JP2000347083A - 光学部品の接着構造およびその製造方法 - Google Patents

光学部品の接着構造およびその製造方法

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哲也 江尻
Jungo Kondo
順悟 近藤
Saori Takatsuji
沙織 高辻
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Abstract

(57)【要約】 【課題】第一の光学部品、第二の光学部品およびマウン
トを備えており、第一の光学部品がマウントに対して接
着されている光学部品の接着構造を製造する際に、光学
接着剤の硬化収縮に伴う光軸合わせの精度の低下を防止
する。 【解決手段】第一の光学部品10の光軸と第二の光学部
品6の光軸とが互いに二次元的に1μm以下の精度で光
軸合わせされている状態で、第一の光学部品10の接着
面10bとマウント3の接着面3aとが、硬化収縮した
光学接着剤5によって接着されている。マウントの接着
面3aに深さ5−150μmの溝4A、4Bが形成され
ている。光学接着剤の少なくとも一部が溝4A、4B中
に充填されている。好ましくは、溝4A、4Bの幅が1
−5mmであり、第一の光学部品10の接着面10bと
マウント3の接着面3aとの間に、接着剤層15が介在
している場合には、接着剤層15の厚さが1−3μmで
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザーダイオー
ドおよび光導波路基板のような複数の光学部品の各光軸
を、サブミクロンオーダーで光軸合わせしつつ、マウン
トへと接着した構造およびその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】例えば、光ピックアップ等に用いられる
青色レーザー用光源として、ニオブ酸リチウムやタンタ
ル酸リチウム単結晶に周期的な分極反転構造を形成した
光導波路を使用した疑似位相整合(Quasi-Phase-Matche
d :QPM)方式の第二高調波発生(Second-Harmonic-
Generation:SHG)デバイスが期待されている。こうした
デバイスは、光ディスクメモリー用、医学用、光化学
用、各種光計測用等の幅広い応用が可能である。
【0003】こうしたデバイスを作製するためには、分
極反転構造が形成された光導波路基板を作製し、この光
導波路基板とレーザーダイオードとをマウントへと固定
し、光導波路基板の光導波路の光軸とレーザーダイオー
ドの光軸とをサブミクロンオーダーで光軸合わせする必
要がある。この際には、通常、光導波路基板をマウント
の表面へと光学接着剤によって接着し、光学接着剤を硬
化させる。この際には、例えば紫外線硬化型樹脂、可視
光線硬化型樹脂、瞬間接着剤などを使用できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光学接着剤を
硬化させつつ、光導波路とレーザーダイオードとの光軸
をサブミクロンオーダーで光軸合わせすることは、実際
の製造上は極めて困難である。なぜなら、光学接着剤を
マウントの接着面上に塗布する際には、光学接着剤の粘
性や、マウントへの濡れ性の影響によって、接着面の全
面にわたって必要量を正確に塗布することは難しく、何
らかの形でムラが生じ易い。
【0005】光学接着剤の硬化収縮に伴って、光学部品
の光軸合わせの精度が低下する原因は幾つかある。例え
ば、図4(a)の例では、マウント3の接着面3a上
に、光学接着剤5Aを介して光導波路基板10が設置さ
れている。なお、10aは基板10の上面であり、10
bは背面であり、10cは側面である。光学接着剤5A
の一部は、12で示すように、基板10の側面10cか
ら外へと溢れており、メニスカスを形成している。光学
接着剤が硬化収縮する際に、各メニスカス12が不均等
に収縮すると、基板10が矢印Aのように引っ張られ、
傾斜し、光軸合わせの精度を劣化させる。
【0006】図4(b)の例では、光学接着剤5Bが厚
く、このため矢印B方向の収縮量が大きくなり、光軸合
わせの精度にバラツキが生ずる。図4(c)の例では、
光学接着剤5Cの左側が厚くなっており、右側が薄くな
っているために、硬化収縮後に基板10に傾斜が残る。
【0007】こうした硬化収縮に伴って生ずる光軸合わ
せの精度の低下を防止するためには、光学接着剤の厚さ
を小さくし、かつ硬化収縮を小さくすることが必要であ
る。光学接着剤の粘性が高い場合には、光学接着剤の厚
さが大きくなり易い。一方、粘性の低い光学接着剤は、
塗布厚さを小さくし易いが、硬化収縮割合が大きいこと
が多い。これらの諸原因から、光学部品を量産するのに
際して、光学接着剤が硬化収縮した後の時点で、各光学
部品の各光軸を二次元的にサブミクロンオーダーの精度
