KR101370136B1

KR101370136B1 - 광전기 접속 부품과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101370136B1
Application number: KR1020070104980A
Authority: KR
Inventors: 와타루 사쿠라이; 가즈히토 사이토
Original assignee: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2006-10-19
Filing date: 2007-10-18
Publication date: 2014-03-04
Also published as: US20090242510A1; US20080095505A1; CN101165519A; US7712975B2; JP2008102315A; TW200823509A; US7618200B2; TWI338161B; CN101165519B; KR20080035484A

Abstract

확실히 3차원적인 전기 배선을 행할 수 있는 광전기 접속 부품과 그 제조 방법을 제공한다. 광전기 접속 부품은, (1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광파이버를 삽입시켜 광파이버의 선단을 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공과 광전 변환 유닛이 장착되는 전면을 갖고, 리드가 삽입 성형된 성형체를 포함한다. 리드는, 전면에 노출하여 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 제 1 면과, 전면에 연속하는 성형체의 측면에 노출하는 제 2 면과, 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부를 갖고 있다. 계지부의 적어도 일부는, 성형체를 구성하는 수지의 내부에 포함되어 있다.

Description

광전기 접속 부품과 그 제조 방법{PHOTOELECTRIC COUPLING ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 광파이버와 전기 회로를 접속하는 광전기 접속 부품과 그 제조 방법에 관한 것이다.

광대역의 발전에 따라, 네트워크 노드 상의 라우터, 또한, 정보 가전에도 고속화·대용량화의 요구가 높아지고 있다. 이것에 따라, 신호 처리부와 신호 전송부의 경계 부분에서 광전 변환을 행하고, 광파이버의 광 대역성을 살려 고속·대용량 전송을 하는 광 인터커넥션의 도입 검토가 확장되고 있다. 광전 변환 부분에 있어서, 광전 변환 소자(발광 소자, 수광 소자)와 광파이버 위치 결정 부품으로 이루어지는 광전기 접속 부품을 이용하여 전기 회로와 광파이버의 결합을 하기 위한 기술이, 일본 특허공개 2005-43622호 공보에 개시되어 있다.

도 11은, 일본 특허공개 2005-43622호 공보에 기재된 광전기 접속 부품을 광파이버를 조립한 상태로 나타내는 단면도이다. 광전기 접속 부품(100)은, 광파이버(101)를 유지 구멍(102) 내에 기계적으로 유지하여, 광파이버(101)의 광 입출력 단면(103)을 주면 상에 노출시키는 성형체(104)를 갖고 있다. 성형체(104)에는, 주면 상과 측면 상에 이어져 형성된 전기 배선(105)이 마련되어 있다. 또한, 광파이버(101)의 전방에는 절연필름(106)을 거쳐서 광 반도체 소자(107)가 마련되어 있다. 광 반도체 소자(107)는 범프(108)에 의해 전기 배선(105)에 접속되어 있다. 동일 공보에서는, 이러한 전기 배선을 가짐으로써 광전기 접속 부품의 배치의 자유도가 높아진다고 되어 있다. 그러나, 애당초, 물체 표면에 연속하여 3차원적으로 정확한 위치에 전기 배선을 형성하는 것이 곤란했다.

본 발명의 목적은 3차원적으로 정확한 위치에 전기 배선을 행할 수 있는 광전기 접속 부품과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

목적을 달성하기 위해, (1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광파이버를 삽입시켜 광파이버의 선단을 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공과 광전 변환 유닛이 장착되는 전면을 갖고, 리드가 삽입 성형된 성형체를 포함하는 광전기 접속 부품이 제공된다. 리드는, 성형체의 전면에 노출되어 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 제 1 면과, 성형체의 전면에 연속하는 성형체의 측면에 노출되는 제 2 면과, 성형체의 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부(engaging portion)를 갖고 있다. 계지부의 적어도 일부는 성형체를 구성하는 수지의 내부에 포함되어 있다. 여기서, 「리드의 폭」이란, 리드의 긴쪽 방향과 수직이고 또한 성형체의 전면으로부터 멀어지는 방향과 수직인, 리드에 있어서의 길이이다.

