JPH11287926A - 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光機能部品と光ファイバとの接続において、
光接続のみならず、電気接続さらには封止まで含めたす
べての位置合わせ工程を簡略化できる光素子実装基板お
よび光モジュールの構成を提供する。 【解決手段】 光導波路を有する光機能部品の該光導波
路と光ファイバとの光接続を実現する光素子実装基板
に、前記光機能部品の水平方向および垂直方向の位置決
めを行うための基準構造部を設けるとともに、前記光フ
ァイバを挿入保持して該光ファイバを前記光導波路に光
接続する位置に該光ファイバを位置決めするためのファ
イバ整列部を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、受光、発光、光分
岐、光合波、光切り替え、光変調などの機能を有する光
機能部品と、光ファイバとを、精度よく、容易に接続す
ることのできる光素子実装基板、および光機能部品と光
素子実装基板とからなる光モジュールとに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】平面光導波回路を用いた光部品におい
て、ミクロン単位の位置合わせを必要とする光導波路と
光ファイバとの接続を簡素化することは、作製コストを
低減する上で極めて重要である。また、高速の信号を処
理する光機能部品においては、電気配線が微細なため、
ファンアウト構造を設けて電気的な接続を行う必要があ
った。また、光素子は信頼性の観点から一般的に封止が
必要とされるが、ファイバ接続部や電気配線部の構造を
有する光モジュールにおいては、その構造の上の容積の
大きな領域を封止する必要があり、実装容量や封止効果
の観点から問題があった。

【０００３】以下に従来の光モジュールの構造のいくつ
かを示す。

【０００４】（従来例１）“Self-aligned fiip-chip a
ssembly of photonic devices with electricaland opt
ical connections ”, M. J. Wale, et al., IEEE Tran
s. Comp., Hybrids, Manufact. Technol., Vol.13, No.
4 (1990) 図３１は、光導波路と光ファイバとの光結合を与える実
装構造の従来例である。この例では、Ｖ状の形状を形成
したＳｉ基板３上に光ファイバ２を固定して、光機能部
品１の光導波路１ａと結合させる構造を実現している。
この際、光導波路１とＶ溝基板３は、半田３−３１の表
面張力により自動的にアライメントされる。このよう
に、光ファイバ２をＶ溝３ａにより正確に位置決めでき
ても、光ファイバ２と光導波路１の位置を正確に決める
必要があるため、実装にかかる負担が大きい。この例で
は、半田３−３１による自動アライメントを用いている
が、半田接合の際に表面張力の効果を出すために、リフ
ロー条件の最適化などが必要である。

【０００５】（従来例２）“フォトダイオードアレイと
サブキャリアの高インピーダンス高周波クロストーク特
性”、近藤他、１９９４年電子情報通信学会春期大会、
Ｃ−２９７ 図３２は、電極を有する光部品のパッケージングにおけ
る従来例である。能動動作をする光部品は高速な光伝送
に用いられる場合が多い。このため、電気配線などを集
積化する必要がある。一方、このような部品をモジュー
ルとして実装するためには電極を取り出して外部と接合
させるためのリードを形成する必要がある。この例で
は、アレイ化した４チャンネルの光素子（フォトダイオ
ード）１−３を光機能部品１に搭載し、そこから、まず
ボンディング用の電極１−４に展開し、ボンディングワ
イヤ１０１、チップ抵抗１０２、ボンディングワイヤ１
０１を介して、さらにパッケージ（光実装基板）３のリ
ード線３−３０へ展開されている。このように、集積化
された光部品をパッケージングするためには、電極取り
出し構造やワイヤボンディングなどが必要である。

【０００６】（従来例３）“無調整実装型モジュールの
自動組立検討”、中川剛二 他、電子情報通信学会１９
９５年エレクトロニクスソサエティ大会講演論文集 Ｃ
−１８７ 図３３に気密封止された光モジュールの従来例を示す。
光素子（レーザーダイオード）１−３は、Ｓｉ基板上に
取付けられた光機能部品１を形成している。光素子実装
基板としてパッケージ３には電気信号伝送用電気ケーブ
ル３−４０と光ファイバ２が取り付けられる。光ファイ
バ２は押さえ蓋５によりＳｉ基板上に固定される。これ
らの工程の後、光機能部品１全体が封止される形態で封
止蓋３−５０が気密シールされ、完全な気密状態を取る
構造となっている。このように、気密封止する場合は、
特別な容器が必要で、実装容積が大きくなり、かつ、電
気信号伝送用電気ケーブルを用いているため、伝送距離
が長くなりやすく、電気特性上、高周波に対応しにくい
構造となっている。このような封止形態である限り、電
気配線部が複雑化するにつれ、これら容積の増大や信号
の劣化の問題が顕著になることは明らかである。

【０００７】以上の従来例にあるように、光部品を実装
するためには、光導波路と光ファイバの光軸調整や微細
な電極から電極を取り出すための構造が必要であり、か
つ厳重な封止が求められるため、実装にかかる負担が非
常に大きかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、平面
光導波回路を用いた光モジュールにおいて、光導波路と
光ファイバとの接続では、精密な位置決めを行うため
に、従来、ファイバガイド構造を用いたとしても、高精
度な位置合わせ装置あるいは高度な実装技術が必要であ
った。

【０００９】また、例えば、熱光学効果を利用した光ス
イッチや、光半導体素子を光導波路基板上に実装したハ
イブリッド光モジュールのように、光導波回路上に能動
部分を有する光モジュールを製作するためには、上記の
光ファイバ接続の問題とともに電気接続の問題も発生し
た。すなわち、光導波回路の電気配線部をパッケージな
どの別のパーツに接続するためにワイヤボンディングが
必要となる。特に、光信号の特性を活かして高速な信号
を扱う場合は光モジュールに高密度な電気配線が必要と
され、電気配線の引き回しをなくしたり、電気パッドな
どを微細化する必要があり、微細な電極パターン上への
ボンディングなど電気接続工程が煩雑であった。

【００１０】さらに、上記のハイブリッド光モジュール
では、半導体光素子周囲の封止が必要であり、このため
に、封止蓋を取り付ける工程も必要であった。この方法
には、光モジュールの容積増大や容積増大による電気配
線長の増大による電気信号への悪影響などの問題があっ
た。

【００１１】このように、従来の光導波回路モジュール
の実装にあたっては、光ファイバ接続工程のみならず、
電気接続工程、さらに、封止工程という多くの工程を必
要とし、しかも正確な位置合わせを行うことが要求され
た。

【００１２】本発明の課題は、光機能部品と光ファイバ
との接続において、光接続のみならず、電気接続さらに
は封止まで含めたすべての位置合わせ工程を簡略化で
き、さらに位置合わせの寸法精度も向上させることので
きる光素子実装基板および光モジュールの構成、そして
それらの製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の請求項１の光素子実装基板は、光導波路を
有する光機能部品の該光導波路と光ファイバとの光接続
を実現する光素子実装基板において、前記光機能部品の
水平方向および垂直方向の位置決めを行うための基準構
造部を有し、かつ、前記光ファイバを挿入保持するとと
もに該光ファイバを前記光導波路に光接続する位置に該
光ファイバを位置決めするためのファイバ整列部を有す
ることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項２の光素子実装基板は、前
記請求項１の光素子実装基板において、前記光機能部品
が電極パターンを有する場合に該光機能部品との電気接
続を行うために、該光機能部品を前記光ファイバに対し
て位置決めしたときに該光機能部品の電極パターンの電
極パッドに対峙する位置に、電気配線パターンが設けら
れていることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項３の光素子実装基板は、前
記請求項１または２の光素子実装基板において、前記光
機能部品が該光機能部品の光導波路と光結合する光素子
を有し、該光機能部品を前記光ファイバに対して位置決
めしたときに、前記光素子に対峙する位置に窪み部を有
することを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項４の光素子実装基板は、前
記請求項１または２の光素子実装基板において、前記光
機能部品が複数であり、これら光機能部品相互間の水平
および垂直位置決めをするための基準構造部を有するこ
とを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項５の光素子実装基板は、前
記請求項１ないし４のいずれかの光素子実装基板におい
て、前記ファイバ整列部が断面Ｖ形となっていることを
特徴とする。

【００１８】本発明の請求項６の光素子実装基板は、前
記請求項１ないし４のいずれかの光素子実装基板におい
て、前記ファイバ整列部が円筒形となっていることを特
徴とする。

【００１９】本発明の請求項７の光素子実装基板は、前
記請求項１ないし４のいずれかの光素子実装基板におい
て、前記ファイバ整列部に、光ファイバを着脱可能とす
る着脱構造が形成されていることを特徴とする。

【００２０】本発明の請求項８の光素子実装基板は、前
記請求項１ないし７のいずれかの光素子実装基板におい
て、該基板の前記基準構造部と前記光機能部品の一部に
は、それぞれ、相互に嵌合して該基板への前記光機能部
品の位置決めなされる嵌合形状部が形成されていること
を特徴とする。

【００２１】本発明の請求項９の光素子実装基板は、前
記請求項８の光素子実装基板において、前記基準構造部
の嵌合形状部が段差により仕切られた形状であり、前記
光機能部品の環状形状部が前記段差により仕切られた形
状に嵌合する形状となっていることを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項１０の光素子実装基板は、
前記請求項１ないし９のいずれかの光素子実装基板にお
いて、前記光機能部品が当接する該基板の設置部分に余
分な接着剤を逃がすための少なくとも一つの溝が形成さ
れていることを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１１の光素子実装基板は、
前記請求項１ないし１０のいずれかの光素子実装基板に
おいて、前記光機能部品を取り付けた該基板に前記光フ
ァイバを接続した後、該基板に固定することにより、前
記光ファイバを整列状態で保持する蓋体を、さらに有す
ることを特徴とする。

【００２４】本発明の請求項１２の光素子実装基板は、
前記請求項１ないし１１のいずれかの光素子実装基板に
おいて、該基板に高分子光導波回路が実装されているこ
とを特徴とする。

【００２５】本発明の請求項１３の光素子実装基板は、
前記請求項１ないし１２のいずれかの光素子実装基板に
おいて、該基板が合成樹脂組成物から構成されているこ
とを特徴とする。

【００２６】本発明の請求項１４の光素子実装基板は、
前記請求項１３の光素子実装基板において、前記合成樹
脂組成物の成形収縮率が１％以下であり、該収縮率が等
方的もしくはその値の最大値と最小値との比が１．５以
下であることを特徴とする。

【００２７】本発明の請求項１５の光素子実装基板は、
前記請求項１４の光素子実装基板において、前記合成樹
脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、無機充填材を
含有していることを特徴とする。

【００２８】本発明の請求項１６の光素子実装基板は、
前記請求項１５の光素子実装基板において、前記熱硬化
性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする。

【００２９】本発明の請求項１７の光素子実装基板は、
前記請求項１６の光素子実装基板において、前記無機充
填材が石英粉末であることを特徴とする。

【００３０】本発明の請求項１８の光素子実装基板は、
前記請求項１３の光素子実装基板において、前記合成樹
脂組成物が、非晶性高分子を主成分とし、無機充填材を
含有していることを特徴とする。

【００３１】本発明の請求項１９の光素子実装基板は、
前記請求項１８の光素子実装基板において、前記無機充
填材が、無機結晶粉末もしくは無機ガラス粉末もしくは
これらの混合物であることを特徴とする。

【００３２】本発明の請求項２０の光素子実装基板は、
前記請求項１８または１９の光素子実装基板において、
前記非晶性高分子が、ポリエーテルサルホン、ポリスル
ホン、ポリエーテルイミドまたはこれらの混合物である
ことを特徴とする。

【００３３】本発明の請求項２１の光素子実装基板は、
前記請求項１ないし１２のいずれかの光素子実装基板に
おいて、該基板がセラミックから形成されていることを
特徴とする。

【００３４】本発明の請求項２２の光素子実装基板は、
光導波路または／および受光素子または／および発光素
子および前記光素子を駆動制御するための電子回路を有
する光機能部品の該光導波路と光ファイバとの光接続を
実現する光素子実装基板において、前記光機能部品の水
平方向および垂直方向の位置決めを行うための基準構造
部を有し、かつ、前記光ファイバを挿入保持するととも
に該光ファイバを前記光導波路に光接続する位置に該光
ファイバを位置決めするためのファイバ整列部を有する
ことを特徴とする。

【００３５】また、本発明の請求項２３の光素子実装基
板は、前記請求項１または２２に記載の光素子実装基板
の製造方法であって、金型を用いて成形することを特徴
とする。

