JPH05267723A - 光サブマウントとリードフレームの実装構造 - Google Patents
光サブマウントとリードフレームの実装構造Info
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- JPH05267723A JPH05267723A JP4062286A JP6228692A JPH05267723A JP H05267723 A JPH05267723 A JP H05267723A JP 4062286 A JP4062286 A JP 4062286A JP 6228692 A JP6228692 A JP 6228692A JP H05267723 A JPH05267723 A JP H05267723A
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- JP
- Japan
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- submount
- electronic circuit
- lead frame
- optical
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 光モジュールの樹脂モールドによる製造に際
し、成形前の搬送時や、成形時の樹脂材料の注入圧力に
よって光サブマウントがずれ動きがないようにするこ
と。 【構成】 光サブマウント１２を実装したリードフレー
ム２１を金型に配設し、樹脂材料を金型のキャビティ内
に注入し、光サブマウント１２と電子回路部品１３およ
びリードフレーム２１を一体化し、光サブマウント１２
の一端側が露出したパッケージ部を形成する。この樹脂
成形において、光サブマウント１２のピン２ｂが電子回
路基板２２のパッド２２ａと重なり合っているので樹脂
成形前の搬送時や金型内での樹脂成形時に光サブマウン
ト１２はずれ動かず、光サブマウント１２と電子回路部
品１３との接続は確実となる。
し、成形前の搬送時や、成形時の樹脂材料の注入圧力に
よって光サブマウントがずれ動きがないようにするこ
と。 【構成】 光サブマウント１２を実装したリードフレー
ム２１を金型に配設し、樹脂材料を金型のキャビティ内
に注入し、光サブマウント１２と電子回路部品１３およ
びリードフレーム２１を一体化し、光サブマウント１２
の一端側が露出したパッケージ部を形成する。この樹脂
成形において、光サブマウント１２のピン２ｂが電子回
路基板２２のパッド２２ａと重なり合っているので樹脂
成形前の搬送時や金型内での樹脂成形時に光サブマウン
ト１２はずれ動かず、光サブマウント１２と電子回路部
品１３との接続は確実となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光モジュールにおける
光サブマウントとリードフレームの実装構造に関する。
光サブマウントとリードフレームの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】光サブマウントが使用される光モジュー
ルとして、例えば図３に示すような光送受信一体形デー
タリンクがある。同図に示されるデータリンクは、セラ
ミックやメタルで構成されたパッケージ１に光サブマウ
ント２，３が結合されており、各光サブマウント２，３
のピン２ａ，３ａは、パッケージ１に内蔵される光送信
回路４と光受信回路５へ金属のワイヤ６によって接続さ
れている。また、光サブマウント２，３には、光ファイ
バ９，１０のコネクタ７，８が着脱自在に結合される。
ルとして、例えば図３に示すような光送受信一体形デー
タリンクがある。同図に示されるデータリンクは、セラ
ミックやメタルで構成されたパッケージ１に光サブマウ
ント２，３が結合されており、各光サブマウント２，３
のピン２ａ，３ａは、パッケージ１に内蔵される光送信
回路４と光受信回路５へ金属のワイヤ６によって接続さ
れている。また、光サブマウント２，３には、光ファイ
バ９，１０のコネクタ７，８が着脱自在に結合される。
【０００３】前述のセラミックやメタルで構成されるパ
ッケージ１に代えて、送受信回路と光サブマウントを樹
脂モールドするタイプの光モジュールが知られている。
この樹脂モールド型の光モジュールは、リードフレーム
に光サブマウントと送受信回路を取り付け、このリード
フレームを金型に装着して樹脂により一体的にモールド
成型するものである。
ッケージ１に代えて、送受信回路と光サブマウントを樹
脂モールドするタイプの光モジュールが知られている。
この樹脂モールド型の光モジュールは、リードフレーム
に光サブマウントと送受信回路を取り付け、このリード
フレームを金型に装着して樹脂により一体的にモールド
成型するものである。
【０００４】図４を参照して説明すると、リードフレー