부가하여, (1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광파이버를 삽입시켜 광파이버의 선단을 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공과, 광전 변환 유닛이 장착되는 전면과, 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 리드로서 성형체 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부를 갖는 리 드를 구비하는 성형체를 포함하는 광전기 접속 부품의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법에서는, (1) 성형체를 형성하는 수지의 내부에 계지부가 포함되고 성형체의 전면에 리드의 제 1 면이 노출되도록, 리드 프레임을 성형체의 전면에 삽입 성형하고, (2) 성형체의 전면에 연속하는 성형체의 측면에 리드의 제 2 면이 노출되도록 리드 프레임을 컷트한다.

본 발명의 광전기 접속 부품과 그 제조 방법에 있어서, 리드 프레임에서의 판독 패턴을 에칭에 의해 형성함으로써 계지부를 형성하더라도 좋다. 리드는, 부분적으로 변화된 두께를 갖더라도 좋다. 리드의 두께 변화는, 에칭에 의해 형성하더라도 좋고, 도금에 의해 형성하더라도 좋다. 제 1 면의 폭이, 폭과 직교하는 방향에 있어서 변화하고 있더라도 좋다. 여기서, 「리드의 두께」란, 리드에 있어서의 성형체의 전면에 대하여 수직인 길이이다.

본 발명에 의하면, 3차원적으로 정확한 위치에 전기 배선을 행할 수 있는 광전기 접속 부품과 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 실시예가, 이하에 있어서, 도면을 참조하여 설명된다. 도면은, 설명을 목적으로 하고, 발명의 범위를 한정하고자 하는 것이 아니다. 도면에 있어서, 설명의 중복을 피하기 위해, 같은 부호는 동일 부분을 나타낸다. 도면 중의 치수의 비율은 반드시 정확하지는 않다.

도 1은, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 실시예에 있어서의 성형체를 나타내는 사시도이다. 광전기 접속 부품(10)은, 전체가 대략 직방체 형상의 본체(성형체)(20)와, 본체(20)의 전면(21)에 부착된 광전 변환 유닛(40)을 포함한다. 본체(20)는, 광파이버를 삽입시켜 그 선단(11b)을 광전 변환 유닛(40) 내의 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공(24)과 광전 변환 유닛(40)이 장착되는 전면(21)을 갖고 있다. 본체(20)의 전면(21) 및 전면(21)에 연속한 측면(22)(예컨대, 상하면)에 걸쳐 전기 배선부(23)가 마련되어 있다. 전기 배선부(23)는, 교대로 마련된 짧은 전기 배선(23a)과 긴 전기 배선(23b)으로 이루어진다. 짧은 전기 배선(23a)의 사이에는 광파이버 삽입공(24)이 마련되어 있다.

도 2는, 광전기 접속 부품(10)의 Ⅱ-Ⅱ 위치에 있어서의 부분 단면도이며, 광전기 접속 부품(10)의 선단측을 나타낸다. 광전 변환 유닛(40)은 광전 변환 소자(41)를 구비하고 있고, 활성층(42)이 본체(20)의 광파이버 삽입공(24)에 대향하여 위치 결정되어 있다. 광전 변환 유닛(40)에는 활성층(42)에 급전 또는 활성층(42)으로부터의 신호를 보내기 위한 전극(43)이 마련되어 있다. 광전 변환 유닛(40)을 본체(20)의 전면(21)에 부착하면, 전극(43)이 본체(20)의 전기 배선부(23)에 접촉한다.

도 3은 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 이용되는 리드 프레임의 평면도이다. 리드 프레임(30)은, 전기 배선부(23)를 형성하는 리드 패턴(31)을 갖고 있다. 리드 패턴(31)은, 짧은 전기 배선(23a)을 형성하는 짧은 리드(31a)와, 긴 전 기 배선(23b)을 형성하는 긴 리드(31b)를 갖고 있다. 리드(31a, 31b)의 사이 및 양 외측에는 리드 프레임(30)이 절결된 공간(33)으로 되어 있다. 성형시에는 수지(59)가 공간(33)에 들어가, 리드 프레임(30)을 삽입 성형한다. 리드 패턴(31)의 네 코너에는, 리드 프레임(30)의 위치 결정용 구멍(32)이 마련되어 있다.

