WO2010113910A1

WO2010113910A1 - 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法

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Publication number: WO2010113910A1
Application number: PCT/JP2010/055628
Authority: WO
Inventors: 林茂郎
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2009-03-30
Filing date: 2010-03-30
Publication date: 2010-10-07
Also published as: JPWO2010113910A1; EP2416368A4; JP5338899B2; EP2416368A1; EP2416368B1

Abstract

光電素子の光電領域、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。フォトダイオード２０は接続端子部２１及び受光部が下面に設けられる。ＯＳＡ１のベース１０の上面には、周壁部１２により凹所１２ａを設け、開口３１が形成された導電板３０を保持する。ベース１０の下面には、レンズ１５及び筒部１１を設ける。ベース１０、筒部１１、周壁部１２及びレンズ１５は透光性の合成樹脂による一体成形とする。フォトダイオード２０は凹所１２ａ内の導電板３０に接続され、その後に凹所１２ａは蓋体４０により封止される。光ファイバ９からの光は、レンズ１５にて集光され、透光性のベース１０を透過し、導電板３０の開口３１を通してフォトダイオード２０の受光部にて受光される。

Description

光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法

　本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。

　従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。

　例えば特許文献１においては、受光用の第１フォトダイオード及び遮光された第２フォトダイオードの出力を差動アンプにそれぞれ利得調整アンプを介して入力すると共に、光パワーを検出する光パワー検出部の出力端子及び利得調整アンプの利得調整端子の間にローパスフィルタを介在させる構成とすることによって、高速で広いダイナミックレンジを必要とする通信に適用可能な光検出器が提案されている。

　また特許文献２においては、信号受信用のフォトダイオード、光レベル検出用のフォトダイオード、受信した信号を増幅する信号増幅部及びこの信号増幅部へ供給されるバイアス電流を制御するバイアス電流制御部を１つの基板上に形成し、光レベル検出用のフォトダイオードから出力される信号電流が所定の基準値以上となった場合に、バイアス電流制御部が信号増幅部を動作させる構成とすることにより、動作電流・電圧の大きさを必要に応じた量に制御でき、消費電力を低減することができる光受信装置が提案されている。またこの光受信装置は、信号受信用のフォトダイオードが信号光の拡がりよりも小さい略円形の光感応領域を有し、光レベル検出用のフォトダイオードが信号受信用のフォトダイオードの光感応領域を取り囲む光感応領域を有する構成とすることによって、信号光を効率よく検出でき、受信能力を向上することができる。

　上記の特許文献１及び２に係る発明は、光電素子の周辺回路に関するものであり、周辺回路の改良によって光通信の通信能力向上を図るものである。特許文献１及び２に係る発明では、光電素子及び周辺回路が搭載された基板をリードフレームに固定して透明な樹脂によって樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面に半球状のレンズ部を設けた構成の光通信モジュールを用いている。この光通信モジュールは、レンズ部が光ファイバの出射端に対向するように配される。

　また、特許文献３においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光－電気変換モジュールが提案されている。

　特許文献４においては、光源及び／又は光検出器を内蔵し、光信号を通す開口が形成された第１面及びその反対側の第２面を有する第１パッケージと、回路基板などの挿入物を収容する開口が形成され、第１パッケージの第２面に垂直に設けられた第２パッケージと、第１パッケージ及び第２パッケージを機械的に接続し、第１パッケージの光源及び／又は光検出器を第２パッケージの開口内に露出する接点に電気的に接続するリードフレームとを備え、回路基板などの挿入物を第２パッケージに機械的に接続し、且つ、開口内の接点に電気的に接続することにより、回路基板などに搭載された回路素子が光源及び／又は光検出器を動作させることができる光デバイスモジュールが提案されている。また、この光デバイスモジュールでは、第１パッケージにはレンズを保持したレンズブロックが固定され、レンズブロックに形成された開口に光ファイバが嵌合される。

　特許文献５においては、光サブアセンブリを光通信モジュールのＰＣＢ（Printed Circuit Board）に接続するためのリードフレームコネクタの製造方法が提案されている。この方法においては、導電性リボンに導電部の形状を刻印し、この導電部を必要に応じて曲げると共に、オープンリール方式によって射出成形プロセスを通して導電部を絶縁するケースを成形し、その後、導電性リボンを切断して単一のリードフレームコネクタとする。１つのケースに入れられた複数の導電部は、その接続部分をケースに形成された穴を通して打ち抜くことにより、電気的に分離することができる。

特開２００６－４０９７６号公報国際公開第０１／０１５３４８号パンフレット特開２００５－１６７１８９号公報米国特許第７４５５４６３号明細書米国特許第７３７０４１４号明細書

　従来の光通信モジュールは、光電素子（及び周辺回路）をリードフレームなどに搭載し、光電素子及びリードフレームを透明な樹脂などで樹脂封止した構成のものが多く、更には樹脂によりレンズを一体的に成形する場合が多い。このような構成では、樹脂の成形精度が低い場合、レンズと光電素子との位置にズレが生じ、光通信の精度が低下するという問題がある。また、樹脂封止の際に光電素子が高温環境にさらされるため、光電素子の耐熱性能を考慮して樹脂を選択する必要があり、樹脂の選択の幅が狭いという問題がある。このため、成形の精度を高めることができる樹脂を用いることによって上記の問題を解決することは難しい。

　また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったＨＰＣＦ（Hard Polymer Clad Fiber）、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したＡＧＦ（All silica Glass Fiber）等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるＨＰＣＦはコアの直径が２００μｍ程度であり、高速な光通信に用いられるＡＧＦはコアの直径が数μｍ～数十μｍ程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μｍ～十数μｍ程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μｍ程度である。このため、コアの直径が小さいＡＧＦは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせを行う必要がある。

　特許文献１及び２に記載の発明は、光電素子を樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面にレンズ部を設ける構成であるため、樹脂によるレンズ部の成形精度が低い場合には、光電素子とレンズ部との位置にズレが生じ、光通信の精度を低下させる虞がある。また特許文献１及び２の発明は、レンズ部に対して光ファイバの出射端を対向させるように光通信モジュールを配設する必要があり、これらの位置決めは、別部材に形成された溝部に光ファイバ及び通信モジュールをそれぞれ挿入することによって行われる。しかしながら、高速な光通信用の光ファイバ（ＡＧＦなど）を用いる場合、通信モジュールのモールド部の形状精度及び通信モジュールを挿入する溝部が形成された部材の形状精度等の問題から、通信モジュール及び光ファイバを別部材の溝部に挿入するのみで位置決めを完了させることは難しく、光ファイバとレンズ部との位置合わせが必要である。

　特許文献３に記載の光－電気変換モジュールは、光電素子を樹脂封止するのではなく、ステムに光電素子を固定してキャップで覆う構成であり、キャップにレンズを一体成形する構成であるため、キャップと光電素子との位置合わせを精度よく行う必要がある。また、光－電気変換モジュールと光ファイバとの位置合わせも必要である。これらの位置合わせの精度が低い場合には、光－電気変換モジュールを用いた光通信の精度が低下する虞がある。

　また、光電素子と共に他の回路部品をパッケージ化する場合がある。これにより、例えばフォトダイオードとこれが光を検知することにより発生する電圧／電流を増幅する増幅回路とをパッケージ化することができ、また例えばレーザダイオードとこれを発光させる電圧／電流を発生させるドライバ回路とをパッケージ化することができる。このように他の回路が共にパッケージ化された光通信モジュールを用いることによって、通信装置にはこれらの回路を搭載する必要がなく、通信装置の小型化及び低価格化等を実現できる。ただし、このような光通信モジュールであっても、小型であることが望まれる。

　特許文献４に記載の光デバイスモジュールは、光源及び／又は光検出器を内蔵した第１パッケージに第２パッケージを垂直に接続し、第２パッケージの開口に回路基板を収容し、第１パッケージにレンズブロックを固定する複雑な構成であり、小型化することが容易でない。特に、回路基板及びこれを収容する第２パッケージが大型化する虞がある。また部品数が多いため、光デバイスモジュールの低コスト化が容易でなく、且つ、製造工程が複雑化する虞がある。特許文献５に記載のリードフレームコネクタを用いた光通信モジュールも同様の構成である。

　本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止して、光通信の精度を高めることができる光通信モジュール、及びこの光通信モジュールの製造方法を提供することにある。

　また本発明の他の目的とするところは、光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができ、部品数を削減して小型化することができる光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供することにある。

　本発明に係る光通信モジュールは、受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部と、前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止手段とを備え、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹所が設けてあり、前記封止手段は、前記凹所を封止する蓋体を有することを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の前記凹所外に露出する前記導電体の露出部分に接続された一又は複数の電気回路部品を更に備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記導電体を複数備え、複数の前記導電体を介して前記光電素子及び前記電気回路部品が電気的に接続され、光電変換に係る電気回路が構成してあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記電気回路部品が、フラックスを含む半田により前記導電体に接続してあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の前記反対側に設けられたレンズを備え、該レンズ、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部及び前記レンズが、透光性樹脂により一体成形してあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記通光部が、前記光電素子の光電領域より大きい開口であることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の前記反対側に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、該筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記筒部が、前記透光保持部と一体成形してあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記筒部が、筒体に突設された複数の接続ピンを有し、前記透光保持部は、前記接続ピンが挿入される複数の接続孔を有し、前記接続孔に前記接続ピンを挿入して前記筒体を接続することにより、前記筒部が前記透光保持部に設けてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記接続孔が、前記透光保持部を貫通する貫通孔であり、前記接続ピンは、前記筒部を前記透光保持部に接続した場合に、先端部分が前記接続孔を通して前記透光保持部から突出するようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記導電体が板状をなし、前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、一側の内部に前記透光保持部が収容され、他側の内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、該筒部は、一側の端面が前記導電体の前記導光保持部から延出した部分に固定され、前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の前記反対側に当接して固定され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、前記透光保持部と前記筒部との当接部分がそれぞれ平面をなし、前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の前記一側に突設され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め部を備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部の一側及び他側を貫通して形成され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部が、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により成形してあり、前記位置決め孔部は、前記透光保持部の前記反対側用の金型を用いて成形してあることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部が、前記導電体の保持位置を規定する凸部を有し、前記導電体は、前記透光保持部の凸部に係合する穴部又は凹部を有することを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電領域及び前記接続端子部が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とを電気的に接続するワイヤを備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記導電体が板状をなし、前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、前記導電体の前記透光保持部からの延出部分に接続される端子部を備え、該端子部は、前記導電体の延出部分より厚いことを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程とを備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記光通信モジュールの前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹部が設けてあり、前記封止工程は、蓋体により前記凹所を封止することを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記光通信モジュールが、前記透光保持部の前記一側に突設された位置決め部を有し、前記接続工程は、前記位置決め部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うことを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記接続工程が、前記光モジュールの前記透光保持部の前記反対側に指標を設け、前記透光部分を通して前記指標により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うことを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により前記透光性保持部を成形する工程を備え、該工程にて、前記透光保持部の反対側を成形するための金型を用いて、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を形成し、前記接続工程は、前記位置決め孔部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うことを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、透光性の樹脂により、複数の前記透光保持部を一体的に成形する樹脂成形工程と、一体的に成形された複数の前記透光保持部を切削して分離する切離工程と、分離した前記透光保持部に前記導電体を載置する載置工程とを更に備えることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記樹脂成形工程では、各透光保持部に前記導電体の載置位置を規定する凸部を一体的に成形し、前記載置工程では、穴部又は凹部が形成された前記導電体を、前記透光保持部の凸部に前記穴部又は凹部を係合させて位置決めすることを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記樹脂成形工程では、各透光保持部にレンズを一体的に成形することを特徴とする。

　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記接続工程及び前記封止工程の間に、前記光電領域及び前記接続端子が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とをワイヤにて電気的に接続する工程を備えることを特徴とする。

　本発明においては、レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子として、発光部又は受光部等の光電領域が設けられた一の面に、リードフレームなどの導電体に接続するための接続端子部を設けた構成の光電素子を用いる。光電素子を接続する導電体には開口又は切り欠き等の光を通す通光部を設ける。この導電体は、一側から他側へ光を透過する透光部分を有する透光保持部に、光電素子を接続する部分が露出するように保持される。光電素子は、透光保持部の透光部分及び導電体の通光部を通して発光又は受光を行い、光信号の送受を行うように、透光保持部に露出する導電体に接続され、その後に封止される。
　この構成により、例えば光電素子との接続部分が露出するように導電体を樹脂封止することで透光保持部を成形することができ、透光保持部の成形後に光電素子を導電体に接続することができる。樹脂成形に透光性の合成樹脂を用いることで透光保持部に透光部分を設けることができ、又は、非透光性の合成樹脂で樹脂成形を行って別体の透光部分を嵌合させるなどの方法で透光保持部を構成することができる。よって、光電素子の耐熱性能を考慮する必要なく透光保持部を成形する合成樹脂を選択することができるため、透光保持部の形状精度を高めることが容易である。また、透光保持部を樹脂成形でなく、他の素材及び他の方法で成形してもよく、これにより精度向上を図ることもできる。

