TW201503494A - 具有熱表面的連接器系統 - Google Patents

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Abstract

一模塊可設置成與一插座對接。該模塊包括具有一熱表面的一本體，該熱表面熱連接於由該本體支撐的有源電路。該插座設置成允許空氣在該熱表面上流動以消散來自該電路的熱能。

Description

具有熱表面的連接器系統 相關申請的援引
本發明主張於2013年4月24日提交的美國臨時專利申請US61/815,565、2013年12月6日提交的美國臨時專利申請US61/913,008，這兩個臨時專利申請藉由援引它們整體全部併入本文。
本發明涉及多個連接器領域，更具體涉及適於支持多個高數據傳輸率的多個連接器領域。
多個連接器系統經常用於連接多個位於機架(rack)上的服務器和交換機(switch)。在一些應用中，該多個服務器和該多個交換機共用同一或鄰近的機架，且可用多個無源(passive)線纜組件來連接。對於其它應用而言，該兩個設備之間的距離太大，因此需要有源(active)線纜組件。在過去，例如，無源線纜組件常適用於高達10米的距離，有源銅線纜組件適用於高達100米的距離且超過此距離通常必須使用一光學基介質來傳遞信號。然而，為了使該系統更具靈活性，所有這三種線纜組件(無源銅線纜組件、有源銅線纜組件以及光學線纜組件) 的對接接口都相同。因此，可使用相同的輸入/輸出(IO)端口，且一交換機或服務器可在廣泛的應用範圍內使用。
然而，隨著編碼的頻率已增加到超過5Ghz，使用銅基組件來工作越來越變得具有挑戰性。例如，使用NRZ編碼可能達到高達約25Gbps的數據傳輸率，但是，所必須的信號頻率使其難於使線纜長度超過5~8米。對於更高的數據傳輸率而言，僅由於銅線中自然存在的衰減而更增加了具有足夠的信噪比的難度。
由於銅的物理性質以及缺乏銅的一合適的替代物，所以預計未來的設計可能完全面向一2米的無源線纜、一10米的有源銅線纜、以及可能是光學基線纜的更長的線纜組件。這樣做的一個重要的影響是有源線纜組件將更有可能被使用。這將預計導致服務器和交換機產生顯著的問題。
目前交換機和服務器均被設計成具有輸入/輸出(IO)端口，該IO端口提供10Gbps的通道(通常為1x或4x或10x)，且未來的通道預計需要在16至25Gbps下工作。通常這些通道包括一個發送子通道以及一個接收子通道，這樣一10Gbps 1x通道可接收高達10Gbps的數據傳輸率且可發送高達10Gbps的數據傳輸率。為了滿足更多應用的需求，需要增加一給定的空間內的端口的數目。因此一可處理48個1x端口的交換機比一可處理24個1x端口的交換機更合乎需要(假定數目越多越有益)。類似地，一具有24個1x端口、可在16Gbps的數據傳輸率下工作的 交換機比一具有24個1x端口、只可在10Gbps的數據傳輸率下工作的交換機將會更合乎需要。如上該，每一個端口通常可與任意類型的線纜組件(無源銅線纜組件、有源銅線纜組件或光學線纜組件)一起使用。
然而，如可認識到的，增加數據傳輸率趨於使有源線纜組件的數目(假設一系統通常需要更長的線纜)增加。與無源線纜組件不同，有源線纜組件(例如具有作為一功率消耗裝置的電路的線纜組件)會產生大量的熱能，如果該系統要可靠地工作，則該熱能必須被冷卻。這意味著該交換機的製造必須設計一交換機/盒子，該交換機/盒子可處理增加的熱負荷，或者該交換機的製造必須限製所提供的端口的數目。每一模塊的熱負荷增加已增加到利用空氣冷卻系統來管理該熱系統變得更加困難。然而，水冷系統增加了額外的複雜性，且因此在設計需要使用一水冷系統的服務器和交換機以及其它這樣的盒子時會有阻力。因此，某些人群會賞識對適於高數據傳輸率的IO系統的設計的進一步改進。
公開了一種連接器系統，該連接器系統包括一模塊和一插座。該模塊包括一本體，該本體具有一對接面和一第一側。一熱表面設置於該第一側且該熱表面設置成提供增加的表面積，以有助消散熱能。該熱表面可包括多個散熱片，以提供增加的表面積。該插座包括一第一部，該第一部尺寸設置為接收該熱表面，而且該插座包括一第 二部，該第二部尺寸設置為小於該第一部。該插座可包括一排氣壁。空氣可流入端口、之後在該熱表面上流動且之後穿過該排氣壁，以給該模塊提供冷卻。空氣也可以相反的方向流動並冷卻該模塊。
10‧‧‧插頭連接器
15‧‧‧線纜
20‧‧‧本體
20a‧‧‧第一側
21‧‧‧對接面
25‧‧‧熱表面
26a‧‧‧槳形卡
26b‧‧‧槳形卡
27‧‧‧電路
28‧‧‧電磁干擾表面
29‧‧‧凸部
5‧‧‧連接器系統
59‧‧‧電路板
60‧‧‧插座連接器
61‧‧‧罩件
62‧‧‧前部
63‧‧‧後部
64a‧‧‧上壁
64b‧‧‧上壁
64c‧‧‧後壁
65‧‧‧排氣壁
67‧‧‧開孔
68‧‧‧端口
71‧‧‧前緣
72‧‧‧端口入口
72a‧‧‧插頭連接器入口
74‧‧‧對準元件
77‧‧‧電磁干繞墊片
78‧‧‧指部
90‧‧‧基座
91‧‧‧卡槽
91a‧‧‧兩側
91b‧‧‧兩側
92‧‧‧薄片體
94‧‧‧前表面
96‧‧‧端子
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離
105‧‧‧圍繞部
106a‧‧‧內部空間
106b‧‧‧外部空間
110‧‧‧插頭連接器
115‧‧‧線纜
125‧‧‧熱表面
159‧‧‧電路板