리드(31a, 31b)는 미세한 것이고, 예컨대, 광파이버(11)의 배열 피치를 250㎛라고 하면 리드(31a, 31b)의 폭은 50㎛ 전후이다. 이 때문에, 삽입 강도를 유지하는 것이 곤란하다. 또한, 리드(31a, 31b)는, 삽입 후에 성형체(20)의 형상에 맞춰 절단되고, 절단면이 측면(22)측에 노출하여 전극 단자(36)를 형성한다. 전극 단자(36)의 단면적은 리드 두께×리드폭밖에 없기 때문에, 실장시의 전기적 접속이 잘 되지 않을 우려가 있다.

그래서, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에서는, 리드(31a, 31b)는, 성형체 전면에 노출되어 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 제 1 면과, 성형체의 전면에 연속하는 성형체의 측면에 노출되는 제 2 면을 갖고 있다. 부가하여, 성형체의 전면에 있어서의 폭 W0보다 큰 폭 W1을 갖는 확폭부(擴幅部)(34)를 마련하는 것에 의해, 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부를 갖고 있다. 그리고, 계지부의 적어도 일부는 성형체(20)를 구성하는 수지(20a)의 내부에 포함되도록 리드(31a, 31b)가 성형체(20)의 전면(21)에 삽입 성형되어 있다. 그리고, 성형체(20)의 전면(21)에 연속하는 측면(22)에 리드(31a, 31b)의 일부인 단면이 노출되도록 리드 프레임(30)으로부터 리드(31a, 31b)는 절단되어 있다.

도 4(a) 및 4(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 예 를 나타내는 단면도이며, 도 5(a) 및 5(b)는 그것들을 삽입 성형된 상태로 나타내는 단면도이다. 도 4(a), 5(a)에 나타내는 리드(31a, 31b)는, 사다리꼴 단면을 이루고 있고, 하변이 그 폭이 상변의 폭보다 큰 확폭부(34)이고, 전체가 계지부(37)를 형성하고 있다. 삽입 성형된 리드(31a, 31b)의 상변은 수지(20a)로부터 노출되어 있고, 계지부의 일부는 수지(20a)의 내부에 매몰하고 있다. 이에 따라, 리드(31a, 31b)는 확실히 성형체(20)의 전면(21)에 삽입 성형되는 것으로 된다.

또한, 도 4(b), 5(b)에 나타내는 리드(31a, 31b)는, 육각형 단면을 이루고 있고, 중앙부에 확폭부(34)가 마련되어, 전면으로부터 중앙부가 계지부(37)로 되어 있다. 삽입 성형된 리드(31a, 31b)의 상변은 수지(20a)에서 노출되어 있고, 계지부의 일부는 수지(20a)의 내부에 매몰되어 있다. 이에 따라, 리드(31a, 31b)는 확실히 성형체(20)의 전면(21)에 삽입 성형되는 것으로 된다.

도 4(a)의 리드(31a, 31b)는, 예컨대, 얇은 동판의 한 면에 마스크막을 형성하고, 한 쪽으로부터의 에칭에 의해 용이하게 계지부를 형성할 수 있다. 도 4(b)의 리드(31a, 31b)는, 예컨대, 얇은 동판 상의 양면에 마스크막을 형성하고, 양측에서 에칭에 의해서 용이하게 계지부를 형성할 수 있다.

와이어 본딩하는 경우에 대비하여, 삽입 성형 후에 리드(31a, 31b)의 표면을 도금하는 것이 바람직하다. 도 6(a) 및 6(b)는, 표면이 도금된 리드(31a, 31b)의 예를 나타내는 단면도이다. 도금(35)은, 무전해도금법에 의해, 리드(31a, 31b)의 표면에 Ni, Au의 순으로 하는 것이 좋다.

리드는, 부분적으로 변화된 두께를 갖더라도 좋다. 도 7은 광전기 접속 부 품(10)에서의 성형체를 광파이버 삽입공과 평행하고 또한 리드에 따라 세로로 절단한 단면도이다. 여기서는, 리드(31a, 31b)의 일반부의 두께 T0에 비해 상하단부의 두께 T1를 크게 하여, 성형체(20)의 측면(22)에 노출하는 전극 단자(36)를 크게 하고 있다. 이와 같이 리드의 상하에 있어서 리드의 두께를 증가시킴으로써 리드에 상하 방향의 힘이 작용하더라도 리드가 성형체로부터 분리되기 어렵게 된다. 또한, 와이어 본딩을 이루기 쉽게 되어, 확실히 3차원 배선을 행할 수 있고, 또한 실장 자유도가 향상한다. 그 때문에, 광전기 접속 부품(10)을 기판(도시 생략) 상에 실장한 때에, 리드(31a, 31b)의 단면인 전극 단자(36)가 기판측의 단자에 확실히 접촉하는 것이 된다.

리드의 두께 변화는 에칭에 의해 형성하더라도 좋고, 도금에 의해 형성하더라도 좋다. 에칭으로 형성하는 경우는, 리드 프레임에 있어서 하프에칭을 실시하여 리드(31a, 31b)의 단부 이외를 얇게 한다.

도 8(a) 및 8(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 8(a)의 리드(31a, 31b)에서는 단면에 있어서 리드 프레임(30)의 표면(30a)에서의 폭 W0보다 작은 폭 W2를 갖는 협폭부(狹幅部)(60)가 형성되어 있다. 또한, 도 8(b)의 리드(31a, 31b)에서는, 단면 형상이 풀무(bellows) 형상으로 되어 있다. 어느 쪽의 경우에도, 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부(37)를 갖고 있다. 도 8(a), 8(b)에 나타내는 리드의 제조 방법은 도 4에 나타내는 리드의 예와 마찬가지다.

도 9(a) 및 9(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 다 른 예를 성형체의 전면(리드의 제 1 면)으로부터 본 정면도이다. 리드의 제 1 면의 폭은, 폭과 직교하는 방향에 있어서 변화하고 있더라도 좋다. 도 9(a)의 예에서는, 성형체(20)의 전면(21)에는 소정 간격을 두고 리드(31A)가 형성되어 있고, 이것들의 리드(31A)의 사이에 광파이버를 삽입하는 삽입공(24)이 마련되어 있다. 리드(31A)는, 전면에서 보아, 리드의 표면폭과 직교하는 방향으로서, 그 방향의 상측 및 하측에 폭확부(幅擴部) D1, D2가 형성되고, 또한, 상하 방향의 중간부에는 폭협부(幅狹部) D3가 형성되어 있다. 도 9(b)의 예에서는, 전면(21)의 리드의 표면폭과 직교하는 방향으로서, 그 방향의 상측과 하측에 폭협부 D4, D5가 형성되고, 중간부에는 폭확부 D6가 형성된 형상의 리드(31B)가 도시되고 있다.

이와 같이 리드의 표면폭과 직교하는 방향에서 리드폭이 변화된 리드를 이용하는 것에 의해, 리드의 표면폭과 직교하는 방향으로 힘이 작용한 경우에, 리드가 분리되기 어렵게 된다. 또, 리드폭의 변화의 형상에 대해서는, 연속적으로 변화되더라도 좋고, 또한, 불연속적으로 변화되더라도 좋다. 이와 같은, 폭이 변화되는 리드는, 일례로서, 에칭에 의해 작성할 수 있다.

다음에, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 제조 방법에서 이용되는 금형에 대하여 설명한다. 도 10은, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 제조 방법의 실시예에 있어서 광전기 접속 부품을 삽입 성형하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다. 금형(50)은, 상부 금형(51) 및 하부 금형(52)을 갖고 있어, 상하 양 금형(51, 52)을 조합시키면 내부에 광전기 접속 부품(10)의 본체(20)를 형성하기 위한 캐비티(53)가 형성되게 되고 있다. 또한, 상하 금형(51, 52)의 전방(도 10에 있어서 좌방)에는, 제 2 슬라이드 코어(56)가 제 1 슬라이드 코어(55)에 대향하도록 위치 결정핀(57)에 의해서 위치 결정되어 있다. 제 2 슬라이드 코어(56)는, 광파이버(11)의 선단부(11a)가 노출하는 전면(21)을 성형체(20)에 형성한다.

