JP2008015036A - 光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法を提供する。
【解決手段】光サブアッセンブリ１は、光電素子収容部材４の収容部４ａに光電素子アレイ２を収容し、収容部４ａの開口を透光性板部材６により封止した後、光電素子収容部材４の一対の挿入穴４ｂに充填部材５を充填し、レンズアレイ部材７によって保持された一対の位置決め部材３を一対の挿入穴４ｂに挿入し、充填部材５に紫外線を照射して硬化させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の発光素子や受光素子などの光電素子を備えた光サブアッセンブリ、およびその光サブアッセンブリを回路基板上に実装した光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法に関する。

従来、複数の光電素子（発光素子、受光素子）を複数の光ファイバに光結合させるマルチチャンネル光モジュールは、大容量のデータ伝送用モジュールとして広く利用されようとしている。ここで、低コストでアレイ化に適した発光素子として垂直共振器型面発光レーザに代表される光電素子の信頼性の確保が重要課題である。

従来、光電素子が１つの場合は、ＴＯ（Transistor Outline）カンと呼ばれる金属カンパッケージに封止し、かつ、パッケージに実装後の品質管理を十分に行うことにより、高い信頼性を容易に得ることができる。

一方、光電素子が複数の場合は、多数の電極を取り出す必要がるにもかかわらず、素子間ピッチが狭く、かつ、近傍に光ファイバを位置決めするためのガイドピン（位置決め部材）を設ける必要があることから、従来、例えば、特許文献１に示すように、複数の光電素子を回路基板に実装し、その上にガイドピンを備えたカバー部材を設置するという手法がとられていた。
特開２０００−２４９８８３号公報

しかしながら、従来の方法では、実装時の光電素子の劣化に対してＴＯカンのような品質管理を行うことは困難であり、また、ＴＯカンのような密閉性を確保することは困難であるため、信頼性が低いという問題があった。また、実装後に光電素子の不良が発見された場合、光モジュール全体が不良品となってしまうため、製造コストが高くなってしまうという問題があった。

従って、本発明の目的は、光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下に示す光伝送モジュールおよびその製造方法を提供する。

［１］電気信号と光信号との間で変換する複数の光電素子と、複数の光ファイバを保持する保持部材を位置決めする一対の位置決め部材と、前記複数の光電素子を収容する凹状の収容部、および前記一対の位置決め部材が挿入される一対の挿入穴を有する無機材料からなる光電素子収容部材と、前記一対の位置決め部材と前記一対の挿入穴との間に充填され、前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に固定する充填部材と、前記複数の光電素子が収容された前記光電素子収容部材の前記収容部の開口を封止する透光性を有する封止部材とを備えたことを特徴とする光サブアッセンブリ。

［２］前記光電素子収容部材は、セラミクス材料からなることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［３］前記封止部材は、前記一対の位置決め部材によって位置決めされ、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材であることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［４］前記封止部材は、前記一対の位置決め部材によって位置決めされずに前記収容部の開口を封止する透光性部材であることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［５］前記一対の位置決め部材によって位置決めされ、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材を備えたことを特徴とする前記［４］に記載の光サブアッセンブリ。

［６］前記一対の位置決め部材は、前記挿入穴に挿入される部分が外部に露出する部分よりも外径が小さいことを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［７］前記光学素子収容部材の前記挿入穴は、前記位置決め部材の先端が当接される底面を有することを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［８］前記光学素子収容部材は、前記挿入穴に連通する横穴を備えたことを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［９］前記光学素子収容部材は、前記一対の位置決め部材が挿入される面と反対側の面に前記複数の光電素子に電気的に接続される電極パターンを有し、前記電極パターンが光軸に対して対称形状を有することを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［１０］前記充填部材は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［１１］前記光電素子は、面発光レーザ、面受光素子等の面型光素子であることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［１２］前記透光性部材は、ガラス材料からなることを特徴とする前記［１］に記載の光サブアッセンブリ。