【００３６】本発明の請求項２４の光素子実装基板の製
造方法は、前記請求項２３の光素子実装基板の製造方法
は、前記金型による成形が射出成形であることを特徴と
する。

【００３７】本発明の請求項２５の光素子実装基板の製
造方法は、前記請求項２３の光素子実装基板の製造方法
において、前記金型による成形がトランスファー成形で
あることを特徴とする。

【００３８】また、本発明の請求項２６の光モジュール
は、前記請求項１ないし２２のいずれかに記載の光実装
基板に光機能部品と光ファイバとが実装されてなること
を特徴とする。

【００３９】本発明の請求項２７の光モジュールは、前
記請求項２６の光モジュールにおいて、前記光ファイバ
に光コネクタが装着されていることを特徴とする。

【００４０】さらに、本発明の請求項２８の光モジュー
ルは、光導波路と電極パターンとを有するとともに、前
記光導波路表面のコア部から所定高さ離れた位置に設け
た高さ基準面、および、前記コア部から所定距離だけ離
れた位置に設けた水平基準構造部を有する光機能部品
と、基板上に前記光機能部品の高さ位置を決める高さ基
準面および水平位置決めをするための水平基準構造部を
有し、かつ、光ファイバを挿入保持するとともに前記光
機能部品の光導波路に光接続する位置に位置決めするた
めのファイバ整列部と、前記光機能部品上の前記電極パ
ターンの電極パッドに対峙する位置に設けた電気配線パ
ターンとを有する光素子実装基板とからなり、前記光機
能部品と前記光素子実装基板の水平基準構造部同士が位
置合わせされるとともに、前記光機能部品の高さ基準面
と前記光素子実装基板上の高さ基準面とが当接され、こ
れによって、前記電極パターンと前記電気配線パターン
との位置合わせおよび電気的接続が実現されるととも
に、前記ファイバ整列部に挿入した光ファイバと前記光
導波路との位置合わせがなされていることを特徴とす
る。

【００４１】本発明の請求項２９の光モジュールは、前
記請求項２８の光モジュールにおいて、前記光機能部品
が該光機能部品の光導波路と光結合する光素子を有し、
前記光素子実装基板に、該光機能部品を前記光ファイバ
に対して位置決めしたときに、前記光素子に対峙する位
置に窪み部が、さらに設けられていることを特徴とす
る。

【００４２】本発明の請求項３０の光モジュールは、前
記請求項２８の光モジュールにおいて、前記光機能部品
が複数であり、前記光素子実装基板に、これら光機能部
品相互間の水平および垂直位置決めをするための基準構
造部が、さらに設けられていることを特徴とする。

【００４３】本発明の請求項３１の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３０のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光機能部品の水平基準構造部が、該光機能部
品の光導波路のクラッド部分をエッチングして作製した
壁面であることを特徴とする。

【００４４】本発明の請求項３２の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３０のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光機能部品の水平基準構造部が、該光機能部
品に形成されたリブ型の突起であることを特徴とする。

【００４５】本発明の請求項３３の光モジュールは、前
記請求項３２の光モジュールにおいて、前記リブ型の突
起が、前記光機能部品のリブ型に形成された光導波路で
あることを特徴とする。

【００４６】本発明の請求項３４の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３０のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光機能部品の高さ基準面が、該光機能部品の
光導波路のクラッド部分が基板面まで取り除かれて露出
した露出基板面であることを特徴とする。

【００４７】本発明の請求項３５の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３０のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光機能部品の水平基準構造部が、該光機能部
品の光導波路のクラッド部分に該光導波路の長手方向に
斜めに形成された一対の係止面であり、前記光素子実装
基板の水平基準構造部は、前記光機能部品の一対の係止
面に当接する一対の係止面であることを特徴とする。

【００４８】本発明の請求項３６の光モジュールは、前
記請求項３５の光モジュールにおいて、前記光機能部品
の一対の係止面は、前記光導波路からの出射光の光軸に
平行な軸に対して線対称な位置に配置されていることを
特徴とする。

【００４９】本発明の請求項３７の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３０のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光機能部品と前記光素子実装基板との間隙に
絶縁性の封止用樹脂が充填されていることを特徴とす
る。

【００５０】本発明の請求項３８の光モジュールは、前
記請求項３７の光モジュールにおいて、前記光機能部品
と前記光素子実装基板と間隙の大きさを調整することで
特定の部分への樹脂の侵入を抑制したことを特徴とす
る。

【００５１】本発明の請求項３９の光モジュールは、前
記請求項２９の光モジュールにおいて、前記窪み部に絶
縁性でかつ透明な樹脂が充填されて光素子の封止が実現
されていることを特徴とする。

【００５２】本発明の請求項４０の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３９のいずれかの光モジュール前記
光素子実装基板が合成樹脂組成物から構成されているこ
とを特徴とする。

【００５３】本発明の請求項４１の光モジュールは、前
記請求項４０の光モジュールにおいて、前記合成樹脂組
成物の成形収縮率が１％以下であり、該収縮率が等方的
もしくはその値の最大値と最小値との比が１．５以下で
あることを特徴とする。

【００５４】本発明の請求項４２の光モジュールは、前
記請求項４１の光モジュールにおいて、前記合成樹脂組
成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、無機充填材を含有
していることを特徴とする。

【００５５】本発明の請求項４３の光モジュールにおい
て、前記請求項４２の光モジュールにおいて、前記熱硬
化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする。

【００５６】本発明の請求項４４の光モジュールは、前
記請求項４３の光モジュールにおいて、前記無機充填材
が石英粉末であることを特徴とする。

【００５７】本発明の請求項４５の光モジュールは、前
記請求項４０の光モジュールにおいて、前記合成樹脂組
成物が、非晶性高分子を主成分とし、無機充填材を含有
していることを特徴とする。

【００５８】本発明の請求項４６の光モジュールは、前
記請求項４５の光モジュールにおいて、前記無機充填材
が、無機結晶粉末もしくは無機ガラス粉末もしくはこれ
らの混合物であることを特徴とする。

【００５９】本発明の請求項４７の光モジュールは、前
記請求項４５または４６の光モジュールにおいて、前記
非晶性高分子が、ポリエーテルスルホン、ポリスルホ
ン、ポリエーテルイミドまたはこれらの混合物であるこ
とを特徴とする。

【００６０】本発明の請求項４８の光モジュールは、前
記請求項２８ないし３９のいずれかの光モジュールにお
いて、前記光素子実装基板をセラミックを用いて形成す
ることを特徴とする。

【００６１】本発明の請求項４９の光モジュールは、前
記請求項２８ないし４８のいずれかの光モジュールにお
いて、前記ファイバ整列部が断面Ｖ形となっていること
を特徴とする。

【００６２】本発明の請求項５０の光モジュールは、前
記請求項２８ないし４８のいずれかの光モジュールにお
いて、前記ファイバ整列部が円筒形となっていることを
特徴とする。

【００６３】本発明の請求項５１の光モジュールは、前
記請求項２８ないし４８のいずれかの光モジュールにお
いて、前記ファイバ整列部に、光ファイバを着脱可能と
する着脱構造が形成されていることを特徴とする。

【００６４】また、本発明の請求項５２の光モジュール
の製造方法は、請求項２５，２７または２８に記載の光
モジュールの製造方法であって、前記基板上に前記光機
能部品を実装するとともに前記光ファイバを接続した
後、前記基板の上部もしくは全体を樹脂モールドにより
封止することを特徴とする。

【００６５】

【発明の実施の形態】前述のように、本発明では、前記
課題を解決するために、光導波回路を位置決めを簡略化
するためのガイド構造を有する光素子実装基板上に搭載
するだけで、ファイバ接続、電気接続、封止に関わる位
置合わせが高い精度で完了するようにした。

【００６６】その手段として、はじめに光素子実装基板
の構造を開示し、この光素子実装基板を用いた光モジュ
ールの構成を提供する。さらに、本発明では、これらの
製造方法を提供する。

【００６７】前記請求項１および２の光素子実装基板で
は、基板上の水平および垂直基準構造部から一定の距離
のところに光ファイバ整列溝ならびに電気配線パターン
を設けている。また、光機能部品上に上記光素子実装基
板の基準構造部に対応する水平および垂直基準構造部を
設けるとともに、この基準構造部から所定距離のところ
に光導波路および電極パターンを設けるようにしたの
で、光素子実装基板の各基準構造部が光機能部品の基準
構造部と一致するように光機能素子を搭載するだけで、
光ファイバとの位置合わせ、光機能部品の電極と光素子
実装基板上の電気配線間の位置合わせが同時に実現でき
る。

【００６８】前記基準構造部は、面状、線状、および点
状の構造が考えられる。つまり、基準面、基準線、基準
点により位置決めする。基準面とは、平面もしくは局面
を示し、基準線とは突起構造の稜線部を示し、基準点と
は、突起構造の頂点部を示す。これらに加えて、基準線
および基準点として、線状または点状に印刷したマーク
でもよい。このマークは、光学読みとりによる位置決め
を行う場合に適する。さらに、点状の基準構造部とし
て、穿孔でもよい。前記基準線には、Ｖ字形または波形
構造の稜線列で形成される仮想面により位置合わせする
場合も含まれる。また、前記基準点としては、錐形状の
頂点の配列によって形成される仮想面に沿って位置合わ
せする場合も含まれる。

【００６９】上記において、上記光機能部品の水平基準
構造部は、光導波路クラッド部分を斜めに加工した一対
の係止面からなり、上記光素子実装基板上の水平基準構
造部は、光機能部品の水平基準構造部である係止面に対
応した一つの係止面としてもよい。さらに、上記光機能
部品の２つの斜めの係止面は、光導波路出射光の光軸に
平行な軸に対して線対称な位置に配置してもよい。

【００７０】このようにすると、光素子実装基板上の水
平基準構造部と光機能部品の水平基準構造部の寸法が設
計値よりわずかにずれたとしても、両水平基準構造部
（係止面）を接触させると、光導波路と光ファイバの光
軸合わせは精度よく実現できる。その理由を図１に示
す。

【００７１】図１において、斜線部分が、それぞれ光機
能部品α、光素子実装基板βの基準構造部に対応する。
まず、光機能部品αと光素子実装基板βとのそれぞれの
エッジを延長して三角形ＡＢＣと三角形ＤＥＦを考え
る。このとき、角度θ、φが一致するようにし、三角形
ＡＢＣと三角形ＤＥＦとを相似な三角形となるように設
計する。すると、頂点Ａ方向に頂点Ｄを押し当てれば、
辺ＡＢと辺ＤＥ、辺ＣＡと辺ＦＤが自動的に一致する。
すなわち、αとβの基準部分が一致した状態である。こ
の時、図に示した直線ｌとｌ′も、三角形ＡＢＣと三角
形ＤＥＦが相似な三角形であることから、一致する。そ
こで、ｌからｄだけ離れた位置に置いた光ファイバにβ
上の光導波路を結合させるのであれば、β上の光導波路
の位置をｌ′からｄだけ離れたところに置けばよいこと
が分かる。したがって、位置合わせ箇所が複数個あって
も、基準線に対して単に距離間隔を整合させればよいこ
とも明らかである。

【００７２】次に、光機能部品αと光素子実装基板βの
どちらかの基準が作製工程の都合で設計値から一様に後
退する場合を考える。図１の（ｂ）には、光素子実装基
板βのエッジが距離ｗだけ後退した場合を示した。三角
形ＡＢＣは、新たに三角形Ａ′Ｂ′Ｃ′に対応する。し
かし、一様に変化するため、三角形ＤＥＦと相似な三角
形である、という性質は変化しない。したがって、角度
θ、φが等しければ、基準線ｌの位置は変化せずに、前
述と同様に光ファイバと光導波路を一致させることがで
きる。また、図１の（ｃ）に示したように、光機能部品
αのエッジが後退した場合でも同様である。

【００７３】また、上記光機能部品と該光素子実装基板
と間隙には、絶縁性でかつ、透明または不透明な封止用
樹脂が充填してもよい。このようにすれば、封止が必要
な光機能部品に対する封止が容易に実現できる。

【００７４】なお、本発明の請求項２に記した基板の電
気配線パターンは、通常、光機能部品上に搭載される電
気回路部品への信号伝達や受光素子や発光素子の駆動、
変調を行うために使用されるものである。電気配線の搭
載は、リードフレーム構造を一体成形して得る方法、射
出成形を用いる場合にはＭＩＤによる回路形成など様々
な方法で電気配線を形成させることができる。