상하 금형(51, 52) 사이에는, 광파이버(11)를 삽입시키는 삽입공(24)을 성형체(20)에 형성하기 위한 코어핀(54)을 가진 제 1 슬라이드 코어(55)가 삽입되어 있다. 하부 금형(52)의 중앙부에는, 제 1 슬라이드 코어(55)의 높이 조정용의 볼록부(58)가, 네스트(nest) 구조로 상하 위치 조정 가능하게 마련되어 있다. 볼록부(58)는, 제 1 슬라이드 코어(55)를 하방으로부터 지지하여 그 높이를 조정한다. 또한, 볼록부(58)는, 광전기 접속 부품(10)의 내부에 광파이버(11)를 고정하는 접착제를 주입하기 위한 접착제 주입구를 형성한다.

다음에, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 제조 방법에 대하여 설명한다. 이 방법은, 광파이버를 삽입하여 그 선단을 노출시키는 성형체의 전면 및 전면에 연속하는 측면에, 광파이버와 대향 배치하는 광전 변환 소자에 전원 공급을 행하는 계지부를 갖는 리드를 삽입 성형하는 것이다. 그리고, 계지부의 적어도 일부가 성형체(20)를 형성하는 수지(20a)의 내부에 포함되어 성형체의 전면(21)에 리드의 제 1 면이 노출되도록, 리드 프레임(30)을 성형체의 전면에 삽입 성형한다. 이에 따라, 리드(31a, 31b)가 성형체(20)의 전면(21)으로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 성형체의 전면에 연속하는 성형체의 측면에 리드의 제 2 면이 노출되도록 리드 프레임을 컷트한다. 이에 따라, 용이하게 3차원 배선을 행할 수 있다.

보다 구체적으로는 이하와 같다. 즉, 도 10에 도시하는 바와 같이 양 금 형(51, 52)을 조합시켜 금형(50)을 세트하여, 성형체(20)를 형성하기 위한 캐비티(53)를 형성한다. 리드 프레임(30) 및 제 2 슬라이드(56)를, 위치 결정핀(57)에 의해 상부 금형(51) 및 하부 금형(52)의 전면(51a, 52a)에 위치 결정하여 붙인다. 그리고, 볼록부(58)를 소정의 높이로 조정하여 제 1 슬라이드 코어(55)를 삽입하고, 코어핀(54)의 선단을 제 2 슬라이드 코어(56)의 코어핀 위치 결정 구멍(56b)에 삽입하여 위치 결정한다. 그 후, 금형(50) 내부의 캐비티(53)에 수지(20a)를 주입하여, 리드 프레임(30)을 삽입 성형해서 성형체(20)를 성형한다. 이 때에, 상술한 바와 같이, 각 리드(31a, 31b)의 확폭부(34)가 수지(20a)의 내부에 포함되도록 한다.

수지(20a)를 주입하여 리드 프레임(30)의 삽입 성형이 완료하면, 제 1 슬라이드 코어(55) 및 제 2 슬라이드 코어(56)를 서로 이간하는 방향으로 이동한 후, 성형품(20)을 금형(50)에서 꺼낸다. 그리고, 성형체(20)의 전면(21)에 삽입 성형된 리드 프레임(30)을, 전면(21)의 크기에 따라 컷트한다. 그리고, 측면(22)에 노출되어 있는 단면을 연마하고, Ni, Au의 순서대로 도금하여 전극 단자(36)를 형성한다. 그 후, 광전 변환 소자(41)의 활성층(42)이 광파이버 삽입공(24)의 정면에 위치하고, 또한 전극(43)이 전기 배선부(23) 즉 리드(31a, 31b)에 접촉하도록, 광전 변환 소자 유닛(40)을 성형체(20)의 전면(21)에 붙인다.

또, 이렇게 하여 제조된 광전기 접속 부품(10)에서는, 본체(20)의 전면(21)은 비스듬히 형성되어 있어, 전송 특성을 향상시킬 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 광전기 접속 부품과 그 제조 방법은, 광전 변 환 유닛과 전기적 접속을 행하는 리드의 단면에 계지부를 마련하고, 리드를 성형체의 전면에 삽입 성형할 때에, 계지부의 적어도 일부가 수지의 내부에 포함되도록 했기 때문에, 리드가 수지에 의해서 삽입 성형된 후에 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 성형체의 전면에 연속하는 측면에, 리드의 일부가 노출하도록 배선했기 때문에, 용이하고 또한 확실히 3차원적인 전기 배선을 행할 수 있다.

