TW201717493A - 具支架部件之電氣籠部構件 - Google Patents

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艾力克斯 麥可 莎弗
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Abstract

本發明揭示一種電氣連接器組件，其包含具有複數個內壁的一籠部構件(102)，該等內壁包含側壁(120、122)以及在該等側壁之間的一端壁(132)，該等側壁界定出一接口(110)，其設置成透過該籠部構件的前端接收可插式模組於其內(106)。該接口具有沿著該端壁的一氣流通道(142)，讓氣流沿著該可插式模組流過該前端與該後端之間的該接口。支架部件(140)從至少該端壁與該等側壁之一，延伸進入該氣流通道。該支架部件設置成卡住該可插式模組，並相對於該通訊連接器定位該可插式模組來與之對接，並相對於該氣流通道定位該可插式模組。

Description

具支架部件之電氣籠部構件
本發明係關於一電氣連接器組件，其用於高速光學與電氣通訊系統。
已知提供一種具有複數個接口的金屬籠，如此收發器模組可插入此處。許多可插式模組設計與標準已為人知，其中可插式模組插入電連接至一主機板的插座，例如，由業界聯盟所研發的已知類型收發器為已知的千兆位(gigabit)介面轉換器(GBIC)或序列光學轉換器(SOC)，並且提供電腦與資料通訊網路，像是乙太網路或光纖網路之間的介面。這些標準提供了一般堅固的設計，已在業界內受到好評。
提高網路連線的操作頻率係可期。電氣連接器系統在操作速度提升下使用會有一些設計問題，尤其是在資料傳輸率高的應用，例如在高於10Gbps(GB/秒)的範圍內。這種系統的疑慮之一就是降低電磁干擾(EMI)發射，另一疑慮則為降低該收發器的操作溫度。
在傳統設計當中，利用散熱器及/或氣流通過環繞插座之金屬屏蔽籠部之外，來達成熱冷卻。然而，傳統設計所提供的熱冷卻經證實不足。某些籠部設計允許氣流進入金屬籠內；然而在籠部內有許多組件，像是接口隔板與插座連接器，而阻擋或限制氣流。
因此需要有一種相較於已知連接器組件具有改善熱冷卻的電氣連接器組件。
根據本發明，一電氣連接器組件包含具有複數個內壁的一籠部構件，包含側壁以及在該等側壁之間的一端壁，界定出一接口，其設置成透過該籠部構件的前端接收可插式模組於其內。該籠部構件在該籠部構件的後端容納一通訊連接器，該籠部構件設置成電連接至該可插式模組。該接口具有沿著該端壁的一氣流通道，讓氣流沿著該可插式模組流過該前端與該後端之間的該接口。該等內壁由傳導材料製成，並提供電屏蔽給該可插式模組。支架部件從至少該端壁與該等側壁之一，延伸進入該氣流通道。該支架部件設置成卡住該可插式模組，並相對於該通訊連接器定位該可插式模組來與之對接，並相對於該氣流通道定位該可插式模組。
100‧‧‧電氣連接器組件
102‧‧‧籠部構件
104‧‧‧通訊連接器
106‧‧‧可插式模組
107‧‧‧電路板
108‧‧‧內壁
110‧‧‧上半部接口
112‧‧‧下半部接口
114‧‧‧頂壁/頂端壁
116‧‧‧底壁/底端壁
118‧‧‧後壁
120‧‧‧側壁
122‧‧‧側壁
124‧‧‧前端
126‧‧‧後端
130‧‧‧隔間壁/端壁
132‧‧‧端壁
140‧‧‧支架部件/肋
142‧‧‧氣流通道
144‧‧‧氣流通道
150‧‧‧基座
152‧‧‧遠端
154‧‧‧側邊
200‧‧‧外殼
202‧‧‧本體部分
204‧‧‧側邊
206‧‧‧側邊
208‧‧‧下半部面
210‧‧‧對接面
212‧‧‧上半部延伸部分
214‧‧‧下半部延伸部分
216‧‧‧凹陷面
220‧‧‧電路板接收槽
222‧‧‧電路板接收槽
224‧‧‧接點
226‧‧‧第一對接介面
228‧‧‧第二對接介面
230‧‧‧殼
232‧‧‧電路板
234‧‧‧對接端
236‧‧‧末端
240‧‧‧頂端