　また、透光部分が設けられた透光保持部が生成された後で、精度よく成形された透光保持部に保持された導電体に対して光電素子を接続・固定する構成であるため、光電素子を接続する際に、透光部分に対して光電素子を高精度に位置決めして接続することができる。よって、例えば透光部分にレンズを一体的に設けた場合には光電素子とレンズとの位置決めを高精度に行うことができ、また例えばレンズを別体として透光保持部に取り付ける場合であっても、高精度に成形された透光保持部にレンズを取り付けることができ、光電素子、透光部分及びレンズの位置決めを高精度に行うことができる。
　例えば、光電素子の接続・固定を行う際に、カメラによる透光保持部及び透光部分等の撮像画像に基づいて光電素子の位置決めを行う構成とすることができる。この方法によれば、±１０μｍ程度の精度で光電素子を位置決めして接続・固定することができ、位置決め及び接続・固定の作業に要する時間も少ないことから、製造コストを増加させることなく、光電素子の接続・固定を高精度に行うことができる。
　光電素子は導電体に接続された後で封止されるが、このときの封止はポッティング又はトランスファーモールド等による樹脂封止であってもよく、カバー又はキャップ等の蓋体により封止する構成であってもよい。光電素子が高度に位置決めされて接続された後で封止を行う構成であるため、封止は低精度で行うことができる。また光電素子と共に周辺回路を構成する回路部品を封止してもよい。

　また、本発明においては、光電素子を収容する凹所（必須ではないが、後工程で蓋体により封止するために形成された壁部に囲まれた凹所）を透光保持部に形成し、凹所内に導電体の一部を露出させ、この露出部分に光電素子を接続することで、光電素子の透光保持部への搭載を行う。これにより、光電素子の封止は、凹所を封止する蓋体を用いて行うことができる。蓋体は、例えば超音波溶接又は接着剤などによる接着等の方法で透光保持部に対して容易に接合することができる。蓋体の成形精度は低くてもよく、蓋体の接合精度が低くてもよいため、容易な方法で且つ低コストに光電素子の封止を行うことができる。

　また、本発明においては、透光保持部の凹所外に露出する導電体に、電気回路を構成するための抵抗、コンデンサ、コイル又はＩＣ（Integrated Circuit）等の電気回路部品を接続する。これにより光通信モジュールは、回路基板などを備えることなく、電気回路部品を透光保持部に搭載することができ、光通信に要する電気回路などを備えることができる。光電素子を接続するための導電体を利用して電気回路部品を搭載する構成であるため、光通信モジュールの大型化を抑制できる。

　また、本発明においては、透光保持部には複数の導電体を保持させる。複数の導電体は電気回路の配線部分として用いることができ、光電素子と電気回路部品とを導電体を用いて適宜に接続することによって、電気回路を構成することができる。そこで、光通信モジュールが備える光電素子及び電気回路部品を用いて、例えばフォトダイオードの出力を増幅する増幅回路又はレーザダイオードの駆動回路等のように、光電変換に係る電気回路（光電素子の動作に係る電気回路）を構成する。これにより、光通信モジュールの大型化を抑制しつつ、利便性の高い光通信モジュールを提供でき、これを搭載する通信装置の小型化を実現できる。

　また、本発明においては、フラックスを含む半田を用いて電気回路部品を導電体に接続する。これにより、基板にフラックスを含む半田を印刷しておき、印刷した半田上に回路部品を載置して、加熱により半田を溶かして回路部品の接続を行う方法、所謂半田リフローによる回路部品の接続を行うことができる。
　一般に、ワイヤーボンディングなどで電気的接続が行われる光電素子又はＩＣチップ等は、半田リフローで用いられるフラックスを嫌う。しかし、本発明に係る光通信モジュールは、光電素子が凹所及び蓋体により封止される構成であるため、蓋体を凹所に接合した後に、電気回路部品を半田リフローにより接続することができる。よって、電気回路部品の光通信モジュールへの搭載を容易に行うことができる。

　また、本発明においては、透光保持部の透光部分には、光電素子が接続される一側の反対側に、レンズを設ける。これにより、レンズに対して光電素子を高精度に位置決めして接続し、その後に光電素子を封止することができるため、光通信モジュールの通信精度を向上することができる。

　また、本発明においては、透光保持部及びレンズを透光性樹脂により一体成形する。これにより、透光保持部の全体を透光部分とし、その表面の一部を球面状などに成形することでレンズを設けることができる。よって、光電素子をレンズに対して高精度に位置決めして接続することができる。

　また、本発明においては、導電体に接続された光電素子の光電領域へ光を通す通光部として、導電体に開口を形成する。また、導電体の開口は、光電素子の光電領域より大きく形成する。これにより光通信モジュールは、導電体の開口を通して、光電素子の光電領域から発した光を確実に外部へ出射することができ、又は、外部から入射する光を確実に光電領域にて受光することができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部には、光電素子が接続される一側の反対側に、筒部を突設する。この筒部の内部には光ファイバなどの通信線を嵌合させることができる構成とし、筒部内、透光保持部の透光部分及び導電体の通光部を通して、光電素子が発光及び受光を行って光信号の送受を行う構成とする。これにより、光電素子は筒部に嵌合された通信線へ光を出射することができ、又は、通信線からの光を受光することができる。筒部を精度よく成形することによって、通信線を筒部に嵌合させるのみで光電素子との位置を合わせることが可能となり、光通信モジュールと通信線との接続を容易化でき、通信精度を高めることができる。

　また、本発明においては、筒部及び透光保持部を一体成形する。これにより、光通信モジュールの製造工程において、筒部を透光保持部に位置決めして接合する工程が必要ないため、製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減できる。また、透光保持部と共に筒部を高精度に成形することができるため、筒部に通信線を嵌合させるのみで光電素子との位置を合わせることができる。よって、光通信モジュールと通信線との接続をより確実に容易化でき、通信精度をより確実に高めることができる。

　また、本発明においては、通信線を嵌合させる筒部は、透光保持部と別体で成形された筒体に接続ピンを設け、接続ピンを透光保持部の接続孔に挿入して接続することにより、透光保持部の反対側に設けられる。透光保持部の接続孔は樹脂成形の際に精度よく設けることができ、筒部の筒体及び接続ピンは別体として成形できるため、精度よく成形することができる。よって、接続ピン及び接続孔を設けることによって、透光保持部に対して位置合わせを行うことなく筒部を精度よく接続することができ、光通信モジュールの製造工程の複雑化を抑制できる。

　また、本発明においては、筒部を接続するための接続孔を、透光保持部の一側及び他側を貫通する貫通孔とする。また接続孔に挿入する筒部の接続ピンを、接続孔の深さより長く形成し、筒部を接続した場合に透光保持部の一側に接続ピンの先端を突出させる。透光保持部の接続孔は精度よく成形することができるため、この接続孔から突出する接続ピンは光電素子を導電体に接続する際の位置決めの基準として用いることができる。よって、光通信モジュールの製造工程において光電素子の接続を精度よく且つ容易に行うことができる。

　また、本発明においては、光電素子が接続される導電体を板状とし、その端部が外部へ延出するように導電体を透光保持部に保持させる。このとき、透光保持部から外部へ延出させる導電体は、光電素子の信号入出力に用いられるものでなく、光電素子への電力供給に用いられる電源電位又は接地電位等のための導電体であることが好ましい（ただし、信号入出力用のものであってもよい）。
　透光保持部から延出する導電体には、別体の筒部を（位置決めした後で）溶接、圧接又は接着等の方法で固定する。この筒部には、導電体に固定される一端側に透光保持部を収容し、他端側に光通信用の通信線を嵌合させる。
　これにより、通信線が太く、この通信線を嵌合させる筒部が光通信モジュールよりも大きい場合であっても、筒部と光通信モジュールとの固定を確実に行うことができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部には、別体の筒部を当接させて固定する。この筒部は、一端側を透光保持部に当接させ、他端側に光通信の通信線を嵌合させる構成とし、透光保持部と筒部との当接部分をそれぞれ平面に成形する。透光保持部と筒部との固定は、例えば接着又は溶接等の方法で行う。
　透光保持部及び筒部の当接部分をそれぞれ平面とすることにより、透光保持部及び筒部を当接させた状態で、透光保持部に対して筒部を円滑に移動させることができ、透光保持部（に設けられた光電素子）と筒部との位置調整（調芯）を円滑に行うことができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部には、光電素子の配設位置を規定する位置決め部を突設する。光通信モジュールの透光保持部は高精度に成形できるため、位置決め部の突設も精度よく行うことができる。よって、光通信モジュールの製造工程において、位置決め部に基づいて光電素子を高精度に導電体に対して接続することができ、光通信モジュールの通信精度をより高めることができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部には、光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を形成する。光通信モジュールの透光性保持部は高精度に成形できるため、位置決め穴部の形成も精度よく行うことができる。よって、光通信モジュールの製造工程において、位置決め孔部に基づいて光電素子を高精度に導電体に対して接続することができ、光通信モジュールの通信精度をより高めることができる。

　また、本発明においては、透光保持部の一側と反対側とを異なる金型を用いて透光性樹脂により成形する場合に、位置決め孔部を反対側の金型を用いて形成する。
　これにより、透光保持部の反対側にレンズ又は筒部等が設けられる場合に、透光保持部の反対側を成形する金型による位置決め孔部に対して光電素子の位置決めを行うことができ、光電素子を透光保持部の反対側のレンズ又は筒部等に対して精度よく接続することができる。

　また、本発明においては、透光保持部には凸部を設け、導電体には穴部又は凹部を設けておき、透光保持部の凸部に導電体の穴部又は凹部を係合させることで、透光保持部と導電体との位置決めを行う構成とする。これにより、それぞれ個別に製造された透光保持部に導電体を容易にかつ精度よく載置して、透光保持部に導電体を保持させることができ、光通信モジュールによる光信号の送受信を高精度化することができると共に、光通信モジュールの製造を容易化して低コスト化することができる。

　光電素子の電気信号送受信又は電源供給のための端子は必ずしもその全てが光電領域と同じ一の面に設けられているとは限らない。そこで本発明においては、端子が光電領域と異なる面に設けられている場合に、ワイヤを用いて導電体と光電素子の端子とを電気的に接続する。これにより、光電領域と異なる面に端子が設けられた光電素子であっても、本発明を適用して光通信モジュールを構成することができる。

　また、本発明においては、光電素子が接続される導電体を板状とし、その端部が外部へ延出するように導電体を透光保持部に保持させることにより、導電体の延出部分を光通信モジュールの接続端子として利用する。ただし、透光保持部に保持される導電体は、その厚さが例えば１００μｍ程度に薄くする必要があり、接続端子として強度が低い虞がある。そこで、導電体の延出部分より厚い（例えば２５０μｍ～４００μｍ程度）別体の端子部を、導電体の延出部分に溶接又は接着等の方法で接続する。これにより、光通信モジュールの接続端子の強度を高めることができる。

　また、本発明においては、上述の光通信モジュールを製造する場合、透光部分を有し、且つ、導電体が保持された透光保持部を、樹脂の成形などの方法で成形し、この透光保持部の一側に露出した導電体に光電素子の接続端子部を接続する。このとき、光電素子が導電体の通光部及び透光保持部の透光部分を通して光信号の送受を行うように、即ち光電素子の発光部からの光を導電体の通光部及び透光保持部の透光部分を通して反対面側へ出射するように、又は、反対面から透光保持部の透光部分及び導電体の通光部を通して入射した光を光電素子の受光部が受光するように、光電素子の位置を決定して接続を行う。その後、導電体に接続された光電素子を封止する。
　予め成形された透光保持部に光電素子を接続し、その後に封止する手順とすることによって、透光保持部に保持された導電体の通光部及び透光保持部の透光部分に対して光電素子を精度よく位置決めして接続することができる。また、光電素子の耐熱性能を考慮する必要なく透光保持部を成形する素材を選択することができるため、透光保持部の形状精度を高めることが容易である。

　また、本発明においては、透光保持部には導電体が内部に露出する凹所を予め設けておき、この凹所内に光電素子を収容して導電体への接続を行う。光電素子を導電体に接続した後、凹所を封止する蓋体を接合することによって、光電素子の封止を行う。蓋体の接合は、例えば超音波溶接又は接着剤などによる接着等の方法で容易に行うことができる。蓋体の接合精度が低くてもよいため、容易な方法で且つ低コストに光電素子の封止を行うことができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部には、導電体が露出する一側に位置決め部を突設しておく。光電素子を導電体に接続する際には、透光保持部に設けられた位置決め部を指標として光電素子の位置決めを行う。光通信モジュールの透光保持部は高精度に成形でき、位置決め部の突設も精度よく行うことができるため、光電素子の接続を高精度で行うことができる。

　また、本発明においては、光電素子を導電体に接続する際には、透光保持部の反対面側に例えば発光体又は画像等の指標を設ける。この指標は、例えば透光保持部の反対面側に嵌合する形状の冶具などに設けることが望ましい。透光保持部の反対面側に設けられた指標は、透光保持部の透光部分を通して視認することができ、この指標をカメラなどで確認することによって、光電素子の配設位置の基準とすることができる。これにより、上記の位置決め部が透光保持部に設けられていない場合であっても、光電素子の位置決めを精度よく行うことができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの透光保持部は、一側と反対側とで異なる金型を用いて、透光性樹脂により樹脂成形すると共に、反対側用の金型を用いて透光保持部に位置決め孔部を形成する。透光保持部に保持された導電体に光電素子を接続する際には、透光保持部に形成された位置決め孔部を指標として光電素子の位置決めを行う。
　透光保持部の反対側にレンズ又は筒部等が設けられる場合、透光保持部の反対側を成形する金型による位置決め孔部は、レンズ及び筒部等に対して高精度に位置が定められるため、位置決め孔部に対して光電素子の位置決めを行うことにより、光電素子を透光保持部の反対側のレンズ又は筒部等に対して精度よく接続することができる。

　また、本発明においては、光通信モジュールの製造工程にて、透光性の樹脂にて多数の透光保持部を一体的に成形し、その後に各透光保持部を切削して分離することで透光保持部の製造を行う。分離した各透光保持部には導電体を載置して保持させ、導電体には光電素子を接続し、これら導電体及び光電素子を封止して光通信モジュールを製造する。
　これにより、光電素子及び導電体に対して樹脂成形を個別に行う場合と比較して、樹脂封止に係る製造コストを低減することができ、光通信モジュールの製造コストを低減することができる。

