JP2009103758A - 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法 - Google Patents

光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009103758A
JP2009103758A JP2007272984A JP2007272984A JP2009103758A JP 2009103758 A JP2009103758 A JP 2009103758A JP 2007272984 A JP2007272984 A JP 2007272984A JP 2007272984 A JP2007272984 A JP 2007272984A JP 2009103758 A JP2009103758 A JP 2009103758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical transmission
transmission path
hole
holding
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007272984A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hamazaki
浩史 濱崎
Hideto Furuyama
英人 古山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2007272984A priority Critical patent/JP2009103758A/ja
Priority to US12/252,702 priority patent/US7711237B2/en
Publication of JP2009103758A publication Critical patent/JP2009103758A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】光素子と光伝送路を直接光結合させることが可能で、電気接続部の信頼性を保ちつつ高い光学特性を有しながら、高い機械的特性も保持する。
【解決手段】光伝送路を機械的に位置決め及び保持する保持部材本体10と、光素子を搭載するための電気配線11とを具備した光伝送路保持部材であって、保持部材本体10は、該本体10の一つの面に開口を持ち、光伝送路を機械的に位置決め及び保持するための保持穴12と、この保持穴12よりも径が大きく本体10の別の面に開口を持ち、保持穴12に同軸的に接続された光伝送路導入穴13と、この光伝送路導入穴13の途中に設けられた樹脂溜め用溝部14とを有し、電気配線11は保持穴12の開口を有する面に形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法に関する。
近年、光ファイバと光半導体素子を直近の位置に対向させレンズを用いないで光結合を得る、いわゆる直接光結合(バットジョイント)と呼ばれる結合方式によって実装コストの低減をはかる技術が研究開発されている。直接光結合を用いる場合、光半導体素子と光ファイバとを直近に配置して余分な部分に光が到達しないようにすることが重要になってくる。そこで、光ファイバなどを保持する光伝送路保持部材(いわゆる光ファイバフェルール)の主面上に電気配線を直接作製しておき、主面上に光半導体素子の受発光領域が光ファイバと対向するように搭載する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
この種の方法では、光半導体素子と光伝送路との間には屈折率の不連続による反射光を抑制する目的で、樹脂を充填するのが望ましい。具体的には、光半導体素子と光伝送路端面との間の屈折率整合材としての役割と光素子の電気接続部の保護のためのアンダーフィル機能とを兼ね備えた樹脂を充填し、更にフェルールに光伝送路を機械的に固定するために樹脂を充填する。
これらの樹脂の形成には、アンダーフィルを光伝送路の固定よりも先に行う方法と、固定を先に行いアンダーフィルを後から行う方法が考えられる。光伝送路固定を先に行った場合、光伝送路の保持穴に固定用の樹脂が流入して光素子側の端面に到達する可能性がある。また、固定用の樹脂が保持穴を塞ぐことにより、アンダーフィル樹脂を注入した際に空気の逃げる穴を塞いで閉じ込める結果となる。このため、アンダーフィル樹脂の硬化時に発生した溶剤などが抜ける穴を塞いだ形になり、樹脂中に泡が残留する可能性があり、これらが光結合を妨げる原因となるという問題があった。
特開2001−159724号公報
本発明の目的は、光素子と光伝送路を直接光結合させることが可能で、高い光学特性を有しながら高い機械的特性も保持することのできる光モジュールを簡易に作製できる光伝送路保持部材を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の光伝送路保持部材を用いた光モジュール及びその実装方法を提供することにある。
(1)本発明の一態様は、光伝送路を機械的に位置決め及び保持する保持部材本体と、光素子を搭載するための電気配線とを具備した光伝送路保持部材であって、前記保持部材本体は、該本体の一つの面に開口を持ち、前記光伝送路を機械的に位置決め及び保持するための保持穴と、この保持穴よりも径が大きく前記本体の別の面に開口を持ち、前記保持穴に同軸的に接続された光伝送路導入穴と、この光伝送路導入穴の途中に設けられた樹脂溜め用溝部とを有し、前記電気配線は、前記保持穴の開口を有する面に形成されていることを特徴とする。
