CN1211677C - 光学模块及其制造方法以及光传递装置 - Google Patents

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Abstract

一种光学模块，包括：平台10；具有光学部分22且被安装在平台10上的光学元件20；相对于光学部分22被定位并安装的光导纤维30；以及将光导纤维30的端面中止于不与光学部分22接触的位置上的虚设凸点25。

Description

光学模块及其制造方法以及光传递装置
本发明涉及光学模块及其制造方法以及光传递装置。
近年来，信息通信有高速化、大容量化的趋势，正进行着光通信的开发。一般说来，在光通信中需要将电信号变换成光信号，用光导纤维发送光信号，再将接收的光信号变换成电信号。利用光学元件进行电信号和光信号的变换。
例如，在特开平10-339824号公报中记载了将光导纤维定位在形成了V形槽的平台上来构成光学模块的一种设计。
可是，即使利用V形槽进行光导纤维的定位，也存在不能固定光导纤维的轴向位置的问题。其结果，使得光导纤维的端面与光学元件接触，存在引起破损的可能性。
本发明就是要解决这个问题，其目的在于提供一种能防止光学元件破损的光学模块及其制造方法以及光传递装置。
(1)本发明的光学模块包括：
形成光学部分的光学元件；
安装上述光学元件和光波导路径的平台；以及
在不与上述光学部分接触的状态下配置上述光波导路径的一个端面用的接触部。
如果采用本发明，则由于光学元件安装在平台上，所以如果相对于平台进行光波导路径的位置重合，则能进行光波导路径和光学元件的光学部分的位置重合。另外，光波导路径的端面借助于接触部，与光学部分呈非接触状态，所以能防止光学部分破损。
(2)在该光学模块中，
在上述平台上形成导电层，
上述光学元件在设置了上述光学部分的面上至少有一个凸点即可。
(3)在该光学模块中，
在上述平台上形成通孔，
也可以这样来安装上述光学元件，使上述光学部分与上述通孔的一个开口部相对。
(4)在该光学模块中，
上述光波导路径被插入上述通孔中，
上述光学元件在设置了上述光学部分的面上至少有一个虚设凸点，
上述虚设凸点与上述光波导路径的上述一个端面接触，具有与上述光学部分保持非接触状态的功能即可。
(5)在该光学模块中，
上述光波导路径被插入上述通孔中，
在与上述导电层接合的位置上形成上述凸点中的第一部分，在与上述光波导路径的上述一个端面接触的位置上形成上述凸点中的上述第二部分即可。
(6)在该光学模块中，
在上述通孔中形成减小上述通孔的内径用的凸部，上述光波导路径被插入上述通孔中，
上述凸部成为上述接触部，与上述光波导路径的上述一个端面接触即可。
(7)在该光学模块中，
在上述通孔中，在与安装上述光波导路径的开口部一侧相反一侧的开口部中，形成容纳上述光学元件的凹部即可。
(8)在该光学模块中，
具有比上述通孔的直径大的通孔的基板安装在上述平台上，
在上述平台上形成的上述通孔和在上述基板上形成的通孔连通，
上述光波导路径被插入在上述基板上形成的上述通孔中，
与上述平台的一个面相反的面的一部分成为接触部，与上述光波导路径的上述端面接触即可。
(9)在该光学模块中，
上述接触部避开上述光波导路径的芯子，与包层的端面接触即可。
(10)在该光学模块中，
上述接触部由透光性构件构成，
在上述通孔的一个开口部上形成上述接触部即可，以便与上述光波导路径的一个端面接触。
(11)在该光学模块中，
至少还有将上述光学元件的电气连接部密封起来的密封部。
(12)在该光学模块中，
上述密封部还可以包括将上述光学元件的电气连接部密封起来的第一树脂部、以及将上述第一树脂部密封起来的第二树脂部。
(13)在该光学模块中，
上述第一树脂部的柔软性也可以比上述第二树脂部的柔软性高。
如果这样处理，则由于大的应力不施加到光学元件的电气连接部上，所以能保护连接部。
(14)本发明的光传递装置包括：
多个平台；
有发光部、且安装在上述多个平台中的第一平台上的发光元件；
有受光部、且安装在与上述第一平台不同的第二平台上的受光元件；
其各端部被插入上述各自的平台中的光波导路径；以及
在与上述发光部及受光部呈非接触状态下配置上述光波导路径的各端面用的接触部。