　また、本発明においては、透光保持部の樹脂成形を行う際に、導電体に設けられた穴部又は凹部に係合する凸部を透光保持部に一体成形する。これにより、導電体を透光保持部に載置する工程にて、透光保持部の凸部に導電体の穴部又は凹部を係合させて位置決めを行うことができるため、光通信モジュールの製造を容易化することができ、光通信モジュールの製造コストを低減することができる。

　また、本発明においては、透光保持部の樹脂成形を行う際に、透光保持部にレンズを一体成形する。上述のように、透光保持部は導電体及び光電素子とは別に樹脂成形を行うため、透光保持部の素材として、光電素子の耐熱性能などを考慮することなく、成形精度の高い樹脂を選択することができ、レンズを高精度に成形することができる。

　また、本発明においては、光電素子を導電体に接続した後、光電素子の発光部又は受光部が設けられた面とは異なる面と導電体とをワイヤを用いて電気的に接続し、光電素子の封止を行う。光電素子の電気信号送受信又は電源供給のための端子は必ずしもその全てが光電領域と同じ一の面に設けられているとは限らないため、端子が光電領域と異なる面に設けられている場合には、ワイヤにより導電体と光電素子の端子とを電気的に接続する工程を、光電素子の接続工程及び封止工程の間に行う。これにより、光電領域と異なる面に端子が設けられた光電素子であっても、光通信モジュールとして製造することができる。

　本発明による場合は、通光部が形成された導電体をその一部が露出するように透光部分が設けられた透光保持部に保持し、導電体の通光部及び透光保持部の透光部分を通して光信号の送受を行うように光電素子を導電体に接続し、その後に光電素子を封止する構成とすることにより、光電素子を精度よく位置決めして接続することができる。また透光保持部の形成後に光電素子を接続する構成であるため、透光保持部の素材の選択幅が広がり、高精度で透光保持部を形成することが可能となる。
　レンズを透光保持部と一体に設けた場合には、レンズ及び光電素子の位置が精度よく定まるため、位置ズレにより通信性能の悪化を防止することができる。またレンズを別体として設けた場合であっても、高精度で形成された透光保持部に対してレンズを固定することができるため、レンズ及び光電素子の位置ズレを防止できる。
　また、光ファイバなどの通信線と光通信モジュールとの位置合わせを行う場合、高精度で形成された透光保持部及び透光部分に対して通信線を位置決めすることができ、これにより通信線と光電素子との位置合わせを高精度に行うことができ、通信線及び光電素子の位置ズレを防止できる。特に、透光保持部に筒部などを設けて通信線を嵌合させる構成とすることによって、通信線の位置合わせを容易且つ確実に行うことができる。
　よって、本発明に係る光通信モジュールは、高精度で光通信を行うことができる。

　また、本発明による場合は、光電素子の発光部又は受光部が導電体の通光部及び透光保持部の透光部分を通して光信号の送受を行うように、透光保持部の一側に露出した導電体に光電素子の接続端子部を接続し、その後に導電体に接続された光電素子を封止して光通信モジュールを製造することにより、透光保持部に保持された導電体の通光部及び透光保持部の透光部分に対して光電素子を精度よく位置決めして接続することができる。よって、この製造方法で製造される光通信モジュールは、光電素子、レンズ及び通信線等のずれが生じ難く、高精度で光通信を行うことができる。

　また、透光保持部の周壁部外に露出する導電体に電気回路部品を接続する構成とすることにより、光通信モジュールが回路基板を備えることなく、光電素子を接続する導電体を利用して電気回路部品を搭載することができ、これらの電気回路部品及び導電体を用いて電気回路を構成することができる。よって、光電素子と共に電気回路部品を一体化した光通信モジュールであって、部品数が少なく小型であり、且つ、高精度で光通信を行うことができる光通信モジュールを実現することができる。

　本発明による場合は、透光性の樹脂にて多数の透光保持部を一体的に成形し、各透光保持部を切削して分離し、分離した各透光保持部に導電体を載置して保持させ、この導電体に光電素子を接続し、導電体及び光電素子を封止する構成とすることにより、光通信モジュールの製造工程における樹脂成形に係る製造コストを低減することができる。また、透光保持部に設けた凸部に、導電体の穴部又は凹部を係合させて、透光保持部に対する導電体の位置決めを行う構成とすることにより、それぞれ個別に製造された透光保持部に導電体を容易に且つ精度よく載置することができる。よって、光通信モジュールの通信精度を高めることができると共に、光通信モジュールの製造コストを低減することができる。

本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。本発明に係る光通信モジュールに備えられる導電板の構成を示す模式的平面図である。本発明に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の変形例１に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例３に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。本発明の変形例３に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。本発明の変形例４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例５に係る光通信モジュールに備えられる導電板の構成を示す模式的平面図である。本発明の変形例５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例６に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例７に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例８に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例９に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例１０に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の変形例１１に係る光通信モジュールの導電板の構成を示す模式図である。本発明の変形例１１に係る光通信モジュールの導電板の構成を示す模式図である。本発明の変形例１１に係る光通信モジュールの導電板の構成を示す模式図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図である。ＯＳＡの導電板を利用して構成される受信回路の一例を示す回路図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態２の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールに備えられる導電板の構成を示す模式的平面図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。本発明の実施の形態３の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の実施の形態３の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。本発明の実施の形態３の変形例３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。

（実施の形態１）
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード（光電素子）２０をパッケージに封入したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、光ファイバ（通信線）９が連結され、この光ファイバ９を介して他の装置が発した光をフォトダイオード２０にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。

　ＯＳＡ１は、平面視が略正方形をなす板状のベース（透光保持部）１０を備えており、ベース１０の一側の面（図１において上側の面、以下では単に上面という）にフォトダイオード２０が接続され、反対側の面（図１において下側の面、以下では単に下面という）に光ファイバ９を連結するための筒部１１が突設されている。ベース１０の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部１２が設けてあり、ベース１０の上面と周壁部１２とにより、フォトダイオード２０を収容する凹所１２ａが構成されている。

　図２Ａ～図２Ｃは、本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図であり、フォトダイオード２０の下面側の３つの構成例を示したものである。フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の略中央には、光を検知して電気信号に変換する受光部（光電領域）２２が設けられ、受光部２２の周囲に一又は複数の接続端子部２１が設けられている。接続端子部２１は、フォトダイオード２０の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板（導電体）３０への接続を行うためのものである。

　例えば、接続端子部２１は、受光部２２を囲む環状とすることができる（図２Ａ参照）。この例では、フォトダイオード２０の下面には接続端子部２１を１つしか設けることができないが、フォトダイオード２０は入出力の端子を２つ必要とするため、上面又は側面等にも別の接続端子部を設ける必要がある。本実施の形態においては、フォトダイオード２０の上面に別の接続端子部（図示は省略する）を設ける構成とし、上面の接続端子部と導電板３０とを金属製のワイヤ３５にて電気的に接続する構成とする。

　また例えば、フォトダイオード２０の下面に２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂを設ける構成としてもよい（図２Ｂ参照）。この場合、各接続端子部２１ａ及び２１ｂは、略長方形とし、受光部２２を間にして配設することができる。また例えば、電気信号を入出力するための２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂの他に、電気信号の入出力を行わず半田又は導電性接着剤等による接続を行うためのみのダミーの接続端子部２１ｃ及び２１ｄを設ける構成としてもよい（図２Ｃ参照）。この場合、４つの接続端子部２１ａ～２１ｄは、フォトダイオード２０の下面の四隅にそれぞれ配設することができる。

　なお、以降の説明及び図面においては、図２Ａに示したフォトダイオード２０をＯＳＡ１が備えるものとする。

　ＯＳＡ１のベース１０には金属製の導電板３０が、その一面が凹所１２ａ内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板３０は、凹所１２ａ内における露出部分に、フォトダイオード２０の接続端子部２１が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード２０の上面などに設けられた端子がワイヤ３５を介して接続されるものであり、フォトダイオード２０と外部との間で電気信号の送受を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２０を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。

　図３は、本発明に係る光通信モジュールに備えられる導電板３０の構成を示す模式的平面図であり、導電板３０の上面視の形状にベース１０の外形を二点鎖線で重ねて示したものである。図示の例では、ＯＳＡ１は３つの導電板３０ａ～３０ｃを備えている。第１の導電板３０ａは、ベース１０の中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース１０の外部へ延出する部分とを有しており、略正方形の部分の略中央には光を通す通光部として略円形の開口３１が形成されている。第１の導電板３０ａは、平面視におけるベース１０の略中央に開口３１が位置するよう、ベース１０に保持される。開口３１の直径は、フォトダイオード２０の下面の一辺の長さより小さく、且つ、フォトダイオード２０の受光部２２の直径より大きい。フォトダイオード２０は、第１の導電板３０の開口３１の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部２１が接続される。

　第２の導電板３０ｂは、略Ｌ字型をなしており、その一端部分がベース１０の外部へ延出するように、第１の導電板３０ａと並べて配されている。第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続される。第３の導電板３０ｃは、略Ｕ字型をなしており、第１の導電板３０ａを囲むように配され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃは、例えば接地電位に接続されて、ＯＳＡ１をシールドするために用いられる。導電板３０ａ～３０ｃのベース１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。

　また、ＯＳＡ１のベース１０には、凹所１２ａ内の上面に丸棒状の位置決め部１３が突設されている。位置決め部１３は、フォトダイオード２０を凹所１２ａ内にて導電板３０（３０ａ）に接続する際の位置決めの基準をなすものであり、ベース１０に保持された導電板３０の開口３１の中心（又は後述のレンズ１５の中心）からの位置を高精度に定めて設けられている。フォトダイオード２０を導電板３０に接続する製造装置は、例えばカメラなどでベース１０の上面の撮影を行って位置決め部１３の位置を基準とし、位置決め部１３から所定の距離及び方向だけ離れた位置にフォトダイオード２０を接続する構成とすればよい。これにより、フォトダイオード２０の受光部２２の中心と、導電板３０の開口３１の中心とが略一致するように、フォトダイオード２０を導電板３０に接続することができる。

　ＯＳＡ１のベース１０、筒部１１、周壁部１２及び位置決め部１３は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。例えば、予め所望の形状に加工された導電板３０を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。ベース１０を透光性の合成樹脂で成形することによって、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０は、透光性のベース１０及び導電板３０の開口３１を通して外部の光を受光することができる。またベース１０及び筒部１１等を構成する合成樹脂は、フォトダイオード２０の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。

　また、ベース１０の下面には、凸状のレンズ１５が設けられている。レンズ１５は、ベース１０と共に透光性の合成樹脂にて一体成形されたものである。レンズ１５は、ベース１０の上面側に保持された導電板３０の開口３１の反対側に、即ちレンズ１５の中心と開口３１の中心とが略一致するように、ベース１０の下面に設けられている。これにより、ベース１０の下面側からの光をレンズ１５にて集光し、透光性のベース１０及び導電板３０の開口３１を通してフォトダイオード２０の受光部２２へ入射させることができる。即ち、ベース１０の導電板３０に接続されたフォトダイオード２０とレンズ１５との間の部分は、導電板３０に形成された開口を通して外部からの光をフォトダイオード２０の受光部２２へ透過する透光部分である。なお、レンズ１５の直径は、フォトダイオード２０の受光部２２の直径より大きく、導電板３０の開口３１より大きい。

　ＯＳＡ１の筒部１１は、円筒状をなしており、ベース１０の下面に設けられたレンズ１５を囲むように、ベース１０の下面に突設されている。筒部１１は、その中心とレンズ１５の中心とが略一致するように、精度よく形成されている。また筒部１１は、突端部の内径を階段状に拡径させた態様であり、突端部の内径は光ファイバ９の端部の直径に略等しく、突端部に光ファイバ９を嵌合させることができる。筒部１１に光ファイバ９を嵌合させた場合に、光ファイバ９の中心がレンズ１５の中心に略一致するように筒部１１が成形されている。

　また、ＯＳＡ１は、ベース１０の上面側に設けられた周壁１２の上端に接合され、凹所１２ａを封止する蓋体４０を備えている。蓋体４０は、平面視がベース１０と同じ略正方形をなす板状であり、周壁１２の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体４０は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース１０及び周壁部１２等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体４０を接合するときに、凹所１２ａ内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所１２ａ内を真空としてもよい。

　図４乃至図６は、本発明に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図４から図６へ時系列にＯＳＡ１の製造工程を示してある。また各図においては、左側にＯＳＡ１の側断面図を示し、右側に平面（上面）図を示してある。本発明のＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、射出成形用の金型内に導電板３０を配置し、金型に液状の透明樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０、筒部１１、周壁部１２及び位置決め部１３等を一体成形する（この工程の図示は省略する）。この工程においては、ベース１０に保持された導電板３０の開口３１の中心、筒部１１の中心及びレンズ１５の中心は高精度に一致するように成形され、これらの中心位置に対して位置決め部１３はその相対位置が高精度に成形される。

　次いで、カメラ７などにてベース１０の上面側から撮影を行うことにより位置決め部１３の位置を確認し、この基準位置に対して予め定められた位置にフォトダイオード２０を位置決めし、フォトダイオード２０の端子部２１を導電板３０に接続する（図４参照）。これにより、フォトダイオード２０の受光部２２の中心と、導電板３０の開口３１の中心、筒部１１の中心及びレンズ１５の中心とが高精度に一致する。

