JPH01229208A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、発受光素子等の光学系と光ファイバ等の光導
波路とを光学的に結合させ、これらをパッケージ内部に
収容した光モジュールに関づるものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術に関するものとしては、［
沖電気研究開発　１３４Ｊ　５４　ｒ２］（昭６２’−
４）Ｐ、９７−１０２に記載されるものがあった。以下
、その構成を図を用いて説明する。

第２図（ａ）、（ｂ）は前記文献に記載された従来の光
モジュールを示すもので、同図（ａ）はその平面図及び
同図（ｂ）（はその断面図である。

この光モジュールはＤＩＰ形のパッケージ１を有してお
り、第２図（ａ）はこのパッケージ１のカバー２を取り
外したときの平面図である。パッケージ１内にはペルチ
ェ効果を有するヒートポンプ３が取り付けられ、その上
にマウント４か半田付けによって固定されている。

マウント４」二にはへラダ５を介してヒートシンク６が
取り付けられ、ヒートシンク６上には光学系として半導
体レーザチップ（以下、ｌ−Ｄチップという）７が固定
されている。Ｌ、Ｄデツプ７の後方には、ヘッダ８を介
してモニタ用のホトダイオード９が設けられている。ま
た、ＬＤデツプ７の前方のマウント４上には、導波路固
定部１Ｑが設しプられており、その導波路固定部１０の
側部のマウント４上にはサーミスタ１１か設けられてい
る。

４ノーミスタ１１はビー１〜ポンプ３と共に、ＬＤチッ
プ７及びホトダイオード９の温度］ンＩ−［１−ルに用
いられるものである。これらのに−１〜ポンプ３、Ｉ−
Ｄデツプ７、ホトダイ詞−ド９及びり゛−ミスタ１１は
、それぞれか機能づるようにワ、イー１７ポンプインク
ーｋｌ）半田＋ｔｔプ等によってパッケージ１に取り付
【ブられたリード１２に接続されている。

前記導波路固定部１０上には、光導波路として光ファイ
バ１３が半田１４によって固定されている。この光フｉ
・イパ１３はマウント４上に固定きれたＬＤブップ７に
対して光学調整８れ、その光結合効率か最適となるよう
にＬＤデツプ７の光軸上に固定されているものである。

光フ７・イバ１３は、その先端部付近においてはジャク
ツ（−１５が除去され、その露出した部分にはメタライ
ズ加工か施されでいる。

前記パッケージ１には開孔１６が設けられ、この開孔１
６を貫通してパイプ１７か固定されており、これらの開
孔１６及びパイプ１７によって貫通固定部が形成されて
いる。パイプ１７内を貫通して光ファイバ１３かパッケ
ージ１外部へ導出されている。パイプ１７をＵ］通する
部分の光ファイバ１３は、小さな径のパイプ１８によっ
て被覆されてｄ３す、このパイプ１８の先端部と光ファ
イバ１３は、半田１９によって固定されている。また、
パイプ１８とパイプ１７は、光ファイバ１３が導波路固
定部１０に固定された後に、接着剤２０によって固定さ
れている。これらの半田１９及び接着剤２０によって貫
通固定部の気密が保たれている。

このように内部にＩＤチップ７や光ファイバ１３を収容
したパッケージ１の上部には、気密封止のためのカバー
２が設けられている。カバー２は、光モジュールの組立
工程の最終段階において、パッケージ１にシーム溶接等
により固定されるものでおる。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから、上記構成の光モジュールにおいては、光
ファイバ１３を半田１４によって導波路固定部１０上に
固定するに際し、半１−Ｂｌ４がｉ疑固、冷却時に収縮
するため、光フ７・、イバ１３がＬＤチップ７の光軸に
対して垂直方向に位置ずれを生じるという問題があった
。このような位置ずれを牛しれば、光結合の温度特性に
著しい悪影響を及ぼす。

