KR100489146B1

KR100489146B1 - 광 모듈 및 그 제조 방법 및 광 전달 장치

Info

Publication number: KR100489146B1
Application number: KR10-2000-0032901A
Authority: KR
Inventors: 무라타아키히로
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 1999-06-16
Filing date: 2000-06-15
Publication date: 2005-05-17
Also published as: EP1061391A2; CN1211677C; CN1278604A; US6517259B1; TW448320B; JP3758938B2; JP2001059924A; KR20010020994A; EP1061391A3

Abstract

광 모듈은 플랫폼(10)과, 광학적 부분(22)을 가지고 플랫폼(10)에 탑재된 광 소자(20)와, 광학적 부분(22)에 대해 위치 결정되어 설치된 광 파이버(30)와, 광 파이버(30) 단면을 광학적 부분(22)과 비접촉 위치에 고정시키는 더미 범프(25)를 포함한다.

Description

광 모듈 및 그 제조 방법 및 광 전달 장치{Optical module and method of manufacturing the same, and optical transfer device}

(기술분야)본 발명은 광 모듈 및 그 제조 방법 및 광 전달 장치에 관한 것이다.

(배경기술)최근, 정보 통신이 고속화·대용량화 경향이 있고, 광 통신 개발이 진행되고 있다. 일반적으로, 광 통신에서는, 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 광 신호를 광 파이버로 송신하며, 수신한 광 신호를 전기 신호로 변환한다. 전기 신호와 광 신호와의 변환은 광 소자에 의해 행해진다.

예를 들면, 일본 특개평 제10-339824호에는 V홈이 형성된 플랫폼에 광 파이버를 위치 결정하여 고정하여, 광 모듈을 구성하는 것이 기재되어 있다.

그렇지만, V홈을 이용하여 광 파이버의 위치 맞춤을 해도, 광 파이버의 축 방향 위치를 결정하지 못한다는 문제가 있었다. 그 결과, 광 파이버의 단면(端面)이 광 소자에 접촉하여 파손될 가능성이 있었다.

(발명의 개시)본 발명은 이 문제점을 해결하는 것으로, 그 목적은 광 소자 파손을 방지할 수 있는 광 모듈 및 그 제조 방법 및 광 전달 장치를 제공함에 있다.

(1) 본 발명에 관련되는 광 모듈은 광학적 부분이 형성되어 이루어지는 광 소자와,

상기 광 소자와 광 도파로가 탑재되어 이루어지는 플랫폼과,

상기 광 도파로의 한쪽 단면을 상기 광학적 부분과 비접촉 상태로 배치하기 위한 접촉부를 포함한다.

본 발명에 의하면, 광 소자가 플랫폼에 탑재되어 있기 때문에, 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 광 소자의 광학적 부분과의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면이 접촉부에 의해, 광학적 부분과 비접촉 상태로 되어 있기 때문에, 광학적 부분의 파손이 방지되고 있다.

(2) 이 광 모듈에 있어서,

상기 플랫폼에는 도전층이 형성되며,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 설치된 면에 적어도 하나의 범프를 갖고 있어도 된다.

(3) 이 광 모듈에 있어서,

상기 플랫폼에는 관통 구멍이 형성되며,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 상기 관통 구멍의 한쪽 개구부와 대향하 도록 탑재되어 있어도 된다.

(4) 이 광 모듈에 있어서,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되고,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 설치된 면에 적어도 하나의 더미 범프를 가지며,

상기 더미 범프는 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면에 접촉하여, 상기 광학적 부분과 비접촉 상태로 유지하는 기능을 가져도 된다.

(5) 이 광 모듈에 있어서,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되고,

상기 범프 중 제 1 부분은 상기 도전층에 접합되는 위치에 형성되며, 상기 범프 중 상기 제 2 부분은 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면에 접촉하는 위치에 형성되어도 된다.

(6) 이 광 모듈에 있어서,

상기 관통 구멍에는 상기 관통 구멍의 내경을 작게 하기 위한 볼록부가 형성되어 있으며,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되며,

상기 볼록부가 상기 접촉부가 되어, 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면에 접촉해도 된다.

(7) 이 광 모듈에 있어서,

상기 관통 구멍에는 상기 광 도파로가 탑재되는 개구부 측과는 반대 측 개구부에 상기 광 소자를 수용하는 오목부가 형성되어 있어도 된다.

(8) 이 광 모듈에 있어서,

상기 플랫폼에는 상기 관통 구멍보다도 직경이 큰 관통 구멍을 갖는 기판이 탑재되고,

상기 플랫폼에 형성된 상기 관통 구멍과, 상기 기판에 형성된 관통 구멍이 연결되어 이루어지며,

상기 기판에 형성된 상기 관통 구멍에 상기 광 도파로가 삽입되며,

상기 플랫폼의 한쪽 면과는 반대 면의 일부가 접촉부로 되어 상기 광 도파로의 상기 단면에 접촉해도 된다.

(9) 이 광 모듈에 있어서,

상기 접촉부는 상기 광 도파로의 코어를 피해 클래드 단면에 접촉해도 된다.

(10) 이 광 모듈에 있어서,

상기 접촉부는 광 투과성 부재로 이루어지며,

상기 광 도파로의 한쪽 단면에 접촉하도록 상기 관통 구멍의 한쪽 개구부에 상기 접촉부가 형성되어도 된다.

(11) 이 광 모듈에 있어서,

적어도 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하는 밀봉부를 더 가져도 된다.

(12) 이 광 모듈에 있어서,

상기 밀봉부는 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하는 제 1 수지부와, 상기 제 1 수지부를 밀봉하는 제 2 수지부를 포함해도 된다.

(13) 이 광 모듈에 있어서,

상기 제 1 수지부는 상기 제 2 수지부보다도 유연성이 높아도 된다.

이것에 의하면, 광 소자의 전기적인 접속부에 대해 큰 응력이 가해지지 않기 때문에 접속부가 보호된다.

(14) 본 발명에 관련되는 광 전달 장치는 복수의 플랫폼과,

발광부를 가지며, 상기 복수의 플랫폼 중 제 1 플랫폼에 탑재된 발광 소자와,

수광부를 가지며, 상기 제 1 플랫폼과는 다른 제 2 플랫폼에 탑재된 수광 소자와,

상기 각각의 플랫폼에 각 단부가 삽입되어 이루어지는 광 도파로와,

상기 광 도파로의 각 단면을 상기 발광부 및 수광부와 비접촉 상태로 배치하기 위한 접촉부를 포함한다.

본 발명에 의하면, 발광 소자 및 수광 소자 각각이 플랫폼에 탑재되어 있기 때문에, 각 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 발광부 또는 수광부와의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면이 접촉부에 의해 발광부 및 수광부와 비접촉 상태로 되어 있기 때문에, 이들의 파손이 방지되고 있다.

(15) 이 광 전달 장치에 있어서,

상기 발광 소자에 접속되는 플러그와,

상기 수광 소자에 접속되는 플러그를 더 포함해도 된다.

이것에 의하면, 플러그를 전자기기에 접속하여 복수의 전자기기를 접속할 수 있다.