［１３］前記［１］乃至［１２］のいずれか１つに記載の光サブアッセンブリと、前記光サブアッセンブリが搭載され、前記複数の光電素子を駆動する駆動回路、または前記複数の光電素子からの信号を処理する処理回路を有する回路基板とを備えたことを特徴とする光モジュール。

［１４］電気信号と光信号との間で変換する複数の光電素子を、無機材料からなる光電素子収容部材の凹状の収容部に収容し、前記一対の位置決め部材を前記光電素子収容部材に設けられた一対の挿入穴に挿入した後、前記位置決め部材と前記挿入穴との間に充填部材を充填し、または前記一対の挿入穴に前記充填部材を充填した後、前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に挿入し、前記一対の位置決め部材を前記複数の光電素子に対して位置決めを行った後、前記充填部材を硬化させて前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に固定することを特徴とする光サブアッセンブリの製造方法。

［１５］前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に挿入するとき、および前記一対の位置決め部材を位置決めするとき、前記一対の位置決め部材は、治具によって保持された状態で行うことを特徴とする前記［１４］に記載の光サブアッセンブリの製造方法。

［１６］前記治具は、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材であることを特徴とする前記［１５］に記載の光サブアッセンブリの製造方法。

請求項１に係る光サブアッセンブリによれば、光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる。

請求項２に係る光サブアッセンブリによれば、セラミックス材料からなる光電素子収容部材により光電素子を外部環境から保護することで、高信頼性を得ることができる。
請求項３に係る光サブアッセンブリによれば、部品点数を少なくすることができる。
請求項４に係る光サブアッセンブリによれば、簡易に密閉することができる。
請求項５に係る光サブアッセンブリによれば、効率的に光結合することができる。
請求項６に係る光サブアッセンブリによれば、充填部材の量を増やすことが可能となり、また位置決め部材のピッチを小さくして小型化を図ることができる。
請求項７に係る光サブアッセンブリによれば、位置決め部材の垂直を出しやすくなり、実装が容易になる。
請求項８に係る光サブアッセンブリによれば、位置決め部材の固定がより確実になる。
請求項９に係る光サブアッセンブリによれば、回路基板への実装時に位置決め部材の傾きが小さく、高精度な光結合を行うことができる。
請求項１０に係る光サブアッセンブリによれば、紫外線照射によって短時間に充填部材を硬化させることができる。
請求項１１に係る光サブアッセンブリによれば、薄型化を図ることができる。
請求項１２に係る光サブアッセンブリによれば、密閉性が高くなり、高信頼性が得られる。

請求項１３に係る光モジュールによれば、光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる。

請求項１４に係る光サブアッセンブリの製造方法によれば、光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる。また、光サブアッセンブリ単位で品質管理を行った後、回路基板に実装することで、実装後に光モジュール全体が不良品となる事態を回避することが可能となる。

請求項１５に係る光サブアッセンブリの製造方法によれば、位置決め部材を高精度の位光電素子収容部材に固定することができる。
請求項１６に係る光サブアッセンブリの製造方法によれば、レンズアレイ部材を治具としても用いることにより、組立工数を減らすことができる。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光サブアッセンブリを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

光サブアッセンブリ１は、電気信号と光信号との間で変換する複数の光電素子を有する光電素子アレイ２と、複数の光ファイバを保持する保持部材を位置決めする一対の位置決め部材３と、光電素子アレイ２を収容する凹状の収容部４ａ、および一対の位置決め部材３が挿入される一対の挿入穴４ｂを有する光電素子収容部材４と、位置決め部材３を挿入穴４ｂに固定する充填部材５と、光電素子収容部材４の収容部４ａの開口を封止する封止部材および透光性部材としての透光性板部材６と、一対の位置決め部材３によって位置決めされ、複数の光ファイバと光電素子アレイ２の各光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイ部材７とを備えて構成されている。