　次いで、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とベース１０に保持された導電板３０（３０ｂ）とをワイヤ３５にて接続する（図５参照）。これによりフォトダイオード２０は導電板３０ａ及び３０ｂに電気的に接続され、ＯＳＡ１を搭載する通信装置は、導電板３０ａ及び３０ｂの間の電圧を検知することによって、光信号の受信を検知することができる。

　次いで、蓋体４０を超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で周壁部１２の上端に接合し、フォトダイオード２０が収容された凹所１２ａを封止する（図６参照）。これによりフォトダイオード２０は外部から隔離される。また、蓋体４０を周壁部１２に接合する前に、凹所１２ａ内にガスを注入してもよい。

　以上の構成のＯＳＡ１は、ベース１０、周壁部１２及びレンズ１５を透光性の合成樹脂で一体成形すると共に、凹所１２ａ内に露出するように導電板３０をベース１０にて保持する。凹所１２ａ内には、下面に接続端子部２１及び受光部２２を有するフォトダイオード２０を、受光部２２の中心と導電板３０の開口３１の中心及びレンズ１５の中心とが略一致するように、開口３１の周縁に接続端子部２１を介して接続する。その後、蓋体４０を周壁部１２に接合することで凹所１２ａを封止する。これらの構成により、ＯＳＡ１は、ベース１０の成形後に精度よく位置合わせを行ってフォトダイオード２０を導電板３０に接続することができ、フォトダイオード２０の接続位置に影響を与えることなく蓋体４０による封止を行うことができる。よって、フォトダイオード２０の耐熱性能などを考慮することなく一体成形に用いる合成樹脂を選択できるため、一体成形の精度を高めることができ、ベース１０及びレンズ１５等を高精度に成形でき、フォトダイオード２０とレンズ１５との位置合わせを精度よく行うことができるため、ＯＳＡ１による光通信の精度を向上することができる。

　また、凹所１２ａに蓋体４０を接合することによりフォトダイオード２０の封止を行う構成とすることにより、蓋体４０の接合精度は低くてもよいため、容易な方法で且つ低コストにフォトダイオード２０の封止を行うことができる。また、ベース１０の上面には、凹所１２ａ内に位置決め部１３を突設することにより、位置決め部１３はベース１０と共に高精度に一体成形できることから、位置決め部１３を基準としたフォトダイオード２０の導電板３０への接続を容易且つ高精度に行うことができる。

　またベース１０の下面には、レンズ１５を囲んで筒部１１を突設し、筒部１１の突端に光ファイバ９を嵌合させる構成とすることにより、ベース１０及び筒部１１は高精度に一体成形することができることから、レンズ１５と光ファイバ９との位置決めを容易に且つ高精度に行うことができ、光ファイバ９から出射された光をレンズ１５にて集光し、フォトダイオード２０にて確実に検知することができるため、ＯＳＡ１を用いた光通信の精度を向上することができる。筒部１１を別体とした場合には、筒部１１をベース１０に対して位置決めして接合する必要があるが、一体成形とすることにより筒部１１の接合を行う必要がないため、製造工程の簡略化を実現できる。

　なお、本実施形態においては、ＯＳＡ１が光電素子としてフォトダイオード２０を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてＶＩＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser、面発光型半導体レーザー）のようなレーザダイオードを備えて発光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が凹所１２ａ内に１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。

　また、図３に示した導電板３０（３０ａ～３０ｃ）の構成は一例であってこれに限るものではない。また、導電板３０の開口３１の中心とフォトダイオード２０の受光部２２の中心とが略一致するようにフォトダイオード２０の接続を行うとしたが、必ずしも受光部２２の中心と開口３１の中心とが一致する必要はなく、受光部２２の中心がレンズ１５の中心に略一致していればよい。また、フォトダイオード２０の上面の端子と導電板３０とをワイヤ３５で接続する構成としたが、これに限るものではなく、フォトダイオード２０の下面に複数の接続端子部２１が設けられている場合には、ワイヤ３５による接続を行わない構成としてもよい。

　また導電板３０に通光部として開口３１を形成し、フォトダイオード２０の受光部２２が開口３１を通して受光を行う構成としたが、これに限るものではない。例えば、導電板３０に通光部として切り欠き又は溝等を形成し、これらを通して受光を行う構成としてもよい。また例えば、フォトダイオード２０の下面に複数の接続端子部２１が設けられており、各接続端子部が異なる導電板３０に接続される場合には、各導電板３０の間のすき間を通光部とし、このすき間を通してフォトダイオード２０の受光部２２が受光を行う構成としてもよい。また例えば、導電板３０の一部又は全部を透光性の導電体で成形することができる場合には、この透光部分を通光部としてフォトダイオード２０への光を通す構成としてもよい。

　また、ベース１０の上面に位置決め部１３を突設し、位置決め部１３を基準としてフォトダイオード２０の接続を行う構成としたが、これに限るものではなく、他の方法によりフォトダイオード２０の位置決めを行ってもよい。
　（変形例１）
　図７は、本発明の変形例１に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。変形例１に係るＯＳＡ１は、ベース１０の上面に位置決め部１３を有していない。そこで、フォトダイオード２０を導電板３０に接続する場合には、位置決め用の冶具８を用いてフォトダイオード２０の位置決めを行う。

　位置決め用の冶具８は、ＯＳＡ１のベース１０の下面に突設された筒部１１に外嵌し、且つ、筒部１１内の直径が大きい部分に内嵌する形状の凹部が形成されたものである。冶具８には、その凹部にＯＳＡ１の筒部１１を嵌合させた場合に、ベース１０の下面に成形されたレンズ１５に対向する位置に、略円形の対向面８ａが形成されている。また冶具８内には光ファイバ８ｂが埋め込まれており、光ファイバ８ｂの先端が対向面８ａの中心から外部に露出するようにしてある。対向面８ａに設けられた光ファイバ８ｂの位置は、冶具８の凹部に筒部１１が嵌合されたＯＳＡ１のレンズ１５の中心となるように設定されている。

　フォトダイオード２０を導電板３０に接続する場合には、ＯＳＡ１の筒部１１を冶具８の凹部に嵌合させ、冶具８の光ファイバ８ｂを介してＯＳＡ１のレンズ１５へ光を出射する。これによりＯＳＡ１のベース１０の上面では、透光性のベース１０を通して冶具８からの光を視認することができる。そこで、ベース１０の上面側にカメラ７を設置して撮影を行い、レンズ１５にて集光された光からレンズ１５の中心位置を判断し、この中心位置に合わせてフォトダイオード２０を接続する。この場合、２つ以上のカメラ７を用いて異なる方向からそれぞれ撮影を行い、複数の画像からレンズ１５の中心位置を判断することでフォトダイオード２０の位置決め精度を向上することができる。

　以上の構成の変形例１に係るＯＳＡ１は、位置決め部１３を備えない構成であるが、レンズ１５の中心に光を照射する冶具８を用いて位置決めを行うことによって、フォトダイオード２０の導電板３０に対する接続を精度よく行うことができる。なお、冶具８はレンズ１５の中心へ光を照射する構成としたが、これに限るものでなく、冶具８による光の照射位置は、ベース１０の下面から上面へ光を通すことができる部分であればいずれの位置であってもよい。また、冶具８が光ファイバ８ｂにより光を照射する構成でなく、例えば対向面８ａに基準位置を示すマークを画像などとして描いておき、このマークをレンズ１５を通してカメラ７で撮像することにより基準位置を判断する構成としてもよい。

　（変形例２）
　上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、ベース１０に筒部１１を一体成形する構成であるが、これに限るものではなく、筒部１１をベース１０とは別体として成形してもよい。図８は、本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース１０に一体成形された筒部１１を有しておらず、これに代えて別体で形成された筒部５０をベース１０の下面に接続する構成である。また変形例２に係るＯＳＡ１は、位置決め部１３を有していない。

　筒部５０は、円筒状をなしており、その上端面には丸棒状の複数の接続ピン５１が立設されている。複数の接続ピンは、筒部５０の上端面の周方向に等間隔で設けられている。またベース１０には、筒部５０の接続ピン５１が挿通するための接続孔１６が複数形成されており、接続ピン５１の長さはベース１０の厚さより長い。このため、接続ピン５１をベース１０の接続孔１６に挿通させた場合、接続ピン５１の先端部分がベース１０の上面に突出する。

　また筒部５０は、突端部（下側）の内径を階段状に拡径させた態様であり、上側の内径はベース１０に形成されたレンズ１５の直径と略等しいか若干大きい程度である。また筒部５０の下側の内径は、光ファイバ９の直径に略等しく、筒部５０の内径が大きい部分に光ファイバ９を嵌合させることができるようにしてある。

　ベース１０に形成された接続孔１６に筒部５０の接続ピン５１を挿入し、接着剤を用いた接着などの方法で接続ピン５１をベース１０に固定することによって、筒部５０をベース１０に接続することができる。このとき、筒部５０とベース１０との位置合わせを行う必要はなく、接続ピン５１をベース１０の接続孔１６に挿入するのみで、レンズ１５の中心と筒部５０の中心とが一致するように、ベース１０の接続孔１６の位置が設定されている。

　また製造工程において、筒部５０のベース１０への接続は、フォトダイオード２０の導電板３０への接続前に行う。ベース１０の上面に突出した筒部５０の接続ピン５１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の位置決め部１３の代替として用いることができる。即ち、フォトダイオード２０を接続する際には、ベース１０の上面に突出した接続ピン５１の１つをカメラ７で撮影し、接続ピン５１の位置を基準としてフォトダイオード２０の接続位置を決定することができる。

　以上の構成の変形例２に係るＯＳＡ１は、筒部５０の端面に接続ピン５１を立設し、ベース１０に接続孔１６を形成し、接続ピン５１を接続孔１６に挿通させて筒部５０をベース１０に接続する構成とすることによって、筒部５０をベース１０と別体として設ける場合であっても、筒部５０の接続を容易且つ確実に行うことができる。また、筒部５０は個別に成形でき、透光性を有している必要はないため、ベース１０よりも素材の選択を自由に行うことができ、更に高精度な成形を行うことが可能である。また、筒部５０の接続ピン５１をベース１０の上面に突出させる構成とすることによって、接続ピン５１をフォトダイオード２０の位置決めの基準とすることができる。

　（変形例３）
　上述の変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース１０に接続された筒部５０の接続ピン５１をフォトダイオード２０の位置決めの基準として用いる構成としたが、これに限るものではない。変形例３に係るＯＳＡ１は、ベース１０に形成した接続孔１６をフォトダイオード２０の位置決めの基準として用いる構成である。

　図９Ａ及び図９Ｂは、本発明の変形例３に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。変形例３に係るＯＳＡ１の製造工程では、予め作成された導電板３０を射出成形用の金型内に配置し、この金型に液状の透明樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０、周壁部１２及びレンズ１５等を一体成形する（図９Ａ参照）。このとき用いられる金型は、ＯＳＡ１の周壁部１２などを成形するための上側金型７１と、ベース１０及びレンズ１５等を成形するための下側金型７２とを上下に重ね合わせたものである。

　下側金型７２には、ベース１０の接続孔１６を成形するための棒状突起７２ａが設けられている。これにより、ＯＳＡ１のベース１０の下面及び側面、並びにレンズ１５と、ベース１０の接続孔１６とが同じ下側金型７２にて成形される。よって、レンズ１５と接続孔１６とは、その相対位置を高精度に成形することができる。

　次いで、カメラ７などにてベース１０の上面側から撮影を行うことによりベース１０の接続孔１６の位置を確認し、この基準位置に対して予め定められた位置にフォトダイオード２０を位置決めし、フォトダイオード２０の端子部２１を導電板３０に接続する（図９Ｂ参照）。これにより、フォトダイオード２０の受光部２２の中心と、レンズ１５の中心とを高精度に一致させることができる。

　次いで、変形例２と同様の筒部５０を、その接続ピン５１を接続孔１６に挿通してベース１０に接続固定し、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とベース１０に保持された導電板３０とをワイヤ３５にて接続し、周壁部１２の上端に蓋体４０を接合することによって、ＯＳＡ１を製造する（これらの工程については図示を省略する）。

　以上の構成の変形例３に係るＯＳＡ１は、ベース１０の下面及びレンズ１５等を成形するための下側金型７２に棒状突起７２ａを設け、ベース１０の接続孔１６を下側金型７２にて成形すると共に、この接続孔１６の位置を基準としてフォトダイオード２０の位置決めを行う構成とすることにより、フォトダイオード２０をレンズ１５に対して高精度に搭載することができる。

　なお、変形例３においては、下側金型７２の棒状突起７２ａにて接続孔１６を成形し、この接続孔１６の位置を基準としてフォトダイオード２０の位置決めを行う構成としたが、これに限るものではなく、少なくとも下側金型７２により成形される部分であれば、接続孔１６以外の部分であっても、フォトダイオード２０の位置決めの基準として用いることができる。

　（変形例４）
　上述の変形例２及び変形例３においては、筒部５０の接続ピン５１をベース１０の接続孔１６に挿入するのみで、別体の筒部５０をベース１０に対する位置決めなしで接続することができる構成とした。しかし、筒部５０の成形の精度が低いなどの要因で、ベース１０と筒部５０との位置合わせ（調芯）を行う方がよい場合もある。変形例４に係るＯＳＡ１は、ベース１０と筒部５０との位置合わせを行うのに適した構成である。

　図１０は、本発明の変形例４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例４に係るＯＳＡ１は、ベース１０の下面のレンズ１５の周囲を、レンズ１５より下方へ突出させた態様である。換言すれば、変形例４に係るＯＳＡ１のレンズ１５は、ベース１０の下面に形成されたすり鉢状の凹部内に設けられている。