【００７５】また、本発明の請求項６におけるファイバ
整列部は円筒形であるが、この円筒構造は、光ファイバ
を挿入して位置合わせを行うもので、ファイバ径よりわ
ずかに大きな直径を有する円筒とすることが望ましい。
また、ファイバの挿入を円滑に行うために、円筒構造の
ファイバを挿入する入口部分は、ファイバの径よりもか
なり大きな直径を有するテーパ形状のガイドを構成して
いることが望ましい。

【００７６】また、本発明の請求項１３に示したよう
に、本発明の光素子実装基板は、合成樹脂組成物から構
成することにより、より多くの利点が得られる。ここで
いう合成樹脂組成物とは、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂
単体でも充填材を含んでいても良く、さらには、合成樹
脂と他の材料との積層体でも良く、光素子実装基板が実
際に用いられる環境を考慮して選択すればよい。一般的
に、光素子実装基板は、高い寸法精度、耐環境性（温
度、湿度などに対する耐性）や、一定の機械強度が要求
される。したがって、加工時における変形が極めて少な
く、また、耐熱性、耐湿性が高く、さらには高強度、高
弾性率を有することが、要求される。より具体的には、
加工時における成形収縮などの変形が小さく、熱変形温
度が高く、さらには、熱膨張係数が小さい材料で、かつ
高強度で高弾性率の材料を選択することが重要である。
このためには、各種強化プラスチック類や耐熱性のエン
ジニアリングプラスチックを適宜組み合わせて用いるこ
とが望ましい。なお、基板の作製は、精密加工した金型
を用いて成形することが最も一般的であるが、板材を精
密に機械加工して作製することも可能である。

【００７７】本発明の請求項１４に示したように、前記
合成樹脂組成物の成形収縮率は１％以下であり、等方的
もしくはその値の最大値と最小値との比が１．５以下で
あることが望ましい。本発明の光素子実装基板が要求す
る寸法精度を実現する合成樹脂組成物のより具体的な態
様としては、合成樹脂組成物を成形加工する際に生じる
成形収縮ができるだけ小さく、かつその異方性が少ない
ことである。一般的には、熱硬化性樹脂を用いる場合に
は、成形に関わる物性値を完全に等方的にできるが、熱
可塑性樹脂を用いる場合には、成形に関わる物性値を完
全に等方的にすることは、困難である。しかし、収縮率
の異方性比が１．５以下の樹脂組成物を構成して用いれ
ば、優れた特性の光素子実装基板が得られることが、本
発明において、明らかにされた。また、成形収縮率は１
％以下とすることにより、寸法値のばらつきの少ない製
品を得ることができることも、明らかにされた。

【００７８】また、前記合成樹脂組成物のさらに具体的
な構成として、本発明の請求項１５において、熱硬化性
樹脂を主成分とし、無機充填材を含有した構成を、限定
した。この構成における熱硬化性樹脂としては、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹
脂、などを挙げることができる。また、無機充填材とし
ては、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレー、アル
ミナ、アルミナシリカ、シリカ、酸化亜鉛、カーボン、
水酸化アルミニウム、アスベスト繊維、ガラス繊維、炭
素繊維、などを挙げることができる。

【００７９】また、本発明の請求項１６に示したよう
に、より具体的には、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
を用いる。ここでいうエポキシ樹脂とは、加工時におけ
る変形が極めて少なく、耐熱性が高く、高強度、高弾性
率を実現する上で有効なものである。このようなエポキ
シ樹脂としては、具体的には、以下の化学式１−１から
１−２９で示されるエポキシ樹脂前駆体と、化学式２−
１から２−６で示される硬化剤とからなるエポキシ樹脂
が好適である。ここで、エポキシ樹脂と硬化剤との配合
比は、エポキシ樹脂中のグリシジル基１に対し、硬化剤
の水酸基は１であることが望ましい。

【００８０】

【化１】

【００８１】

【化２】

【００８２】

【化３】

【００８３】

【化４】

【００８４】

【化５】

【００８５】

【化６】

【００８６】

【化７】

【００８７】また、本発明の請求項１７で限定した無機
充填材としての石英粉末の添加量は、３０重量％以上で
あることが望ましい。

【００８８】また、本発明の請求項１８で限定したよう
に、前記合成樹脂組成物として非晶性高分子も好適であ
り、このような高分子としては、請求項１９に示したよ
うに、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエー
テルイミド、またはこれらの混合物が望ましい。前記ポ
リエーテルイミドとしては、以下の化学式３−１から３
−４に示した構造のポリエーテルイミドを使用すること
ができる。また、前記ポリエーテルスルホンとしては、
以下の化学式４−１から４−５に示した構造のポリエー
テルスルホンを使用することができる。

【００８９】

【化８】

【００９０】

【化９】

【００９１】なお、本発明の請求項２８の光モジュール
を構成する光ファイバの装着されている光コネクタと
は、ＭＴ、ＭＵ、ＭＰＯ、ＳＣ等の光ファイバを実装し
た素子が光素子実装基板に光接続を行うことのできる構
造を光ファイバの終端部に設けることを意味する。

【００９２】また、本発明の請求項２９の光モジュール
によれば、光素子実装基板の基準構造部と光機能部品の
基準構造部とを合わせるだけで、光機能部品上に搭載さ
れた光素子が光素子実装基板に設けた窪み部に配置され
るので、実質的に光素子に封止蓋を被せた状態が実現で
きる。すなわち、簡便な１度の工程で、ファイバ接続、
電気接続、封止のすべてが実現できる。

【００９３】さらに、上記光機能部品の水平基準構造部
は、光導波路クラッド部分を斜めに加工した２つの斜め
の係止面とし、また、上記光素子実装基板上の水平基準
構造部は、前記光機能部品の係止面に対応した斜めの係
止面としてもよい。また、上記光機能部品の２つの斜め
の係止面は、光導波路出射光の光軸に平行な軸に対して
線対称な位置に配置してもよい。

【００９４】また、上記窪み部を除く該光機能部品と該
光素子実装基板と間隙には、絶縁性の封止用樹脂を充填
すれば、上記窪み部は光素子の気密封止機能を実現でき
る。さらに、上記窪み部中には絶縁性でかつ透明な樹脂
を充填することにより該光素子の封止を実現してもよ
い。このようにすると、封止効果は一層高まる。

【００９５】さらに、本発明の請求項３０の光モジュー
ルによれば、複数の光機能部品にある光導波路間の光接
続が簡便に実現できる。

【００９６】この構造の光モジュールにおいても、光機
能部品の水平基準構造部を、光導波路クラッド部分を斜
めに加工した２つの斜めの係止面とし、また、上記光素
子実装基板上の水平基準構造部を、前記光機能部品の係
止面に対応した斜めの係止面としてもよい。さらに、前
記光機能部品の２つの斜めの係止面は、光導波路の出射
光の光軸に平行な軸に対して線対称な位置に配置しても
よい。

【００９７】また、封止が必要な場合には、上記光機能
部品と該光素子実装基板と間隙には、絶縁性の封止用樹
脂を充填すればよい。

【００９８】また、本発明の請求項５２の光モジュール
の製造方法において用いる樹脂モールドに使用する樹脂
は、特に限定されるものではなく、例えば、公知の各種
電子回路の封止材料を用いることができる。

【００９９】

【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、これら実施
例は、本発明を説明するための好適な例示に過ぎず、本
発明をなんら限定するものではない。

【０１００】（実施例１）本発明の第１の実施例を図１
に示す。図２において、光実装基板１１は一体で射出成
形したもので、光機能部品を挿入し位置決め固定する凹
状構造（基準構造部）１２と、該光機能部品に対して光
を入出力する光ファイバを整列保持して光機能部品と接
続できるＶ溝部（ファイバ整列部）１３，１３′と、多
芯の光ファイバテープの被覆部を収納固定する凹部１
４，１４′により構成されている。

【０１０１】表１，表２に金型仕様と射出成形条件を示
す。また、成形に使用した樹脂は石英含有エポキシ樹脂
である。このエポキシ樹脂の組成は、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂１００重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂４５重量部、硬化促進剤１５重量部、シリカ粉末
７００重量部であった。ここで、Ｖ溝部１３，１３′は
幅４０．３μｍ、溝深さ１２１．５μｍ、溝角度６０
度、溝間隔は２５０μｍとし、成形金型の寸法精度を±
０．１μｍとすることにより、光学的および機械的測定
をしたところ、所要の形状を±１μｍ精度で作製するこ
とができた。また、成形収縮率は、０．１％以内であっ
た。

【０１０２】なお、硬化促進剤には、イミダゾール類、
オルガノホスフィン化合物、尿素誘導体、フェノールノ
ボラック塩など公知の材料を用いることができるが、射
出成形が可能となる１００℃付近での安定性を向上させ
る材料が望ましい。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】

【表２】

【０１０５】また、平坦部と、案内溝平坦部の高さも
０．５μｍ以内の精度で合わせることができた。すなわ
ち、凹状構造１２はＶ溝部１３，１３′と共に寸法精度
±１μｍで作製されており、１２に挿入する光機能部品
の光入出力部分の寸法に合わせて成形できている。

【０１０６】この光実装基板はトランスファー成形でも
同様の精度で作製することができ、その機能に差異は認
められなかった。

【０１０７】具体的な光実装基板１１の実装工程をこの
実施例で説明する。本実施例で高分子樹脂材料により作
製された光機能導波回路１５の両端部に４芯の光ファイ
バテープ１６，１６′を接続して光実装基板を簡便に作
製できることが確認できた。

【０１０８】先ず、光機能導波回路１５を光実装基板１
１の凹状構造１２に挿入し、接着固定する。

【０１０９】次に、２対の光ファイバテープ１６，１
６′の端部の被覆を除去し光ファイバのＶ溝部１３，１
３′に整列し、保持する。

【０１１０】引き続き、２対の光ファイバテープ１６，
１６′を押さえ蓋１７，１７′でＶ溝部１３，１３′に
上方から押さえ込み、固定する。

【０１１１】押さえ蓋１７，１７′の材質はガラス、石
英、金属等を用いることが可能であるが、本実施例では
樹脂で成形した押さえ蓋を用いており、該押さえ蓋１
７，１７′は両側壁に微小突起部１８，１８′が設けら
れており、光実装基板１１の内側の両側壁に成形されて
いる微小凹部１９，１９′に嵌合する構造となってお
り、容易に光ファイバテープ１６，１６′を位置決めす
ることができる。

【０１１２】また、該押さえ蓋１７，１７′には光ファ
イバの位置決めを確実にするため、光ファイバに沿った
方向に４個の微小な凸部２０も作製しており、光ファイ
バを容易に固定できる。

【０１１３】ただし、このような微小凸部２０が配置さ
れていなくても、Ｖ溝部１３，１３′が精度よく作製さ
れているため、基本性能を損なうことはない。

【０１１４】光ファイバテープ１６，１６′はこの押さ
え蓋１７，１７′の嵌合でのみ固定とすることもできる
が、信頼性を確保するため本実施例では熱硬化の接着剤
で確実に固定した。

【０１１５】熱硬化条件は９０℃、２時間（１次硬化）
と１４０℃、３時間（２次硬化）とした。

【０１１６】このほか、光ファイバテープ１６，１６′
の固定は押さえ蓋１７，１７′を透明樹脂で作製するこ
とにより、紫外線硬化樹脂により行うこともできる。

【０１１７】このように光実装基板１１を用いることで
容易に、迅速に正確、確実に光ファイバテープの接続が
できた。

【０１１８】こうして作製した光実装基板の接続損失特
性は平均５．１ｄＢであり、無調芯であるため大幅な作
業時間の短縮が可能であった。

【０１１９】前述の光ファイバ固定後、光実装基板全体
に樹脂による封止を施し、接続信頼性を高温高湿試験
（７０℃、９０％）により調べた結果、２０００時間経
過しても接続特性の劣化は１０％以内であり、十分な信
頼性が確認できた。また、樹脂封止の替わりに光実装基
板全体を樹脂モールドでパッケージングしても同様の信
頼性が確認された。

【０１２０】（実施例２）本発明の第２の実施例を図３
に示す。本実施例では、実施例１の押さえ蓋１７，１
７′において微小突起部１８，１８′を省略し、光ファ
イバテープ１６，１６′を金属製のバネ部品５０，５
０′で押さえたものであり、本実施例でも、接続損失特
性や信頼性について実施例１と全く同様の結果を得てい
る。

