JPH04307214A - 光モジュールの製造方法 - Google Patents
光モジュールの製造方法Info
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- JPH04307214A JPH04307214A JP7154991A JP7154991A JPH04307214A JP H04307214 A JPH04307214 A JP H04307214A JP 7154991 A JP7154991 A JP 7154991A JP 7154991 A JP7154991 A JP 7154991A JP H04307214 A JPH04307214 A JP H04307214A
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- Japan
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- optical connector
- mold
- lead frame
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- engaging means
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光コネクタが取り付けら
れたリードフレームを金型に装着して光モジュールを製
造する光モジュールの製造方法に関する。
れたリードフレームを金型に装着して光モジュールを製
造する光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光モジュールを製造する場合、リードフ
レームに光コネクタを取り付け、このリードフレームを
金型に装着する。この光コネクタは、光学系の制約から
通常は円筒形になっている。
レームに光コネクタを取り付け、このリードフレームを
金型に装着する。この光コネクタは、光学系の制約から
通常は円筒形になっている。
【０００３】図４は従来の製造方法に用いられる金型の
下型と、光コネクタが取り付けられたリードフレームを
示す斜視図である。リードフレーム１はアイランド１ａ
とリードピン１ｂで構成され、光コネクタ２はアイラン
ド１ａを挟んでリードピン１ｂの反対側に取り付けられ
ている。アイランド１ａにはセラミック基板などを介し
て電子回路部品が実装されており、送信回路や受信回路
などの電子回路が形成されている。光コネクタ２の一端
部には光プラグのフェルール（図示せず）が挿入される
挿入穴が形設され、この挿入穴にリードフレーム１の支
持ピン１ｃが挿入されている。この光コネクタ２の他端
部はワイヤ３を介して、上述した電子回路に接続されて
いる。一方、下型４にはアイランド１ａが収納されるキ
ャビティ４ａ、光コネクタ２が位置決めされる位置決め
溝４ｂが形成されている。光コネクタ２が取り付けられ
たリードフレーム１は下型４上に載置され、下型４と対
をなす上型（図示せず）を下型４に組み合わせることに
よって金型内で固定される。次に、キャビティ４ａ内に
樹脂材料が注入され、リードフレーム１、光コネクタ２
および電子回路部品が一体的に保持されたパッケージ部
が形成される。
下型と、光コネクタが取り付けられたリードフレームを
示す斜視図である。リードフレーム１はアイランド１ａ
とリードピン１ｂで構成され、光コネクタ２はアイラン
ド１ａを挟んでリードピン１ｂの反対側に取り付けられ
ている。アイランド１ａにはセラミック基板などを介し
て電子回路部品が実装されており、送信回路や受信回路
などの電子回路が形成されている。光コネクタ２の一端
部には光プラグのフェルール（図示せず）が挿入される
挿入穴が形設され、この挿入穴にリードフレーム１の支
持ピン１ｃが挿入されている。この光コネクタ２の他端
部はワイヤ３を介して、上述した電子回路に接続されて
いる。一方、下型４にはアイランド１ａが収納されるキ
ャビティ４ａ、光コネクタ２が位置決めされる位置決め
溝４ｂが形成されている。光コネクタ２が取り付けられ
たリードフレーム１は下型４上に載置され、下型４と対
をなす上型（図示せず）を下型４に組み合わせることに
よって金型内で固定される。次に、キャビティ４ａ内に
樹脂材料が注入され、リードフレーム１、光コネクタ２
および電子回路部品が一体的に保持されたパッケージ部
が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールの
製造方法によると、リードフレーム１を金型内に装着し
た後で、樹脂材料をキャビティ４ａ内に注入する時、樹
脂材料の注入圧力により光コネクタ２が回動し、光コネ
クタ２に接続されたワイヤ３が切断されるという欠点が
あった。
製造方法によると、リードフレーム１を金型内に装着し
た後で、樹脂材料をキャビティ４ａ内に注入する時、樹
脂材料の注入圧力により光コネクタ２が回動し、光コネ
クタ２に接続されたワイヤ３が切断されるという欠点が
あった。
【０００５】そこで本発明は、ワイヤが切断されない光
モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明は外周に第１の係合手段（例えば、突起部）
が形設された光コネクタをリードフレームに取り付ける
工程と、第１の係合手段が係合する第２の係合手段（例
えば、溝部）を有する金型を準備する工程と、光コネク
タの第１の係合手段を金型の第２の係合手段に係合させ
ることにより金型内で光コネクタを少なくとも当該光コ
ネクタの円周方向において位置決めする工程と、金型内
に樹脂材料を注入することにより光コネクタおよびリー
ドフレームの一部を残した状態で光コネクタおよびリー
ドフレームを一体的に樹脂成形する工程と、リードフレ
ームの不要部分を切断する工程とを含んで構成される。
に、本発明は外周に第１の係合手段（例えば、突起部）
が形設された光コネクタをリードフレームに取り付ける
工程と、第１の係合手段が係合する第２の係合手段（例
えば、溝部）を有する金型を準備する工程と、光コネク
タの第１の係合手段を金型の第２の係合手段に係合させ
ることにより金型内で光コネクタを少なくとも当該光コ
ネクタの円周方向において位置決めする工程と、金型内
に樹脂材料を注入することにより光コネクタおよびリー
ドフレームの一部を残した状態で光コネクタおよびリー
ドフレームを一体的に樹脂成形する工程と、リードフレ
ームの不要部分を切断する工程とを含んで構成される。
【０００７】
【作用】本発明に係る光モジュールの製造方法によると
、光コネクタの第１の係合手段が金型の第２の係合手段
に係合され、金型内における光コネクタの円周方向の動
きが厳密に規制される。
、光コネクタの第１の係合手段が金型の第２の係合手段
に係合され、金型内における光コネクタの円周方向の動
きが厳密に規制される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において同一要素には
同一符号を用い、重複する説明は省略する。図１は実施
例に係る光モジュールの製造方法に使用可能なリードフ
レームおよび金型の下型を示す斜視図、図２はリードフ
レームに取り付けられた光コネクタと下型を光コネクタ
の長手方向と直交する方向に切断した断面図である。な
お、金型の上型はキャビティ部、位置決め溝など、基本
的構造は下型と実質的に同一である。
を参照して説明する。なお、説明において同一要素には
同一符号を用い、重複する説明は省略する。図１は実施
例に係る光モジュールの製造方法に使用可能なリードフ
レームおよび金型の下型を示す斜視図、図２はリードフ
レームに取り付けられた光コネクタと下型を光コネクタ
の長手方向と直交する方向に切断した断面図である。な
お、金型の上型はキャビティ部、位置決め溝など、基本
的構造は下型と実質的に同一である。
【０００９】リードフレーム１はアイランド１ａとリー
ドピン１ｂを含んで構成され、光コネクタ５はアイラン
ド１ａを挟んでリードピン１ｂの反対側に取り付けられ
ている。アイランド１ａにはセラミック基板などを介し
て電子回路部品が実装されており、それぞれのアイラン
ド１ａ毎に送信回路や受信回路などの電子回路が形成さ
れている。光コネクタ５の一端部には光プラグのフェル
ールが挿入される挿入穴が形設され、この挿入穴にリー
ドフレーム１の支持ピン１ｃが挿入されている。また、
光コネクタ５のアイランド１ａ側には発光素子や受光素
子などの光作動素子５ａが固定されており、その他端部
に１対のピン５ｂがアイランド１ａ側に延びている。さ
らに、光コネクタ５の一端側の外周には断面が矩形状の
突起部（第１の係合手段）５ｃが立設されている。光コ
ネクタ５の他端部はワイヤ３を介して、上述した電子回
路とピン５ｂが接続されている。
ドピン１ｂを含んで構成され、光コネクタ５はアイラン
ド１ａを挟んでリードピン１ｂの反対側に取り付けられ
ている。アイランド１ａにはセラミック基板などを介し
て電子回路部品が実装されており、それぞれのアイラン
ド１ａ毎に送信回路や受信回路などの電子回路が形成さ
れている。光コネクタ５の一端部には光プラグのフェル
ールが挿入される挿入穴が形設され、この挿入穴にリー
ドフレーム１の支持ピン１ｃが挿入されている。また、
光コネクタ５のアイランド１ａ側には発光素子や受光素
子などの光作動素子５ａが固定されており、その他端部
に１対のピン５ｂがアイランド１ａ側に延びている。さ
らに、光コネクタ５の一端側の外周には断面が矩形状の
突起部（第１の係合手段）５ｃが立設されている。光コ
ネクタ５の他端部はワイヤ３を介して、上述した電子回
路とピン５ｂが接続されている。
【００１０】一方、下型６にはアイランド１ａが収納さ
れるキャビティ６ａ、光コネクタ５が位置決めされる位
置決め溝６ｂが形成されており、この位置決め溝６ｂ内
に矩形状の細長い溝部（第２の係合手段）６ｃが形設さ
れている。この溝部６ｃは上述した光コネクタ５の突起
部５ｃを受容できる大きさに形成されており、突起部５
ｃが溝部６ｃに嵌合すると、光コネクタ５は位置決め溝
６ｂ内で円周方向に回動しなくなる。
れるキャビティ６ａ、光コネクタ５が位置決めされる位
置決め溝６ｂが形成されており、この位置決め溝６ｂ内
に矩形状の細長い溝部（第２の係合手段）６ｃが形設さ