如果采用本发明，则由于发光元件及受光元件分别被安装在平台上，所以如果相对于各平台进行光波导路径的定位，就能进行光波导路径和发光部或受光部的定位。另外，由于光波导路径的端面利用接触部而与发光部及受光部呈非接触状态，所以能防止它们的破损。
(15)在该光传递装置中，还可以包括：
与上述发光元件接触的插头；以及
与上述受光元件接触的插头。
如果采用该结构，则能使插头与电子装置连接，能连接多个电子装置。
(16)本发明的光学模块的制造方法包括：
将具有光学部分的光学元件安装在平台上的工序；以及
对上述光学部分进行定位，安装光波导路径的工序，
在安装上述光波导路径的工序中，利用接触部将上述光波导路径的端面中止在不与上述光学部分接触的位置上。
如果采用本发明，则由于将光学元件安装在平台上，所以如果相对于各平台进行光波导路径的位置重合，就能进行光波导路径与发光部或受光部的位置重合。另外，由于利用接触部，使光波导路径的端面与光学部分呈非接触状态，所以能防止光学部分的破损。
(17)在该光学模块的制造方法中，还可以包括：
用第一种树脂密封上述光学元件的电气连接部，形成第一树脂部的工序；以及
然后，用第二种树脂密封上述第一树脂部，形成第二树脂部的工序。
(18)在该光学模块的制造方法中，
上述第一树脂部的柔软性可以比上述第二树脂部的柔软性高。
如果这样处理，则由于大的应力不会施加到光学元件的电气连接部上，所以能保护连接部。
图1A及图1B是表示应用了本发明的第一实施例的光学模块的图，
图2A及图2B是表示应用了本发明的第二实施例的光学模块的图，
图3是表示应用了本发明的第三实施例的光学模块的图，
图4是表示应用了本发明的第四实施例的光学模块的图，
图5是表示应用了本发明的第五实施例的光学模块的图，
图6是表示应用了本发明的第六实施例的光学模块的图，
图7是表示应用了本发明的第七实施例的光传递装置的图，
图8是表示应用了本发明的第八实施例的光传递装置的使用形态的图，
图9是表示应用了本发明的第九实施例的光学模块的图，
图10是表示应用了本发明的第十实施例的光学模块的图，
以下，参照附图说明本发明的优选实施例。
(第一实施例)
图1A是表示应用了本发明的第一实施例的光学模块的图。该光学模块包括平台10、光学元件20、以及光导纤维30。光导纤维30是光波导路径之一例。
平台10的整体形状不作特别限定，例如可以是长方体、立方体或板状中的任意一种。一般说来，平台10的任意一个表面用棱角连接到其他表面或侧面上。构成平台10的材料也不作特别限定，可以是绝缘体、导体或半导体中的任意一种，例如可以是硅、陶瓷、铁或钢等金属、或树脂中的任意一种。
光学元件20被安装在平台10的任意一个表面上。当平台10成为长方体或板状时，光学元件20被安装在最大的表面上。还可以在平台10上形成通孔12。在安装光学元件20的表面上形成通孔12的一个开口，在安装光学元件20的表面以外的表面上形成另一开口。通孔12用来将光导纤维30插入后进行与其轴呈垂直方向的定位。通孔12可以是圆孔，也可以是方孔，但通孔12的内表面最好与光导纤维30接触，达到光导纤维30的定位程度。
也可以使与在安装光学元件20的表面上形成的通孔12的一个开口相反一侧的开口的端部呈圆锥形14。圆锥形14呈向外扩展的形状，所以圆锥形14的直径比通孔12的直径大。因此，容易将光导纤维30插入通孔12中。由该圆锥形14形成的开口在平视图中可以是圆形、也可以是四边形等多边形。
还可以在平台10上形成导电层16。导电层16在平台10的安装光学元件20的表面上形成。在该表面上形成通孔12的开口，避开通孔12的开口形成导电层16。平台10由导电材料构成时，最好将绝缘膜夹在中间形成导电层16。例如，用硅构成平台10时，在表面上形成氧化硅膜，在氧化硅膜上形成导电层16即可。
由于导电层16与光学元件20导电性地连接，所以也可以根据需要使导电层16呈布线图形。导电层16也可以一直形成到平台10的与安装光学元件20的表面不同的表面上。例如，导电层16也可以一直形成到用棱角连接安装着光学元件20的表面的侧面。
