CN1154745A - 光学小型密封壳 - Google Patents

Abstract

光电子有源/无源组件(15)被直接安装到电绝缘不透光的密封壳(1)前表面上。其上装有组件(15)的表面，相对于前表面的其他部分是缩进的，在这其他部分上有用于光纤可连接耦合器(7)的引导销的孔(11)。借助于疏松的引线，组件(15)直接电连接到也位于缩进前表面部分的导电电路(17)上。在一个专门设计的安装方法中，光学组件可以具有其后端带有电连接端的平板形式。在导电端，布置有焊锡之类的小岛，该平板被定位在密封壳的前端，该端有延伸到密封壳中直至密封壳内导电电路处的孔，加热焊剂的小岛使焊锡流入该孔中并与其内的导电体接触。

Description

光学小型密封壳

技术领域

本发明涉及一种小型密封壳，它包含装有和/或密封有光电元件诸如能与其他电子电路集成的光电探测器(PD)、发光二极管(LED)和/或激光二极管等的表面，并涉及使光电组件在支承片精确定位方法和安装光电组件的生产方法。

发明背景

现在大多数光学组件，如高速光纤通信用的光学传输器和光学接收器，被构造成为使光纤与光学组件的工作表面永久地连接。为了实现这种连接，需要对光纤端头做极为精细的调整，以在光电组件的表面上找到正确的位置。而且通常是组件与固定安装的一段光纤被密封在一起，以获得所谓“软引线”，即固定安装的光纤段永久地留在密封壳外。这种密封可以由金属材料或陶瓷构成。靠“软引线”连接的这种方法，导致了这样一种情况：完成组件的密封将很费时，成本很高，体积大，且不能做到光纤的可拆卸连接。

技术状况

美国专利US.5,123,066，US.5,127,071,US.5,113,466和US.5,170,453描述了小型密封壳，它们被设计成：有连接器装置的光纤的可拆卸接触点，可以直接制作到装有光电探测器(PD)，发光二极管(LED)和/或激光二极管(LD)的密封表面上。

在美国专利US.5,199,093中,公开了一种多段光纤连接器，其中一个无源的集成光学芯片被置于一连接器的耦合表面上，以便与定位于另一个连接器内的光纤直接进行光学耦合。该光学芯片有其自己的光学耦合表面，该表面位于与耦合表面其他部分相同的水平面或平面上。

欧洲专利申请EP-A1 0 535 473中公开的光电子组合件包括两个组件，传输器和接收器组件，且被可移动地安置在一外壳内。一个对准件可确保当连接器定位于对准件内时使该外壳产生组件与光学连接器的对位。

具有在先优先权日，但公开日在国际申请日后的国际专利申请WO94/28448，公开了一种用于把多根光纤的直接端头耦合到位于光电子线路板上的光电子器件阵列工作表面上的光学互连装置。引导销和通道/导引孔用来实现多光纤连接器与光学器件的对准。

在国际专利申请WO.93/19847中，公开了一种集成电路模块它有一个微观自对准的特征。该模块包括一个集成电路芯片和一个具有彼此面对着的表面的互连组件。该表面之一上有空洞，另一个表面上具有其形状与那些洞相匹配以防止表面彼此滑脱的凸起。

发明概述

本发明的一个目的是提供一个包含着光电子组件的密封壳，该光电子组件能与一根或一组带有适合连接器装置的光纤进行可拆卸的连接，从而使光纤可以直接耦合到密封壳上。

本发明的另一个目的是提供一个包含光电子组件的密封壳，其光电子组件能与一组带有适合连接器装置的光纤进行连接，该密封壳被构造成，当光纤连接器压到密封壳上时能保护光电子组件免受损害或破坏。

