JP2006251212A - 光伝送路保持部材と光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光伝送路2が挿入されて保持される保持穴9を有し、且つ実装基板8に接着される実装面7を有する光伝送路保持部材1であって、保持穴9の一方の開口端を含む光半導体素子搭載面1aに電気配線4が形成され、電気配線4は光半導体素子搭載面1aに隣接する面で且つ実装面7とは異なる面まで延長され、実装面7に規則的な凹凸形状が形成されている。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる光モジュールの概略構成を示す断面図である。
図7は、本発明の第2の実施形態に係わる光モジュールの概略構成を示す断面図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、光伝送路,光伝送路保持部材,光半導体素子,実装基板を一体化した光モジュールとしたが、必ずしもこれに限らず、実装基板に保持する前の光モジュールとして製品化しても良い。さらに、光伝送路保持部材の単体として製品化することもできる。また、光伝送路は必ずしも光ファイバに限るものではなく、光導波路であっても良い。さらに、光伝送路保持部材の材料は、仕様に応じて適宜変更可能である。
2…光伝送路
3…光半導体素子
4…電気配線
5…バンプ
6…接着剤
7…実装面
8…実装基板
9…保持穴(貫通穴)
10…実装用治具基板
11…センサヘッド
16…接着剤
Claims (7)
- 光伝送路が挿入されて保持される保持穴を有し、且つ実装基板に接着される実装面を有する光伝送路保持部材であって、
前記保持穴の一方の開口端を含む光半導体素子搭載面に電気配線が形成され、該電気配線は前記光半導体素子搭載面に隣接する面で且つ前記実装面とは異なる面まで延長され、前記実装面に規則的な凹凸形状が形成されていることを特徴とする光伝送路保持部材。 - 実装基板に接着される実装面を有し、この実装面と平行に形成され第1の開口端から第2の開口端まで貫通する保持穴を有し、該保持穴の第2の開口端を含む光半導体素子搭載面に電気配線を有し、該電気配線が前記光半導体素子搭載面に隣接する面で且つ前記実装面とは異なる面まで延長され、前記実装面に規則的な凹凸形状が形成された光伝送路保持部材と、
前記保持穴内に前記第1の開口端から挿入され、光入出力端が前記第2の開口端近傍に位置するように固定された光伝送路と、
前記光半導体素子搭載面に形成された電気配線に接続され、前記光伝送路の光入出力端に光結合された光半導体素子と、
を具備したことを特徴とする光モジュール。 - 光伝送路と、この光伝送路を保持する光伝送路保持部材と、この光伝送路保持部材を実装する実装基板と、前記光伝送路と光結合される光半導体素子とを備えた光モジュールであって、
前記光伝送路保持部材は、前記実装基板に接着される実装面を有し、前記光伝送路が挿入されて保持される保持穴を有し、該保持穴の一方の開口端を含む光半導体素子搭載面に電気配線を有し、該電気配線が前記光半導体素子搭載面に隣接する面で且つ前記実装面とは異なる面まで延長され、
前記光半導体素子は、前記光半導体素子搭載面に形成された電気配線に接続され、
前記光伝送路保持部材の実装面に規則的な凹凸形状が形成され、前記実装面は接着剤により前記実装基板に接着され、前記実装面の凹凸形状の頂部が前記実装基板と接触していることを特徴とする光モジュール。 - 前記光伝送路の光入出力端が前記光半導体素子搭載面よりも前記保持穴の外側に突出していることを特徴とする請求項2又は3記載の光モジュール。
- 前記光伝送路と前記光半導体素子との間が、屈折率整合剤で充填されていることを特徴とする請求項2〜4の何れかに記載の光モジュール。
- 前記保持穴の軸方向に対し、前記光半導体素子搭載面の法線方向が傾斜していることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の光モジュール。
- 請求項1に記載の光伝送路保持部材を、前記光半導体素子搭載面に光半導体素子を装着した状態で、前記実装面を下にして実装用治具基板上に載置し、前記光半導体素子に対し前記光伝送路保持部材と反対側にセンサヘッドを配置し、
前記光伝送路保持部材を前記実装用治具基板上で滑らせるのに必要な力Aと、前記光伝送路保持部材に光伝送路を挿入するために必要な力Bと、前記センサヘッドが動作するために必要な力Cとの間にC>B>Aの関係を持たせ、
前記光伝送路保持部材の保持穴に前記光半導体素子と反対側から光伝送路を挿入すると共に、この挿入に伴う前記光伝送路保持部材の移動により前記光半導体素子が前記センサに接触し、その後に前記光伝送路が前記光半導体素子に接触したことを前記センサヘッドで検出し、該検出によって前記光伝送路の挿入を止めることを特徴とする光モジュールの製造方法。
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