(2)また、本発明の別の態様に係わる光モジュールは、(1)に記載した光伝送路保持部材と、前記光伝送路保持部材の前記保持穴の開口面上に前記光伝送路と光結合するように搭載された光素子と、前記光伝送路保持部材の前記光伝送路導入穴から挿入され前記保持穴に保持された光伝送路と、前記光素子と前記光伝送路との間、及び前記光伝送路導入孔内に充填された樹脂と、を具備してなることを特徴とする。
(3)また、本発明の別の態様に係わる光モジュールの実装方法は、(1)に記載した光伝送路保持部材の前記保持穴が開口する面に光素子を搭載する工程と、前記光伝送路を前記光伝送路導入穴を通して前記保持穴の所定の位置まで挿入した後、前記光伝送路導入穴の前記樹脂溜め用溝部に対し前記保持穴よりも遠い部分の一部に第1の樹脂を充填することにより、前記光伝送路を前記光伝送路保持部材に仮固定する工程と、前記光素子と前記光伝送路との間に屈折率整合材としての第2の樹脂を充填する工程と、前記光伝送路導入穴に第3の樹脂を充填することにより前記光伝送路を前記光伝送路保持部材に固定する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、光素子と光伝送路を直接光結合させることが可能で、高い光学特性を有しながら高い機械的特性も保持することのできる光モジュールを簡易に作製できる光伝送路保持部材を実現することができる。また、上記の光伝送路保持部材を用いた光モジュール及びその実装方法を実現することができる。
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる光伝送路保持部材の概略構成を示す断面図である。また、図2(a)は図1のA方向矢視図(右側面図)、図2(b)は図1の矢視B−B’断面図、図2(c)は図1のC方向矢視図(左側面図)である。
図中の10は光ファイバ等の光伝送路を保持するための光伝送路保持部(保持部材本体)であり、エポキシ樹脂やPPSなどの樹脂に酸化シリコンやアルミナといったフィラーを充填した材料で形成されている。光伝送路保持部10の一側面には、光素子搭載用の電気配線11が形成されている。この電気配線11は、図1に示すようにCuやCu合金からなるリードフレームを埋め込んで断面を側面に露出した構造などで実現可能である。この場合、リードの断面を外部接続用電極パッドとして使用可能なため、特別の3次元的なプロセスを経ることなく、光素子搭載面から側面への擬似的な直交配線を形成することができ、光伝送路保持部材を光伝送路と平行な面で実装することが容易となる。
光伝送路保持部10には、光ファイバなどの光伝送路を精密に位置決め保持するための保持穴12が設けられている。保持穴12は電気配線11を形成した面に開口を有し、図2(a)に示すように、直線上に並んで配置されている。なお、保持穴12は単数であっても複数であっても良いが、ここでは複数の場合を示している。
光伝送路保持部10には、光伝送路を保持穴12に導入するための光伝送路導入穴13が設けられている。この導入穴13は、保持穴12と同軸的に接続され、保持穴12と反対側の面に開口を有している。光伝送路導入穴13は、図2(b)に示すように、保持穴12よりも径の大きい穴となっており、光伝送路を容易に挿入して保持穴12に導くことができるように、保持穴12との接続部はテーパ状になっている。導入穴13の途中に、さらに径の大きい樹脂溜め用溝部14が形成されており、導入穴13は、樹脂溜め用溝部14に対し保持穴12に近い側13−1と遠い側13−2に分割されている。なお、樹脂溜め用溝部14は、光伝送路導入穴13と同軸的に設けられた環状の溝であっても良いし、光伝送路保持穴13の底部側で光伝送路保持部10を掘り込んで形成したものであっても良い。
光伝送路保持部10には、光伝送路固定用の樹脂を流し込むための樹脂窓15が設けられており、この樹脂窓15は樹脂溜め用溝部14を含む光伝送路導入穴13と接続されている。この樹脂窓15を設けた構造により、金型を用いた射出成型によって開口径の大きい溝を作製可能となる。樹脂窓15がない場合には、例えば同軸状に開口の大きな溝が形成される必要があるため、金型を引き抜くことができない構造となる。このため、切削や分割部品を組み立てることによって作製することになり、その製造コストが極めて高いものとなる。
なお、図1の構造では、光伝送路導入穴13の後方(光素子と反対側)の光伝送路挿入口側で、再度径が広くなっており、図2(c)に示すように、隣接する導入穴13が繋がって一つの穴となっている。このように導入穴13を一つの穴とすることにより、光伝送路の被覆を光伝送路保持部材内に保持することができる構造となっており、ファイバの屈曲による破断を緩和する効果がある。
図3(a)〜(d)は、図1及び図2に示した光伝送路保持部材を用いた光モジュールの実装工程を示す断面図である。
まず、図3(a)に示すように、光伝送路保持部10の右側面に形成された電気配線11に、発光素子や受光素子等の光半導体素子21をバンプ22によって超音波フリップチップ実装などの手法を用いて電気接続する。接続用のバンプ22は、例えばスタッドAuバンプや半田バンプなどからなっている。
次に、図3(b)に示すように、光伝送路23を光伝送路保持部10の左側の開口から挿入し、光伝送路導入穴13を通して保持穴12に挿入する。このとき、光伝送路23の被覆部24の一部が光伝送路導入穴13内に入るように、被覆部24の除去による光伝送路23の露出長を定めておく。