(16) 본 발명에 관련되는 광 모듈의 제조 방법은 플랫폼에 광학적 부분을 갖는 광 소자를 탑재하는 공정과,

상기 광학적 부분에 대해 위치 결정하여, 광 도파로를 설치하는 공정을 포함하며,

상기 광 도파로를 설치하는 공정에서, 상기 광 도파로의 단면을 접촉부에 의해 상기 광학적 부분과 비접촉 위치에서 고정시킨다.

본 발명에 의하면, 광 소자를 플랫폼에 탑재하기 때문에, 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 광 소자의 광학적 부분과의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면을 접촉부에 의해 광학적 부분과 비접촉 상태로 하기 때문에, 광학적 부분의 파손이 방지되고 있다.

(17) 이 광 모듈의 제조 방법에 있어서,

제 1 수지에 의해 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하여 제 1 수지부를 형성하는 공정과,

그 후, 제 2 수지에 의해 상기 제 1 수지부를 밀봉하여 제 2 수지부를 형성하는 공정을 포함해도 된다.

(18) 이 광 모듈의 제조 방법에 있어서,

이것에 의하면, 광 소자의 전기적인 접속부에 대해 큰 응력이 가해지지 않기 때문에, 접속부가 보호된다.

(적합한 실시예의 상세한 설명)

이하, 본 발명의 적합한 실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

(제 1 실시예)

도 1a는 본 발명을 적용한 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 플랫폼(10)과 광 소자(20)와 광 파이버(30)를 포함한다. 광 파이버(30)는 광 도파로의 일례이다.

플랫폼(10)의 전체 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 직방체, 입방체 또는 판 형상 중 어느 것이어도 된다. 일반적으로는, 플랫폼(10) 중 어느 한 표면은 각으로써 다른 표면 혹은 측면에 접속되어 있다. 플랫폼(10)을 구성하는 재료도 특별히 한정되지 않으며, 절연체, 도전체 또는 반도체 중 어느 하나이어도 되며, 예를 들면 실리콘, 세라믹, 철이나 구리 등의 금속 또는 수지 중 어느 하나이어도 된다.

플랫폼(10) 중 어느 한 표면에는 광 소자(20)가 탑재된다. 플랫폼(10)이 직방체 또는 판 형상을 이룰 때에는, 가장 큰 표면에 광 소자(20)가 탑재된다. 플랫폼(10)에는 관통 구멍(12)이 형성되어 있어도 된다. 관통 구멍(12)에 있어서의 한쪽 개구는 광 소자(20)가 탑재되는 표면에 형성되고, 광 소자(20)가 탑재되는 표면 이외의 표면에 다른 개구가 형성되어 있다. 관통 구멍(12)은 광 파이버(30)를 삽입하여, 그 축과는 직각 방향의 위치 결정을 행하는 것이다. 관통 구멍(12)은 둥근 구멍이어도 각진 구멍이어도 되지만, 광 파이버(30)의 위치 결정을 행할 수 있을 정도로 관통 구멍(12)의 내면이 광 파이버(30)에 접촉하는 것이 바람직하다.

광 소자(20)가 탑재되는 표면에 형성되는 관통 구멍(12)의 한쪽 개구와는 반대 측 개구 단부에는 테이퍼(14)가 형성되어 있어도 된다. 테이퍼(14)는 바깥 방향으로 넓어지는 형상을 이루고 있기 때문에, 관통 구멍(12)의 직경보다도 테이퍼(14)의 직경이 크게 되어 있다. 이로써, 광 파이버(30)를 관통 구멍(12)에 삽입시키기 쉽게 되어 있다. 이 테이퍼(14)에 의해 형성되는 개구는 평면에서 보았을 때 둥글어도 사각형 등의 다각형이어도 된다.

플랫폼(10)에는 도전층(16)이 형성되어 있어도 된다. 도전층(16)은 플랫폼(10)에 있어서의 광 소자(20)가 탑재되는 표면에 형성되어 있다. 이 표면에는 관통 구멍(12)의 개구가 형성되어 있으며, 도전층(16)은 관통 구멍(12)의 개구를 피해 형성되어 있다. 플랫폼(10)이 도전 재료로 구성되어 있을 때에는, 절연막을 개재시켜 도전층(16)을 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실리콘에 의해 플랫폼(10)이 구성되어 있을 때에는, 표면에 실리콘 산화막을 형성하고, 그 위에 도전층(16)을 형성해도 된다.

도전층(16)은 광 소자(20)와 전기적으로 접속되기 때문에, 필요에 따라, 배선 패턴으로 되어 있어도 된다. 도전층(16)은 플랫폼(10)에 있어서의 광 소자(20)가 탑재되는 표면과는 다른 표면에 이를 때까지 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 광 소자(20)가 탑재되는 표면에 대해, 각으로써 접속되는 측면에 이를 때까지 도전층(16)이 형성되어도 된다.

광 소자(20)는 발광 소자이어도 수광 소자이어도 된다. 발광 소자의 일례로서 면 발광 소자, 특히 면 발광 레이저를 적용할 수 있다. 면 발광 레이저 등의 면 발광 소자는 기판에 대해 수직 방향으로 광을 발한다. 광 소자(20)는 광학적 부분(22)을 갖는다. 광 소자(20)가 발광 소자일 때는 광학적 부분(22)은 발광부이고, 광 소자(20)가 수광 소자일 때는 광학적 부분(22)은 수광부이다. 광학적 부분(22)이 발광부일 때는, 발광부로부터의 광 모두가 관통 구멍(12) 내에 입사하 도록, 발광부의 크기와 관통 구멍(12)의 직경을 결정해 두는 것이 바람직하다. 예를 들면, 발광부의 직경보다도 관통 구멍(12)의 직경을 크게 해도 된다.

광 소자(20)는 외부와의 전기적인 접속을 도모하기 위해, 적어도 하나의 범프(24)를 가져도 된다. 예를 들면, 광학적 부분(22)이 형성된 면에 광 소자(20)와 외부의 전기적인 접속을 도모하는 범프(24)가 설치되어 있어도 된다. 범프(24)는 다른 부재와의 전기적인 접속이 가능한 위치에 설치되어 있다. 예를 들면, 플랫폼(10)의 관통 구멍(12)을 피하는 위치에 범프(24)는 설치되어 있다. 범프(24)는 광학적 부분(22)보다도 돌출하고 있는 것이 바람직하다.

광 소자(20)는 플랫폼(10)에 탑재되어 있다. 상세하게는, 광학적 부분(22)을 플랫폼(10)의 관통 구멍(12) 방향으로 향하게 해서 광 소자(20)가 탑재되어 있다. 또, 광 소자(20)는 플랫폼(10)에 형성된 도전층(16)에 전기적으로 접속되어 있다. 광 소자(20)의 범프(24)와 도전층(16)이 접합되어도 된다. 예를 들면, 땜납 등에 의한 금속 접합이나 도전성 접착제를 사용하여, 범프(24)와 도전층(16)이 접합되어도 된다.