【０１２１】すなわち、押さえ蓋１７，１７′におい
て、その両側壁には微小突起部は設けられず、光ファイ
バテープ１６，１６′を光実装基板１１と押さえ蓋１
７，１７′との間に挟み込む金属製のバネ部品５０，５
０′を設けている。この金属製のバネ部品５０，５０′
の内面にはバネ機構が設けられており、弾性的なバネ力
により、光ファイバテープ１６，１６′を光実装基板１
１と押さえ蓋１７，１７′との間に固定した。

【０１２２】その他の構成は、前述した実施例１と同様
である。なお、使用材料としてフェノールノボラック樹
脂のかわりにｏ−クレゾールノボラック樹脂を用いても
同様の結果が得られた。

【０１２３】（実施例３）本実施例は実施例１の場合で
光機能部品として石英系の光機能導波回路を用いた場合
であり、前述の実施例１、実施例２と同様の接続損失特
性と光実装基板の信頼性が確認された。なお、使用材料
としてフェノールノボラック樹脂のかわりにｏ−クレゾ
ールノボラック樹脂を用いても同様の結果が得られた。

【０１２４】（実施例４）本発明の第４の実施例を図４
に示す。本実施例は、光機能部品の光入出力端が一片端
のみの場合である。

【０１２５】図４において、光実装基板６１は実施例１
と同様に光機能部品を挿入し位置決め固定する凹状構造
６２と、光ファイバを保持整列接続できるＶ溝部６３
と、多芯の光ファイバテープ１６の被覆部を収納し固定
する凹部６４により構成されているが、光ファイバを固
定するＶ溝部６３および凹部６４は片端のみに形成され
ている。なお、使用材料は実施例１、２、３と同様であ
る。

【０１２６】光実装基板の作製法や寸法精度は実施例１
と全く同一である。光機能部品６５は、石英系光機能導
波回路に半導体レーザー（ＬＤ）、半導体レーザー出力
のモニタ用フォトダイオード（ＰＤ）並びに信号を検出
するフォトダイオードを混載したハイブリッド光機能部
品であり、その光入出力は片端のみとなっている。

【０１２７】実装工程は実施例１の場合と同様であり、
この場合においても同様の接続損失特性と光実装基板の
信頼性が確認された。

【０１２８】また、本実施例で用いた光機能導波回路が
ない、単純な半導体レーザーとフォトダイオードの組み
合わせ、いわゆるトランシーバや個別の光機能部品モジ
ュールであっても、光ファイバの接続実装と封止などの
モジュール化が容易に、かつ、短時間でできることが確
認された。

【０１２９】（実施例５）図５は本発明の第５の実施例
を示すものである。この実施例では、光機能部品６５が
Ｓｉ基板上に半導体レーザアレイ６５ａと電極６５ｂと
が設けられていることに特徴がある。これ以外の構成
は、前記実施例４と同様であり、使用材料および製造方
法も実施例４と同様である。

【０１３０】（実施例６）本発明の第６の実施例に係る
光モジュールを図６、図７に示す。

【０１３１】本実施例の光モジュールは、図６に示すよ
うに、一体で射出成形した光実装基板２１と、この光実
装基板２１に挿入し、接着固定した光機能部品２２より
なる。

【０１３２】光実装基板２１は、図７に示すように、位
置決め、固定する凹部構造（基準構造部）２３と、光フ
ァイバを整列保持接続できるＶ溝部（ファイバ整列部）
２４，２４′と、多芯の光ファイバテープの被覆部を収
納、固定する凹部２５，２５′と、さらに、凹部構造２
３に設けた、余分な接着剤を収納するための溝２６，２
６′，２６″より構成されている。

【０１３３】光実装基板２１を作製するための金型仕様
と射出成形条件は、前述の表１，表２の条件をそのまま
適用した。また、成形に使用した樹脂は石英含有エポキ
シ樹脂である。

【０１３４】ここで、凹部構造２３に設けた、余分な接
着剤を収納するための溝２６，２６′，２６″の寸法
は、幅２００μｍ、凹部からの深さ３００μｍである。

【０１３５】Ｖ溝部は幅１４０．３ｍｍ、案内溝深さは
１２１．５μｍ、案内溝角度は６０度、案内溝間隔は２
５０μｍとし、成形金型寸法精度を±０．１μｍとする
ことにより、所望の形状を±１μｍ精度で作製すること
ができた。

【０１３６】すなわち、凹状形状２３はＶ溝部２４，２
４′とともに寸法精度１μｍで作製されており、凹状形
状２３に挿入される光機能部品２２の光入出力部分の寸
法に合わせて成形できている。

【０１３７】本実施例に係る高分子光部品は、以下に示
す実装工程により作製される。

【０１３８】先ず、図７に示す光実装基板２１に光機能
部品２２を搭載する。

【０１３９】ここで、光機能部品２２は、４×４のスタ
ーカップラーを含む高分子光導波路である。

【０１４０】この高分子光導波路はフィルム状のもの
で、同を最上層に有する基板上にコアとクラッドから成
る高分子光導波路回路を形成してから、塩酸水溶液に浸
漬して高分子光導波回路部分を基板から剥離する方法に
基づいて作製した（特願平７−１２７４１４号）。

【０１４１】コア材料は重水素化ＰＭＭＡで、クラッド
はＵＶ硬化エポキシ樹脂を用いて作製した。

【０１４２】コアサイズは、４０μｍ角、クラッド底面
からコア中心までは７５μｍで、全体の厚さは、１５０
μｍである。

【０１４３】この高分子光導波路は、光実装基板２１の
凹部より幅は−５μｍ±３μｍ、長さ方向は−１０μｍ
±５μｍの大きさにカットされている。

【０１４４】次に、溝２６′よりＵＶ硬化接着剤を挿入
し、この高分子導波路２２の上からこれよりも幅、長さ
とも１ｍｍ小さな金属片で上から軽く押し、高分子導波
路２２と光実装基板２１の凹部との接触を密にする。

【０１４５】このとき、余分の接着剤は、溝２６，２
６″に流れ込み、Ｖ溝端面部には回り込まない。

【０１４６】引き続き、ＵＶ光を５分照射し本実施例の
高分子光部品が完成する。

【０１４７】このように作製された高分子光部品が所望
の特性を以て４芯の光ファイバテープと接続できるこ
と、光実装部品を簡便に作製できることを以下の方法に
より確認した。

【０１４８】すなわち、１対の光ファイバテープ端部の
被覆を除去し、Ｖ溝部２４，２４′に整列し、保持す
る。

【０１４９】１対のファイバテープは、ガラス製の押さ
え蓋でＶ溝部２４，２４′を上から押さえ、ＵＶ接着剤
をＶ溝部に流し込み、ポリマー導波路を装着した本実施
例の光実装部品と接着固定する。

【０１５０】このとき、特別なアライメント操作を行わ
なくとも、ポリマー導波路のコアと、ファイバテープの
コアの光軸は、ほぼ一致し、０．８５μｍの波長を有す
るレーザー光源とフォトダイオードを用いて接続の損失
を評価したところ、接続損失は０．５ｄＢ程度であり、
低損失なファイバとの簡単な接続が可能となった。

【０１５１】（実施例７）本発明の第７の実施例に係る
高分子光部品を図８に示す。

【０１５２】本実施例の高分子光部品は、一体で射出成
形した光実装基板２７と、この光実装基板２７に挿入
し、接着固定した２分岐導波路を２組有する高分子導波
路２８よりなる。

【０１５３】この光実装基板２７は、図７に示すものと
同一であり、実施例６と同一の方法で作製した。

【０１５４】本実施例に係る高分子光部品は、以下に示
す実装工程により作製される。

【０１５５】先ず、光実装基板２７に２分岐導波路を２
組有する高分子導波路２８を搭載する。

【０１５６】ここで、光導波路は、フィルム状のもの
で、銅を最上層に有する基板上にコアとクラッドから成
る高分子光導波回路を形成してから、塩酸水溶液に浸漬
して高分子光導波路回路部分を基板から剥離する方法に
基づいて作製した（特願平７−１２７４１４号）。

【０１５７】コア材料は重水素化ＰＭＭＡで、クラッド
はＵＶ硬化エポキシ樹脂を用いて作製した。

【０１５８】コアサイズは、４０μｍ角、クラッド底面
からコア中心までは７５μｍで、全体の厚さは、１５０
μｍである。

【０１５９】この高分子光導波路は、光実装基板の凹部
より幅は−５μｍ±３μｍ、長さ方向は−１０μｍ±５
μｍの大きさにカットされている。

【０１６０】次に、溝２９′より、ＵＶ硬化接着剤を挿
入し、この高分子導波路２８の上からこれよりも幅、長
さとも１ｍｍ小さな金属片で上から軽く押し、高分子導
波路と光実装基板７の凹部との接触を密にする。

【０１６１】このとき、余分の接着剤は、溝２９，２
９″に流れ込み、Ｖ溝端面部には回り込まない。

【０１６２】引き続き、ＵＶ光を５分照射して本実施例
の高分子光部品が完成する。

【０１６３】このように作製された高分子光部品が所望
の特性を以て４芯の光ファイバテープと接続できるこ
と、光実装部品を簡便に作製できることを以下の方法に
より確認した。

【０１６４】すなわち、入力側は、４芯の内、中心側の
２本の光ファイバが２分岐の入力側の高分子導波路のコ
アと接続され、出力側は、４本の光ファイバが出力側の
高分子導波路の４個のコアと接続されている。

【０１６５】言い換えると、１対の光ファイバテープ端
部の被覆を除去し、Ｖ溝部に整列し、保持する。１対の
ファイバテープは、ガラス製の押さえ蓋でＶ溝部を上か
ら押さえ、ＵＶ接着剤をＶ溝部に流し込み、ポリマー導
波路を装着した本実施例の光実装部品と接着固定する。

【０１６６】このとき、特別なアライメント操作を行わ
なくとも、ポリマー導波路のコアと、ファイバテープの
コアの光軸は、ほぼ一致し、０．８５μｍの波長を有す
るレーザー光源とフォトダイオードを用いて接続の損失
を評価したところ、接続損失は０．５ｄＢ程度であり、
低損失なファイバーとの簡単な接続が可能となった。

【０１６７】また、２分岐素子の２本の導波路には、入
力の光がほぼ１対１に分岐されていることも確認した。

【０１６８】上記２つの実施例では、高分子光導波路と
して、波長とは関わり無く光を分岐、合流する分岐導波
路あるいはスターカップラの場合を挙げたが、分岐・合
流特性に強い波長依存性を持つマッハツェンダー干渉計
やアレイ格子形導波路など、いわゆる分岐、合波機能を
有する光導波回路を搭載してもよいことは明らかであ
る。

【０１６９】（実施例８）図９、図１０、図１１は、本
発明の第７の実施例である光素子実装基板とそれを用い
た光モジュールの斜視図である。使用材料は実施例１と
同様であり、射出成形により成形した。すべての寸法精
度は±１μｍ以内であった。

【０１７０】図中、３３は光素子実装基板であり、ここ
にはファイバ整列溝３３−１、ノッジ状のガイド３３−
１０、および電気配線としてリードフレームを用いたリ
ード３３−３０とで構成される。ノッジ状ガイドの上面
３３−１０ａは高さ基準面、斜め側面３３−１０ｂは水
平基準面（係止面）となっている。ファイバ整列溝３３
−１の位置および寸法は、高さ基準面３３−１０ａおよ
び水平基準面３３−１０ｂに対して概ね１μｍ精度で所
定の値に設定されている。したがって、ファイバ整列溝
３３−１中に光ファイバ３２を挿入すると、光ファイバ
３２のコア中心の位置は、高さ基準面３３−１０ａおよ
び水平基準面３３−１０ｂのそれぞれに対して、概ね１
μｍ精度で決定できるようになっている。

【０１７１】３１は光機能部品であり、具体的には、Ｓ
ｉ基板上に光導波路コア３１−１およびクラッド３１−
２からなる石英系光導波路が形成されている。この実施
例では、光導波路コア３１−１は直線回路を構成し、レ
ーザダイオード３１−３がクラッド３１−２部分をエッ
チングして一部除去した光素子搭載部に搭載された、レ
ーザ光モジュールとなっている。さらに、基板表面に
は、レーザダイオード３１−３を駆動するための電気配
線３１−４が設けられ、電気配線の先には光素子実装基
板３３と電気的な接続をとるためのパッドが設けられて
いる。残りの部分には光素子実装基板３３へ熱を逃がす
ための放熱用ランド３１−５が設けられている。水平基
準面３１−１０ｂからこの電気配線パターンの接続パッ
ドとの位置関係は、概ね１μｍの精度で所定の値に設定
されている。