ム１１は、アイランド１１ａとリードピン１１ｂで構成
され、光サブマウント１２は、アイランド１１ａを挾ん
でリードピン１１ｂの反対側に取り付けられている。光
サブマウント１２のアイランド１１ａ側には発光素子や
受光素子などの光作動素子１２ａが固定されており、そ
の他端部から複数本のピン１２ｂがアイランド１１ａ側
に延びている。このピン１２ｂは、アイランド１１ａと
接触してショートすることがないようアイランド１１ａ
の側縁に届かない程度の長さに設けられている。
ム１１は、アイランド１１ａとリードピン１１ｂで構成
され、光サブマウント１２は、アイランド１１ａを挾ん
でリードピン１１ｂの反対側に取り付けられている。光
サブマウント１２のアイランド１１ａ側には発光素子や
受光素子などの光作動素子１２ａが固定されており、そ
の他端部から複数本のピン１２ｂがアイランド１１ａ側
に延びている。このピン１２ｂは、アイランド１１ａと
接触してショートすることがないようアイランド１１ａ
の側縁に届かない程度の長さに設けられている。
【０００５】一方、アンランド１１ａにはセラミック基
板などを介して電子回路部品１３が実装されており、送
信回路や受信回路が形成されている。光サブマウント１
２の一端部には光コネクタのフェルール（図示せず）が
挿入される挿入穴１２ｃが形設され、この挿入穴１２ｃ
にリードフレーム１１に一体に形成された支持ピン１１
ｃが挿入されている。そして、光サブマウント１２のピ
ン１２ｂはワイヤ１４を介して、上述した電子回路部品
１３に接続されている。
板などを介して電子回路部品１３が実装されており、送
信回路や受信回路が形成されている。光サブマウント１
２の一端部には光コネクタのフェルール（図示せず）が
挿入される挿入穴１２ｃが形設され、この挿入穴１２ｃ
にリードフレーム１１に一体に形成された支持ピン１１
ｃが挿入されている。そして、光サブマウント１２のピ
ン１２ｂはワイヤ１４を介して、上述した電子回路部品
１３に接続されている。
【０００６】上述の光サブマウント１２が取り付けられ
たリードフレーム１１は下型１５上に載置され、下型１
５と一対をなす上型（図示せず）を下型１５に組み合わ
せることにより、金型内で固定される。次に、キャビテ
ィ１５ａ内に樹脂材料が注入され、リードフレーム１１
と光サブマウント１２および電子回路部品１３が一体的
に保持されたパッケージ部が形成される。
たリードフレーム１１は下型１５上に載置され、下型１
５と一対をなす上型（図示せず）を下型１５に組み合わ
せることにより、金型内で固定される。次に、キャビテ
ィ１５ａ内に樹脂材料が注入され、リードフレーム１１
と光サブマウント１２および電子回路部品１３が一体的
に保持されたパッケージ部が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、光サブマウ
ントは光コネクタと結合して使用されることもあって、
高精度の位置決めが要求され、この精度は、樹脂モール
ドにより製造するときの金型の精度で決まる。そして、
金型を用いて光サブマウントとリードフレームを一括成
形する場合、光サブマウントには応力を緩和する手段が
必要であり、そのためには光サブマウントとリードフレ
ームに取り付ける電子回路部品との間に可動部分がなく
てはならない。従来、この可動部分を光サブマウントと
電子回路部品を接続するワイヤで構成しているが、樹脂
成形前に光サブマウントをリードフレームに取り付けて
搬送する時や、樹脂成形時に光サブマウントが可動して
ワイヤに力がかかり、このためワイヤが切断する欠点が
あった。
ントは光コネクタと結合して使用されることもあって、
高精度の位置決めが要求され、この精度は、樹脂モール
ドにより製造するときの金型の精度で決まる。そして、
金型を用いて光サブマウントとリードフレームを一括成
形する場合、光サブマウントには応力を緩和する手段が
必要であり、そのためには光サブマウントとリードフレ
ームに取り付ける電子回路部品との間に可動部分がなく
てはならない。従来、この可動部分を光サブマウントと
電子回路部品を接続するワイヤで構成しているが、樹脂
成形前に光サブマウントをリードフレームに取り付けて
搬送する時や、樹脂成形時に光サブマウントが可動して
ワイヤに力がかかり、このためワイヤが切断する欠点が
あった。
【０００８】本発明は樹脂成形前の搬送時や樹脂成形時
のワイヤにかかる応力を緩和し、よって樹脂成形時ワイ
ヤが切断しないようにした光サブマウントとリードフレ
ームの実装構造を提供することを目的とする。
のワイヤにかかる応力を緩和し、よって樹脂成形時ワイ
ヤが切断しないようにした光サブマウントとリードフレ
ームの実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムに設けた支持ピンにより光サブマウントを支持し、上