光伝送路23の先端が光半導体素子21の直近の所定の位置に来たところで、仮固定接着剤(第1の樹脂)31を光伝送路導入穴13の一部に塗布し、硬化させて仮固定する。このとき、接着剤31は樹脂溜め用溝部14よりも保持穴と反対側、即ち光導波路導入穴13の樹脂溜め用溝部14に対し保持穴12に遠い側13−2に充填する。光伝送路23が光ファイバの場合、図のように被覆24を除去した状態を固定することにより、被覆24の伸び縮みによって光伝送路23の端面位置がずれることを防止できる。また、接着剤31が仮に保持穴12の方へ流れようとしても、樹脂溜め用溝部14の存在により接着剤31が溝部14内に留まるため、接着剤31が保持穴12を塞ぐことはない。
次に、図3(c)に示すように、光半導体素子21と光伝送路23の端面との間を充填し、かつ光半導体素子21と電気配線11との電気接続部に相当するバンプ22を取り囲むようにアンダーフィル樹脂(第2の樹脂)32を注入し、硬化させる。このとき、保持穴12内が接着剤31で塞がれていることがないため、後述するように、アンダーフィル樹脂32は泡の発生等を招くことなく保持穴12内まで速やかに充填される。
次に、図3(d)に示すように、樹脂窓15から樹脂(第3の樹脂)33を十分に充填することにより、被覆24を光伝送路保持部10の導入穴13に固定すると共に、光伝送路23を保持穴12及び導入穴13に固定する。ここで、保持穴12がアンダーフィル樹脂32により塞がれているため、樹脂33が保持穴12内へ充填される際に泡等が発生する可能性がある。しかし、樹脂33は光伝送路23を保持固定するためのものであるため、泡が発生しても問題とはならない。
上記の各工程において、仮固定接着剤31が導入穴13を伝って保持穴12に流入して保持穴12を塞いだ状態となると、次にアンダーフィル樹脂32を注入した際に、光半導体素子21、光伝送路23、保持穴12で囲まれた空間のどこかに空気を封じ込めることになり、樹脂を硬化させると泡となって残ることになる。この泡が光半導体素子21と光伝送路23の端面の間に存在すると、光結合を妨げることになり、光モジュールの光出力の低下やばらつきの増加を生じる。
そこで本実施形態では、仮固定接着剤31が、導入穴13を伝って保持穴12に流入することを防止するために、樹脂溜め用溝部14を設けて、保持穴12から遠い側13−2に仮固定接着剤31を塗布するようにしている。これにより、例え仮固定接着剤31が保持穴12側に流れた場合にも接着剤31を溝部14に溜めることができるため、接着剤31が保持穴12に到達して、保持穴12を塞ぐには至らない。そのため、アンダーフィル樹脂32を後から塗布した場合でも泡の混入を防止することが可能となる。
また、図1では導入穴13は、保持穴12に近い側13−1と遠い側13−2に分割されているが、近い側13−1の径は遠い側13−1の径より小さく設定されている。即ち、図1ではy方向の高さが近い側13−1よりも遠い側13-2の方が低くなっている。これによって、導入穴13の保持穴12に近い側13−1へ光伝送路を導入することが可能な光伝送路の見込み角が遠い側13−2により狭められることなく挿入時の邪魔になることなく実装可能となるという効果がある。
このように本実施形態によれば、光伝送路保持部10に、光伝送路23を機械的に位置決め及び保持するための保持穴12、この保持穴12よりも径が大きい光伝送路導入穴13、及び樹脂溜め用溝部14を設けることにより、光半導体素子21と光伝送路23を安価に直接光結合させることが可能となる。そして、光伝送路23を接着剤31で仮固定した状態で、光半導体素子21と光伝送路23との間にアンダーフィル樹脂32を確実に充填することができるため、光半導体素子21と光伝送路23との間に気泡などの発生を抑制し、高い光学特性を有しながら高い機械的特性も保持することができる。
また、光伝送路23としての光ファイバを基準として光半導体素子21をアセンブルすることができるので、通常のフリップチップ実装を用いることで横方向も高い精度で搭載が可能でありながら、部品点数が少なくて済み、低コスト化に向いた構造とすることができる。さらに、光伝送路保持部10の基材を樹脂とすることで、部品作製コストを大幅に低減することができる。また、電気配線11を保持穴12の開口のある面から側面にかけて形成していることにより、直交変換を実現しており、光伝送路23の伸びる方向と実装面とを平行に保ち、実装面に対して光伝送路23が垂直に立ち上がるのを防止することができる利点もある。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係わる光伝送路保持部材の要部構成を示す断面図であり、特に導入穴13のうち遠い側13−2を光伝送路23の軸方向から見た断面を示している。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
光伝送路導入穴13の保持穴12よりも遠い側の導入穴13−2は、隣接するもの同士が繋がって一つの穴となっている。この穴は、底面40と側面41を有しており、光伝送路23を3方から囲む形状をしている。ここで、隣接する光伝送路23は等間隔T1で配置され、最も外側の伝送路23と導入穴13−2の側面41との距離T2がT1とほぼ等しくなるように、導入穴13−2の大きさが設定されている。
このような構成であれば、側壁41の効果により仮固定樹脂31を塗布した後の硬化時に収縮した樹脂によって光伝送路23に掛かる横方向の引っ張り応力を各光伝送路23に対して均一化することができる。即ち、極端な例として側壁41がない場合を考えると、一番外側の光伝送路23には片側の光伝送路23の間の樹脂による応力しかかからず、反対側とは非対称な応力分布となる。このため、光伝送路23に非対称な残留応力がかかり破断確率が上昇するといった問題がある。しかし、本実施形態のようにT1=T2となるように側壁41を設けることにより、引っ張り力を均一化して残留応力を抑制することが可能である。