で光軸合わせし、歩留りを向上させることは困難であ
る。
【0008】本発明の課題は、第一の光学部品、第二の
光学部品およびマウントを備えており、少なくとも第一
の光学部品がマウントに対して接着されている光学部品
の接着構造を製造する方法であって、光学接着剤の硬化
収縮に伴う光軸合わせの精度の低下を防止することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、第一の光学部
品、第二の光学部品、および第一と第二の光学部品とを
固定するマウントを備えており、少なくとも第一の光学
部品がマウントに対して接着されている光学部品の接着
構造であって、第一の光学部品の光軸と第二の光学部品
の光軸とが互いに二次元的に1μm以下の精度で光軸合
わせされている状態で、第一の光学部品の接着面とマウ
ントの接着面とが、硬化収縮した光学接着剤によって接
着されており、マウントの接着面に深さ5−150μm
の溝が形成されており、光学接着剤の少なくとも一部が
溝中に充填されていることを特徴とする。
【0010】また、本発明は、第一の光学部品、第二の
光学部品およびマウントを備えており、少なくとも第一
の光学部品がマウントに対して接着されている光学部品
の接着構造を製造する方法であって、マウントの接着面
に深さ5−150μmの溝を形成し、第一の光学部品の
接着面とマウントの接着面との間に光学接着剤を介在さ
せ、この光学接着剤の少なくとも一部を溝中に充填し、
第一の光学部品の光軸と第二の光学部品の光軸とが互い
に二次元的に1μm以下の精度で光軸合わせされるよう
に光学接着剤を硬化収縮させることを特徴とする。
【0011】本発明者は、マウントの接着面に適当な深
さの溝を設け、溝の中に光学接着剤の少なくとも一部を
充填することによって、過剰な光学接着剤が横溢した
り、マウントと導波路チップ間の光学接着剤の厚さが過
大になったりするのを防止し、光学接着剤の硬化収縮に
よる光軸合わせの精度の低下を防止することに成功し
た。
【0012】更に、溝の厚さを調整することによって、
マウントの接着面と第一の光学部品の接着面との間に残
る光学接着剤の量を調節し、これによって接着剤層の厚
さを最適にし、光学部品とマウントとの接着強度を最大
化できる。
【0013】第一の光学部品としては、光導波路基板、
SHG基板の他、光ファイバアレイを例示できる。第二
の光学部品としては、レーザーダイオードの他、発光ダ
イオード、光ファイバアレイを例示できる。
【0014】光導波路基板、SHG基板等の材質として
は、LiNbO3 、LiTaO3 、LiNbO3 −Li
TaO3 固溶体、ニオブ酸リチウムカリウム、ニオブ酸
リチウムカリウム−タンタル酸リチウムカリウム固溶
体、KTiOPO4等を例示できる。マウントの材質も
特に限定されず、SUS、コバール等の金属や、セラミ
ックまたはガラスである。セラミックとして特に好まし
いものは、例えばアルミナ、ジルコニア、ガラスセラミ
ックスである。しかし、寸法的および熱的に安定なエン
ジニアリングプラスチックのような、他の材料もまた適
切である。いずれにせよ、第一の光学部品の材質と熱膨
張係数が近くなるように選択する必要がある。
【0015】光学接着剤も特に限定されないが、エポキ
シ系、変性アクリレート系の紫外線硬化型樹脂、可視光
硬化型樹脂、シアノアクリレート系の瞬間接着性樹脂、
アクリル系の嫌気性樹脂を例示できる。
【0016】本発明においては、マウントの上に第一の
光学部品を接着するのと共に、第二の光学部品をキャン
パッケージに固定し、キャンパッケージをマウントに対
して接着することができる。これによって、第二の光学
部品は、キャンパッケージを介してマウントに対して固
定されている。
【0017】図1は、本発明の接着構造の一例を模式的
に示す正面図であり、図2は、図1の接着構造の断面図
である。マウント1は、垂直方向に延びるレーザーダイ
オード9のマウント部2と、水平方向に延びる光導波路
基板10のマウント部3とからなる。
【0018】マウント部2の一方の主面2aには、レー
ザーダイオード9のキャンパッケージ6の表面6aが接
着されている。ステム7がマウント部2の貫通孔2cに
挿入され、マウント部2の他方の主面2b側へと突き出
している。ステム7の下側面にサブマウント(レーザー
ダイオードチップキャリア)8が取り付けられており、
サブマウント8の下側にレーザーダイオードチップ9が
取り付けられている。
【0019】マウント部3の主面(接着面)3aには、
所定数と寸法の溝4A、4Bが形成されており、主面3
a上に基板10の背面(接着面)10bが接着されてい
る。図1、図2の例においては、光学接着剤の硬化物5
が、溝4A、4Bに充填されており、かつ主面3aと基
板10の背面10bとの間にも介在し、接着剤層15を
形成している。接着剤層15が形成される場合には、毛