본 실시예에서는, 광 파이버(30) 단면을 광 소자(20)의 광학적 부분(22)과 비접촉 위치에 고정하기 위한 접촉부로서 더미 범프(25)가 설치되어 있다. 더미 범프(25)는 범프(24)가 형성된 면에 설치해도 된다. 더미 범프(25)는 범프(24)와 동일한 재료로 형성해도 되며, 광 소자(20)의 내부에 전기적으로 접속되어 있어도 되지만, 외부와는 전기적으로 접속되지 않는 것이다.

더미 범프(25)는 접촉부가 되는 것이기 때문에, 광 파이버(30) 단면에 접촉하는 위치에 설치되어 있다. 예를 들면, 플랫폼(10)의 관통 구멍(12) 안쪽에 더미 범프(25)는 설치되어 있다. 또, 더미 범프(25)는 광 파이버 단면을 광학적 부분(22)에 대해 비접촉 위치에 고정시키는 것이기 때문에, 광학적 부분(22)보다도 돌출하여 설치되어 있다. 더미 범프(25)에 의해, 광 파이버(30) 단면이 광학적 부분(22)에 접촉하는 것을 방지하여, 광학적 부분(22)의 파손을 방지할 수 있다.

범프(24)가 설치된 면과는 다른 면에 전극(26)이 설치되어 있어도 된다. 광 소자(20)가 면 발광 레이저 등의 반도체 레이저일 때는, 범프(24)가 설치된 면과는 반대 측 면에 전극(26)이 설치되어도 된다.

도 1b는 도 1a의 IB-IB선 단면 중 일부를 생략하여 도시하는 도면이다. 상세하게는, 도 1b에서는, 광 파이버(30)와 범프(24)와 접촉부로서의 더미 범프(25)가 도시되어 있다.

광 파이버(30)는 코어(32)와 이것을 동심원 형상으로 둘러싸는 클래드(34)를 포함하는 것으로, 코어(32)와 클래드(34)와의 경계에서 광이 반사되어, 코어(32) 내에 광이 갇혀 전파하는 것이다. 또, 클래드(34) 주위는 도시하지 않은 재킷에 의해 보호되는 것이 많다.

광 파이버(30)는 플랫폼(10)의 관통 구멍(12)에 삽입되어 있다. 플랫폼(10)에 탑재된 광 소자(20)의 광학적 부분(22)은 플랫폼(10)의 관통 구멍(12) 방향을 향하고 있다. 따라서, 관통 구멍(12)에 삽입된 광 파이버(30)는 광학적 부분(22)에 대해 광 파이버(30)의 축과는 직각 방향의 위치 맞춤이 된 상태가 된다. 또, 접촉부로 되는 더미 범프(25)에 의해, 광 파이버(30)는 광학적 부분(22)에 대해 축 방향의 위치 맞춤이 된 상태가 된다.

도 1b에 도시하는 바와 같이, 접촉부로 되는 더미 범프(25)는 광 파이버(30)의 코어(32)를 피하는 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 클래드(34) 상에 더미 범프(25)가 위치하는 것이 바람직하다. 혹은, 광의 송수신에 방해되지 않으면, 코어(32)의 일부 상(예를 들면 단부 상)에 더미 범프(25)를 설치해도 된다.

본 실시예에 의하면, 접촉부로서의 더미 범프(25)를 설치함으로써, 광 파이버(30)의 단면이 광 소자(20)의 광학적 부분(22)에 접촉하지 않아, 이것을 파손하는 일이 없다. 또, 접촉부로서의 더미 범프(25)에 의해, 광학적 부분(22)에 대한 광 파이버(30) 단면의 위치 결정이 이루어진다. 즉, 더미 범프(25)에 의해 광 파이버(30)의 축 방향의 위치 결정을 간단히 행할 수 있다.

본 실시예는 상기와 같이 구성되어 있으며, 이하 그 제조 방법에 대해서 설명한다.

광 모듈의 제조 방법에서는 플랫폼(10)과 광 소자(20)를 준비한다. 그리고, 플랫폼(10)에 광 소자(20)를 탑재한다. 광 소자(20)를 플랫폼(10)에 탑재하여 도전층(16)에 전기적으로 접속해도 된다. 광 소자(20)의 광학적 부분(22)은 관통 구멍(12) 내로 향하도록 되어 있다. 광 소자(20)와 플랫폼(10)의 도전층(16)은 범프(24)에 의해 접속되어도 된다. 예를 들면, 도전층(16)과 범프(24)와의 접합에 의해, 광 소자(20)와 플랫폼(10)을 고정해도 된다.

또, 광학적 부분(22)에 대해 위치 결정하여 광 파이버(30)를 설치한다. 예를 들면, 플랫폼(10)의 관통 구멍(12)에 광 파이버(30)를 삽입한다. 이로써, 광 파이버(30)는 축에 직각 방향의 위치 맞춤이 이루어진다. 본 실시예에서는, 접촉부로 되는 더미 범프(25)에 광 파이버(30) 단면이 접촉하도록 되어 있다. 예를 들면, 관통 구멍(12)의 안쪽에 더미 범프(25)가 위치하고 있다. 따라서, 더미 범프(25)에 접촉함으로써, 광 파이버(30)의 축 방향의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 여기서, 더미 범프(25)는 광학적 부분(22)보다도 돌출하여 설치되어 있기 때문에, 광 파이버(30) 단면이 광학적 부분(22)에 접촉하지 않는다. 이렇게 하여, 광학적 부분(22)의 파손을 없게 할 수 있다.

플랫폼(10)이 실리콘 등의 반도체로 구성될 경우에는, 관통 구멍(12)은 레이저를 사용하여 형성해도 된다. 관통 구멍(12)을 형성하기 전에, 플랫폼(10)에 있어서의 관통 구멍(12)을 형성하는 위치에, 이방성 에칭을 적용하여 오목부를 형성해도 된다. 또한, 오목부는 결정면을 따라 정확한 단면 삼각 형상이어도 되고, 단면 사각 형상이어도 된다. 오목부 개구의 평면 형상은 특별히 한정되지 않지만, 사각형이어도 된다. 오목부 개구가 사각형일 경우에는, 한 변의 길이가 광 파이버(30)의 직경보다도 긴 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 오목부의 적어도 일부를 테이퍼(14)로 할 수 있다. 그리고, 오목부 내에 레이저 광을 조사하여 관통 구멍(12)을 형성할 수 있다. 또한, 관통 구멍(12)의 양쪽 개구로 되는 위치에 오목부를 형성해 두고, 서로 반대 측에 위치하는 한 쌍의 오목부 사이에서 플랫폼(10)을 관통시켜도 된다. 더욱이, 레이저로 관통한 구멍에 대해, 에칭을 실시하여 구멍 직경을 크게 해도 된다. 혹은, 관통 구멍(12)의 형성에 광 여기 전해 연마법(0ptical Excitation Electropolishing Method)을 적용해도 된다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같이 변형해도 된다.

