モジュール |
JP2007256298A (ja) * | 2004-03-19 | 2007-10-04 | Nec Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
-
2008
- 2008-06-26 JP JP2008166663A patent/JP5258414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01304405A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Toshiba Corp | 光モジュール |
JP2005049389A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | コネクタ型光モジュール |
JP2007256298A (ja) * | 2004-03-19 | 2007-10-04 | Nec Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5258414B2 (ja) | 2013-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3960330B2 (ja) | 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器 | |
US7970284B2 (en) | Optical and electric signals transmission apparatus, optical and electric signals transmission system, and electronic equipment using such a system | |
US7583867B2 (en) | Optical module | |
JP2010122312A (ja) | 送受信レンズブロック及びそれを用いた光モジュール | |
JP2008281746A5 (ja) | ||
JP4103894B2 (ja) | 光モジュール、電子機器 | |
JP2006215288A (ja) | 光学部品、光デバイス、電子機器 | |
JP2007199461A (ja) | 光モジュール | |
JP2007212608A (ja) | 光モジュール | |
JP2005315902A (ja) | 光コネクタ | |
JP5700297B2 (ja) | 光電変換モジュール付きケーブル | |
JP4722899B2 (ja) | プラグ | |
JP4722898B2 (ja) | ハイブリッドコネクタ | |
US9071353B2 (en) | Optical module, optical transmission device and method of manufacturing optical transmission device | |
JP2006030716A (ja) | 表面実装型モジュール | |
JP2007072199A (ja) | 光モジュールおよび光伝送装置 | |
JP2009075396A (ja) | 光コネクタ | |
JP5258414B2 (ja) | 光モジュール用ソケット及び光コネクタ | |
JP2012088570A (ja) | 光電気複合コネクタおよびコネクタ付きケーブル | |
TWI776311B (zh) | 光通訊模組 | |
JP4722897B2 (ja) | ハイブリッドコネクタ | |
JP2007183314A (ja) | データリンクモジュール | |
JP2007073664A (ja) | 光送受信モジュールおよび光通信装置 | |
JP6421557B2 (ja) | 光モジュール及び光ケーブル | |
JP2009053282A (ja) | 光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130409 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130423 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5258414 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |