WO2006035605A1 - 光スイッチ装置および光スイッチ装置のアレー構造 - Google Patents

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WO2006035605A1
WO2006035605A1 PCT/JP2005/016954 JP2005016954W WO2006035605A1 WO 2006035605 A1 WO2006035605 A1 WO 2006035605A1 JP 2005016954 W JP2005016954 W JP 2005016954W WO 2006035605 A1 WO2006035605 A1 WO 2006035605A1
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WO
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optical switch
main body
optical
optical fiber
body cover
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PCT/JP2005/016954
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English (en)
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Inventor
Kaname Hanada
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/35—Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3564—Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details
    • G02B6/3582—Housing means or package or arranging details of the switching elements, e.g. for thermal isolation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/35—Optical coupling means having switching means
    • G02B6/351—Optical coupling means having switching means involving stationary waveguides with moving interposed optical elements
    • G02B6/3512—Optical coupling means having switching means involving stationary waveguides with moving interposed optical elements the optical element being reflective, e.g. mirror
    • G02B6/3514—Optical coupling means having switching means involving stationary waveguides with moving interposed optical elements the optical element being reflective, e.g. mirror the reflective optical element moving along a line so as to translate into and out of the beam path, i.e. across the beam path
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/35—Optical coupling means having switching means
    • G02B6/354—Switching arrangements, i.e. number of input/output ports and interconnection types
    • G02B6/3544—2D constellations, i.e. with switching elements and switched beams located in a plane
    • G02B6/3546—NxM switch, i.e. a regular array of switches elements of matrix type constellation

Definitions

  • the present invention relates to an optical switch device that performs a switching operation of switching an optical signal transmission path or an on / off switching operation of optical signal transmission, and an array structure of the optical switch device.
  • FIG. 15a shows an example of an optical switch device by a schematic perspective view
  • FIG. 15b shows an exploded view of the optical switch device of FIG. 15a by a solid line
  • the optical switch device 40 includes an optical switch body 41, optical finos 42 (42a to 42d), circuit boards 43 and 44, and terminals 45. That is, the optical fiber 42 (42a to 42d) is a coated optical fiber, and the end portion of the bare optical fiber portion subjected to the coating removal treatment on the end side of the optical fiber 42 is inserted and fixed to the optical switch body 41.
  • the optical fiber 42 (42a to 42d) is a coated optical fiber, and the end portion of the bare optical fiber portion subjected to the coating removal treatment on the end side of the optical fiber 42 is inserted and fixed to the optical switch body 41.
  • FIG. 16 a shows a configuration example of the optical switch main body 41 in a schematic plan view.
  • the optical switch body 41 performs a switching operation for switching the transmission path of the optical signal transmitted through the optical fiber 42.
  • the optical switch body 41 has a substrate (for example, a silicon substrate) 47, and two grooves 48 (48a, 48b) orthogonal to each other are formed on the substrate 47.
  • the end portion of the bare optical fiber portion at the end portion of the optical fiber 42 is inserted from both ends.
  • the optical fibers 42a and 42d are positioned and fixed in the groove portion 48a in a state where the tip surfaces face each other with a space therebetween and the optical axes thereof coincide with each other.
  • the optical fibers 42b and 42c are positioned and fixed in the groove portion 48b in a state in which the tip surfaces face each other with a space therebetween and the optical axes of the optical fibers 42b and 42c coincide with each other.
  • a mirror 49 is arranged in a movable state at the intersection of the grooves 48a and 48b.
  • the mirror 49 is connected to a moving means 50 for the mirror 49.
  • the mirror 49 is moved forward so as to be positioned at the intersection of the grooves 48a and 48b as shown in FIG. 16a and from the intersection of the grooves 48a and 48b as shown in FIG. 16b. It is possible to move to such a retreated position.
  • the crossing force of the grooves 48a, 48b is transmitted, for example, through the optical fiber 42d.
  • the optical signal radiated from the end face of the optical fiber 42d travels straight, enters the opposing optical fin 42a, and is transmitted by the optical fin 42a.
  • the optical signal transmitted through the optical fiber 42b and radiated from the end face force of the optical fiber 42b travels straight in the same manner, enters the opposing optical fiber 42c, and is transmitted by the optical fiber 42c.
  • the optical signal radiated by the end face force of the optical fiber 42b is reflected by the mirror 49. Then, the light enters the optical fiber 42a adjacent to the reflection destination and is transmitted through the optical fiber 42a. Similarly, the end surface force of the optical fiber 42d and the emitted optical signal are reflected by the mirror 49, enter the optical fiber 42c adjacent to the reflection destination, and are transmitted by the optical fiber 42c.
  • the transmission path of the optical signal can be switched by the switching operation for moving the arrangement position of the mirror 49.
  • a substrate such as a glass substrate that covers the substrate 47 and prevents foreign substances such as dust from entering the groove 48 is bonded to the substrate 47 by, for example, an anodic bonding method.
  • the optical switch body 41 is fixed on the substrate surface of the circuit board 43. Further, all the optical finos 42 (42a to 42d) fixed to the optical switch main body 41 are respectively passed through the pipe-shaped protective member 46, and the protective member 46 is placed on the circuit board 43 surface. As a result, each optical fiber 42 is held and fixed to the circuit board 43. As described above, the circuit board 44 is disposed above the circuit board 43 on which the optical switch main body 41 and the optical fiber 42 are disposed with a gap therebetween.
  • the moving means 50 formed on the optical switch main body 41 moves the mirror 49 using electric energy.
  • the circuit boards 43 and 44 are electrically connected to the moving means 50.
  • a drive circuit (not shown) for supplying air energy is provided.
  • the circuit boards 4 3 and 44 are provided with a plurality of terminals 45 so as to penetrate the circuit boards 43 and 44.
  • the circuit formed on the circuit board 43 and the circuit formed on the circuit board 44 are electrically connected by at least one or more of the terminals 45.
  • at least one of all the terminals 45 is an external connection terminal for electrically connecting the circuit of the circuit board 43 and the circuit of the circuit board 44 to the outside.
  • the optical switch device 40 shown in FIGS. 15a and 15b is configured as described above.
  • optical switch main body 41 the optical fiber 42, the circuit boards 43 and 44, and the terminals 45 are assembled may be housed in a case 51 as shown by a dotted line in FIG. 15b.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-61951
  • the optical fiber 42 is inserted into the pipe-shaped protective member 46, and the protective member 46 is fixed to the circuit board 43.
  • the optical fiber 42 is fixed to the circuit board 43.
  • the circuit board 43 must have a space for fixing the protective member 46, and this prevents the circuit board 43 from being downsized (in other words, the optical switch device 40 from being downsized). Then there is a problem.
  • the length of the portion of the optical fiber 42 that is inserted and fixed in the optical switch body 41 is very short. For this reason, it is difficult to process and remove only the optical fiber portion inserted and fixed in the optical switch main body 41. For this reason, the length of the bare optical fiber portion subjected to the coating removal processing on the end side of the optical fiber 42 is longer than the length inserted and fixed in the optical switch main body 41. Therefore, when the bare optical fiber portion on the end side of the optical fiber 42 is inserted and fixed in the optical switch main body 41, a part of the bare optical fiber portion protrudes outside the optical switch main body 41. Will be established.
  • the optical switch main body 41 to which the optical fiber 42 is fixed is connected to the circuit base. There is a process of transporting onto the plate 43. At this time, for example, if only the optical switch main body 41 is sucked or grasped and the optical switch main body 41 and the optical fiber 42 are transported, the bare optical fiber portion protruding to the outside of the optical switch main body 41 is obtained. The optical fiber 2 bends downward due to its own weight, and the optical fiber 2 hangs down from the optical switch body 41. Since the bare optical fiber portion is fragile, the problem that the bare optical fiber portion is broken is liable to occur when bent. Therefore, when transporting the optical switch main body 41 to which the optical fiber 42 is fixed, it is necessary to pay close attention so that the bare optical fiber portion of the optical fiber 42 does not break. There is a problem that production efficiency is bad.
  • the present invention has the following configuration as means for solving the above problems.
  • the optical switch device of the present invention is
  • An optical switch device having an optical switch main body that performs an on / off switching operation of optical signal transmission, wherein the ends of a plurality of optical fibers that transmit optical signals are inserted and fixed and the optical signal transmission path switching operation is performed.
  • the optical switch body has a configuration in which the ends of the bare optical fibers subjected to the coating removal treatment on the end sides of the plurality of coated optical fibers are positioned and fixed, respectively.
  • the optical switch main body is housed in the main body housing recess of the main body cover,
  • the main body cover is provided with an optical fiber disposing groove for holding and fixing the coated optical fiber drawn from the optical switch main body.
  • the array structure of the optical switch device according to the present invention is characterized in that a plurality of optical switch devices having a unique configuration of the present invention are arranged to overlap to constitute an array type optical switch.
  • the optical switch main body is housed in the main body housing recess of the main body cover, and the optical fiber inserted and fixed in the optical switch main body is in the optical fiber arranging groove of the main body cover.
  • the structure is held and fixed.
  • a pipe-shaped protective part as in the past
  • the pipe-shaped protective member and the circuit board surface are in a line contact state and have a small contact area.
  • it is necessary to secure a certain amount of space on the surface of the circuit board for the arrangement of the pipe-shaped protective member in order to obtain a bonding strength that can prevent the pipe-shaped protective member from being removed from the circuit board. It is difficult to reduce the size of the circuit board.
  • the optical fiber is held and fixed in the optical fiber arranging groove of the main body cover.
  • the joining area can be increased as compared with the conventional configuration in which the pipe-shaped protective member is fixed on the circuit board surface.
  • the length of the optical fiber mounting groove can be shortened, and it is easy to reduce the size of the main body cover, thereby promoting the miniaturization of the optical switch device.
  • the optical switch device of the present invention can be reduced in size compared to the conventional one, a plurality of optical switch devices of the present invention without overlapping the size increase are overlapped.
  • An array type optical switch can be formed by arranging them to fit.
  • the optical switch device of the present invention it is possible to promote downsizing of the array structure of the optical switch device.
  • the mounting area on the board (for example, a mother board) on which the optical switch device is mounted can be reduced.
  • the end of the bare optical fiber portion subjected to the coating removal treatment on the end side of the coated optical fiber is used as the optical switch body. Insert and fix to the part. After that, without using the optical switch main unit and optical fiber as a power source, the optical switch main unit and optical fiber are covered with a main unit cover, and the optical switch main unit and optical fiber are fixed to the main unit cover. It becomes possible to do. In other words, in the optical switch device manufacturing process, after inserting and fixing the bare optical fiber portion of the optical fiber into the optical switch main body, the optical switch main body portion and the bare optical fiber portion of the optical fiber are protected by the main body cover.
  • the optical fiber inserted and fixed in the optical switch main body is configured to be held and fixed in the optical fiber installation groove of the main body cover. For this reason, in the manufacturing process, it is only necessary to place the optical fiber in the optical fiber mounting groove of the main body cover. It is. Brief Description of Drawings
  • FIG. La is a model diagram showing the optical switch device of the first embodiment in a perspective view.