(제 2 실시예)

도 2a는 본 발명을 적용한 제 2 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시한 도면이다. 도 2b는 도 2a에 도시하는 IIB-IIB선 단면 중 일부를 제외하고 도시하는 도면이다. 본 실시예에서는, 광 소자(40)에 설치된 범프(44)가 도 1a에 도시하는 제 1 실시예의 범프(24)와 다르다. 플랫폼(10) 및 광 파이버(30)는 제 1 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

범프(44)는 광 소자(40)와 외부와의 전기적인 접속을 도모함과 동시에, 광 파이버(30)의 축 방향의 위치 결정을 행하는 것이다. 예를 들면, 범프(44)의 일부(제 1 부분)는 플랫폼(10)의 관통 구멍(12)의 바깥 쪽에 위치하고, 범프(44)의 다른 부분(제 2 부분)은 관통 구멍(12)의 안쪽에 위치한다. 범프(44)의 일부는 관통 구멍(12)의 바깥 쪽에서 도전층(16)에 접합되어 전기적인 접속이 도모된다. 범프(44)와 도전층(16)과의 접합 수단은 제 1 실시예에서 설명한 내용을 적용할 수 있다. 범프(44)의 다른 부분은 관통 구멍(12)의 안쪽에서 광 파이버(30) 단면에 접촉하여, 광 파이버(30)의 축 방향의 위치 결정이 도모된다. 상세하게는, 범프(44)에 있어서의 광 파이버(30) 단면에 접촉하는 부분은 광 파이버(30)의 코어(32)를 피한 부분에 접촉하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 클래드(34) 상에 범프(44)가 위치하는 것이 바람직하다. 혹은, 광의 송수신에 방해되지 않으면, 코어(32)의 일부 상(예를 들면 단부 상)에 범프(44)를 설치해도 된다.

그 밖의 구성은 제 1 실시예에서 설명한 내용이 적용되어, 본 실시예에서도 제 1 실시예와 동일한 효과를 달성할 수 있다. 더욱이, 본 실시예에서는, 제 1 실시예에 비해 더미 범프(25)를 생략할 수 있다. 본 실시예에 관련되는 광 모듈은 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈의 제조 방법을 적용하여 제조할 수 있다.

(제 3 실시예)

도 3은 본 발명을 적용한 제 3 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 플랫폼(50)과 광 소자(60)와 광 파이버(30)를 포함한다. 광 파이버(30)는 제 1 실시예에서 설명한 것이다.

플랫폼(50)에는 관통 구멍(52)이 형성되어 있다. 관통 구멍(52)에는 내경을 작게 하는 볼록부(54)가 형성되어 있다. 볼록부(54)는 관통 구멍(52)의 내주면으로부터 링 형상으로 돌출하는 형상이어도 되고, 링 형상을 이루지 않고 벽면의 일부가 돌출하는 형상이어도 된다. 또, 볼록부(54)는 관통 구멍(52)의 중간부(개구부를 제외한 부분)에 설치되어도 되고, 관통 구멍(52)의 한쪽 개구부에 설치되어도 된다.

본 실시예에서는, 관통 구멍(52)에 광 파이버(30)가 삽입되어, 볼록부(54)가 광 파이버(30)의 단면에 접촉한다. 이렇게 함으로써, 광 파이버(3O)의 축 방향의 위치 결정을 행할 수 있다.

볼록부(54)는 광 파이버(30)의 코어(32)(도 1b 참조)를 피해 설치되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 클래드(34) 상 또는 도시하지 않은 재킷 상에 볼록부(54)가 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 볼록부(54)가 설치되어도 코어(32)의 위쪽에는 관통 구멍(52)이 개구하고 있는 것이 바람직하다. 혹은, 광의 송수신에 방해되지 않으면, 코어(32)의 일부 상(예를 들면 단부 상)에 접촉하도록 볼록부(54)를 설치해도 된다.

플랫폼(50)에는 관통 구멍(52)에 있어서의 광 파이버(30)가 삽입되는 개구부와 반대 측 개구부에 오목부(56)가 형성되어도 된다. 오목부(56), 광 소자(60)를 수용할 수 있는 크기로 되어 있어도 된다. 이 경우도 광학적 부분(62)을 관통 구멍(52) 방향을 향하게 하여 광 소자(60)가 탑재된다.

또한, 관통 구멍(52)에 있어서의 광 파이버(30)가 삽입되는 개구부를 오목부(57)라 정의할 수도 있다. 이 경우, 관통 구멍(52)의 한쪽 개구부에 오목부(56)가 형성되며, 다른쪽 개구부에 오목부(57)가 형성되어 있는 것이 가능하다.

플랫폼(50)에는 도전층(58)이 형성되어 있어도 된다. 도전층(58)은 광 소자(60)와 전기적으로 접속된다. 그 접속 구조는 제 1 실시예에서 설명한 내용이 적용된다. 예를 들면, 광 소자(60)에 있어서, 광학적 부분(62)이 형성된 면에 설치된 전극(혹은 범프)(64)이 도전층(58)에 접합되어도 된다. 또, 광 소자(60)에 있어서, 광학적 부분(62)과는 반대 측 면에 설치된 전극(66)과 도전층(58)이 와이어(68)에 의해 전기적으로 접속되어도 된다.

도전층(58)은 전기적인 도통에 있어서 문제가 없는 한, 플랫폼(50)의 어느 면에 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 도전층(58)은 광 소자(60)를 수용하는 오목부(56)의 내면이나 광 파이버(30)를 삽입하는 오목부(57)의 내면 등에 형성되어 있어도 된다. 오목부(56) 내에 광 소자(60)를 수용하여, 오목부(56) 내에서 광 소자(60)와 도전층(58)을 전기적으로 접속하면, 그 전기적인 접속부가 외력으로부터 보호된다.

본 실시예에서는, 플랫폼(50)의 외측 면에 도전층(58)이 형성되어 있다. 플랫폼(50)의 외측 면 상에서, 반도체 칩(70)이 탑재되어 있으며, 반도체 칩(70)의 전극(72)이 도전층(58)에 전기적으로 접속되어 있다. 그 접속 구조도 제 1 실시예에서 설명한 광 소자(20)와 도전층(16)과의 접속 구조를 적용할 수 있다.

그 밖의 구성은 제 1 실시예에서 설명한 내용이 적용되며, 본 실시예에서도 제 1 실시예와 동일한 효과를 달성할 수 있다.

본 실시예에 관련되는 광 모듈은 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈의 제조 방법을 적용하여 제조할 수 있다. 또, 본 실시예에 관련되는 플랫폼(50)의 재료는 제 1 실시예에서 설명한 것을 사용할 수 있지만, 본 실시예에 관련되는 플랫폼(50)은 제 1 실시예의 플랫폼(10)보다도 복잡한 형상이기 때문에, 수지로 형성하는 것이 바람직하다. 플랫폼(50)의 제조 공정에서는, 오목부(56, 57)의 형성 후에 도전층(58)을 형성하고, 그 후, 오목부(56, 57)를 관통시켜 관통 구멍(52)을 형성해도 된다.

(제 4 실시예)

도 4는 본 발명을 적용한 제 4 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 플랫폼(80)과 광 소자(90)와 광 파이버(30)를 포함한다. 광 파이버(30)는 제 1 실시예에서 설명한 것이다.