れている。この溝部６ｃは上述した光コネクタ５の突起
部５ｃを受容できる大きさに形成されており、突起部５
ｃが溝部６ｃに嵌合すると、光コネクタ５は位置決め溝
６ｂ内で円周方向に回動しなくなる。
【００１１】次に、上述したリードフレーム１、下型６
を用いた光モジュールの製造方法の一例を説明する。ま
ず、リードフレーム１のアイランド部１ａにセラミック
基板を介して電子回路部品を実装する。次に、光コネク
タ５をリードフレーム５に取り付け、ワイヤ３で電子回
路と光コネクタ５のピン５ｂおよびリードピン１ｂを接
続する。その後、光コネクタ５を取り付けたリードフレ
ーム１を光コネクタ５の突起部５ｃが溝部６ｃに係合す
るように下型６上に配置し、上型を組み付ける。さらに
、樹脂材料を金型のキャビティ内に注入し、光コネクタ
５、電子回路部品およびリードフレーム１を一体化する
。具体的には、リードピン１ｂのリードフレーム側の一
部（アウタリード）、光コネクタ５の一端側が露出した
パッケージ部が形成される。この樹脂成形において、光
コネクタ５は円周方向の動きが突起部５ｃと溝部６ｃの
作用により固定されているので、樹脂材料の注入によっ
て光コネクタ５が金型内で回動することはない。最後に
、パッケージ部からリードフレーム１の不要部分（タイ
バー、サポート部など）を櫛形刃で切断し、光モジュー
ルが完成する。
を用いた光モジュールの製造方法の一例を説明する。ま
ず、リードフレーム１のアイランド部１ａにセラミック
基板を介して電子回路部品を実装する。次に、光コネク
タ５をリードフレーム５に取り付け、ワイヤ３で電子回
路と光コネクタ５のピン５ｂおよびリードピン１ｂを接
続する。その後、光コネクタ５を取り付けたリードフレ
ーム１を光コネクタ５の突起部５ｃが溝部６ｃに係合す
るように下型６上に配置し、上型を組み付ける。さらに
、樹脂材料を金型のキャビティ内に注入し、光コネクタ
５、電子回路部品およびリードフレーム１を一体化する
。具体的には、リードピン１ｂのリードフレーム側の一
部（アウタリード）、光コネクタ５の一端側が露出した
パッケージ部が形成される。この樹脂成形において、光
コネクタ５は円周方向の動きが突起部５ｃと溝部６ｃの
作用により固定されているので、樹脂材料の注入によっ
て光コネクタ５が金型内で回動することはない。最後に
、パッケージ部からリードフレーム１の不要部分（タイ
バー、サポート部など）を櫛形刃で切断し、光モジュー
ルが完成する。
【００１２】このように、本実施例に係る光モジュール
の製造方法によると、光コネクタ５は金型内において円
周方向に位置決めされているので、樹脂材料の注入圧力
により光コネクタ５が回動してワイヤ３が切断されるこ
とはない。
の製造方法によると、光コネクタ５は金型内において円
周方向に位置決めされているので、樹脂材料の注入圧力
により光コネクタ５が回動してワイヤ３が切断されるこ
とはない。
【００１３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、光コネクタの第１の係合手段とし
て矩形状に突出した部材を用いたが、第１の係合手段は
光コネクタの回動を防止する機能を有するものであれば
よく、形状は矩形に限定されない。例えば、図３で示す
ように、光コネクタの一端側に底辺が位置する三角状に
突出した突起でもよい。この場合、下型６において溝部
６ｃの縦断面形状が三角形になることはいうまでもない
。このような三角形突起を用いることにより、光コネク
タ５は光コネクタ５の円周方向ばかりか長手方向におけ
る位置決めが可能になり、位置精度のより高い光モジュ
ールを製造できる。
のではない。例えば、光コネクタの第１の係合手段とし
て矩形状に突出した部材を用いたが、第１の係合手段は
光コネクタの回動を防止する機能を有するものであれば
よく、形状は矩形に限定されない。例えば、図３で示す
ように、光コネクタの一端側に底辺が位置する三角状に
突出した突起でもよい。この場合、下型６において溝部
６ｃの縦断面形状が三角形になることはいうまでもない
。このような三角形突起を用いることにより、光コネク
タ５は光コネクタ５の円周方向ばかりか長手方向におけ
る位置決めが可能になり、位置精度のより高い光モジュ
ールを製造できる。
【００１４】また、上述した実施例では光コネクタ５の
長手方向における係合部の厚みｗを一定としているが、
この厚みｗを光コネクタ５の一端側で大きくし他端側で
小さくしてもよい。この場合も、光コネクタ５の円周方
向および長手方向における位置決めが実現する。
長手方向における係合部の厚みｗを一定としているが、
この厚みｗを光コネクタ５の一端側で大きくし他端側で
小さくしてもよい。この場合も、光コネクタ５の円周方
向および長手方向における位置決めが実現する。
【００１５】さらに、上述した実施例では第１の係合手
段に突起、第２の係合手段に溝を用いているが、第１の
係合手段に溝、第２の係合手段に突起を用いてもよい。
段に突起、第２の係合手段に溝を用いているが、第１の
係合手段に溝、第２の係合手段に突起を用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、樹脂成形において光コネクタに接続された