【０１７２】光導波路基板の端部近傍のクラッドは、エ
ッチングにより除去することにより、斜めに加工されて
いる。この部分の斜めの係止面３１−１０ｂは、光機能
部品３１の水平基準面として機能し、またエッチングで
除去した底面３１−１０ａは高さ基準面として機能す
る。これら高さ基準面から光導波路コア中心までの距離
および高さは、所定の値に対して、概ね１μｍ精度で決
定される。また、電極パターン３１−３２のパッドと水
平基準面との位置関係も概ね１μｍ精度で決定されてい
る。上記のように光素子実装基板３３および光機能部品
上の主要構成要素（すなわち、光ファイバ整列溝３３−
１、電気配線パターン３１−４、光導波路コア３１−
１、リード３３−３０）は、それぞれに設けた高さおよ
び水平基準面に対して、所定の設計値に精度よく決定さ
れている。

【０１７３】以上の要素を用いた位置合わせ方法を、図
１２、図１３、図１４に示す。図１２は基準面近傍の斜
視図、図１３はその上面図、図１４はその側面図であ
る。

【０１７４】この実施例では、光機能部品の光導波路コ
アの両端を斜めに加工し、斜めの係止面３１−１０ｂが
光導波路の出射光の光軸と平行な軸に対して、線対称に
なるように配置した。さらに簡単のため、図には線対称
軸と光軸とが一致する場合を示しているが、一致するこ
とを要件とするわけではない。こうすれば、過剰なエッ
チングがある場合でも、クラッド部分が同等に削られる
だけなので、光軸に対して光導波路の軸ずれは起こらな
い。光素子実装基板３３に対しての、位置合わせ用ノッ
ジ３３−１０を、３１−１０に合わせて斜め加工した。
これも光導波路基板の場合と同様の効果があることは明
らかである。

【０１７５】以上の構造を用いて、光導波路３１−１と
光ファイバコア３２−１の位置合わせを行う。水平方向
の水平基準面３１−１０ｂ，３３−１０ｂによる位置合
わせを、図１３に示す。光導波路と光素子実装基板３３
の高さ基準面３１−１０ａと３３−１０ａ同士を押し当
てて、前方に光導波路基板を滑らせ、水平方向の位置合
わせを行う。これにより、水平基準面同士が当接して最
終的に落ち着いた所でファイバ整列溝３３−１の中心に
光導波路３１−１の光軸が一致する構造となっている。
このとき、光ファイバ３２をファイバ整列溝３３−１に
合わせれば、自動的に光導波路３１−１と光ファイバコ
ア３２−１の水平面内の調芯が完了する。

【０１７６】高さ基準面３１−１０ａ，３３−１０ａに
よる位置合わせを、図１４に示す。光導波路３１と光素
子実装基板３３の高さ基準面３１−１０ａ，３３−１０
ａ同士を押し当てれば、ファイバ整列溝３３−１に置い
た光ファイバ３２の高さと光導波路の高さの位置関係が
決まる。これをもとにして、光導波路コア３１−１の高
さ基準面からの距離を、あらかじめ高さ基準面３１−１
０ａに対する光ファイバコア３２の距離に一致させてお
けば、光ファイバコア３２−１と光導波路コア３１−１
の高さが一致する。さらに、図９、図１０、図１１で示
した実施例のような電気回路を含む光導波路に対して
は、対向する電気パッドを光導波路３１と光素子実装基
板３３に作り、半田バンプ３３−５などの電極取り出し
構造を用いることにより、容易に電気的な接続を得るこ
とができる。しかも、位置合わせ精度は１μｍ程度の精
度であるから、微細な電極パターンが形成された光導波
路に対しても容易にこの形態での実装が可能である。

【０１７７】この実施例では、半田バンプを用いた光素
子実装基板上への光機能部品の固定は、基準面同士を突
き合わせた状態で、接着剤または半田を付け、接着剤ま
たは半田が硬化するまで、この状態を保持することによ
り、行われるが、半田バンプを用いれば、この保持工程
を省略できる点で有利である。図１５（ａ）にその理由
を示す。

【０１７８】図１５（ａ）は、半田バンプ３３−３１の
付いた光素子実装基板３３と光機能部品３１の接合部の
断面図である。光導波路・光ファイバ・光素子などは、
図示を省略した。また、実施例で、水平基準面は、垂直
な壁で光軸に対して斜めに走っていいるが、分かり易い
ように単なる垂直の壁で表した。光素子実装基板３３を
用いた位置合わせは、光機能部品３１を実装基板３３に
対して紙面下方右側方向に押しつけて基準面３１−１０
ａ：３３−１０ａ、３１−１０ｂ：３３−１０ｂ同士を
突き当てることにより、行われる。半田バンプ３３−３
１を用いれば、予め光機能部品３１の電極パッドに対し
て実装基板３３の電極パッドを紙面右側方向に形成して
おき、半田の量を調整して、半田が光機能部品３１のパ
ッドを下に引っ張るようにしておけば、半田を溶融した
際に、表面張力の効果により、図１５（ｂ），（ｃ）に
示すように、光機能部品３１が自動的に紙面下方右側方
向に押しつけられることになる。この状態で半田を冷却
すれば、光機能部品３１を実装装置などによって保持し
なくとも、基準面同士を突き合わせた状態で固定可能と
なる。ここで、半田バンプを用いたとしても、電気パッ
ドや半田バンプの形状が不適切である場合や、半田バン
プの表面が酸化して表面張力が利かない場合も、考えら
れるが、実装装置などによって光導波路を保持すれば、
表面張力の効果を抑制できるので、容易に実装が可能で
ある。

【０１７９】この実施例では光軸に対して斜めの水平基
準面を用いたが、光導波路上および光素子実装基板上
に、光軸に対して平行な水平基準面があれば、それらと
光導波路、光ファイバ整列構造の距離を精度良く調整す
ることによっても、光導波路と光ファイバの水平方向の
光軸を容易に調整できる。

【０１８０】図１０、図１１および図１２、図１３、図
１４に示した光モジュールは、ピッグテイル型の光ファ
イバ固定法を用いた組立完了後の光モジュールである。
光ファイバ３２を光素子実装基板３３上のファイバ整列
部３３−１に載せた後に、光ファイバ３２上に接着剤３
４−１をのせて固定し、さらに、補強のため、光ファイ
バの被覆部分を光素子実装基板３３に接着剤３４−２で
固定した。光導波路３１は、図には示していないが、高
さ基準面３３−１０に極薄く塗布した接着剤と、半田バ
ンプ３３−３１とにより、固定した。このとき、光導波
路３１を紙面右方向に押し付け、光素子実装基板３３に
固定する。こうすれば、上で述べたように光導波路と高
さおよび水平面内で位置合わせができ、図１１に断面で
示すように、位置ずれ無く固定できる。

【０１８１】図１６、図１７は、光ファイバを後から挿
入するタイプの光モジュールである。図１６は組み立て
た状態、図１７はその断面図である。この場合には、フ
ァイバ寸法に合わせたＶ溝付きの押さえ板３５をファイ
バ整列部３３−１上に固定し、ファイバ３２をガイドす
る穴状の構造を設けておく。このようにすると、必要な
時に光ファイバ３２を溝部３３−１中に挿入し、光導波
路３１との光結合を得ることができる。この実施例で
は、光ファイバを固定するために、光ファイバにホック
３６を取り付け、このホック３６と勘合する突起３３−
６を有する光素子実装基板３３を用い、光ファイバ３２
が抜き差し（着脱）可能な構造にした。

【０１８２】（実施例９）図１８は、光モジュールの封
止構造として、さらに光導波路基板３１と光素子実装基
板３３との間に樹脂を注入する形態の実施例である。こ
のような封止法は、電極および電気配線等の保護のため
に封止を行う場合に有効である。なぜならば、封止効果
を高めるためには、樹脂層の断面積が小さいほど望まし
い。これは、樹脂には若干の透湿性があるために、樹脂
層の断面積が大きい場合ほど水分子が侵入し易くなるか
らである。本発明では、光素子実装基板３３が実質的に
光機能部品の蓋の役割も果たすので、間隙に侵入させる
樹脂厚を薄くすることができる。このために、本発明の
光モジュールは、樹脂を用いた封止であっても、極めて
高い信頼性を発揮することが可能となるのである。封止
用樹脂としては、透明な樹脂でも不透明な樹脂でも適用
可能であるが、特に透明樹脂を用いる場合には、光ファ
イバと光導波路との接続部にまで流し込み、封止と同時
に屈折率整合剤の機能を果たすことも可能となる。この
例を図１９に示した。

【０１８３】また、図２０は、光導波路基板３１と光素
子実装基板３３との間に樹脂を注入する封止形態におい
て、間隙の一部に樹脂が入り込まないようにした構成の
光モジュールの実施例である。この実施例では、樹脂が
光導波路基板３１と光素子実装基板３３とに親和的なた
め、表面張力の効果によって大気にふれる部分が小さく
なるような形状に封止樹脂が自然に変形する性質を用い
た。すなわち、光導波路基板３１と光素子実装基板３３
との間隙を鋭角的な段差により広くする構造３３−４０
を、光素子実装基板３３あるいは光導波路３１にもたせ
ることにより、封止樹脂の流れ込みを抑制する構造であ
る。ここで、この効果は、大気ではなくとも表面に対す
る樹脂の親和性が十分少ないものであれば、いつでも成
り立つ。この方法によって、屈折率などの関係から光素
子に封止樹脂を接触させたくない場合や、フィルム状光
部品３７のようにその形状から応力の影響を受けやすい
光部品３１−６に封止樹脂を回り込まないようにするこ
とができる。この実施例では、光モジュールが加熱され
る場合も考慮して、図には示さなかったが、樹脂に囲ま
れた空洞が間隙中に形成されることを避けるために、図
９、図１０、図１１に示した基板ハンドリング用溝３３
−５を用いて、樹脂に挟まれた部分が外気につながるよ
うな構造の光素子実装基板を用いた。

【０１８４】（実施例１０）図２１は、本発明の第１０
の実施例を示すものである。この実施例と、実施例８お
よび９との違いは、光素子実装基板上に、複数個の光機
能部品に対する位置決め基準面を設けたことにある。

【０１８５】具体的には、光ファイバ３２とＹ分岐光導
波路による光機能部品３１−ａと光機能部品３１−ｂを
それぞれ光素子実装基板３３−ａ，３３−ｂに搭載し、
光ファイバ３２を接続した２つの部品に対する位置決め
基準面３３−１０が、光素子実装基板３３上に設けられ
ている。これらと、光機能部品３１−ａおよび３１−ｂ
に設けた位置決め基準面３１−１０とをすり合わせるこ
とにより、両部品に設けた光導波路間の位置合わせが実
現できる。さらにこの例では、両部品の間に間隙があく
ように光素子実装基板上の位置決め基準面が形成されて
おり、この間にフィルム状部品３７を挟み込めるように
してある。ここでは、フィルム状部品３７は誘電体多層
膜による光波長フィルタである。

【０１８６】なお、本実施例では、簡単のため光部品同
士の接合部近傍のみを図示したため、光機能部品には光
導波路のみしか設けられていないが、実施例８，９と同
様に、光機能部品には電極パターンや半導体光素子が搭
載されており、また、光素子実装基板にはこれらに対応
する電気配線パターンや窪み部が設けられていても良
い。さらに、これらの光機能部品に対する光ファイバ整
列溝部が設けられていても良い。

【０１８７】このように、本発明によれば、複数個の光
機能部品を組み合わせて、大規模な光モジュールを製作
するにあたっても、光ファイバ〜光導波路間、光導波路
〜光導波路間、電極パターン〜電気配線パターン間、半
導体光素子〜窪み部間のすべての位置合わせが、光素子
実装基板上の位置決め基準面と光機能部品上の位置決め
基準面とをすり合わせることにより、実現できる。