光学元件20可以是发光元件，也可以使受光元件。作为发光元件之一例，可以使用面发光元件、特别是面发光激光器。面发光激光器等面发光元件沿垂直于基板的方向发光。光学元件20有光学部分22。在光学元件20是发光元件时，光学部分22是发光部，在光学元件20是受光元件时，光学部分22是受光部。在光学元件20是发光元件时，最好这样来确定发光部的大小和通孔12的直径，使得来自发光部的光能全部射入通孔12内。例如，可以使通孔12的直径比发光部的直径大。
为了与外部进行导电性连接，光学元件20至少有一个凸点24即可。例如，在形成了光学部分22的面上设置光学元件20与外部进行导电性连接用的凸点24即可。凸点24被设置在能与其他构件进行导电性连接的位置上。例如，凸点24被设置在避开平台10上的通孔12的位置上。凸点24最好从光学部分22突出。
光学元件20被安装在平台10上。详细地说，使光学部分22朝向平台10上的通孔12的方向安装光学元件20。另外，光学元件20与平台10上形成的导电层16导电性地连接。也可以使光学元件20上的凸点24和导电层16接合起来。例如，可以用焊接等方法进行金属接合，或使用导电性粘接剂使凸点24和导电层16接合。
在本实施例中，设置虚设凸点25作为将光导纤维30的端面中止于与光学元件20的光学部分22不接触的位置上。虚设凸点25可以设置在形成了凸点24的面上。虚设凸点25可以用与凸点24相同的材料形成，在光学元件20的内部也可以进行导电性连接，但与外部不进行导电性连接。
由于虚设凸点25成为接触部，所以设置在与光导纤维30的端面接触的位置上。例如，虚设凸点25设置在平台10上的通孔12的内侧。另外，由于虚设凸点25用来将光导纤维的端面中止于不与光学部分22接触的位置上，所以设置得比光学部分22突出。利用虚设凸点25，防止光导纤维30的端面接触光学部分22，能防止光学部分22的破损。
电极26可以被设置在与设置了凸点24的面不同的面上。在光学元件20是面发光激光器等半导体激光器时，可以将电极26设置在与设置了凸点24的面相反一侧的面上。
图1B是将图1A中沿IB-IB线的剖面中的一部分省略后示出的图。详细地说，示出了光导纤维30、凸点24、以及作为接触部的虚设凸点25。
光导纤维30包括芯子32、以及呈同心圆状包围着它的包层34，光在芯子32与包层34的边界上被反射，光被密封在芯子32内传播。另外，包层34的周围多半用图中未示出的套管保护。
光导纤维30被插入平台10上的通孔12中。安装在平台10上的光学元件20的光学部分22朝向平台10上的通孔12的方向。因此，被插入通孔12中的光导纤维30相对于光学部分22呈被定位在垂直于光导纤维30的轴的方向的状态。另外，光导纤维30利用成为接触部的虚设凸点25，相对于光学部分22呈沿轴向定位的状态。
如图1B所示，成为接触部的虚设凸点25最好设置在避开光导纤维30的芯子32的位置。具体地说，虚设凸点25最好位于包层34上。或者，如果不妨碍光的接收与发送，那么也可以将虚设凸点25设置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
如果采用本实施例，则由于设置作为接触部的虚设凸点25，所以能使光导纤维30的端面不接触光学元件20的光学部分22，不会使其破损。另外，利用作为接触部的虚设凸点25，进行光导纤维30的端面相对于光学部分22的定位。即，利用虚设凸点25能简单地进行光导纤维30沿轴向的定位。
如以上所述构成本实施例，以下说明其制造方法。
在光学模块的制造方法中，准备平台10、以及光学元件20。然后，将光学元件20安装在平台10上。将光学元件20安装在平台10上后，也可以导电性地连接在导电层16上。光学元件20的光学部分22朝向通孔12内。可以利用凸点24连接光学元件20和平台10上的导电层16。例如，也可以通过导电层16和凸点24的接合，来固定光学元件20和平台10。
另外，相对于光学部分22定位后安装光导纤维30。例如，将光导纤维30插入平台10上的通孔12中。从而，光导纤维30被定位在垂直于轴的方向上。在本实施例中，光导纤维30的端面与成为接触部的虚设凸点25接触。例如，虚设凸点25位于通孔12的内侧。因此，通过与虚设凸点25接触，能进行光导纤维30的轴向定位。这里，由于虚设凸点25设置得比光学部分22突出，所以光导纤维30的端面不接触光学部分22。这样就不会损坏光学部分22。