160‧‧‧插座連接器
165‧‧‧排氣壁
170‧‧‧電磁干擾屏障
172‧‧‧端口入口
190‧‧‧基座
本發明藉由舉例的方式示出但不限於附圖，其中類似的附圖標記表示類似的元件，且在附圖中：圖1示出處於一未對接位置的一示範性的連接器系統的一立體圖。
圖2示出圖1所示的處於一部分對接位置的實施例的一立體圖。
圖3示出圖1所示的處於一對接位置的實施例的一立體圖。
圖4示出圖3所示實施例的一剖開立體圖。
圖5示出圖2所示實施例的一剖開立體圖。
圖6示出一插座的一實施例的一立體圖。
圖7示出圖6所示插座的一剖開立體圖。
圖8示出圖6所示插座的另一立體圖。
圖9示出圖8所示實施例的一部分立體圖。
圖10示出一模塊的一實施例的一立體圖。
圖11示出圖10所示實施例的另一立體圖。
圖12示出圖11所示實施例的一放大立體圖。
圖13示出設置成以一所需的方式提供冷卻的一示範性的連接器系統的一示意圖。
下面的詳細說明描述示範性實施例，且並不意欲限製於明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的各種特徵可組合在一起，以形成出於簡明目的而未示出的另外的組合。
公開了一種連接器系統，該連接器系統包括一模塊10和一插座60。如可認識到的，當該模塊和該插座設置成彼此可兼容時，連接器系統工作最佳，但是該基本的設計可用於大量的潛在結構中。例如，一模塊可在不使一熱表面位於一罩件內情況下設置成提供諸多益處。此外，該熱表面的位置可調整至該模塊的一側(而不是所示出的上面)。進一步的變化(如一堆疊結構)也是可能的。如果該熱表面設置在該側，則該堆疊結構可為直接的(straightfoward)。如果該熱表面設置在該上表面，則有益於在該插座內設置合適的排氣，從而空氣可在上端口和底端口流動。
在所示出的圖中，可認識到的一個特徵是，在一功率消耗裝置和用於藉由空氣流消散熱能的該熱表面之間存在有一降低的熱阻。在現有的設計中(例如使散熱器兜風(riding))，一模塊和一散熱器之間的熱阻趨於在約2℃/W。採用彈性指部設計，一模塊和一散熱器之間的的熱阻可降低至1℃/W，但是即使這樣，其對於更大功率的模塊而言仍太高。這是由於熱阻在自然界中是串行的且由此進行累加。因此，該1℃/W的熱阻可累加至該散熱器和冷 卻空氣之間的熱阻上。如果該散熱器和冷卻空氣之間的熱阻為1.5℃/W且彈性指部用在該模塊和該散熱器之間，則該模塊和冷卻空氣之間的溫度上升約為2.5℃/W。具有一10瓦特的模塊和一30℃的冷卻空氣，該模塊的溫度可約為55℃(假定沒有其它的熱阻存在，這是不太可能的情況)。如可認識到的，這樣一種設計可能是不太可取的，因為這樣的設計可能潛在影響該模塊的有效壽命。然而，採用所示出的設計，該熱阻可被最小化，從而主要的熱阻可由該冷卻空氣和該熱表面之間的熱接合部所引起。例如，該熱阻可仍為約1.5℃/W，但是如果產生10瓦特且使用30℃的空氣冷卻，則可使一模塊具有一45℃的溫度。自然，這種一種在該模塊的溫度上的降低會有益於提高該模塊的可靠性，且將會進一步考慮使用環境空氣(例如，未以其它方式冷卻的空氣)冷卻的一應用成為可能。
應注意的是，一熱表面和冷卻空氣之間的實際熱阻預計基於大量因素而顯著變化，該因素包括但不限於表面積的量、該熱表面的輪廓、冷卻空氣的速度以及冷卻空氣的溫度。因此，該熱阻應在不同設計之間變化。然而，所示出的實施例由於具有避免一模塊和一散熱器之間轉換的能力而一可能的益處在於一顯著的熱阻的消除。
回到圖中，一連接器系統5包括一模塊10，模塊10設置成與一插座60對接。所示出的模塊10包括一本體20，本體20固持多條線纜15(可為光纖)且包括一熱表面25，熱表面25由位於一第一側20a的多個散熱片組 成。如圖所示，該本體具有為一第一距離D1的一高度，而熱表面25在該第一側上方延伸一距離D2。在一實施例中，距離D2可為距離D1的50%以上。如可認識到的，熱表面25示出為具有多個散熱片，但是其它的結構(例如一網狀或蜂窩狀結構)也可用於進一步增加表面積。然而，應注意的是，在某一程度上(at some point)進一步增加表面積會造成報酬遞減(diminishing return)，因為將使氣流開始降低，從而增加該表面積將降低進行冷卻的量。優選地，該熱表面的該表面積大於一平表面的1.5倍，且更優選地，為一平表面的至少2倍。如果需要，該模塊和該插座可尺寸設置為在工作時使空氣流在熱表面25上為紊流。
模塊10包括一個或多個槳形卡26a、26b，且該多個槳形卡連接於電路27或包含電路27，由於該電路的有源性質，電路27產生熱能。如圖所示，熱表面25包括位於一凸部29兩側的散熱片。凸部29被包含是因為所示的模塊為一光學模塊(該光學模塊設計成將電信號轉換為光信號)且所示的模塊包括本體20內的凸部29以改善與該光纖的連接。如果不需要這個凸部29或如果該模塊被用於提供一有源銅線纜組件(這傾向於不從該凸部獲益)，則該熱表面的輪廓可一更均勻的方式橫跨該模塊的第一側延伸。
模塊10包括一EMI表面28，EMI表面28設置成接合設置於該插座內的一EMI墊片。如可認識到的，EMI表面28位於熱表面25和模塊10的一對接面21之間。 這使插座60和模塊10之間進行EMI密封但仍允許空氣在熱表面25上流動。應注意的是，儘管示出的該EMI表面大體平坦，以使與由該插座設置的一EMI墊片容易接合，但是該EMI表面可支撐與該插座上的一表面接合的一EMI墊片(因此該EMI墊片可按需設置於該模塊或該插座或二者的組合上)。此外，該EMI表面無需一定是平坦的。由於排氣壁內的多個開口可能太大而不能提供所需的EMI性能，所以該EMI墊片可設置於該排氣壁和基座之間的端口內(例如，該EMI墊片可設置於該端口的具有一更小周長的部分內)。