　また、変形例４のＯＳＡ１は、ベース１０に固定される筒部５０に接続ピン５１が設けられておらず、且つ、ベース１０に接続孔１６は形成されていない。ベース１０の下面は滑らかな平面１８に成形されていると共に、筒部５０の上端面は滑らかな平面５２に形成されている。これにより、ベース１０の下面に筒部５０の上端面を当接させた状態で、レンズ１５及び筒部５０の軸方向に対して略垂直な方向へ、筒部５０を滑らかに移動させて調芯を行うことができる。このため、シングルモードファイバ又はコア径の小さなマルチモードファイバ等に対応するために調芯が必要な場合であっても、調芯作業で動かさなければならない範囲を狭くして製造の効率化を図ることができる。

　なお、変形例４においては、ベース１０の下面をレンズ１５より下方へ突出させる構成としたが、これに限るものではなく、筒部５０の内径がレンズ１５より十分に大きい場合には、ベース１０の下面よりレンズ１５が下方へ突出した構成であってもよい。

　（変形例５）
　上述の変形例２～４においては、ＯＳＡ１のベース１０に対して別体の筒部５０が小さい構成としたが、通信に用いる光通信線の種類など（特に、太さ）によっては、ベース１０より筒部が大きい構成となる場合がある。変形例５に係るＯＳＡ１は、ベース１０より大きな筒部に対応した構成である。

　図１１は、本発明の変形例５に係る光通信モジュールに備えられる導電板３０の構成を示す模式的平面図であり、導電板３０の上面視の形状にベース１０の外形を二点鎖線で重ねて示したものである。また、図１２は、本発明の変形例５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。

　変形例５に係るＯＳＡ１は、図３に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１と同様に、３つの導電板３０ａ～３０ｃを備えている。第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂは、図３のものと略同じ構成であり、その一部が上面視で略正方形をなすベース１０の一側面から外部へ延出して設けられ、この延出部分をＯＳＡ１の端子として用いることができるようにしてある。

　また変形例５に係るＯＳＡ１の第３の導電板３０ｃは、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂと同様に、ベース１０の一側面から外部へ延出して設けられると共に、ベース１０の他の３つの側面からも外部へ延出して設けられている。即ち、ベース１０の３つの側面から第３の導電板３０ｃが鍔状に延出して設けられている。

　変形例５に係るＯＳＡ１の筒部８０は略円筒形をなし、その外径はＯＳＡ１のベース１０の幅（図１２における左右の長さ）より大きい。筒部８０の一端（上端）側には、ベース１０を収容するための凹所８１が形成され、他端（下端）側には、光通信用の通信線を嵌合するための嵌合部８３が形成されており、凹所８１及び嵌合部８３は略円形の貫通孔８４を介して連通している。なお貫通孔８４は、筒部８０の略中心（軸芯）を通るように形成されている。

　筒部８０の凹所８１は、ベース１０を収容可能な形状であるが、ベース１０より若干大きく形成されており、凹所８１内でベース１０の収容位置を調整できるようにしてある。また凹所８１の開口部分の大きさは、ベース１０の側面から延出する導電板３０より小さい。このため、ベース１０を凹所８１内に収容した場合に、導電板３０の延出部分は筒部８０の上端面に当接する。

　また筒部８０の上端面には、凹所８１と外部とを連通する切欠部８２が形成されている。切欠部８２は、ＯＳＡ１のベース１０が凹所８１内に収容された場合に、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂのベース１０からの延出部分が配される位置に対応して形成されている。これにより、ベース１０が凹所８１内に収容された場合であっても、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂの延出部分が筒部８０の上端面に当接せず、第３の導電板３０ｃのみが筒部８０の上端面に当接する。

　ＯＳＡ１の製造工程においては、ベース１０を筒部８０の凹所８１内に収容し、収容位置を調整することによって調芯を行った後で、第３の導電板３０を筒部８０の上端面に溶接又は接着等の方法で固定する。なお、第３の導電板３０ｃは、接地電位などの安定した電位に電気的に接続されることが望ましい。

　以上の構成の変形例５に係るＯＳＡ１は、ベース１０より大きな筒部８０を、ベース１０から延出させた第３の導電板３０に固定することができ、且つ、変形例２、４に示したようなベース１０より小さな筒部５０についても、変形例２、４と同様の構成とすることで用いることができる（この場合、不要であれば第３の導電板３０ｃの延出部分は切除すればよい）。よって、変形例５に係るＯＳＡ１は、汎用性が高いという利点がある。

　なお、筒部８０に切欠部８２を形成する構成としたが、これに限るものではなく、筒部８０に切欠部８２を形成せずに、例えば第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂを筒部８０に接触しないように折り曲げるなどの構成としてもよい。

　（変形例６）
　上述の実施の形態に係るＯＳＡ１は、ベース１０から延出した導電板３０の延出部分を、回路基板などに接続するための端子として用いる構成である。しかし、ＯＳＡ１を小型化するためには導電板３０についても薄型化する必要があり、導電板３０の延出部分が端子として十分な強度が得られない場合がある。変形例６に係るＯＳＡ１は、端子の強度増加を実現する構造である。

　図１３は、本発明の変形例６に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例６に係るＯＳＡ１は、図１に示したＯＳＡ１と略同じ構成であるが、ベース１０から延出する導電板３０に別部品の端子部３７を接続した点が異なる。端子部３７は、導電性の部材で形成されており、ベース１０から延出する導電板３０に溶接又は接着等の方法で固定されている。また導電板３０は、例えば第１の導電板３０ａ、第２の導電板３０ｂ及び第３の導電板３０ｃのように複数設けられるが、端子部３７はこれら複数の導電板３０に対してそれぞれ個別に接続される。

　また端子部３７は、導電板３０より厚く形成されている。例えば導電板３０の延出部分の厚さが１００μｍ程度の場合に、端子部３７の厚さは２５０μｍ～４００μｍ程度とすることができる。これにより、ＯＳＡ１と回路基板などとの接続を強度の高い端子部３７を介して行うことができる。

　なお、上述の導電板３０及び端子部３７の厚さは一例であって、これに限るものではなく、少なくとも端子部３７が導電板３０の延出部分より厚い構成であればよい。また、図１３に示した端子部３７の形状は一例であって、これに限るものではない。

　（変形例７）
　図１４は、本発明の変形例７に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例７に係るＯＳＡ１は、上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１が有する筒部１１を有しない構成であり、その他の構成は図１に示したＯＳＡ１と同じである。この場合、ＯＳＡ１と光ファイバ９との位置合わせを行う必要があるため通信精度はこの位置合わせの精度に影響されるが、フォトダイオード２０及びレンズ１５は高精度に位置合わせが行われているため通信精度の向上が期待できる。このように、ＯＳＡ１は筒部１１を有しない構成であってもよい。

　（変形例８）
　図１５は、本発明の変形例８に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１は蓋体４０によりフォトダイオード２０の封止を行う構成であるが、これに限るものではない。変形例８に係るＯＳＡ１は、蓋体４０を備えず、樹脂封止によりフォトダイオード２０の封止を行った封止部４５を備える構成である。変形例８に係るＯＳＡ１のベース１０は、上面に周壁部１２を有しておらず、上面には導電板３０が露出し、位置決め部１３が突設されるのみである。変形例８に係るＯＳＡ１の製造工程では、位置決め部１３を基準にフォトダイオード２０を導電板３０に接続し、更にワイヤ３５を介してフォトダイオード２０及び導電板３０を接続した後、ベース１０の上面側に設けられた位置決め部１３、フォトダイオード２０及びワイヤ３５を覆うように合成樹脂を塗布して硬化させることにより封止を行う。なお、封止のための合成樹脂は、フォトダイオード２０の耐熱性能などを考慮して選択する必要があるが、封止部４５は透光性を有している必要はなく、また成形を高精度で行う必要がないため、強度及びコスト等を優先して選択することができる。なお、図１５においてＯＳＡ１は筒部１１を有していないが、ベース１０と一体成形又は別体で筒部１１を設けてもよい。

　（変形例９）
　図１６は、本発明の変形例９に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例９に係るＯＳＡ１は、変形例８のＯＳＡ１と同様に、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０を合成樹脂により樹脂封止する構成であるが、封止のための合成樹脂により筒部１１を成形した構成である。変形例９に係るＯＳＡ１の封止部４６は、フォトダイオード２０を覆うと共に、レンズ１５を除いたベース１０の略全体を覆うように設けられる。封止部４６は、略直方体形に成形されると共に、その下面に円筒状の筒部１１が突設された構成である。筒部１１は、ベース１０の下面に設けられたレンズ１５を囲むように成形されており、その突端に光ファイバ９と嵌合する部分が設けられている。なお、封止部４６は透光性を有している必要はない。

　（変形例１０）
　図１７は、本発明の変形例１０に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、ベース１０及びレンズ１５を透光性の合成樹脂で一体成形する構成であるが、これに限るものではない。変形例１０に係るＯＳＡ１は、ベース１０、周壁部１２及び位置決め部１３を非透光性の合成樹脂で一体成形すると共に、ベース１０には導電板３０の開口３１を通して上下に貫通する貫通孔を形成し、別体として製造されたレンズ１５をベース１０の貫通孔に嵌合させて固定する構成である。レンズ１５は、例えば円柱形又は円錐台形の一端面に半球状の凸面を形成した構成とすることができ、接着剤などを用いてベース１０に接着固定することができる。これにより、ベース１０に透光部分とレンズ１５とを設けることができる。ベース１０及びレンズ１５は、それぞれ個別に最適な素材を用いて成形することができる。

　（変形例１１）
　上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、凹所１２ａ内にフォトダイオード２０を収容するのみであるが、これに限るものではなく、電気回路を構成するその他の回路部品（抵抗、コンデンサ、コイル又はＩＣ（Integrated Circuit）等）を凹所１２ａ内に収容する構成としてもよい。図１８Ａ～図１８Ｃは、本発明の変形例１１に係る光通信モジュールの導電板３０の構成を示す模式図であり、図１８Ａはベース１０の周壁部１２及び導電板３０のみの平面視を示したものであり、図１８Ｂは図１８Ａにフォトダイオード２０及びその他の回路部品を搭載した状態の平面視を示したものであり、図１８Ｃは図１８Ｂの構成を回路図として示したものである。

　変形例１１に係るＯＳＡ１は、ベース１０に３つの導電板３０ａ～３０ｃが保持されている。第１の導電板３０ａは、フォトダイオード２０の受光部２２へ光を通すための開口３１が形成されており、ベース１０の外側へ延出する部分を有している。第２の導電板３０ｂは、第１の導電板３０ａと並べて配設され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃは、略長方形をなし、第２の導電板３０ｂの反対側に第１の導電板３０ａと並べて配設され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。導電板３０ａ～３０ｃのベース１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。

　変形例１１に係るＯＳＡ１は、凹所１２ａ内にフォトダイオード２０と、その他の回路部品としてアンプＩＣ６１及びコンデンサ６２とを収容し、これらを３つの導電板３０ａ～３０ｃに適宜に接続することによって、光信号の受信回路を構成したものである。フォトダイオード２０は、下面にアノードの端子が接続端子部２１として設けられ、上面にカソードの端子が設けられている。フォトダイオード２０は、開口３１から受光部２２が受光を行うことができるように高精度に位置決めされて、接続端子部２１により第１の導電板３０ａに接続される。

　アンプＩＣ６１は、上面に入力端子、出力端子、高電位側の電源端子及び低電位側の電源端子の４つの端子が設けられ、下面には端子は設けられていない。アンプＩＣ６１は、半田又は接着剤等により第１の導電板３０ａに下面が接着される。第１の導電板３０ａ上におけるアンプＩＣ６１の搭載はいずれの位置であってもよく、搭載位置の精度は低くてもよい。コンデンサ６２は、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂに跨って配設され、一端側の端子が第１の導電板３０ａに接続され、他端側の端子が第２の導電板３０ｂに接続されている。

　アンプＩＣ６１の上面に設けられた高電位側の電源端子は、ワイヤ６３を介して第２の導電板３０ｂに接続されている。アンプＩＣ６１の入力端子は、フォトダイオード２０の上面に設けられたカソードの端子にワイヤ６４を介して接続されている。アンプＩＣ６１の低電位側の電源端子は、ワイヤ６４を介して第１の導電板３０ａに接続されている。アンプＩＣ６１の出力端子は、ワイヤ６６を介して第３の導電板３０ｃに接続されている。これにより、図１８Ｃの回路が構成され、例えば第１の導電板３０ａを接地電位に接続し、第２の導電板３０ｂを電源電位に接続することによって、ＯＳＡ１にて受信した光信号を変換した電気信号が第３の導電板３０ｃから出力される。

　このように、ＯＳＡ１はフォトダイオード２０などの光電素子と共に、周辺回路の回路部品を封止して１つのパッケージとして構成してもよい。なお、図１８Ａ～図１８Ｃに示した回路部品及びこれを用いた回路構成は一例であってこれに限るものではなく、その他種々の回路部品をＯＳＡ１に搭載してよく、種々の回路を構成してよい。

（実施の形態２）
　図１９は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図２０は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、光通信モジュールの蓋体４０を装着していない状態を図示してある。

　図１９において１は、フォトダイオード（光電素子）２０が封入されると共に、アンプＩＣ６１及びコンデンサ６２等の電気回路部品にて構成される電気回路を搭載したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、光ファイバ（通信線）９が連結され、この光ファイバ９を介して他の装置が発した光をフォトダイオード２０にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。

　ＯＳＡ１は、平面視が略長方形をなす板状のベース（透光保持部）１０を備えており、ベース１０の一側の面（図１９において上側の面、以下では単に上面という）にフォトダイオード２０が接続され、反対側の面（図１９において下側の面、以下では単に下面という）に光ファイバ９を連結するための筒部５０が設けられている。ベース１０の上面には、長手方向の一側に寄せて、平面視が略正方形の筒状をなす周壁部１２が立設されており、ベース１０の上面と周壁部１２とにより、フォトダイオード２０を収容する凹所１２ａが構成されている。

