JP2016540376A - 熱構成されたコネクタシステム - Google Patents

Abstract

【解決手段】熱管理が改善されたコネクタシステムが提供される。モジュールは放熱システムを含む。空気がレセプタクルを通り抜け、放熱システムから熱エネルギーを直接除去し、熱エネルギーをケージの外へ運ぶことができる熱チャネルを備えるケージを有する、レセプタクルが提供される。【選択図】図５

Description

関連出願
本出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０１３年１１月１２日出願の米国仮出願第６１／９０３，０９７号の優先権を主張する。

本開示は、コネクタの分野に関し、さらに詳細には、熱エネルギーを管理するのに適したコネクタシステムに関する。

データ速度が増すに従い、電力ケーブルアセンブリがますます重要になってきている。低い信号周波数では、多くの場合、アクティブケーブルアセンブリの使用で十分であった。しかしながら、データ速度が増すに従い、銅媒体に対して光学媒体で起こる非常に低レベルの信号減衰のために、光学系を使用することがさらに必要となってきている。データ速度が１チャネル当たり２５Ｇｂｐｓに達すると、１０メートルを超える距離（また、可能性としては３〜５メートルを超える距離）が、光モジュールによって対応される傾向にある。それらの光ケーブルアセンブリに関して、光ケーブルアセンブリの各端部は、受け取った電気信号を光信号に変換し、受け取った光信号を電気信号に変換する、発熱型の電子光学系を含む、コネクタモジュールである。光ケーブルアセンブリの構成によって、光モジュールは光ケーブルと一体にすることができ、または光モジュールは、光ケーブルに設けられる第２の光コネクタを受け入れるように構成される、第１の光コネクタを伴って構成することができる。

コネクタモジュールの構成に関わらず、このような変換はエネルギーを使い、管理を必要とする排熱エネルギーを生む。当初、このようなコネクタは比較的高価であったため、ボックス（スイッチ、サーバ、またはデータを扱うように構成される何らかの他の装置であり得る）に設けられ得るポート数が限られていた。しかしながら、電子光学系における進歩によって、さらに費用効果が高く、効率の良い光モジュールが可能になり、その結果、さらに多数のポートのあるボックスを作ることがますます所望されている。

しかしながら、効率が改善されても依然として、管理されるべき実質的な熱エネルギーがある。そのため、排熱エネルギーの除去を容易にすることができるコネクタシステムの提供が必要である。これまで用いられてきた１つの方法は、ケージに位置するハウジングを有するレセプタクルを提供することであり、ケージおよびハウジングはモジュールを受けるポートを提供する。ケージは上部に開口を含み、ヒートシンクがその開口内に位置する。ケージの上部に位置するヒートシンクは、モジュールがポートに挿入されるとき、ヒートシンクがモジュールの上部を押して、モジュールによって生成された熱エネルギーを放熱する機構を提供するように、ポート内に付勢される。

残念なことに、しばしばライディングヒートシンクと呼ばれるこのようなヒートシンクシステムは、挿入中にヒートシンクをモジュールの上部で摺動させる必要があるため、伝熱効率が比較的悪くなりがちである（そのためにヒートシンクとモジュールとの間にあまり望ましくない熱インターフェースを提供する）。許容可能な挿入力を有する必要性を考慮し、この熱インターフェースを改善するためにライディングヒートシンクに対してできることはほとんどないということが、一般に認識されている。

モジュールを伝熱板に接続するためのフィンガの使用を例証する、米国公開第２０１３−０１６４９７０号に開示された設計において、熱エネルギーを放熱する別の方法が提供される。このような熱的ソリューションは、モジュールとヒートシンクとの間の熱抵抗を減少させることができ、積重ね型の構成にも適している。しかしながら、さらなる改善が望ましく、さらなるポート密度が所望される場合は特に所望される。結果的に、コネクタシステムにおけるさらなる改善を評価する特定の個人がいるだろう。

コネクタハウジングの周りに位置し、２つの積み重ねられたポートを提供することができるケージを含む、コネクタシステムが提供される。ケージは、空気がポートを通って流れることを可能にする開口を伴って構成され、ポートの後部に排気孔を含む。モジュールは、シェルが提供され、シェルの外側に延びる一体型ヒートシンクに熱的に接続されるエネルギー消費装置を含む。空気は、ポートの前部内を通って流れ、ヒートシンクを通過し、排気孔から出る。そのため、コネクタシステムは、連結して積み重ねられたコネクタシステムでも、熱エネルギーをヒートシンクに伝達するためのさらに効率的な方法を提供し、熱エネルギーの除去を可能にする。

本発明は、実施例により説明され、同様の参照番号が類似の要素を示す添付図面に限定されるものではない。

コネクタシステムの一実施形態の斜視図である。 コネクタシステムの一実施形態の部分分解斜視図である。 図２に示された実施形態の部分立面側面図である。 モジュールの一実施形態の立面正面図である。 図４に示された実施形態の斜視図である。 本体が部分的に除かれた、図５に示された実施形態の簡略斜視図である。 図６に示された実施形態の別の斜視図である。 図６に示された実施形態の拡大斜視図である。 図８に示された実施形態の部分分解斜視図である。 レセプタクルの一実施形態の立面側面図である。 図１０に示された実施形態の斜視図である。 図１１の線１２−１２に沿って取った断面斜視図である。 モジュールをポート内に挿入させた、図１１の線１２−１２に沿って取った断面斜視図である。 ポートに挿入されたモジュールの一実施形態の断面斜視図である。 ポートに挿入されたモジュールの別の実施形態の断面斜視図である。 積み重ねられて連結されたレセプタクルの一実施形態を含むコネクタシステムの斜視図である。 コネクタシステムの一実施形態の立面側面図である。 積み重ねられて連結されたレセプタクルの一実施形態の斜視図である。 図１６に示された実施形態の別の斜視図である。 図１６に示された実施形態の別の斜視図である。 明確さのためにＰＣＢが取り除かれた、図１６に示された実施形態の別の斜視図である。 図１６に示された実施形態の部分分解斜視図である。 掛止部材の一実施形態の斜視図である。 図２１に示された掛止部材の実施形態の別の斜視図である。 図１６の線２３−２３に沿って取った、レセプタクルと嵌合するモジュールの一実施形態の拡大された断面部分斜視図である 摺動筐体のあるモジュールの一実施形態の部分斜視拡大図である。 図２４に示された一実施形態の別の斜視図である。 図２４に示された摺動筐体の別の部分の拡大斜視図である。 図２６に示された実施形態の拡大斜視図である。 図２７に示された実施形態の拡大斜視図である。 図２８に示された実施形態の簡略化された斜視図である。 図２８に示された実施形態の別の斜視図である。 図２９に示された実施形態の別の斜視図である。 モジュールを係合する掛止部材の一実施形態の斜視簡略図である。 モジュールの一実施形態の部分分解簡略斜視図である。 摺動筐体およびインターフェース要素の簡略化された分解斜視図である。 図１４に示された実施形態の別の斜視図である。 図３５に示された実施形態の別の斜視図である。 図３５に示された実施形態の立面正面図である。 図１６の線２３−２３に沿って取った断面斜視図である。 図３８に示された実施形態の別の斜視図である。 コネクタシステムの別の実施形態の斜視図である。 図４０に示された実施形態の部分分解斜視図である。 嵌合された位置に１つのモジュールがある、図４１に示された実施形態の別の斜視図である。 図４１に示された実施形態の別の斜視図である。 説明のためにモジュールが取り除かれた、図４０の線４３−４３に沿って取った断面斜視図である。 説明のためにモジュールが追加された、図４４に示された実施形態の拡大斜視図である。 単一の放熱システムのあるモジュールの一実施形態の斜視図である。

以下の発明を実施するための形態は、例示の実施形態を説明するものであり、明確に開示される組み合わせに限定されることを意図するものではない。それゆえに、特記しない限り、本明細書に開示される特徴は、組み合わせられて、簡潔さのために表されなかった追加の組み合わせを形成してもよい。

図１〜１３Ｂから理解されるように、コネクタシステム１０の実施形態は、積み重ねられた２つのポート１８を提供するレセプタクル１５を含む。レセプタクル１５は、各ポート１８に位置合わせされたカードスロット９２（各ポートに２つのカードスロットを有するハウジングも設けることが可能であるが、少なくとも１つのカードスロットが各ポートに位置合わせされている）を有するハウジング９０と、ハウジング９０を保護し遮蔽するのを助けるケージ２０とを含む。ハウジング９０は、ウェハセット９５を支持し、ウェハセット９５のウェハは、カードスロット９２内の２つの対向する列に位置する端子９６を提供する（ウェハベースの構造において従来と同様である）。通例と同様、各ポートは４つの壁によって画定され、例えば、上ポートは壁２４ａ、２４ｂと、上壁２１と、中央壁５０とによって画定され、下ポートは壁２４ａ、２４ｂと、中央壁５０と、下壁２９とによって画定される。さらに優れたＥＭＩ性能のために、側壁はケージ２０の前面２０ａからハウジングの後部２０ｂまで延びてもよいが、このような構成は必須ではない。

モジュール１００は、パドルカード１８８がカードスロット９２と係合するようにポート内に挿入される。モジュール１００は、熱エネルギーを生成する能動部品を支持する内部回路基板１７０を含む。冷却するために、放熱システム１２０が第１の側部１４０ａに提供され、放熱システム１３０がモジュール１００の第２の側部１４０ｂに提供される。放熱システム１２０は、モジュールの回路基板１７０によって支持される能動部品に、熱的に接続するように構成される、熱ブロック１２７を含む。同様に、放熱システム１３０は、能動部品に熱的に接続するように構成される熱ブロック１３７を含む。熱ブロック１２７は、上部１４１で開口１４３を通り抜け、熱ブロック１３７は下部１４２で開口１４６を通り抜ける。放熱システムと能動部品の構成に応じて、追加の開口を設けることができる。そのため、モジュールは、放熱システムと能動部品との間に１つの熱接合があるように構成されることができる。能動部品と熱ブロックとの間に適当な熱インターフェースがあるとすれば、能動部品と伝熱領域との間の熱抵抗が３Ｃ／Ｗ未満であるシステムを提供することが、本開示では簡単である。使用される材料に応じて、能動部品と伝熱領域との間の熱抵抗は、０．５Ｃ／Ｗ〜３Ｃ／Ｗであり得ることが予測される。そして、流れる空気は、放熱システムから直接熱エネルギーを除去することができ、これによってコネクタシステムの熱エネルギー放出の能力が実質的に改善するはずである。放熱システム１２０はレール１２０を含み、放熱システム１３０はレール１３５を含む。２つのレール５１、５２は、ポートの対向する壁に位置し、レールはモジュール１００に提供されたレール１２５、１３５に嵌合するように構成される。レール５１、５２、１２５、１３５は、モジュール１００がポート１８に挿入される際にモジュール１００の方位および位置合わせを制御しながら、モジュール１００の本体１４０がポートの壁から離間することを可能にする。本体１４０とポート１８の壁との間に空間を提供できることによって、空気がポート内に流れ込み、放熱システム１２０、１３０を超えて、レセプタクル１５に提供される通気壁４１、４２を出ることが可能になる。

示されるように、各ポート１８は２つの通気壁４１、４２を含む。通気壁４１、４２は、空気が通気壁を通り抜けられる寸法の複数の孔を含み、一方で適切なＥＭＩ保護を依然として提供する。通気壁４１は側部開口２６、２８と連通している。そのため、空気はポート内に流れ込むことができ、放熱システムに沿って、各通気壁を通り、側部開口２６、２８から出る。側部開口２６は、孔３１を含むことができる後部壁３０を含む。同様に、側部開口２８は、孔３３を含むことができる後部壁３２を含む。任意の孔３１、３３は、空気がハウジング９０を過ぎて流れ（可能性としては、空気が縦リブ９３を過ぎて流れることを可能にするチャネル９４を通る）、後部壁２３の後部孔２３ａを出ることを可能にする。