插座60包括一罩件61，罩件61具有一前部62和一後部63，且該罩件圍繞一基座90設置且該罩件可安裝於一電路板59上。基座90固持具有接觸部的多個端子96，該接觸部可設置於一卡槽91的兩側91a、91b，且在一實施例中，該多個端子可由多個薄片體92(如本領域已知)固持。前部62尺寸設置成使熱表面25插入插座60而後部63更小，這可有助於提供對準功能，以保証由本體20固持的該槳形卡與基座90準確地對準。換而言之，前部62具有為一第一尺寸的一內周長，後部63具有為一第二尺寸的一內周長，該第二尺寸比該第一尺寸小。
前部62包括一上壁64a和一排氣壁65，排氣壁65具有一系列開孔67，而後部63包括一上壁64b和一後壁64c。位於後部63中的基座90可包括一個或多個卡槽91(卡槽的數目設置成與槳形卡的數目匹配)。插座60包 括一前緣71，前緣71限定一端口68，而端口68提供一端口入口72和一模塊入口72a，模塊入口72a具有比端口入口72小的一內周長。為了給一插入的模塊提供方位，罩件61可包括一對準元件74，對準元件74有助確保一插入的模塊在插入過程中早些正確地定位，從而該多個槳形卡26a、26b可接合基座90的一前表面94上的該多個卡槽91。
所示出的插座60包括一EMI墊片77，EMI墊片77包括多個指部78。該多個指部78接合模塊10的EMI表面28且有助在基座90的前表面94和端口入口72之間提供一EMI屏障。如上所述，該EMI屏障可位於前表面94和前緣71之間，但是由於需要使熱表面25具有更多的表面積，所以預計該熱表面不理想地適合接合一EMI墊片，且因此使該EMI屏障位於熱表面25和前表面94之間通常是有意義的。
如可認識到的，空氣流入的端口入口72、之後在該熱表面上(如所示出的，可為多個散熱片)流動、之後從一排氣壁65流出。排氣壁65上的該一系列開孔67允許空氣流動穿出排氣壁65。因此，空氣可穿過該入口並穿過該排氣壁，並在此過程中冷卻該模塊。為了提高熱性能，使該罩件的一前表面(例如該入口所處的位置)和排氣壁65之間的距離增加可以是有用的，從而有足夠的熱傳遞進行。如從圖8可認識到的，排氣壁65上的該一系列開孔67可設置成該一系列開孔67與模塊10的熱表面25對準。
所示出的插座60具有基座90，基座90與後壁64c對準且相鄰後壁64c。已確定的是，這樣一種結構允許有足夠的間隔，以在插座60的第二部63中設置該EMI屏障。
圖13示出一潛在系統的一示意圖。該系統包括一圍繞部105，圍繞部105限定一內部空間106a和一外部空間106b。如可認識到的，可部分位於外部空間106b中的一模塊110設置成插入一插座160，該插座在外部空間106b和內部空間106a之間提供一分割體。模塊110包括一線纜115，線纜115自模塊110延伸且可設置成承載電信號或光信號。應注意的是，根據用戶的偏好，線纜115可設置成可移除地連接於模塊110或線纜115可永久地固定於該模塊。
罩件160包括一EMI屏障170，EMI屏障170可為一壁和一墊片的一組合。自然，如果罩件160的高度足夠接近模塊110的高度，則EMI屏障170也可由一墊片單獨提供，值得理解的是，該墊片可為在所需的位置間隔開的且在具有兩個或多個部的一罩件內(例如罩件60)的多個彈性指部形成的一傳統的EMI墊片，這是很容易實現的。一基座190位於罩件160內且設置成與模塊110對接。例如，基座190可具有一個或多個卡槽，且該模塊可具有一對接突出部(mating ledge)，該對接突出部設置成與該多個端子對接，但不限於此。該對接突出部可由一槳形卡或其它所需的結構提供。
模塊110包括一熱表面125，熱表面125熱連接於(優選以在多個熱產生部件和熱表面125之間提供低的熱阻的方式)設置於模塊110內的多個熱產生部件。圍繞部105設置成在其內部206a和外部206b之間產生一壓力差，圍繞部105支撐一電路板159，電路板159繼而支撐基座190和罩件160。該罩件包括與一排氣壁165連通的一端口入口172，且由於該壓力差，空氣在內部206a和外部206b之間流動。如可認識到的，依賴於該結構，空氣可從內部206a向外部206b流動或是採用相反的方式流動。
不管空氣流的方向如何，空氣將在熱表面125通過。由於空氣比熱表面125冷，所以穿過端口入口172的空氣冷卻熱表面125(或在進入端口入口172之前，或在進入端口入口172之後)。為了有助導引在熱傳遞區域上的空氣，設置了一排氣壁165。如果需要，排氣壁165可設置成當空氣在端口入口172和排氣壁165之間流動時必須經過熱表面125(這如圖4所示，其中熱表面25占據端口入口72和排氣壁65之間的一位置)。應注意的是，空氣的入口172可完全(或大部分)開放以允許最大的空氣流，或者它可設置有尺寸設置成阻止EMI泄露的多個開口。如果該入口是完全開放的，則需要在排氣壁165內設置多個開孔，該多個開孔尺寸設置成阻止EMI穿過該多個開孔，且還需要使該罩件在排氣壁165和圍繞部205對應的壁之間延伸。
在此提供的本發明借助其優選和示範實施例說 明了多個特徵。對於本領域技術人員而言，在閱讀本發明後，將會有在隨附申請專利範圍的範圍和精神內的各種其它實施例、修改和變形。