（光電素子アレイ）
光電素子アレイ２は、複数の光電素子が１次元状あるいは２次元状に配列されている。光電素子として、電気信号を光信号に変換する面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード等の発光素子を用いてもよく、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の受光素子を用いてもよい。また、複数の光電素子として、発光素子と受光素子の両方を用いてもよい。本実施の形態では、複数の面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を１次元状に配列している。なお、本実施の形態では、複数の光電素子が一体的に形成されているが、個々に独立した複数の光電素子を用いてもよい。

（位置決め部材）
位置決め部材３は、ＳＵＳ等の金属やアクリル等の樹脂から形成され、外部に露出する部分は円柱形状を有し、光電素子収容部材４の挿入穴４ｂに挿入される部分は円柱形状の一部を切除した切欠部３ａとなっており、頭部に、光ファイバの保持部材の嵌合を容易とするための面取り３ｂが施されている。切欠部３ａは、断面円形の一部を切除した形状であるので、必要最小限の切除が可能となり、比較的高い強度を確保することができる。位置決め部材３は、押出し加工等の樹脂成型や、切削加工などにより形成することができる。

なお、充填部材５として紫外線硬化性接着剤を用いる場合は、紫外線の照射を妨げないようにアクリル等の透光性を有する樹脂から形成するのが好ましい。また、位置決め部材３の外部に露出している部分の形状は、円柱状に限らず、角柱状等の他の形状でもよい。

（光電素子収容部材）
光電素子収容部材４は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、アルミナ−ムライト（Ｓｉ_２Ｏ_３）、ステアタイト−フォルステライト（ＭｇＯ・ＳｉＯ）、窒化物系（ＡｌＮ，ＢＮ）等のセラミックス材料からなる。セラミックス材料は、気密性、耐熱性、機械的強度、耐衝撃性等に優れているため、無機材料からなる光電素子収容部材４により光電素子を外部環境から保護することで、高信頼性を得ることができる。

光電素子収容部材４は、収容部４ａおよび挿入穴４ｂの他、透光性板部材６が配置される封止面４ｃを有する。封止面４ｃは、透光性板部材６の厚さ分、表面から入った位置に形成されている。

また、光電素子収容部材４の挿入穴４ｂは、Ｄ字型の開口を有し、位置決め部材３の切欠部３ａは、挿入穴４ｂの形状に対応してＤ字型を有する。これにより、一対の位置決め部材３のピッチを短くすることができ、小型化を図ることができる。また、挿入穴４ｂと切欠部３ａとの間の隙間に充填部材５による十分な封止領域を確保することが可能になり、封止信頼性の高いパッケージを形成することができる。

（充填部材）
充填部材５は、エポキシ樹脂，アクリル樹脂等の紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型のポリイミド系樹脂等の熱硬化型樹脂、可視光硬化型樹脂等を用いることができる。本実施の形態では、充填部材５として紫外線硬化型樹脂を用いる。これにより、充填部材５を紫外線照射により短時間で硬化させることができる。

（透光性板部材）
透光性板部材６は、ガラス材料や、アクリル等の透光性を有する樹脂から形成することができるが、本実施の形態では、密閉性が高いガラス材料からなる。なお、封止部材として光電素子アレイの周囲を充填材料によって直接封止してもよい。また、透光性部材の透過率は、光量をコントロールするなどの目的で、意図的に一定量低下させてもよい。また、透光性部材の表面に反射防止膜を設けてもよい。

（レンズアレイ部材）
レンズアレイ部材７は、石英ガラス等の透光性無機材料、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルイミド等の透光性樹脂材料からなり、表面と裏面にそれぞれレンズアレイ７ａ，７ｂを有し、レンズアレイ７ａ，７ｂの両側に一対の位置決め部材３が嵌合される一対の貫通穴７ｃが形成されている。レンズアレイ７ａ，７ｂと貫通穴７ｃとは、高精度に位置決めされている。

（光電素子アレイと光電素子収容部材の詳細構成）
図２は、光電素子アレイと光電素子収容部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は底面図である。