242‧‧‧底部
244‧‧‧側邊
246‧‧‧側邊
248‧‧‧熱介面部件/散熱鰭
250‧‧‧通道
252‧‧‧外緣
302‧‧‧籠部構件
310‧‧‧接口
320‧‧‧第一側壁
322‧‧‧第二側壁
332‧‧‧端壁
340‧‧‧支架部件/突起
402‧‧‧籠部構件
410‧‧‧接口
420‧‧‧側壁
422‧‧‧側壁
432‧‧‧端壁
440‧‧‧支架部件/軌道
第一圖為根據一示範實施例所形成，顯示已載入可插式模組於一籠部構件內的一電氣連接器組件之前方透視圖。
第二圖為不具有該可插式模組的該電氣連接器組件之正面透視圖。
第三圖為該電氣連接器組件的一通訊連接器之正面透視圖。
第四圖例示第一圖所示該等可插式模組之一的示範實施例。
第五圖為顯示已載入該等可插式模組於該籠部構件內的該電氣連接器組件之正視圖。
第六圖為已移除該等可插式模組的該電氣連接器組件之正 視圖，係例示該籠部構件和該通訊連接器。
第七圖為根據一個實施例形成的一籠部構件之正面透視圖。
第八圖為第七圖所示該籠部構件並已載入一可插式模組於其中之正視圖。
第九圖為根據一個實施例形成的一籠部構件之正面透視圖。
第十圖為第九圖所示該籠部構件並已載入一可插式模組於其中之正視圖。
第一圖為根據一示範實施例所形成，顯示已載入可插式模組106於一籠部構件102內的一電氣連接器組件100之前方透視圖。第二圖為不具有該可插式模組106的該電氣連接器組件100之正面透視圖。電氣連接器組件100包含籠部構件102以及收容於籠部構件102內的一通訊連接器104(第一圖和第二圖圖解顯示，第三圖也有例示)。可插式模組106設置成載入於籠部構件102內，與通訊連接器104對接。籠部構件102和通訊連接器104係打算用來放置在主機板的電路板107上，並且與之電連接。通訊連接器104配置在籠部構件102之內，用於與可插式模組106對接。
籠部構件102為一屏蔽、沖壓成形的籠部構件，包含複數個屏蔽內壁108，界定出用於收容可插式模組106的多個接口110、112。在例示的實施例中，籠部構件102構成一堆疊的籠部構件，具有堆疊配置的接口110、112。接口110定義一上半部接口，位於接口112之上，並於此後稱之為上半部接口110。接口112定義一下半部接口，位於接口110之下，並於此後稱之為下半部接口112。在替代實施例中可提供任意數量的接口。在例示的 實施例中，籠部構件102包含配置在單一欄內的接口110、112，不過在替代實施例中，籠部構件102可包含多欄的接口110、112(例如2X2、3X2、4X2、4X3等等)。此外，雖然將籠部構件102例示為一堆疊的籠部構件，不過在替代實施例中，籠部構件102可為單一高籠部構件，具有單一接口或單列接口，而非堆疊的接口。
籠部構件102包含一頂壁114、一底壁116、一後壁118以及側壁120、122，這些一起界定出籠部構件102的一般殼體或外週邊。當在多欄接口110、112群聚時，至少某些內壁108可為內部隔間壁，用來幫兩不同欄的接口110、112定義側壁120或122。選擇性，頂壁114可為非平面並且可在後方為階梯往下，如在通訊連接器104之上(例如可插式模組106的後方)，來改善通過籠部構件102的氣流。
籠部構件102在一前端124與一後端126之間延伸。通訊連接器104可定位在籠部構件102的後端126或附近。可插式模組106設置成透過前端124而載入於接口110、112內。選擇性，至少一部分底壁116可打開，允許通訊連接器104與電路板107介接。
在示範實施例中，內壁108可包含複數個氣流開口或通道讓氣流通過，像是從前到後、由後到前及/或邊到邊。該等氣流開口幫助冷卻內壁108、接口110、112及/或可插式模組106。該等氣流開口可具有任意大小與形狀。在示範實施例中，該等氣流開口的大小、形狀、間隔及/或位置都可在考量熱效能、屏蔽效能(例如電磁干擾(EMI)屏蔽)、電效能或其他設計考量下做選擇。選擇性，頂壁114的階梯部分可包含氣流開口。