10‧‧‧插頭連接器
15‧‧‧線纜
20‧‧‧本體
25‧‧‧熱表面
5‧‧‧連接器系統
59‧‧‧電路板
60‧‧‧插座連接器
61‧‧‧罩件
62‧‧‧前部
63‧‧‧後部
68‧‧‧端口

Claims (11)

  1. 一種插頭連接器，包括：一本體，具有一對接面，該本體具有一位於一第一側的熱表面；一槳形卡，位於該本體內且從該熱表面延伸至一鄰近該對接面的位置；以及一電路，位於該本體內，該電路設置成散發至少1瓦特的熱能，該電路熱連接於該熱表面，其中該熱表面具有比一對應的平表面多至少50%的表面積。
  2. 如請求項1所述的連接器，其中，該熱表面包括多個散熱片。
  3. 如請求項1所述的連接器，其中，該本體具有一為一第一距離的高度，而該熱表面在該第一側上方延伸一第二距離，該第二距離為該第一距離的至少一半。
  4. 一種插座連接器，包括：一基座，具有一在一前表面上的卡槽，該卡槽具有一第一側和一第二側，該基座固持多個端子，其中一些端子位於該第一側而其餘的端子位於該第二側；以及一罩件，限定一端口，該罩件具有一前緣和一後壁，該罩件圍繞該基座設置成使該基座鄰近該後壁，該端口從該前緣延伸至該基座，該端口具有一位於該前緣的端口入口以及一鄰近該基座的模塊入口，該端口入口具有一第一內周長，該模塊入口具有一第二內周長，該端口在位於該前緣和該前表面之間的一位置從該第一 內周長轉換至該第二內周長，該第二內周長小於該第一內周長。
  5. 如請求項4所述的插座連接器，其中，該端口還包括一電磁干擾墊片，該電磁干擾墊片位於該模塊入口內，該電磁干擾墊片設置成在工作時接合一插入的插頭連接器的一周面以有助降低電磁干擾。
  6. 如請求項4所述的插座連接器，其中，該端口包括一排氣壁，該排氣壁在該第一內周長和該第二內周長之間延伸，該排氣壁設置成用於允許流經該入口的空氣從該排氣壁流出。
  7. 如請求項6所述的插座連接器，其中，該排氣壁包括多個開孔。
  8. 一種連接器系統，包括：一基座，具有一位於一前表面上的卡槽，該卡槽具有一第一側和一第二側，該基座固持多個端子，其中一些端子位於該第一側而其餘的端子位於該第二側；以及一罩件，限定一端口，該罩件具有一前緣和一後壁，該罩件圍繞該基座設置成使該基座鄰近該後壁，該端口從該前緣延伸至該基座，該端口具有一位於該前緣的端口入口以及一鄰近該基座的模塊入口，該端口入口具有一第一內周長，該模塊入口具有一第二內周長，該端口在一位於該前緣和該前表面之間的位置從該第一內周長轉換至該第二 內周長，該第二內周長小於該第一內周長，該罩件包括一具有多個開孔的排氣壁；以及一模塊，包括一具有一對接面的本體，該本體具有一位於一第一側的熱表面，該模塊具有一槳形卡，該槳形卡位於該本體內且從該熱表面延伸至一鄰近該對接面和一位於本體內的電路的位置，該電路設置成散發至少1瓦特的熱能，該電路熱連接於該熱表面，其中該熱表面在該前緣和該排氣壁之間對準。
  9. 一種冷卻一模塊的方法，包括步驟：將一插座設置於一圍繞部，該插座限定一端口，該端口具有一端口入口；將一模塊置於該端口內，該模塊包括一熱表面；以及在該圍繞部的一外部和一內部之間建立一空氣壓力差，其中由於該壓力差直接作用於該熱表面上，所以空氣在該外部和該內部之間流動。
  10. 如請求項9所述的方法，其中，該熱表面包括多個散熱片。
  11. 如請求項10所述的方法，其中，該插座包括一具有多個開孔的排氣壁，且在該外部和該內部之間流動的空氣穿過該等開孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI693752B (zh) * 2015-09-22 2020-05-11 美商泰連公司 具有不同尺寸接口的堆疊式籠部
TWI694645B (zh) * 2015-09-22 2020-05-21 美商泰連公司 具支架部件之電氣籠部構件

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014176429A1 (en) 2013-04-24 2014-10-30 Molex Incorporated Connector system with thermal surface
JP6022059B2 (ja) * 2013-06-10 2016-11-09 三菱電機株式会社 ハニカムサンドイッチ構造体およびハニカムサンドイッチ構造体の製造方法
CN105874368B (zh) * 2013-11-12 2017-07-07 莫列斯有限公司 具有散热构造的连接器系统
CN106134013B (zh) 2014-03-27 2019-05-07 莫列斯有限公司 插座组件、插头组件和连接器系统
WO2016085501A1 (en) * 2014-11-26 2016-06-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Transceiver module
CN107111075A (zh) * 2014-12-23 2017-08-29 莫列斯有限公司 具有空气流的连接器系统
US9509102B2 (en) * 2015-01-16 2016-11-29 Tyco Electronics Corporation Pluggable module for a communication system