例えば、半田１４に融点１８３℃、線膨張係数２６Ｘ１
０−６℃−１のＰｂ−３ｎ共品半田を用いた場合、半田
凝固直後における導波路固定部１０と光フアイバ１３間
の半田１４の厚さをＱ、　５ｆｆ１ｍとすれば、室温２
５°Ｃまでに冷却する間に半田１４の収縮によって約２
μｍの位置ずれを生じることになる。このような位置１
゛れを生じた場合の影響を第３図に示す。第３図は、先
球半径１５μｍの先球光ファイバと単導体レーリ゛との
直接結合系において、光軸に対して垂直方向に位置ずれ
を生じた場合の光結合変動量を示づものである。

第３図において、光学調整時に最適状態にあったものが
、前）ホのように２μｍの位置ずれを生じたとすれば、
それによる光結合変動量は−５ｄＢ程度にもなってしま
う。さらに、この位置すれの状態で光ファイバが固定さ
れた場合、位置すれに苅する光結合変動量曲線の傾きか
人ぎいために、環境温度の変化ににる膨張、収縮によっ
て生じる位置ずれか大きな光結合変動を起こしてしまう
。

例えば、最適状態で固定されていれば、環境温度変化に
よつで１μｍの位置ずれを生じても光結合変動ｆｆ１ｃ
ａ、　　１　、３　ｄ　Ｂ程１ｆテＪルカ、’ｌ　μＩ
Ｔ１　位置ずれした状態で固定されている場合には、さ
らに１μｍの位置り゛れは−／ｌｄＢ程Ｂ（の変動を生
じ、温度特性に大きな悪影響を及ぼづ。

また、前記光ファイバ１３の位置ずれに関連した問題と
して、光モジュールを広い温度範囲で使用する場合にお
いて、パック−−シ１の放熱効果か小さいために温度特
性か悪くなるという問題かあった。これは、温度変化に
対重る光結合の特性を保持するためにピー１〜ポンプ３
を説けているが、ピー１〜ポンプ３が固定されたパッケ
ージ１の放熱効果が悪い場合には、ＬＤチップ７や光フ
ァイバ１３に対する冷却、加熱効果が低くなり、温度特
性か劣化するものである。特に、前記位置ずれを生じて
いるどぎには、温度特性の劣化は顕バへものとなる。

さらに、上記構成の光モジュールにおいて（よ、パッケ
ージ１に固定されたへ°イブ１７ど光フン・イパ１３を
固定したバイブ１８を接着剤２０によって固定している
ために、気【ヤ１性及び作業性上の問題があった。即ち
、バイブ１８とバイブ１７の間に形成される比較的大ぎ
な間隙部を接着剤２０で完全に気密封止することは難し
く、信頼性に欠りるものかあった。まｌご、接着剤２０
は塗布後固化するま−Ｃに長時間を要するため、その間
の作業効率が悪くなるという問題もめった。

本発明は、前記従来技術かもっていた課題として、光フ
ァイバを導波路固定部に固定刃るに際し、半田の収縮に
よって位置ずれを生じる点、パッケージの放熱効果が小
さい点、及びパッケージと光ファイバとの固定に気密性
、作業性上の問題がある点について解決した光ｔジュー
ルを提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、前記課題を解決するために、光学系が固定さ
れたマウントと、前記マウント上に設けられ前記光学系
の光軸上に光導波路を固定刃る導波路固定部と、前記光
学系及び前記光導波路が固定された前記マウントを内部
に収容覆るパッケージと、前記パッケージにおりる前記
光導波路の貫通箇所に設りられ該光導波路を固定する貫
通固定部とを備えた光モジュールにおいて、前記導波路
固定部を、前記光軸にほぼ垂直な第１の接合面を有し前
記マウンＩ〜上に固定された一対のホルダ固定部材と、
前記第１の接合面に溶着金属によって固着される第２の
接合面を有し前記光導波路を固定する導波路ホルダとで
構成すると共に、前記パッケージの外表面に放熱フィン
を設け、前記光導波路と前記貫通固定部との固定箇所を
金属溶着構造としたものである。

また、前記パッケージ及びその内部の温度調整を的確に
行ない、光導波路の位置ずれや光学系等の温度特性変動
を抑制づるためには、前記放熱フインに代えてパッケー
ジの壁面内部に加熱冷却器を設けるとよい。