光電素子アレイ２は、表面に複数（例えば１２個）の発光部２ａおよびパッド電極２ｂが設けられ、裏面に共通電極（図示せず）が設けられている。

光電素子収容部材４の収容部４ａの底面には、光電素子アレイ２の共通電極が接続される内部共通電極８ａが形成され、光電素子収容部材４の裏面には、外部共通電極８ｃが形成され、内部共通電極８ａおよび外部共通電極８ｃは、スルーホール８ｂによって接続されている。また、光電素子収容部材４の収容部４ａの底面には、複数のパッド部８ｄが形成され、複数のパッド部８ｄから導電パターン８ｅを介して光電素子収容部材４の底面に設けられた複数の個別電極８ｆに接続されている。このように電極を有する光電素子収容部材４は、電極パターンが形成された４層の板材を焼成して形成される。

また、光電素子収容部材４の底面にダミーの個別電極８ｆ’を設けることで、外部共通電極８ｃおよび個別電極８ｆ，８ｆ’は、光軸に対して対称に配置されるため、光サブアッセンブリ１の回路基板への実装時に光軸が傾くのを防ぐことができる。なお、個別電極８ｆ’もパッド部８ｄに電気的に接続されていてもよい。回路基板上の導電パターンへの接続の自由度が高くなる。

（光サブアッセンブリの組立方法）
次に、図１〜図３を参照して光サブアッセンブリの組立方法について説明する。

図３は、光サブアッセンブリ１の分解斜視図である。まず、光電素子収容部材４の収容部４ａに光電素子アレイ２を実装する。すなわち、光電素子アレイ２の底面に露出している図示しない共通電極と内部共通電極８ａとを導電性接着剤により接合し、光電素子アレイ２のパッド電極２ｂとパッド部８ｄとをボンディングワイヤ９によって接続する。

次に、透光性板部材６を接着剤を用いて光電素子収容部材４の封止面４ｃに接合する。これにより、光電素子アレイ２は密閉される。

続いて、光電素子収容部材４の挿入穴４ｂに充填部材５を充填する。次に、レンズアレイ部材７の一対の貫通穴７ｃにそれぞれ位置決め部材３を挿通させ、位置決め部材３の切欠部３ａ側を光電素子収容部材４の挿入穴４ｂに挿入し、位置決め部材３の先端を挿入穴４ｂの底面に当接する。位置決め部材３の先端を挿入穴４ｂの底面に当接することで、位置決め部材３の垂直が出しやすくなる。なお、位置決め部材３を挿入穴４ｂに挿入した後、切欠部３ａと挿入穴４ｂの隙間に充填部材５を充填してもよい。

切欠部３ａは、挿入穴４ｂに対して径を細く加工されているため、レンズアレイ部材７は図１（ａ）において上下左右に移動可能となっている。光電素子アレイ２の光電素子を発光させ、レンズアレイ部材７の表面側から光電素子の発光部２ａの位置をカメラ等により観察しながら、レンズアレイ部材７の位置調整を行う。この位置調整後、充填部材５に紫外線を照射して充填部材５を硬化させ、位置決め部材３を光電素子収容部材４に固定する。以上のようにして光サブアッセンブリ１が組み立てられる。なお、充填部材５を硬化させた後、レンズアレイ部材７をエポキシ系接着剤等によって光電素子収容部材４に固定してもよい。

光電素子収容部材４は、焼成プロセスを経て一体的に形成されるため、挿入穴４ｂを高精度に形成することができないが、挿入穴４ｂの径を位置決め部材３の切欠部３ａに対して十分大きく形成しておき、最終的に位置決め部材３を充填部材５により光電素子収容部材４に固定することにより、光電素子収容部材４に対して位置決め部材３を立設することが可能になる。

なお、位置決め部材３を位置決めするとき、レンズアレイ部材７に対応する治具を用いて位置決め部材３を位置決めし、充填部材５を硬化させた後、治具を位置決め部材３から抜いてレンズアレイ部材７を位置決め部材３に装着してもよい。