US9419380B2 (en) * 2015-01-16 2016-08-16 Tyco Electronics Corporation Pluggable module for a communication system
US9389368B1 (en) * 2015-04-07 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly and set of receptacle assemblies for a communication system
US9407046B1 (en) * 2015-05-15 2016-08-02 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly
US9391407B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having stepped surface
CA2997919C (en) * 2015-09-10 2019-05-07 Samtec, Inc. Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling
US10283885B2 (en) 2015-11-06 2019-05-07 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly and system using the same
US10164362B2 (en) 2015-12-31 2018-12-25 Foxconn Interconnect Technology Limited Plug connecetor with a metallic enclosure having heat sink member thereon
US9668379B1 (en) * 2016-04-14 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Heat spreader for a caged electrical connector assembly
US10153629B2 (en) * 2016-07-21 2018-12-11 Abb Schweiz Ag Thermal cooling interface for electrical joints
US20180034211A1 (en) * 2016-07-26 2018-02-01 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly
US9893474B1 (en) * 2016-10-12 2018-02-13 International Business Machines Corporation Active cable heat sink
CN107046206B (zh) * 2017-01-23 2021-07-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US10104760B1 (en) * 2017-06-12 2018-10-16 Te Connectivity Corporation Pluggable module having cooling channel with heat transfer fins
US10644472B2 (en) * 2017-06-28 2020-05-05 Mellanox Technologies, Ltd. Cable adapter
CN107546540B (zh) * 2017-07-13 2019-10-01 番禺得意精密电子工业有限公司 插头连接器组件
CN108281831B (zh) 2018-01-23 2020-05-12 泰科电子(上海)有限公司 插座组件和传热组件
US10705309B2 (en) 2018-06-06 2020-07-07 Mellanox Technologies, Ltd. RF EMI reducing fiber cable assembly
US11088715B2 (en) * 2018-08-31 2021-08-10 TE Connectivity Services Gmbh Communication system having a receptacle cage with an airflow channel
CN111478094B (zh) * 2019-01-21 2022-09-09 莫列斯有限公司 具有散热器的四通道小型可插拔双密度收发模块
US10741954B1 (en) 2019-03-17 2020-08-11 Mellanox Technologies, Ltd. Multi-form-factor connector
TWI735857B (zh) * 2019-03-29 2021-08-11 佳必琪國際股份有限公司 小型可插拔連接器殼體結構
CN110416808A (zh) * 2019-07-10 2019-11-05 安徽迅科智能技术有限公司 一种弱电系统接线器