(変形例)
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、樹脂溜め用溝部は必ずしも一つである必要はなく、複数存在しても良い。この場合、保持穴への樹脂流れ込みの確率をさらに減少させることが可能となる。実施形態では、電気リードの切断面は光素子搭載面に隣接する側面と面一にしたが、電気リードが側面から外側に突出するようにしても良い。また、実施形態では、光伝送路として光ファイバを用いたが、光導波路を用いることも可能である。さらに、光伝送路保持部の基材としての材料及び電気配線等の材料は、仕様に応じて適宜変更可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
第1の実施形態に係わる光伝送路保持部材の概略構成を示す断面図。 第1の実施形態の光伝送路保持部材の各部を示す側面図と断面図。 第1の実施形態に係わる光伝送路保持部材を用いた光モジュールの実装プロセスを説明するための断面図。 第2の実施形態に係わる光伝送路保持部材の要部構成を示す断面図。
符号の説明
10…光伝送路保持部(保持部材本体)、11…電気配線、12…保持穴、13…光伝送路導入穴、14…樹脂溜め用溝部、15…樹脂窓、21…光半導体素子(光素子)、22…バンプ、23…光伝送路、24…被覆、31…仮固定接着剤(第1の樹脂)、32…アンダーフィル樹脂(第2の樹脂)、33…樹脂(第3の樹脂)、40…底面、41…側面。

Claims (5)

  1. 光伝送路を機械的に位置決め及び保持する保持部材本体と、光素子を搭載するための電気配線とを具備した光伝送路保持部材であって、
    前記保持部材本体は、該本体の一つの面に開口を持ち、前記光伝送路を機械的に位置決め及び保持するための保持穴と、この保持穴よりも径が大きく前記本体の別の面に開口を持ち、前記保持穴に同軸的に接続された光伝送路導入穴と、この光伝送路導入穴の途中に設けられた樹脂溜め用溝部とを有し、
    前記電気配線は、前記保持穴の開口を有する面に形成されていることを特徴とする光伝送路保持部材。
  2. 前記光伝送路導入穴は、前記樹脂溜め用溝部に対して前記保持穴より遠い側での径が近い側での径よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の光伝送路保持部材。
  3. 前記保持穴を複数有し、
    前記光伝送路導入穴は、前記樹脂溜め用溝部に対し前記保持穴よりも遠い部分が繋がって一つの穴となっており、
    前記光伝送路導入穴に導入され前記保持穴に保持される複数本の光伝送路の並びの外側と前記一つの穴となった光伝送路導入穴の側壁との距離が、隣接する光伝送路間の距離にほぼ等しいことを特徴とする請求項1又は2に記載の光伝送路保持部材。
  4. 請求項1乃至3の何れかに記載の光伝送路保持部材と、
    前記光伝送路保持部材の前記保持穴の開口面上に前記光伝送路と光結合するように搭載された光素子と、
    前記光伝送路保持部材の前記光伝送路導入穴から挿入され前記保持穴に保持された光伝送路と、
    前記光素子と前記光伝送路との間、及び前記光伝送路導入孔内に充填された樹脂と、
    を具備してなることを特徴とする光モジュール。
  5. 請求項1乃至3の何れかに記載の光伝送路保持部材の前記保持穴が開口する面に光素子を搭載する工程と、
    前記光伝送路を前記光伝送路導入穴を通して前記保持穴の所定の位置まで挿入した後、前記光伝送路導入穴の前記樹脂溜め用溝部に対し前記保持穴よりも遠い部分の一部に第1の樹脂を充填することにより、前記光伝送路を前記光伝送路保持部材に仮固定する工程と、
    前記光素子と前記光伝送路との間に屈折率整合材としての第2の樹脂を充填する工程と、
    前記光伝送路導入穴に第3の樹脂を充填することにより前記光伝送路を前記光伝送路保持部材に固定する工程と、
    を含むことを特徴とする光モジュールの実装方法。
JP2007272984A 2007-10-19 2007-10-19 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法 Pending JP2009103758A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007272984A JP2009103758A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法
US12/252,702 US7711237B2 (en) 2007-10-19 2008-10-16 Optical transmission line holding member, optical module and mounting method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007272984A JP2009103758A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009103758A true JP2009103758A (ja) 2009-05-14

Family

ID=40563579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007272984A Pending JP2009103758A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7711237B2 (ja)