［第２の実施の形態］
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光サブアッセンブリの構成を示す断面図である。本実施の形態の光サブアッセンブリ１は、第１の実施の形態の構成に対し、透光性板部材を省いたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。

本実施の形態の光電素子収容部材４は、透光性板部材を配置するための封止面４ｃが設けられておらず、レンズアレイ部材７の裏面と光電素子収容部材４の上面とが当接することで密封性が確保される。本実施の形態では、レンズアレイ部材７が収容部４ａの開口を封止する封止部材となる。

［第３の実施の形態］
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る光サブアッセンブリの構成を示す断面図である。本実施の形態の光サブアッセンブリ１は、第２の実施の形態の構成に対し、位置決め部材３を光電素子収容部材４に対して貫通させ、挿入穴４ｂに連通する横穴４ｄを設けたものであり、他は第２の実施の形態と同様に構成されている。本実施の形態の場合、充填部材５を横穴４ｄからも挿入穴４ｂに注入することができる。

本実施の形態の光電素子収容部材４は、第２の実施の形態と同様に、透光性板部材が配置されるための封止面４ｃが設けられておらず、レンズアレイ部材７の裏面と光電素子収容部材４の上面とが当接することで密封性が確保される。また、本実施の形態の光電素子収容部材４の挿入穴４ｂは、貫通穴となっており、位置決め部材３は、第１、第２の実施の形態よりも切欠部４ｂが長くなっている。この構成によれば、部品点数が少なくなり、製造が容易となる。

［第４の実施の形態］
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールを示す。この光モジュール１０は。フレキシブル回路基板１１と、フレキシブル回路基板１１上に実装された光サブアッセンブリ１、および光電素子アレイ２を駆動するドライバＩＣ１２と、フレキシブル回路基板１１に接続された電気コネクタ１３と、これらのフレキシブル回路基板１１、光サブアッセンブリ１およびドライバＩＣ１２を保持する筐体１４とを備える。光サブアッセンブリ１は、上記第１乃至第３の実施の形態のいずれでもよい。

フレキシブル回路基板１１の表面には、光電素子収容部材４の裏面に形成された外部共通電極８ｃおよび個別電極８ｆにハンダ等によりそれぞれ接続される導電パターンが形成されている。

（光サブアッセンブリの動作）
ドライバＩＣ１２から個別電極８ｆ、導電パターン８ｅ、パッド部８ｄ、ボンディングワイヤ９およびパッド電極２ｂを介して光電素子アレイ２の各光電素子に駆動電流を供給すると、各光電素子の発光部２ａは、駆動電流により駆動されてレーザ光を出射する。発光部２ａから出射されたレーザ光は、レンズアレイ部材７の裏面のレンズアレイ７ｂによって集光され、レンズアレイ部材７の表面のレンズアレイ７ａによって再び集光された後、各光ファイバの端面に露出しているコアに集光し、光ファイバ内を伝送して出力される。

なお、光サブアッセンブリ１に受光素子を用いた場合は、フレキシブル回路基板１１には、ドライバＩＣ１２の代わりに受光素子からの信号を増幅する増幅回路等を設ければよい。

（位置決め部材の変形例）
図７は、位置決め部材の変形例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。第１乃至第３の実施の形態の位置決め部材３は、切欠部３ａを有していたが、図７に示す位置決め部材３は、切欠部３ａの代わりに、レンズアレイ部材７の貫通穴７ｃよりも直径を細くした同心円の小径部３ｃを設けたものである。これにより、製造が容易となる。

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、発明の趣旨を変更しない範囲内で変形が可能である。

本発明の第１の実施の形態に係る光サブアッセンブリを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光電素子アレイと光電素子収容部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は底面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光サブアッセンブリの分解斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光サブアッセンブリの構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光サブアッセンブリの構成を示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。 位置決め部材の変形例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