  • FIG. Lb is a schematic exploded view of the optical switch device of Fig. La.
  • FIG. 2 is a model diagram for explaining a main body cover constituting the optical switch device of FIG. La.
  • FIG. 3 The optical switch device of Fig. La produced by accommodating and arranging the optical switch main body and the optical fiber in the main body cover shown in Fig. 2 in each of the upper side, front side, back side, and right side shown in Fig. La. It is a top view at the time of seeing from each.
  • FIG. 4 is a plan view of the main body cover shown in FIG. La and FIG. 2 when viewed from the upper side, front side, back side, and right side shown in FIG. La.
  • FIG. 5a is a model diagram showing the optical switch device of the second embodiment in a perspective view.
  • FIG. 5b is a schematic exploded view of the optical switch device of FIG. 5a.
  • FIG. 6 is a model diagram showing another embodiment of the optical switch device having a specific configuration in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a production example of a main body cover.
  • FIG. 8a is a model diagram for explaining an example of an optical switch device having a configuration specific to the third embodiment.
  • FIG. 8b is a schematic exploded view of the optical switch device shown in FIG. 8a.
  • FIG. 9a is a model diagram showing another example of the optical switch device having the specific configuration of the third embodiment.
  • FIG. 9b is a schematic exploded view of the optical switch device shown in FIG. 9a.
  • FIG. 10a is a model diagram for explaining an example of an optical switch device having a unique configuration of the fourth embodiment.
  • FIG. 10b Model diagram showing another example of the optical switch device having the unique configuration of the fourth embodiment. It is.
  • FIG. 1 is a model diagram for explaining an example of an embodiment of an X 2 type optical switch body.
  • FIG. 1 lb is a model diagram for explaining an operation example of the optical switch main body shown in FIG. 1 la together with FIG. 1 la.
  • FIG. 12a is a model diagram for explaining one embodiment of the optical switch device having the optical switch main body shown in FIG. 11a.
  • FIG. 12b is a model diagram for explaining another embodiment of the optical switch device having the optical switch main body shown in FIG. 11a.
  • FIG. 13 is a model diagram for explaining an example of an embodiment of a 1 X 1 type optical switch body.
  • FIG. 14 is a model diagram for explaining another example of the array structure of the optical switch device according to the present invention.
  • FIG. 15a is a diagram for explaining an example of a conventional optical switch device.
  • FIG. 15b is a schematic exploded view of the optical switch device of FIG. 15a.
  • FIG. 16a is a model diagram for explaining an example of an optical switch main body constituting the optical switch device.
  • FIG. 16b is a model diagram for explaining an operation example of the optical switch main body shown in FIG. 16a together with FIG. 16a.
  • FIG. La shows a schematic perspective view of the optical switch device of the first embodiment
  • FIG. Lb shows a schematic exploded view of the optical switch device of FIG. La
  • the optical switch device 1 of the first embodiment includes an optical switch main body 2, a plurality of optical fibers 3 (3a to 3d) positioned and fixed to the optical switch main body 2, and a main body cover 4. It is configured as
  • the optical fiber 3 (3a to 3d) is a coated optical fiber. Each end of each optical fiber (coated optical fiber) 3a to 3d is stripped and covered with a bare optical fiber part ⁇ ; ing.
  • This optical switch body 2 has the same configuration as the optical switch body 41 shown in FIGS. 16a and 16b, and switches the transmission path of the optical signal transmitted by the optical fiber 3.
  • the configuration of the optical switch main body 2 is the same as the configuration of the optical switch main body 41, and a detailed description thereof will be omitted here.
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of the main body cover 4 when the main body cover 4 is viewed from one surface and the other surface (back surface).
  • FIG. 4 shows a plan view of the main body cover 4 when viewed from the upper side, the back side, the front side, and the right side shown in FIG. La.
  • the main body cover 4 is made of a resin material, and the main body cover 4 is formed by a molding technique.
  • the main body cover 4 is provided with a main body housing recess 6 and an optical fiber mounting groove 7 (7a to 7d) on the same surface side.
  • the optical switch body 2 is housed in the body housing recess 6 of the body cover 4, and each optical fiber 3 (3a-3d) is individually housed in the optical fiber installation groove 7 (7a-7d).
  • the optical switch main body 2 is stored in the main body storage recess 6 of the main body cover 4, and the optical fibers 3 ( The state in which 3a to 3d) are individually accommodated is represented by a plan view when viewed in the respective direction forces on the upper side, the back side, the front side, and the right side shown in FIG.
  • the depth of the main body housing recess 6 of the main body cover 4 is the same size as the thickness (height) of the rectangular optical switch main body 2. It has become. This Therefore, when the optical switch main body 2 is stored in the main body storage recess 6, the outer surface of the optical switch main body 2 is substantially flush with the formation surface of the main body storage recess 6 in the main body cover 4. It has become.
  • the main body storage recess 6 is open to the front end surface of the main body cover 4.
  • Main body storage recess 6 (main body) so that a part of the optical switch main body 2 stored in the main body storage recess 6 protrudes from the front end opening of the main body cover 4 to the front side of the main body cover 4.
  • the dimensions of the cover 4) are designed.
  • the main body cover 4 (the main body storage recess 6) may be designed so that the entire optical switch main body 2 is stored in the main body storage recess 6;
  • the size of the main body cover 4 can be reduced by adopting a configuration in which the size of the concave portion 6 for storing the main body portion is smaller than the size of the optical switch main body portion 2.
  • the body cover 4 has a through-hole 8 (in this first embodiment) penetrating from the surface opposite to the surface on which the body section housing recess 6 is formed to the body section housing recess 6. Three through holes 8) are formed.
  • the optical switch main body 2 housed in the main body housing recess 6 is attached to the main body cover 4 by the adhesive material injected into the main body housing recess 6 from the opening of the through hole 8 formed in the surface of the main body cover 4. Bonded and fixed.
  • each of the optical fiber placement grooves 7 (7a to 7d) has an aspect in which it extends from the main body housing recess 6 toward the side end surface of the main body cover 4.
  • An opening of the optical fiber arranging groove 7 is formed on the side end surface of the main body cover 4.
  • the end side of the bare optical fiber portion oc of each of the optical fibers 3a to 3d is inserted and fixed to the optical switch body portion 2, and a part of the bare optical fiber portion oc is part of the optical switch.
  • H is arranged outside the main body 2.
  • Each of the optical fiber mounting grooves 7a to 7d of the body cover 4 is subjected to coating removal processing as well as the bare optical fiber portion ⁇ disposed outside the optical switch body 2! /
  • the total length of the groove portions 7a to 7d is set so that the end side of the optical fiber 3 (3a to 3d) can also be held and fixed.
  • each of the optical fiber placement grooves 7 (7a to 7d) is formed in the form of a through groove in which a portion on the side end face side of the main body cover 4 penetrates the surface side of the main body cover 4,
  • each of the optical fiber placement grooves 7 (7a to 7d) is open to the side end surface of the body cover 4, so that each of the optical fiber placement grooves 7 (7a to 7d).
  • the through-groove forming part is in the form of a notch cut into the side end surface force of the body cover 4.
  • Each of the optical fibers 3a to 3d accommodated in each of the optical fiber arranging grooves 7a to 7d passes through an opening 10 formed on the surface side of the body cover 4 (see, for example, FIG. 4). It is bonded and fixed to the main body cover 4 with the adhesive material injected into the body.
  • a part of the main body cover 4 excluding both ends is formed on the body cover 4 by a molding technique (for example, an insert molding technique, a press-fitting molding technique, an adhesive fixing molding technique, etc.). It is embedded in the main body cover 4 and integrally attached.
  • the terminal 12 has one end of the terminal 12 in contact with the electrode 11 (see FIG. 3) formed on the surface of the optical switch main body 2 when the optical switch main body 2 is accommodated in the main body housing recess 6.
  • the main body cover 4 is arranged so as to be connected.
  • the one end side of the terminal 12 and the electrode 11 are joined by a joining conductor material such as solder.
  • the electrode 11 of the optical switch body 2 is electrically connected to a moving means for moving an operation part (for example, a mirror) formed in the optical switch body 2.
  • the other end side of the terminal 12 forms a part for external connection. That is, the terminal 12 of the main body cover 4 is for electrically connecting the moving means of the optical switch main body 2 housed in the main body cover 4 to the outside of the main body cover 4.
  • the optical switch device 1 of the first embodiment is configured as described above.
  • the assembly operation of the optical switch device 1 of the first embodiment is performed as follows. For example, an optical switch main body 2, an optical fiber 3 (3 a to 3 d) having a coating removal process applied to the end side, and a main body cover 4 are prepared. Then, the optical switch body 2 is placed on a predetermined work table, and the end of the bare optical fiber portion oc of the optical fiber 3 is positioned and fixed to the optical switch body 2. There are various methods for positioning and fixing the optical fiber 3 to the optical switch main body 2, and any method may be adopted here, and the description thereof is omitted.
  • the optical switch body 2 to which the optical fiber 3 is fixed is placed on the work table,
  • the upper force of the optical switch main body 2 Covers the main body cover 4.
  • the optical switch main body 2 is accommodated in the main body housing recess 6 of the main body cover 4, and the optical fibers 3 a to 3 d corresponding to the optical fiber placement grooves 7 a to 7 d of the main body cover 4, respectively.
  • an adhesive material such as an opening formed on the surface side of the main body cover 4 is poured into the main body housing recess 6 and the optical fiber placement grooves 7a to 7d.
  • the optical switch main body 2 and the end portions of the optical fibers 3 (3a to 3d) are bonded and fixed to the main body cover 4, respectively. Further, the electrode 11 of the optical switch main body 2 and the end of the terminal 12 of the main body cover 4 are joined by a joining conductor material such as solder.
  • the optical switch device 1 can be assembled.
  • the process of transporting the optical switch main body 2 to which the optical fiber 3 is fixed without protecting the bare optical fiber portion a of the optical fiber 3 is eliminated. be able to. For this reason, it is possible to reduce the damage occurrence rate of the bare optical fiber portion ⁇ of the optical fiber 3.
  • the body cover 4 is provided with an opening communicating with the body portion housing recess 6 on the surface opposite to the surface on which the body portion housing recess 6 is formed.
  • an opening 10 communicating with the optical fiber disposing groove 7 is also provided.
  • the adhesive material can be injected into the main body housing recess 6 and the optical fiber installation groove 7 from each opening. Thereby, the assembly workability of the optical switch device 1 can be improved. That is, as described above, after the optical fiber 3 is inserted and fixed in the optical switch body 2 in the manufacturing process of the optical switch device 1, the body cover 4 is put on the optical switch body 2 and the optical fiber 3.
  • the optical switch main body 2 and the optical fiber 3 are stored in the main body storage recess 6 and the optical fiber installation groove 7 of the main body cover 4, respectively. Then, as it is, the adhesive material is injected into the concave portion 6 for storing the main body portion and the groove portion 7 for arranging the optical fiber from the opening for injecting the adhesive material formed in the main body cover 4, and the optical switch main body.