放熱システムの追加の高さのために、上壁２１は、上壁２２よりも高く示される。理解されるとおり、放熱システムの寸法に応じて、上壁２１は上壁２２と同じ高さであり得るが、コネクタシステムが、上壁２１が壁２２より高いように構成されると、さらに優れた熱性能が可能になる。

理解されるように、図１に示される実施形態は積み重ねられているが、連結されていない構成であるため、追加の通気の可能性を提供するために、ポートの側部に追加の熱孔２７ａ、２７ｂ、２７ｃが提供されることができる。

モジュール上のレールは、モジュールコネクタの両側で放熱システムに組み込まれているように示される。他の実施形態では、モジュール上のレールは放熱システムとは別であることができる。示された放熱システムは、伝熱領域としてフィン１２２、１３２と共に表され、あらゆる所望される構成（コラム、チャネル等のような）が使用されることができることが理解され、伝熱領域上を通る空気が熱を吸収することを可能にし、そして空気が通気壁を通ってケージを出るように向けられる。放熱システムは内部の熱生成部品に熱的に接続されるため、フィン１２２、１３２（熱エネルギーを、通る空気に放出する）間の熱抵抗と熱生成部品は冷たいままであり得る。そのため、示された実施形態は、さらに効率的な方法でモジュールを冷やすのを助けるシステムを例証する。

図から理解されるように、レールシステムは、ポート内の２つのレールがＡ構成とＢ構成とを有するように構成されることができ、モジュールコネクタ内の嵌合するレールは、Ｂ構成とＡ構成（Ａ構成はＢ構成と嵌合する）とを有する。当然、他の構成が可能である。例えば、制限されないが、ポート内のレールは、第１の構成と第２の構成とを有することができ、モジュールコネクタ内のレールは、第３の構成と第４の構成とを有することができ、第３の構成は第１の構成と嵌合可能であり、第４の構成は第２の構成と嵌合可能である。構成に関わらず、レールはモジュールがハウジングに確実に嵌合され得ることを確保するために使用されることができる。

さらに、代替の実施形態において、ポートの１つの側部上のレールは、省略されることができる。図１３Ａ〜１３Ｂから理解されるように、例えば、ポートの１つの側部上のレールは除去されることができる。このようなシステムでは、モジュールは両方のレールを依然として有することができるが、１つはポート内の対応するレールと嵌合しない。理解されるように、このようなシステムはポート内の１つのレールを依然として使用し、モジュールが正しい方位に挿入されることを確保するが、位置合わせと方位は、提供されたレールと組み合わせられるレールを有さないポートの壁の間のインターフェースによって提供される。当然、両方のレールは省略されることができるが、このようなシステムは、方位の制御を提供するいくつかの他の特徴を必要とする。

ポートの壁上のレールは、良好な方位制御を提供するように、実質的な距離（例えば、ポートの長さの３分の１より長い）だけ延びることがしばしば好ましいが、代替の実施形態では、レールはタブと取り換えられ、および／または断続的に提供されてもよいことに留意されたい。レールは方位と位置合わせとの提供を助けるため、ケージの形状またはポートの壁とモジュールコネクタのハウジングとの間の公差など、他の位置合わせの特徴と取り換えられることができる。

図１４〜３９を参照すると、ケージ２２０を含むレセプタクル２１５を含むコネクタシステム２１０の実施形態。ハウジング２９０はケージ内に位置し、ハウジング２９０は、各ポートに提供されるカードスロット２９２内で端子２９６を提供する、ウェハセット２９５を支持する。レセプタクル２１５は、レセプタクル２１５に亘って４つのポート２１８を提供するように、連結される上ポート２１８ａと下ポート２１８ｂとを含む（例えば、ポートは内壁２２４ｃによって離され、４つに亘って延びる）。前述の実施形態におけるように、側部開口２２６、２２８は、空気がポート内に流れ込み、通気壁２４１、２４２を通って出て、側部開口２２６、２２８を出ることを可能にするように提供される。上記のように、通気壁は空気が通り抜ける寸法の孔を有する一方、許容可能なＥＭＩ性能を依然として提供する。したがって、各ポートはポートを通る気流を制限するように作用することができる孔の表面積の合計を有する。効果的な冷却を可能にするために、側部開口は、関係する通気壁の表面積が側部開口の面積と等しくなるような寸法にされることができると判断されている。理解されるように、並んだ４つのポートによる嵌合ソリューションでは、関係する通気壁の表面積は、２つのポートに関連する通気壁である（他のポートを通る空気の流れは、レセプタクルの他の側部上の側部壁開口を抜ける。