さらにまた、前記光導波路と前記貫通固定部との固定箇
所の溶着金属中に、その固定箇所に生じる間隙を塞ぐよ
うなリング状スベー１すを埋め込むようにしてもよい。

（作　用） 本発明によれば、以上のように光モジュールを構成した
ので、光学系の光軸に垂直な第１の接合面を有するホル
ダ固定部材と、前記第１の接合面に溶着金属によって固
着される第２の接合面を有する導波路ホルダは、光導波
路を前記光軸上に固定すると共に、前記溶着金属の凝固
、冷却に際し溶着金属を前記光軸方向に収縮せしめる働
きをする。これにより、光導波路の光軸に対づる重置方
向の位置り′れが防止され、光結合変動量を１＠力小さ
くすることができる。加えて、光導波路と貫通固定部を
固定する金属溶着構造は、接着剤に比し気密性に優れた
固定を可能ならしめると共に、モの作業効率を高める働
きをＪる。

また、パッケージの外表面に設（ブられた放熱フィンは
、パッケージの放熱を効果的に行なわしめ、温度変化に
よる光導波路の位置ずれを防止すると共に光学系等にお
りる温度特性変動を抑制するように働く。

ざらに、前記放熱フィンに代えてバック゛−ジの壁面内
部に設けられた加熱冷却器はパック゛−ジ及びその内部
の温度調整を的確に行ない、温度変化による前記位置ず
れや湿度特性変動を防止覆るように動く。

さらにまた、溶着金属中に埋め込むリング状のスペーサ
は、溶着金属の使用量を削除すると共に、気密漏洩孔の
発生を防止して封止効果を向上させるように働く。

したがって、前記課題を解決づることができる。

（実施例） 第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示ず光
モジ１−ルで必り、同図（ａ）はその平面図及び同図（
ｂｌ；その断面図である。

この光モジュールはＤＩＰ形のパッケージ２１を右して
おり、パック−−ジ２１内にはヒートポンプ２２を介し
てマウント２３が固定されている１３マウント２３上に
固定されたヘッダ２４にはヒートシンク２５が設りられ
、さらにその−Ｌに光学系として例えば半導体レーザデ
ツプ（「［〕チップ）２６か固定されている。ＬＤデツ
プ２６の後りのマウント２３上には、ヘッダ゛２７を介
してモニタ用のホトダイオード２８が設けられている。

前記ＩＤチップ２６の前方のンウンＩ〜２３十には、導
波路固定部２９が設けられており、さらにその前方側部
にはリーミスタ３０が設りられている。導波路固定部２
９は、マウント２３上に固定された２個のホルダ固定部
材３１．３２と、ホルダ固定部材３１．３２に固定され
た導波路ホルダ３３とによって構成されている。ホルダ
固定部材３１．３２は２個で一対を成すものであり、そ
れぞれ（Ｊｌ、ＬＤチップ２６側に（のＬＤチップ２６
の光軸に対して垂直な第１の接合面３”ｌａ。

３２ａを右している。導波路ホルダ３３は−「字形状を
なし、その丁字形状の肩部の内側に第２の結台面３３ａ
、３３ｂを有している。これらの第２の接合面３３ａ、
３３ｂは、それぞれホルダ固定部材３１．３２の第１の
接合面３１ａ、３２ａに対向し、その間に溶着する半田
３４によって固定されている。

前記導波路ホルダ３３上には、光〕？イハ３５が半田３
６によって固定されている。光フッ・イバ３５を被覆す
るジャケット３５ａは、少なくともパッケージ２１内の
範囲において除去されており、露出した光ファイバ３５
にはメタライズ加工が施されている。光ファイバ３５は
導波路ホルダ３３上において光学調整され、その先軸が
ＬＤチップ２６の光軸に一致するように設定されている
。

前記光ファイバ３５は、貫通固定部３７を貫通してパッ
ケージ２１外部に導出されている。、貫通固定部３７は
、パッケージ２１に設Ｇブられた開孔３８及びその開孔
３８の外側に設けられたパイプ３９によって構成されて
おり、このＬ通固定部３７と光ファイバ３５は半田４０
によって固定されている。一方、パイプ３９の外端部は
、光フ７１イバ３５のジャケット３５ａに半田／１１に
よって固定されている。なお、パイプ３９は光ファイバ
３５をパッケージ２１に固定゛りると共に、光ファイバ
３５を保護する役割を４【ずものである。