　ＯＳＡ１のベース１０には金属製の導電板３０が、その一面がベース１０の上面に露出するように埋め込まれて保持されている。凹所１２ａ内における導電板３０の露出部分には、フォトダイオード２０の接続端子部２１が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、及び／又は、フォトダイオード２０の上面などに設けられた端子がワイヤ３５を介して接続される。また凹所１２ａ外における導電板３０の露出部分には、アンプＩＣ６１及びコンデンサ６２等の電気回路部品が、半田若しくは導電性接着剤等を用いて直接的に、及び／又は、ワイヤなどを介して接続されている。導電板３０は、フォトダイオード２０と電気回路部品との間で電気信号の送受を行うためのものであり、またＯＳＡ１の外部との間で電気信号の送受を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２０を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。

　本実施の形態のＯＳＡ１は４つの導電板３０ａ～３０ｄを備えている（図２０参照）。第１の導電板３０ａは、ベース１０の凹所１２ａの中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース１０の長手方向へ設けられ、ベース１０の側面から外部へ延出する部分とを有しており、略正方形の部分の略中央には光を通す通光部として略円形の開口３１が形成されている。第１の導電板３０ａは、平面視におけるベース１０の凹所１２ａの略中央に開口３１が位置するよう、ベース１０に保持される。開口３１の直径は、フォトダイオード２０の下面の一辺の長さより小さく、且つ、フォトダイオード２０の受光部２２の直径より大きい。フォトダイオード２０は、第１の導電板３０の開口３１の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部２１が接続される。また凹所１２ａ外の第１の導電板３０ａの露出部分には、アンプＩＣ６１が接着剤などにより接着固定される。アンプＩＣ６１は上面に４つの端子を有しており、その１つの端子がワイヤ６５を介して第１の導電板３０ａに接続されている。

　第２の導電板３０ｂは、第１の導電板３０ａを囲むように配され、その一端部分がベース１０の側面から外部へ延出している。コンデンサ６２は端子を２つ有する電気回路部品であり、各端子が第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂに接続されている。また第２の導電板３０ｂは、アンプＩＣ６１の上面に設けられた端子とワイヤ６３を介して接続されている。

　第３の導電板３０ｃは、略Ｌ字型をなしており、その一端部分がベース１０の凹所１２ａ外に露出し、反対部分が凹所１２ａ内に露出するように、第１の導電板３０ａと並べて配されている。第３の導電板３０ｃは、凹所１２ａ内にてフォトダイオード２０の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続され、凹所１２ａ外にてアンプＩＣ６１の上面に設けられた端子とワイヤ６４を介して接続されている。

　第４の導電板３０ｄは、略長方形をなし、ベース１０の長手方向に第３の導電板３０ｃと並べて配され、その一端部分がベース１０の側面から外部へ露出している。第４の導電板３０ｄは、アンプＩＣ６１の上面に設けられた端子とワイヤ６６を介して接続されている。なお、導電板３０ａ、３０ｂ、３０ｄのベース１０の側面から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。

　図２１は、ＯＳＡ１の導電板３０ａ～３０ｄを利用して構成される受信回路の一例を示す回路図である。本実施の形態に係るＯＳＡ１は、フォトダイオード２０とその他の電気回路部品としてアンプＩＣ６１及びコンデンサ６２とを収容し、これらを導電板３０ａ～３０ｄに適宜に接続することによって、光信号の受信回路を構成したものである。フォトダイオード２０は、下面にアノードの端子が接続端子部２１として設けられ、上面にカソードの端子が設けられている。フォトダイオード２０は、開口３１から受光部２２が受光を行うことができるように高精度に位置決めされて、接続端子部２１により第１の導電板３０ａに接続される。

　アンプＩＣ６１は、上面に入力端子、出力端子、高電位側の電源端子及び低電位側の電源端子の４つの端子が設けられ、下面には端子は設けられていない。アンプＩＣ６１は、半田又は接着剤等により第１の導電板３０ａに下面が接着される。アンプＩＣ６１の上面に設けられた高電位側の電源端子は、ワイヤ６３を介して第２の導電板３０ｂに接続されている。アンプＩＣ６１の入力端子は、ワイヤ６４を介して第３の導電板３０ｃに接続され、フォトダイオード２０のカソードの端子に電気的に接続されている。アンプＩＣ６１の低電位側の電源端子は、ワイヤ６５を介して第１の導電板３０ａに接続されている。アンプＩＣ６１の出力端子は、ワイヤ６６を介して第４の導電板３０ｄに接続されている。

　上述のように、コンデンサ６２は、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂに跨って配設され、一端側の端子が第１の導電板３０ａに接続され、他端側の端子が第２の導電板３０ｂに接続されている。これにより、図２１に示す回路が構成され、例えば第１の導電板３０ａを接地電位に接続し、第２の導電板３０ｂを電源電位に接続することによって、ＯＳＡ１にて受信した光信号を変換した電気信号が第４の導電板３０ｄから出力される。

　また、ＯＳＡ１のベース１０及び周壁部１２は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。例えば、予め所望の形状に加工された導電板３０を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。ベース１０を透光性の合成樹脂で成形することによって、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０は、透光性のベース１０及び導電板３０の開口３１を通して外部の光を受光することができる。またベース１０及び周壁部１２を構成する合成樹脂は、フォトダイオード２０の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。

　またベース１０の下面には、凸状のレンズ１５が設けられている。レンズ１５は、ベース１０と共に透光性の合成樹脂にて一体成形されたものである。レンズ１５は、ベース１０の上面側に保持された導電板３０の開口３１の反対側に、即ちレンズ１５の中心と開口３１の中心とが略一致するように、ベース１０の下面に設けられている。これにより、ベース１０の下面側からの光をレンズ１５にて集光し、透光性のベース１０及び導電板３０の開口３１を通してフォトダイオード２０の受光部２２へ入射させることができる。即ち、ベース１０の導電板３０に接続されたフォトダイオード２０とレンズ１５との間の部分は、導電板３０に形成された開口を通して外部からの光をフォトダイオード２０の受光部２２へ透過する透光部分である。なお、レンズ１５の直径は、フォトダイオード２０の受光部２２の直径より大きく、導電板３０の開口３１より大きい。

　またＯＳＡ１は、ベース１０の下面に突設された円筒状の筒部５０を備えている。筒部５０は、ベース１０とは別体として成形されており、ベース１０の下面に設けられたレンズ１５を囲むように、ベース１０の下面に接続される。筒部５０は、下端側の内径を階段状に拡径させた態様であり、内径が小さい上部分及び内径が大きい下部分を有している。筒部５０の内径が小さい上部分は、その内径がレンズ１５の直径に等しいか又は若干大きくなるよう形成されている。筒部５０の内径が大きい下部分は、その内径が光ファイバ９の直径に略等しくなるように形成されており、光ファイバ９を嵌合させる嵌合部５３を構成している。

　筒部５０の上側の端面には、丸棒状の複数の接続ピン５１が立設されている。複数の接続ピン５１は、筒部５０の端面の周方向に等間隔で設けられている。ベース１０には、接続ピン５１を挿通して筒部５０を接続するための複数の接続孔１６が、ベース１０の上下を貫通して設けられている。筒部５０の接続ピン５１及びベース１０の接続孔１６は、接続孔１６に接続ピン５１を挿入して筒部５０をベース１０に接続した場合に、筒部５０の中心がレンズ１５の中心に略一致するように、その位置が高精度に定められている。なお筒部５０は、合成樹脂製であってもよく、金属又は木材等の他の素材で形成されるものであってもよい。また筒部５０の接続は、接続ピン５１をベース１０の接続孔１６に挿入するのみで行ってもよいが、更に接着剤などを用いて固定することで、より強固に行うことができる。

　筒部５０の接続ピン５１の長さは、ベース１０の接続孔１６の深さより長く、接続ピン５１を接続孔１６に挿通して筒部５０をベース１０の下面に接続した場合、接続ピン５１の先端はベース１０の上面に突出する。ベース１０は射出成形などにより高精度に成形され、接続孔１６を精度よく設けることができるため、接続孔１６から突出する接続ピン５１の突出位置の精度は高い。よって、接続ピン５１の突出位置を基準としてフォトダイオード２０を位置決めし、導電板３０に接続することによって、フォトダイオード２０の受光部２２の中心とレンズ１５の中心とを高精度に一致させることができる。

　接続ピン５１を接続孔１６に挿入して筒部５０をベース１０の下面に接続した場合、筒部５０の中心とレンズ１５の中心とが略一致するように、接続ピン５１及び接続孔１６はその位置が精度よく定められている。また、筒部５０の嵌合部５３に光ファイバ９を嵌合させた場合、筒部５０の中心と光ファイバ９の中心とが略一致するように、筒部５０の嵌合部５３が精度よく形成されている。よって、レンズ１５の中心と光ファイバ９の中心とを略一致させることができる。更に、フォトダイオード２０の受光部２２の中心及びレンズ１５の中心が略一致するようにフォトダイオード２０が導電板３０に接続されているため、フォトダイオード２０の受光部の中心、レンズ１５の中心及び光ファイバ９中心が略一致し、光ファイバ９から出射された光をフォトダイオード２０が高精度で受光することができる。

　また、ＯＳＡ１は、ベース１０の上面側に設けられた周壁１２の上端に接合され、凹所１２ａを封止する蓋体４０を備えている。蓋体４０は、平面視が周壁１２と同じ略正方形をなす板状であり、周壁１２の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体４０は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース１０及び周壁部１２等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体４０を接合するときに、凹所１２ａ内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所１２ａ内を真空としてもよい。

　図２２乃至図２６は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図２２から図２６へ時系列にＯＳＡ１の製造工程を示してある。本発明のＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、射出成形用の金型内に導電板３０を配置し、金型に液状の透明樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０、周壁部１２及びレンズ１５等を一体成形する（この工程の図示は省略する）。この工程においては、ベース１０に保持された導電板３０の開口３１の中心及びレンズ１５の中心は高精度に一致するように成形され、これらの中心位置に対して接続孔１６はその相対位置が高精度に成形される。更には、蓋体４０及び筒部５０についても樹脂成形などの方法で予め成形される。

　次いで、予め別体として成形された筒部５０を、ベース１０の下面に接続する。筒部５０の接続は、筒部５０の上端面に設けられた接続ピン５１を、ベース１０に設けられた接続孔１６に挿通するのみで行うことができ、ベース１０に対する筒部５０の位置決めを行う必要はない。また、接続ピン５１、接続孔１６、筒部５０の上端面又はベース１０の下面等に接着剤を塗布した後に、接続孔１６へ接続ピン５１を挿入して筒部５０をベース１０に接着固定してもよい。

　次いで、カメラ７などにてベース１０の上面側から撮影を行うことにより、接続孔１６を通してベース１０の上面に突出する接続ピン５１の位置を確認し、この基準位置に対して予め定められた位置にフォトダイオード２０を位置決めし、フォトダイオード２０の端子部２１を導電板３０に接続する（図２３参照）。これにより、フォトダイオード２０の受光部２２の中心と、レンズ１５の中心及び筒部５０の中心とが高精度に一致する。

　次いで、ベース１０の上面に露出する導電板３０の凹所１２ａ外の部分に、アンプＩＣ６１及びコンデンサ６２等の電気回路部品を搭載する（図２４参照）。このとき、電気回路部品の端子を導電板３０に接続する場合には、半田又は導電性接着剤等を用いて接続を行い、また、電気回路部品の筐体部分などの端子以外の部分を導電板３０に接続する場合には、非導電性の接着剤などを用いて接続を行えばよい。

　次いで、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とベース１０に保持された導電板３０ｃとをワイヤ３５にて接続すると共に、アンプＩＣ６１の上面に設けられた４つの端子とベース１０に保持された導電板３０ａ～３０ｄとをワイヤ６３～６６にて接続する（図２５参照）。これによりフォトダイオード２０、アンプＩＣ６１及びコンデンサ６２は、図４に示した回路図の通りに電気的に接続され、ＯＳＡ１を搭載する通信装置は、第１の導電板３０ａを接地電位に接続し、第２の導電板３０ｂを電源電位に接続し、第４の導電板３０ｄから出力される信号に基づいて、光信号の受信を行うことができる。

　次いで、蓋体４０を超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で周壁部１２の上端に接合し、フォトダイオード２０が収容された凹所１２ａを封止する（図２６参照）。これによりフォトダイオード２０は外部から隔離される。また、蓋体４０を周壁部１２に接合する前に、凹所１２ａ内にガスを注入してもよい。

　以上の構成のＯＳＡ１は、ベース１０の凹所１２ａ内にフォトダイオード２０を搭載し、１２ａ外にアンプＩＣ６１及びコンデンサ６２等の電気回路部品を搭載し、複数の導電板３０ａ～３０ｄ及びワイヤ３５、６３～６６を用いてこれらを電気的に接続する構成とすることにより、ＯＳＡ１は回路基板などを備えることなく複数の電気回路部品を搭載することができ、これらの電気部品により受信回路などを構成することができる。本発明の構成により、受信回路などの電気回路を搭載した光通信モジュールを、受信回路用の回路基板を搭載する光通信モジュールと比較して小型化することができ、回路基板及びこれの周辺部品を備える必要がないため、部品数を削減することができる。よって、本発明のＯＳＡ１を搭載する通信装置などの小型化を実現できると共に、ＯＳＡ１の製造工程の簡略化を実現でき、ＯＳＡ１の低価格化を実現することができる。