通気壁は、通気蓋２６０内に形成されることができるか、掛止部材２７０、２７０’（掛止部材２７０および２７０’は構造において同様であるため、掛止部材２７０のみが詳細に説明される）内に形成されることができる。掛止部材２７０は、上壁２２１より低い位置である上壁２２１と上壁２２２との間の移行を提供する。

掛止部材２７０は、角部２７２を含む主部材２７１を含む。角部２７２内の孔は、対応する通気壁を提供する。掛止部材２７３は、固定された端部２７４と並進する端部２７５とを含む。固定された端部２７４は、はんだ付けや溶接や接着など既知の技術を介して主部材２７１に固定される。並進する端部２７５は、主部材２７１内の開口を通り抜ける係止タブ２７６と並進するタブ２７７とを含む。係止タブ２７６は、角部２７６ａと直線状の前面２７６ｂとを含む。

空気はモジュールの面に沿って流れ、モジュールを直接冷やすため、ｍｉｎｉＳＡＳかＱＳＦＰ形式のコネクタに使用されるような従来の掛止システムは適さない。示された構成は、空気がモジュールの１つ以上の面に沿って流れることを可能にする掛止システムを提供する一方、モジュールのレセプタクルとの接続を外す確実なシステムを依然として提供する。示されるように、プルタブ１５０（あらゆる所望の形状であることができる）が提供され、プルタブ１５０は、摺動筐体１６０に機械的に接続される。好ましくは、プルタブ１５０は、モジュール１００の上側部１４０ａからモジュールの下側部１４０ｂへ移行することができるが、このような構造では、多数のポートがある場合、プルタブ１５０への人間工学とアクセスを助けるため、有益であるが、必須ではない。摺動筐体１６０は、プルタブに機械的に接続される摺動筐体の、第１の端部１６３からモジュールの実質的な部分に沿って長さ方向へ内に、第２の端部１６６まで延びる。摺動筐体は、第１の端部１６３におけるモジュールの下側１４０ｂから第２の端部１６６におけるモジュール１００の上面１４０ａに移行することができる。第２の端部は、フィンガ１６７が第１の方向に並進される場合に、並進タブ２７７を押すように構成される１つ以上のフィンガ１６７を有する。そのため、プルタブ１５０が第１の方向に並進する場合、プルタブ１５０は摺動筐体１６０を引き、摺動筐体１６０を並進させる。摺動筐体１６０は、フィンガを第１の方向に並進させることで、フィンガ１６０は掛止部材２７０の並進タブ２７７を押し、それによって並進タブ２７７は第２の方向（第１の方向と第２の方向とは実質的に垂直である）へ並進する。係止タブ２７６に機械的に接続される並進タブ２７７の並進は、係止タブ２７６を第２の方向へ並進させるため、係止タブ２７６をモジュール１００内の保持スロット１４８との係合を止めさせ、それによってモジュール１００はポートから除去される。そのため、プルタブ１５０の並進は、モジュール１００がポートから除去されるのを可能にする。

レセプタクルと嵌合する場合、モジュール１００の本体１４０は、ポート２１８に挿入され、本体１４０は角部２７６ａを押して、並進する端部２７５を上向きに並進させる。モジュールが完全に挿入されると、係止タブ２７６は本体１４０の保持スロット１４８内に滑り込み、パドルカード１８８がカードスロット２９２内に挿入される。前面２７６ｂは直線状であるため、モジュールの引張は係止タブ２７６を並進させず、そのためモジュール１００は固く掛止されたままである。