US11374363B2 (en) 2019-09-04 2022-06-28 TE Connectivity Services Gmbh Pluggable module having EMI prevention fins in airflow channel
CN110703392A (zh) * 2019-09-05 2020-01-17 苏州浪潮智能科技有限公司 一种交换机光模块散热装置
US10942323B1 (en) * 2019-09-20 2021-03-09 Inphi Corporation Apparatus and method for thermal dissipation of photonic transceiving module
US11063391B2 (en) 2019-10-11 2021-07-13 TE Connectivity Services Gmbh Circuit card assemblies for a communication system
US10952355B1 (en) * 2019-10-16 2021-03-16 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for electromagnetic interference mitigation in optical module cages
US11169330B2 (en) 2019-10-24 2021-11-09 Mellanox Technologies Tlv Ltd. Wavelength-splitting optical cable
TWM599039U (zh) * 2020-02-07 2020-07-21 貿聯國際股份有限公司 具有鰭片組的連接器
US11774693B2 (en) * 2020-06-10 2023-10-03 Molex, Llc Optical transceiver modules and heat management techniques therefor
US11249264B2 (en) 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules
US11374339B2 (en) * 2020-09-18 2022-06-28 TE Connectivity Services Gmbh Circuit card locating features for pluggable module
US11199669B1 (en) * 2020-09-24 2021-12-14 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular faceplate optical sub-assembly
JP2022053699A (ja) * 2020-09-25 2022-04-06 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光通信モジュール
CN114325962B (zh) * 2020-09-29 2023-04-07 华为技术有限公司 一种光模块组件和通信设备
US11327257B1 (en) * 2020-10-22 2022-05-10 Mellanox Technologies, Ltd. Networking communication adapter
US11650385B2 (en) * 2021-02-03 2023-05-16 Cisco Technology, Inc. Optical module cages mounted for optimal density and cooling
US11852879B2 (en) * 2022-01-18 2023-12-26 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver with internal gas flow passage for heat dissipation

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644049U (ja) * 1992-11-10 1994-06-10 日本航空電子工業株式会社 放熱フィン付コネクタ
US6062893A (en) * 1998-06-04 2000-05-16 Molex Incorporated Adapter frame for an electrical connector
US6069794A (en) * 1999-02-08 2000-05-30 Chuang; Wen-Hao Bushing for combining fan and heat sink
JP2001296457A (ja) * 1999-10-07 2001-10-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送受信器
GB2373374B (en) 2001-03-15 2004-03-17 Agilent Technologies Inc Novel fiber optic transceiver module
US6870746B2 (en) 2002-11-06 2005-03-22 Agilent Technologies, Inc. Electronic module