　また、導電板３０の開口３１及び透光性のベース１０を通して光信号の送受を行うように、ベース１０の凹所１２ａ内に露出する導電板３０に、フォトダイオード２０を位置決めして接続し、その後に蓋体４０にて封止を行う構成とすることにより、ＯＳＡ１は、ベース１０の成形後に精度よく位置合わせを行ってフォトダイオード２０を導電板３０に接続することができ、フォトダイオード２０の接続位置に影響を与えることなく蓋体４０による封止を行うことができる。これにより、フォトダイオード２０の耐熱性能などを考慮することなくベース１０を成形するための合成樹脂を選択できるため、成形精度を高めることができる。よって、精度よく成形されたベース１０に対してフォトダイオード２０の位置決めを精度よく行うことができるため、レンズ１５及び光ファイバ９等との位置合わせを精度よく行うことができ、ＯＳＡ１による光通信の精度を向上することができる。

　また、凹所１２ａに蓋体４０を接合することによりフォトダイオード２０の封止を行う構成とすることにより、蓋体４０の接合精度は低くてもよいため、容易な方法で且つ低コストにフォトダイオード２０の封止を行うことができる。また、ベース１０の上面には、筒部５０の接続ピン５１を突出させ、接続ピン５１を基準としてフォトダイオード２０の位置決めを行う構成とすることにより、接続ピン５１が挿通する接続孔１６はベース１０と共に高精度に成形できることから、接続ピン５１を基準としたフォトダイオード２０の導電板３０への接続を容易且つ高精度に行うことができる。

　また、ベース１０の下面にはレンズ１５を囲んで筒部５０を設け、筒部５０の嵌合部５３に光ファイバ９を嵌合させる構成とすることにより、筒部５０は接続ピン５１及び接続孔１６により高精度にベース１０へ接続できることから、レンズ１５と光ファイバ９との位置決めを容易に且つ高精度に行うことができ、光ファイバ９から出射された光をレンズ１５にて集光し、フォトダイオード２０にて確実に検知することができるため、ＯＳＡ１を用いた光通信の精度を向上することができる。

　なお本実施の形態においては、ＯＳＡ１が光電素子としてフォトダイオード２０を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてレーザダイオードを備えて発光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が凹所１２ａ内に１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。

　また、図２０に示した導電板３０（３０ａ～３０ｄ）の構成は一例であってこれに限るものではない。図２１に示した回路構成は一例であってこれに限るものではない。ＯＳＡ１に搭載する電気回路部品はアンプＩＣ６１及びコンデンサ６２に限るものではなく、その他の種々の電気回路部品を搭載し、その他の種々の電気回路を構成することができる。

　また、導電板３０の開口３１の中心とフォトダイオード２０の受光部２２の中心とが略一致するようにフォトダイオード２０の接続を行うとしたが、必ずしも受光部２２の中心と開口３１の中心とが一致する必要はなく、受光部２２の中心がレンズ１５の中心に略一致していればよい。また、フォトダイオード２０の上面の端子と導電板３０とをワイヤ３５で接続する構成としたが、これに限るものではなく、フォトダイオード２０の下面に複数の接続端子部２１が設けられている場合には、ワイヤ３５による接続を行わない構成としてもよい。

　また、ベース１０の上面に突出した接続ピン５１を基準としてフォトダイオード２０の位置決めを行う構成としたが、これに限るものではなく、他の方法によりフォトダイオード２０の位置決めを行ってもよい。

　（変形例１）
　また、筒部５０を別体とし、接続ピン５１を接続孔１６に挿通することで筒部５０をベース１０に接続する構成としたが、これに限るものではなく、筒部をベース１０と一体成形する構成であってもよい。図２７は、本発明の実施の形態２の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例１に係るＯＳＡ１は、ベース１０の下面にレンズ１５を囲んで円筒状の筒部１１を突設してあり、筒部１１はベース１０と共に透光性の合成樹脂で一体成形されている。筒部１１の中心はレンズ１５の中心に略一致する。

　またベース１０の上面には、凹所１２ａ内に丸棒状の位置決め部１３が突設されている。位置決め部１３は、フォトダイオード２０を凹所１２ａ内にて導電板３０に接続する際の位置決めの基準をなすものであり、ベース１０に保持された導電板３０の開口３１の中心又はレンズ１５の中心からの位置を高精度に定めて設けられている。フォトダイオード２０を導電板３０に接続する製造装置は、例えばカメラなどでベース１０の上面の撮影を行って位置決め部１３の位置を基準とし、位置決め部１３から所定の距離及び方向だけ離れた位置にフォトダイオード２０を接続する構成とすればよい。

　これにより、ＯＳＡ１の製造工程にて、別体の筒部５０をベース１０に接続する工程を行う必要がないため、製造工程の簡略化を実現できる。また、筒部１１はベース１０に対して精度よく一体成形することができるため、筒部１１に光ファイバ９を嵌合させて、レンズ１５の中心と光ファイバ９の中心とをより精度よく一致させることができる。

　（変形例２）
　上述の光通信モジュールの製造方法においては、図２２乃至図２６に示したように、フォトダイオード２０を凹所１２ａ内の導電板３０に接続し（図２３参照）、その後にアンプＩＣ６１及びコンデンサ６２等の電気回路部品を凹所１２ａ外の導電板３０に半田又は導電性接着剤等を用いて接続する（図２４参照）という手順でＯＳＡ１の製造を行ったが、これに限るものではない。変形例２に係る光通信モジュールの製造方法においては、フォトダイオード２０を凹所１２ａ内の導電板３０に接続した後、凹所１２ａ外の導電板３０への電気回路部品の接続を行わずに、蓋体４０を周壁部１２に接合する。

　蓋体４０の接合後、凹所１２ａ外の導電板３０へ電気回路部品の接続を行う。このとき、電気回路部品の接続は、フラックスを含む半田を導電板３０に印刷しておき、この半田上に電気回路部品を載置して、加熱により半田を溶かして電気回路部品の接続を行う方法、即ち半田リフローにより行う。

　ワイヤ３５を用いたワイヤーボンディングが行われるフォトダイオード２０は、半田リフローにて用いられるフラックスを嫌うが、変形例２の製造方法によれば、蓋体４０の接合により凹所１２ａが封止されるため、電気回路部品を半田リフローにより凹所１２ａ外の導電板３０に接続することができる。

（実施の形態３）
　実施の形態３に係るＯＳＡ１は、製造工程における樹脂封止に要する製造コストを低減することができる構成である。図２８は、本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード（光電素子）２０をパッケージに封入したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、光ファイバ９が連結され、この光ファイバ９を介して他の装置が発した光をフォトダイオード２０にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。

　ＯＳＡ１は、平面視が略正方形をなす板状のベース（透光保持部）１０を備えており、ベース１０の一側の面（図２８において上側の面、以下では単に上面という）には、金属製の導電板３０が載置され、導電板３０にフォトダイオード２０が接続されると共に、導電板３０及びフォトダイオード２０を合成樹脂により封止した封止部４５が設けられている。また、ベース１０は透光性の樹脂で成形されており、ベース１０の反対側の面（図２８において下側の面、以下では単に下面という）には、レンズ１５が一体的に成形されると共に、このレンズ１５の周囲に光ファイバ９を連結するための筒部５０が突設されている。

　フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の略中央には、光を検知して電気信号に変換する受光部２２が設けられ、受光部２２の周囲に一又は複数の接続端子部が設けられている。接続端子部は、フォトダイオード２０の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板３０への接続を行うためのものである。

　なお、以降の説明及び図面においては、図２Ｂに示したように、下面に２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂを設けたフォトダイオード２０をＯＳＡ１が備えるものとする。ただし、ＯＳＡ１が備えるフォトダイオード２０の構成は、図２Ａ又は図２Ｃに示した構成又はその他の構成であってもよい。

　ＯＳＡ１のベース１０には、金属製の導電板３０が載置されている。導電板３０は、金属板の切削又はエッチング等により所望のパターンに形成される。導電板３０の上面には、フォトダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂが半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、導電板３０の下面はベース１０の上面に当接する。導電板３０は、フォトダイオード２０と外部との間で電気信号の送受を行うためのものであり、フォトダイオード２０を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。

　図２９は、本発明に係る光通信モジュールに備えられる導電板３０の構成を示す模式的平面図であり、導電板３０の上面視の形状にベース１０の外形を二点鎖線で重ねて示したものである。図示の例では、ＯＳＡ１は３つの導電板３０ａ～３０ｃを備えている。第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２０の接続端子部２１ａ及び２１ｂがそれぞれ接続されるものである。第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂは、平面視で略長方形をなし、長手方向の一端がベース１０の外部へ延出し、他端がベース１０の中央まで配される。また、ベース１０の下面の中央にはレンズ１５が設けられており、第１導電板３０ａ及び第２導電板３０ｂの他端には、レンズ１５の反対側に対応する部分を覆い隠すことがないように、切り欠き３３１がそれぞれ形成されている。即ち、第１導電板３０ａ及び第２導電板３０ｂは、平面視においてレンズ１５を間にして並べて設けられており、切り欠き３３１により構成される第１導電板３０ａ及び第２導電板３０ｂの間隙が、導電板３０の表裏へ光を通す通光部をなしている。

　第３の導電板３０ｃは、略Ｕ字型をなしており、第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂを囲むように、ベース１０の周縁に沿って配され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃは、例えば接地電位に接続されて、ＯＳＡ１をシールドするために用いられる。導電板３０ａ～３０ｃのベース１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。

　また、導電板３０（第１の導電板３０ａ～第３の導電板３０ｃ）には、それぞれ適宜の位置に、複数の位置決め穴部３３２が形成されている。各位置決め穴部３３２は、略円形をなし、導電板３０の表裏を貫通して形成されている。これに対してベース１０の上面には、複数の位置決め凸部３１３が設けられている。各位置決め凸部３１３は、平面視が略円形をなし、導電板３０の位置決め穴部３３２内に収容可能な大きさに形成されている。

　ベース１０の上面における各位置決め凸部３１３の形成位置は、導電板３０の載置位置を規定すべく精度よく定められている。これによりＯＳＡ１の製造工程において、導電板３０の位置決め穴部３３２がベース１０の位置決め凸部３１３に係合するように、ベース１０の上面に導電板３０を載置することにより、導電板３０の位置調整の作業を行うことなく、図２９に示した配置で導電板３０が精度よく載置される。

　また、ベース１０の上面に載置された導電板３０には、フォトダイオード２０が接続される。なおフォトダイオード２０の接続位置は、例えばベース１０の上面に設けられた位置決め凸部３１３又は導電板３０の所定位置等を基準にして決定してもよく、透光性のベース１０及びレンズ１５を通してベース１０の下側に設置された指標などを基準に決定してもよい。

　なお上記の構成において、導電板３０の厚さを１００μｍ程度とし、導電板３０の幅を２００μｍ以上とし、複数の導電板３０（３０ａ～３０ｃ）の間隔を２００μｍ以上とした場合、ベース１０に対する導電板３０の位置ズレは±５０μｍ以内であった。またフォトダイオード２０の接続端子部２１ａ及び２１ｂのサイズを１００μｍ角以上とした場合、フォトダイオード２０の位置ズレは±１０μｍ以内であった。ただしこれらの数値は一例であり、導電板３０の載置位置及びフォトダイオード２０の接続位置は更なる高精度化が可能である。

　ＯＳＡ１のベース１０、位置決め凸部３１３及びレンズ１５等は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。例えば、予め作成された金型に液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。ベース１０を透光性の合成樹脂で成形することによって、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０は、透光性のベース１０と第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂの間隙を通して、レンズ１５から入射した光を受光することができる。またベース１０を構成する合成樹脂は、フォトダイオード２０の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。

　ベース１０に載置された導電板３０と、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０とは合成樹脂により樹脂封止されており、ベース１０の上側にはフォトダイオード２０及び導電板３０を封止した封止部４５が設けられている。封止部４５は、ベース１０とは異なる合成樹脂によるものであってよく、透光性を有していないものであってよい。封止部４５を構成する合成樹脂は、成形精度が低くてもよいが、フォトダイオード２０の耐熱性能などを考慮して選択する。

　ベース１０の下面には、略中央に下側へ凸状をなすレンズ１５が一体成形されている。レンズ１５は、ベース１０の下側からの光を集光し、透光性のベース１０を通してフォトダイオード２０の受光部２２へ入射させる。フォトダイオード２０は、受光部２２の中心がレンズ１５の中心に略一致するように、導電板３０上に位置決めされて接続される。

　ベース１０の下面に設けられる筒部５０は、円筒状をなしており、ベース１０とは別体として製造される。筒部５０は、合成樹脂製であってもよく、金属製であってもよく、その他の素材によるものであってもよい。筒部５０は、その中心がレンズ５０の中心に略一致するように位置決めされ、ベース１０の下面に溶接又は接着等の方法により接続固定される。筒部５０は、ベース１０に接続される一側（図２８において上側）の内径がレンズ１５の直径より若干大きく、他側（図２８において下側）の内径がこれより更に大きく形成されており、筒部５０の下側に光通信用の光ファイバ９を嵌合させることができる。筒部５０に光ファイバ９を嵌合させた場合、光ファイバ９の端面とレンズ１５とが対向すると共に、光ファイバ９の中心とレンズ１５の中心とが略一致するようにしてある。

　図３０乃至図３５は、本発明に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図３０から図３５へ時系列にＯＳＡ１の製造工程を示してある。本発明のＯＳＡ１はベース１０を導電板３０及び筒部５０等とは別に製造することができるため、その製造工程では、複数のベース１０を射出成形により一度に製造することができる。まず、本発明のＯＳＡ１の製造工程では、予め作成された金型（図示は省略する）に液状の透明樹脂を流し込んで硬化させることにより、複数のベース１０が６×６のマトリクス状に連なった板体を成形する（図３０参照）。この工程においては、各ベース１０のレンズ１５及び位置決め凸部３１３も共に成形される。