籠部構件102由一或多個隔間壁130所分隔。在例示的實施例 中，隔間壁130在側壁120、122之間水平延伸。隔間壁130將上半部接口110從下半部接口112區隔。在一些實施例中，隔間壁130可為單一平面壁。另外，隔間壁130可為U形，具有兩平行壁以及在其間的一接合壁於前端124，並且在該等兩平行壁之間具有一通道，這種通道允許氣流流過該上半部與下半部接口110、112之間，並且/或用於繞送光管路或其他組件。
頂壁114、底壁116和隔間壁130界定出端壁，其提供於接口110、112的頂端或底端上。內壁114、116、130一般可稱為端壁132，或單獨稱為上半部接口110的頂端壁114或底端壁130，或下半部接口112的頂端壁130或底端壁116。在示範實施例中，可沿著某些或全部端壁132來界定氣流通道，像是沿著頂端壁114和頂端壁130分別用於上半部與下半部接口110、112，如例示的實施例中所示。在其他許多實施例中，可額外地或替代地分別沿著上半部與下半部接口110、112的底端壁130與底端壁116界定氣流通道。在其他許多實施例中，該籠部構件可定方位(例如與所示的方位旋轉90°)，使得該等端壁並不在頂端與底端上，而是該等側壁在頂端與底端上。
選擇性，隔間壁130大約在頂壁114與底壁116之間置中。另外，隔間壁130可定位成比較靠近頂壁114而非底壁116，如此下半部接口112高於上半部接口110。如此，下半部接口112允許比上半部接口110有更多氣流流過，用來冷卻下半部接口112內的可插式模組106。例如，因為上半部接口110具有更多外部壁表面積來供散熱用(例如頂壁114暴露在外界環境下，來冷卻或將熱量散至周圍環境)，所以上半部接口110自然要比下半部接口112來得冷。
在示範實施例中，籠部構件102包含支架部件140，從至少內 部108之一者延伸出來。例如，支架部件140可從至少端壁114、116、130之一者延伸出來。支架部件140可從至少側壁120、122之一者延伸出來。支架部件140卡住可插式模組106，並且可相對於通訊連接器104定位可插式模組106，來與之對接。支架部件140可相對於對應接口110、112內氣流通道142、144(顯示於第一圖)來定位可插式模組106，來將可插式模組106保持在接口110、112的位置內，使可插式模組106不會完全阻擋氣流通道142、144。支架部件140可保持可插式模組106遠離端壁130之一者，來界定無阻礙的一部分氣流通道142、144。例如，支架部件140可保持可插式模組106朝向對應接口110、112的底部，使可插式模組106不會接觸到對應接口110、112的頂端，反之亦然。
第三圖為根據示範實施例的通訊連接器104之前方透視圖。通訊連接器104包含一外殼200，由具有側邊204、206的一直立本體部分202、設置來安裝至電路板107(第一圖所示)的一下半部面208以及一對接面210所定義。上半部與下半部延伸部分212和214從本體部分202延伸出來，以定義一階梯對接面210。一凹陷面216定義在本體部分202的對接面210上該上半部與下半部延伸部分212、214之間。
電路板接收槽220和222分別從上半部與下半部延伸部分212、214每一者的對接面210向內延伸，並且向內延伸至本體部分202。電路板接收槽220、222設置成接收對應可插式模組106(顯示於第四圖)的電路板之卡緣。複數個接點224由外殼200保持並暴露在電路板接收槽220、222之內，用來與對應的可插式模組106對接。接點224和電路板接收槽220、222分別界定通訊連接器104的第一和第二對接介面226、228。
接點224從下半部面208延伸，來端接於電路板107。例如：接點224的末端可由載入於主機板中之電鍍孔洞的接腳所構成。另外，接點224可用其他方式端接於電路板107，例如用表面焊貼至電路板107。