  • the part 2 and the optical fiber 3 can be bonded and fixed to the body cover 4. In other words, move the optical switch body 2 from the work of inserting and fixing the optical fiber 3 to the optical switch body 2 to the work of bonding and fixing the optical switch body 2 and the optical fiber 3 to the body cover 4. It can be performed continuously. For this reason, the assembly of the optical switch device 1 The workability of standing can be improved.
  • the terminal 12 is provided on the main body cover 4 in a body-like manner, and the terminal 12 uses a molding technique such as an insert molding technique, a press-fit molding technique, or an adhesive fixing molding technique. Therefore, when the main body cover 4 is manufactured, it can be integrated with the main body cover 4 at the same time. For this reason, it is not necessary to provide the process of providing the terminal 12 on the main body cover 4 separately from the process of manufacturing the main body strength bar 4, so that the manufacturing process can be simplified. Further, since the terminal 12 is provided on the main body cover 4 in a body, it is easy to electrically connect the optical switch main body 2 accommodated in the main body cover 4 to the outside of the main body cover.
  • a molding technique such as an insert molding technique, a press-fit molding technique, or an adhesive fixing molding technique. Therefore, when the main body cover 4 is manufactured, it can be integrated with the main body cover 4 at the same time. For this reason, it is not necessary to provide the process of providing the terminal 12 on the main body cover 4 separately from the process of manufacturing the main
  • a joining conductor material such as solder
  • the optical switch device 1 of the second embodiment includes a circuit board in addition to the configuration of the first embodiment. 15 is provided.
  • the circuit board 15 covers the optical switch main body 2 housed in the main body housing recess 6 of the main body cover 4 and the optical fiber 3 held and fixed in the optical fiber installation groove 7. It is attached to the body cover 4 integrally.
  • the circuit board 15 is formed with components and circuit patterns to form a circuit.
  • the circuit of the circuit board 15 is electrically connected to the end of the terminal 12 provided on the body cover 4.
  • the circuit of the circuit board 15 supplies electric energy to the moving means provided in the optical switch body 2 via the terminal 12 and the electrode 11 of the optical switch body 2 to move the mirror (operation part).
  • the circuit includes a drive circuit for switching the mirror.
  • Reference numeral 16 in FIG. 5b indicates that the circuit of the circuit board 15 is electrically connected to the terminal 12 of the body cover 4.
  • the electrode pad for terminal connection for making it connect is shown.
  • Reference numeral 17 shown in FIGS. 5a and 5b indicates a terminal for externally connecting the circuit of the circuit board 15.
  • the other configuration of the optical switch device 1 of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
  • a circuit such as a drive circuit is formed so as to cover the optical switch main body 2 housed in the main body housing recess 6 of the main body cover 4.
  • a circuit board 15 is integrally attached to the main body cover 4.
  • the circuit board 15 is provided on the main body cover 4 as a whole.
  • the length of the terminal 12 of the body cover 4 for electrically connecting the optical switch body 2 and the circuit of the circuit board 15 on the end side for external connection may be short.
  • the length of the terminal 12 of the main body cover 4 on the end side for external connection is long. May be required to be longer. For this reason, the length of the terminal 12 on the end side for external connection may differ depending on whether the circuit board 15 is integrated with the main body cover 4 or not.
  • the main body cover 4 having the same structure except that the length of the end 12 for external connection of the terminal 12 is different can be manufactured by substantially the same manufacturing process as described below.
  • the terminal 12 that is still connected to the base 13 as shown in the P1 portion of FIG. 7 is integrated with the main body cover 4 by the molding technique as shown in the P2 portion of FIG. Hesitate.
  • an operation of separating the terminal 12 from the base 13 is performed.
  • the short body cover 4 of the terminal 12 can be Can also be made.
  • the circuit board 15 provided integrally with the main body cover 4 has a larger force than the main body cover 4.
  • the circuit board 15 is, for example, the model shown in Fig. 6. As shown in the figure, it may be the same size as the main body cover 4.
  • the optical switch device 1 shown in FIGS. 5a and 5b is disposed on, for example, a mother board, the optical switch device 1 is configured so that the board surface of the circuit board 15 is parallel to the board surface of the mother board. Become It is placed on the mother board with a force (horizontal position).
  • the terminal 17 provided on the circuit board 15 is configured to extend in a direction along the board surface of the circuit board 15. Accordingly, the optical switch device 1 of FIG. 6 can be arranged on the mother board with a posture (vertical posture) in which the board surface of the circuit board 15 is orthogonal to the board surface of the mother board. Thus, the terminal 17 is designed in consideration of the attitude of the optical switch device 1 when it is disposed on the mother board.
  • a third embodiment will be described below.
  • the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and overlapping description of the common portions is omitted.
  • the optical switch device 1 of the third embodiment has a casing in addition to the configuration of the first embodiment or the second embodiment. That is, as shown in the schematic perspective view of FIG. 8a and the schematic exploded view of FIG. 8b, the optical switch device 1 of the third embodiment has the optical switch main body 2 and the optical switch shown in the first embodiment. The main body cover 4 provided with the fiber 3 is housed in the housing 18. Alternatively, as shown in the schematic perspective view of FIG. 9a and the schematic exploded view of FIG. 9b, the optical switch device 1 of the third embodiment has the optical switch main body 2 and An integral body of the body cover 4 including the optical fiber 3 and the circuit board 15 is housed in the housing 18.
  • the casing 18 shown in Figs. 8a and 9a has a body cover 4 on which the optical switch body 2 and the optical fiber 3 are held and fixed. It has a main body portion 18a having an opening on the upper surface and a lid portion 18b that closes the opening portion of the main body portion 18a.
  • the casing 18 is formed with an optical fiber insertion portion 20 for allowing the internal force of the casing 18 to lead out the optical fiber 3 to the outside.
  • the optical fibers 3a to 3d that are held and fixed to the main body cover 4 are individually drawn out of the housing 18 through the corresponding optical fiber insertion portions 20.
  • the portion of the optical fiber 3 that is drawn out of the housing 18 through the optical fiber passage 20 on the side of the optical fiber passage 20 is to protect the optical fiber portion 3.
  • the pipe-shaped optical fiber protective member 21 is inserted.
  • a pipe-shaped elastic member 22 is provided at the outlet of the optical fiber communication portion 20, and the portion of the optical fiber 3 inserted into the optical fiber protection member 21 is optical fiber by the elastic member 22. It is held and fixed to the communication part 20 and protected.
  • the case 18 corresponding to the main body cover 4 constituting the first embodiment and the case 18 corresponding to the integrated body of the main body cover 4 and the circuit board 15 constituting the second embodiment are substantially the same.
  • the housing 18 corresponding to the first embodiment is more than the housing 18 corresponding to the second embodiment because the circuit board 15 is not provided integrally with the main body cover 4. Thinning can be achieved.
  • the housing 18 that accommodates the main body cover 4 in the form shown in the first embodiment is provided with a hole for projecting and arranging the terminal 12 of the body strength bar 4 to the outside.
  • the terminal 18 of the circuit board 15 is connected to the casing 18 of the casing 18 that houses the assembly of the main body cover 4 and the circuit board 15 in the form shown in the second embodiment.
  • a hole 19 for projecting to the outside is formed.
  • the main body cover 4 including the optical switch main body 2 and the optical fiber 3 fixed to the optical switch main body 2 is accommodated in the housing 18.
  • the optical switch body 2 and the optical fiber 3 can be further protected, and the optical switch device 1 with higher reliability can be provided.
  • This fourth embodiment relates to an array structure of an optical switch device.
  • a plurality of optical switch devices 1 are arranged so as to overlap each other to constitute an array type optical switch. That is, the array structure of the optical switch device shown in FIG. 10a is a plurality of optical switch devices having the configuration shown in the second embodiment (the configuration in which the body cover 4 and the circuit board 15 are integrated). Device 1 is arranged in an overlapping manner to form an array type optical switch.
  • the 10b is an array type optical switch in which the optical switch devices 1 having the configuration shown in the third embodiment (the configuration having the housing 18) are arranged to overlap each other. Consists of Tsuchi. Further, of course, the optical switch device 1 having the configuration as shown in the first embodiment may be arranged so as to overlap with each other to constitute the array structure of the optical switch device. Also, two or more optical switch devices in the optical switch device 1 shown in the first to third embodiments are used. The array structure of the optical switch device may be configured by combining the devices 1.
  • the optical switch device 1 shown in Fig. La and Fig. 5b has a posture in which the surface of the main body force bar 4 is parallel to the circuit board surface and the mother board surface. It is assumed that it will be installed.
  • the terminal 12 of the main body cover 4 constituting the optical switch device 1 has a terminal end side which is an external connection side (a terminal end side which is opposite to the connection side to the optical switch main body 2). 4 is formed to extend along the surface.
  • the terminal end side which is the external connection side of the terminal 12 is bonded to the circuit board substrate surface or the mother board surface with a conductive bonding material such as solder.
  • the terminal 12 of the main body cover 4 has a form corresponding to surface mounting.
  • the terminal 12 of the main body cover 4 may have a shape corresponding to a through-hole type mounting form.
  • the through-hole type mounting form is such that the end of the terminal 12 is inserted into a hole (through hole) formed in the circuit board, and the terminal 12 and the circuit board are electrically connected, for example, by solder. It is a mounting form to be connected by a conductive bonding material.
  • the terminal end side on the external connection side of the terminal 12 may be formed to extend in a direction intersecting the surface of the body strength bar 4 (for example, an orthogonal direction).
  • the optical switch main body 2 when the optical switch main body 2 is accommodated in the main body cover 4, a part of the optical switch main body 2 bites outside the main body cover 4.
  • the force shown in the configuration example of course The optical switch main body 2 may be configured not to protrude from the main body cover 4.
  • the main body storage recess 6 may be open to the front end surface of the main body force bar 4 as in the first to fourth embodiments, or the front end surface of the circuit board 4 Open it up !, Na! /, Or just a concave shape!
  • the body cover 4 includes the optical switch body 2 and the body cover 4 after accommodating the optical switch body 2 and the end of the optical fiber 3. Or an opening for injecting adhesive material between the end of the optical fiber 3 and the body cover 4.
  • the inner surface of the main body housing recess 6 of the main body cover 4 and the optical fiber installation groove 7 When adopting a manufacturing process in which adhesive material is applied to the wall surface, the optical switch body 2 and the optical fiber 3 are accommodated, and then the adhesive material is injected into the concave portion 6 for housing the main body and the groove 7 for arranging the optical fiber. Therefore, it is not necessary to provide an opening for injecting the adhesive material on the surface of the main body cover 4.
  • a drive circuit is formed on the circuit board 15 provided integrally with the main body cover 4 .
  • a circuit other than the drive circuit such as a circuit for monitoring the operation state (arrangement position) of the operation unit (mirror) inside the optical switch main body unit 2 may be provided.
  • the circuit board 15 may have a configuration in which a drive circuit and other circuits are provided.