플랫폼(80)에는 관통 구멍(82)이 형성되어 있다. 관통 구멍(82)의 한쪽 개구부에는 접촉부로 되는 광 투과성 부재(84)가 설치되어 있다. 즉, 광 투과성 부재(84)에 의해, 관통 구멍(82)의 한쪽 개구부 중 적어도 일부(바람직하게는 전부)가 막혀 있다. 광 투과성 부재(84)로서, 광의 송수신이 가능한 정도의 광 투과성이 있으면, 유리 또는 수지 등의 재료로 이루어지는 기판 또는 테이프를 사용할 수 있다.

플랫폼(80)에는 광 투과성 부재(84)를 통해 관통 구멍(82) 방향으로 광학적 부분(92)을 향해 광 소자(90)가 탑재되어 있다. 플랫폼(80)에 도전층(86)을 형성하여, 광 소자(90)와 도전층(86)을 전기적으로 접속해도 된다. 예를 들면, 광 소자(90)의 광학적 부분(92)이 형성된 면에 설치된 전극(94)과 도전층(86)을 접합하여 양자의 전기적인 접속을 도모해도 된다. 또한, 전극(94)과 반대 측 면에 전극(96)이 설치되어 있는 점은 제 1 실시예에서 설명한 광 소자(20)와 동일하다.

광 소자(90)의 광학적 부분(92)과 광 투과성 부재(84)와는 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 그 때문에 필요하면, 광 소자(90)의 광학적 부분(92)이 형성된 면에 설치된 전극(94)은 범프 형상이 되어 있어도 된다.

플랫폼(80)의 관통 구멍(82)에는 광 투과성 부재(84)가 설치된 개구부와는 반대 측 개구부로부터 광 파이버(30)가 삽입되어 있다. 광 파이버(30) 단면은 광 투과성 부재(84)에 접촉한다. 따라서, 광 파이버(30) 단면은 광 소자(90)의 광학적 부분(92)에 접촉하지 않도록 되어 있다.

그 밖의 구성은 제 1 실시예에서 설명한 내용이 적용되어, 본 실시예에서도 제 1 실시예와 동일한 효과를 달성할 수 있다. 본 실시예에 관련되는 광 모듈은 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈의 제조 방법을 적용하여 제조할 수 있다.

(제 5 실시예)

도 5는 본 발명을 적용한 제 5 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 도 4에 도시하는 광 모듈을 수지 밀봉한 것이다. 도 5에 있어서, 플랫폼(80)은 기판(100)에 실장되어 있다.

기판(100)은 유기계 또는 무기계 중 어느 재료로 형성된 것이어도 되며, 이들 복합 구조로 이루어지는 것이어도 된다. 기판(100)에는 배선 패턴(102)이 형성되어 있다. 기판(100)에는 복수의 외부 단자(104)가 설치되어 있다. 외부 단자(104)는 배선 패턴(102)에 전기적으로 접속되어 있다. 예를 들면, 기판(100)의 한쪽 면에 배선 패턴(102)이 형성되고, 다른쪽 면에 외부 단자(104)가 설치되며, 기판(100)에 형성된 스루 홀을 개재시켜 배선 패턴(102)에 외부 단자(104)가 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 외부 단자(104)로서 땜납 볼을 사용해도 된다.

기판(100)에는 반도체 칩(110)이 탑재되어 있다. 반도체 칩(110)은 광 소자(90)를 구동하기 위한 회로를 내장하고 있다. 도 5에는 반도체 칩(110)을 페이스 업 본딩한 예가 도시되어 있다. 이 경우, 예를 들면, 기판(100) 상에서, 배선 패턴(102)을 피해 반도체 칩(110)을 접착제(112)로 접착해도 된다. 혹은, 배선 패턴(102) 상에 절연성 접착제로 반도체 칩(110)을 접착해도 된다. 반도체 칩(110)을 페이스 다운 본딩할 경우에는, 배선 패턴(102) 상에, 이방성 도전막 등의 이방성 도전 재료를 사용하거나 땜납 등의 금속 접합에 의해 반도체 칩(110)을 기판(100)에 고정한다.

반도체 칩(110)과 광 소자(90)와는 전기적으로 접속되어 있다. 예를 들면, 반도체 칩(110)의 전극(114)과, 플랫폼(80)의 도전층(86)을 와이어(116)로 접속해도 된다. 이 경우, 광 소자(90) 중 어느 한 전극(94, 96)과, 도전층(86)이 전기적으로 접속되어 있으면, 도전층(86)을 개재시켜 반도체 칩(110)과 광 소자(90)가 전기적으로 접속된다. 또한, 플랫폼(80)에 있어서의 광 소자(90)가 탑재된 면과, 이 이외의 면(예를 들면 측면)에 도전층(86)이 연속하여 형성되어 있을 때에는, 광 소자(90)가 탑재된 면 이외의 면에서, 도전층(86)과 반도체 칩(110)을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 광 소자(90)를 피하고 있기 때문에, 도전층(86)과 반도체 칩(110)과의 전기적 접속 수단(예를 들면 와이어(116))이 광 소자(90)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또, 광 소자(90)의 탑재 영역을 피하고 있기 때문에, 도전층(86)의 넓은 면적을 반도체 칩(110)과의 전기적 접속에 이용할 수 있다.

반도체 칩(110)은 배선 패턴(102)과 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 예를 들면, 반도체 칩(110)의 도시하지 않은 전극과 배선 패턴(102)을 도시하지 않은 와이어로 접속해도 된다.

광 소자(90)도 배선 패턴(102)과 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 예를 들면, 플랫폼(80)에 형성된 도전층(86)과 배선 패턴(102)이 접합되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도전성 접착제를 사용하거나 금속 접합에 의해 도전층(86)과 배선 패턴(102)을 접합할 수 있다. 상세하게는, 광 소자(9O)의 전극(94)과 도전층(86)이 접합되어 있다. 플랫폼(80)에는 광 소자(90)가 탑재되는 면과, 이 이외의 면(예를 들면 측면)에 연속적으로 도전층(86)이 형성되어 있다. 도전층(86) 중, 광 소자(90)가 탑재되는 면 이외의 면에 형성된 부분과 배선 패턴(102)을 접합할 수 있다.

이상의 구성에 의해, 광 소자(90), 배선 패턴(102) 및 반도체 칩(110)이 전기적으로 접속된다. 배선 패턴(102)에는 외부 단자(104)가 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 외부 단자(104)와 광 소자(20) 및 반도체 칩(110)이 전기적으로 접속된다.

또, 본 실시예에 관련되는 광 모듈은 밀봉부(120)를 갖는다. 밀봉부(120)는 적어도 광 소자(90)의 전기적인 접속부를 밀봉하고 있다. 밀봉부(120)는 제 1 수지부(122)와 제 2 수지부(124)로 구성된다.