在平台10由硅等半导体构成的情况下，也可以用激光形成通孔12。在形成通孔12之前，也可以采用各向异性刻蚀法在平台10上形成通孔12的位置上形成凹部。另外，可以使凹部沿结晶面的断面呈正三角形，也可以使其断面呈四边形。凹部开口的平面形状不作特别限定，可以呈矩形。在凹部的开口呈矩形的情况下，最好使一边的长度比光导纤维30的直径长。通过这样处理，能使凹部的至少一部分呈圆锥形14。然后，使激光照射凹部内，能形成通孔12。另外，可在成为通孔12的两个开口的位置上形成凹部，使位于互相相反一侧的一对凹部之间贯通平台10。另外，还可以对利用激光贯通的孔进行刻蚀，扩大孔径。或者，也可以采用光激电解研磨法(OpticalExcitation Electropolishing Method)形成通孔12。
本发明不限定于上述实施例，也可以如下那样变形。
(第二实施例)
图2A是表示应用了本发明的第二实施例的光学模块的图。图2B是将图2A中沿IIB-IIB线的剖面中的一部分省略后示出的图。在本实施例中，设置在光学元件40上的凸点44与图1A所示的第一实施例中的凸点24不同。平台10及光导纤维30与第一实施例相同，说明从略。
凸点44用来进行光学元件40与外部的导电性连接，同时进行光导纤维30的轴向定位。例如，凸点44的一部分(第一部分)位于平台10上的通孔12的外侧，凸点44的另一部分(第二部分)位于通孔12的内侧。凸点44的一部分在通孔12的外侧接合在导电层16上，谋求导电性连接。凸点44和导电层16的接合方法可以采用在第一实施例中说明的内容。凸点44的一部分在通孔12的内侧，与光导纤维30的端面接触，谋求光导纤维30的轴向定位。详细地说，凸点44上与光导纤维30的端面接触的部分最好接触避开了光导纤维30的芯子32的部分。具体地说，凸点44最好位于包层34上。或者，如果不妨碍光的接收与发送，那么也可以将凸点44设置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
其他结构能采用在第一实施例中说明过的内容，在本实施例中也能达到与第一实施例相同的效果。而且，在本实施例中，与第一实施例相比，能省略虚设凸点25。本实施例的光学模块能采用第一实施例的光学模块的制造方法制造。
(第三实施例)
图3是表示应用了本发明的第三实施例的光学模块的图。该光学模块包括平台50、光学元件60、以及光导纤维30。光导纤维30是在第一实施例中说明过的。
在平台50上形成通孔52。在通孔52中形成使内径小的凸部54。凸部54可以呈环状从通孔52的内周面突出的形状，也可以不呈环状，而是呈壁面的一部分突出的形状。另外，凸部54也可以设置在通孔52的中间部分(开口部除外的部分)，也可以设置在通孔52的一个开口部上。
在本实施例中，光导纤维30被插入通孔52中，凸部54与光导纤维30的端面接触。通过这样处理，能进行光导纤维30的轴向定位。
凸部54最好避开光导纤维30的芯子32(参照图1B)设置。具体地说，凸部54最好位于包层34上或图中未示出的套管上。即，即使设置凸部54，通孔52也最好在芯子32的上方开口。或者，如果不妨碍光的接收与发送，那么也可以将凸部54设置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
在平台50上也可以在与通孔52中的光导纤维30被插入的开口部相反一侧的开口部形成凹部56。凹部56的大小能容纳光学元件60即可。在此情况下也是使光学部分62朝向通孔52的方向安装光学元件60。
另外，也能将通孔52中的光导纤维30被插入的开口部定义为凹部57。在此情况下，能在通孔52的一个开口部上形成凹部56，在另一个开口部上形成凹部57。
可以在平台50上形成导电层58。导电层58与光学元件60导电性地连接。该连接的结构能采用在第一实施例中说明过的内容。例如，在光学元件60中，设置在形成了光学部分62的面上的电极(或凸点)64也可以接合在导电层58上。另外，在光学元件60中，设置在与光学部分62相反一侧的面上的电极66和导电层58也可以用导线68导电性地连接。
只要在电气导通方面没有问题，导电层58可以在平台50的任意一个面上形成。例如，可以在容纳光学元件60的凹部56的内表面、或在插入光导纤维30的凹部57的内表面等上形成。将光学元件60容纳在凹部56内，如果在凹部56内导电性地连接光学元件60和导电层58，则能保护该电气连接部不受外力作用。