　次いで、複数のベース１０がマトリクス状に連なった板体を切削（ダイシング）する。板体の切削は、例えば図３０の破線の位置にて行うことができる。板体の切削により複数のベース１０が分離されて、３６個のベース１０が得られる（図３１参照）。この工程において、ベース１０の切削精度は、ある程度低くてもよい。

　次いで、分離したベース１０の上面に導電板３０を載置する（図３２参照）。導電板３０は、予め金属板を切削又はエッチングすることによって所望の形状に形成される。導電板３０をベース１０の上面に載置する際には、導電板３０に形成された複数の位置決め穴部３３２が、ベース１０上の対応する位置決め凸部３１３に係合する位置に、導電板３０を載置する。これにより、ベース１０上における導電板３０の位置が確定される。なお、この工程において、導電板３０をベース１０に接着などの方法で固定してもよい。

　次いで、ベース１０に載置された導電板３０にフォトダイオード２０を接続する（図３３参照）。このとき、カメラなどにてベース１０の上側から撮影を行うことにより位置決め凸部３１３又は導電板３０の適当な箇所等の位置を確認し、この位置を基準位置として、基準位置に対して予め定められた位置にフォトダイオード２０を位置決めし、フォトダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂを導電板３０に半田又は導電性接着剤等を用いて接続する。これにより、フォトダイオード２０の受光部２２の中心と、ベース１０のレンズ１５の中心とが高精度に一致する。

　次いで、ベース１０、フォトダイオード２０及び導電板３０を、予め作成された金型７０内に収容し、金型７０内に液状の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、封止部４５の成形を行う（図３４参照）。封止部４５は、ベース１０の上面側を覆うように成形し、少なくともフォトダイオード２０及び導電板３０をベース１０に対して不動に保持することができる構成であればよい。また導電板３０をベース１０に接着などの方法で固定した場合には、封止部４５はフォトダイオード２０のみを覆う構成であってもよい。

　次いで、ベース１０の下面に筒部５０を接続固定することで（図３５参照）、ＯＳＡ１が製造される。筒部５０を接続固定するときには、筒部５０の中心がベース１０の下面に設けられたレンズ１５の中心に略一致するように、筒部５０の位置決めを行う。なお、ベース１０の位置決め凸部３１３及び導電板３０の位置決め穴部３３２と同様に、筒部５０の位置を規定する凸部及び凹部等をベース１０の下面及び筒部５０の上端面に設ける構成としてもよく、これにより筒部５０の位置決めを容易化することができる。

　以上の構成のＯＳＡ１は、透光性のベース１０の上面に導電板３０を載置し、導電板３０にフォトダイオード２０を接続し、フォトダイオード２０及び導電板３０を封止部４５にて封止する構成とすることにより、ＯＳＡ１の製造工程において、ベース１０の樹脂成形の工程とベース１０に導電板３０及びフォトダイオード２０を搭載する工程とを別工程とすることができる。このため、多数のベース１０を透光性樹脂により一体的に成形し、その後に各ベース１０を切削して分離することでベース１０を製造することができ、ベース１０を個別に樹脂成形する場合と比較して、ベース１０の製造コストを低減することができる。

　また、ベース１０に位置決め凸部３１３を設け、導電板３０に位置決め穴部３３２を設けて、位置決め凸部３１３及び位置決め穴部３３２の係合によりベース１０に対する導電板３０の位置決めを行う構成とすることにより、それぞれ個別に製造されたベース１０に導電板３０を容易に且つ精度よく載置することができる。また、ベース１０の下面にレンズ１５を一体成形し、フォトダイオード２０がレンズ１５、ベース１０及び導電板３０の間隙（通光部）を通して光信号の送受信を行う構成とすることにより、上述のようにベース１０は個別に樹脂成形を行うことができ、フォトダイオード２０の耐熱性能などを考慮することなく成形精度の高い樹脂を用いてベース１０を成形できるため、ベース１０と共にレンズ１５を高精度に成形することができ、ＯＳＡ１の高精度化及び低コスト化を実現できる。

　なお、本実施形態においては、ＯＳＡ１が光電素子としてフォトダイオード２０を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてＶＩＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser、面発光型半導体レーザー）のようなレーザダイオードを備えて発光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信を行うことができる。

　また、フォトダイオード２０及び導電板３０を合成樹脂により封止してベース１０に固定する構成としたが、これに限るものではなく、その他の方法で封止又は固定を行う構成としてもよい。また、図２９に示した導電板３０（３０ａ～３０ｃ）の構成は一例であってこれに限るものではない。また、導電板３０には表裏を貫通して位置決め穴部３３２を設ける構成としたが、これに限るものではなく、導電板３０の表裏を貫通させずに位置決め用の凹部を設ける構成としてもよい。

　（変形例１）
　図３６は、本発明の実施の形態３の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例１に係るＯＳＡ１は、ベース１０の下面にレンズ１５を一体成形すると共に、ベース１０の上面にレンズ１４を一体成形した構成をなしている。上面のレンズ１４は、上側へ凸状をなすレンズであり、２つのレンズ１４及び１５はその中心が略一致するように成形されている。筒部５０に嵌合された光ファイバ９から出射された光は、レンズ１５から入射してベース１０内を通り、レンズ１４から出射してフォトダイオード２０の受光部２２にて受光される。

　このときに、レンズ１５が光ファイバ９からの光を光軸に略平行な光に変換して、略平行な光がベース１０内を透過し、この光をレンズ１４がフォトダイオード２０の受光部２２へ集光する構成とすることができる。この構成では、ベース１０内に略平行な光を透過させることによって、２つのレンズ１４及び１５の中心位置に若干のズレが生じた場合であっても、レンズ１４とフォトダイオード２０との位置合わせを精度よく行えば、レンズ１４からフォトダイオード２０の受光部２２への光の集光を精度よく行うことができる。

　（変形例２）
　上述の変形例１に係るＯＳＡ１は、ベース１０の上面に上側へ凸状のレンズ１４を一体成形する構成であるが、これに限るものではない。図３７は、本発明の実施の形態３の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース１０の上面に下側へ凹状のレンズ１４ａを成形した構成である。

　フォトダイオード２０を合成樹脂で封止して封止部４５を設ける際に、フォトダイオード２０の受光部２２とレンズ１４ａとの間に合成樹脂が流れ込む構成の場合、封止部４５を透光性の合成樹脂で成形する必要がある。この場合、ベース１０及びレンズ１４ａを構成する透光性の合成樹脂と、封止部４５を構成する透光性の合成樹脂との屈折率によっては、凸状のレンズ１４ではなく、凹状のレンズ１４ａをベース１０の上面に設けてもよい。更には、より複雑な面構成のレンズをベース１０の上面に設けてもよい。

　（変形例３）
　図３８は、本発明の実施の形態３の変形例３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態におけるＯＳＡ１は、ベース１０に別体の筒部５０を接続固定する構成であるが、変形例３に係るＯＳＡ１は、ベース１０に筒部５０を一体成形した構成である。この構成により、多数のベース１０を一体的に樹脂成形にて製造する際に（図３０参照）、ベース１０と共に筒部５０を製造することができるため、ＯＳＡ１の製造工程の簡略化及び製造コストの低減を実現することができる。また筒部５０をレンズ１５に対して高精度に成形することができるため、筒部５０に嵌合された光ファイバ９とレンズ１５との中心を高精度に一致させることができ、ＯＳＡ１の通信精度を向上することができる。

　１　ＯＳＡ（光通信モジュール）
　７　カメラ
　８　冶具
　９　光ファイバ
　１０　ベース（透光保持部）
　１１　筒部
　１２　周壁部
　１２ａ　凹所
　１３　位置決め部
　１４、１４ａ　レンズ
　１５　レンズ
　１６　接続孔
　１８　平面
　２０　フォトダイオード（光電素子）
　２１、２１ａ～２１ｄ　接続端子部
　２２　受光部（光電領域）
　３０、３０ａ～３０ｄ　導電板（導電体）
　３１　開口（通光部）
　３５　ワイヤ
　３７　端子部
　４０　蓋体（封止手段）
　４５、４６　封止部（封止手段）
　５０　筒部
　５１　接続ピン
　５２　平面
　６１　アンプＩＣ（電気回路部品）
　６２　コンデンサ（電気回路部品）
　６３～６６　ワイヤ
　７１　上側金型
　７２　下側金型
　７２ａ　棒状突起
　８０　筒部
　８１　凹所
　８２　切欠部
　８３　嵌合部
　８４　貫通孔
　３１３　位置決め凸部（凸部）
　３３１　切り欠き
　３３２　位置決め穴部（穴部）

Claims

　受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、
　該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、
　一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部と、
　前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止手段と
　を備え、
　前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
　を特徴とする光通信モジュール。
　前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹所が設けてあり、
　前記封止手段は、前記凹所を封止する蓋体を有すること
　を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の前記凹所外に露出する前記導電体の露出部分に接続された一又は複数の電気回路部品を更に備えること
　を特徴とする請求項２に記載の光通信モジュール。
　前記導電体を複数備え、
　複数の前記導電体を介して前記光電素子及び前記電気回路部品が電気的に接続され、光電変換に係る電気回路が構成してあること
　を特徴とする請求項３に記載の光通信モジュール。
　前記電気回路部品は、フラックスを含む半田により前記導電体に接続してあること
　を特徴とする請求項３又は請求項４に記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の前記反対側に設けられたレンズを備え、
　該レンズ、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
　を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部及び前記レンズは、透光性樹脂により一体成形してあること
　を特徴とする請求項６に記載の光通信モジュール。
　前記通光部は、前記光電素子の光電領域より大きい開口であること
　を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の前記反対側に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
　該筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
　を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記筒部は、前記透光保持部と一体成形してあること
　を特徴とする請求項９に記載の光通信モジュール。
　前記筒部は、筒体に突設された複数の接続ピンを有し、
　前記透光保持部は、前記接続ピンが挿入される複数の接続孔を有し、
　前記接続孔に前記接続ピンを挿入して前記筒体を接続することにより、前記筒部が前記透光保持部に設けてあること
　を特徴とする請求項９に記載の光通信モジュール。
　前記接続孔は、前記透光保持部を貫通する貫通孔であり、
　前記接続ピンは、前記筒部を前記透光保持部に接続した場合に、先端部分が前記接続孔を通して前記透光保持部から突出するようにしてあること
　を特徴とする請求項１１に記載の光通信モジュール。
　前記導電体は板状をなし、
　前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、
　一側の内部に前記透光保持部が収容され、他側の内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
　該筒部は、一側の端面が前記導電体の前記導光保持部から延出した部分に固定され、
　前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
　を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の前記反対側に当接して固定され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
　前記透光保持部と前記筒部との当接部分がそれぞれ平面をなし、
　前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
　を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の前記一側に突設され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め部を備えること
　を特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部の一側及び他側を貫通して形成され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を備えること
　を特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部は、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により成形してあり、
　前記位置決め孔部は、前記透光保持部の前記反対側用の金型を用いて成形してあること
　を特徴とする請求項１６に記載の光通信モジュール。
　前記透光保持部は、前記導電体の保持位置を規定する凸部を有し、
　前記導電体は、前記透光保持部の凸部に係合する穴部又は凹部を有すること
　を特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記光電領域及び前記接続端子部が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とを電気的に接続するワイヤを備えること
　を特徴とする請求項１乃至請求項１８のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　前記導電体は板状をなし、
　前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、
　前記導電体の前記透光保持部からの延出部分に接続される端子部を備え、
　該端子部は、前記導電体の延出部分より厚いこと
　を特徴とする請求項１乃至請求項１９のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
　受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
　前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、
　前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程と
　を備えることを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
　前記光通信モジュールの前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹部が設けてあり、
　前記封止工程は、蓋体により前記凹所を封止すること
　を特徴とする請求項２１に記載の光通信モジュールの製造方法。
　前記光通信モジュールは、前記透光保持部の前記一側に突設された位置決め部を有し、
　前記接続工程は、前記位置決め部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
　を特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の光通信モジュールの製造方法。
　前記接続工程は、前記光モジュールの前記透光保持部の前記反対側に指標を設け、前記透光部分を通して前記指標により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
　を特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の光通信モジュールの製造方法。
　一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により前記透光性保持部を成形する工程を備え、
　該工程にて、前記透光保持部の反対側を成形するための金型を用いて、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を形成し、
　前記接続工程は、前記位置決め孔部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
　を特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の光通信モジュールの製造方法。
　透光性の樹脂により、複数の前記透光保持部を一体的に成形する樹脂成形工程と、
　一体的に成形された複数の前記透光保持部を切削して分離する切離工程と、
　分離した前記透光保持部に前記導電体を載置する載置工程と
　を更に備えること
　を特徴とする請求項２１乃至請求項２５のいずれか１つに記載の光通信モジュールの製造方法。
　前記樹脂成形工程では、各透光保持部に前記導電体の載置位置を規定する凸部を一体的に成形し、
　前記載置工程では、穴部又は凹部が形成された前記導電体を、前記透光保持部の凸部に前記穴部又は凹部を係合させて位置決めすること
　を特徴とする請求項２６に記載の光通信モジュールの製造方法。
　前記樹脂成形工程では、各透光保持部にレンズを一体的に成形すること
　を特徴とする請求項２６又は請求項２７に記載の光通信モジュール。
　前記接続工程及び前記封止工程の間に、前記光電領域及び前記接続端子が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とをワイヤにて電気的に接続する工程を備えること
　を特徴とする請求項２１乃至請求項２８のいずれか１つに記載の光通信モジュールの製造方法。