제 1 수지부(122)는 광 소자(90)의 전기적인 접속부를 밀봉한다. 예를 들면, 광 소자(90)의 전극(96)과 와이어(118)와의 전기적 접속부나 와이어(118)와 플랫폼(80)에 형성된 도전층(86)과의 전기적인 접속부나, 광 소자(90)의 전극(94)과 플랫폼(80)에 형성된 도전층(86)과의 전기적인 접속부가 제 1 수지부(122)에서 밀봉되어 있다. 또, 제 1 수지부(122)는 플랫폼(80)과 다른 부품과의 전기적인 접속부나, 광 소자(90)와 다른 부품과의 전기적인 접속부를 밀봉해도 된다. 예를 들면, 제 1 수지부(122)는 기판(100)에 형성된 배선 패턴(102)과, 플랫폼(80)에 형성된 도전층(86)과의 전기적인 접속부를 밀봉해도 된다. 또, 제 1 수지부(122)는 반도체 칩(110)에 접속되는 와이어(116)와, 플랫폼(80)에 형성된 도전층(86)과의 전기적인 접속부를 밀봉해도 된다. 더욱이, 제 1 수지부(122)는 플랫폼(80) 및 광 소자(90) 중 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽을 밀봉해도 된다.

제 2 수지부(124)는 제 1 수지부(122)를 밀봉한다. 제 2 수지부(124)는 반도체 칩(110)과 다른 부품과의 전기적인 접속부를 밀봉해도 된다. 예를 들면, 제 2 수지부(124)는 반도체 칩(110)의 전극(114)과 와이어(116)와의 전기적인 접속부를 밀봉한다. 더욱이, 제 2 수지부(124)는 광 파이버(30)의 일부를 밀봉하여, 플랫폼(80)으로부터의 빠짐 방지를 도모하는 것이 바람직하다.

제 1 수지부(122)는 제 2 수지부(124)보다도 유연성이 높은 것이 바람직하다. 예를 들면, 제 1 수지부(122)가 제 2 수지부(124)보다도 수축 또는 팽창했을 때에 생기는 응력이 낮은 것이 바람직하다. 혹은, 제 1 수지부(122)가 제 2 수지부(124)보다도 외부로부터 가해진 응력을 흡수하기 쉬운 것이 바람직하다. 유연성이 높은 제 1 수지부(122)에 의해, 플랫폼(80)과 광 소자(90)와의 전기적인 접속 부분을 보호할 수 있다. 한편, 제 2 수지부(124)는 제 1 수지부(122)만큼 유연성 이 높은 것이 요구되지 않기 때문에, 재료 선택 폭이 넓어진다.

본 실시예에 관련되는 광 모듈의 제조 방법에서는, 미리 광 소자(90)가 탑재된 플랫폼(80)을 기판(100)에 실장해도 된다. 광 파이버(30)를 플랫폼(80)의 관통 구멍(82)에 삽입하는 공정은 기판(100)에 플랫폼(80)을 실장하기 전에 행해도, 그 후에 행해도 된다. 기판(100)에는 미리 광 소자(90)를 구동하기 위한 반도체 칩(110)을 실장해 두어도 된다. 혹은, 플랫폼(80)을 기판(100)에 실장하고 나서, 반도체 칩(110)을 기판(100)에 실장해도 된다.

플랫폼(80)을 기판(100)에 실장했으면, 밀봉부(120)를 설치해도 된다. 예를 들면, 우선, 제 1 수지에 의해, 광 소자(90)의 전기적인 접속부를 밀봉하여 제 1 수지부(122)를 형성한다. 그 후, 제 2 수지에 의해, 제 1 수지부(122)를 밀봉하여 제 2 수지부(124)를 형성한다. 여기서, 제 1 수지부(122)가 제 2 수지부(124)보다도 유연성이 높아지도록 제 1 및 제 2 수지를 선택한다.

이렇게 함으로써, 예를 들면, 제 1 수지부(122)가 제 2 수지부(124)보다도 수축 또는 팽창했을 때에 생기는 응력이 낮아진다. 혹은, 제 1 수지부(122)가 제 2 수지부(124)보다도 외부로부터 가해진 응력을 흡수하기 쉬워진다. 유연성이 높은 제 1 수지부(122)에 의해, 광 소자(90)의 전기적인 접속 부분을 보호할 수 있다. 한편, 제 2 수지부(124)는 제 1 수지부(122)만큼 유연성이 높은 것이 요구되지 않기 때문에, 제 2 수지의 재료 선택 폭이 넓어진다.

또한, 도 5에 도시한 밀봉부(120)(제 1 수지부(122) 및 제 2 수지부(12) 중 적어도 한쪽)에 의해 광 소자(90), 플랫폼(80) 및 반도체 칩(110) 중 적어도 1개를 밀봉하는 구성은 상술한 제 1 내지 제 4 실시예에도 적용할 수 있다.

(제 6 실시예)

도 6은 본 발명을 적용한 제 6 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 광 소자(90)와 플랫폼(130)과 광 파이버(30)와 기판(140)을 포함한다. 광 소자(90)는 제 5 실시예에서 설명한 것이고, 광 파이버(30)는 제 1 실시예에서 설명한 것이다.

플랫폼(130)에는 관통 구멍(132)이 형성되어 있다. 기판(140)에도 관통 구멍(142)이 형성되어 있다. 플랫폼(130)의 관통 구멍(132)과 기판(140)의 관통 구멍(142)을 연결시켜, 기판(140)에 플랫폼(130)이 설치되어 있다. 플랫폼(130)의 관통 구멍(132)은 기판(140)의 관통 구멍(142)보다도 작은 직경으로 되어 있다. 따라서, 기판(140)의 관통 구멍(142)에 광 파이버(30)를 삽입하면, 플랫폼(130)의 관통 구멍(132)을 형성하는 단부가 접촉부로서 광 파이버(30)의 단면에 접촉한다. 이렇게 하여, 광 파이버(30)의 축 방향의 위치 맞춤을 행할 수 있다.

플랫폼(130)에는 광 소자(90)가 탑재되어 있다. 상세하게는, 관통 구멍(132)에 있어서의 기판(140)과는 반대 측 개구부로부터 광학적 부분(92)을 관통 구멍(132) 방향을 향해 광 소자(90)가 탑재되어 있다. 광학적 부분(92)은 관통 구멍(132)의 위쪽에 위치하여, 그 내부에 들어가지 않는 것이 바람직하다. 광학적 부분(92)이 관통 구멍(132)의 내부에 들어갈 때라도, 관통 구멍(132)에 있어서의 기판(140) 측 개구부로부터 돌출하지 않는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 광 파이버(30) 단면이 관통 구멍(132) 내부에 들어가지 않기 때문에, 광학적 부분(92)과 광 파이버(30) 단면과의 접촉을 막을 수 있다.

그 밖의 구성은 상술한 실시예에서 설명한 내용이 적용되어, 본 실시예에서도 제 1 실시예와 동일한 효과를 달성할 수 있다. 본 실시예에 관련되는 광 모듈은 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈의 제조 방법을 적용하여, 더욱이 기판(140)을 설치하여 제조할 수 있다.

또한, 상술한 제 1 내지 제 6 실시예에서는, 광 파이버(30)가 1개일 경우의 구성을 예로 하여 도시했지만, 본 발명은 복수 개의 광 파이버(30)가 배치된 구성에서도 적용할 수 있다. 즉, 병렬로 광 파이버(30)가 복수개 배치되며, 각 광 파이버(30) 단면에 광 소자(20, 40, 60, 90) 및 반도체 칩(110)이 형성된 구성으로 할 수도 있다.