前記パッケージ２１には枚数のリード／１２が設けられ
ている。リード４２は、パッケージ２１内に収容された
ヒートポンプ２２、ＬＤチップ２６、ホトダイオード２
８及びザーミスタ３０に接続されている。パッケージ２
１の上部にはカバー４３が被せられ、これによって光モ
ジュールは最終的に気密封止されている。また、パッケ
ージ２１の外表面周囲には、パッケージ２１の温度を環
境温度により効果的に近づけるために、放熱フィン５１
が設りられている。

このように構成された光モジュールにおいて、光ファイ
バ３５の組み込みは次のようにして行なわれる。

先ず、ジャケット３５ａが除去されパッケージ２１の開
孔３Ｂを貫通した光ファイバ３５の先端付近を、導波路
ホルダ３３の所定位置に半［■］によって固定する。次
いで、この導波路ホルダ３３をマウント２３上に固定さ
れたホルダ固定部材３１゜３３２に取イ」りる。この取
付けは、丁字形状の導波路ホルダ３３の胴部分を２個の
ホルダ固定部（Ａ３１．３２間に配置し、ホルダ固定部
材３１゜３２の第１の接合面３１ａ、３２ａと導波路ホ
ルダ３３の第２の接合面３３ａ、３３ｂとをそれぞれ対
向させる。この状態においてＬＤチップ２６に対する光
ファイバ３５の光学調整を行ない、最適な光結合効率が
得られる光軸上に光ファイバ３５を位置させる。その後
、第１の接合面３１ａ。

３２ａと第２の接合面３３ａ、３３ｂをＹＡＧレーリ“
等を用いて半田３４によって固定する。

光ファイバ３５の先端部分か固定された俊、光フッ・イ
バ３５を貫通固定部３７に固定づる。パッケージ２′１
の開孔３８を民活した光ファイバ３５には予めパイプ３
９を通しておき、このパイプ３９の端部と光ファイバ３
５を開孔３Ｂにおいて半田／１０によって固定する。次
いて、パイプ３９の他の端部をジャケラ１〜３５ａと半
田４１によって固定すれば、光ファイバ３５はｒ４通固
定部３７に確実に固定される。

以上のように、本実施例においては、光フフイバ３５の
１Ｄチツプ２６に対する光結合を、ＩＤチップ２６の光
軸に垂直な第１の接合面３１８゜３２ａに第２の接合面
３３ａ、３３ｂを半田付けすることによって行なわれる
。即ち、ＩＤデツプ２６の光軸方向において半田イｑり
するので、半田３４の凝固、冷却に伴なう収縮方向が光
軸方向と一致する。これにより、光ファイバ３５がＬＤ
チップ２６の光軸に垂直な方向に生じる位置ずれを極力
小さくでき、光結合の変動量を最少限に抑え　　　　゛
ることができる。例えば、半田３／１にＰｂ−３ｎ共晶
半田を用いた場合、半田３／ｌの第１．第２の接合面間
にお（ブる光軸方向の厚さを約Ｑ、５ｍｒｎとすれば、
溶融から冷却までの間に約２μｍ程度の位置ずれを生じ
るが、その位置ずれの方向は光軸方向であるので、これ
による光結合の変動量は第４図に示すように極く僅かな
ものとなる。

第４図は、先球半径１５μｍの先球光ファイバに置りる
光軸方向の位置ずれに対する光結合変動量を示すもので
あり、光結合変動量の基準を最大結合効率位置にとった
ものである。第４図において、光ファイバをＬＤチップ
に対する最大結合効率位置で調整し、固定時に光軸方向
に２μｍの位置ずれを生じたとしても、その光結合変動
量は０．２ｄＢ以下であり、非常に安定した光結合が得
られる・のが判る。また、光軸方向の位置ずれに対する
光結合変動量が少ないことは、光モジュールを広い温度
範囲で使用する場合においても、その光結合変動量を極
力抑えることができる。それ故、パッケージ２１の放熱
効果が小さい場合にあっても、これに起因する温度特性
の劣化を防止づることができる。