細管現象によって形成される1−3μmの厚さとするこ
とが好ましい。しかし、接着剤層15は必須ではなく、
溝4A、4Bにほぼすべての光学接着剤が充填されてい
てもよい。
【0020】光学接着剤の硬化収縮が終了した段階で、
レーザーダイオードチップ9の光軸と、光導波路11の
光軸とが、光軸に垂直な平面内で二次元的に1μm以下
の精度で光軸合わせされている必要がある。この精度
は、更には0.2μm以下とすることが好ましい。
【0021】本発明においては、第一の光学部品を載置
するマウントとは別体の第二のマウントを設け、第二の
マウント上に第二の光学部品を接着することができる。
図3は、この実施形態に係る接着構造を概略的に示す正
面図である。図3では、平板形状の第一のマウント16
と第二のマウント17とを接着する。
【0022】第二のマウント17の主面17bには、サ
ブマウント(レーザーダイオードチップキャリア)8が
取り付けられており、サブマウント8の上側にレーザー
ダイオードチップ9が取り付けられている。
【0023】第一のマウント16の主面(接着面)16
aには、所定数と寸法の溝4A、4Bが形成されてい
る。主面16aに、基板10の背面(接着面)10bが
接着されている。図3の例においては、光学接着剤の硬
化物5が、溝4A、4Bに充填されており、かつ主面1
6aと基板10の背面10bとの間にも介在し、接着層
15を形成している。しかし、接着剤層15は必須では
なく、溝4A、4Bにほぼすべての光学接着剤が充填さ
れていてもよい。
【0024】第一のマウント17の側面(接着面)17
aと、第二のマウント16の突起16bの主面(接着
面)16cとの間に、例えばアクリル樹脂系接着剤を塗
布し、硬化させ、接着層18を生成させ、マウント17
と16とを接着する。
【0025】以下、具体的な実験結果について述べる。
(実験A)前述した方法に従って、図1、図2に示す接
着構造を作製した。ただし、マウント1の材質をSUS
とし、マウント部3の寸法を、9.0mm×12.0m
m×4.5mmとした。光導波路基板10の材質をニオ
ブ酸リチウム単結晶とし、光導波路11をプロトン交換
法によって形成した。光学接着剤としては、表1に示す
ものを使用した。
【0026】マウント3の主面3aの上に光導波路基板
10の背面10bを設置し、マウント部3の溝4A、4
Bに光学接着剤をディスペンサーによって充填し、光学
接着剤に紫外線を照射し、硬化させた。次いで、波長8
40nmのレーザー光をレーザーダイオードチップ9か
ら発光させ、光導波路11からの出射光の強度を測定
し、発光強度に対する強度の減衰量(dB)を算出し
た。
【0027】基板3には2個の溝4A、4Bを設けた。
各溝は、基板3の主面3aを横方向に横断するように設
け、幅は3mmとし、深さは表1に示すように変更し
た。
【0028】
【表1】
【0029】この結果から判るように、深さ5−150
μmの溝を形成することによって、光軸合わせ後の光量
が著しく増加することが判る。また、溝の深さは、25
μm以上とすることが好ましく、50μm以上とするこ
とが更に好ましい。また、溝の深さは100μm以下と
することが一層好ましい。
【0030】(実験B)実験Aと同様にして接着構造を
作製し、各接着構造について、光導波路基板の垂直上方
向に対する接着強度を測定し、表2に示す。なお、各溝
の幅は3mmとし、深さは、表2に示すように変更し
た。
【0031】
【表2】
【0032】この結果から判るように、溝の深さを5−
150μmとすることによって、50kg/cm2 以上
の高い接着強度が得られた。接着強度が50kg/cm
2 以上であれば、−40−と85℃との間で1000サ
イクルの熱衝撃試験を行っても、1dB以下の光量変動
を達成できる。また、溝の深さは10μm以上が好まし
く、100μm以下が更に好ましい。50−80μmと
することが特に好ましい。
【0033】(実験C)実験Aと同様にして接着構造
を、各実験番号についてそれぞれ各10個作製し、発光
強度に対する強度の減衰量(dB)を算出した。ただ
し、溝の深さを100μmとし、溝の幅を表3に示すよ
うに変更した。各実験番号における減衰量の最大値と最
小値を表3に示す。
【0034】
【表3】
【0035】この結果から判るように、溝の幅を1mm
以上とすることが、減衰量が小さくなり、またバラツキ
も少なくなることから、特に好ましい。
【0036】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、第
一の光学部品、第二の光学部品およびマウントを備えて
おり、少なくとも第一の光学部品がマウントに対して接
着されている光学部品の接着構造を製造する方法であっ
て、光学接着剤の硬化収縮に伴う光軸合わせの精度の低
下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る接着構造を模式的に