【０１８８】（実施例１１）上記の実施例８〜１０で
は、光機能部品と光素子実装基板との水平方向位置合わ
せに、両者に設けた水平位置決め基準面を設け、これら
の接触により実施していた。しかし、水平方向位置合わ
せは、このやり方の他にも、水平位置決めマークを用い
る方法がある。図２２は、この方法を示した図であり、
光機能部品３１の高さ基準面３１−１０ａ上には、水平
基準マーク（点状水平基準構造部）３１−１１が形成さ
れている。また、光素子実装基板３３にも高さ基準面３
３−１０ａの上に水平基準マーク（点状水平基準構造
部）３３−１１が形成されている。水平基準マーク３３
−１１はここでは例えば貫通孔である。これらのマーク
３１−１１，３３−１１を光学的に観察し互いの両者の
位置合わせを実行する。

【０１８９】なお、上記水平基準マーク３１−１１およ
び３３−１１を点状ではなく、線状に形成しても機能的
には同様に使用できる。

【０１９０】また、上記の実施例８から１１において、
光素子実装基板の材質は精密に加工できる材質であれば
よく、特定の材料に限定されるものではない。例えば、
シリコン、セラミック等の材料を用いて形成してもよ
い。しかし、多種可能性ある材質の中でも、樹脂材料を
成形した光素子実装基板は、経済性、量産性の観点から
格別に優れている。これらの樹脂としては、ガラス粉末
５０％を含有する熱硬化型エポキシ樹脂、ガラス粉末４
０％を含有するポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン樹脂等が例示できる。

【０１９１】また、上記実施例では、光素子実装基板は
光導波路基板のハウジングのような形状を取っていた
が、上記の例に見られる位置合わせ構造を有するなら
ば、平面的に広がった基板形状であってもよい。

【０１９２】（実施例１２）本発明の特徴の第１は、光
素子実装基板を用いて光機能部品と光ファイバとを光接
続する場合の位置合わせを精度良く、簡単に行うことの
できる構造にある。そして、本発明の特徴の第２は、前
記第１の特徴を最高の状態で実現する材料構成を提供す
ることにある。本実施例１２および以下の実施例１３な
いし１７では、係る材料構成の具体例を開示する。

【０１９３】図２３に示す構造の光素子実装基板２３に
対して、その材料構成および製造方法を示す。図に示し
た光素子実装基板２３では、相対する２つの基準面によ
りシングルモード光導波路部品の位置決めを行うことが
できる。ここでは、シングルモード光導波路部品の位置
基準を定める部分と光入力コア位置との相対値関係と、
相対する基板上の基準面位置が相互に一致するように、
双方とも精密に形成されている。精度は狙い位置に対し
て±０．５ミクロン以内となることが要求される。

【０１９４】（ｉ） 材料 ノボラック型エポキシ樹脂；１００重量部、ノボラック
型フェノール樹脂；１００重量部、硬化促進剤（２，４
−トリレンジイソシアネート、ジメチルアミン付加
物）；１０重量部、シリカ粒子（平均粒径３０ミクロン
以下）；６００重量部を含む合成樹脂組成物。

【０１９５】（ii） 金型 焼き入れ鋼を精密に加工し、寸法精度を±０．１ミクロ
ンにまで加工した。

【０１９６】（iii ） 成形 上記組成物を上記金型を用いて射出成形により成形し
た。成形は、型締め圧力；５０トン、射出容量；４９ｃ
ｍ³ 、可塑化能力；２５ｋｇ／ｈｒ、射出圧力；１７５
０ｋｇ／ｃｍ² という能力を有する射出成形機に組成物
を供給して、シリンダ温度がホッパ下５０℃、ノズル部
９０℃で、金型温度１８０℃、射出時間２０秒、硬化時
間２０秒、射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ² にて成形を行っ
た。成形品は、１８０℃で３時間ポストキュアした。

【０１９７】その結果、図２４に示すような±０．５ミ
クロン以内の寸法誤差を有する成形品を連続的に得るこ
とができた。

【０１９８】なお、本組成物をトランスファ成形機を用
いて成形したところ、同様の特性を有する成形品を得る
ことができた。

【０１９９】さらに、本成形品に光導波路部品を基準面
位置に装着し、この光導波路部品に端面研磨した光ファ
イバをＶ溝ガイドに沿わせて固定したところ、接続損失
が０．１ｄＢ以下となり、精密な調芯が実現しているこ
とが確認できた。

【０２００】（実施例１３）図２５に示す構造の光素子
実装基板３３に対して、その材料構成および製造方法を
示す。図に示した光素子実装基板３３では、相対する２
つの基準面（光導波路部品３１では平面、基板３３では
底面のＶ形状の稜線７０を結んでできる面）によりシン
グルモード光導波路部品３１の位置決めを行うことがで
きる。ここでは、シングルモード光導波路部品の位置基
準を定める部分と光入力コア位置との相対値関係と、相
対する基板上の基準面位置が相互に一致するように、双
方とも精密に形成されている。精度は狙い位置に対して
±０．５ミクロン以内となることが要求される。

【０２０１】（ｉ） 材料 フェノールノボラック型エポキシ樹脂；１００重量部、
ノボラック型フェノール樹脂；１００重量部、硬化促進
剤（２，４−トリレンジイソシアネート、ジメチルアミ
ン付加物）；１０重量部、シリカ粒子（平均粒径３０ミ
クロン以下）；６００重量部を含む合成樹脂組成物。

【０２０２】（ii） 金型 焼き入れ鋼を精密に加工し、寸法精度を±０．１ミクロ
ンにまで加工した。

【０２０３】（iii ） 成形 上記組成物を上記金型を用いて射出成形により成形し
た。成形は、型締め圧力；５０トン、射出容量；４９ｃ
ｍ³ 、可塑化能力；２５ｋｇ／ｈｒ、射出圧力；１７５
０ｋｇ／ｃｍ² という能力を有する射出成形機に組成物
を供給して、シリンダ温度がホッパ下５０℃、ノズル部
９０℃で、金型温度１８０℃、射出時間２０秒、硬化時
間２０秒、射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ² にて成形を行っ
た。成形品は、１８０℃で３時間ポストキュアした。

【０２０４】その結果、図２６に示すような±０．５ミ
クロン以内の寸法誤差を有する成形品を連続的に得るこ
とができた。

【０２０５】なお、本組成物をトランスファ成形機を用
いて成形したところ、同様の特性を有する成形品を得る
ことができた。

【０２０６】さらに、本成形品に光導波路部品を基準面
位置に装着し、この光導波路部品に端面研磨した光ファ
イバをＶ溝ガイドに沿わせて固定したところ、接続損失
が０．１ｄＢ以下となり、精密な調芯が実現しているこ
とが確認できた。

【０２０７】（実施例１４）図２７に示す構造の光素子
実装基板３３に対して、その材料構成および製造方法を
示す。図に示した光素子実装基板３３では、相対する２
つの基準面（光導波路部品３１では平面、基板３３では
錐形状７１の頂点を結んでできる面）によりシングルモ
ード光導波路部品３１の位置決めを行うことができる。
ここでは、シングルモード光導波路部品３１の位置基準
を定める部分と光入力コア位置との相対値関係と、相対
する基板上の基準面位置が相互に一致するように、双方
とも精密に形成されている。精度は狙い位置に対して±
０．５ミクロン以内となることが要求される。

【０２０８】（ｉ） 材料 フェノールノボラック型エポキシ樹脂；１００重量部、
ノボラック型フェノール樹脂；１００重量部、硬化促進
剤（２，４−トリレンジイソシアネート、ジメチルアミ
ン付加物）；１０重量部、シリカ粒子（平均粒径３０ミ
クロン以下）；６００重量部を含む合成樹脂組成物。

【０２０９】（ii） 金型 焼き入れ鋼を精密に加工し、寸法精度を±０．１ミクロ
ンにまで加工した。

【０２１０】（iii ） 成形 上記組成物を上記金型を用いて射出成形により成形し
た。成形は、型締め圧力；５０トン、射出容量；４９ｃ
ｍ³ 、可塑化能力；２５ｋｇ／ｈｒ、射出圧力；１７５
０ｋｇ／ｃｍ² という能力を有する射出成形機に組成物
を供給して、シリンダ温度がホッパ下５０℃、ノズル部
９０℃で、金型温度１８０℃、射出時間２０秒、硬化時
間２０秒、射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ² にて成形を行っ
た。成形品は、１８０℃で３時間ポストキュアした。

【０２１１】その結果、図２６に示すような±０．５ミ
クロン以内の寸法誤差を有する成形品を連続的に得るこ
とができた。

【０２１２】なお、本組成物をトランスファ成形機を用
いて成形したところ、同様の特性を有する成形品を得る
ことができた。

【０２１３】さらに、本成形品に光導波路部品を基準面
位置に装着し、この光導波路部品に端面研磨した光ファ
イバをＶ溝ガイドに沿わせて固定したところ、接続損失
が０．１ｄＢ以下となり、精密な調芯が実現しているこ
とが確認できた。

【０２１４】（実施例１５）図２８に示す構造の光素子
実装基板３３に対して、その材料構成および製造方法を
示す。図に示した光素子実装基板３３では、相対する２
つの基準面によりシングルモード光導波路部品３１の位
置決めを行うことができる。ここでは、シングルモード
光導波路部品３１の位置基準を定める部分と光入力コア
位置との相対値関係と、相対する基板上の基準面位置が
相互に一致するように、双方とも精密に形成されてい
る。精度は狙い位置に対して±０．５ミクロン以内とな
ることが要求される。光ファイバ入り口円筒７２の直径
は２００ミクロン、位置合わせ側円筒７２の直径は１２
６ミクロンとした。

【０２１５】本基板の成型方法は、前述の実施例１２に
従った。その結果、狙い値からのずれが、±０．５ミク
ロン以内の寸法誤差を有する成形品を連続的に得ること
ができた。

【０２１６】なお、本組成物をトランスファ成形機を用
いて成形したところ、同様の特性を有する成形品を得る
ことができた。

【０２１７】さらに、本成形品に光導波路部品を基準面
位置に装着し、この光導波路部品に端面研磨した光ファ
イバ（１２５ミクロン径）を円筒ガイドに沿わせて固定
したところ、接続損失が０．１ｄＢ以下となり、精密な
調芯が実現していることが確認できた。

【０２１８】（実施例１６）図２３に示す構造の光素子
実装基板３３に対して、その材料構成および製造方法を
示す。図に示した光素子実装基板３３では、相対する２
つの基準面によりシングルモード光導波路部品３１の位
置決めを行うことができる。ここでは、シングルモード
光導波路部品３１の位置基準を定める部分と光入力コア
位置との相対値関係と、相対する基板上の基準面位置が
相互に一致するように、双方とも精密に形成されてい
る。精度は狙い位置に対して±１ミクロン以内となるこ
とが要求される。

【０２１９】（ｉ） 材料 ノボラック型エポキシ樹脂；１００重量部、ノボラック
型フェノール樹脂；１００重量部、硬化促進剤（２，４
−トリレンジイソシアネート、ジメチルアミン付加
物）；１０重量部の組成に対して、表３に示すように、
シリカ粒子（平均粒径３０ミクロン以下）の組成比を変
化させた合成樹脂組成物。

【０２２０】

【表３】

【０２２１】（ii） 金型 焼き入れ鋼を精密に加工し、寸法精度を±０．１ミクロ
ンにまで加工した。

【０２２２】（iii ） 成形 上記組成物を上記金型を用いて射出成形により成形し
た。成形は、型締め圧力；５０トン、射出容量；４９ｃ
ｍ³ 、可塑化能力；２５ｋｇ／ｈｒ、射出圧力；１７５
０ｋｇ／ｃｍ² という能力を有する射出成形機に組成物
を供給して、シリンダ温度がホッパ下５０℃、ノズル部
９０℃で、金型温度１８０℃、射出時間２０秒、硬化時
間２０秒、射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ² にて成形を行っ
た。成形品は、１８０℃で３時間ポストキュアした。

【０２２３】その結果、図２４に示すような±０．５ミ
クロン以内の寸法誤差を有する成形品を連続的に得るこ
とができた。

【０２２４】なお、本組成物をトランスファ成形機を用
いて成形したところ、同様の特性を有する成形品を得る
ことができた。

【０２２５】さらに、本成形品に光導波路部品を基準面
位置に装着し、この光導波路部品に端面研磨した光ファ
イバをＶ溝ガイドに沿わせて固定したところ、接続損失
が０．１ｄＢ以下となり、精密な調芯が実現しているこ
とが確認できた。