  • the optical switch main body 2 is of the 2 X 2 type (that is, there are two optical fibers 3 on the optical signal input side, and
  • the optical switch body 2 may be of the IX 2 type.
  • three optical fibers 3 (3A to 3C) are inserted and fixed in the optical switch main body 2 as shown in FIGS.
  • a mirror 23 is movably disposed at a portion where the optical axes of the fibers 3 (3A to 3C) intersect, and a moving means 24 for the mirror 23 is further provided.
  • the moving means 24 performs movement for disposing the mirror 23 at the intersection of the optical axes as shown in FIG.
  • the IX 2 type optical switch body 2 is constructed using the same substrate (for example, a silicon substrate) that constitutes the 2 X 2 type optical switch body 2 as shown in FIG. be able to.
  • such a 1 ⁇ 2 type optical switch main body 2 for example, when the mirror 23 is disposed at the intersection of the optical axes as shown in FIG.
  • the optical signal radiated by the end face force of the fiber 3A is reflected by the mirror 23, enters the optical fiber 3B adjacent to the reflection destination, and is transmitted through the optical fiber 3B.
  • the optical fiber 3A is transmitted to the optical fiber.
  • the optical signal radiated also by the end surface force of the IVA 3A goes straight as it is, enters the opposing optical fiber 3C, and transmits through the optical fiber 3C.
  • the transmission path of the optical signal transmitted through the optical fiber 3A can be switched.
  • the 1 X 2 type optical switch body 2 is also housed and fixed in the body cover 4 as shown in Fig. 12a.
  • Device 1 can be configured.
  • the array structure of the optical switch device 1 can be configured.
  • FIG. 12b shows a configuration in which the main body cover 4 accommodating and fixing the 1 ⁇ 2 type optical switch main body 2 and the optical fiber 3 is housed in the housing 26 (that is, similar to the third embodiment).
  • An example of an external appearance of an optical switch device 1 having a configuration) is shown by a schematic perspective view.
  • the casing 26 is a force having substantially the same configuration as the casing 18 shown in FIGS. 8a and 9a.
  • the number of optical fibers 3 held and fixed to the body cover 4 accommodated in the casing 26 is as follows. Since the number of optical fibers 3 accommodated in the casing 18 is smaller than the number of optical fibers 3 accommodated in the casing 18, the number of optical fiber communicating portions 20 in the casing 26 is smaller than that in the casing 18.
  • the 2 X 2 type optical switch main body 2 is accommodated and fixed as a main body cover 4 for accommodating and fixing the optical switch main body 2. It is possible to use a body cover 4 that can be determined. In this way, the same kind of main body force bar 4 is used for both the IX 2 type optical switch main unit 2 and the 2 X 2 type optical switch main unit 2. be able to. Thereby, the component cost can be reduced, and the cost of the optical switch device 1 can be reduced.
  • the optical switch body 2 may have a 1 X 1 type configuration.
  • the optical switch body 2 has two optical fibers 3 (3i, 3o) in a state where the end faces face each other with a gap therebetween. Insertion is fixed.
  • a shielding member 27 is movably disposed between the end faces of the optical fibers 3i and 3 ⁇ .
  • the optical switch main body 2 is provided with moving means 28 for moving the shielding member 27 forward and backward.
  • the shielding means 27 is also retracted in the positional force between the end faces of the optical fibers 3i and 3o as shown by the solid line in FIG.
  • the optical signal transmitted through the optical fiber 3i and radiated by the end face force of the optical fiber 3i is transmitted. No. goes straight and enters the optical fiber 3o and transmits through the optical fiber 3o.
  • the shielding means 27 moves to a position between the end faces of the optical fibers 3i and 3o as shown by the dotted line in FIG. 13, the optical signal emitted by the end face force of the optical fiber 3i is shielded. It is blocked by means 27 and cannot enter the optical fiber 3o, so that the transmission of the optical signal is turned off. That is, the optical switch body 2 having such a configuration performs an on / off switching operation of optical signal transmission.
  • the optical switch main body 2 is not limited to the 2 X 2 type, and may be of other types, and the configuration of the optical switch main body 2 is as described above. A configuration other than the configuration may be used.
  • the terminal 12 is integrally formed on the main body cover 4 by the insert molding technique.
  • the main body cover 4 is provided with a configuration for accommodating the optical switch main body 2 with a part of the optical switch main body 2 exposed, and the optical switch main body 2 is exposed.
  • the terminal 12 of the main body cover 4 is not used. In such a case, the terminal 12 may not be provided on the main body cover 4.
  • the optical fiber disposing groove 7 is a force formed on the formation surface of the main body storing recess 6 of the main body cover 4.
  • the optical fiber distribution The installation groove 7 may be formed on the surface of the main body cover 4 opposite to the surface on which the main body storage recess 6 is formed.
  • the optical fiber 3 inserted and fixed to the optical switch main body 2 housed in the main body housing recess 6 is attached to the main body cover 4 opposite to the formation surface of the main body housing recess 6.
  • Means will be provided for routing to the optical fiber mounting groove 7 provided on the side surface.
  • the main body force bar 4 is provided with its light.
  • a cover covering the fiber 3 is provided.
  • an example of the configuration of the array structure of the optical switch device is shown.