符号の説明

１ 光サブアッセンブリ
２ 光電素子アレイ
２ａ 発光部
２ｂ パッド電極
３ 位置決め部材
３ａ 切欠部
３ｂ 面取り
３ｃ 小径部
４ 光電素子収容部材
４ａ 収容部
４ｂ 挿入穴
４ｃ 封止面
４ｄ 横穴
５ 充填部材
６ 透光性板部材
７ レンズアレイ部材
７ａ，７ｂ レンズアレイ
７ｃ 貫通穴
８ａ 内部共通電極
８ｂ スルーホール
８ｃ 外部共通電極
８ｄ パッド部
８ｅ 導電パターン
８ｆ，８ｆ’ 個別電極
９ ボンディングワイヤ
１０ 光モジュール
１１ フレキシブル回路基板
１２ ドライバＩＣ
１３ 電気コネクタ
１４ 筐体

Claims (16)

1. 電気信号と光信号との間で変換する複数の光電素子と、
   複数の光ファイバを保持する保持部材を位置決めする一対の位置決め部材と、
   前記複数の光電素子を収容する凹状の収容部、および前記一対の位置決め部材が挿入される一対の挿入穴を有する無機材料からなる光電素子収容部材と、
   前記一対の位置決め部材と前記一対の挿入穴との間に充填され、前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に固定する充填部材と、
   前記複数の光電素子が収容された前記光電素子収容部材の前記収容部の開口を封止する透光性を有する封止部材とを備えたことを特徴とする光サブアッセンブリ。
2. 前記光電素子収容部材は、セラミックス材料からなることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
3. 前記封止部材は、前記一対の位置決め部材によって位置決めされ、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材であることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
4. 前記封止部材は、前記一対の位置決め部材によって位置決めされずに前記収容部の開口を封止する透光性部材であることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
5. 前記一対の位置決め部材によって位置決めされ、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材を備えたことを特徴とする請求項４に記載の光サブアッセンブリ。
6. 前記一対の位置決め部材は、前記挿入穴に挿入される部分が外部に露出する部分よりも外径が小さいことを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
7. 前記光学素子収容部材の前記挿入穴は、前記位置決め部材の先端が当接される底面を有することを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
8. 前記光学素子収容部材は、前記挿入穴に連通する横穴を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
9. 前記光学素子収容部材は、前記一対の位置決め部材が挿入される面と反対側の面に前記複数の光電素子に電気的に接続される電極パターンを有し、前記電極パターンが光軸に対して対称形状を有することを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
10. 前記充填部材は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
11. 前記光電素子は、面発光レーザ、面受光素子等の面型光素子であることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
12. 前記透光性部材は、ガラス材料からなることを特徴とする請求項１に記載の光サブアッセンブリ。
13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の光サブアッセンブリと、
    前記光サブアッセンブリが搭載され、前記複数の光電素子を駆動する駆動回路、または前記複数の光電素子からの信号を処理する処理回路を有する回路基板とを備えたことを特徴とする光モジュール。
14. 電気信号と光信号との間で変換する複数の光電素子を、無機材料からなる光電素子収容部材の凹状の収容部に収容し、
    前記一対の位置決め部材を前記光電素子収容部材に設けられた一対の挿入穴に挿入した後、前記位置決め部材と前記挿入穴との間に充填部材を充填し、または前記一対の挿入穴に前記充填部材を充填した後、前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に挿入し、
    前記一対の位置決め部材を前記複数の光電素子に対して位置決めを行った後、
    前記充填部材を硬化させて前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に固定することを特徴とする光サブアッセンブリの製造方法。
15. 前記一対の位置決め部材を前記一対の挿入穴に挿入するとき、および前記一対の位置決め部材を位置決めするとき、前記一対の位置決め部材は、治具によって保持された状態で行うことを特徴とする請求項１４に記載の光サブアッセンブリの製造方法。
16. 前記治具は、前記複数の光ファイバと前記複数の光電素子とを光学的に結合させるレンズアレイを有するレンズアレイ部材であることを特徴とする請求項１５に記載の光サブアッセンブリの製造方法。

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