【０２２６】（比較例１）前記実施例１６に対して、表
４に示すように、石英粉末を変化させた合成樹脂組成物
を用いて成形した。その結果、得られた成形品の収縮率
は１．３％となり、寸法精度を満足する製品が得られな
いことが分かった。また、寸法値のばらつきも大きかっ
た（５〜６ミクロン）。

【０２２７】

【表４】

【０２２８】（比較例２）図２３に示す構造の光素子実
装基板３３に対して、その材料構成および製造方法を示
す。図に示した光素子実装基板３３では、相対する２つ
の基準面によりシングルモード光導波路部品３１の位置
決めを行うことができる。ここでは、シングルモード光
導波路部品３１の位置基準を定める部分と光入力コア位
置との相対値関係と、相対する基板上の基準面位置が相
互に一致するように、双方とも精密に形成されている。
精度は狙い位置に対して±１ミクロン以内となることが
要求される。

【０２２９】（ｉ） 材料 ポリエーテルイミド樹脂に対して、表５に示すように、
シリカ粒子（平均粒径３０ミクロン以下）の組成比を変
化させた合成樹脂組成物。

【０２３０】

【表５】

【０２３１】（ii） 金型 焼き入れ鋼を精密に加工し、寸法精度を±０．１ミクロ
ンにまで加工した。

【０２３２】（iii ） 成形 上記組成物を上記金型を用いて射出成形により前記実施
例と同じ条件で成形した。

【０２３３】その結果、表５に示すような異方性の大き
な材料では、満足な成形品が選らないことが分かった。

【０２３４】（実施例１７）図２９、図３０にセラミッ
クを用いた光素子実装基板８０の実施例を示す。光モジ
ュールの構成は、図９や図１６とほぼ同様である。セラ
ミックを用いる場合にはリードの構造と位置合わせの構
造が異なる。

【０２３５】リードに関しては、樹脂を用いた光素子実
装基板では、リード部分をリードフレームを用いて作製
していたが、セラミックでは焼成工程が入るために、タ
ングステンなどの高融点金属をパターン化して埋め込
み、このパターンに金メッキなどを施した後に、リード
に鑞付けする。

【０２３６】また、位置合わせ構造としては、焼結時の
変形による型からのずれを考慮し、高さ方向の位置合わ
せ基準面８０−１０ａだけは、焼結した状態そのままの
面を用いる。その理由は、セラミック焼結時の変形は、
焼結時の収縮が主であり、光素子実装基板の高さ方向の
位置合わせ基準面は変形したとしても、一様に変化する
ため、基準面として使用可能であるのに対し、横方向の
位置合わせ基準である壁面８０−１０ｃは、光導波路部
品３１と光ファイバ３２それぞれに対して離れた場所に
あるため、その距離が変化するからである。そこで、横
方向の光軸合わせのための基準面としては、精密な送り
が制御可能な精密ダイシングソーにより作製した垂直な
壁面８０−１０ｃを用いることとした。

【０２３７】これらの光素子実装基板８０の位置決め基
準を用いた位置合わせは、以下の通りである。

【０２３８】高さ方向の位置合わせは、光導波路部品３
１の高さ基準面３１−１０ａと光ファイバ３２に取り付
けたＶ溝基板３５′の表面を押し当てて行う。ここで、
Ｖ溝はＳｉの異方性エッチングを用いた精密加工により
作製し、光導波路部品３１の高さ基準からの距離と光フ
ァイバコアのＳｉ製のＶ溝基板３５′の表面からの距離
を一致させるようにした。

【０２３９】横方向の位置合わせは、前述のダイシング
により形成した壁面８０−１０ｃに導波路部品３１の横
方向の基準面であるクラッド壁面８０−１０ｄと光ファ
イバ３２のＶ溝基板３５′からの突き出し側面をつき当
てて行う。ダイシングの位置は、数ミクロンから２０ミ
クロン程度ずれたとしても、なんら問題はない。ここで
問題となるのは、ダイシングによるピッチであり、これ
が決まれば、光導波路の横方向の基準面から光導波路の
コアまでの距離、および光ファイバ側面から光ファイバ
コアまでの距離が正確に決まっているので、精密な位置
合わせが可能となる。ダイシングのピッチは１ミクロン
程度で制御可能である。

【０２４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光素子実
装基板は、光導波路とその表面に形成した電極パターン
とを有する光機能部品に対して、光導波路と光ファイバ
との光接続および電極パターンの電気接続を実現する光
素子実装基板であって、その基板上に光機能部品の水平
および垂直位置決めをするための面状または線状もしく
は点状の基準構造部を有し、かつ、光ファイバを挿入保
持するとともに該光機能部品の光導波路に光接続する位
置に位置決めするためのファイバ整列部を持つととも
に、光機能部品上の電極パターンの電極パッドに対峙す
る位置に設けた電気配線パターンとを有するものであ
る。さらに、光機能部品上に搭載する光素子に対峙する
光素子実装基板上の位置に窪み部が設けられている場合
もある。このような構成となっているので、本発明の光
素子実装基板は、光ファイバ接続機能、電気接続機能、
封止機能のすべてを合わせ持つものである。したがっ
て、本発明の光素子実装基板を用いれば、光モジュール
の構成部品点数を大幅に削減できるので、低コストな光
モジュールを製作することが可能となる。

【０２４１】さらに、この光素子実装基板と、その表面
に光素子実装基板位置決め基準面に対応する位置決め基
準面を有するとともに、位置決め基準面からの位置、距
離を光素子実装基板に合わせて製作した光導波路、電極
パターンおよび光素子を有する光機能部品とを組み合わ
せることにより、光素子実装基板と光機能部品との位置
決め機構を合わせるだけで、上記の３要素、すなわち、
ファイバ接続、電気接続、封止に関わる位置合わせを同
時に、しかも、極めて簡便に完了することができる。

【０２４２】したがって、本発明によれば、光モジュー
ルの製作工程の簡略化が図れるので、低コストな光モジ
ュールが実現できる。

【０２４３】さらに、光素子実装基板として樹脂成形品
を用い、使用樹脂として、本発明の請求の範囲および実
施例に示した具体的な樹脂組成を採用することにより、
サブミクロンに至る高い寸法精度、耐熱性、長期信頼性
を実現できる。また、実装基板が樹脂組成であることか
ら、成形加工による大量生産が可能になり、製造コスト
を大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において、光導波路と光ファイバの光軸
合わせが精度よく実現できる理由を説明する図である。

【図２】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。

【図４】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。

【図５】本発明の第５の実施例を示す斜視図である。

【図６】本発明の第６の実施例に係る光モジュールの斜
視図である。

【図７】本発明の第６の実施例に係る光素子実装基板の
斜視図である。

【図８】本発明の第７の実施例に係る光モジュールの斜
視図である。

【図９】本発明の第８の実施例を説明するための図であ
り、レーザを光導波路に集積した光機能部品を、位置合
わせ構造を有する光素子実装基板に搭載してなる本発明
に係る光モジュールの斜視図であり、光機能部品の表面
が見えるようにした光素子実装基板に載せる前の状態の
図である。

【図１０】図９と同じ光モジュールの斜視図であり、光
機能部品を光素子実装基板に載せた状態で、光ファイバ
の固定形態としてピッグテール型を用いた場合の図であ
る。

【図１１】図１０と同じ光モジュールの斜視図であり、
一部断面視して光導波路と光ファイバの光軸が調整され
た状態を示した図である。

【図１２】本発明の光モジュールの位置合わせ構造部分
近傍を示す斜視図であり、光機能部品の表面が見えるよ
うにした光素子実装基板に載せる前の状態の図である。

【図１３】図１２と同じ光モジュールの位置合わせ構造
部分近傍の平面図であり、水平方向の位置合わせを説明
する図である。

【図１４】図１２、図１３と同じ光モジュールの位置合
わせ構造部分近傍の側面図であり、高さ方向の位置合わ
せを説明する図である。

【図１５】光素子実装基板上への光機能部品の固定に半
田バンプを用いれば、半田が硬化するまでの保持工程を
省略できることの理由を説明する図である。

【図１６】光ファイバの固定形態として着脱可能な構造
を用いた、本発明にかかる光モジュールの斜視図であ
り、光素子実装基板に光機能部品を載せた状態の図であ
る。

【図１７】図１６と同じ光モジュールの、光導波路と光
ファイバの光軸が調整された状態を示すために一部断面
視した斜視図である。

【図１８】本発明の第９の実施例の光モジュールの一部
断面視した側面図であり、樹脂による封止形態の例を示
している。

【図１９】同様に、本発明の第９の実施例の光モジュー
ルの一部断面視した側面図であり、透明な樹脂で光ファ
イバを含めて封止した構成の例を示している。

【図２０】同様に、本発明の第９の実施例の光モジュー
ルの一部断面視した側面図であり、樹脂の流れを止める
ための構造を示している。

【図２１】本発明の第１０の実施例の光モジュールの分
解斜視図であり、光モジュール同士を結合する構造に特
徴がある光モジュールの図である。

【図２２】本発明の第１１の実施例の光モジュールの分
解斜視図であり、水平方向の位置合わせにマーカーを用
いた位置合わせ構造を示している。

【図２３】本発明の第１２の実施例の光素子実装基板の
斜視図である。

【図２４】本発明の第１２の実施例の光素子実装基板の
寸法誤差の測定値を示すグラフである。

【図２５】本発明の第１３の実施例の光素子実装基板の
斜視図である。

【図２６】本発明の第１３の実施例の光素子実装基板の
寸法誤差の想定値を示すグラフである。

【図２７】本発明の第１４の実施例の光素子実装基板の
斜視図である。

【図２８】本発明の第１５の実施例の光素子実装基板の
斜視図である。

【図２９】材料にセラミックを使った本発明の第１７の
実施例の光素子実装基板の斜視図である。

【図３０】図２９に示した基板の要部の断面構造図であ
る。

【図３１】従来技術による光導波路と光ファイバの位置
合わせ構造を示す側面図である。

【図３２】従来技術による光部品の電極取り出し構造を
示す斜視図である。

【図３３】従来技術による気密封止された光モジュール
を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１１，６１ 樹脂製光素子実装基板 １２，６２ 光機能部品固定用凹状構造（基準構造部） １３，１３′，６３ 光ファイバ用Ｖ溝部（ファイバ整
列部） １４，１４′，６４ ファイバ被覆部固定用凹部 １５ 光機能導波回路 １６，１６′ 光ファイバテープ １７，１７′ 光ファイバ押さえ蓋 １８，１８′ 押さえ蓋の微小突起部 １９，１９′ 光素子実装基板の嵌合用微小凹部 ２１，２７ 光素子実装基板 ２２，２８ 高分子光導波路 ２３ 高分子光導波路を固定位置決めするための凹部構
造（基準構造部） ２４，２４′ Ｖ溝部（ファイバ整列部） ２５，２５′ 光ファイバテープの被覆部を収納固定す
る凹部 ２６，２６′，２６″，２９，２９′，２９″ 余分な
接着剤を逃がすための溝 ３１ 光機能部品（光導波路基板など） ３１−１ 光導波路コア ３１−３ 光素子 ３１−４ 電極 １３−５ 光機能部品基板ハンドリング用溝 ３１−１０ａ 光機能部品側高さ基準面（高さ基準構造
部） ３１−１０ｂ 光機能部品側水平基準面（係止面；水平
基準構造部） ３１−１１ 光機能部品側水平位置決めマーク（点状基
準構造部） ３２ 光ファイバ ３２−１ 光導波路コア ３３ 光素子実装基板 ３３−１ ファイバ整列溝 ３３−１０ａ 光素子実装基板側高さ基準面（高さ基準
構造部） ３３−１０ｂ 光素子実装基板側水平基準面（係止面；
水平基準構造部） ３３−１１ 貫通孔（点状基準構造部） ３３−３０ 電気配線（リードなど） ３３−３１ 半田バンプ（電極取り出し部） ３４ 樹脂 ３４−１ 光ファイバ固定用樹脂 ３４−２ 補強用接着剤 ３４−３ 封止用樹脂 ３４−４ フィルム状部品固定用接着剤 ３５ Ｖ溝付きファイバ押さえ板 ３６ ファイバ固定用ホック ３７ フィルム状部品 ７０ 基板底面のＶ形状の稜線 ７１ 基板底面に形成した錐形状 ７２ 円筒形ファイバ整列部入り口円筒 ７３ 円筒形ファイバ整列部 ８０ セラミック製光素子実装基板 ８０−１０ａ 高さ方向位置合わせ基準面 ８０−１０ｃ 横方向位置合わせ基準面（ファイバつき
あて面） ８０−１０ｄ クラッドつきあて面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 保暁 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 吉村 了行 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 都丸 暁 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 今村 三郎 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 橋本 俊和 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 首藤 義人 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 横山 健児 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 小澤口 治樹 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 疋田 真 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 山田 泰文 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 加藤 邦治 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 柳澤 雅弘 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 杉田 彰夫 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内