上記のように、モジュール１００を除去するために、プルタブ１５０は並進されることができ、プルタブ１５０の並進は摺動筐体１６０を並進させる。示された実施形態は後方への並進とともに機能するが、掛止システムは、押すことでシステムの掛止を外すように変更されることができる（例えば、逆並進フィンガ１６７によって）ことに留意されたい。プルタブ１５０は、モジュールの下側上にあるプルブロック１５１に簡単にアクセスし、プルブロック１５１まで延びるように、モジュールの上側上に提供される。プルブロック１５１は、アーム１６２の後方端１６３に接続される。さらに詳細には、交差アーム１６４が第２の側部１４０ｂの内側に沿って延び、交差アーム１６４は本体１４０内でチャネル１４４内を延びる脚部１６９を含む。脚部１６９は、プルブロック１５１内でブロック孔１５６を係合するため、プルタブ１５０の並進は、摺動筐体１６０を並進させる。アーム１６２は、本体１４０の内部に位置し、モジュール１００の側部に沿って延び、アーム１６２は、摺動筐体１６０が保持タブ１４３などの特徴の周りを並進することを可能にする切り欠き１６２ａを含む。アーム１６２は、第１の側部１４０ａの内側に沿って延びる前棚１６６に延びる。前棚１６６は、摺動筐体１６０が並進される場合に並進タブ２７７を係合するように構成されるフィンガ１６７を含む。

そのため、係止タブ２７６は、モジュール１００が設置されると、本体１４０を固く係合する。プルタブ１５０が並進される場合、係止開口１４９に位置合わせされるフィンガ１６７は、並進タブ２７７を押し、上向きに付勢する。並進タブ１７７の上向きの並進もまた、係止タブ１７６を上向きに並進させ、それはモジュール１００がポートから除去されることを可能にする。

図３４に示されるように、摺動筐体１６０は、本体１４０内で摺動筐体１６０の位置を制御するのを助ける交差梁１６８を含む。理解されるように、摺動筐体１６０は、本体１４０の第２の側部１４０ｂにかかる力を受け、本体１４０の第１の側部１４０ａ上にあるフィンガ１６７に機械的に接続される。したがって、示されたシステムは、ユーザによってモジュールの第１の側部に加えられた力が、モジュールの第２の側部にある、摺動筐体１６０の脚部１６９にかけられることを可能にし、摺動筐体１６０は、モジュールの第１の側部にあるフィンガ１６７に力を向ける。

上記のように、ポート２１８は連結され、積み重ねられる。良好な電気性能を提供するために、中間壁２２９ａは改善した電磁妨害（ＥＭＩ）性能を助けるように提供されることができる。コネクタ２９０は中間壁２２９ａと後部壁２２３との間に位置する。

示された積み重ねられて連結された設計の利点の１つは、２×４システムであっても、内部ポートを冷却することができることである。しかしながら、冷却されることができるポートの合計数は、ケージ内の側部開口の寸法によって制限されることに留意されたい。好ましくは、側部開口の面積は、側部開口をもたらすポートの後部の通気壁の開口面積以上である。そうでなければ、側部開口が小型化される場合、側部開口はポートを通る空気の流れを制限するように作用するため、システムの冷却能力を減少させる。例えば、ポートの後部の通気壁の開口面積がｘであって、１列に４つのポートがある場合、側部開口の面積は好ましくは２ｘ以上である（左の２つのポートを通って流れる空気は、左の側部開口から出ることができ、右の２つのポートを通って流れる空気は、右の側部開口から出ることができることが理解される）。２つの積み重ねられたポートの両方が、組み合わせた通気領域がＹである、単一の側部開口（図１９に示されるような）を連通する通気領域を有する場合、２×４構成において側部開口は好ましくは２Ｙ以上の面積を有する。もちろん、側部開口が熱の出口の面積の２倍より小さい構成を有することが可能であるが、そうすると側部開口が空気の流れに対する要素を制限するように作用する傾向があり、このような構成は熱性能の観点からはあまり望ましくない。