JP (1) JP2009103758A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011175219A (ja) * 2010-02-26 2011-09-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光電気変換モジュールの組立方法
WO2013081390A1 (ko) * 2011-11-29 2013-06-06 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012018231A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Toshiba Corp 光伝送路保持部材と光モジュール
US9140872B2 (en) * 2013-09-17 2015-09-22 Panduit Corp. Hydra cable assembly and components thereof
US20150129751A1 (en) 2013-11-12 2015-05-14 Baker Hughes Incorporated Distributed sensing system employing a film adhesive
US20160040527A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Baker Hughes Incorporated Strain locked fiber optic cable and methods of manufacture
US9772458B1 (en) * 2016-09-12 2017-09-26 Yottahn, Inc. Optical module for optical fibers and method of manufacturing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133834A (ja) * 1995-11-09 1997-05-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ配列部材
JP2000105324A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 光導波路と光ファイバとの接続構造および接続方法
JP2001133660A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタフェルール、光コネクタ及び光コネクタの組立て方法
JP2004317627A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Fujikura Ltd マウント、光モジュールおよび送受信モジュール
JP2007003906A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Toshiba Corp 光伝送路保持部材と光モジュール
JP2007093731A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法及び光接続部品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000098188A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Fujitsu Ltd 光モジュール
JP2001159724A (ja) 1999-12-02 2001-06-12 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置
JP3990090B2 (ja) * 2000-03-31 2007-10-10 日本オプネクスト株式会社 光電子装置およびその製造方法
JP3712934B2 (ja) * 2000-11-01 2005-11-02 株式会社日立製作所 光導波路部材、その製造方法及び光モジュール
JP3967318B2 (ja) 2003-12-26 2007-08-29 株式会社東芝 光伝送路保持部材
JP4340186B2 (ja) * 2004-04-15 2009-10-07 カナレ電気株式会社 アダプタユニット及び光プラグ
JP4768384B2 (ja) 2005-09-29 2011-09-07 株式会社東芝 光伝送路保持部材及び光モジュール
JP4763446B2 (ja) 2005-12-19 2011-08-31 住友電気工業株式会社 光接続部品の製造方法
JP4680797B2 (ja) 2006-02-28 2011-05-11 住友電気工業株式会社 リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法
JP2008066650A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Enplas Corp 光学素子、光モジュール、光コネクタおよび光モジュールの製造方法
US7708472B2 (en) * 2007-03-14 2010-05-04 Enplas Corporation Optical module holder, optical module, and optical connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133834A (ja) * 1995-11-09 1997-05-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ配列部材