Claims (52)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光導波路を有する光機能部品の該光導波
   路と光ファイバとの光接続を実現する光素子実装基板に
   おいて、 前記光機能部品の水平方向および垂直方向の位置決めを
   行うための基準構造部を有し、かつ、前記光ファイバを
   挿入保持するとともに該光ファイバを前記光導波路に光
   接続する位置に該光ファイバを位置決めするためのファ
   イバ整列部を有することを特徴とする光素子実装基板。
2. 【請求項２】 前記光機能部品が電極パターンを有する
   場合に該光機能部品との電気接続を行うために、該光機
   能部品を前記光ファイバに対して位置決めしたときに該
   光機能部品の電極パターンの電極パッドに対峙する位置
   に、電気配線パターンが設けられていることを特徴とす
   る請求項１に記載の光素子実装基板。
3. 【請求項３】 前記光機能部品が該光機能部品の光導波
   路と光結合する光素子を有し、該光機能部品を前記光フ
   ァイバに対して位置決めしたときに、前記光素子に対峙
   する位置に窪み部を有することを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の光素子実装基板。
4. 【請求項４】 前記光機能部品が複数であり、これら光
   機能部品相互間の水平および垂直位置決めをするための
   基準構造部を有することを特徴とする請求項１または２
   に記載の光素子実装基板。
5. 【請求項５】 前記ファイバ整列部が断面Ｖ形となって
   いることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記
   載の光素子実装基板。
6. 【請求項６】 前記ファイバ整列部が円筒形となってい
   ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
   の光素子実装基板。
7. 【請求項７】 前記ファイバ整列部に、光ファイバを着
   脱可能とする着脱構造が形成されていることを特徴とす
   る請求項１ないし４のいずれかに記載の光素子実装基
   板。
8. 【請求項８】 該基板の前記基準構造部と前記光機能部
   品の一部には、それぞれ、相互に嵌合して該基板への前
   記光機能部品の位置決めなされる嵌合形状部が形成され
   ていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに
   記載の光素子実装基板。
9. 【請求項９】 前記基準構造部の嵌合形状部が段差によ
   り仕切られた形状であり、前記光機能部品の環状形状部
   が前記段差により仕切られた形状に嵌合する形状となっ
   ていることを特徴とする請求項８に記載の光素子実装基
   板。
10. 【請求項１０】 前記光機能部品が当接する該基板の設
    置部分に余分な接着剤を逃がすための少なくとも一つの
    溝が形成されていることを特徴とする請求項１ないし９
    のいずれかに記載の光素子実装基板。
11. 【請求項１１】 前記光機能部品を取り付けた該基板に
    前記光ファイバを接続した後、該基板に固定することに
    より、前記光ファイバを整列状態で保持する蓋体を、さ
    らに有することを特徴とする請求項１ないし１０のいず
    れかに記載の光素子実装基板。
12. 【請求項１２】 高分子光導波回路が実装されているこ
    とを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の
    光素子実装基板。
13. 【請求項１３】 合成樹脂組成物から構成されているこ
    とを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の
    光素子実装基板。
14. 【請求項１４】 前記合成樹脂組成物の成形収縮率が１
    ％以下であり、該収縮率が等方的もしくはその値の最大
    値と最小値との比が１．５以下であることを特徴とする
    請求項１３に記載の光素子実装基板。
15. 【請求項１５】 前記合成樹脂組成物が、熱硬化性樹脂
    を主成分とし、無機充填材を含有していることを特徴と
    する請求項１４に記載の光素子実装基板。
16. 【請求項１６】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であ
    ることを特徴とする請求項１５に記載の光素子実装基
    板。
17. 【請求項１７】 前記無機充填材が石英粉末であること
    を特徴とする請求項１６に記載の光素子実装基板。
18. 【請求項１８】 前記合成樹脂組成物が、非晶性高分子
    を主成分とし、無機充填材を含有していることを特徴と
    する請求項１３に記載の光素子実装基板。
19. 【請求項１９】 前記無機充填材が、無機結晶粉末もし
    くは無機ガラス粉末もしくはこれらの混合物であること
    を特徴とする請求項１８に記載の光素子実装基板。
20. 【請求項２０】 前記非晶性高分子が、ポリエーテルサ
    ルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミドまたはこれ
    らの混合物であることを特徴とする請求項１８または１
    ９に記載の光素子実装基板。
21. 【請求項２１】 セラミックから形成されていることを
    特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の光素
    子実装基板。
22. 【請求項２２】 光導波路または／および受光素子また
    は／および発光素子および前記光素子を駆動制御するた
    めの電子回路を有する光機能部品の該光導波路と光ファ
    イバとの光接続を実現する光素子実装基板において、 前記光機能部品の水平方向および垂直方向の位置決めを
    行うための基準構造部を有し、かつ、前記光ファイバを
    挿入保持するとともに該光ファイバを前記光導波路に光
    接続する位置に該光ファイバを位置決めするためのファ
    イバ整列部を有することを特徴とする光素子実装基板。
23. 【請求項２３】 前記請求項１または２２に記載の光素
    子実装基板の製造方法であって、金型を用いて成形する
    ことを特徴とする光素子実装基板の製造方法。
24. 【請求項２４】 前記金型による成形が射出成形である
    ことを特徴とする請求項２３に記載の光素子実装基板の
    製造方法。
25. 【請求項２５】 前記金型による成形がトランスファー
    成形であることを特徴とする請求項２３に記載の光素子
    実装基板の製造方法。
26. 【請求項２６】 前記請求項１ないし２２のいずれかに
    記載の光素子実装基板に光機能部品と光ファイバとが実
    装されてなる光モジュール。
27. 【請求項２７】 前記光ファイバに光コネクタが装着さ
    れていることを特徴とする請求項２６に記載の光モジュ
    ール。
28. 【請求項２８】 光導波路と電極パターンとを有すると
    ともに、前記光導波路部品断面においてコア部から所定
    高さ離れた位置に設けた高さ基準面、および、前記コア
    部から所定距離だけ離れた位置に設けた水平基準構造部
    を有する光機能部品と、 基板上に前記光機能部品の高さ位置を決める高さ基準面
    および水平位置決めをするための水平基準構造部を有
    し、かつ、光ファイバを挿入保持するとともに前記光機
    能部品の光導波路に光接続する位置に位置決めするため
    のファイバ整列部と、前記光機能部品上の前記電極パタ
    ーンの電極パッドに対峙する位置に設けた電気配線パタ
    ーンとを有する光素子実装基板とからなり、 前記光機能部品と前記光素子実装基板の水平基準構造部
    同士が位置合わせされるとともに、前記光機能部品の高
    さ基準面と前記光素子実装基板上の高さ基準面とが当接
    され、これによって、前記電極パターンと前記電気配線
    パターンとの位置合わせおよび電気的接続が実現される
    とともに、前記ファイバ整列部に挿入した光ファイバと
    前記光導波路との位置合わせがなされていることを特徴
    とする光モジュール。
29. 【請求項２９】 前記光機能部品が該光機能部品の光導
    波路と光結合する光素子を有し、前記光素子実装基板
    に、該光機能部品を前記光ファイバに対して位置決めし
    たときに、前記光素子に対峙する位置に窪み部が、さら
    に設けられていることを特徴とする請求項２８に記載の
    光モジュール。
30. 【請求項３０】 前記光機能部品が複数であり、前記光
    素子実装基板に、これら光機能部品相互間の水平および
    垂直位置決めをするための基準構造部が、さらに設けら
    れていることを特徴とする請求項２８に記載の光モジュ
    ール。
31. 【請求項３１】 前記光機能部品の水平基準構造部が、
    該光機能部品の光導波路のクラッド部分をエッチングし
    て作製した壁面であることを特徴とする請求項２８ない
    し３０のいずれかに記載の光モジュール。
32. 【請求項３２】 前記光機能部品の水平基準構造部が、
    該光機能部品に形成されたリブ型の突起であることを特
    徴とする請求項２８ないし３０のいずれかに記載の光モ
    ジュール。
33. 【請求項３３】 前記リブ型の突起が、前記光機能部品
    のリブ型に形成された光導波路であることを特徴とする
    請求項３２に記載の光モジュール。
34. 【請求項３４】 前記光機能部品の高さ基準面が、該光
    機能部品の光導波路のクラッド部分が基板面まで取り除
    かれて露出した露出基板面であることを特徴とする請求
    項２８ないし３０のいずれかに記載の光モジュール。
35. 【請求項３５】 前記光機能部品の水平基準構造部が、
    該光機能部品の光導波路のクラッド部分に該光導波路の
    長手方向に斜めに形成された一対の係止面であり、前記
    光素子実装基板の水平基準構造部は、前記光機能部品の
    一対の係止面に当接する一対の係止面であることを特徴
    とする請求項２８ないし３０のいずれかに記載の光モジ
    ュール。
36. 【請求項３６】 前記光機能部品の一対の係止面は、前
    記光導波路からの出射光の光軸に平行な軸に対して線対
    称な位置に配置されていることを特徴とする請求項３５
    に記載の光モジュール。
37. 【請求項３７】 前記光機能部品と前記光素子実装基板
    との間隙に絶縁性の封止用樹脂が充填されていることを
    特徴とする請求項２８ないし３０のいずれかに記載の光
    モジュール。
38. 【請求項３８】 前記光機能部品と前記光素子実装基板
    と間隙の大きさを調整することで特定の部分への樹脂の
    侵入を抑制したことを特徴とする請求項３７に記載の光
    モジュール。
39. 【請求項３９】 前記窪み部に絶縁性でかつ透明な樹脂
    が充填されて光素子の封止が実現されていることを特徴
    とする請求項２９に記載の光モジュール。
40. 【請求項４０】 前記光素子実装基板が合成樹脂組成物
    から構成されていることを特徴とする請求項２８ないし
    ３９のいずれかに記載の光モジュール。
41. 【請求項４１】 前記合成樹脂組成物の成形収縮率が１
    ％以下であり、該収縮率が等方的もしくはその値の最大
    値と最小値との比が１．５以下であることを特徴とする
    請求項４０に記載の光モジュール。
42. 【請求項４２】 前記合成樹脂組成物が、熱硬化性樹脂
    を主成分とし、無機充填材を含有していることを特徴と
    する請求項４１に記載の光モジュール。
43. 【請求項４３】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であ
    ることを特徴とする請求項４２に記載の光モジュール。
44. 【請求項４４】 前記無機充填材が石英粉末であること
    を特徴とする請求項４３に記載の光モジュール。
45. 【請求項４５】 前記合成樹脂組成物が、非晶性高分子
    を主成分とし、無機充填材を含有していることを特徴と
    する請求項４０に記載の光モジュール。
46. 【請求項４６】 前記無機充填材が、無機結晶粉末もし
    くは無機ガラス粉末もしくはこれらの混合物であること
    を特徴とする請求項４５に記載の光モジュール。
47. 【請求項４７】 前記非晶性高分子が、ポリエーテルス
    ルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミドまたはこれ
    らの混合物であることを特徴とする請求項４５または４
    ６に記載の光モジュール。
48. 【請求項４８】 前記光素子実装基板をセラミックを用
    いて形成することを特徴とする請求項２８ないし３９の
    いずれかに記載の光モジュール。
49. 【請求項４９】 前記ファイバ整列部が断面Ｖ形となっ
    ていることを特徴とする請求項２８ないし４８のいずれ
    かに記載の光モジュール。
50. 【請求項５０】 前記ファイバ整列部が円筒形となって
    いることを特徴とする請求項２８ないし４８のいずれか
    に記載の光モジュール。
51. 【請求項５１】 前記ファイバ整列部に、光ファイバを
    着脱可能とする着脱構造が形成されていることを特徴と
    する請求項２８ないし４８のいずれかに記載の光モジュ
    ール。
52. 【請求項５２】 請求項２６または２８に記載の光モジ
    ュールの製造方法であって、前記基板上に前記光機能部
    品を実装するとともに前記光ファイバを接続した後、前
    記基板の上部もしくは全体を樹脂モールドにより封止す
    ることを特徴とする光モジュールの製造方法。