JP2012133324A - 光モジュールおよびその実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光モジュール6は、光結合構造として光素子1を封止する透明な部材3と光伝送路7を接続している。光素子1と、光素子を搭載した第1の基板2と、光素子を気密封止するように第1の基板上に設けられた第2の基板または透明樹脂3と、を備えた光モジュール6において、第2の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路7としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。
【選択図】図1
Description
に含まれる酸素がSiを酸化することで強固な接合が形成される。
1a・・・LSI
2・・・第1の基板
2w・・・第1のウェハ基板
21・・・電極パターン
22・・・貫通ビア
3・・・第2の基板
3w・・・第2のウェハ基板
4・・・ダイシングブレード
5・・・はんだバンプ
6・・・WLP光モジュール
7・・・光伝送路
71・・・光伝送路クラッド層
72・・・光伝送路コア層
8・・・レーザ溶着光源
9・・・光電気配線混在基板
91・・・電気配線
92・・・光配線
10・・・レーザ光吸収樹脂
11・・・透明樹脂
12・・・拡散層
13、14・・・透明樹脂
Claims (16)
- 光素子と、
前記光素子を搭載した第1の基板と
前記光素子を気密封止するように前記第1の基板に接合される第2の基板と、を備えた光モジュールにおいて、
前記第2の基板上に光伝送路が、前記光素子と光接合するように接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記第1の基板は、半導体であり、前記第2の基板は、ガラスまたはプラスチックであることを特徴とする光モジュール。 - 請求項2のいずれかにおいて、
前記第2の基板がガラスであり、前記第1の基板と前記第2の基板とが陽極接合されていることを特徴とする光モジュール。 - 光素子と、
前記光素子を搭載した第1の基板と、を備えた光モジュールにおいて、
前記光素子を気密封止する透明樹脂を備え、
前記透明樹脂上に光伝送路が、前記光素子と光接合するように接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項4において、
前記第1の基板上に搭載され、前記光素子を駆動する半導体素子を備え、
前記透明樹脂は、前記光素子と前記半導体素子とを気密封止することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記第1の基板は、電気配線を有し、
前記光素子は、前記第1の基板の電気配線に電気接続されることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記第2の基板または前記透明樹脂に前記光伝送路がレーザ溶着により接合されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記第2の基板に前記光伝送路が接着剤により接合されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項4または5において、
前記透明樹脂が接着剤として機能し、前記光伝送路が接着されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記第2の基板と前記光伝送路の間には、樹脂が形成されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項7において、
前記第2の基板の屈折率は、前記光伝送路の屈折率より大きいことを特徴とする光モジュール。 - 請求項10において、
前記樹脂はレーザ光を吸収することを特徴とする光モジュール。 - 請求項10において、
前記樹脂の屈折率は、前記光伝送路の屈折率より大きいことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至13のいずれかにおいて、
前記光伝送路は、前記第2の基板または前記透明樹脂側の界面側の屈折率が、前記界面から遠い側の屈折率よりも大きいことを特徴とする光モジュール。 - 請求項14において、
前記第2の基板、前記樹脂又は前記透明樹脂が前記光伝送路に拡散することにより、前記光伝送路の屈折率が高くなっていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至15のいずれかに記載の光モジュールと、
前記光モジュールを搭載し、電気配線と光路を有する第3の基板とを備え、
前記光素子は、前記第1の基板を介して、前記第3の基板上の電気配線に電気的に接続されるとともに、前記光伝送路を介して前記第3の基板上の光路に光学的に接続されることを特徴とする光モジュールの実装構造。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234585A JP5898916B2 (ja) | 2010-11-29 | 2011-10-26 | 光モジュールおよびその実装構造および光モジュールの製造方法 |
US13/989,966 US20140023315A1 (en) | 2010-11-29 | 2011-11-18 | Optical Module and a Mounting Structure Thereof |
PCT/JP2011/006418 WO2012073441A1 (ja) | 2010-11-29 | 2011-11-18 | 光モジュールおよびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010264489 | 2010-11-29 | ||
JP2010264489 | 2010-11-29 | ||
JP2011234585A JP5898916B2 (ja) | 2010-11-29 | 2011-10-26 | 光モジュールおよびその実装構造および光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012133324A true JP2012133324A (ja) | 2012-07-12 |
JP5898916B2 JP5898916B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=46171418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011234585A Expired - Fee Related JP5898916B2 (ja) | 2010-11-29 | 2011-10-26 | 光モジュールおよびその実装構造および光モジュールの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140023315A1 (ja) |
JP (1) | JP5898916B2 (ja) |
WO (1) | WO2012073441A1 (ja) |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2011
- 2011-10-26 JP JP2011234585A patent/JP5898916B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-18 US US13/989,966 patent/US20140023315A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5898916B2 (ja) | 2016-04-06 |
WO2012073441A1 (ja) | 2012-06-07 |
US20140023315A1 (en) | 2014-01-23 |
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