US7066762B2 (en) * 2003-06-27 2006-06-27 Molex Incorporated Adapter module retention latches
US7239515B2 (en) * 2004-03-08 2007-07-03 Nortel Networks Limited Thermal assembly for cooling an electronics module
JP2005316475A (ja) * 2004-04-29 2005-11-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
US7147041B2 (en) * 2004-05-03 2006-12-12 Parker-Hannifin Corporation Lightweight heat sink
US7433193B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-07 Cisco Technology, Inc. Techniques for controlling a position of a transceiver module relative to a connector
US7443684B2 (en) * 2005-11-18 2008-10-28 Nanoforce Technologies Corporation Heat sink apparatus
US7780361B2 (en) 2008-04-02 2010-08-24 Ciena Corporation Card guide and heatsink assemblies for pluggable electro-optic modules
US20090321045A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Alcatel-Lucent Technologies Inc. Monolithic structurally complex heat sink designs
US7637672B1 (en) 2008-11-02 2009-12-29 Broadway Networks, Ltd. Pluggable optical tranceiver module having effective thermal release function
US8035973B2 (en) 2009-08-31 2011-10-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage
WO2011140438A2 (en) 2010-05-07 2011-11-10 Amphenol Corporation High performance cable connector
US8382509B2 (en) * 2010-08-06 2013-02-26 Fci Americas Technology Llc Electrical connector assembly including compliant heat sink
US8393917B2 (en) * 2010-10-25 2013-03-12 Molex Incorporated Connector system with airflow control
WO2014176429A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 Molex Incorporated Connector system with thermal surface

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI693752B (zh) * 2015-09-22 2020-05-11 美商泰連公司 具有不同尺寸接口的堆疊式籠部
TWI694645B (zh) * 2015-09-22 2020-05-21 美商泰連公司 具支架部件之電氣籠部構件

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Publication number Publication date
US9882297B2 (en) 2018-01-30
JP6851896B2 (ja) 2021-03-31
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US20160149324A1 (en) 2016-05-26
TWI563744B (zh) 2016-12-21
US10122106B2 (en) 2018-11-06
JP2016518688A (ja) 2016-06-23
US10403993B2 (en) 2019-09-03
JP2017152400A (ja) 2017-08-31
CN108336526B (zh) 2020-02-21
CN108336526A (zh) 2018-07-27

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