本发明的另一个目的是提供一个包含光电子组件的密封壳，该组件能以简单的方式装配到线路板上并有合理的尺寸。

本发明的再一个目的是提供一个包含光电子组件的密封壳，该组件可以与光纤准确地连接，并且生产成本较低。

本发明的再一个目的是提供一个以简单的便于实现自动化的方式，在基板或支承板上准确安装光学组件芯片的方法。

上述目的将通过下文说明书和权利要求书描述的本发明的内容，特性和技术特征而实现。

包含着装有和/或密封着能与其他电子电路集成的光电子组件的表面的小型密封壳，被设计成：可拆卸的光纤连接器装置能够抵在密封壳上放置，从而通过精确调节使光纤端面可以直接耦合到组件的工作表面上。组件可以或单独一个，或包括多个彼此相邻呈阵列放置组件。该密封壳适宜设计出一个适用于带有引导销(通常的类型是MT.MAC II)的多光纤连接器的界面。安装好的光电子组件，通过用透明橡胶等材料将其覆盖而得到保护，此外该材料还起着具有适当折射率的中介或传递材料的作用，以减少光纤端面与组件表面之间界面处的反射。光学组件密封壳可以有一个大致呈矩形的形状，并且包括至少一个具有至少一个与光波导相连的光学外连点(如适合的外连接面)的光电子组件，在密封壳的表面上还包括有电连接点。组件被安装在密封壳的后表面或顶表面上，以使其光学连接点自由地或可以触及地定位在能与一些光波导连接器装置相耦合的位置处。导引机构用于接受诸如引导销等连接器引导器，它被安置在密封壳内或上，并有一个向内延伸通过组件同侧表面平板的轴。该导引机构可以是能安置MT连接器那种类型的，且因此包括具有垂直伸入其侧表面轴的孔。

组件安装在密封壳表面上的凹口内，以使组件的光学连接表面或至少其与光纤端耦合的表面，大致位于表面非凹口部分的水平面上或内侧一点或缩进一点的地方，目的是保护组件便于与外部的一个或多个光波导耦合。于是，装有组件的密封壳表面具有一个安装着组件的第一部分，和一个用于与连接器前平表面接触且可以让引导销孔向内延伸通过的第二部分；第一部分相对第二部分是凹进的，即有一个更为靠近主体或密封壳中心的位置，这些表面部分通常彼此平行。

为了连接组件的导电端，可以带有导电体，它们也可以位于装有组件的密封壳凹进表面上。而且这些导体可以从该表面继续延伸到密封壳的底表面上，并与那里的基板或支承板如电路板相接触。在底表面上，那些导体可以与其它形式的导体相接触，诸如基板或支承板上的印刷电路。

在与MI连接器连接的实施例中，密封壳有两个引导销的孔，而且如果组件只有一个光学耦合表面，则该组件适宜这样安装：光学外耦合部分的定位，使得它在引导销之间，尤其是在引导销孔的轴线之间的连线上有其中心点，最好其光学外耦合区位于两孔间中心处，即连线中心处有其中心点的位置上。

在组件有几个光学耦合端或耦合区，或者包括几个组件且每个都具有至少一个外光学耦合端的情况下，该组件/这些组件适宜这样安装：光学外耦合区的定位，使得它在引导销孔间的连线上居中均匀分布。在此情况下，组件可以包含装在或制作在与密封壳缩进侧表面相接触的板状载体上的几个独立组件。

当把组件安装到密封壳的侧面或表面上时，组件的位置通常需要非常精确，以使它的光学耦合表面相对于引导机构，如引导销的导引部分十分准确地定位。为了这种对准，可以采用改进的倒装接合法，它同时进行组件在精确预定位置的对准和电连接。这种方法通常还用于小型组件向基板或支承板上的简便安装，这种安装适于自动化并有很高的精度。

所以，在基板或支承板的表面上有初级孔，它从表面向内延伸到支承板内至少一定距离。这些孔可以在支承板和支承板表面或表层模制等过程的同时产生出来。为了形成光学密封壳，支承板可以是一种电绝缘板，它具有位于其内和被模制于其内的上述导电体。在组件板的一侧，铺着一种材料的小岛状凸起，聚积堆或小的相邻区，该材料受热时为液体而室温下基本为固体或半固体，尤其是焊锡材料或可固化的粘合剂，这些小岛能与组件板上或内的导电体电连接。这些小岛直接对应于孔定位，或通常在与孔有相互对应关系的位置，以便当该板位于那个有孔表面上方的正确位置时，每个孔的轴穿过相对应的一个小岛的中心。

然后，该组件板被放在支承板的上方，并使它的每个凸起至少部分地位于相应孔的上方，以防止沿该表面的自由移动，即：使支承板的表面朝上，且该板放在这个表面上，这样它们之间有一个不太大的摩擦力。然后加热这些凸起，由此其中的材料将被液化并流入相应的孔中。液化了的材料的表面张力将使该板位移到支承板表面上预定的，正确的且预期的位置处。最后，凸起中的材料可被固化，尤其是通过将其冷却的办法。如果支承板中的孔已经从支承板内侧装有导电体，则当该凸起材料本身是导电材料时，而导电体在孔中不太深的情况下，当该材料液化时它会这样的导体接触，从而完成电连接。