示す正面図であり、光導波路基板10がマウント3に接
着されている。
【図2】図2の接着構造の断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る接着構造を模式的に
示す正面図であり、光導波路基板10がマウント16に
接着されており、レーザーダイオードチップ9がサブマ
ウントを介して第二のマウント17に接着されている。
【図4】(a)、(b)、(c)は、それぞれ、マウン
ト部3と光導波路基板10との接着状態の一例を説明す
るための模式的断面図である。
【符号の説明】
1、16 マウント 2 レーザーダイオード
(第二の光学部品)を固定するためのマウント部
2a レーザーダイオードに対する接着面
3 光導波路基板に対するマウント部 3a、1
6aマウントの接着面 4A、4B 溝
5 硬化収縮した光学接着剤 6 レーザーダイ
オード用のキャンパッケージ 9 レーザーダイ
オードチップ(第二の光学部品) 10 光導波
路基板(第一の光学部品) 10b 光導波路基
板の接着面 11 光導波路形成部 15 接着剤層 17 第二のマウント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高辻 沙織 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 日 本碍子株式会社内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA24 DA03 DA06 DA17 DA18 2H043 AE02 AE24 5F073 BA02 FA21

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一の光学部品、第二の光学部品、および
    第一の光学部品と第二の光学部品とを固定するマウント
    を備えており、少なくとも前記第一の光学部品が前記マ
    ウントに対して接着されている光学部品の接着構造であ
    って、 前記第一の光学部品の光軸と前記第二の光学部品の光軸
    とが互いに二次元的に1μm以下の精度で光軸合わせさ
    れている状態で、前記第一の光学部品の接着面と前記マ
    ウントの接着面とが、硬化収縮した光学接着剤によって
    接着されており、前記マウントの接着面に深さ5−15
    0μmの溝が形成されており、前記光学接着剤の少なく
    とも一部が前記溝中に充填されていることを特徴とす
    る、光学部品の接着構造。
  2. 【請求項2】前記溝の深さが100μm以下であること
    を特徴とする、請求項1記載の光学部品の接着構造。
  3. 【請求項3】前記溝の幅が1−5mmであることを特徴
    とする、請求項1または2記載の光学部品の接着構造。
  4. 【請求項4】前記第一の光学部品の接着面と前記マウン
    トの接着面との間に、前記光学接着剤からなる接着剤層
    が前記溝以外に介在しており、この接着剤層の厚さが1
    −3μmであることを特徴とする、請求項1−3のいず
    れか一つの請求項に記載の光学部品の接着構造。
  5. 【請求項5】前記第一の光学部品が光導波路を備える光
    導波路基板であり、前記第二の光学部品がレーザーダイ
    オードであり、前記レーザーダイオードの光軸と前記光
    導波路の光軸とが互いに二次元的に1μm以下の精度で
    光軸合わせされていることを特徴とする、請求項1−4
    のいずれか一つの請求項に記載の光学部品の接着構造。
  6. 【請求項6】第一の光学部品、第二の光学部品、および
    第一の光学部品と第二の光学部品とを固定するマウント
    を備えており、少なくとも前記第一の光学部品が前記マ
    ウントに対して接着されている光学部品の接着構造を製
    造する方法であって、 前記マウントの接着面に深さ5−150μmの溝を形成
    し、前記第一の光学部品の接着面と前記マウントの接着
    面との間に光学接着剤を介在させ、この光学接着剤の少
    なくとも一部を前記溝中に充填し、前記第一の光学部品
    の光軸と前記第二の光学部品の光軸とが互いに二次元的
    に1μm以下の精度で光軸合わせされるように前記光学
    接着剤を硬化収縮させることを特徴とする、光学部品の
    接着構造の製造方法。
  7. 【請求項7】前記溝の深さが100μm以下であること
    を特徴とする、請求項6記載の光学部品の接着構造の製
    造方法。
  8. 【請求項8】前記溝の幅が1−5mmであることを特徴
    とする、請求項6または7記載の光学部品の接着構造の
    製造方法。
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