また、本実施例では、光ファイバ３５と貫通固定部３７
の固定を半田４．０．１で行なうようにしたので、作業
性が向上すると共に確実に気密性を保つことができる。

加えて、パイプ３９と光ファイバ３５をパッケージ２１
に同時に固定することによって、固定部材の削減と固定
作業の回数が＝　１６− 削減し、より一層の作業性及び気密性の面子が図れる。

さらに、放熱フィン５１を設けたことにＪ、す、１−［
つチップ２６の発熱等によるパッケージ２１の温度上界
を抑え、光ファイバ３５の温度変化による位置ずれを抑
制覆ると共に、ｌ−Ｄチップ２６白体の温度特性変動を
防止することができる。

第５図は、前記第１の実施例に対する変形例を示す光モ
ジュールの断面図である。この光モジュールは第１の実
施例に対し、貫通固定部／１／Ｉの構造を変形したもの
で、従来の第２図（ａ）、（ｂ）とほぼ同様な構造に改
良を加えたものである。即ち、パッケージ２１に固定さ
れたパイプ４５内を小径のパイプ４６に貫通させ、パイ
プ４５に苅するパイプ４６の固定をリング状のスペーサ
４７を介して行なうようにしたものである。スペー１ノ
４７は、パイプ４５．４６間に生じる間隙を埋めるにう
な内径を有しており、このスベー１犬４７を用いること
によって、半田４８の溶ｆ＋　量を削減し、半田付は時
における気密漏洩孔の発生を防止して確実な半田付けを
行なうことかできる。。

第６図は、本発明の第２の実施例を示ず光モジュールの
断面図である。

この実施例は、前記第１の実施例における放熱フィン５
１に代えて、ビー１〜ポンプ２２か固定された側のパッ
ケージ２１の壁面内部に、加熱冷却器６１を設けるよう
にしたもので必る。加熱冷却器６１は固定材６２によっ
て前記壁面内部に固定され、バイブロ３を介して加熱冷
却器６１内部に温水或は冷水が供給できるような構造と
なっている。

このような加熱冷却器６１を設けることにより、ビー１
〜ポンプ２２の動作が補助され、ビー１〜ポンプの有す
る温度差を効果的に利用して、光ファイバ３５の温度変
化による位置ずれやＬＤチップ２６の温度特性変動を防
止でることができる。

なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能であり、例えば次のような変形例が挙げられる。

（１）　第１図（ａ＞、（ｂ）及び第５図〜第６図にｄ
３いては、光学系どしての１−［〕デツプ２６と光導波
路としての光ファイバ３５か光結合された光−しジュー
ルについて示したが、仙の組み合わせを有する光モジュ
ールにも適用可能Ｃある。例えば、光学系として発光ダ
イΔ−ト、光変調器、光増幅器、光スイッチ、光カブシ
ー、光アイソレータ或は光フィルター等を用い、光導波
路とじ−（例えば半導体基板等に形成された一般的光導
波路を使用し、それぞれの組み合わせから成る光−しジ
ュールにも本発明を適用することかできる。

（２）　前記光学系と光導波路の結合が単一または複数
個のレンズ等を介して行なわれる光モジコールに対し−
（・シ、本発明の適用か可能でおる。

（３）　ホルダ固定部＋Ｊ３１．３２と導波路ホルダ３
３の固定、及びその他の固定は半田によって行なうもの
としたが、半田以外の溶着金属をＩ′１捗１てもよい。

（４）　前記第１及び第２の実施例を組み合わけること
も可能である。即ち、パッケージ２１に放熱フィン５１
と加熱冷却器６１を同時に設（プることもできる。

（５）　ホルダ固定部材３１．３２、導波路ホルダ３３
、ヘッダ２４及びピー１〜シンク２５は、それぞれの線
膨張係数かほぼ等しくなるような材質で構成するとよい
。こうすることによって、温度特性への影響をさらに小
さくすることができる。

（６）　リング状のスペーサ４７は、第１図の半田４１
中に埋め込むようにしても、第５図とほぼ同様の効果が
得られる。

（７）　その他、ＤＩＰ形のパッケージ２１に代えてバ
タフライ形のパッケージを用いる等、図示の形式、構造
、形状等にとられれることなく、適宜用途に応じての変
形を施すことができる。