通常，这些孔有很小的直径，一般在0.1mm量级。它们可以被制成有很小深度的盲孔，其深度可以与直径同量级，而后导电体适于放置在这种孔的底部。

用这种方法，可以制成一个光学组件密封壳，该密封壳包含一个具有电连接端的光电子组件板。在该密封壳中，还有一个支承板或基板，它包含一个带有电路的电绝缘材料。在绝缘材料的表面上，具有延伸通过绝缘材料内并到达位于表面下方电路部分的孔。在制成的密封壳之中，该板在有电绝缘材料凸起的一侧有一些电连接点，这些连接点从绝缘材料表面伸入到孔中，且在其中与电路部分电连接。支承板或基板可以优选为包含电路的电绝缘材料板，其电路由导电材料，尤其是铜之类的金属，模制于板中而成。

附图的简要描述

现在将参考非限定性的实施例并参考附图，对本发明作更详细的描述，其中：

图1是一个包含电路板且用于光电子组件的密封壳，和带有连接器装置的光纤带缆的透视图，

图2是一个图1密封壳的放大透视图，

图3a是为了与连接器装置耦合，从上看去，密封壳与连接器装置的视图，

图3b是一个与图3a相似的视图，这时连接器装置已放在密封壳上了，

图4是安装到基板上密封壳的截面图，

图5是安装到基板上密封壳另一个实施例的截面图，

图6是安装到基板上密封壳又一个实施例从截面看去的部分侧视图，

图7是带有相应光电子组件板的密封壳另一个实施例的正视图，

图8是图7密封壳没有组件时的截面图，

图9是图7组件板未安装前的放大截面图，

图10是图7密封壳的局部放大截面图，表示了装有组件板的密封壳前部，

图11与图1相似，是光电子组件密封壳另一个实施例，和有连接器装置的光纤带缆的透视图，

图12是一个前部侧视图，截面图中表示了安装在支承板上的密封壳又一实施例的最前部，

图13a，13b和13c是表示使组件精确定位的各种方法的示意图。

详细说明

图1是一个包含装在支承板或基板上光电子组件的密封壳透视图，该支承板或基板可以是电路板、多芯片模板或其他大型电子组件。密封壳一般由电绝缘的不透明材料构成。可以包括彼此并排放置四根光纤的多光纤光学纤维带缆5，与其并肩地设有一个连接器装置7。该连接器装置7可以是MT型的，并有用于使连接器装置7耦合到密封壳1上的引导销；通过将该引导销伸入密封壳1前端的导引孔11内，可以让连接器装置7相对于密封壳1精确地对心定位。连接器的前端必须是平的，且其中所含的光纤端面是该端面的一部分并与该前表面在同一个平面上。在基板或载体3上，可以带有用虚线13表示的各种电子附件或辅助组件。诸如驱动器电路和类似部件等电子辅助组件也可以装在密封壳内，见下文所述。

图2是密封壳本身的放大视图。在其前端或其表面上，除了有引导孔11之外，还有安置和/或密封着光电子组件15的表面。这些组件可以是PIN二极管，发光二极管或光检测元件，而且它们可以与某些电子电路集成在一起。在这种情况下，表现为PIN二极管组或“阵列”的形式。这些组件可以通过适合材料的裸露电导线(见图4中的26)与导电电路17相连接，导电电路17也被安置在密封壳1的前端表面上，并从组件15直接向下延伸到密封壳1的底端。

在密封壳1的中心处有一个用于放置组件15的浅的缩进或凹口19，以防组件被放在前端的其他位置上。而连接器装置7的引导销9的导引孔或洞1被安置在该前端的这些其他部分处。因此，当包含其引导销9的光学连接器装置7插入密封壳1中时，在光学组件15的外部光学连接器表面与光学连接器装置5的相应耦合表面之间，可以有一个受控的或预定的小距离，该连接器装置的该耦合表面实际上是光纤带缆5中所含光纤的端面。“小距离”一词在本文是指：与组件厚度或光波导直径有相等的，或更小的数量级。因此，当连接光学连接器装置7时，避免了因压力对连接表面产生的损害。在密封壳1前端的凹口部分9上，还有一个引导十字线形式的标记21，它可以被制成密封壳材料表面上的浅而清楚的槽，以便于光学组件15在密封壳前端精确地定位，尤其是引导销与导引孔11位置的关系。凹口部分也为凹口内的导体和导线26、17提供了保护。