記リードフレームのアイランドに電子回路部品を実装し
た電子回路基板を搭載し、上記電子回路部品を上記光サ
ブマウントのピンと電気的に接続してなる光サブマウン
トとリードフレームの実装構造において、上記光サブマ
ウントのピンが上記電子回路基板に重なるように設けた
構成を特徴とする。
ムに設けた支持ピンにより光サブマウントを支持し、上
記リードフレームのアイランドに電子回路部品を実装し
た電子回路基板を搭載し、上記電子回路部品を上記光サ
ブマウントのピンと電気的に接続してなる光サブマウン
トとリードフレームの実装構造において、上記光サブマ
ウントのピンが上記電子回路基板に重なるように設けた
構成を特徴とする。
【００１０】また、上記電子回路基板には電子回路部品
と電気的に接続したパッドを設け、このパッドに上記光
サブマウントのピンが重なって接触するように設けると
よい。
と電気的に接続したパッドを設け、このパッドに上記光
サブマウントのピンが重なって接触するように設けると
よい。
【００１１】
【作用】本発明によると、光サブマウントのピンは電子
回路基板に重なるように設けられているので、光モジュ
ールの樹脂成形前の搬送時や樹脂成形時に光サブマウン
トに応力が加わっても、ピンが電子回路基板に当ること
によって光サブマウントはそれ以上動かず、よってワイ
ヤなどの電気結線部にかかる応力が緩和される。
回路基板に重なるように設けられているので、光モジュ
ールの樹脂成形前の搬送時や樹脂成形時に光サブマウン
トに応力が加わっても、ピンが電子回路基板に当ること
によって光サブマウントはそれ以上動かず、よってワイ
ヤなどの電気結線部にかかる応力が緩和される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において従来例と同一
要素には同一符号を用いて説明する。図１は実施例に係
るリードフレームおよび光サブマウントの実装構造を示
す平面図、図２は上記光サブマウントとリードフレーム
を用いて成形された光モジュールと光コネクタの説明図
である。
を参照して説明する。なお、説明において従来例と同一
要素には同一符号を用いて説明する。図１は実施例に係
るリードフレームおよび光サブマウントの実装構造を示
す平面図、図２は上記光サブマウントとリードフレーム
を用いて成形された光モジュールと光コネクタの説明図
である。
【００１３】リードフレーム２１はアイランド２１ａと
リードピン２１ｂを含んで構成され、光サブマウント１
２はアイランド２１ａを挾んでリードピン２１ｂの反対
側に取り付けられている。アイランド２１ａにはセラミ
ック製の電子回路基板２２が装着されており、この電子
回路基板２２上に電子回路部品１３が実装されており、
このアイランド２１ａ上に送信回路や受信回路などの電
子回路が形成されている。また、電子回路基板２２には
後述する光サブマウント１２のピン１２ｂが重なり合っ
て接触するパッド２２ａが設けられている。このパッド
２２ａは金属薄板などの導体により構成されており、電
子回路部品１３と電気的に接続されている。電子回路部
品１３とリードピン２１ｂとはワイヤ１４で接続されて
いる。
リードピン２１ｂを含んで構成され、光サブマウント１
２はアイランド２１ａを挾んでリードピン２１ｂの反対
側に取り付けられている。アイランド２１ａにはセラミ
ック製の電子回路基板２２が装着されており、この電子
回路基板２２上に電子回路部品１３が実装されており、
このアイランド２１ａ上に送信回路や受信回路などの電
子回路が形成されている。また、電子回路基板２２には
後述する光サブマウント１２のピン１２ｂが重なり合っ
て接触するパッド２２ａが設けられている。このパッド
２２ａは金属薄板などの導体により構成されており、電
子回路部品１３と電気的に接続されている。電子回路部
品１３とリードピン２１ｂとはワイヤ１４で接続されて
いる。
【００１４】また、光サブマウント１２の一端部には光
コネクタ２３のフェルール２３ａが挿入される挿入穴１
２ｃが形成され、この挿入穴１２ｃにリードフレーム２
１の支持ピン２１ｃが挿入されている。光サブマウント
１２のアイランド２１ａ側には発光素子や受光素子など
の光作動素子１２ａが固定されており、その他端部から
複数本のピン１２ｂがアイランド２１ａ側に延びてい
る。このピン１２ｂは従来より長く設けられており、そ
の先端はアイランド２１ａに装着した電子回路基板２２
と重なり合うように設けられている。具体的には、光サ
ブマウント１２のピン１２ｂの先端部は電子回路基板２
２に形成されたパッド２２ａの上に乗っている。したが
って、ピン１２はパッド２２ａを介して電子回路部品１
３と電気的に接続される。なお、図示を省略するが、電
子回路基板２２にパッド２２を設けないでピン１２ｂを
伸長させリード線を介してピン１２ｂと電子回路部品１