  • the optical switch device 1 shown in the first embodiment 1 As shown in the side view of Fig. 14, a plurality of A single optical switch array component may be arranged in a row.
  • a configuration may be adopted in which a plurality of optical switch devices 1 and circuit boards 30 are housed in a casing 31 as shown by a dotted line in FIG.
  • the present invention is applied to an optical switch device and an array structure of the optical switch device that are supposed to be installed in a narrow space. It is particularly effective.

Landscapes

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Abstract

　光信号を伝送する複数の光ファイバ３の端部が挿入固定され光信号の伝送経路の切り換えスイッチング動作あるいは光信号伝送のオン・オフスイッチング動作を行う光スイッチ本体部２を有する光スイッチ装置１であって、複数の被覆光ファイバ３の端部側の被覆除去処理を施した裸光ファイバの端部が光スイッチ本体部２に位置決め固定されている構成と成す。光スイッチ装置１は本体カバー４を有する。本体カバー４には本体部収納用凹部６および光ファイバ配設用溝部７を設ける。本体カバー４の本体部収納用凹部６には光スイッチ本体部２を収容する。本体カバー４の光ファイバ配設用溝部７には、光スイッチ本体部２から引き出されている光ファイバ３を保持固定する。

Description

明 細 書
光スィッチ装置および光スィッチ装置のアレー構造
技術分野
[0001] 本発明は、光信号の伝送経路の切り換えスィッチング動作あるいは光信号伝送の オン'オフスイッチング動作を行う光スィッチ装置および光スィッチ装置のアレー構造 に関するものである。
背景技術
[0002] 図 15aには光スィッチ装置の一例が模式的な斜視図により示され、図 15bには図 1 5aの光スィッチ装置の分解図が実線により示されて 、る。この光スィッチ装置 40は、 光スィッチ本体咅41と、光ファイノ 42 (42a〜42d)と、回路基板 43, 44と、端子 45と を有して構成されている。すなわち、光ファイバ 42 (42a〜42d)は被覆光ファイバで あり、この光ファイバ 42の端部側の被覆除去処理を施した裸光ファイバ部位の端部 が光スィッチ本体部 41に挿入固定されて 、る。
[0003] 図 16aには光スィッチ本体部 41の一構成例が模式的な平面図により示されている 。この光スィッチ本体部 41は、光ファイバ 42を伝送している光信号の伝送経路を切り 換えるスイッチング動作を行うものである。当該光スィッチ本体部 41は基板 (例えば シリコン基板) 47を有し、この基板 47には互いに直交する 2本の溝部 48 (48a, 48b) が形成されている。各溝部 48a, 48b〖こは、両端側からそれぞれ光ファイバ 42の端部 の裸光ファイバ部位の端部が挿入されている。図 16aの例では、溝部 48aには、光フ アイバ 42a, 42dが互いに間隔を介し先端面同士を対向させ互いの光軸を一致させ た状態で位置決め固定されている。また、溝部 48bには、光ファイバ 42b, 42cが互 いに間隔を介し先端面同士を対向させ互いの光軸を一致させた状態で位置決め固 定されている。
[0004] 図 16aの例では、溝部 48a, 48bの交差部分には移動可能な状態でミラー 49が配 置されている。このミラー 49には当該ミラー 49の移動手段 50が連接されている。この 移動手段 50によって、ミラー 49は、図 16aに示されるような溝部 48a, 48bの交差部 分に位置するための前進移動と、溝部 48a, 48bの交差部分から図 16bに示されるよ うな後退した位置への移動とを行うことができる。
[0005] このような光スィッチ本体部 41では、図 16bに示されるようにミラー 49が移動手段 5 0によって溝部 48a, 48bの交差部分力も後退しているときには、例えば、光ファイバ 42dを伝送してきて光ファイバ 42dの端面カゝら放射された光信号は、直進して、対向 している光ファイノく 42aに入射し当該光ファイノく 42aにより伝送されていく。また、光フ アイバ 42bを伝送してきて光ファイバ 42bの端面力 放射された光信号も同様に直進 して、対向している光ファイバ 42cに入射し当該光ファイノ 42cにより伝送されていく
[0006] 図 16aに示されるようにミラー 49が溝部 48a, 48bの交差部分に配置されているとき には、例えば、光ファイバ 42bの端面力も放射された光信号は、ミラー 49により反射 されて、反射先の隣の光ファイバ 42aに入射し当該光ファイバ 42aにより伝送されて いく。また、光ファイバ 42dの端面力も放射された光信号も同様に、ミラー 49により反 射され、反射先の隣の光ファイバ 42cに入射し当該光ファイバ 42cにより伝送されて いく。
[0007] このように、図 16aおよび図 16bに示される光スィッチ本体部 41の構成では、ミラー 49の配置位置を移動させるスイッチング動作によって、光信号の伝送経路を切り換 えることができる。なお、基板 47には、当該基板 47を覆って溝部 48内に埃等の異物 が侵入することを防止するためのガラス基板等の基板が例えば陽極接合手法により 接合されている。
[0008] 図 15aおよび図 15bに示される光スィッチ装置 40では、光スィッチ本体部 41は回 路基板 43の基板面上に固定される。また、光スィッチ本体部 41に固定されている全 ての光ファイノ 42 (42a〜42d)は、それぞれ、パイプ状の保護部材 46に揷通され、 当該保護部材 46が回路基板 43の基板面上に固定されることにより、各光ファイバ 42 はそれぞれ回路基板 43に保持固定されている。このように光スィッチ本体部 41およ び光ファイバ 42が配設された回路基板 43の上方側には間隔を介して回路基板 44 が配置されている。
[0009] この例では、光スィッチ本体部 41に形成されている移動手段 50は電気エネルギー を利用してミラー 49を移動させるものである。回路基板 43, 44には移動手段 50に電 気エネルギーを供給するための駆動回路（図示せず)が設けられて 、る。回路基板 4 3, 44には、当該回路基板 43, 44を突き通すように複数の端子 45が設けられている 。回路基板 43に形成されている回路と、回路基板 44に形成されている回路とは、そ れら端子 45のうちの少なくとも 1本以上の端子 45によって電気的に接続されている。 また、全ての端子 45のうちの少なくとも 1本以上は、回路基板 43の回路や、回路基 板 44の回路を外部と電気的に接続させるための外部接続用端子となっている。
[0010] 図 15aおよび図 15bに示される光スィッチ装置 40は上記のように構成されている。
なお、光スィッチ本体部 41と光ファイバ 42と回路基板 43, 44と端子 45が組み立てら れた組み立て体は、図 15bの点線に示されるようなケース 51内に収容されることがあ る。
[0011] 特許文献 1 :特開 2004— 61951号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] 図 15aおよび図 15bに示される光スィッチ装置 40の構成では、光ファイバ 42をパイ プ状の保護部材 46に挿通し、当該保護部材 46が回路基板 43に固定されることによ り、光ファイバ 42が回路基板 43に固定される構成であった。このために、回路基板 4 3には保護部材 46を固定するためのスペースが必須であり、これにより、回路基板 4 3の小型化 (換言すれば、光スィッチ装置 40の小型化)が妨げられて 、ると 、う問題 がある。
[0013] ところで、光ファイバ 42において光スィッチ本体部 41内に挿入固定される部分の長 さは非常に短い。このために、その光スィッチ本体部 41内に挿入固定される光フアイ バ部分だけを被覆除去処理することは加工上の問題力 難しい。このため、光フアイ バ 42の端部側の被覆除去処理を施した裸光ファイバ部位の長さは、光スィッチ本体 部 41内に挿入固定される長さ分よりも長くなる。このために、光ファイバ 42の端部側 の裸光ファイバ部位を光スィッチ本体部 41内に挿入固定したときに、裸光ファイバ部 位の一部分は光スィッチ本体部 41の外側に食み出し配設されることとなる。
[0014] 例えば、光スィッチ装置 40の製造工程にお 、て、光スィッチ本体部 41に光フアイ バ 42を固定した後に、その光ファイバ 42が固定された光スィッチ本体部 41を回路基 板 43上に搬送する工程がある。このとき、例えば光スィッチ本体部 41だけを吸着や 把持して光スィッチ本体部 41および光ファイバ 42を搬送しょうとすると、光スィッチ本 体部 41の外側に食み出している裸光ファイバ部位が光ファイバ 42の自重によって下 方側に向けて曲がって光ファイノ 2は光スィッチ本体部 41から垂れ下がつたような 状態となる。裸光ファイバ部位は脆いものであるので、そのように曲げられることにより 、裸光ファイバ部位が折れてしまうという問題が発生し易い。このため、光ファイバ 42 が固定された光スィッチ本体部 41を搬送するときには、光フアイバ 42の裸光フアイバ 部位が折れないように細心の注意が必要であり、これにより、光スィッチ装置 41の製 造効率が悪 、と 、う問題がある。
課題を解決するための手段
[0015] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すな わち、この発明の光スィッチ装置は、
光信号を伝送する複数の光ファイバの端部が挿入固定され光信号の伝送経路の 切り換えスィッチング動作ある 、は光信号伝送のオン ·オフスイッチング動作を行う光 スィッチ本体部を有する光スィッチ装置であって、
光スィッチ本体部には、複数の被覆光ファイバの端部側の被覆除去処理を施した 裸光ファイバの端部が、それぞれ、位置決め固定されている構成と成しており、 本体部収納用凹部が形成されている本体カバーを有し、光スィッチ本体部は、その 本体カバーの本体部収納用凹部に収容され、
また、本体カバーには、光スィッチ本体部から引き出されている被覆光ファイバを保 持固定するための光ファイバ配設用溝部が設けられていることを特徴としている。
[0016] また、この発明の光スィッチ装置のアレー構造は、この発明の特有な構成を持つ複 数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成して 、ることを特徴として 、る。
発明の効果
[0017] この発明によれば、光スィッチ本体部は本体カバーの本体部収納用凹部に収容さ れ、光スィッチ本体部に挿入固定されている光ファイバは本体カバーの光ファイバ配 設用溝部に保持固定されている構成とした。例えば従来のようにパイプ状の保護部 材を回路基板面上に固定する構成である場合には、パイプ状の保護部材と、回路基 板面上とは線接触状態であり接触面積が少ない。このために、回路基板からパイプ 状の保護部材が取れてしまうことを防止できる程度の接合強度を得るためにパイプ状 の保護部材の配置用としてある程度のスペースを回路基板面上に確保する必要が あり、回路基板の小型化が難しい。これに対して、この発明では、本体カバーの光フ アイバ配設用溝部に光ファイバが保持固定される構成である。これにより、従来のよう にパイプ状の保護部材を回路基板面上に固定する構成よりも、接合面積を増加でき る。このため、光ファイバ配設用溝部の長さを短くすることができて、本体カバーを小 型化することが容易であり、これにより、光スィッチ装置の小型化を促進できる。
[0018] また、そのように、この発明の光スィッチ装置は、従来のものに比べて、小型化する ことができることから、大型化を気にすることなぐこの発明の光スィッチ装置を複数重 なり合うように配置してアレータイプの光スィッチを構成することができる。換言すれば 、この発明の光スィッチ装置を利用することにより、光スィッチ装置のアレー構造の小 型化を促進させることができる。また、光スィッチのより一層の多チャンネルィ匕の要望 に応えることが容易となる。特に、光スィッチ装置を縦置きした場合は、光スィッチ装 置を搭載する基板 (例えばマザ一ボード）における実装面積を削減することができる。
[0019] さらに、この発明の特有な構成を持つ光スィッチ装置を製造する工程では、例えば 、被覆光ファイバの端部側の被覆除去処理を施した裸光ファイバ部位の端部を光ス イッチ本体部に挿入固定する。その後に、その光スィッチ本体部および光ファイバを 動力さずに、それら光スィッチ本体部および光ファイバに本体カバーを被せて当該 本体カバーに光スィッチ本体部と光ファイバを固定させるという製造手法を採用する ことが可能となる。換言すれば、光スィッチ装置の製造工程において、光スィッチ本 体部に光ファイバの裸光ファイバ部位を挿入固定してから、光スィッチ本体部および 光ファイバの裸光ファイバ部位が本体カバーに保護されるまで、光スィッチ本体部お よび光ファイバを搬送しなくて済む。このため、光ファイバの裸光ファイバ部位が露出 されたままで光スィッチ本体部および光ファイバが搬送されることに因る光ファイバの 裸光ファイバ部位の損傷を回避することができる。これにより、光スィッチ装置の歩留 まり向上を図ることができるし、また、製造効率を向上させることができる。 [0020] さらに、光スィッチ本体部に挿入固定されている光ファイバは本体カバーの光フアイ バ配設用溝部に保持固定される構成である。このため、製造工程では、光ファイバを 本体カバーの光ファイバ配設用溝部にただ配置させるだけでよぐ従来のように光フ アイバをパイプ状の保護部材に揷通させるという面倒な手間が不要である。 図面の簡単な説明