（発明の効果） 以上詳細に３１明したように、本発明によれば、導波路
固定部を光学系の光軸に垂直な第１の接合面を有するホ
ルダ固定部材と第１の接合面に固着される第２の接合面
を有する導波路ホルダとで構成したので、導波路の前記
光軸に垂直方向の位置ずれが極力抑制され、光モジユー
ル組立て時におＧプる光結合変動量を最少限にすること
ができると共に、使用時にＪ３りる温度特性を向トさせ
、パッケージの放熱効果が小さいことによる悪影響を減
少さゼることができる。

また、光導波路と貫通固定部どの固定箇所を金属溶着構
造にしたことにより、光ファイバとバッグ°−ジとの固
定を気密性に優れ信頼性の高いものとすることかできる
と共に、その作業性の向上を図ることかてぎる。加えて
、パッケージの外表面に放熱フィンを設りることにより
、パッケージの放熱効果を高め、温度変化による光導波
路の位置ずれや光学系等の温度特性変動を極力抑えるこ
とができる。

さらに、前記放熱フィンに代えて、パッケージの壁面内
部に加熱冷却器を設けることにより、パッケージ及びそ
の内部の温度調整をより効果的に行なうことができるの
で、温度変化による光導波路の位置ずれをさらに的確に
防止できると共に、光学系等の温度特性変動を茗しく抑
制゛りることが可能となる。

さらにまた、光導波路と貫通固定部との間の溶着金属中
に、スペーサを埋め込めば、溶着金属の使用量の削減と
、封＋に機能の向上とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例におりる
光モジュールを示し、同図（ａ）はその平面図及び同図
（ｂ）は断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来の光モジュールを示し、同図（ａ）はその
平面図及び同図（ｂ）は断面図、第３図は光軸に垂直方
向に位置ずれを生じた光ファイバの光結合変動量を示Ｊ
図、第４図は光軸方向に位置ずれを生じた光ファイバの
光結合変動量を示す図、第５図は第１図（ａ）、（ｂ）
の変形例を示す光モジュールの断面図、第６図は本発明
の第２の実施例を示す光モジュールの断面図でおる。 ２１・・・・・・パッケージ、２３・・・・・・マウン
ｌ〜、２６・・・・・・半導体レーザチップ（］−Ｄデ
ツプ）、２９・・・・・・導波路固定部、３１．３２・
・・・・・ホルダ固定部材、３１ａ、３２ａ・・・・・
・第１の接合面、３３・・・・・・導波路ホルダ、３３
ａ、３３ｂ・・・・・・第２の接合面、３／１．３６．
４０，４１．４８・・・・・・半田、３５・・・・・・
光ファイバ、３７．４４・・・・・・貫通固定部、／１
７・・・・・・スペー゛リ−１５１・・・・・・放熱フ
ィン、６１・・・・・・加熱冷却器。 出願人代理人　　柿　　本　　恭　　成僑

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、光学系が固定されたマウントと、前記マウント上に
   設けられ前記光学系の光軸上に光導波路を固定する導波
   路固定部と、前記光学系及び前記光導波路が固定された
   前記マウントを内部に収容するパッケージと、前記パッ
   ケージにおける前記光導波路の貫通箇所に設けられ該光
   導波路を固定する貫通固定部とを備えた光モジュールに
   おいて、前記導波路固定部を、前記光軸にほぼ垂直な第
   １の接合面を有し前記マウント上に固定された一対のホ
   ルダ固定部材と、前記第１の接合面に溶着金属によつて
   固着される第２の接合面を有し前記光導波路を固定する
   導波路ホルダとで構成すると共に、 前記パッケージの外表面に放熱フィンを設け、前記光導
   波路と前記貫通固定部との固定箇所を金属溶着構造とし
   たことを特徴とする光モジュール。 ２、前記放熱フィンに代えて、前記パッケージの壁面内
   部に加熱冷却器を設けた請求項１記載の光モジュール。 ３、前記貫通固定部と前記光導波路との固定箇所を、該
   光導波路に貫通され、かつ該固定箇所に生じる間隙を塞
   ぐようなリング状スペーサを介して金属溶着して成る請
   求項１記載の光モジュール。