十分な空間がある場合、一部の空気はハウジングに沿って通ることができ、ハウジングを過ぎるように向けられ、後部の後ろから出ることが、図から理解されることができる。このような構造は、必須ではないが、減少した空気の流れの抵抗を提供することができるため、システムの性能を改善し、潜在的に、さらに小さな側部開口を可能にする。例えば、一部の空気は後部壁２３０、２３２内の孔２３１、２３３内へ流れ込むことができる。そして空気が、チャネル２９４に沿って流れ、後部壁２９３内の後部孔２９３ａから出ることができる。

示されるように、図１〜１３Ｂにおけるシステムは、熱チャネルをモジュールの２つの側部上に備えるポートを例証し、熱チャネルはポートの前面から、ポートの対応する後部における熱の出口へと延びることに留意されたい。これは高いレベルの熱性能が所望される場合および／またはモジュールの両側部を冷やすことが有益である場合、有益であると判断されている。モジュールの両側部を冷却することが有益ではない代替の実施形態において、放熱システムはモジュールの１つの側部上に位置することができる（例えば、モジュールは１つの側部上のみに放熱システムを有することができる）。このような構造を備えるシステムが、図４０〜４６に示される。理解されるように、モジュールは１つの側部にフィンを含み、ポートに提供されるレールを係合するモジュール上にレールを含む。しかしながら、ポートは両側部上のレールを避け、その代わりにポートの単一の側部上のレールを含む。モジュールの方位は、レールとともに、モジュールとケージの公差によって制御されることができる。当然、上述の通り、ポート／モジュールの１つの側部上のレールであっても、省略されることができ、１つの側部にフィンのみを備えるモジュールが提供されることができる。

モジュールは、純粋な受動装置は、機能するために冷却を必要としない傾向があるため、エネルギー消費装置を有することが予測される。エネルギー消費装置の例は、制限されないが、信号を増圧する（それによって能動的な銅のケーブルを可能にする）増幅器や、電気信号を光信号に、および／または光信号を電気信号に変換する（光モジュールを可能にする）電気光学チップを含む。エネルギー消費装置は１００パーセント効率的ではないため、動作中に熱を生成する。ほとんどのモジュールは、動作時に少なくとも０．５ワットの熱エネルギーを生成し、１ワットよりも大きな熱エネルギーを生成する可能性が高いエネルギー消費装置を有することが予測されている。示されるシステムは、空気の流れと所定の許容可能な温度範囲とに応じて、モジュールが４ワットより大きな熱エネルギーを生成するシステムに最適であり得る。

上述の実施形態に示されるように、空気がポートを通り抜け、通気壁を出て、側部開口を出ることを可能にする側部開口がケージ内にある。図１〜３９で説明される実施形態は、モジュールの２つの側部上にフィンを有する。代替の実施形態では、図４０〜４６に例証されるように、十分な表面積（例えば、追加のフィン）がモジュールの１つの側部上に提供されることができる。１つの放熱システムのみが提供される一方、図４０〜４６に例証されるケージの仕組みとハウジングは、上述され、図１〜３９に示される実施形態と同様であり得る。

コネクタシステム３１０は、ケージ３２０とハウジング３９０とを含むレセプタクル３１５を含む。ケージは側部壁３２４ａ、３２４ｂと、上壁３２２と、後部壁３２３とを含む。所望される場合、下壁３２９も提供されることができる。ハウジング３９０はカードスロット３９２内に端子３９６を提供するウェハセット３９５を支持する。端子３９６はカードスロット３９２の両側部上の列３９２ａ、２９２ｂに配置されることができる。

モジュール４００は、１つの側部から延びる放熱システム４３０を有する本体４４０を含む。放熱システム４３０は、レセプタクル３１５のレール３５１を係合するように構成される任意のレール４３５を含む。掛止部材３７０は、掛止システム２７０と同様に構成されるため、詳細に説明されない。

冷却を提供するために、空気はポート３１８内に流れ込み、フィン４３２を過ぎて、通気壁３４１を通って、側部開口３２６、３２８を出ることができる。所望される場合、側部開口３２６、３２８の後部壁３３０、３３２は、空気がハウジング３９０の側部に沿って流れ、後部壁３２３内の後部孔３２３ａから出ることを可能にする孔３３１、３３３を含んでもよい。ケージはまた、さらなる冷却を提供する側部孔３２７を含むことができる。モジュール４００は、モジュール１００に関して上述された摺動筐体と同様の摺動筐体を含むことができるため、摺動筐体に機械的に接続されるプルブロック４５１を有するプルタブ４５０を含むことができる（簡潔性のために再度表されない）。