在替代實施例中可提供其他種通訊連接器，例如，該通訊連接器可具有不同的對接介面，外殼的形狀可不同。該通訊連接器可具有不同類型的接點，例如，該通訊連接器可具有接點設置成與另一種可插式模組對接，像是不含電路板的可插式模組。選擇性，該通訊連接器可包含多個堆疊的通訊連接器構件，每一通訊連接器構件都具有單一對接介面，並且可分別安裝至該電路板。
第四圖例示用於電氣連接器組件100(顯示於第一圖)的可插式模組106之示範實施例。在例示的實施例中，可插式模組106構成小封裝可插拔(SFP)模組；然而，在替代實施例中可使用其他種可插式模組或收發器。可插式模組106包含一導電本體，像是金屬本體，或在其對接端234上保持一電路板232的殼230，用於與通訊連接器104(顯示於第三圖)的插槽220或222(顯示於第三圖)之一者互連。可插式模組106包含在該模組之內的一電互連線，連至末端236上的一介面，像是模組接頭方式的銅介面，或互連至光纖連接器供進一步介接。選擇性，像是電纜或光纜之纜線可從末端236延伸，並且終止於殼230的內側，像是直接端接電路板232或固定於電路板232的一連接器。
殼230具有一頂端240、一底部242和介於頂端240與底部242之間的側邊244、246。選擇性，可插式模組106可包含熱介面部件248，設置成提供具有籠部構件102(顯示於第一圖中)的一熱介面，像是用於直接熱 接觸或與籠部構件102通訊。在例示的實施例中，熱介面部件248為散熱鰭，並於此後可稱為散熱鰭248。散熱鰭248可從殼230的任何部分延伸，像是頂部240、底部242及/或側邊244。在示範實施例中，殼230為導熱，像是金屬材料，並且散熱鰭248發散來自殼230的熱量。散熱鰭248縱向延伸，至少部分介於殼230的對接端234與相對端236之間。散熱鰭248在散熱鰭248之間界定通道250，允許氣流沿著殼230與散熱鰭248冷卻可插式模組106。散熱鰭248具有外緣252，外緣252可設置成當載入於籠部構件102內時，卡住該構件的一部分。在替代實施例中，可插式模組106可不含散熱鰭。
該可插式模組可包含一鎖定部件，將可插式模組106緊固在籠部構件102內。該鎖定部件可為可釋放，以便抽出可插式模組106。在替代實施例內可使用其他種可插式模組或收發器。
第五圖為顯示已載入可插式模組106於籠部構件102內的電氣連接器組合100之正視圖。第六圖為已移除可插式模組106的電氣連接器組合100之正視圖，係例示籠部構件102和通訊連接器104。在示範實施例中，每一接口110、112都分別包含一氣流通道142、144。氣流通道142、144讓冷卻氣流沿著可插式模組106流動，像是沿著可插式模組106的散熱鰭248流動。
選擇性，支架部件140可卡住對應的散熱鰭248，來保持散熱鰭248與可插式模組106離開端壁132(例如上半部與下半部接口110、112各別的頂壁114和隔間壁130)。另外，散熱鰭248可卡住可插式模組106的殼230，而非卡住散熱鰭248。在示範實施例中，支架部件140將可插式模組106保持遠離端壁132，如此氣流通道142、144位於可插式模組106與對應的端 壁132之間。例如，支架部件140可卡住可插式模組106的散熱鰭248，將散熱鰭248保持在距離對應端壁132一段距離上，如此至少部分氣流通道142、144位於散熱鰭248之上。支架部件140可將通訊連接器104的對接介面226、228(第六圖)與接口110、112內的可插式模組106對齊，來對接通訊連接器104。
伴隨不同接口110、112的支架部件140可具有不同尺寸，如此將可插式模組106定位在接口110、112之內不同高度上，以容納不同尺寸的可插式模組106及/或定義不同尺寸的氣流通道142、144。例如上面所提及，下半部接口112可高於上半部接口110，允許下半部接口112內比上半部接口110有更多的氣流流過，來更佳地冷卻下半部接口112內的可插式模組106。伴隨下半部接口112的支架部件140可比伴隨上半部接口110的支架部件140還要長，來界定較高的下半部接口112，以及因此較高的氣流通道142、144。在其他許多實施例中，上半部接口110可不包含任何支架部件140，而是只有下半部接口112包含支架部件140。在這種實施例中，上半部接口110內的可插式模組106直接卡住頂端壁114，而下半部接口112內的支架部件140則保持可插式模組106遠離隔間壁130。