在本实施例中，在平台50的外侧表面上形成导电层58。半导体芯片70安装在平台50的外侧表面上，半导体芯片70上的电极72导电性地连接在导电层58上。该连接结构也能采用在第一实施例中说明过的光学元件20和导电层16的连接结构。
其他结构能采用在第一实施例中说明过的内容。在本实施例中也能达到与第一实施例相同的效果。
本实施例的光学模块能采用第一实施例的光学模块的制造方法进行制造。另外，本实施例的平台50的材料能使用第一实施例中说明过的材料，但本实施例的平台50的形状比第一实施例的平台10的形状复杂，所以最好用树脂形成。在平台50的制造工序中，在形成了凹部56、57之后形成导电层58，此后将凹部56、57贯通而形成通孔52即可。
(第四实施例)
图4是表示应用了本发明的第四实施例的光学模块的图。该光学模块包括平台80、光学元件90、以及光导纤维30。光导纤维30是在第一实施例中说明过的。
在平台80上形成通孔82。在通孔82的一个开口部上设置成为接触部的透光性构件84。即，利用透光性构件84堵塞通孔84的一个开口部的至少一部分(最好全部)。作为透光性构件84，如果具有能进行光的接收和发送程度的透光性，就能使用由玻璃或树脂等材料构成的基板或带。
将光学元件90通过透光性构件84、且在使光学部分92朝向通孔82的方向上安装在平台80上。在平台80上形成导电层86，将光学元件90和导电层86导电性地连接起来即可。例如，将在形成了光学元件90的光学部分92的面上设置的电极94和导电层86接合起来，谋求两者的导电性连接即可。另外，电极96被设置在与电极94相反一侧的面上，这一点与在第一实施例中说明过的光学元件20相同。
光学元件90的光学部分92和透光性构件84最好不接触。为此，如果有必要的话，在形成了光学元件90的光学部分92的面上设置的电极94也可以呈凸点状。
将光导纤维30从与安装了透光性构件84的开口部相反一侧的开口部插入平台80上的通孔82中。光导纤维30的端面接触透光性构件84。因此，光导纤维30的端面不接触光学元件90的光学部分92。
其他结构能采用在第一实施例中说明过的内容，在本实施例中也能达到与第一实施例相同的效果。本实施例的光学模块能采用第一实施例的光学模块的制造方法进行制造。
(第五实施例)
图5是表示应用了本发明的第五实施例的光学模块的图。该光学模块是用树脂将图4所示的光学模块密封后的光学模块。在图5中，平台80安装在基板100上。
基板100可以用有机类或无机类的任意的材料形成，它们也可以是这些材料的复合结构。在基板100上形成布线图形102。多个外部端子104设置在基板100上。外部端子104导电性地连接在布线图形102上。例如，在基板100的一个面上形成布线图形102，将外部端子104设置在另一个面上，外部端子104也可以通过在基板100上形成的通孔导电性地连接在布线图形102上。作为外部端子104也可以使用焊锡球。
半导体芯片110安装在基板100上。半导体芯片110内部安装了驱动光学元件90用的电路。图5中示出了将半导体芯片110面朝上键合的例。在此情况下，例如也可以用粘接剂112将半导体芯片110避开布线图形102粘接在基板100上。或者，也可以用绝缘性粘接剂将半导体芯片110粘接在布线图形102上。在将半导体芯片110面朝下键合的情况下，在布线图形102上使用各向异性导电膜等各向异性导电材料、或采用焊料等的金属焊接方法，将半导体芯片110固定在基板100上。
导电性地连接半导体芯片110与光学元件90。例如也可以用导线116连接半导体芯片110上的电极114与平台80上的导电层86。在此情况下，如果光学元件90的某一个电极94、96与导电层86导电性地连接，则半导体芯片110和光学元件90通过导电层86而被导电性地连接起来。另外，在导电层86在安装了光学元件90的平台80的面上和除此以外的面(例如侧面)上连续地形成时，最好将导电层86和半导体芯片110导电性地连接在安装了光学元件90的面以外的面上。如果采用这样的方法，则能避开光学元件90，所以能防止导电层86和半导体芯片110的导电性连接构件(例如导线116)与光学元件90接触。另外，由于避开了光学元件90的安装区，所以能将导电层86的较大的面积用于与半导体芯片110的导电性连接。