[0021] [図 la]第 1実施例の光スィッチ装置を斜視図により表したモデル図である。
[図 lb]図 laの光スィッチ装置の模式的な分解図である。
[図 2]図 laの光スィッチ装置を構成する本体カバーを説明するためのモデル図であ る。
[図 3]図 2に示される本体カバーに光スィッチ本体部および光ファイバを収容配置し て作製された図 laの光スィッチ装置を図 laに示す上方側と前方側と裏側と右側の各 方向からそれぞれ見た場合の平面図である。
[図 4]図 laおよび図 2に表されている本体カバーを図 laに示す上方側と前方側と裏 側と右側の各方向からそれぞれ見た場合の平面図である。
[図 5a]第 2実施例の光スィッチ装置を斜視図により表したモデル図である。
[図 5b]図 5aの光スィッチ装置の模式的な分解図である。
[図 6]第 2実施例における特有な構成を持つ光スィッチ装置の別の形態例を表したモ デル図である。
[図 7]本体カバーの作製例を説明するための図である。
[図 8a]第 3実施例の特有な構成を持つ光スィッチ装置の一例を説明するためのモデ ル図である。
[図 8b]図 8aに示される光スィッチ装置の模式的な分解図である。
[図 9a]第 3実施例の特有な構成を持つ光スィッチ装置の別の例を表したモデル図で ある。
[図 9b]図 9aに示される光スィッチ装置の模式的な分解図である。
[図 10a]第 4実施例のの特有な構成を持つ光スィッチ装置の一例を説明するための モデル図である。
[図 10b]第 4実施例の特有な構成を持つ光スィッチ装置の別の例を表したモデル図 である。
[図 l la]l X 2タイプの光スィッチ本体部の一形態例を説明するためのモデル図であ る。
[図 1 lb]図 1 laに示される光スィッチ本体部の動作例を図 1 laと共に説明するための モデル図である。
[図 12a]図 11aに示される光スィッチ本体部を有する光スィッチ装置の一実施例を説 明するためのモデノレ図である。
[図 12b]図 11aに示される光スィッチ本体部を有する光スィッチ装置の別の実施例を 説明するためのモデノレ図である。
[図 13] 1 X 1タイプの光スィッチ本体部の一形態例を説明するためのモデル図である
[図 14]本発明に係る光スィッチ装置のアレー構造の別の形態例を説明するためのモ デル図である。
[図 15a]従来の光スィッチ装置の一形態例を説明するための図である。
[図 15b]図 15aの光スィッチ装置の模式的な分解図である。
[図 16a]光スィッチ装置を構成する光スィッチ本体部の一形態例を説明するためのモ デル図である。
[図 16b]図 16aに示される光スィッチ本体部の動作例を図 16aと共に説明するための モデル図である。
符号の説明
1 光スィッチ装置
2 光スィッチ本体部
3 光ファイバ
4 本体カバー
6 本体部収納用凹部
7 光ファイバ配設用溝部
12 端子
15, 30 回路基板 18, 26 筐体
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。
[0024] 図 laには第 1実施例の光スィッチ装置が模式的な斜視図により示され、図 lbには 図 laの光スィッチ装置の模式的な分解図が示されている。この第 1実施例の光スイツ チ装置 1は、光スィッチ本体部 2と、この光スィッチ本体部 2に位置決め固定されてい る複数の光ファイバ 3 (3a〜3d)と、本体カバー 4とを有して構成されて 、る。
[0025] 光ファイバ 3 (3a〜3d)は被覆光ファイバである。光スィッチ本体部 2には、各光ファ ィバ (被覆光ファイバ） 3a〜3dの端部側の被覆除去処理を施した裸光ファイバ部位 αの端部がそれぞ; ^立置決め固定されている。この光スィッチ本体部 2は、図 16a、 図 16bに示される光スィッチ本体部 41と同様な構成を備えて光ファイバ 3により伝送 されている光信号の伝送経路を切り換えるものである。なお、光スィッチ本体部 2の構 成は、光スィッチ本体部 41の構成と同様であるので、ここでは、その詳細な説明は省 略する。
[0026] 図 2には本体カバー 4を一方の表面と他方の表面 (裏面）とのそれぞれから見た場 合の本体カバー 4の模式的な斜視図が表されている。また、図 4には本体カバー 4を 図 laに示す上方側と裏側と前方側と右側との各方面からそれぞれ見た場合の平面 図が表されている。この第 1実施例では、本体カバー 4は榭脂材料により構成され、 当該本体カバー 4は成形技術により形作られている。この本体カバー 4には、本体部 収納用凹部 6と、光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)とが同じ表面側に設けられてい る。光スィッチ本体部 2は、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6に収容され、各光フ アイバ 3 (3a〜3d)はそれぞれ個別に光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)に収容され ている。図 3には、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6に光スィッチ本体部 2を収納 し、また、本体カバー 4の各光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)にそれぞれ光ファイバ 3 (3a〜3d)を個別に収納した状態が図 laに示す上方側と裏側と前方側と右側との 各方面力 それぞれ見た場合の平面図により表されて 、る。
[0027] 図 3に示されるように、この第 1実施例では、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6の 深さは直方体状の光スィッチ本体部 2の厚み（高さ）と同様な寸法となっている。この ため、光スィッチ本体部 2を本体部収納用凹部 6に収納したときに光スィッチ本体部 2 の外表面は本体カバー 4における本体部収納用凹部 6の形成面とほぼ面一となる構 成となっている。また、本体部収納用凹部 6は本体カバー 4の前端面に開口している 。本体部収納用凹部 6に収納される光スィッチ本体部 2の一部が本体カバー 4の前 端面開口部から本体カバー 4の前方側に突き出す態様となるように本体部収納用凹 部 6 (本体カバー 4)の寸法が設計されて 、る。
[0028] なお、もちろん、本体部収納用凹部 6内に光スィッチ本体部 2の全体が収納される ように本体カバー 4 (本体部収納用凹部 6)を設計してもよいが、この第 1実施例のよう に、本体部収納用凹部 6のサイズが光スィッチ本体部 2のサイズよりも小さくて済む構 成とすることにより、本体カバー 4の小型化を図ることができる。
[0029] この第 1実施例では、本体カバー 4には、本体部収納用凹部 6の形成面の反対側 の面から本体部収納用凹部 6に貫通する貫通孔 8 (この第 1実施例では 3個の貫通孔 8)が形成されている。本体部収納用凹部 6に収納された光スィッチ本体部 2は、本体 カバー 4の表面に形成された貫通孔 8の開口部から本体部収納用凹部 6に注入され た接着材料により本体カバー 4に接着固定される。
[0030] この第 1実施例では、各光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)は、それぞれ、本体部 収納用凹部 6から本体カバー 4の側端面に向けて伸長形成された態様を有し、本体 カバー 4の側端面には光ファイバ配設用溝部 7の開口部が形成されている。この構成 により、光ファイバ配設用溝部 7に収容された光ファイバ 3は本体カバー 4の側端面の 開口部から外部に引き出される。
[0031] また、この第 1実施例では、各光ファイバ 3a〜3dの裸光ファイバ部位 ocの端部側が 光スィッチ本体部 2に挿入固定されており、裸光ファイバ部位 ocの一部分は光スイツ チ本体部 2の外部に配置している。本体カバー 4の各光ファイバ配設用溝部 7a〜7d は、それぞれ、光スィッチ本体部 2の外部に配置している裸光ファイバ部位 αはもち ろんのこと被覆除去処理が施されて!/、な 、光ファイバ 3 (3a〜3d)の端部側も保持固 定することができるように、その溝部 7a〜7dの全長が設定されている。また、各光ファ ィバ配設用溝部 7の深さは、当該溝部 7に収容された光ファイバ 3の周面の一部が光 ファイバ配設用溝部 7から食み出さない深さとなっている。 [0032] さらに、各光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)は、それぞれ、本体カバー 4の側端面 側の部位が本体カバー 4の表面側に貫通する貫通溝の形態と成して 、る。この第 1 実施例では、各光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)は、それぞれ、本体カバー 4の側 端面に開口しているので、各光ファイバ配設用溝部 7 (7a〜7d)の貫通溝形成部位 は、本体カバー 4の側端面力 切り込まれた切り欠きの形態となっている。各光フアイ バ配設用溝部 7a〜7dにそれぞれ収容された各光ファイバ 3a〜3dは本体カバー 4の 表面側に形成された開口部 10 (例えば図 4参照）を通して光ファイバ配設用溝部 7に 注入された接着材料により本体カバー 4に接着固定される。
[0033] この第 1実施例では、本体カバー 4には、端子 12が両端部側を除いた一部分を成 形技術 (例えば、インサート成形技術や、圧入成形技術や、接着固定成形技術など） により本体カバー 4に埋設させて一体的に取り付けられている。端子 12は、本体部収 納用凹部 6に光スィッチ本体部 2が収容されたときに光スィッチ本体部 2の表面に形 成されている電極 11 (図 3参照）に端子 12の一端側が接触接続するように本体カバ 一 4に配設されている。その端子 12の一端側と電極 11は例えばはんだ等の接合用 導体材料により接合される。光スィッチ本体部 2の電極 11は、光スィッチ本体部 2内 に形成されている動作部 (例えばミラー）を移動させるための移動手段と電気的に接 続されているものである。端子 12の他端側は、外部接続用の部位と成している。つま り、本体カバー 4の端子 12は、本体カバー 4に収容されている光スィッチ本体部 2の 移動手段を本体カバー 4の外部と電気的に接続させるためのものである。
[0034] この第 1実施例の光スィッチ装置 1は上記のように構成されている。この第 1実施例 の光スィッチ装置 1の組み立て作業は次に示すように行われる。例えば、光スィッチ 本体部 2と、端部側に被覆除去処理が施された光ファイバ 3 (3a〜3d)と、本体カバ 一 4とをそれぞれ用意する。そして、予め定められた作業台上に光スィッチ本体部 2 を載置し、当該光スィッチ本体部 2に光ファイバ 3の裸光ファイバ部位 ocの端部を位 置決め固定する。なお、光スィッチ本体部 2に光ファイバ 3を位置決め固定する手法 には様々な手法があり、ここでは何れの手法を採用してもよぐその説明は省略する
[0035] その後、光ファイバ 3が固定された光スィッチ本体部 2を作業台上に載置したまま、 その光スィッチ本体部 2の上方側力 本体カバー 4を被せる。このとき、本体カバー 4 の本体部収納用凹部 6に光スィッチ本体部 2を収容し、また、本体カバー 4の各光フ アイバ配設用溝部 7a〜7dに、それぞれ対応する光ファイバ 3a〜3dを収容する。然る 後に、本体カバー 4の表面側に形成された開口部カゝら接着材料を本体部収納用凹 部 6および各光ファイバ配設用溝部 7a〜7dに注入する。これにより、光スィッチ本体 部 2と、光ファイバ 3 (3a〜3d)の端部側とをそれぞれ本体カバー 4に接着固定する。 また、光スィッチ本体部 2の電極 11と、本体カバー 4の端子 12の端部とを例えばはん だ等の接合用導体材料により接合させる。
[0036] このようにして、光スィッチ装置 1を組み立てることができる。このような作業手順でも つて光スィッチ装置 1を組み立てることにより、光ファイバ 3の裸光ファイバ部位 aを保 護せずに光ファイバ 3が固定された光スィッチ本体部 2を搬送するという工程を無くす ことができる。このため、光ファイバ 3の裸光ファイバ部位 αの破損発生率を低減させ ることがでさる。