图3a是未装连接器装置前密封壳1与光学连接器装置7的顶视示意图。在该图中可以看到：光学组件15的作为活性表面的前耦合表面，如前所述被定位在穿过该前表面其他部分的平面偏向其内侧一点儿处，以保护精密的组件。为了保证有牢靠的光学耦合，用弹性密封材料或层23，比如有适合折射率的硅橡胶将光学组件15覆盖住。从而，在光纤带缆5中光纤端头与光学组件2的光学耦合表面之间，实现了完全气密或气密转换或延续，从而在层23的折射率适当接近的情况下，减少这些表面的光反射。在图3b中，表示了这些部件相互挨紧时的情况，有适合折射率的层23，被稍稍压在光学连接器装置7的前平表面上，在那里安置有光纤缆中的光纤端头表面。

图4是从密封壳1的截面看去，安置在支承板3上的密封壳1的示意图。在该图中可以看出，连接导线26把组件15电连接到固定布置在密封壳1前端的导电电路17上。而且可以看出，密封壳1前端上的导电体17一直延续成为密封壳1底端上的电导体25。然后，底端上的这些导体25，通过锡焊料27或诸如导电胶之类的材料，与支承板3顶端上的导电电路29电连接。这些导电电路通过焊接或粘接导线31，依次连接到一个电路板33的电连接端，该电路板包含有集成电子电路，比如驱动器电路，并被连到支承板3的顶表面上。

图5是一个与图4相似的附图，表示了光纤组件15的不同安装方式。该图中，这些组件被直接连到位于组件下面的板35形式的集成电子电路上。集成电路板35被模制在密封壳1内的前端处，从而使集成电路35的顶或前表面与凹口19内的其他底表面部分在同一个平面内。在此情况下，连接导线26把集成电路板15上的电连接端连接到密封壳1前端上的导电电路17上。由于可以被直接布置在密封壳1内，所以不需要单独的驱动器电路。

图6表示了另一个与图4实施例相类似的实施例。该图中，集成电子电路板37被模制在密封壳1内，并按照与传统密封集成电路相同的方式对其进行连接。于是，导电材料的引线框39被模制在具有外部电连接器簧片或支脚41的密封壳1内。这些支脚借助于如上所述的锡焊料或类似材料，连接到支承板3上的导电电路29。集成电路37与引线框39之间的电连接是借助于连接导线43实现的。适量的导线部分从引线框39伸出穿过密封壳1的前表面，如45所示的，其中电导线26把光学组件15精确地连接到引线框中的那些导体上并由此连通集成电路。

图7-10表示了光学组件15和密封壳1其他可能的安装方式。这里图7是未安装光学组件15时密封壳1前端的视图。该图中，所示的板47位于离密封壳一定距离处并包含有安置于其内的光学元件，这些元件具有用48表示的光学连接器表面。在图8中被表示了密封壳1沿图7点划线VIII剖开的截面图，其中装有光学组件板47的光学组件15周围部分在图10中被放大表示出来。光学组件15的板47被构造成这样：在其后端有电连接端，而且安装该板之前，在这些端上有十分精确布置的锡焊料或导电胶的小区域或小岛49，如图9中组件板的截面图所示的。

在密封壳1的前端上，布置着直径很小的盲孔51，见图8，这些盲孔与组件板47上的小岛49相互对应地布置，以使小岛49中心线的相对位置与圆孔51轴的相对位置互相吻合。在很浅的孔51的底部，布置着导电体部分53，它们被模制在密封壳1内并且离凹口19内的密封壳表面有一个小的距离，比如它们可以是一种引线框(未画出)。孔53位于凹口19的中心部分，且相对于引导销的孔11精确定位。

为了安装和连接组件板47，应首先使其精确定位以使小岛49至少部分地位于孔51入口的上方。然后有凹口19的密封壳1前表面被适当地定位，以使它在正上方处。0.1mm量级的孔直径和近似相同尺寸的小岛直径，是板47以0.1mm为误差极限做横向对准时所需要的，这样便于在自动化的取放机器上或者甚至是以人工方式完成组件的安装。将该板停放于密封壳1前表面正上方的一个位置上后，该板不要沿着该表面在其上作横向移动。然后，组件板47和凹口内的密封壳1前表面被加热，以使孔51底部的导电体部分53也充分受热。接着，焊剂小岛49的材料被融化，如果是焊锡且在材料被液化而填入孔51的情况下，将与电导体53相接触。