본 발명에 따른 광전기 접속 부품과 그 제조 방법은, 성형체에 마련된 삽입공을 삽입하는 복수 라인의 광파이버와, 삽입공에 대향하여 성형체의 전면에 마련되는 광전 변환 유닛을 접속하는 광전기 접속 부품의 제조 방법 및 광전기 접속 부품 등으로서 유용하다.

도 1은 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 실시예에 있어서의 성형체를 나타내는 사시도,

도 2는 도 1의 광전기 접속 부품의 Ⅱ-Ⅱ 위치에 있어서의 부분 단면도이며, 광전기 접속 부품의 선단측을 나타내는 도면,

도 3은 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 이용되는 리드 프레임의 평면도,

도 4(a) 및 4(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 예를 나타내는 단면도,

도 5(a) 및 5(b)는 도 4(a) 및 도 4(b)의 리드를 삽입 성형된 상태로 나타내는 단면도,

도 6(a) 및 6(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 표면이 도금된 리드의 예를 나타내는 단면도,

도 7은 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 실시예에 있어서의 성형체를 광파이버 삽입구와 평행하고 또한 리드에 따라 세로로 절단한 단면도,

도 8(a) 및 8(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 다른 예를 나타내는 단면도,

도 9(a) 및 9(b)는 본 발명에 따른 광전기 접속 부품에 있어서의 리드의 다른 예를 성형체의 전면(前面)으로부터 본 정면도,

도 10은 본 발명에 따른 광전기 접속 부품의 제조 방법의 실시예에 있어서 광전기 접속 부품을 삽입 성형하고 있는 상태를 나타내는 단면도,

도 11은 종래의 광전기 접속 부품을 광파이버가 조립된 상태로 나타내는 단면도.

Claims

(1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과,

(2) 광파이버를 삽입시켜 상기 광파이버의 선단을 상기 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공과, 상기 광전 변환 유닛이 장착되는 전면을 갖고, 리드가 삽입 성형된 성형체

를 포함하되,

상기 리드는, 상기 전면에 노출되어 상기 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 제 1 면과, 상기 전면에 연속하는 상기 성형체의 측면에 노출되는 제 2 면과, 상기 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부(engaging portion)를 갖고,

상기 계지부의 적어도 일부는, 상기 성형체를 구성하는 수지의 내부에 포함되어 있는

광전기 접속 부품.
제 1 항에 있어서,

상기 리드는 부분적으로 변화된 두께를 갖는 광전기 접속 부품.
제 2 항에 있어서,

상기 리드의 두께 변화를 도금에 의해 형성하고 있는 광전기 접속 부품.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 면의 폭은 상기 폭과 직교하는 방향에 있어서 변화하고 있는 광전기 접속 부품.
(1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광파이버를 삽입시켜 상기 광파이버의 선단을 상기 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광파이버 삽입공과, 상기 광전 변환 유닛이 장착되는 전면과, 상기 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 리드로서 상기 전면으로부터 멀어지는 것에 따라 폭이 커지는 계지부를 갖는 리드를 구비하는 성형체를 포함하는 광전기 접속 부품의 제조 방법으로서,

상기 계지부가 상기 성형체를 형성하는 수지의 내부에 포함되고, 상기 전면에 상기 리드의 제 1 면이 노출되도록, 리드 프레임을 상기 성형체의 전면에 삽입 성형하고,

상기 선단면에 연속하는 상기 성형체의 측면에 상기 리드의 제 2 면이 노출되도록 상기 리드 프레임을 컷트하는

광전기 접속 부품의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 리드 프레임에서의 리드 패턴을 에칭에 의해 형성함으로써 상기 계지부를 형성하는 광전기 접속 부품의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 리드 프레임은 부분적으로 변화된 두께를 갖는 광전기 접속 부품의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 리드 프레임의 두께의 변화를 에칭에 의해 형성하고 있는 광전기 접속 부품의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 리드 프레임의 두께의 변화를 도금에 의해 형성하고 있는 광전기 접속 부품의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 제 1 면의 폭은 상기 폭과 직교하는 방향에 있어서 변화하고 있는 광전기 접속 부품의 제조 방법.