[0037] また、この第 1実施例では、本体カバー 4には、本体部収納用凹部 6の形成面の反 対側の面に本体部収納用凹部 6に連通する開口部が設けられ、また、本体カバー 4 の表面には、光ファイバ配設用溝部 7に連通する開口部 10も設けられている。このた め、各開口部からそれぞれ本体部収納用凹部 6や光ファイバ配設用溝部 7に接着材 料を注入することができる。これにより、光スィッチ装置 1の組み立て作業性を向上さ せることができる。つまり、上記したように、光スィッチ装置 1の製造工程において、光 スィッチ本体部 2に光ファイバ 3を挿入固定した後に、それら光スィッチ本体部 2およ び光ファイバ 3に本体カバー 4を被せて、光スィッチ本体部 2と光ファイバ 3をそれぞ れ本体カバー 4の本体部収納用凹部 6や光ファイバ配設用溝部 7に収納する。そし て、そのままの状態で、本体カバー 4に形成されている上記接着材料注入用の開口 部から接着材料を本体部収納用凹部 6や光ファイバ配設用溝部 7に注入させて光ス イッチ本体部 2および光ファイバ 3を本体カバー 4に接着固定させることができる。す なわち、光スィッチ本体部 2に光ファイバ 3を挿入固定する作業から、本体カバー 4に 光スィッチ本体部 2と光ファイバ 3を接着固定するまでの作業を、光スィッチ本体部 2 を移動させることなぐ連続的に行うことができる。このため、光スィッチ装置 1の組み 立ての作業性を向上させることができる。
[0038] さらに、この第 1実施例では、本体カバー 4に端子 12がー体的に設けられ、端子 12 は、インサート成形技術や、圧入成形技術や、接着固定成形技術等の成形技術を利 用することにより、本体カバー 4を作製するときに同時に本体カバー 4に一体的に設 けられるものである。このために、本体カバー 4に端子 12をわざわざ設ける工程を本 体力バー 4の製造工程とは別に設けなくて済むので、製造工程の簡略ィ匕を図ること ができる。また、本体カバー 4に端子 12がー体的に設けられることにより、本体カバー 4に収容される光スィッチ本体部 2を本体カバーの外部と電気的に接続させることが 容易となる。
[0039] なお、本体カバー 4の端子 12の端部と、光スィッチ本体部 2の電極 11とがはんだ等 の接合用導体材料により接合される例を示した力 例えば、何らかの制約により、本 体力バー 4に光スィッチ本体部 2を収容したときに端子 12の端部と電極 11を接触配 設することができない場合には、端子 12と、電極 11とはワイヤーボンディングにより 接続させてもよい。
[0040] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明では、第 1実施例と同 一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
[0041] この第 2実施例の光スィッチ装置 1は、図 5aの模式的な斜視図および図 5bの模式 的な分解図に示されるように、第 1実施例の構成に加えて、回路基板 15が設けられ ている。この回路基板 15は、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6に収容されている 光スィッチ本体部 2と、光ファイバ配設用溝部 7に保持固定されている光ファイバ 3と を覆う形態で、本体カバー 4に一体的に取り付けられている。回路基板 15には、図示 されていないが部品や回路パターンが形成されて回路が構成されている。この回路 基板 15の回路は、本体カバー 4に設けられて ヽる端子 12の端部に電気的に接続さ れている。当該回路基板 15の回路は、端子 12と光スィッチ本体部 2の電極 11を介し て光スィッチ本体部 2に設けられている移動手段に電気エネルギーを供給してミラー (動作部）を移動させ当該ミラーをスイッチング駆動させるための駆動回路を含む回 路となっている。
[0042] なお、図 5b中の符号 16は、回路基板 15の回路を、本体カバー 4の端子 12に電気 的に接続させるための端子接続用の電極パッドを示している。また、図 5aおよび図 5 bに示される符号 17は、回路基板 15の回路を外部接続させるための端子を示してい る。
[0043] 第 2実施例の光スィッチ装置 1における上記以外の構成は、第 1実施例と同様であ る。この第 2実施例の光スィッチ装置 1の構成では、本体カバー 4の本体部収納用凹 部 6に収容されている光スィッチ本体部 2を覆う形態で、駆動回路等の回路が形成さ れた回路基板 15が本体カバー 4に一体的に取り付けられている。この構成により、本 体力バー 4と、回路基板 15とが別々に配置される場合よりも、光スィッチ装置 1の小型 ィ匕を促進させることができる。
[0044] ところで、この第 2実施例の構成では、本体カバー 4に回路基板 15がー体的に設け られている。このために、光スィッチ本体部 2と、回路基板 15の回路とを電気的に接 続させるための本体カバー 4の端子 12の外部接続用端部側の長さは短くて済む。こ れに対して、第 1実施例に示したように本体カバー 4に回路基板 15がー体ィ匕されな い場合には、本体カバー 4の端子 12の外部接続用端部側の長さを長くすることが要 求されることがある。このために、端子 12の外部接続用端部側の長さは、本体カバー 4に回路基板 15が一体化される場合と一体化されない場合とで異なることがある。端 子 12の外部接続用端部側の長さが異なる以外は同じ構造である本体カバー 4は次 に述べるようにほぼ同一の製造工程でもって作製することができる。つまり、本体カバ 一 4の製造工程では、図 7の P1部分に示されるような基部 13に接続されたままの端 子 12を図 7の P2部分のように成形技術により本体カバー 4に一体ィ匕する。その後に 、端子 12を基部 13から切り離す作業が行われる。このとき、端子 12を基部 13から切 り離す位置を調整するだけで、端子 12の短い本体カバー 4 (図 7の P3部分を参照)も 、端子 12の長い本体カバー 4 (図 7の P4部分を参照)も、作製することができる。
[0045] なお、図 5aおよび図 5bに示される例では、本体カバー 4に一体的に設けられる回 路基板 15は、本体カバー 4よりも大き力つた力 回路基板 15は、例えば図 6のモデル 図に示されるように、本体カバー 4と同様な大きさであってもよい。また、図 5aおよび 図 5bに示される光スィッチ装置 1が例えばマザ一ボード上に配設されるときには、光 スィッチ装置 1は、回路基板 15の基板面がマザ一ボードの基板面に平行状となる姿 勢 (横置きの姿勢)でもってマザ一ボード上に配置される。これに対して、図 6に示さ れる光スィッチ装置 1では、回路基板 15に設けられている端子 17は、回路基板 15の 基板面に沿う方向に伸長形成されている態様と成している。これにより、回路基板 15 の基板面がマザ一ボードの基板面に直交するような姿勢 (縦置きの姿勢)でもって図 6の光スィッチ装置 1をマザ一ボード上に配置できる。このように、端子 17は、マザ一 ボード上に配設されるときの光スィッチ装置 1の姿勢を考慮して、設計されている。
[0046] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明において、第 1や第 2 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略 する。
[0047] この第 3実施例の光スィッチ装置 1は、第 1実施例又は第 2実施例の構成に加えて 、筐体を有して構成されている。すなわち、第 3実施例の光スィッチ装置 1は、図 8aの 模式的な斜視図および図 8bの模式的な分解図に示されるように、第 1実施例に示し た光スィッチ本体部 2および光ファイバ 3を備えた本体カバー 4が筐体 18内に収容さ れている構成を有する。あるいは、第 3実施例の光スィッチ装置 1は、図 9aの模式的 な斜視図および図 9bの模式的な分解図に示されるように、第 2実施例に示した光ス イッチ本体部 2および光ファイバ 3を備えた本体カバー 4と、回路基板 15との一体ィ匕 体が筐体 18内に収容されている構成を有する。
[0048] 図 8aや図 9aに示される筐体 18は、図 8bや図 9bの分解図に示されるように、光スィ ツチ本体部 2および光ファイバ 3が保持固定されている本体カバー 4を収容する上面 開口の本体部 18aと、本体部 18aの開口部を塞ぐ蓋部 18bとを有して構成されている 。この筐体 18には、当該筐体 18の内部力も外部に光ファイバ 3を導出させるための 光ファイバ揷通部 20が形成されて 、る。本体カバー 4に保持固定されて 、る光フアイ バ 3a〜3dは、それぞれ個別に対応する光ファイバ揷通部 20を通って筐体 18の外部 に引き出される。なお、この例では、光ファイバ揷通部 20を通って筐体 18の外部に 引き出されている光ファイバ 3の光ファイバ揷通部 20側の部位は、当該光ファイバ部 位 3を保護するためのパイプ状の光ファイバ保護部材 21に挿通されている。また、光 ファイバ揷通部 20の出口にはパイプ状の弾性部材 22が設けられており、この弾性部 材 22によって、光ファイバ保護部材 21に挿通されている光ファイバ 3の部分が光ファ ィバ揷通部 20に保持固定されると共に、保護されている。
[0049] 第 1実施例を構成する本体カバー 4に対応する筐体 18も、第 2実施例を構成する 本体カバー 4と回路基板 15の一体化体に対応する筐体 18も、ほぼ同様な構成とす ることができるが、第 1実施例に対応する筐体 18は、本体カバー 4に回路基板 15が 一体的に設けられていない分、第 2実施例に対応する筐体 18よりも薄型化を図ること ができる。また、第 1実施例に示した形態の本体カバー 4を収容する筐体 18には、本 体力バー 4の端子 12を外部に突き出し配置するための孔部が設けられている。また、 第 2実施例に示した形態の本体カバー 4と回路基板 15との組み立て体を収容する筐 体 18には、図 9bに示されるように、回路基板 15の端子 17を筐体 18の外部に突出さ せるための孔部 19が形成されている。
[0050] この第 3実施例の構成では、光スィッチ本体部 2およびその光スィッチ本体部 2に固 定されている光ファイバ 3を備えた本体カバー 4が筐体 18内に収容されている。これ により、光スィッチ本体部 2および光ファイバ 3のより一層の保護を図ることができ、より 一層信頼性の高い光スィッチ装置 1を提供することができる。
[0051] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、この第 4実施例の説明において、第 1〜第 3 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略 する。
[0052] この第 4実施例は光スィッチ装置のアレー構造に関するものである。この第 4実施 例の光スィッチ装置のアレー構造は、図 10aや図 10bに示されるように、複数の光ス イッチ装置 1が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成している。す なわち、図 10aに示す光スィッチ装置のアレー構造は、第 2実施例に示したような構 成 (本体カバー 4と回路基板 15が一体化されている構成)を持つ複数の光スィッチ装 置 1が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成している。また、図 10 bに示す光スィッチ装置のアレー構造は、第 3実施例に示したような構成 (筐体 18を 有する構成）を持つ光スィッチ装置 1が重なり合って配置されてアレータイプの光スィ ツチを構成している。さらに、もちろん、第 1実施例に示したような構成を持つ光スイツ チ装置 1が重なり合って配置されて光スィッチ装置のアレー構造を構成してもよい。ま た、第 1〜第 3の各実施例に示した光スィッチ装置 1の中の 2つ以上の光スィッチ装 置 1の組み合わせて光スィッチ装置のアレー構造を構成してもよい。
[0053] なお、この発明は第 1〜第 4の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な 実施の形態を採り得る。例えば、図 laや図 5bに示される光スィッチ装置 1は、本体力 バー 4の表面が回路基板の基板面やマザ一ボードの基板面と平行状となる姿勢でも つて回路基板やマザ一ボードに搭載されることを想定している。この光スィッチ装置 1 を構成する本体カバー 4の端子 12は、外部接続側となる端子端部側 (光スィッチ本 体部 2との接続側とは反対側となる端子端部側）が本体カバー 4の表面に沿う方向に 伸長形成されている。その端子 12の外部接続側となる端子端部側が回路基板の基 板面やマザ一ボードの基板面に例えばはんだ等の導電性接合材料により接合され る。つまり、本体カバー 4の端子 12は、表面実装に対応した形態となっている。これ に対して、例えば、本体カバー 4の端子 12は、スルーホールタイプの実装形態に対 応する形状であってもよい。つまり、スルーホールタイプの実装形態とは、端子 12の 端部を、回路基板に形成された孔部 (スルーホール）に挿入して、当該端子 12と、回 路基板とを例えばはんだ等の導電性接合材料により接続させる実装形態である。本 体力バー 4の表面が回路基板の基板面やマザ一ボードの基板面と平行状となる姿勢 で、かつ、スルーホールタイプの実装形態で光スィッチ装置 1を回路基板やマザーボ ードに搭載することを想定する場合には、端子 12の外部接続側の端子端部側が本 体力バー 4の表面に対して交差する方向（例えば直交方向）に伸長形成されている 構成であってもよい。
[0054] また、第 1〜第 4の各実施例では、光スィッチ本体部 2を本体カバー 4に収容したと きに、光スィッチ本体部 2の一部が本体カバー 4よりも外側に食み出る構成例を示し た力 もちろん、光スィッチ本体部 2は本体カバー 4から食み出さない構成であっても よい。この場合には、本体部収納用凹部 6は第 1〜第 4の各実施例と同様に本体力 バー 4の前端面に開口している形態であってもよいし、回路基板 4の前端面に開口し て!、な!/、ただの凹部の形態としてもよ!、。