(제 7 실시예)

도 7은 본 발명을 적용한 실시예에 관련되는 광 전달 장치를 도시하는 도면이다. 광 전송 장치(190)는 컴퓨터, 디스플레이, 기억 장치, 프린터 등의 전자기기(192)를 서로 접속하는 것이다. 전자기기(192)는 정보 통신 기기이어도 된다. 광 전송 장치(190)는 케이블(194) 양단에 플러그(196)가 설치된 것이어도 된다. 케이블(194)은 1개 또는 복수(적어도 하나)의 광 파이버(30)(도 1 참조)를 포함한다. 광 파이버(30) 양단부에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 플랫폼(10)이 설치되어 있다. 광 파이버(30)와 플랫폼(10)과의 설치 상태는 상술한 대로이다. 플러그(196)는 플랫폼(10)을 내장한다. 혹은, 플러그(196)는 상술한 제 2 실시예로부터 제 6 실시예에서 설명한 광 모듈을 내장해도 된다.

광 파이버(30)에 접속되는 한쪽 플랫폼(10)(제 1 플랫폼)에 탑재되는 광 소자(20)는 발광 소자이다. 한쪽 전자기기(192)로부터 출력된 전기 신호는 발광 소자인 광 소자(20)에 의해 광 신호로 변환된다. 광 신호는 광 파이버를 전달하여, 다른쪽 플랫폼(10)(제 2 플랫폼)에 탑재되는 광 소자(20)에 입력된다. 이 광 소자(20)는 수광 소자로, 입력된 광 신호가 전기 신호로 변환된다. 전기 신호는 다른쪽 전자기기(192)에 입력된다. 이렇게 하여, 본 실시예에 관련되는 광 전달 장치(190)에 의하면, 광 신호에 의해 전자기기(192)의 정보 전달을 행할 수 있다.

(제 8 실시예)

도 8은 본 발명을 적용한 실시예에 관련되는 광 전달 장치의 사용 형태를 도시하는 도면이다. 광 전송 장치(190)는 전자기기(198) 사이를 접속한다. 전자기기(198)로서, 액정 표시 모니터 또는 디지털 대응 CRT(금융, 통신 판매, 의료, 교육 분야에서 사용되는 경우가 있다), 액정 프로젝터, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 디지털 TV, 소매점의 레지스터(POS(Point of Sale Scanning)용), 비디오, 튜너, 게임 장치, 프린터 등을 들 수 있다.

(제 9 실시예)

도 9는 본 발명을 적용한 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 플랫폼(210)과 복수의 광 소자(20)와 복수의 광 파이버(30)를 포함한다. 플랫폼(210)에는 복수의 구멍(212)이 형성되어 있으며, 각 구멍(212)에 각 광 파이버(30)가 삽입되어 있다. 각 광 파이버(30)는 각 광 소자(20)에 대응하여 설치되어 있다. 도 9에 도시하는 예는 4개의 광 소자(20)를 갖는 광 모듈로, 이것을 컬러 화상 신호 전송에 사용할 때에는, 광 소자(20) 및 광 파이버(30)는 R, G, B 신호 및 클록 신호의 송수신에 사용된다.

그 밖의 구성에 대해서는, 제 1 실시예에서 설명한 내용을 적용할 수 있다. 본 실시예에 관련되는 광 모듈도 수지 등에 의해 패키지화할 수 있다.

(제 10 실시예)

도 10은 본 발명을 적용한 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면이다. 이 광 모듈은 광 소자(20), 플랫폼(310) 및 광 파이버(30)를 갖는다.

플랫폼(310)은 실리콘 등의 반도체로 형성되어 있으며, 광 소자(20) 등에 대해 전기적으로 도통시키지 않는 영역에는 절연막을 형성하는 것이 바람직하다. 플랫폼(310)에는 광 파이버(30)를 삽입 통과하기 위한 관통 구멍(312)이 형성되어 있다. 관통 구멍(312)은 개구 단부과 개구 단부보다도 직경이 큰 중간부를 갖는 형상을 이루고 있다. 개구 단부과 중간부와는 테이퍼부에 의해 접속되어 있다.

이러한 관통 구멍(312)은 다음과 같이 하여 형성할 수 있다. 우선, 관통 구멍(312)을 형성하는 영역에 있어서 개구하도록 패터닝된 층을 플랫폼(310)에 형성한다. 이 층은 레지스터이어도 되고, 산화막이어도 되며, 화학 기상 퇴적(CVD)을 적용하여 형성한 막이어도 된다. 그리고, 레지스터 등의 층의 개구부(플랫폼(310)의 표면)를 에칭한다. 에칭에는 드라이 에칭을 적용하는 것이 바람직하다. 드라이 에칭은 반응성 이온 에칭(RIE)이어도 된다. 또, 에칭으로서 웨트 에칭을 적용해도 된다. 이렇게 하여, 플랫폼(310) 표면에 홈(관통하지 않는 구멍)을 형성한다.

그리고, 플랫폼(310)의 홈이 형성된 부분에 레이저(예를 들면 YAG 레이저나 CO₂ 레이저) 등을 사용하여 작은 구멍을 형성한다. 레이저 빔은 홈에서 위치를 인식하여 조사할 수 있다. 레이저 빔을 플랫폼(310)의 한쪽 면으로부터만 조사하여 작은 구멍을 형성해도 되고, 플랫폼(310) 양면으로부터(순서대로 혹은 동시에) 레이저 빔을 조사해도 된다. 양면으로부터 레이저 빔을 조사하면, 플랫폼(310)에 주는 영향이 적다. 또한, 양면으로부터 레이저 빔을 조사할 때에는, 플랫폼(310) 양면에 홈을 형성해 두는 것이 바람직하다.

다음에, 작은 구멍을 확대시켜 관통 구멍(312)을 형성한다. 예를 들면, 웨트 에칭을 적용하여 작은 구멍의 내벽면을 에칭해도 된다. 에칭액으로서, 예를 들면, 플루오로산과 플루오로화 암모늄을 혼합한 수용액(완충제로 처리된 플루오로산)을 사용해도 된다. 그리고, 레지스터 등의 층을 필요하면 제거한다.

그 밖의 구성에 대해서는, 제 1 실시예에서 설명한 내용을 적용할 수 있다. 본 실시예에 관련되는 광 모듈도 수지 등에 의해 패키지화할 수 있다. 또한, 관통 구멍(312)과 광 파이버(30)와의 간극에는 수지 등 충전재를 충전하는 것이 바람직하다.상술한 실시예에서는, 광 도파로로서 광 파이버를 사용했지만, 시트 형상이나 테이프 형상의 광 도파로를 사용해도 된다. 광 도파로는 폴리이미드 수지로 형성해도 된다.