示された実施形態は積み重ねられたポートを備えるレセプタクルへと向けられることに留意されたい。積み重ねられたポートの構成は、深さの観点から有益であるが、必須ではない。そのため、熱チャネル（およびモジュール）の示された特徴は、１×Ｎ構成（例えば、積み重ねられていない）であるレセプタクルとともに使用されることもできる。このようなレセプタクルは、カードスロットの上か、カードスロットの下か、またはカードスロットの両側に（所望されるように、および所望される空気の流れを提供するために適切であるように）通気壁を有することができる。

本明細書に提供される開示は、特徴を、その好ましく例示的な実施形態に関して記載する。本開示を見ることで、添付された特許請求の範囲の範囲と趣旨内の、数々の他の実施形態、変更、および変形を、当業者は想到するであろう。

Claims (11)

1. 第１の開口を備える本体と、
   該本体内に位置する能動部品と、
   前記開口を通って延びる第１の放熱システムであって、シェルの外に位置する伝熱領域を有し、前記能動部品に熱的に接続され、前記能動部品と前記伝熱領域との間に３Ｃ／Ｗより少ない熱抵抗を提供するように構成される、第１の放熱システムとを備えるモジュール。
2. 前記シェルが第１の側部と、第１の側部に対向する第２の側部とを有し、前記第１の開口は前記第１の側部に位置し、前記シェルは第２の開口を前記第２の側部にさらに含み、第２の放熱システムが前記第２の開口内に位置し、前記第２の放熱システムは本体内に位置する能動部品に熱的に接続される、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記伝熱領域は少なくとも１つのフィンを含む、請求項１に記載のモジュール。
4. 前記放熱システムはレールを含む、請求項１に記載のモジュール。
5. 摺動筺体と、該摺動筐体に機械的に接続されるプルタブをさらに含み、摺動筐体は前記本体の内部に位置し、前記プルタブの並進が摺動筐体を並進させる、請求項１に記載のモジュール。
6. 摺動筐体が第１の端部と第２の端部とを有し、前記第１の端部は前記プルタブに機械的に接続され、前記第２の端部はフィンガを含む、請求項５に記載のモジュール。
7. 第１のカードスロットを有するハウジングと、
   該ハウジングの周りに位置し、前記カードスロットに位置合わせされる第１のポートを画定するケージであって、該ケージは第１の側部開口を有し、前記第１のポートは前記第１のカードスロットに位置合わせされる４つの壁を含み、前記第１のポートは第１の通気壁を前記第１のポートの後部にさらに含み、前記第１のポートは、空気が前記第１のポートの前面から直接、前記通気壁を通って流れ、前記側部開口から出るように構成される、ケージとを備えるレセプタクル。
8. 前記ハウジングは第２のカードスロットを含み、前記ケージは前記第２のカードスロットに位置合わせされる第２のポートを含み、該第２のポートは第２の通気壁を含み、前記ケージは前記第２の通気壁と連通している第２の側部開口を有し、前記ケージは、空気が各ポートの前記前面を通り過ぎて流れ込み、対応する通気壁から出て、対応する側部開口から出るように構成される、請求項７に記載のレセプタクル。
9. 前記ポートは前記壁のうちの１つに沿って延びるレールを含む、請求項７に記載のレセプタクル。
10. 囲み部を提供するシェルであって、該シェルは上面と底面とを有し、前記上面および底面のうちの１つに開口が提供されているシェルと、
    該シェル内に位置する回路カードと、
    前記シェル内に位置し、電気信号を前記回路カードに提供するように構成される、エネルギー消費装置と、
    前記開口に沿って位置する放熱システムであって、前記開口内に延び、前記エネルギー消費装置に熱的に接続され、シェルの外部の放熱領域を有する、放熱システムとを備えるモジュール。
11. 前記放熱システムはレールを含む、請求項６に記載のモジュール。

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