JP2000105324A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 光導波路と光ファイバとの接続構造および接続方法
JP2001133660A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタフェルール、光コネクタ及び光コネクタの組立て方法
JP2004317627A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Fujikura Ltd マウント、光モジュールおよび送受信モジュール
JP2007003906A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Toshiba Corp 光伝送路保持部材と光モジュール
JP2007093731A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法及び光接続部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011175219A (ja) * 2010-02-26 2011-09-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光電気変換モジュールの組立方法
WO2013081390A1 (ko) * 2011-11-29 2013-06-06 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈
US9448361B2 (en) 2011-11-29 2016-09-20 Ls Mtron Ltd. Photoelectric wiring module

Also Published As

Publication number Publication date
US20090103864A1 (en) 2009-04-23
US7711237B2 (en) 2010-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009103758A (ja) 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法
TWI459062B (zh) 積體電路封裝及使用於積體電路封裝的光學集中器
JP5755330B2 (ja) 張り出し部およびマイクロ構造位置合わせ機能を有する単一アセンブリとしてのフリップチップ光学ダイによる光接続
US10371907B2 (en) Fluid control structure
CN101180562B (zh) 光使能混合半导体封装
JP4921876B2 (ja) 側面放出型二重レンズ構造ledパッケージ及び側面放出型二重レンズの製造方法
US7300213B2 (en) Member holding optical transmission line and optical module
US20150098237A1 (en) Optical fiber cable connecting structure
JP2005159265A (ja) 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
CN109613665A (zh) 单模光纤与硅基光电子芯片端面的耦合封装结构及方法
JP2001264593A (ja) 光装置
EP3894920B1 (en) Optical assembly
JP2011209609A (ja) 発光素子モジュール
JP5117471B2 (ja) 曲げコネクタ構造
US7775727B2 (en) Optical module and manufacturing method of the same
US20120008903A1 (en) Optical transmission line holding member and an optical module
JP2006059867A (ja) 光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付lsiパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム
CN103782212A (zh) 用于塑料光纤网络的封装的气密小形状系数光学器件
JP5845923B2 (ja) 光モジュール及びその製造方法
US20110164850A1 (en) Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof
CN109416441A (zh) 光插座及光收发器
JP2008109048A (ja) 光半導体装置及び光伝送装置
JP2013190631A (ja) 光デバイス・モジュール及びその製造方法
JP2011222762A (ja) 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
US20180275360A1 (en) Optical coupling module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120515

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120529