由于液体材料中有适当的表面张力，本方法将被彻底自动化，此外该表面张力将会横向地拉动板47，以使小岛自身调整到各个孔51上方正中的位置，从而高精度自动地使板47对准，同时完成电连接。在安装之后，让组合件冷却。于是，每个小岛49必须有足够量的材料，以全部填充每个孔51，而且实际上每个小岛49必须包含更多的材料，以确保自动化对准操作所需的足够的表面张力。然后，小岛49将有一个直径比孔51直径大的近似半球形。

图11表示了密封壳的另一个实施例。在图中，组件板15被安装在凹口55的底部，有一个用于保护组件板15及其电连接的闭环侧壁。于是，从密封壳1的前耦合表面看去，凹口55通常有一个矩形的形状，凹口的边或棱相对于一般为矩形的密封壳1的边平行定位。于是，尤其是窄棱57被定位在凹口下或上边，窄棱的前表面与密封壳前表面的非凹口部分处于同一个平面上。

有闭环侧壁的凹口55可以在模制密封壳时制出，但是也可以通过把一个带孔的板59粘到密封壳毛坯1’平的前表面上而完成。然后，此平表面事先通过适当地研磨和抛光该模制毛坯而制出，其中在研磨操作中也使导电体的端头暴露出来，组件板15的组件可以通过导线连接与之电连接，也见图6。然后，平板59借助于适合的粘合剂被永久地粘到该前表面上的一个精确位置上，该板上和密封壳坯上引导销的导引孔用于该定位操作。

在图12中表示了一个与图6相似的视图，其组件15借助于焊剂凸起61或导电胶的凸起等等，被连到凹口19或55的底表面上，其中的一些也可以被连接到模制在密封壳1内引线框的导体裸露端。

图13a-13c表示了采用有闭环侧壁的凹口55的情况下，把组件板15定位在密封壳1的前端、或者一般是适用的或朝向正好一端的方法。根据图13a，在第一种情况中，组件板上或芯片15上的十字标记63，被安置定位在引导销导引孔19纵向中心轴之间连接线上且精确对称的位置处，以使标记63到其邻近的导引孔11有相等的距离。所以，也可以采用制作在凹口底部的直线65形式的标记。

根据图13b的实施例，矩形凹口55的一个角被用于定位操作，组件板15被接到与凹口55两相邻侧壁相接的两连接边缘处。在图13c中，组件板15，是通过导引孔/凸起或模制操作中形成凹口底表面上的孔，并通过组件载体15后侧的相应导引孔或凸起而完成定位的，引导装置一般用67表示。也可以采用此例中未示出的，用于接合组件芯片15相邻两边，从凹口底表面伸出的导引凸起或平台式凸起。

Claims (21)

1.一种用于与光学连接器装置相耦合的光学组件密封壳，该密封壳包括：

一个第一表面，当密封壳被安装好时，该第一表面可以被触及；

至少一个光电子组件，

所述光电子组件有至少一个用于与光波导、特别是光纤进行耦合的光学外耦合表面；

具有电连接端，并被安置在密封壳的第一表面上，

密封壳进一步包括用于接受引导装置的导引器，该导引被安置在密封壳内或上，并包括有延伸入密封壳第一表面平面内的轴，

其特征在于：

密封壳的第一表面上有一个凹口或缩进，该凹口或缩进有一个底表面，

组件被安装在该凹口或缩进的底表面上，并使全部组件处于第一表面无凹口或未缩进部分的水平面之下或之后，从而当推压一个具有一平的前耦合表面的连接器时，该耦合表面将仅仅机械地接触到无凹口或未缩进部分，在耦合表面与组件最靠近部分之间留有一个距离，特别是一个小的距离。

2.根据权利要求1的密封壳，其特征在于该凹口或缩进具有环绕着其底表面的侧壁。

3.根据权利要求2的密封壳，其特征在于密封壳包括一个带孔的板，密封壳的第一表面形成在该板的一侧，该板的另一侧与密封壳的其他部分接触，且该板的孔构成了凹口或缩进。

4.根据权利要求1至3之一的密封壳，其特征在于该凹口或缩进具有这样的尺寸，即在组件与凹口侧壁之间的底表面有一定的余地。

5.根据权利要求1至4之一的密封壳，其特征在于组件顶部安置有一个弹性保护层，该保护层有足够的厚度，以使当其耦合到密封壳上时与连接器装置中波导端面接触，而且是由一种具有能减少连接器装置中波导端面与组件端面光反射的折射率的材料构成的。