半导体芯片110也可以与布线图形102导电性地连接。例如，也可以用图中未示出的导线连接半导体芯片110的图中未示出的电极和布线图形102。
光学元件90也可以与布线图形102导电性地连接。例如，在平台80上形成的导电层86和布线图形102也可以接合起来。具体地说，使用导电性粘接剂、或通过金属接合，能将导电层86和布线图形102接合起来。详细地说，光学元件90的电极94和导电层86接合起来。在平台80上，在安装光学元件90的面和除此以外的面(例如侧面)上连续地形成导电层86。在导电层86中，能使布线图形102与安装光学元件90的面以外的面上形成的部分接合起来。
采用以上的结构，光学元件90、布线图形102及半导体芯片110被导电性地连接起来。由于外部端子被导电性地连接在布线图形102上，所以外部端子104、光学元件20及半导体芯片110被导电性地连接起来。
另外，本实施例的光学模块有密封部120。密封部120至少将光学元件90的导电性连接部分密封起来。密封部120由第一树脂部122和第二树脂部124构成。
第一树脂部122密封光学元件90的导电性连接部。例如，用第一树脂部122密封光学元件90的电极96和导线118的导电性连接部、导线118和在平台80上形成的导电层86的导电性连接部、以及光学元件90的电极94和在平台80上形成的导电层86的导电性连接部。另外，第一树脂部122也可以密封平台80和其他部件的导电性连接部、以及光学元件90和其他部件的导电性连接部。例如，第一树脂部122也可以密封在基板100上形成的布线图形102和在平台80上形成的导电层86的导电性连接部。另外，第一树脂部122也可以密封连接在半导体芯片110上的导线116和在平台80上形成的导电层86的导电性连接部。另外，第一树脂部122至少密封平台80及光学元件90两者中的一者，最好密封两者。
第二树脂部124密封第一树脂部122。第二树脂部124也可以密封半导体芯片110和其他部件的导电性连接部。例如，第二树脂部124密封半导体芯片110上的电极114和导线116的导电性连接部。另外，第二树脂部124最好密封光导纤维30的一部分，以防止从平台80上脱离。
第一树脂部122的柔软性最好比第二树脂部124的柔软性高。例如，第一树脂部122与第二树脂部124相比，其收缩或膨胀时产生的应力小。或者，第一树脂部122最好比第二树脂部124容易吸收从外部施加的应力。利用柔软性高的第一树脂部122，能保护平台80和光学元件90的导电性连接部分。另一方面，第二树脂部124由于对柔软性的要求不象第一树脂部122那么高，所以材料的选择范围大。
在本实施例的光学模块的制造方法中，也可以将预先安装了光学元件90的平台80安装在基板100上。将光导纤维30插入平台80上的通孔82中的工序既可以在将平台80安装在基板100上之前进行，也可以在其之后进行。可以预先将驱动光学元件90用的半导体芯片110安装在基板100上。或者，也可以在将平台80安装在基板100上之后，将半导体芯片110安装在基板100上。
如果将平台80安装在基板100上，则也可以设置密封部120。例如，首先用第一种树脂密封光学元件90的导电性连接部，形成第一树脂部122。然后，用第二种树脂密封第一树脂部122，形成第二树脂部124。这时，选择第一及第二种树脂，以使第一树脂部比第二树脂部124的柔软性高。
通过这样处理，例如第一树脂部122与第二树脂部124相比，其收缩或膨胀时产生的应力小。或者，第一树脂部122能比第二树脂部124容易吸收从外部施加的应力。利用柔软性高的第一树脂部122，能保护光学元件90的导电性连接部分。另一方面，第二树脂部124由于对柔软性的要求不象第一树脂部122那么高，所以第二种树脂材料的选择范围大。
另外，用图5所示的密封部120(第一树脂部122及第二树脂部124两者中的至少一者)密封光学元件90、平台80及半导体芯片110中的至少一者的结构可以采用上述第一至第四实施例中的结构。
(第六实施例)
图6是表示应用了本发明的第六实施例的光学模块的图。该光学模块包括光学元件90、平台130、光导纤维30、以及基板140。光学元件90是在第五实施例中说明过的。光导纤维30是在第一实施例中说明过的。