ワイヤが光コネクタの回転によって切断されない光モジ
ュールを製造することができる。
ているので、樹脂成形において光コネクタに接続された
ワイヤが光コネクタの回転によって切断されない光モジ
ュールを製造することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用可能なリードフレームおよび下型を示す斜視図
である。
法に使用可能なリードフレームおよび下型を示す斜視図
である。
【図２】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用可能なリードフレームに取り付けられた光コネ
クタと下型を光コネクタの長手方向と直交する方向に切
断した断面図である。
法に使用可能なリードフレームに取り付けられた光コネ
クタと下型を光コネクタの長手方向と直交する方向に切
断した断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用可能な光コネクタの係合部と下型の係合溝の変
形例を示す斜視図である。
法に使用可能な光コネクタの係合部と下型の係合溝の変
形例を示す斜視図である。
【図４】従来技術に係る光モジュールの製造方法に使用
可能なリードフレームおよび下型を示す斜視図である。
可能なリードフレームおよび下型を示す斜視図である。
１…リードフレーム、２、５…光コネクタ、３…ワイヤ
、４、６…下型。
、４、６…下型。
Claims (1)
- 【請求項１】 光コネクタが取り付けられたリードフ
レームを金型に装着して光モジュールを製造する光モジ
ュールの製造方法において、外周に第１の係合手段が形
設された光コネクタをリードフレームに取り付ける工程
と、前記第１の係合手段が係合する第２の係合手段を有
する金型を準備する工程と、前記光コネクタの第１の係
合手段を前記金型の第２の係合手段に係合させることに
より前記金型内で前記光コネクタを少なくとも前記光コ
ネクタの円周方向において位置決めする工程と、前記金
型内に樹脂材料を注入することにより前記光コネクタお
よび前記リードフレームの一部を残した状態で前記光コ
ネクタおよび前記リードフレームを一体的に樹脂成形す
る工程と、前記リードフレームの不要部分を切断する工
程とを含んで構成される光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7154991A JPH04307214A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7154991A JPH04307214A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 光モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307214A true JPH04307214A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13463927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7154991A Pending JPH04307214A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311451B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-12-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing optical communication module, and optimum mold and lead frame for use in the manufacturing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02271308A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP7154991A patent/JPH04307214A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02271308A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311451B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-12-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing optical communication module, and optimum mold and lead frame for use in the manufacturing method |
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