３を接続してもよい。いずれにしても、サブマウント１
２のピン１２ｂが電子回路基板２２側に係合するとき、
ピン１２ｂはアイランド２１ａと離間していることが必
要である。
コネクタ２３のフェルール２３ａが挿入される挿入穴１
２ｃが形成され、この挿入穴１２ｃにリードフレーム２
１の支持ピン２１ｃが挿入されている。光サブマウント
１２のアイランド２１ａ側には発光素子や受光素子など
の光作動素子１２ａが固定されており、その他端部から
複数本のピン１２ｂがアイランド２１ａ側に延びてい
る。このピン１２ｂは従来より長く設けられており、そ
の先端はアイランド２１ａに装着した電子回路基板２２
と重なり合うように設けられている。具体的には、光サ
ブマウント１２のピン１２ｂの先端部は電子回路基板２
２に形成されたパッド２２ａの上に乗っている。したが
って、ピン１２はパッド２２ａを介して電子回路部品１
３と電気的に接続される。なお、図示を省略するが、電
子回路基板２２にパッド２２を設けないでピン１２ｂを
伸長させリード線を介してピン１２ｂと電子回路部品１
３を接続してもよい。いずれにしても、サブマウント１
２のピン１２ｂが電子回路基板２２側に係合するとき、
ピン１２ｂはアイランド２１ａと離間していることが必
要である。
【００１５】次に、上述したリードフレーム２１を用い
て金型により光モジュールを製造する方法の一例を説明
する。
て金型により光モジュールを製造する方法の一例を説明
する。
【００１６】まず、リードフレーム２１のアイランド２
１ａにセラミックの電子回路基板２２を介して電子回路
部品１３を実装する。つづいて、光サブマウント１２の
ピン１２ｂをパッド２２ａを介して電子回路部品１３に
接続する。電子回路部品１３はワイヤ１４を介してリー
ドピン２１ｂに接続する。その後、光サブマウント１２
を取り付けたリードフレーム２１を下型に配置し、上型
を組み付ける。さらに、樹脂材料を金型のキャビティ内
に注入し、光サブマウント１２とリードフレーム２１と
を電気的に絶縁し、かつ光サブマウント１２と電子回路
部品およびリードフレーム２１を一体化する。具体的に
は、リードピン２１ｂのリードフレーム側の一部（アウ
タリード）と光サブマウント１２の一端側が露出したパ
ッケージ部２４が形成される。この樹脂成形において、
光サブマウント１２のピン１２ｂが電子回路基板２２の
パッド２２ａと重なり合っているので、樹脂材料の注入
圧力や光サブマウント１２の重みで、ピン１２ｂが金型
内において動くのが阻止され、したがって光サブマウン
ト１２と電子回路部品１３の電気的接続は確実なものと
なる。最後に、パッケージ部からリードフレーム２１の
不要部分（タイバー，サポート部など）を櫛形刃で切断
し、図２に示される樹脂２４ａでモールドされたパッケ
ージ部２４が完成する。
１ａにセラミックの電子回路基板２２を介して電子回路
部品１３を実装する。つづいて、光サブマウント１２の
ピン１２ｂをパッド２２ａを介して電子回路部品１３に
接続する。電子回路部品１３はワイヤ１４を介してリー
ドピン２１ｂに接続する。その後、光サブマウント１２
を取り付けたリードフレーム２１を下型に配置し、上型
を組み付ける。さらに、樹脂材料を金型のキャビティ内
に注入し、光サブマウント１２とリードフレーム２１と
を電気的に絶縁し、かつ光サブマウント１２と電子回路
部品およびリードフレーム２１を一体化する。具体的に
は、リードピン２１ｂのリードフレーム側の一部（アウ
タリード）と光サブマウント１２の一端側が露出したパ
ッケージ部２４が形成される。この樹脂成形において、
光サブマウント１２のピン１２ｂが電子回路基板２２の
パッド２２ａと重なり合っているので、樹脂材料の注入
圧力や光サブマウント１２の重みで、ピン１２ｂが金型
内において動くのが阻止され、したがって光サブマウン
ト１２と電子回路部品１３の電気的接続は確実なものと
なる。最後に、パッケージ部からリードフレーム２１の
不要部分（タイバー，サポート部など）を櫛形刃で切断
し、図２に示される樹脂２４ａでモールドされたパッケ
ージ部２４が完成する。
【００１７】このように、本実施例に係る光サブマウン
トとリードフレームの実装構造によると、光サブマウン
ト１２のピン１２ｂは基板２２のパッド２２ａと重なり
合って金型内においてずれ動かないように係止されてい
るので、樹脂材料の注入圧力によってもピン１２ｂは動
かず、ピン１２ｂと電子回路部品１３の接続は確実とな
る。
トとリードフレームの実装構造によると、光サブマウン
ト１２のピン１２ｂは基板２２のパッド２２ａと重なり
合って金型内においてずれ動かないように係止されてい
るので、樹脂材料の注入圧力によってもピン１２ｂは動
かず、ピン１２ｂと電子回路部品１３の接続は確実とな
る。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、とくに、光サブマウント１２のピン１２ｂが