[0055] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、本体カバー 4には、光スィッチ本体部 2および 光ファイバ 3の端部側を収容した後に光スィッチ本体部 2と本体カバー 4との間や、光 ファイバ 3の端部側と本体カバー 4との間に接着材料を注入するための開口部が表 面に設けられていた力 例えば、光スィッチ本体部 2や光ファイバ 3を本体カバー 4に 収容する前に、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6の凹面や光ファイバ配設用溝部 7の内壁面に接着材料が塗布される製造工程を採用する場合には、光スィッチ本体 部 2や光ファイバ 3を収容した後に、本体部収納用凹部 6や光ファイバ配設用溝部 7 に接着材料を注入しなくてよいので、本体カバー 4の表面に接着材料注入用の開口 部を設けなくともよい。
[0056] さらに、第 2実施例などでは、本体カバー 4に一体的に設けられている回路基板 15 には駆動回路が形成されている例を示したが、例えば、回路基板 15には、駆動回路 に代えて、光スィッチ本体部 2の内部の動作部（ミラー）の動作状態 (配置位置）をモ ユタするための回路等の駆動回路以外の回路が設けられている構成としてもよい。ま た、回路基板 15には、駆動回路と、その他の回路とが設けられている構成としてもよ い。
[0057] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、光スィッチ本体部 2は、 2 X 2タイプのもの（つま り、光信号入側の光ファイバ 3が 2本であり、また、光信号出側の光ファイバ 3が 2本で あるもの）であったが、例えば、光スィッチ本体部 2は I X 2タイプのものであってもよ い。この場合には、例えば、光スィッチ本体部 2には、図 l la、図 l ibに示されるよう に、 3本の光ファイバ 3 (3A〜3C)が挿入固定され、また、 3本の光ファイバ 3 (3A〜3 C)の光軸が交差する部分にはミラー 23が移動自在に配設され、さらに、ミラー 23の 移動手段 24が設けられる。移動手段 24は、ミラー 23を図 11aに示されるように光軸 の交差部分に配設するための移動と、図 l ibに示されるように光軸の交差部分から 後退するための移動とを行わせるための構成を備えている。なお、この I X 2タイプの 光スィッチ本体部 2は、図 16に示されるような 2 X 2タイプの光スィッチ本体部 2を構 成する基板 (例えばシリコン基板)と同じものを利用して構成することができる。
[0058] このような 1 X 2タイプの光スィッチ本体部 2では、例えば、図 11aのようにミラー 23 が光軸の交差部分に配設されているときには、光ファイバ 3Aを伝送してきて当該光 ファイバ 3Aの端面力も放射された光信号は、ミラー 23で反射し、反射先の隣の光フ アイバ 3Bに入射し当該光ファイバ 3Bを伝送していく。また、図 l ibのようにミラー 23 が光軸の交差部分力 後退しているときには、光ファイバ 3Aを伝送してきて当該光フ アイバ 3Aの端面力も放射された光信号は、そのまま直進して、対向している光フアイ バ 3Cに入射し当該光ファイバ 3Cを伝送していく。このように、図 l la、図 l ibに示さ れる光スィッチ本体部 2の構成では、光ファイバ 3Aを伝送してきた光信号の伝送経 路を切り換えることができる。
[0059] このような 1 X 2タイプの光スィッチ本体部 2も、第 1〜第 4の各実施例と同様に、図 1 2aに示されるように、本体カバー 4に収容固定されて光スィッチ装置 1を構成すること ができる。また、光スィッチ装置 1のアレー構造を構成することもできる。なお、図 12b には、 1 X 2タイプの光スィッチ本体部 2および光ファイバ 3を収容固定した本体カバ 一 4が筐体 26内に収納されている構成 (つまり、第 3実施例と同様な構成)を持つ光 スィッチ装置 1の一外観例が模式的な斜視図により示されている。筐体 26は、図 8a や図 9aに示されている筐体 18とほぼ同様な構成を備えている力 筐体 26内に収容 される本体カバー 4に保持固定される光ファイバ 3の本数は、筐体 18に収容される光 ファイバ 3の本数よりも少ないので、筐体 26は、筐体 18よりも光ファイバ揷通部 20の 数が減少している。
[0060] なお、光スィッチ本体部 2が 1 X 2タイプの構成を持つ場合に、その光スィッチ本体 部 2を収容固定する本体カバー 4として、 2 X 2タイプの光スィッチ本体部 2を収容固 定することができる本体カバー 4を利用することが可能である。そのように、 I X 2タイ プの光スィッチ本体部 2にも、 2 X 2タイプの光スィッチ本体部 2にも、同種の本体力 バー 4を用いることとすることにより、部品の共通化を図ることができる。これにより、部 品コストを低減できて、光スィッチ装置 1のコスト低下を図ることができる。
[0061] 光スィッチ本体部 2は 1 X 1タイプの構成であってもよい。この場合には、例えば、光 スィッチ本体部 2には、図 13の平面図に示されるように、 2本の光ファイバ 3 (3i, 3o) が互いに間隔を介し端面同士を対向させた状態で挿入固定される。また、それら光 ファイバ 3i, 3οの端面間には遮蔽部材 27が移動自在に配設される。さらに、光スイツ チ本体部 2には、遮蔽部材 27を進退移動させるための移動手段 28が設けられてい る。このような 1 X 1タイプの光スィッチ本体部 2にあっては、例えば、遮蔽手段 27が、 図 13の実線に示されるように、光ファイバ 3i, 3oの端面間の位置力も後退していると きには、例えば光ファイバ 3iを伝送してきて光ファイバ 3iの端面力 放射された光信 号は、直進して光ファイバ 3oに入射し当該光ファイバ 3oを伝送していく。これに対し て、遮蔽手段 27が、図 13の点線に示されるように、光ファイバ 3i, 3oの端面間の位 置に移動したときには、光ファイバ 3iの端面力 放射された光信号は、遮蔽手段 27 によって遮られて光ファイバ 3oに入射することができず、これにより、光信号の伝送は オフする。つまり、このような構成を持つ光スィッチ本体部 2は、光信号伝送のオン' オフスイッチング動作を行う。
[0062] 上記のように、光スィッチ本体部 2は 2 X 2タイプのものに限定されるものではなぐ 他のタイプのものであってもよいし、また、光スィッチ本体部 2の構成は上記構成以外 の構成であってもよい。
[0063] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、本体カバー 4には端子 12がインサート成形技 術によって一体成形されていた。これに対して、例えば、本体カバー 4には、光スイツ チ本体部 2の一部を露出させた状態で光スィッチ本体部 2を収容する形態を備えさ せ、その光スィッチ本体部 2の露出部分に電極 11が形成され、当該電極 11を例えば ワイヤーボンディングでもって直接的に回路基板やマザ一ボードの駆動回路に接続 させるような場合には、本体カバー 4の端子 12を用いないので、このような場合には、 本体カバー 4に端子 12を設けなくともよい。
[0064] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、光ファイバ配設用溝部 7は、本体カバー 4の本 体部収納用凹部 6の形成面に形成されていた力 例えば、光ファイバ配設用溝部 7 は、本体カバー 4の本体部収納用凹部 6の形成面の反対側の面に形成されて ヽても よい。この場合には、本体カバー 4には、本体部収納用凹部 6に収納されている光ス イッチ本体部 2に挿入固定されている光ファイバ 3を、本体部収納用凹部 6の形成面 の反対側の面に設けられている光ファイバ配設用溝部 7まで引き回すための手段が 講じられることとなる。また、本体部収納用凹部 6の形成面の反対側の面に形成され ている光ファイバ配設用溝部 7に収容された光ファイバ 3を保護するために、本体力 バー 4には、その光ファイバ 3を覆うカバーが設けられる構成としてもょ 、。
[0065] さらに、第 4実施例では、光スィッチ装置のアレー構造の形態例を示したが、例えば 、光スィッチ装置のアレー構造の別の例として、第 1実施例に示した光スィッチ装置 1 を複数個、図 14に示される側面図のように、同じ回路基板 30に起立姿勢でもって整 列配置させて、 1つの光スィッチアレー部品としてもよい。なお、もちろん、図 14の点 線に示されるような筐体 31内に、複数の光スィッチ装置 1および回路基板 30を収納 する構成としてちよい。
産業上の利用可能性
本発明の光スィッチ装置および光スィッチ装置のアレー構造は小型化が容易であ ることから、狭 、スペースに設置されることが想定される光スィッチ装置および光スィ ツチ装置のアレー構造に適用するのに特に有効である。

Claims

請求の範囲
[1] 光信号を伝送する複数の光ファイバの端部が挿入固定され光信号の伝送経路の 切り換えスィッチング動作ある 、は光信号伝送のオン ·オフスイッチング動作を行う光 スィッチ本体部を有する光スィッチ装置であって、
光スィッチ本体部には、複数の被覆光ファイバの端部側の被覆除去処理を施した 裸光ファイバの端部が、それぞれ、位置決め固定されている構成と成しており、 本体部収納用凹部が形成されている本体カバーを有し、光スィッチ本体部は、その 本体カバーの本体部収納用凹部に収容され、
また、本体カバーには、光スィッチ本体部から引き出されている被覆光ファイバを保 持固定するための光ファイバ配設用溝部が設けられていることを特徴とする光スイツ チ装置。
[2] 本体カバーの本体部収納用凹部に収容されて 、る光スィッチ本体部を覆う形態で 回路基板が本体カバーに一体的に取り付けられていることを特徴とする請求項 1記 載の光スィッチ装置。
[3] 光スィッチ本体部の内部にはスイッチング動作用の動作部が設けられており、本体 カバーと一体化されて ヽる回路基板には、光スィッチ本体部の動作部をスイッチング 駆動させるための駆動回路が形成されていることを特徴とする請求項 2記載の光スィ ツチ装置。
[4] 本体カバーには、本体部収納用凹部の形成面の反対側の面に本体部収納用凹部 に連通する開口部が設けられ、また、本体カバーの表面には、光ファイバ配設用溝 部に連通する開口部も設けられており、各開口部力 それぞれ注入された接着材料 によって光スィッチ本体部および光ファイバが本体カバーに接着固定されていること を特徴とする請求項 1記載の光スィッチ装置。
[5] 本体カバーには、本体部収納用凹部の形成面の反対側の面に本体部収納用凹部 に連通する開口部が設けられ、また、本体カバーの表面には、光ファイバ配設用溝 部に連通する開口部も設けられており、各開口部力 それぞれ注入された接着材料 によって光スィッチ本体部および光ファイバが本体カバーに接着固定されていること を特徴とする請求項 2記載の光スィッチ装置。
[6] 光スィッチ本体部の動作部は電気エネルギーを利用してスイッチング駆動する構 成と成し、光スィッチ本体部には、電気的に外部と接続するための電極が露出形成 されており、本体カバーは絶縁性材料により構成され、当該本体カバーには、光スィ ツチ本体部の電極に接続して光スィッチ本体部を本体カバーの外部に電気的に接 続させるための端子が絶縁性材料と一体に形成されていることを特徴とする請求項 3 記載の光スィッチ装置。
[7] 光スィッチ本体部および光スィッチ本体部から引き出されている光ファイバが固定 されている本体カバーは筐体内に収容配置されていることを特徴とする請求項 1記 載の光スィッチ装置。
[8] 光スィッチ本体部および光スィッチ本体部から引き出されている光ファイバが固定 されている本体カバーは筐体内に収容配置されていることを特徴とする請求項 2記 載の光スィッチ装置。
[9] 複数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成し ており、それら複数の光スィッチ装置は、請求項 1記載の光スィッチ装置であることを 特徴とする光スィッチ装置のアレー構造。
[10] 複数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成し ており、それら複数の光スィッチ装置は、請求項 2記載の光スィッチ装置であることを 特徴とする光スィッチ装置のアレー構造。
[11] 複数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成し ており、それら複数の光スィッチ装置は、請求項 7記載の光スィッチ装置であることを 特徴とする光スィッチ装置のアレー構造。
[12] 複数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成し ており、それら複数の光スィッチ装置は、請求項 8記載の光スィッチ装置であることを 特徴とする光スィッチ装置のアレー構造。
[13] 複数の光スィッチ装置が重なり合って配置されてアレータイプの光スィッチを構成し ており、それら複数の光スィッチ装置は、請求項 1乃至請求項 8の何れか 2つ以上の 組み合わせであることを特徴とする光スィッチ装置のアレー構造。
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