在平台130上形成通孔132。在基板140上形成通孔142。使平台130上的通孔132和基板140上的通孔142连通，将平台130安装在基板140上。平台130上的通孔132比基板140上的通孔142的直径小。因此，如果将光导纤维30插入基板140上的通孔142中，则形成平台130上的通孔132的端部作为接触部接触在光导纤维30的端面上。这样处理就能进行光导纤维30的轴向定位。
光学元件90被安装在平台130上。详细地说，从通孔132的与基板140相反一侧的开口部，使光学部分92朝向通孔132的方向安装光学元件90。光学部分92位于通孔132的上方，最好不进入其内部。光学部分92即使进入通孔132的内部时，最好不从通孔132在基板140一侧的开口部突出。通过这样处理，光导纤维30的端面不会进入通孔132的内部，所以能防止光学部分92和光导纤维30的端面接触。
其他结构能采用上述实施例中说明过的内容，在本实施例中也能达到与第一实施例相同的效果。本实施例的光学模块能采用第一实施例的光学模块的制造方法、再安装基板140来制造。
另外，在上述第一至第六实施例中，虽然给出了光导纤维30为一条时的结构例，但本发明也能适用于配置多条光导纤维30的结构。即，也能并排地配置多条光导纤维30，在各光导纤维30的端面上形成光学元件20、40、60、90及半导体芯片110。
(第七实施例)
图7是表示应用了本发明的实施例的光传递装置的图。光传递装置190将计算机、显示器、存储装置、打印机等电子装置192互相连接起来。电子装置192也可以是信息通信装置。光传递装置190中，可在电缆194的两端设置插头196。电缆194包括一条或多条(至少一条)光导纤维30(参照图1)。如图1所示，平台10设置在光导纤维30的两端部。光导纤维30和平台10的安装状态如上所述。插头196可内置于上述第二实施例至第六实施例中说明过的光学模块中。
安装在连接光导纤维30的一个平台10(第一平台)上的光学元件20是发光元件。从一个电子装置192输出的电信号由作为发光元件的光学元件20变换成光信号。光信号通过光导纤维输入给安装在另一平台10(第二平台)上的光学元件20。该光学元件20是受光元件，它将输入的光信号变换成电信号。电信号被输入另一电子装置192。这样，如果采用本实施例的光传递装置190，则能利用光信号进行电子装置192的信息传递。
(第八实施例)
图8是表示应用了本发明的实施例的光传递装置的使用形态的图。光传递装置190连接在各电子装置198之间。作为电子装置198可以举出液晶显示监视器或与数字对应的CRT(金融、通信销售、医疗、教育等领域中使用)、液晶投影仪、等离子体显示板(PDP)、数字TV、零售店用的转帐机(POS(Point of Sale Scanning)用)、录像机、调谐器、游戏机、打印机等。
(第九实施例)
图9是表示应用了本发明的实施例的光学模块的图。该光学模块包括平台210、多个光学元件20、以及多条光导纤维30。在平台20上形成多个孔212，各光导纤维30被插入各孔212中。对应于各光学元件20设置各光导纤维30。图9所示的例是有4个光学元件20的光学模块，将它用于彩色图像信号的传输时，光学元件20及光导纤维30被用来发送和接收R、G、B信号及时钟信号。
其他结构能采用在第一实施例中说明过的内容。本实施例的光学模块也能用树脂等进行封装。
(第十实施例)
图10是表示应用了本发明的实施例的光学模块的图。该光学模块有光学元件20、平台310及光导纤维30。
平台310由硅等半导体形成，最好在不与光学元件20等电气导通的区域形成绝缘膜。在平台310上形成使光导纤维30穿过用的通孔312。通孔312呈具有开口端部、以及比开口端部的直径大的中间部的形状。由圆锥部连接开口端部和中间部。
这样的通孔312能如下形成。首先，在平台310上形成被构图的层，以便在形成通孔312的区域中进行开口。该层可以是抗蚀剂，也可以是氧化膜，还可以是采用化学气相淀积(CVD)法形成的膜。然后，对抗蚀剂等层的开口部(平台312的表面)进行刻蚀。刻蚀时最好采用干刻蚀。干刻蚀可以是反应性离子刻蚀(RIE)。另外，作为刻蚀也可以采用湿法刻蚀。这样，能在平台310的表面上形成坑(不贯通的穴)。