在示範實施例中，支架部件140與籠部構件102整合在一起。例如，支架部件140可與對應壁108一起沖壓形成，或可從內壁108形成，像是通過抽拉製程或另一種成形製程。每一支架部件140在端壁132上都具有一基座150，以及相對於基座150的一遠端152。遠端152卡住可插式模組106，保持可插式模組106遠離端壁132。例如，遠端152可卡住散熱鰭248之一者的外緣252。或者，遠端152可卡住可插式模組106的殼230之頂端240。 例如，支架部件140可通過散熱鰭248之間通道250之一者，以卡住頂端240。支架部件140可具有在基座150與遠端152之間延伸的側邊154。側邊154可與較寬的基座150以及較窄的遠端152形成夾角。
在例示的實施例中，支架部件140為沿著端壁132縱向延伸的V形肋，至少部分位於前端124與後端126(顯示於第一圖)之間。支架部件140於此後可稱為肋140。選擇性，肋140可於前端124與後端126之間延伸一籠部構件102之絕大部分長度。可提供任意數量的肋140；然而在例示的實施例中，在靠近兩側壁120、122的地方提供兩個肋140，設置成卡住兩個最外側的散熱鰭248。在替代實施例中，支架部件140可具有其他形狀。
在例示的實施例中，可插式模組106的底部242卡住底端壁132(例如隔間壁130和底壁116)。內壁108與支架部件140都具有緊密公差，將可插式模組106定位在接口110、112之內(例如側邊至側邊以及頂端至底端)，以與通訊連接器104對接。在其他許多實施例中，底端壁132可額外或可選擇的包含支架部件140，以定義位於可插式模組106底下的氣流通道。
第七圖為根據一個實施例形成的一籠部構件302之正面透視圖。第八圖為籠部構件302並已載入一可插式模組106於其中的正視圖。籠部構件302類似於籠部構件102(顯示於第一圖)；然而，籠部構件302為單接口籠部構件，而非堆疊或多接口籠部構件。此外，籠部構件302包含支架部件340，其形狀與支架部件140(顯示於第六圖)不同。
支架部件340係從籠部構件302的端壁332延伸之突出部分。支架部件340於此後可稱為突起340。突起340可為圓錐形；然而在替代實施例中，突起340可具有其他形狀。支架部件340與端壁332整合在一起，並且 可由拉伸、擠壓、壓印或其他成形製程所形成。支架部件340成列配置，例如第一列靠近第一側壁320並且第二列靠近第二側壁322。支架部件340設置成與可插式模組106的不同散熱鰭248對齊(第八圖)。可提供任何數量的支架部分340。支架部件340將可插式模組106定位於籠部構件302的接口310內。支架部件340可定位可插式模組106於接口310內，來定義其內的一氣流通道，像是沿著端壁332。支架部件340保持可插式模組106空出這種氣流通道，如此至少部分氣流通道不受可插式模組106阻礙。支架部件340可保持可插式模組106遠離端壁332，來界定氣流通道的無阻礙部分。
第九圖為根據一個實施例形成的一籠部構件402之正面透視圖。第十圖為籠部構件402並已載入一可插式模組106於其中的正視圖。籠部構件402類似於籠部構件102(顯示於第一圖)；然而，籠部構件402為單接口籠部構件，而非堆疊或多接口籠部構件。此外，籠部構件402包含形狀與支架部件140(顯示於第六圖)不同的支架部件440，並且沿著籠部構件402的側壁420、422定位，而非沿著籠部構件402的端壁432。