6.根据权利要求1至5之一的密封壳，其特征在于导引包括具有垂直伸入密封壳第一表面轴的孔或洞。

7.根据权利要求6的密封壳，其特征在于用于引导销的两个孔或洞，伸入到该第一表面的非凹口或非缩进部分内。

8.根据权利要求1至7之一的密封壳，其特征在于用于引导销的两个孔或洞、组件被这样安装，使其光学耦合表面被定位在这些孔或洞之间的连线上有其中心的位置处。

9.根据权利要求1至8之一的密封壳，其特征在于用于引导销的两个孔或洞、组件被这样安装，使其光学耦合表面被定位在这些孔或洞之间连线中心处有其中心的位置上。

10.根据权利要求1至9之一的密封壳，其特征在于用于引导销的两个孔或洞、组件包含几个组件，这些组件这样安装，它们的光学耦合表面被定位在使得中心点均匀地分布在孔或洞之间的中心部分。

11.根据权利要求1至10之一的密封壳，其特征在于它包括若干个被安装在连接于密封壳第一表面上的板形载体上的组件。

12.根据权利要求1至11之一的密封壳，其特征在于导电体被安置在密封壳凹口或缩进表面上，组件被装在该处，以使组件的电连接端进行连接。

13.根据权利要求12的密封壳，其特征在于导电体从该表面延伸到密封壳底表面，以便与其上具有导电电路的基板或支承板，特别是电路板上的电连接器相连接。

14.根据权利要求1至11之一的密封壳，其特征在于导电体被模制在密封壳内，并在装有组件的表面上有端接区，以便与组件的电连接端相连接。

15.一种在基板表面的精确确定的位置上安装组件板，尤其是光学组件板的方法，其特征在于：

在基板表面上制备孔，这些孔从该表面向基板内延伸一个预定距离，

在组件板的一侧做出一些材料的板形凸起，该材料是受热可液化，且室温下基本为固体或半固体的，尤其是焊锡或可固化的粘合剂，以及

在制作凸起的操作中，合理地安排凸起位置与孔相对位置之间的关系，

把组件板放置在基板上方，使其每一个凸起都至少部分地位于相应孔的上方，并且至少可不受约束地沿着该表面移动，

加热凸起，使其中的材料液化，并因此流入相应的孔中，组件板受液体材料表面张力的作用，移动到基板表面上的预定位置处，

使凸起材料固化，尤其是用使其冷却的办法。

16.根据权利要求15的方法，其特征在于：在制作材料凸起时，每个凸起中材料的量是经过选择的，以接近基板上相应孔的体积。

17.根据权利要求15-16的方法，其特征在于：其中的孔有大致0.05至0.1mm之间的直径，尤其是大致为0.1mm。

18.根据权利要求15-17的方法，其特征在于：其中的孔被制成盲孔，尤其是深度基本对应于其直径或小于其直径的孔。

19.一种把组件板尤其是有电连接端的光学组件板，安装到支承板或基板尤其是密封壳上的方法，其特征在于：

提供其一侧带有导电端的板，

在这些端上制出受热可液化的导电材料凸起，

在将要安装板处制备出基板的电绝缘材料表层，且随后在基板上距该表层一定距离处安置导电体，

在制作表层或其后的步骤中，使孔从基板的表面延伸到电绝缘材料的表层中，并直到导电体处，

把板放置在基板上方，使其每一个凸起都至少部分地位于相应孔的上方，并且至少可不受约束地沿着该表面移动，

加热凸起，使其中的材料液化，流入相应的孔中，并且与孔中的导电体相接触，该板受液体材料表面张力的作用，可以移动到基板表面上的预定位置处，

使凸起材料固化，尤其是用使其冷却的办法。

20.一种光学组件，包括一个有电连接端的光电子组件板，其特征在于：

一个支承板或基板，它具有位于电绝缘材料表层下面的导电电路，

贯穿绝缘材料表层直至导电电路部分的孔

受热可液化的导电材料凸起，它们从该板电连接端的一侧突出，延伸到绝缘材料表层的孔中并完全且绰绰有余地填充了该孔，并且在孔中与导电电路部分电连接。

21.根据权利要求20的组件，其特征在于：支承板或基板是电绝缘材料板，在其中有导电材料的导电电路，尤其是金属制成的。

Images