電子回路基板２２と重なるように伸長しており、かつ電
子回路部品１３とワイヤなどで電気的に接続しており、
しかもこのときピン１２ｂとアイランド２１ａの側縁２
１ｄとが絶縁された状態にあれば、ピン１２ｂの基板２
２に対する係合手段は図示以外の構造でもよい。
のでなく、とくに、光サブマウント１２のピン１２ｂが
電子回路基板２２と重なるように伸長しており、かつ電
子回路部品１３とワイヤなどで電気的に接続しており、
しかもこのときピン１２ｂとアイランド２１ａの側縁２
１ｄとが絶縁された状態にあれば、ピン１２ｂの基板２
２に対する係合手段は図示以外の構造でもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると光
サブマウントをリードフレームに取り付けて搬送すると
きおよび、光モジュールの樹脂モールド成形時に光サブ
マウントがずれ動くおそれをなくし、光サブマウントの
ピンと電子回路部品とを接続するワイヤなどの電気的接
続部にかかる応力が緩和され、かかる応力が緩和され、
性能的にすぐれた光モジュールを効率よく作製すること
ができる。
サブマウントをリードフレームに取り付けて搬送すると
きおよび、光モジュールの樹脂モールド成形時に光サブ
マウントがずれ動くおそれをなくし、光サブマウントの
ピンと電子回路部品とを接続するワイヤなどの電気的接
続部にかかる応力が緩和され、かかる応力が緩和され、
性能的にすぐれた光モジュールを効率よく作製すること
ができる。
【図１】本発明の実施例に係るリードフレームと光サブ
マウントの平面図である。
マウントの平面図である。
【図２】光モジュールと光コネクタを示す説明図であ
る。
る。
【図３】光モジュールの具体例として、光送受信一体形
データリンクの斜視図である。
データリンクの斜視図である。
【図４】光サブマウントを支持した従来のリードフレー
ムと下金型の斜視図である。
ムと下金型の斜視図である。
１２…光サブマウント、１２ｂ…ピン、１４…ワイヤ、
２１…リードフレーム、２１ｃ…支持ピン、２２…電子
回路基板、２２ａ…パッド。
２１…リードフレーム、２１ｃ…支持ピン、２２…電子
回路基板、２２ａ…パッド。
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームに設けた支持ピンにより
光サブマウントを支持し、前記リードフレームのアイラ
ンドに電子回路部品を実装した電子回路基板を搭載し、
前記光サブマウントのピンを前記電子回路部品と電気的
に接続している光サブマウントとリードフレームの実装
構造において、 前記光サブマウントのピンが前記電子回路基板に重なる
ように設けた構成を特徴とする光サブマウントとリード
フレームの実装構造。 - 【請求項２】 前記電子回路基板には電子回路部品と電
気的に接続したパッドが設けられており、前記ピンはこ
のパッドに重なるように設けられている構成を特徴とす
る請求項１に記載の光サブマウントとリードフレームの
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4062286A JPH05267723A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 光サブマウントとリードフレームの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4062286A JPH05267723A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 光サブマウントとリードフレームの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267723A true JPH05267723A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13195731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4062286A Pending JPH05267723A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 光サブマウントとリードフレームの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267723A (ja) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP4062286A patent/JPH05267723A/ja active Pending
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