본 발명에 의하면, 광 소자가 플랫폼에 탑재되어 있기 때문에, 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 광 소자의 광학적 부분과의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면이 접촉부에 의해, 광학적 부분과 비접촉 상태로 되어 있기 때문에, 광학적 부분의 파손이 방지되고 있다. 본 발명에 의하면, 발광 소자 및 수광 소자 각각이 플랫폼에 탑재되어 있기 때문에, 각 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 발광부 또는 수광부와의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면이 접촉부에 의해 발광부 및 수광부와 비접촉 상태로 되어 있기 때문에, 이들의 파손이 방지되고 있다. 본 발명에 의하면, 광 소자를 플랫폼에 탑재하기 때문에, 플랫폼에 대해 광 도파로의 위치 맞춤을 하면, 광 도파로와 광 소자의 광학적 부분과의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 또, 광 도파로의 단면을 접촉부에 의해 광학적 부분과 비접촉 상태로 하기 때문에, 광학적 부분의 파손이 방지되고 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명을 적용한 제 1 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 2a 및 도 2b는 본 발명을 적용한 제 2 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 3은 본 발명을 적용한 제 3 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 4는 본 발명을 적용한 제 4 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 5는 본 발명을 적용한 제 5 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 6은 본 발명을 적용한 제 6 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 7은 본 발명을 적용한 제 7 실시예에 관련되는 광 전달 장치를 도시하는 도면.

도 8은 본 발명을 적용한 제 8 실시예에 관련되는 광 전달 장치의 사용 형태를 도시하는 도면.

도 9는 본 발명을 적용한 제 9 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

도 10은 본 발명을 적용한 제 10 실시예에 관련되는 광 모듈을 도시하는 도면.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 플랫폼 12 : 관통 구멍

16 : 도전층 20 : 광 소자

22 : 광학적 부분 24 : 범프

25 : 더미 범프 26 : 전극

30 : 코어 34 : 클래드

40 : 광소자 44 : 범프

50 : 플랫폼 54 : 볼록부

56 : 오목부 57 : 오목부

60 : 광소자 62 : 광학적 부분

70 : 반도체 칩 84 : 광투과성 부재

120 : 밀봉부 122 : 제 1 수지부

124 : 제 2 수지부 140 : 기판

142 : 관통 구멍

Claims

광학적 부분을 가진 광 소자와,

광 도파로와,

상기 광 소자가 탑재되어 있는 동시에 상기 광 도파로가 부착되어 이루어지는 플랫폼과,

상기 광 도파로의 한쪽 단면과 상기 광학적 부분 사이에서 상기 단면에 접촉하여 배치되어 있는 접촉부를 포함하고,

상기 광 도파로의 상기 단면과 상기 광학적 부분과는, 상기 접촉부를 통해, 비접촉 상태로 배치되어 이루어지는 광 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 플랫폼에는 도전층이 형성되며,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 설치된 면에 적어도 하나의 범프를 가지고 이루어지는 광 모듈.
제 2 항에 있어서,

상기 플랫폼에는 관통 구멍이 형성되며,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 상기 관통 구멍의 한쪽 개구부와 대향하 도록 탑재되어 이루어지는 광 모듈.
제 3 항에 있어서,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되고,

상기 광 소자는 상기 광학적 부분이 설치된 면에 적어도 하나의 더미 범프를 가지며,

상기 더미 범프는 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면(端面)에 접촉하여, 상기 광학적 부분과 비접촉 상태로 유지하는 기능을 갖는 광 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되고,

상기 범프 중 제 1 부분은 상기 도전층에 접합되는 위치에 형성되며, 상기 범프 중 상기 제 2 부분은 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면에 접촉하는 위치에 형성되어 이루어지는 광 모듈.
제 3 항에 있어서,

상기 관통 구멍에는 상기 관통 구멍의 내경을 작게 하기 위한 볼록부가 형성되어 있으며,

상기 광 도파로는 상기 관통 구멍에 삽입되며,

상기 볼록부가 상기 접촉부로 되어, 상기 광 도파로의 상기 한쪽 단면에 접촉하는 광 모듈.
제 6 항에 있어서,

상기 관통 구멍에는 상기 광 도파로가 탑재되는 개구부 측과는 반대 측 개구부에 상기 광 소자를 수용하는 오목부가 형성되어 이루어지는 광 모듈.
제 3 항에 있어서,

상기 플랫폼에는 상기 관통 구멍보다도 직경이 큰 관통 구멍을 갖는 기판이 탑재되고,

상기 플랫폼에 형성된 상기 관통 구멍과, 상기 기판에 형성된 관통 구멍이 연결되어 이루어지고,

상기 기판에 형성된 상기 관통 구멍에 상기 광 도파로가 삽입되며,

상기 플랫폼의 한쪽 면과는 반대 면의 일부가 접촉부로 되어 상기 광 도파로의 상기 단면에 접촉하는 광 모듈.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 접촉부는 상기 광 도파로의 코어를 피해 클래드 단면에 접촉하는 광 모듈.
제 3 항에 있어서,

상기 접촉부는 광 투과성 부재로 이루어지며,

상기 광 도파로의 한쪽 단면에 접촉하도록 상기 관통 구멍의 한쪽 개구부에 상기 접촉부가 형성된 광 모듈.
제 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

적어도 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하는 밀봉부를 더 갖는 광 모듈.
제 11 항에 있어서,

상기 밀봉부는 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하는 제 1 수지부와, 상기 제 1 수지부를 밀봉하는 제 2 수지부를 포함하는 광 모듈.
제 12 항에 있어서,

상기 제 1 수지부는 상기 제 2 수지부보다도 유연성이 높은 광 모듈.
제 1 및 제 2의 플랫폼과,

발광부를 가지며, 상기 제 1 플랫폼에 탑재된 발광 소자와,

수광부를 가지며, 상기 제 2 플랫폼에 탑재된 수광 소자와,

상기 제 1 및 제 2의 플랫폼에 각 단부가 각각 삽입되어 이루어지는 광 도파로와,

상기 광 도파로의 각 제 1의 단면과 상기 발광부 사이에서, 상기 제 1의 단면에 접촉하여 배치되어 있는 제 1의 접촉부와,

상기 광 도파로의 제 2의 단면과 상기 수광부 사이에서, 상기 제 2의 단면에 접촉하여 배치되어 있는 제 2의 접촉부를 포함하고,

상기 광 도파로의 상기 제 1의 단면과 상기 발광부는, 상기 제 1의 접촉부를 통해, 비접촉 상태로 배치되고,

상기 광도파로의 상기 제 2의 단면과 상기 수광부는, 상기 제 2의 접촉부를 통해, 비접촉 상태로 배치되어 이루어지는 광 전달 장치.
제 14 항에 있어서,

상기 발광 소자에 접속되는 플러그와,

상기 수광 소자에 접속되는 플러그를 더 포함하는 광 전달 장치.
플랫폼에 광학적 부분을 갖는 광 소자를 탑재하는 공정과,

상기 광학적 부분에 대해 위치 결정하여, 광 도파로를 설치하는 공정을 포함하며,

상기 광 도파로를 설치하는 공정에서, 상기 광 도파로 단면을 접촉부에 의해 상기 광학적 부분과 비접촉 위치에 고정시키는 광 모듈의 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

제 1 수지에 의해 상기 광 소자의 전기적인 접속부를 밀봉하여 제 1 수지부를 형성하는 공정과,

그 후, 제 2 수지에 의해 상기 제 1 수지부를 밀봉하여 제 2 수지부를 형성하는 공정을 포함하는 광 모듈의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,

상기 제 1 수지부는 상기 제 2 수지부보다도 유연성이 높은 광 모듈의 제조 방법.