JP2007241132A - 光接続部品の製造方法および光接続部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1スライドコア55に設けられているコアピン54の位置決めを行うための第2スライドコア56に設けられている位置決め用突起58を、リードフレーム30に設けられている位置決め用孔34に嵌合させる。リードフレーム30はリードパターン31の近傍に設けられているので、リードパターン31を第2スライドコア56に対して正確な位置に位置決めしてインサート成形することができるので、容易に正確な位置に3次元的な電気配線を行うことができる。
【選択図】 図1
Description
図8に示すように、特許文献1に記載の光接続部品100は、光ファイバ101を保持孔102内に機械的に保持し、光ファイバ101の光入出力端面103を主面上に露出させた成形体104を有しており、この成形体104の主面上には電気配線105が設けられている。また、光ファイバ101の前方には絶縁フィルム106を介して光半導体素子107が設けられており、この光半導体素子107はバンプ108により電気配線105に接続されている。
図1は本発明に係る光接続部品の本体側を示す斜視図、図2は本発明に係る光接続部品の先端部における図1中II−II位置に対応する断面図、図3はリードフレームの平面図、図4は本発明に係る光接続部品の製造に用いられる金型を示す断面図、図5は第2スライドコアの斜視図、図6はリードフレームを第2スライドコアに位置決めした状態を示す正面図、図7(A)はリードフレームを取り付けた第2スライドコアを金型に取り付ける状態を示す平面図、図7(B)は第2スライドコアを金型に取り付けてリードフレームをセットした状態を示す平面図である。
これにより、光接続部品10を基板(図示省略)上に実装すると、電気配線部23を介して光電変換素子41と電気的接続がなされ、光ファイバ11に光信号を発したり、光ファイバ11からの光信号を受けて信号の送信をしたりすることができるようになっている。
なお、通常、リードフレーム30は、図3において上下方向に連続して多数設けられており、リードフレーム30をインサート成形する際には連続して供給できるようになっている。
なお、リードフレーム30におけるリードパターン31、位置決め孔32および位置決め用孔34等の形成は、例えば、エッチングやプレスによる打ち抜きにより形成することができる。
図4に示すように、金型50は、上金型51および下金型52を有していて、上下両金型51、52を組み合わせると内部に光接続部品10の本体10aを形成するためのキャビティ53が形成されるようになっている。また、上下金型51、52の前方(図4において左方)には、第1スライドコア55に対向配置され光ファイバ11の先端部11a(図2参照)が露出する前面21を成形体20に形成するための第2スライドコア56が位置決めピン57によって位置決めされている。
また、第2スライドコア56の前面56aには、リードフレーム30を位置決めするための位置決め用突起58が前方に突出して設けられている。この位置決め用突起58は位置決め用孔34に対応して例えば矩形状をしており、先端面58aの周縁には、面取り58bが設けられている。これにより、位置決め用突起をリードフレームの位置決め用孔に容易に嵌合させることができるようになっている。また、位置決め用突起58の高さ(前方への突出量)は、リードフレーム30の厚さの3倍以上となっている。このため、リードフレーム30に設けられている位置決め用孔34に確実に嵌合することができ、正確な位置決めを行うことができるようになっている。
この光接続部品10の製造方法は、図1に示すように、複数本の光ファイバ11を挿通して露出させる成形体20の前面21および前面21に連続する側面22に、光ファイバ11と対向配置する光電変換ユニット40の電極端子部と電気的接続を行うリードパターン31を有するリードフレーム30(図3参照)をインサート成形するものである。そして、リードフレーム30を成形体20にインサート成形する際に、第2スライドコア56の前面56aに設けられている位置決め用突起58を、リードフレーム30のリードパターン31の近傍に設けられている位置決め用孔34に嵌合させてリードフレーム30の位置決めを行うようにしている(図6参照)。
その後、図2に示すように、光電変換素子41の活性層42が成形体20の光ファイバ挿通孔24の正面に位置し、且つ駆動用電極43が本体10a側の電気配線部23すなわちリードフレーム30のリードパターン31に接触するように、光電変換素子ユニット40を成形体20の前面21に取り付ける。
なお、このようにして製造された光接続部品10では、本体10aの前面21は斜めにカットして、伝送特性を向上させることができる。
例えば、前述した実施形態において、位置決め用突起58および位置決め用孔34を矩形状としたが、これに限るものではなく、その他の形状でも適用可能である。
また、第2スライドコア56に対するリードフレーム30の位置決めに、上述した位置決め用突起58および位置決め用孔34に加えて、従来から用いられている位置決め用孔32を併用することができる。この場合には、位置決め用孔32は、クリアランスが小さな位置決め用孔34に位置決め用突起58が嵌合するまでの案内ガイドとして機能することになる。
11 光ファイバ
20 成形体
21 前面
24 挿通孔
30 リードフレーム
31 リードパターン
32 位置決め用孔
40 光電変換ユニット
54 コアピン
55 第1スライドコア
56 第2スライドコア
58 位置決め用突起
58b 面取り
Claims (6)
- 光ファイバを挿通する挿通孔を有する成形体と光電変換ユニットと電気接続するためのリードパターンを有し、光電変換ユニットと接続する光接続部品の製造方法であって、前記リードパターンを有するリードフレームの前記リードパターンの近傍に位置決め用孔を設け、金型内に設けた位置決め用突起に、前記位置決め用孔を嵌合させ前記リードフレームを位置決めする工程と、前記位置決め用突起に前記位置決め用孔を嵌合させた状態で前記リードフレームをインサート成形する工程を有することを特徴とする光接続部品の製造方法。
- 前記金型は、前記挿通孔を形成するためのコアピンを有する第1スライドコアと、前記コアピンの位置決めを行う第2スライドコアを備え、前記第2スライドコアに前記位置決め用突起が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光接続部品の製造方法。
- 前記位置決め用突起は断面が矩形状をなし、高さが使用する前記リードフレームの厚さの3倍以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光接続部品の製造方法。
- 前記リードフレームを前記成形体にインサート成形する際に、前記リードフレームにテンションをかけながら成形することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続部品の製造方法。
- リードフレームのテンションをフープ送り方向にかけていることを特徴とする請求項4に記載の光接続部品の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光接続部品の製造方法によって製造したことを特徴とする光接続部品。
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