支架部件440為從籠部構件402的側壁420、422延伸之軌道。可提供任何數量的支架部分440。支架部件440於此後可稱為軌道440。軌道440從側壁420、422沖壓，並彎曲或形成進入籠部構件402的接口410。軌道440與側壁420、422整合。軌道440設置成卡住可插式模組106的頂端240，並保持接口410內的可插式模組106。接口410的氣流通道定義於軌道440之上。軌道440保持可插式模組106空出這種氣流通道，如此至少部分氣流通道不受可插式模組106阻礙。軌道440可保持可插式模組106，包含散熱鰭248(顯示於第四圖)，遠離端壁432。
100‧‧‧電氣連接器組合
102‧‧‧籠部構件
104‧‧‧通訊連接器
106‧‧‧可插式模組
107‧‧‧電路板
108‧‧‧內壁
110‧‧‧上半部接口
112‧‧‧下半部接口
114‧‧‧頂壁
116‧‧‧底壁
118‧‧‧後壁
120‧‧‧側壁
122‧‧‧側壁
124‧‧‧前端
126‧‧‧後端
130‧‧‧隔間壁
132‧‧‧端壁
140‧‧‧支架部件
142‧‧‧氣流通道
144‧‧‧氣流通道

Claims (10)

  1. 一種包含一籠部構件的電氣連接器組件，該籠部構件具有複數個內壁，包含側壁以及該等側壁之間的一端壁，界定出一接口，其設置成透過該籠部構件的一前端接收一可插式模組於其內，該籠部構件在該籠部構件的一後端容納一通訊連接器，該籠部構件設置成電連接至該可插式模組，該接口具有沿著該端壁的一氣流通道，讓氣流沿著該可插式模組通過該前端與該後端之間的該接口，該等內壁由一傳導材料製成，並提供電屏蔽給該可插式模組，特徵在於支架部件從至少該端壁與該等側壁之一，延伸進入該氣流通道，該等支架部件設置成卡住該可插式模組，並相對於該通訊連接器定位該可插式模組來與之對接，並相對於該氣流通道定位該可插式模組。
  2. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件保持該可插式模組遠離該端壁，如此該氣流通道位於該可插式模組與該端壁之間。
  3. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件對齊該接口內的該可插式模組，來與該通訊連接器對接。
  4. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中每一該等支架部件都在該籠部構件的該對應壁上具有一基座；以及相對於該基座的一遠端，該遠端卡住該可插式模組，保持該可插式模組遠離該端壁。
  5. 如申請專利範圍第4項之電氣連接器組件，其中每一該等支架部件都包含介於該基座與該遠端之間的一側邊，該側邊卡住該可插式模組。
  6. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件包含從 該端壁延伸進入該接口的突起。
  7. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件包含肋，該等肋於該前端與該後端之間延伸該籠部構件之一絕大部分長度。
  8. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件包含從該等側壁延伸出來的軌道，該等軌道位於與該端壁相距一第一距離之處，該第一距離定義該氣流通道的一高度。
  9. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件與該等內壁整合在一起。
  10. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器組件，其中該等支架部件設置成卡住該可插式模組的散熱鰭，將該等散熱鰭保持在距離該端壁一距離上，使至少一部分該氣流通道位於該等散熱鰭之上。
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