然后，在平台310上形成了坑的部分，使用激光(例如YRG激光或CO2激光)等，形成小孔。激光束能识别坑的位置进行照射。可以只从平台310的一面照射激光束，形成小孔，也可以从平台310的两面(按顺序或同时)照射激光束。如果从两面照射激光束，则对平台310的影响小。另外，从两面照射激光束时，最好在平台310的两面形成坑。
其次，使小孔扩大，形成通孔312。例如，采用湿法刻蚀，刻蚀小孔的内壁面即可。作为刻蚀液，例如可以使用氰氟酸和氟化铵的混合水溶液(缓冲氰氟酸)。然后，如果需要，则将抗蚀剂等的层除去。
其他结构能采用在第一实施例中说明过的内容。本实施例的光学模块也能用树脂等进行封装。另外，最好在通孔312和光导纤维30之间的间隙中填充树脂等填充材料。
在上述的实施例中，作为光波导路径使用了光导纤维，但也可以使用片状或带状的光波导路径。光波导路径也可以用聚酰亚胺树脂形成。

Claims (11)

1.一种光学模块，其特征在于：
包括
形成光学部分的光学元件；
传播光的光波导路径；
形成有通孔的平台；
设置在上述光学元件的、用于实现与外部的电连接的凸点；以及
设置在上述光学元件的、不与外部电连接的虚设凸点，
上述光波导路径被插入上述通孔中，
上述光学元件被安装在上述平台，并使上述光学部分与上述通孔的开口相对，
上述虚设凸点与上述光波导路径的端面接触，并保持上述光学部分与上述光波导路径为非接触状态。
2.根据权利要求1所述的光学模块，其特征在于：
在上述平台上形成导电层，
上述凸点形成在与上述导电层接合的位置。
3.根据权利要求1或2所述的光学模块，其特征在于：
上述虚设凸点避开上述光波导路径的芯子，与包层的端面接触。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的光学模块，其特征在于：
还有至少将上述光学元件的电连接部密封起来的密封部。
5.根据权利要求4所述的光学模块，其特征在于：
上述密封部包括将上述光学元件的电连接部密封起来的第一树脂部、以及将上述第一树脂部密封起来的第二树脂部。
6.根据权利要求5所述的光学模块，其特征在于：
上述第一树脂部的柔软性比上述第二树脂部的柔软性高。
7.一种光传递装置，其特征在于：
包括
第一及第二平台；
具有发光部、且安装在上述第一平台上的发光元件；
具有受光部、且安装在上述第二平台上的受光元件；
传播光的光波导路径；
设置在上述发光元件的、用于实现与外部的电连接的第一凸点；
设置在上述发光元件的、不与外部电连接的第一虚设凸点；
设置在上述受光元件的、用于实现与外部的电连接的第二凸点；以及
设置在上述受光元件的、不与外部电连接的第二虚设凸点，
在上述第一平台上形成第一通孔，
在上述第二平台上形成第二通孔，
上述发光元件被安装在上述第一平台，并使上述发光部与上述第一通孔的开口相对，
上述受光元件被安装在上述第二平台，并使上述受光部与上述第二通孔的开口相对，
上述光波导路径被插入上述第一及第二通孔中，
上述第一虚设凸点与上述光波导路径的一方端面接触，并保持上述发光部与上述光波导路径为非接触状态，
上述第二虚设凸点与上述光波导路径的另一方端面接触，并保持上述受光部与上述光波导路径为非接触状态。
8.根据权利要求7所述的光传递装置，其特征在于还包括：
与上述发光元件连接的插头；以及
与上述受光元件连接的插头。
9.一种光学模块的制造方法，其特征在于：
包括
将具有光学部分的光学元件安装在平台上的工序；以及
对上述光学部分进行定位来在上述平台上安装传播光的光波导路径的工序，
在上述光学元件上设置用于实现与外部的电连接的凸点和不与外部电连接的虚设凸点，
在上述平台上安装上述光波导路径的工序中，保持上述光学部分与上述光波导路径为非接触状态，并使上述虚设凸点与上述光波导路径的端面接触。
10.根据权利要求9所述的光学模块的制造方法，其特征在于包括：
用第一种树脂密封上述光学元件的电连接部以形成第一树脂部的工序；以及
然后，用第二种树脂密封上述第一树脂部以形成第二树脂部的工序。
11.根据权利要求10所述的光学模块的制造方法，其特征在于：
上述第一树脂部的柔软性比上述第二树脂部的柔软性高。
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